JPH1190810A - 研磨用布帛 - Google Patents
研磨用布帛Info
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- JPH1190810A JPH1190810A JP24670097A JP24670097A JPH1190810A JP H1190810 A JPH1190810 A JP H1190810A JP 24670097 A JP24670097 A JP 24670097A JP 24670097 A JP24670097 A JP 24670097A JP H1190810 A JPH1190810 A JP H1190810A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テクスチャ−加工に適した研磨用布帛を提供
する。 【解決手段】 単繊維繊度が０．０８〜０．５デニ−ル
である極細繊維を主体とする布帛であって、目付が５０
〜３００ｇ／ｍ2 である研磨用布帛である。
する。 【解決手段】 単繊維繊度が０．０８〜０．５デニ−ル
である極細繊維を主体とする布帛であって、目付が５０
〜３００ｇ／ｍ2 である研磨用布帛である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はテクスチャ−加工に
適した研磨用布帛に関し、該加工方法により磁気記録媒
体を製造する方法に関する。
適した研磨用布帛に関し、該加工方法により磁気記録媒
体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュ−タ等の情報処理技術の
発達に伴い、その外部記憶装置としてハ−ドディスク等
の磁気記録媒体が多用されるようになってきた。この磁
気記録媒体としてはアルミニウム合金基板にアルマイト
処理やニッケル−リンメッキ等の非磁性メッキ処理を施
した後に、クロム等の下地層を被覆し、ついでコバルト
（Ｃｏ）系合金の磁性薄膜層を被覆し、さらに炭素質の
保護膜で被覆したものが使用されている。
発達に伴い、その外部記憶装置としてハ−ドディスク等
の磁気記録媒体が多用されるようになってきた。この磁
気記録媒体としてはアルミニウム合金基板にアルマイト
処理やニッケル−リンメッキ等の非磁性メッキ処理を施
した後に、クロム等の下地層を被覆し、ついでコバルト
（Ｃｏ）系合金の磁性薄膜層を被覆し、さらに炭素質の
保護膜で被覆したものが使用されている。
【０００３】そしてこの磁気記録媒体は磁化の高密度化
を図るために該媒体表面に、微細な溝を形成させる「テ
クスチャ−加工」と称される表面加工処理が施される。
このテクスチャ−加工を施す方法としてはたとえば固定
砥粒式の研磨テ−プを用いるテ−プ研磨や遊離砥粒のス
ラリ−を研磨テ−プ表面に付着させて研磨を行うスラリ
−研磨などが知られている。
を図るために該媒体表面に、微細な溝を形成させる「テ
クスチャ−加工」と称される表面加工処理が施される。
このテクスチャ−加工を施す方法としてはたとえば固定
砥粒式の研磨テ−プを用いるテ−プ研磨や遊離砥粒のス
ラリ−を研磨テ−プ表面に付着させて研磨を行うスラリ
−研磨などが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のテクスチャ−加
工のうち、テ−プ研磨による場合には耐摩耗性を得るた
めに基板表面処理（表面粗さの低下、仕上げ加工の強化
など）を行うと基板表面のテクスチャ−ノイズ［基板表
面のくいこみや深い谷の発生等に起因する。］が発生
し、得られる磁気記録媒体の電磁変換特性が大きく低下
する問題があった。
工のうち、テ−プ研磨による場合には耐摩耗性を得るた
めに基板表面処理（表面粗さの低下、仕上げ加工の強化
など）を行うと基板表面のテクスチャ−ノイズ［基板表
面のくいこみや深い谷の発生等に起因する。］が発生
し、得られる磁気記録媒体の電磁変換特性が大きく低下
する問題があった。
【０００５】一方、スラリ−研磨による場合、テ−プ研
磨による場合よりも基板表面のテクスチャ−ノイズの発
生は低減されるが、ウネリが発生して電磁変換特性の顕
著な効果は見られない。
磨による場合よりも基板表面のテクスチャ−ノイズの発
生は低減されるが、ウネリが発生して電磁変換特性の顕
著な効果は見られない。
【０００６】また、テ−プ研磨、スラリ−研磨共に研磨
による研磨屑が磁気記録媒体の基板上に残り、その研磨
屑によりテクスチャ−ノイズが発生するという問題も有
していた。そこで、本発明の目的は、ハ−ドディスク等
の磁気記録媒体の表面にテクスチャ−加工を施す際に、
その表面に均一な凹凸を形成できる研磨テ−プを提供す
ることであり、該研磨テ−プに好適な布帛を提供するも
のである。さらに、本発明の他の目的は研磨屑をハ−ド
ディスク等の磁気記録媒体上に残留させることがなく、
かつ研磨屑を排出できる研磨テ−プを提供するものであ
る。
による研磨屑が磁気記録媒体の基板上に残り、その研磨
屑によりテクスチャ−ノイズが発生するという問題も有
していた。そこで、本発明の目的は、ハ−ドディスク等
の磁気記録媒体の表面にテクスチャ−加工を施す際に、
その表面に均一な凹凸を形成できる研磨テ−プを提供す
ることであり、該研磨テ−プに好適な布帛を提供するも
のである。さらに、本発明の他の目的は研磨屑をハ−ド
ディスク等の磁気記録媒体上に残留させることがなく、
かつ研磨屑を排出できる研磨テ−プを提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、単繊維繊
度が０．０８〜０．５デニ−ルであり、少なくとも２種
