JP2001001253A - 研磨布 - Google Patents
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Abstract
的な研磨精度をも向上させ、かつ、そのバラツキも制御
することができる上に、再現性のよい研磨を達成するこ
とができる優れた研磨布を提供せんとするものである。 【解決手段】本発明の研磨布は、0.3dtex以下の
極細繊維を含有する不織布基材であって、該不織布基材
の表面がエンボスパターンを有し、かつ、該エンボスパ
ターンの凸部幅が60μm以下であることを特徴とする
ものである。
Description
い研磨精度と、その再現性に優れた研磨布に関するもの
である。
・部品、液晶ディスプレイ用基材、高性能レンズ類など
研磨分野で広く使用され、最近各分野でミクロで複雑な
基材を高精度で安定して研磨可能な研磨布の要求があ
る。特に、磁気ディスク等の記録媒体や集積回路基板
(以下被研磨物という)は、近年めざましい技術革新に
より高容量化、高記憶密度化の要求が高まり、各種基板
表面加工の高精度化が要求されている。このため、極細
繊維を使用した研磨布が特開平6−295432号公報
で開示され、直径5μm(約0.25tex相当)以下
の極細繊維を使用したテープ状の研磨布として開示して
いる。また、特開平10−188272号公報では、同
様の思想で0.1dtex以下の極細繊維の織布、不織
布、植毛、編組物のテープを用いる方法が開示されてい
る。また、このような精密研磨方法として、被研磨物を
平面の状態と垂直の状態で研磨する方法がある。水平な
方法ではテーブル盤にシート状の研磨布を固定し、砥粒
溶液を分散させながら被研磨物の研磨面を水平にして研
磨し、垂直な場合では研磨装置に被研磨物表面を垂直方
向にして取付け、砥粒スラリーを含浸した研磨布を供給
し、ニップローラで加圧しながら被研磨物表面を研磨す
る。これらの精密研磨方法による表面の加工技術水準は
日進月歩で向上し、現在、表面の平均粗さは、10〜2
0オングストロームの水準に達している。今後、更に1
0オングストローム以下の高精度に安定して研磨可能な
技術が期待され、この技術の核になる高精度な研磨布が
求められている。
下従来研磨布という)では、極細繊維を使用しているだ
けではもう限界に達しており、10オングストローム以
下の精度に対応することは困難であると考えられてい
た。このため、砥粒の大きさだけを非常に細かくする方
法も検討された。しかし、砥粒だけを微細化しても、従
来研磨布を使用した場合、その微細な砥粒を十分に分散
したり、保持したりできないので、かかる微細な砥粒は
凝集し易く、かえって研磨精度を低下させ、安定した精
度を得ることは非常に困難であった。また、初期に研磨
できても、安定性が悪く、短時間で研磨精度や研磨速度
が低下し易かった。
た結果、表面の粗さと、硬度が影響を及ぼしている因子
としてあげられる。
が砥粒分散の不均一性やスクラッチなどの原因となるの
で、従来の起毛加工やバフィング加工などの方法で表面
を調整していた。しかし、加工方法や装置的な制約から
表面の加工精度を十分にあげることはできなかった。こ
のため、表面の精度は、通常150μm以上でしかな
く、150μm未満にすることは困難であった。また、
硬度においてもバラツキがあり、研磨精度を低下させる
原因になっていた。
ための適切な方法がなく、不織布の密度や表面繊維の起
毛長やバフ、表面加工温度などの間接的条件を制御して
も、目的の表面精度のものを加工することは非常に難し
いとされていたものである。
では、マクロ的には高精度な研磨はできているようで
も、ミクロ的な精度やそのバラツキの制御、さらにはそ
れらの再現性などには限界があった。
み、マクロ的な精度はもちろん、ミクロ的な研磨精度を
も向上させ、かつ、そのバラツキも制御することができ
る上に、再現性のよい研磨を達成することができる優れ
た研磨布を提供せんとするものである。
解決するために、次のような手段を採用するものであ
る。すなわち、本発明の研磨布は、0.3dtex以下
の極細繊維を含有する不織布基材であって、該不織布基
材の表面がエンボスパターンを有し、かつ、該エンボス
パターンの凸部幅が60μm以下であることを特徴とす
るものである。
クロ的な精度はもちろん、ミクロ的な研磨精度を向上さ
せ、かつ、そのバラツキも制御することができる上に、