類のポリマ−からなる極細繊維を主体とする布帛であっ
て、目付が５０〜３００ｇ／ｍ2 、である研磨用布帛を
提供することによって達成される。以下本発明について
詳細について説明する。
度が０．０８〜０．５デニ−ルであり、少なくとも２種
類のポリマ−からなる極細繊維を主体とする布帛であっ
て、目付が５０〜３００ｇ／ｍ2 、である研磨用布帛を
提供することによって達成される。以下本発明について
詳細について説明する。
【０００８】
【発明の実施形態】本発明の布帛を構成する極細繊維は
単繊維繊度が０．０８〜０．５デニ−ル、好ましくは
０．１〜０．４デニ−ルである。極細繊維の単繊維繊度
が０．０８デニ−ル未満の場合には繊維強度が弱くな
り、研磨テ−プとして使用した際に繊維が切断されて研
磨屑とともに塵が発生し、ハ−ドディスク等の磁気記録
媒体（以下、単にハ−ドディスクまたはディスクと称す
る）上にこれらが残留して電磁変換特性が大きく低下す
ることになる。一方、単繊維繊度が０．５デニ−ルを越
えると、研磨屑を運び去る、すなわち研磨テ−プで研磨
屑を排出することができなくなり、ハ−ドディスク上に
研磨屑が残留してしまい、電磁変換特性が低下すること
になる。かかる極細繊維を構成するポリマ−としてはポ
リエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、これらの共
重合体、他成分の混合体などの繊維形成性ポリマ−を挙
げることができ、本発明においては、少なくとも２種類
のポリマ−からなる極細繊維で布帛が構成されているこ
とが好ましい。
単繊維繊度が０．０８〜０．５デニ−ル、好ましくは
０．１〜０．４デニ−ルである。極細繊維の単繊維繊度
が０．０８デニ−ル未満の場合には繊維強度が弱くな
り、研磨テ−プとして使用した際に繊維が切断されて研
磨屑とともに塵が発生し、ハ−ドディスク等の磁気記録
媒体（以下、単にハ−ドディスクまたはディスクと称す
る）上にこれらが残留して電磁変換特性が大きく低下す
ることになる。一方、単繊維繊度が０．５デニ−ルを越
えると、研磨屑を運び去る、すなわち研磨テ−プで研磨
屑を排出することができなくなり、ハ−ドディスク上に
研磨屑が残留してしまい、電磁変換特性が低下すること
になる。かかる極細繊維を構成するポリマ−としてはポ
リエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、これらの共
重合体、他成分の混合体などの繊維形成性ポリマ−を挙
げることができ、本発明においては、少なくとも２種類
のポリマ−からなる極細繊維で布帛が構成されているこ
とが好ましい。
【０００９】かかる極細繊維は直接紡糸法により製造す
ることも可能ではあるが、２種類以上の繊維形成性ポリ
マ−からなる海島型複合繊維や分割型複合繊維等から形
成される脱海繊維、分割繊維が好ましい。たとえばポリ
エステルとポリアミドとからなる多層貼合わせ型複合繊
維を、ポリアミドに対し膨潤性能を有するベンジルアル
コ−ルまたは安息香酸で処理、あるいは熱水で撹拌処理
することにより得られるフィブリル可繊維、該複合繊維
をポリエステルの加水分解剤であるアルカリ水溶液で処
理することにより得られるフブリル化繊維、該複合繊維
を仮撚捲縮加工とアルカリ減量加工との併用系で処理す
ることにより得られるフィブリル化繊維などを挙げるこ
とができる。またポリエステルを島成分に、ポリスチレ
ンまたはスルホイソフタル酸を共重合した共重合ポリエ
ステルを海成分にした海島型複合繊維の海成分を溶解除
去して得られる極細繊維を挙げることができる。該複合
繊維を構成するポリマ−の組合わせは所望に応じて適宜
設定し得るが、後述するテクスチャ−加工、とくにスラ
リ−研磨における遊離砥粒量の軽減などを考慮すると、
遊離砥粒スラリ−が付着し易い親水性ポリマ−と、親油
性ポリマ−との組み合わせ、たとえばポリエステルとポ
リアミド等の組み合わせが好ましい。
ることも可能ではあるが、２種類以上の繊維形成性ポリ
マ−からなる海島型複合繊維や分割型複合繊維等から形
成される脱海繊維、分割繊維が好ましい。たとえばポリ
エステルとポリアミドとからなる多層貼合わせ型複合繊
維を、ポリアミドに対し膨潤性能を有するベンジルアル
コ−ルまたは安息香酸で処理、あるいは熱水で撹拌処理
することにより得られるフィブリル可繊維、該複合繊維
をポリエステルの加水分解剤であるアルカリ水溶液で処
理することにより得られるフブリル化繊維、該複合繊維
を仮撚捲縮加工とアルカリ減量加工との併用系で処理す
ることにより得られるフィブリル化繊維などを挙げるこ
とができる。またポリエステルを島成分に、ポリスチレ
ンまたはスルホイソフタル酸を共重合した共重合ポリエ
ステルを海成分にした海島型複合繊維の海成分を溶解除
去して得られる極細繊維を挙げることができる。該複合
繊維を構成するポリマ−の組合わせは所望に応じて適宜
設定し得るが、後述するテクスチャ−加工、とくにスラ
リ−研磨における遊離砥粒量の軽減などを考慮すると、
遊離砥粒スラリ−が付着し易い親水性ポリマ−と、親油
性ポリマ−との組み合わせ、たとえばポリエステルとポ
リアミド等の組み合わせが好ましい。
【００１０】また本発明の布帛を構成する極細繊維の断
面形状は従来一般的に用いられている円形断面でもよい
が、ハ−ドディスク上に均一な凹凸を形成するために
は、２０度以上１２０度以下の角度を少なくとも２つ有
する断面であることが好ましい。かかる角度を有する断
面にすることにより、テクスチャ−加工表面の研磨屑の
拭き取りが十分行われ、満足すべきクリ−ニング効果が
得られる。ハ−ドディスク面に対する極細繊維の角度に
より前述のクリ−ニング効果は大きく相違するのであ
る。前述の角度外の角度を少なくとも２つ有する断面形
状の極細繊維、丸断面の極細繊維は微小な研磨屑を拭き
取る効果が低下する。より好ましい角度は３０度以上、
１１０度以下である。
面形状は従来一般的に用いられている円形断面でもよい
が、ハ−ドディスク上に均一な凹凸を形成するために
は、２０度以上１２０度以下の角度を少なくとも２つ有
する断面であることが好ましい。かかる角度を有する断
面にすることにより、テクスチャ−加工表面の研磨屑の
拭き取りが十分行われ、満足すべきクリ−ニング効果が
得られる。ハ−ドディスク面に対する極細繊維の角度に
より前述のクリ−ニング効果は大きく相違するのであ
る。前述の角度外の角度を少なくとも２つ有する断面形
状の極細繊維、丸断面の極細繊維は微小な研磨屑を拭き
取る効果が低下する。より好ましい角度は３０度以上、
１１０度以下である。
【００１１】とくに上記の角度を有し、断面形状が偏平
断面形状であることが微小な研磨屑の拭き取り性の点で
好ましい。この偏平断面とは３つまたは４つの角を有
し、偏平度（最長辺／最短辺）が１以上、とくに１．５
以上であることを示す。そして、本発明の布帛は、上記
で規定される偏平度が異なる極細繊維で主として構成さ
れていることが好ましく、「偏平度が異なる」とは布帛
を主として構成する全ての極細繊維の偏平度が異なるこ
とを意味するのみならず、布帛を主として構成する極細
繊維が少なくとも２種類の偏平度を有していることを意
味する。
断面形状であることが微小な研磨屑の拭き取り性の点で
好ましい。この偏平断面とは３つまたは４つの角を有
し、偏平度（最長辺／最短辺）が１以上、とくに１．５
以上であることを示す。そして、本発明の布帛は、上記
で規定される偏平度が異なる極細繊維で主として構成さ
れていることが好ましく、「偏平度が異なる」とは布帛
を主として構成する全ての極細繊維の偏平度が異なるこ
とを意味するのみならず、布帛を主として構成する極細
繊維が少なくとも２種類の偏平度を有していることを意
味する。
【００１２】本発明の布帛は上述の角度を有し、かつ偏
平度が異なる極細繊維（糸条）で構成されていることが
好ましく、かかる断面形状および偏平度の極細繊維を主
体として構成されている布帛は糸条間に適当な空隙が生
じ、拭き取られた微小な研磨屑が順次該空隙内に押し込
められ、極限に至るまで拭き取られた汚れ部分は再付着
することがない。また角度を有することから腰があり、
テクスチャ−加工作業耐久性をも有するのである。
平度が異なる極細繊維（糸条）で構成されていることが
好ましく、かかる断面形状および偏平度の極細繊維を主
体として構成されている布帛は糸条間に適当な空隙が生
じ、拭き取られた微小な研磨屑が順次該空隙内に押し込
められ、極限に至るまで拭き取られた汚れ部分は再付着
することがない。また角度を有することから腰があり、
テクスチャ−加工作業耐久性をも有するのである。
【００１３】本発明の布帛は織物、編物、不織布が対象
である。不織布は通常の長繊維または短繊維からなるウ
エッブをニ−ドルパンチまたはウオ−タ−パンチによる
処理を施したもの、メルトブロ−法により形成されたも
の等を挙げることができ、不織布の製造方法はとくに限
定されるものではない。また織物としては通常は平織物
が適用されるが、朱子織、綾織、梨地織、緯サテン二重
織等、いかなる織組織でも適用できる。編物としては経
編、丸編いずれの編組織も適用できる。このような布帛
はは本発明の目的を阻害しない範囲でバインダ−繊維や
樹脂を含有していてもよい。さらには表面をカレンダ−
加工したり、ニ−ドルやウオ−タ−ジェトによるパンチ
ング処理や起毛処理を施してもさしつかえない。上述の
極細化は布帛を形成した後に脱海処理や剥離・分割処理
が施されて極細繊維化されてもよい。
である。不織布は通常の長繊維または短繊維からなるウ
エッブをニ−ドルパンチまたはウオ−タ−パンチによる
処理を施したもの、メルトブロ−法により形成されたも
の等を挙げることができ、不織布の製造方法はとくに限
定されるものではない。また織物としては通常は平織物
が適用されるが、朱子織、綾織、梨地織、緯サテン二重
織等、いかなる織組織でも適用できる。編物としては経
編、丸編いずれの編組織も適用できる。このような布帛
はは本発明の目的を阻害しない範囲でバインダ−繊維や
樹脂を含有していてもよい。さらには表面をカレンダ−
加工したり、ニ−ドルやウオ−タ−ジェトによるパンチ
ング処理や起毛処理を施してもさしつかえない。上述の
極細化は布帛を形成した後に脱海処理や剥離・分割処理
が施されて極細繊維化されてもよい。
【００１４】そして、該布帛は上述の極細繊維１００％
で形成されていてもよいが、本発明の効果を満足するに
は該布帛を構成する繊維の２０重量％以上が上述の極細
繊維であることが好ましい。該布帛をテクスチャ−加工
用研磨テ−プとして使用する場合には上述の極細繊維１
００％で形成されていることが、ハ−ドディスクのテク
スチャ−加工性、研磨屑のクリ−ニング性の点で好まし
い。そして目付は５０〜３００ｇ／ｍ2 、とくに８０〜
２８０ｇ／ｍ2 であることが好ましく、後述するテクス
チャ−加工用研磨テ−プとしての強度を保持する上で必
要である。
で形成されていてもよいが、本発明の効果を満足するに
は該布帛を構成する繊維の２０重量％以上が上述の極細
繊維であることが好ましい。該布帛をテクスチャ−加工
用研磨テ−プとして使用する場合には上述の極細繊維１
００％で形成されていることが、ハ−ドディスクのテク
スチャ−加工性、研磨屑のクリ−ニング性の点で好まし
い。そして目付は５０〜３００ｇ／ｍ2 、とくに８０〜