再現性のよい研磨を達成することができる優れた研磨布
について、鋭意検討し、特定な不織布と、特定なエンボ
ス加工を組み合わせてみたところ、かかる課題を一挙に
解決することを究明したものである。
不織布基材としては、極細繊維不織布だけで構成されて
いるAタイプ基材(エラスマーを全く含まない)と、該
不織布にエラストマーを含有するBタイプ基材の2種の
ものがあり、これらの基材からA、B両タイプの研磨布
が作製される。
の極細繊維を交絡させて作製されるものである。かかる
極細繊維は、例えば高分子刊行会1992年発行の「最
新紡糸技術」で示唆される多島型(高分子配列体)、海
島型、剥離型、多層型もしくはそれに類した方法でまず
2成分からなる複合繊維が作製され、かかる複合繊維の
一成分を溶解除去するか、揉みや熱ショックで物理的に
2成分間を剥離することによって製造されるものであ
る。
ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアラミ
ド、ポリオレフィン、ポリアクリル、ポリイミドから選
ばれ、特にポリエステル、ポリフニレンスルフィドが好
ましく使用される。かかる極細繊維は、公知の乾式や湿
式の方法でシート化され、更に必要に応じ、ニードルパ
ンチやウォータージェットパンチなどの手段によって、
絡合させて不織布化される。このとき、接着成分を添加
すると、繊維間の絡合強力を向上させることができる。
そのままAタイプ基材として用いるか、もしくは、さら
にエラストマーを不織布に含浸、付与させてBタイプ基
材として用いる。クッション性、砥粒の保持性の点で
は、Aタイプのものが好ましいが、耐強度、耐摩耗性性
などの点では、Bタイプのものの方が好ましい。しか
し、どちらのタイプの研磨布を使用するかは、被研磨物
の種類や研磨精度、砥粒の種類など研磨の目的などによ
って選択して使用するのがよい。
成分としては、たとえばウレタン系、シリコーン系、ア
クリル系などの高分子が好ましく使用されるが、かかる
エラストマーは、研磨時の砥粒の保持、表面凹凸や振動
吸収のためのクッション、繊維形態保持などの機能を発
揮する。かかるBタイプの研磨布では、製造工程中にお
いて、繊維をアルカリで溶解する工程を通すため、耐ア
ルカリ性のものが要求されるが、さらに加工性やクッシ
ョン性の上から、ウレタン系のエラストマーが好ましく
使用される。
で、繊維とエラストマーの割合や空隙率(見掛け密度で
わかる)により、研磨精度や研磨目的によって調節され
るものであるが、かかるエラストマー成分の含有量は、
好ましくは15〜80wt%の範囲のものが好ましい。
しかし、エラストマーを不織布の表層や表面部分だけ
に、コートや噴霧をして含有させたり、形態保持性向上
のため該不織布の繊維間同士の目止めに使用する場合に
は、15wt%以下の含有量でもよい場合がある。かか
る含有量によって、研磨布の表面状態、空隙率、クッシ
ョン性、硬度、強度などを調節することができる。
ト状物をニードルパンチやウォータージェットパンチな
どの従来の方法で、繊維間同士を絡合させてつくられる
が、また、かかる不織布基材は、作製された不織布の断
面を厚さに対し2分割し、その少なくとも片側の切断面
を研磨布の表面にして使用することにより、均一な不織
布面部分を使用するができるものである。いずれにして
も、かかる不織布基材としては、好ましくは3mm以
下、さらに好ましくは1.5mm以下の厚さのものが使
用される。かかるシートの厚さは、製造時の加工のし易
さや、研磨時の強度、耐摩耗性、吸水性、クッション性
などに影響を与える。
維を揃えるためバフ加工することが好ましい。この加工
によって、表面の極細繊維は揃えられ、表面繊維が団子
状(ネップ)になることを防止し、長さも均一化された
ものを使用するのが好ましい。すなわち、団子状を避け
るため、かかる表面繊維長は、好ましくは0.3mm以
下、さらに好ましくはす0.1mm以下に制御されたも
のが使用される。
表面のバフ加工によってかえって表面の粗さが大きくな
るため、バフ加工しないものを使用するのが好ましい。
れた不織布基材の表面の精度を向上させることが重要な
ポイントになる。かかる不織布基材の表面の精度を、該
極細繊維製不織布基材をエンボス加工することにより達
成したものである。
ーンの形状や凹凸は任意であるが、凸部の平均幅は、6
0μm以下、好ましくは40μm以下に制御することが