２８０ｇ／ｍ2 であることが好ましく、後述するテクス
チャ−加工用研磨テ−プとしての強度を保持する上で必
要である。
【００１５】本発明において、ハ−ドディスクを製造す
る際のテクスチャ−加工は、遊離砥粒と上述の布帛から
なる研磨テ−プとを用いるスラリ−研磨によって行われ
る。このテクスチャ−加工において、研磨テ−プは乾燥
時と湿潤時の縦方向の強度の差が１０ｋｇ／２．５ｃｍ
幅以下であることが好ましい。なお、乾燥時とは室温２
０℃、湿度４０％の条件下に放置したときを示し、湿潤
時とは布帛を水に十分浸漬した後、雫を落とし、室温２
０℃、湿度４０％の条件下に放置した状態を示す。該研
磨テ−プの乾燥時と湿潤時との強度差が大きいと研磨テ
−プによる砥粒のハ−ドディスク面への押しつけ力が不
均一となり、基板表面を均一に研磨することができず、
基板表面のくいこみや深い谷が形成されることになる。
基板表面を均一に研磨することを考慮すると、上述の強
度差とともに、湿潤時の３０％伸長時の強度が６．０ｋ
ｇ／２．５ｃｍ以下であることが好ましい。かかる強度
が６．０ｋｇ／２．５ｃｍを越えると、遊離砥粒を含む
スラリ−により湿潤状態の研磨テ−プがハ−ドディスク
面に押さえ付けられ、水分が絞りだされて硬くなって乾
燥状態となり、基板表面に砥粒が強く押さえ付けられ、
基板表面のくいこみや深い谷などのテクスチャ−ノイズ
が発生しやすくなる。
る際のテクスチャ−加工は、遊離砥粒と上述の布帛から
なる研磨テ−プとを用いるスラリ−研磨によって行われ
る。このテクスチャ−加工において、研磨テ−プは乾燥
時と湿潤時の縦方向の強度の差が１０ｋｇ／２．５ｃｍ
幅以下であることが好ましい。なお、乾燥時とは室温２
０℃、湿度４０％の条件下に放置したときを示し、湿潤
時とは布帛を水に十分浸漬した後、雫を落とし、室温２
０℃、湿度４０％の条件下に放置した状態を示す。該研
磨テ−プの乾燥時と湿潤時との強度差が大きいと研磨テ
−プによる砥粒のハ−ドディスク面への押しつけ力が不
均一となり、基板表面を均一に研磨することができず、
基板表面のくいこみや深い谷が形成されることになる。
基板表面を均一に研磨することを考慮すると、上述の強
度差とともに、湿潤時の３０％伸長時の強度が６．０ｋ
ｇ／２．５ｃｍ以下であることが好ましい。かかる強度
が６．０ｋｇ／２．５ｃｍを越えると、遊離砥粒を含む
スラリ−により湿潤状態の研磨テ−プがハ−ドディスク
面に押さえ付けられ、水分が絞りだされて硬くなって乾
燥状態となり、基板表面に砥粒が強く押さえ付けられ、
基板表面のくいこみや深い谷などのテクスチャ−ノイズ
が発生しやすくなる。
【００１６】研磨テ−プが上述の範囲の強度を有してい
れば、遊離砥粒に対する砥粒保持力や砥粒押し付け時の
クッション性が適当にバランスして、基板表面に対する
くいこみや深い谷などの発生を著しく効果的に抑制する
ことができる。
れば、遊離砥粒に対する砥粒保持力や砥粒押し付け時の
クッション性が適当にバランスして、基板表面に対する
くいこみや深い谷などの発生を著しく効果的に抑制する
ことができる。
【００１７】上述の研磨テ−プと共に用いる遊離砥粒と
しては、たとえばホワイトアルミナ系、シリコンカ−バ
イト系、ダイヤモンド系等を用いることができ、該砥粒
の粒径は１〜１０μｍであることが好ましい。かかる遊
離砥粒は、、水または水をベ−スとする液体中に分散媒
とともに懸濁させた液体スラリ−の形態で研磨液として
用いられる。
しては、たとえばホワイトアルミナ系、シリコンカ−バ
イト系、ダイヤモンド系等を用いることができ、該砥粒
の粒径は１〜１０μｍであることが好ましい。かかる遊
離砥粒は、、水または水をベ−スとする液体中に分散媒
とともに懸濁させた液体スラリ−の形態で研磨液として
用いられる。
【００１８】テクスチャ−加工はハ−ドディスクの表面
に微細な凹凸を形成させる公知の方法であり、図１に示
すように、矢印のＡの方向に回転しているディスク状基
板１の表裏両面に、各々２本ずつ計４本の研磨テ−プ２
をコンタクトロ−ラ３で押し付けると共に、研磨テ−プ
２の研磨面側に研磨液を供給してスラリ−研磨を行う。
コンタクトロ−ラ３はロ−ラ押さえのシリンダ−によっ
て基板１の表面に研磨テ−プ２を所定の力で押圧してい
る。研磨テ−プ２は矢印Ｂの方向に走行しており、基板
１の面には常に新しいテ−プ面が接触する状態で研磨さ
れる。研磨テ−プ２はコンタクトロ−ラ３の往復運動に
よりＣの方向に振動して基板１の全面を研磨できるとと
もに基板１上に研磨テ−プ２により研磨されて形成され
る条痕の交差する角度が所定の角度になるように構成さ
れている。
に微細な凹凸を形成させる公知の方法であり、図１に示
すように、矢印のＡの方向に回転しているディスク状基
板１の表裏両面に、各々２本ずつ計４本の研磨テ−プ２
をコンタクトロ−ラ３で押し付けると共に、研磨テ−プ
２の研磨面側に研磨液を供給してスラリ−研磨を行う。
コンタクトロ−ラ３はロ−ラ押さえのシリンダ−によっ
て基板１の表面に研磨テ−プ２を所定の力で押圧してい
る。研磨テ−プ２は矢印Ｂの方向に走行しており、基板
１の面には常に新しいテ−プ面が接触する状態で研磨さ
れる。研磨テ−プ２はコンタクトロ−ラ３の往復運動に
よりＣの方向に振動して基板１の全面を研磨できるとと
もに基板１上に研磨テ−プ２により研磨されて形成され
る条痕の交差する角度が所定の角度になるように構成さ
れている。
【００１９】本発明におけるテクスチャ−加工方法の研
磨条件としては、通常のテクスチャ−加工条件が適用で
きる。たとえば、遊離砥粒を懸濁した研磨液スラリ−の
砥粒濃度が０．０５〜１．０重量％、研磨液の供給量が
４〜１２ミリリットル／分、ディスクの回転数が５０〜
５００ｒｐｍ、研磨テ−プのディスクの径方向への往復
運動が５０回／分以上、シリンダ−の押付圧力が１．０
〜３．０ｋｇ／ｃｍ2・Ｇ、研磨時間が５〜３０秒、研
磨テ−プの送り速度が１〜１０ｍｍ／秒の範囲が好適に
用いられる。
磨条件としては、通常のテクスチャ−加工条件が適用で
きる。たとえば、遊離砥粒を懸濁した研磨液スラリ−の
砥粒濃度が０．０５〜１．０重量％、研磨液の供給量が
４〜１２ミリリットル／分、ディスクの回転数が５０〜
５００ｒｐｍ、研磨テ−プのディスクの径方向への往復
運動が５０回／分以上、シリンダ−の押付圧力が１．０
〜３．０ｋｇ／ｃｍ2・Ｇ、研磨時間が５〜３０秒、研
磨テ−プの送り速度が１〜１０ｍｍ／秒の範囲が好適に
用いられる。
【００２０】図１においては遊離砥粒を含有するスラリ
−を研磨テ−プと基板との間に供給して、該スラリ−を
研磨直前でテ−プ上に塗布しているが、該スラリ−は事
前にテ−プ上に塗布されていてもさしつかえない。
−を研磨テ−プと基板との間に供給して、該スラリ−を
研磨直前でテ−プ上に塗布しているが、該スラリ−は事
前にテ−プ上に塗布されていてもさしつかえない。
【００２１】上述のテクスチャ−加工をディスク表面に
施すことにより、ディスク表面に、平均粗さが１２０オ
ングストロ−ム以下、とくに３０〜１００オングストロ
−ム、最大突起高さが４００オングストロ−ム以下、と
くに５０〜３００オングストロ−ムの凹凸が形成され、
形成された条痕の交差する角度が１０〜４０°の条痕パ
タ−ンが形成される。ディスクの表面形状はＪＩＳ Ｂ
０６０１の表面粗さに準じて測定された値である。
施すことにより、ディスク表面に、平均粗さが１２０オ
ングストロ−ム以下、とくに３０〜１００オングストロ
−ム、最大突起高さが４００オングストロ−ム以下、と
くに５０〜３００オングストロ−ムの凹凸が形成され、
形成された条痕の交差する角度が１０〜４０°の条痕パ
タ−ンが形成される。ディスクの表面形状はＪＩＳ Ｂ
０６０１の表面粗さに準じて測定された値である。
【００２２】上述の条痕パタ−ンは、スラリ−研磨条
件、砥粒径、ディスク周速度、テ−プ送り速度、研磨テ
−プの往復運動、シリンダの押付圧力、研磨時間などを
上述の範囲内で調節することにより達成することができ
る。
件、砥粒径、ディスク周速度、テ−プ送り速度、研磨テ
−プの往復運動、シリンダの押付圧力、研磨時間などを
上述の範囲内で調節することにより達成することができ
る。
【００２３】上記テクスチャ−加工処理を施した基板の
表面には、下地層として、通常の場合、クロムをスパッ
タリングによって形成する。このクロム下地層の膜厚は
通常５０〜２０００オングストロ−ムである。ついで該
クロム下地層の上に、磁性層、保護層が順次形成され
る。磁性層としては、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ、または
Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ−Ｘ等で示
されるＣｏ系合金の薄膜層が好適である。なお、Ｘとし
てはＬｉ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｓ、
Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｈ
ｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｌａ、
Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕよりなる群から選
択される１種または２種以上の元素を挙げることができ
る。
表面には、下地層として、通常の場合、クロムをスパッ
タリングによって形成する。このクロム下地層の膜厚は
通常５０〜２０００オングストロ−ムである。ついで該
クロム下地層の上に、磁性層、保護層が順次形成され
る。磁性層としては、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ、または
Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ−Ｘ等で示
されるＣｏ系合金の薄膜層が好適である。なお、Ｘとし
てはＬｉ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｓ、
Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｈ
ｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｌａ、
Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕよりなる群から選
択される１種または２種以上の元素を挙げることができ
る。
【００２４】このようなＣｏ系合金からなる磁性層は、
通常、スパッタリング等の手段によって基板の下地層上
に被着形成され、その膜厚は、通常１００〜１０００オ
ングストロ−ムの範囲である。
通常、スパッタリング等の手段によって基板の下地層上
に被着形成され、その膜厚は、通常１００〜１０００オ
ングストロ−ムの範囲である。
【００２５】この磁性層の上に形成される保護層として
は炭素質膜が好ましく、炭素質膜層は、通常アルゴン、
Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下または少量の水素の存在下で
カ−ボンをタ−ゲットとしてスパッタリングによりアモ