重要である。また、該凸部の高さは、該平均幅以下の高
さを有するものが好ましい。また、エンボスパターンの
凸部の割合は、表面積の20%以上が好ましく、40%
以上が更に好ましい。該凸部の平面形状は、正方形、長
方形、円形、楕円形などが好ましく、その厚さ方向の断
面形状も、正方形、長方形、台形やその上部が球面状の
もの、楕円形、半円形状などが好ましい。更に、エンボ
スパターンは、凸部が均一に分散し易い形状が好まし
く、格子状や斜交状が好ましい。
測定できる。該表面粗さ計の感知部は2.5μmφの球
面状で、測定試料の上面を5mmの長さの範囲で測定し
た値である。研磨布の精度によるが、5mm長さのデー
タを、例えば0.1mm毎に平均値化し、0.1mm毎
で極端に精度の良好な部分と悪い部分に分けたとする
と、従来の方法のように、この悪い部分の割合を少なく
すれば、マクロな平均精度は向上するが、その割には、
研磨精度は向上しない。これは、研磨精度が、研磨布の
表面状態の悪い部分が1カ所でもあると、被研磨材に損
傷を与えるためで、平均の精度よりも、むしろ1点でも
大きな凹凸が発生しないように表面を制御し、ミクロ的
に均一な凹凸表面を形成することが重要である。
3dtex以下の極細繊維からなる不織布基材の表面
に、60μm以下の溝、網目、孔径を有するエンボス用
金型を使用して形成されたエンボスパターンによって達
成されるものであるが、かかる不織布においては、表面
を精度良く仕上げても、不織布表面をミクロ的にみる
と、かなり自由度があり、表面の凹凸が動き易く、バラ
ツキが発生し易いものである。かかる問題を改善するた
め、上述のエンボス加工で機械的にプレスセットし、こ
の自由度を少なく制御することによって達成されるもの
である。
ボスパターンを、不織布基材表面にミクロ的に均一な凹
凸を形成するものである。かかるエンボス加工により、
加工前にあった凹凸の大きな変動は、このエンボス後の
凹凸のパターンに吸収されるため、表面の精度は向上さ
せることができる。また、研磨の目的(特に精度)によ
って、不織布基材表面の凹凸の大きさを、エンボスの形
状や大きさによって任意に選択することができ、研磨布
での精度を制御することができる。また、エンボスのパ
ターンがミクロにセットされるため、表面凹凸の固定が
可能になり、凹凸の変動、すなわち精度のバラツキも制
御することが可能になる。
目、孔径を有するものを使用することが好ましい。かか
る金型としては、金網、多孔板やシート類やレザーなど
の表面加工用の溝付きローラや金型などを使用すること
ができる。かかる金網としては、網目が60μm以下の
ものが好ましく使用され、好ましくは金属フィルターや
ネットとして使用されるものがよい。かかる金網は、非
常に精度がよく均一なパターンを付与することができる
利点がある。
0μmφ以下の孔を多数開けたものが好ましく使用さ
れ、かかる多孔板は金網に比較して、平面性に非常に優
れているが、ローラや金型の大面積の加工がやや難しい
問題もある。
りに、60μm以下の溝でに加工したもので、溝の幅や
長さを変更すれば、いろいろなデザインの幾何学模様や
絵模様を付与することが可能であるが、研磨用の金型の
デザインとしては、簡単な模様であるのが好ましい。以
下、溝付き金型は、孔の連続模様という意味で、研磨材
として使用する時に特別な相違がない場合は多孔板で代
表させて説明する。
を空間率というが、孔径を金網の網目と同程度に配列す
ると、金網が通常正方形に対して、多孔板の方が円のた
め、多孔板の空間率がやや少ない。いずれにしても、か
かる空間率としては、好ましくは25〜60%、さらに
好ましくは30〜50%のものが使用される。
プレス成型用金型板に取付けて、エンボス加工する。か
かる金網の網目(および多孔板の孔径:以下まぎらわし
くない場合は、網目は多孔板の孔径を含めて代表するも
のとする)は、好ましくは60μm以下、さらに好まし
くは40μm以下のものが使用される。かかる金型は、
金属製に限らず、耐熱性と強度さえ満足すればよく、ガ
ラス製や、セラミック製のものでも使用することができ
る。
は、加圧だけでなく、加熱することが好ましい。また、
かかる加熱温度は、不織布基材の構成材(繊維やエラス
トマー)ポリマーのガラス転移温度以上が好ましく、具
体的には60〜250℃の加熱条件下で行うのがよい。
更に、かかる加熱後、冷却ローラで急冷することによっ
て、該ポリマーを固化し、不織布基材表面の凹凸を固定
することができるので好ましい。
からの離型性を向上させるため、ローラ、金型や金網
に、離型剤をコーティングしておくことが好ましい。ま
た、かかる不織布基材表面に、好ましくは20μm以
下、更に好ましくは5μ以下の柔軟性のある離型用のフ
ィルムを同時にプレスし、後で離型する方法が好ましく
使用される。
は、高すぎると、エンボス金型が該基材表面に均一に入
りにくく、無理にプレスすると、かえって表面の凹凸が
大きくなり、精度が低下する。逆に密度が低すぎると、
エンボスで形成された凸部が柔らかく、十分セットされ
なかったり、プレス後の表面繊維が移動し易く、セット
性が悪くなることによって、表面精度が低下する。した
がって、不織布基材の密度は、好ましくは0.30〜
0.60g/cm3 の範囲にあるものを使用するのがよい。
は、エンボスの凸部でその部分の繊維やエラストマーを
プレスしセットの役目をする。しかし、研磨布凸部には
エンボスによってほとんど圧力がかからず、該凸部に
は、繊維やエラストマーの更に微凹凸や空隙、弾力性な
ど本来の研磨に必用な表面状態を保有し、本発明の研磨
布の表面の精度やバラツキを制御すると同時に研磨布本
来の研磨性を保持することが可能である。該研磨布の凹
部のセット性を更に十分にするため、繊維やエラストマ
ーよりも低融点や低ガラス点の高分子成分を添加するこ
とが好ましい。
にプレス方式の金型板でプレスする場合もローラと同様
な方法で加工することが可能である。しかし、プレス方
式の場合、大面積で温度をあげてプレスすると、プレス
装置、エンボス金型や研磨布基材などの膨張度合いを制
御すことが難しいので、線圧プレスが可能なローラプレ
ス方式が好ましく使用される。
部を除去した時の研磨布のJISK−6253に規定さ
れるA型硬度計で測定したときの硬度が、55以上であ
るものが好ましく、60以上であるものが更に好ましく
使用される。
上するには、エンボス前の研磨布基材の密度は、エンボ
ス加工時に熱セットし易くするために、好ましくはやや
低めのものが使用される。この加工によって、エンボス
加工後の凸部の硬度をあげ、凹部のセットを向上させる
ことができる。このように凸部の保持性を向上させるこ
とによって、表面の凹凸のバラツキも低下させ、その表
面の精度の制御性も向上させることができるものであ
る。
きないので、凸部のみをバフ加工機で削除した後の凹凸
のない平坦な表面状態で測定する。すなわち、エンボス
加工した研磨布の硬度を直接測定すると、通常の硬度計
感知部は、大きく表面全体を測定するものであるので、
凸部だけでなく、凹部を含んだ状態で測定することとな
り、実際の凸部の硬度より低い値になるため好ましくな
い。
する。通常の研磨方法は、各メーカによって異なるが、
たとえば、水平方向で研磨する方法では、テーブル盤に
シート状の研磨布を固定し、その表面に砥粒溶液を供給
し分散させながら被研磨物(磁気ディスクや集積回路)
の研磨面を水平にして研磨する。次に、垂直方向で研磨
する方法では、研磨装置に被研磨物表面を垂直方向にし
て取付け、砥粒スラリーを含浸した研磨布(通常テープ
状)を供給し、ニップローラで加圧しながら被研磨物表
面を研磨する。
研磨精度によって異なるが以下の通りである。研磨布は
水平の場合円形のシート状であり、垂直法の場合は通常
5〜50mm幅のテープ状である。研磨物の種類、大き
さ、スラリーの種類によって形状や表面状態の条件の異
なるものが使用され、スラリーは、平均粒径0.2μ以
下のアルミナやダイヤモンドを溶液に分散したものが用
いられ被研磨物の種類や表面精度によって選択して使用
される。また、研磨布は安定した研磨をするため、およ
そ0.3〜3kg/cm2 程度の適切に調節された圧力
で研磨される。
系のハードディスクで評価した結果であるが、その評価
方法に限定されるものでなく、本発明の研磨布はガラス
系やセラミックス系のハードディスク、ハードディスク
用ヘッド、各種集積回路基板や部品、液晶ディスプレ
イ、高性能レンズ類などの高精度の研磨布として適用可
能である。
明する。実施例で用いた評価法とその測定条件について
以下に説明する。
し、温度20℃、湿度60%のデシケータに12時間以
上放置する。その中の1枚をTAYLOR HOBSO
N社製タリサーフ4型の表面粗さ計に取り付ける。温度
20℃、湿度60%下で測定検知部の直径が2.5μm