ルファス状カ−ボン膜や水素化カ−ボン膜として被着形
成される。この保護膜層の厚みは通常５０〜５００オン
グストロ−ムの範囲とされる。保護膜層の上には摩擦係
数を小さくするためにさらに潤滑膜を形成させてもよ
い。
は炭素質膜が好ましく、炭素質膜層は、通常アルゴン、
Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下または少量の水素の存在下で
カ−ボンをタ−ゲットとしてスパッタリングによりアモ
ルファス状カ−ボン膜や水素化カ−ボン膜として被着形
成される。この保護膜層の厚みは通常５０〜５００オン
グストロ−ムの範囲とされる。保護膜層の上には摩擦係
数を小さくするためにさらに潤滑膜を形成させてもよ
い。
【００２６】本発明においては極細繊維からなり、特定
の目付の布帛をテクスチャ−加工の研磨テ−プとして使
用することにより、研磨テ−プの遊離砥粒が良好に担持
され、効率的な加工が行われること、研磨テ−プにより
テクスチャ−加工表面の研磨屑の拭き取りが十分に行わ
れ、クリ−ニング効果が高いことなどの作用効果が奏さ
れ、テクスチャ−ノイズの発生を抑制し、良好なテクス
チャ−加工を行うことができる。
の目付の布帛をテクスチャ−加工の研磨テ−プとして使
用することにより、研磨テ−プの遊離砥粒が良好に担持
され、効率的な加工が行われること、研磨テ−プにより
テクスチャ−加工表面の研磨屑の拭き取りが十分に行わ
れ、クリ−ニング効果が高いことなどの作用効果が奏さ
れ、テクスチャ−ノイズの発生を抑制し、良好なテクス
チャ−加工を行うことができる。
【００２７】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳述するが、本
発明はこれら実施例により何等限定されるものではな
い。
発明はこれら実施例により何等限定されるものではな
い。
【００２８】実施例１ ナイロン６［宇部興産社製、１０１３ＢＫ］と極限粘度
０．７０のポリエチレンテレフタレ−トを用い、別々の
押出機で溶融押出し、複合割合がナイロン６：ポリエチ
レンテレフタレ−ト＝３３：６７（重量比）となるよう
にそれぞれギアポンプで計量した後、紡糸パック内に供
給し、口金温度２９０℃で吐出し、速度１０００ｍ／分
で巻き取った。ついで倍率２．９倍で７５℃のロ−ラヒ
−タ−で延伸を施し、１００℃のプレ−トヒ−タ−で熱
セットして１５０デニ−ル／４８フィラメントの延伸糸
を得た。糸条の断面は、縦割り分割型断面（１１層交互
貼り合わせ型）構造とした。ついで、該延伸糸を使用し
て、経糸密度１００本／インチ、緯糸密度８５本／イン
チの平織物を作製し、通常の加工工程を経て、水酸化ナ
トリウム濃度４０ｇ／リットル、９５℃、１０分間処理
条件によりアルカリ分割処理を行った。分割処理後の極
細繊維の単繊維繊度は平均０．２５デニ−ルであり、平
織物の目付は１５５／ｍ2 であり、乾燥時の縦方向の強
度と湿潤時の縦方向の強度との差は５．０ｋｇ／２．５
ｃｍであった。また、該平織物を構成する極細繊維の断
面形状は、平均７５〜９５度の角度を２個有し、偏平度
が３〜８の範囲にあるものであった。
０．７０のポリエチレンテレフタレ−トを用い、別々の
押出機で溶融押出し、複合割合がナイロン６：ポリエチ
レンテレフタレ−ト＝３３：６７（重量比）となるよう
にそれぞれギアポンプで計量した後、紡糸パック内に供
給し、口金温度２９０℃で吐出し、速度１０００ｍ／分
で巻き取った。ついで倍率２．９倍で７５℃のロ−ラヒ
−タ−で延伸を施し、１００℃のプレ−トヒ−タ−で熱
セットして１５０デニ−ル／４８フィラメントの延伸糸
を得た。糸条の断面は、縦割り分割型断面（１１層交互
貼り合わせ型）構造とした。ついで、該延伸糸を使用し
て、経糸密度１００本／インチ、緯糸密度８５本／イン
チの平織物を作製し、通常の加工工程を経て、水酸化ナ
トリウム濃度４０ｇ／リットル、９５℃、１０分間処理
条件によりアルカリ分割処理を行った。分割処理後の極
細繊維の単繊維繊度は平均０．２５デニ−ルであり、平
織物の目付は１５５／ｍ2 であり、乾燥時の縦方向の強
度と湿潤時の縦方向の強度との差は５．０ｋｇ／２．５
ｃｍであった。また、該平織物を構成する極細繊維の断
面形状は、平均７５〜９５度の角度を２個有し、偏平度
が３〜８の範囲にあるものであった。
【００２９】この平織物を研磨テ−プとして用い、市販
のＮｉ−Ｐ合金メッキ処理したアルミニウム製ディスク
基板にテクスチャ−加工を施した。加工反り条件は通常
の処理条件を採用した。研磨液の砥粒濃度は０．４重量
％、研磨液供給量は９ミリリットル／分とした。テクス
チャ−加工を施した基板の表面の凹凸形状をテンコ−ル
接触式粗さ測定器を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じ
て表面粗さを測定してみたところ、均一な凹凸が形成さ
れており、また研磨屑もなく、本発明の布帛を使用する
ことによりクリ−ニング効果にも優れていた。
のＮｉ−Ｐ合金メッキ処理したアルミニウム製ディスク
基板にテクスチャ−加工を施した。加工反り条件は通常
の処理条件を採用した。研磨液の砥粒濃度は０．４重量
％、研磨液供給量は９ミリリットル／分とした。テクス
チャ−加工を施した基板の表面の凹凸形状をテンコ−ル
接触式粗さ測定器を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じ
て表面粗さを測定してみたところ、均一な凹凸が形成さ
れており、また研磨屑もなく、本発明の布帛を使用する
ことによりクリ−ニング効果にも優れていた。