φの球状で、検知部速度30cm/分、粗さ感度500
倍の測定条件で試料1枚につき5mm長さの試料表面の
粗さを測定し、10枚測定する。得られた試料10枚の
表面粗さの平均値で評価する。 2.硬度 JIS K−6253に規定されるA型硬度計で測定し
たときの硬度で示す。測定用の研磨布表面を400メッ
シュ以上のサンドペーパで研磨し、該表面の凹凸がなく
なる直後(研磨布表面凹部の底部分から20〜50μ
m)まで除去し平滑にする。大きさ7cm×7cmの該
研磨布試料を10枚以上準備し、温度20℃、湿度60
%のデシケータに12時間以上放置する。この中の1枚
を高分子計器社製のASKER A型硬度感知部を取付
けたCL−150定圧荷重硬度計に取り付け、温度20
℃、湿度60%の条件で硬度を測定し、10枚測定す
る。得られた試料10枚の表面粗さの平均値で評価す
る。
「加工条件」、「物性評価」、「研磨性評価」の評価結
果を表1に示した。 実施例1 海成分にアルカリ可溶型共重合ポリエステル樹脂44w
t%、島成分にポリエチレンテレフタレート(PET)
樹脂56wt%を用い溶融紡糸で島成分が15フィラメ
ントの高分子配列体繊維3dを作製した。この繊維をカ
ード、クロスラップ、ニードルパンチの一連の工程で極
細繊維不織布を作製した。
リ性のポリエーテル系のポリウレタンを用い該ウレタン
のジメチルフォルムアルデヒド(DMF)溶液を一度含
浸後湿式凝固し乾燥した。
浸し、ウレタン成分を62%まで高含有率化し研磨布を
高密度化した。しかる後熱苛性ソーダ溶液に浸漬し、海
成分を完全に分解除去後酢酸で中和し、十分水洗後乾燥
し研磨基材を得た。アルカリによる該基材中繊維の海成
分除去によって島成分は分離され、繊維径が0.12d
texで、得られたウレタン含有率は62wt%であっ
た。
断した。この表面を#240、#350、#500番の
サンドペーパでバフ加工し表面を圧空で予備洗浄後、水
洗し熱風乾燥機で乾燥し、厚み1.5mmの研磨基材を
得た。該基材をエンボス金型として金網タイプを使用し
を2本の加熱ローラでプレスした。金型は、250メッ
シュ(網目53μm、金属線50μm)のステンレス金
網を使用した。
温度を140℃に設定し、もう一方の高硬度のゴム製ロ
ーラの表面温度を100℃に設定した。該研磨布基材の
研磨面を加熱ローラの金網面に接触させながら、クリア
ランスを1.0mmに設定したローラ間でニップ、プレ
ス後、表面温度15℃の冷却ローラで急冷し、研磨布表
面に凹凸のエンボスパターンをセットしたBタイプの研
磨布を得た。
度0.33g/cm3 であり、電子顕微鏡で観察された
エンボス形状は、凸部の幅47μm、高さ43μm、凹
部の幅62μmであり、硬度は42であった。この研磨
布の表面面粗さ48μm、最大粗さ66μm、最小粗さ
は33μmであった。
装置に取付け、以下の条件でテキスチャーの研磨性の評
価を行った。
リッシュ加工した基板を研磨装置に取付け、該基板上に
平均粒径0.2μmホワイトアルミナ系の遊離砥粒スラ
リーで4.5ml/分で滴下しながら、基板を1000
rpm回転させ、テープを15cm/分の速度で供給し
振幅1mmで500回/分の横方向の振動を与える条件
で研磨評価した。
トロームであった。 実施例2 実施例1と同じ樹脂を使用し、島成分を30成分にした
他は実施例1と同条件で紡糸し、不織布以下同様に加工
し、実施例1に比較し繊維径を0.052dtexに極
細化したウレタン含浸研磨布を得た。この研磨基材の断
面を2分割するように切断した。この表面を実施例1と
同様に#240、#350、#500番のサンドペーパ
でバフ加工し表面を圧空で予備洗浄後、水洗し熱風乾燥
機で乾燥し、厚み1.5mmの研磨基材を得た。 次に
エンボス金型として、400メッシュ(網目34μm、
金属線30μm)のステンレス金網を使用し、加熱ロー
ラに取付け、該基材を実施例1と同様にエンボス加工
し、研磨布表面に凹凸のエンボスパターンをセットした
Bタイプの研磨布を得た。
け密度0.34g/cm3 であり、電子顕微鏡で観察さ
れたエンボス形状は、凸部の幅28μm、高さ28μ
m、凹部の幅38μmであり、硬度は44であった。該
研磨布の表面面粗さ32μm、最大粗さ43μm、最小
粗さは22μmであった。この研磨布を実施例1と同条
件で研磨性の評価し、得られた基板表面の精度は7.5
オングストロームであった。 実施例3 エンボス加工する前まで実施例2と同じ方法で紡糸、加
工し同じ研磨布基材を得た。
を使用し加熱プレスした。金型として、厚み70μm、
大きさ70mm×120mmのステンレス金属板に50
mm×100mmの枠内に縦横格子状に100μmピッ
チ毎に50μmφの孔をあけた多孔板を用いた。この多
孔板を100×200mmの金属板に取付けシリコーン
系離型剤を塗布した。
準備し、その基材一部をこの金型表面に乗せ、100×
100mmの大きさのもう一枚のステンレス板をその上
にのせ、加熱平プレスに入れ、温度を140℃になるま
で加熱しプレスする。次ぎに、40℃になるまでプレス
熱板を冷却する。かかる一連の操作を繰り返し、連続し
た1mの長さで幅50mmの研磨布表面に凹凸のエンボ
スパターンをセットしたBタイプの研磨布を得た。
け密度0.34g/cm3 であり、電子顕微鏡で観察さ
れたエンボス形状は、凸部の幅42μmφ、高さ37μ
m、凹部(孔間)の幅57μmであり、硬度は44であ
った。該研磨布の表面面粗さ42μm、最大粗さ61μ
m、最小粗さは27μmであった。
例1と同条件で研磨性の評価し、得られた基板表面の精
度は8.2オングストロームであった。 実施例4 実施例2で得られた不織布に、ポリエーテル系ウレタン
に分子量1500のやや低分子量の結晶性のウレタンを
混合し、同様に2度ウレタンを含浸させ、研磨布の高硬
度化を行った。研磨基材中のウレタンを凝固乾燥した
後、ウレタンが十分に硬くなる前に、断面方向で厚さを
2分割に切断した後、切断側を表面にして、実施例2と
同様に#240、#350、#500番のサンドペーパ
でバフ加工し表面を圧空で予備洗浄後、水洗し熱風乾燥
機で乾燥した。その後、60℃のオーブン中に放置し十
分に高硬度化した。
(網目53μm、金属線50μm )のステンレス金網を
使用し、加熱ローラに取付け、該基材を実施例1と同様
にエンボス加工し、研磨布表面に凹凸のエンボスパター
ンをセットしたBタイプの研磨布を得た。
け密度0.43g/cm3 であり、電子顕微鏡で観察さ
れたエンボス形状は、凸部の幅47μmφ、高さ31μ
m、凹部の幅57μmであり、硬度は62であった。こ
の研磨布の表面面粗さ36μm、最大粗さ45μm、最
小粗さは26μmであった。
評価し、得られた基板表面の精度は6.8オングストロ
ームであった。また、高硬度化によって、表面粗さのバ
ラツキ(最大と最小の差)が実施例2の21μmに比較
し本実施例では11μmとなり、安定した凹凸の形成が
可能になった。 実施例5 実施例2で得られた研磨布基材をにエンボス金型とし
て、500メッシュ(網目25μm、金属線25μm)
のステンレス金網を使用し、加熱ローラに取付け、該基
材を実施例1と同様にエンボス加工し、研磨布表面に凹
凸のエンボスパターンをセットしたBタイプの研磨布を
得た。
け密度0.34g/cm3 であり、電子顕微鏡で観察さ
れたエンボス形状は、凸部の幅23μmφ、高さ22μ
m、凹部の幅33μmであり、硬度は43であった。こ
の研磨布の表面面粗さ28μm、最大粗さ42μm、最
小粗さは17μmであった。
評価し、得られた基板表面の精度は7.1オングストロ
ームであった。 実施例6 実施例2と同様に直径が0.052dtexの極細繊維
を紡糸後不織布を作製しウレタンを含浸せず、ニードル
パンチとウォータジェットパンチを十分に行い、厚さ
1.0mmのAタイプの研磨布を得た。
(網目53μm、金属線50μm)のステンレス金網を
使用し、加熱ローラに取付け、該基材を実施例1とほぼ
同様であるが、加熱ローラ温度を180℃し、その加熱
ローラクリアランスを0.7mmに変更した条件でエン
ボス加工し、研磨布表面に凹凸のエンボスパターンをセ
ットし、Aタイプの研磨布を得た。
け密度0.29g/cm3 であり、電子顕微鏡で観察さ
れたエンボス形状は、凸部の幅44μmφ、高さ42μ
m、凹部の幅57μmであり、硬度は41であった。こ
の研磨布の表面粗さ47μm、最大粗さ65μm、最小
粗さは28μmであった。
評価し、得られた基板表面の精度は9.7オングストロ
ームであった。 比較例1 実施例1と同様に極細繊維を紡糸し、従来方法でニード
ルパンチしウォータジェットパンチを行い0.12dt
exの極補繊維の不織布を得た。該不織布にウレタンを
40%含浸した研磨基材を作製した後、バフ加工は1段
で、#500番手のサンドペーパで研磨した他は実施例