【００３０】比較例１ 研磨テ−プとして、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレ−トシ−トを使用し、同じ条件で、基板上にテクス
チャ−加工を施した。テクスチャ−加工を施した基板の
表面粗さを測定してみたところ、凹凸形状に斑があり、
また研磨屑も表面に残っていた。
タレ−トシ−トを使用し、同じ条件で、基板上にテクス
チャ−加工を施した。テクスチャ−加工を施した基板の
表面粗さを測定してみたところ、凹凸形状に斑があり、
また研磨屑も表面に残っていた。
【００３１】
【発明の効果】本発明の布帛をテクスチャ−加工に使用
した場合、ハ−ドディスクの表面に均一な凹凸が形成さ
れ、また研磨によって生じた研磨屑も該表面上に残留す
ることなく研磨屑を排出させることができ、クリ−ニン
グ効果にも優れたものである。
した場合、ハ−ドディスクの表面に均一な凹凸が形成さ
れ、また研磨によって生じた研磨屑も該表面上に残留す
ることなく研磨屑を排出させることができ、クリ−ニン
グ効果にも優れたものである。
【図１】本発明に係わるテクスチャ−加工の一実施例方
法を説明する斜視図である。
法を説明する斜視図である。
１：基板 ２：研磨テ−プ ３：コンタクトロ−ラ ４：研磨液ノズル
Claims (8)
- 【請求項１】 単繊維繊度が０．０８〜０．５デニ−ル
である極細繊維を主体とする布帛であって、目付が５０
〜３００ｇ／ｍ2 である研磨用布帛。 - 【請求項２】 断面形状が２０度以上１２０度以下の角
度を少なくとも２つ有する断面である極細繊維を主体と
してなる請求項１記載の研磨用布帛。 - 【請求項３】 偏平度が異なる極細繊維を主体としてな
る請求項１記載の研磨用布帛。 - 【請求項４】 請求項１〜３いずれかに記載の布帛から
なるテクスチャ−加工用研磨テ−プ。 - 【請求項５】 乾燥時の縦方向の強度と、湿潤時の縦方
向の強度との差が１０ｋｇ／２．５ｃｍ幅以下であるこ
とを特徴とする請求項４記載のテクスチャ−加工用研磨
テ−プ。 - 【請求項６】 遊離砥粒と研磨テ−プとを用いたスラリ
−研磨によって行われるテクスチャ−加工において、研
磨テ−プとして請求項４または請求項５記載の研磨テ−
プを用いることを特徴とするテクスチャ−加工方法。 - 【請求項７】 基板表面に、請求項６記載のテクスチャ
−加工方法を施した後、磁気層を形成して磁気記録媒体
を製造する方法。 - 【請求項８】 請求項７記載の製造方法により製造され
た磁気記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24670097A JP3774302B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 研磨用布帛 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24670097A JP3774302B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 研磨用布帛 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1190810A true JPH1190810A (ja) | 1999-04-06 |
| JP3774302B2 JP3774302B2 (ja) | 2006-05-10 |
Family
ID=17152340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24670097A Expired - Fee Related JP3774302B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 研磨用布帛 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3774302B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001088013A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-03 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド |
| JP2001232554A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-28 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
| WO2002100595A1 (fr) * | 2001-06-06 | 2002-12-19 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Feuille de polissage et procede de realisation de la feuille de polissage |
| JP2006045757A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-02-16 | Toray Ind Inc | 研磨布およびその製造方法 |
| JP2008062324A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Nitta Haas Inc | 研磨用パッドおよびメッキ用パッド |
| JP2008103012A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Toray Ind Inc | 研磨用編物 |