1と同様な加工を行い、0.12dtexの繊維を含む
Bタイプの研磨布を得た。
27g/cm3 で、表面粗さは、204μmで、硬度は
43であった。
測定した結果、得られた基板表面の精度は、18オング
ストロームであった。 比較例2 実施例2と同様に0.052dtexの極細繊維を紡糸
し、従来方法でニードルパンチしウォータジェットパン
チを行い不織布を得た。該不織布にウレタンを40%含
浸した研磨基材を作製した後、バフ加工は1段で#50
0番手のサンドペーパで研磨した他は実施例1と同様な
加工を行い、0.052dtexの繊維を含むBタイプ
の研磨布を得た。
29g/cm3 で、表面粗さは、172μmで、硬度は
45であった。
測定した結果、得られた基板表面の精度は、14オング
ストロームになった。 比較例3 実施例32同様に極細繊維を紡糸し、従来方法でニード
ルパンチしウォータジェットパンチを行い不織布を得
た。該不織布にウレタンを含浸せず、ニードルパンチと
ウォータジェットパンチだけで研磨基材を作製した後、
バフ加工は行わない他は実施例1と同様な加工を行い、
0.052dtexの繊維を含むAタイプの研磨布を得
た。
25g/cm3 で、表面粗さは、242μmで、硬度は
38であった。
測定した結果、得られた基板表面の精度は、32オング
ストロームになった。
使用しただけの従来のウレタンを含浸した研磨布(Bタ
イプ)は、表面粗さが150オングストローム以上と粗
く、その結果研磨性も10オングストローム以上と悪か
った。
ることによって研磨性はかなり改善されたが目標の10
オングストローム以下を達成できなかった。ウレタンを
含浸しない不織布だけの研磨布(Aタイプ)は繊度を細
くしても研磨性は30オングストローム程度とかなり悪
かった。
基材(Bタイプ)に250メッシュの金網でエンボス加
工した場合で、得られた表面の凸部の幅は47μmで目
標の60μm以下で、研磨性は目標の10オングストロ
ーム以下になった。
細くすることによって、400メッシュの金網でもエン
ボスが可能になり、研磨基材表面の凸部の幅は28μm
と更に細かくなり、研磨性も7.5オングストロームと
更に高精度になった。
使用した場合で、孔径は実施例1に類似しているが、繊
度は0.05dtexで実施した例であり、研磨基材表
面の凸部の幅(径))は42μφであり、その研磨性は
8.2オングストロームで実施例1に比較し向上した。
高密度化し表面を高硬度化した場合であり、研磨制度が
6.8に向上するだけでなく、表面の粗さのバラツキが
小さく、安定した研磨が可能なる。
い500メッシュの金網でエンボス加工した例で、研磨
性はさらにやや向上した。
(Aタイプ)でも、金網のエンボス加工によって、研磨
性を目標の10オングストローム以下にすることが可能
になった。
路基板・部品、液晶ディスプレイ用基材、高性能レンズ
類などの高精密研磨用の研磨布を、安定して提供するこ
とができる。
Claims (5)
- 【請求項1】0.3dtex以下の極細繊維を含有する
不織布基材であって、該不織布基材の表面がエンボスパ
ターンを有し、かつ、該エンボスパターンの凸部幅が6
0μm以下であることを特徴とする研磨布。 - 【請求項2】該エンボスパターンの該凸部を除去した時
の該研磨布のJIS K−6253に規定されるA型硬
度計で測定したときの硬度が55以上であることを特徴
とする請求項1記載の研磨布。 - 【請求項3】該エンボスパターンが、60μm以下の
溝、網目、孔径を有するエンボス用金型を使用して形成
されたものである請求項1または2記載の研磨布。 - 【請求項4】該不織布基材が、厚さ3mm以下のもので
ある請求項1〜3のいずれかに記載の研磨布。 - 【請求項5】該不織布基材が、0.30〜0.60g/cm
3 の密度を有するものである請求項1〜4のいずれかに
記載の研磨布。
Priority Applications (1)