| WO2008093850A1 (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-07 | Kuraray Co., Ltd. | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
| JP2008207323A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-09-11 | Kuraray Co Ltd | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
| CN102172591A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-09-07 | 东莞市硕源电子材料有限公司 | 硬盘用超净擦拭卷带的生产方法 |
| JP2013124422A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Toray Ind Inc | 洗浄加工布および磁気記録媒体用基板表面の洗浄方法 |
| JP2014123777A (ja) * | 2004-05-11 | 2014-07-03 | Innopad Inc | 研磨用パッド |
| JP2017177242A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 帝人株式会社 | 研磨パッド |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP24670097A patent/JP3774302B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4542647B2 (ja) * | 1999-09-21 | 2010-09-15 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
| JP2001088013A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-03 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド |
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| JP4591980B2 (ja) * | 2000-02-22 | 2010-12-01 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
| WO2002100595A1 (fr) * | 2001-06-06 | 2002-12-19 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Feuille de polissage et procede de realisation de la feuille de polissage |
| JP2014123777A (ja) * | 2004-05-11 | 2014-07-03 | Innopad Inc | 研磨用パッド |
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| JP2008103012A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Toray Ind Inc | 研磨用編物 |
| JP2008207323A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-09-11 | Kuraray Co Ltd | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
| WO2008093850A1 (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-07 | Kuraray Co., Ltd. | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
| US8647179B2 (en) | 2007-02-01 | 2014-02-11 | Kuraray Co., Ltd. | Polishing pad, and method for manufacturing polishing pad |
| CN102172591A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-09-07 | 东莞市硕源电子材料有限公司 | 硬盘用超净擦拭卷带的生产方法 |
| JP2013124422A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Toray Ind Inc | 洗浄加工布および磁気記録媒体用基板表面の洗浄方法 |
| JP2017177242A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 帝人株式会社 | 研磨パッド |
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| JP3774302B2 (ja) | 2006-05-10 |
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