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JP17405299A JP2001001253A (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 研磨布 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP17405299A JP2001001253A (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 研磨布 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP17405299A Pending JP2001001253A (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 研磨布 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2001001253A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002283243A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨工具 |
WO2003000440A1 (en) * | 2001-06-21 | 2003-01-03 | Accra Teknik Ab | Apparatus and method for manufacturing an automotive beam |
JP2006045757A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-02-16 | Toray Ind Inc | 研磨布およびその製造方法 |
JP2006289605A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 半径方向の偏った研磨パッド |
JP2009101504A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-05-14 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布 |
JP4996767B1 (ja) * | 2010-11-12 | 2012-08-08 | 株式会社Filwel | 片面研磨用保持材の製造方法 |
KR101805386B1 (ko) | 2016-05-04 | 2017-12-06 | 주식회사 선진인더스트리 | 거친 표면을 갖는 폴리올레핀계 부직포의 제조방법 |
-
1999
- 1999-06-21 JP JP17405299A patent/JP2001001253A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002283243A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨工具 |
JP4546659B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2010-09-15 | 株式会社ディスコ | 研磨工具 |
WO2003000440A1 (en) * | 2001-06-21 | 2003-01-03 | Accra Teknik Ab | Apparatus and method for manufacturing an automotive beam |
JP2006045757A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-02-16 | Toray Ind Inc | 研磨布およびその製造方法 |
JP2006289605A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 半径方向の偏った研磨パッド |
JP2009101504A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-05-14 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布 |
JP4996767B1 (ja) * | 2010-11-12 | 2012-08-08 | 株式会社Filwel | 片面研磨用保持材の製造方法 |
KR101805386B1 (ko) | 2016-05-04 | 2017-12-06 | 주식회사 선진인더스트리 | 거친 표면을 갖는 폴리올레핀계 부직포의 제조방법 |
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