JP2000236158A - 回路形成方法及びこの回路形成方法を利用した基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電部材でなる抵抗値の小さい回路を正確
に、容易にしかも安価に絶縁部材に対して形成すること
ができる回路形成方法及びこの回路形成方法を利用した
基板を提供すること。 【解決手段】 ベース１表面に被覆された膜２を、回路
パターン３を形成する部分を残すようにエッチングし、
前記ベース１に前記膜２でなる回路パターン３が形成さ
れたマスクパターン８を作成するマスクパターン作成ス
テップと、前記マスクパターン８における前記膜２でな
る回路パターン３が形成された側の面に絶縁部材４を被
覆する絶縁部材被覆ステップと、硬化させた前記絶縁部
材４を前記マスクパターン８から剥離することで、前記
膜２でなる回路パターン３に基づく溝を前記絶縁部材４
に形成する溝形成ステップと、前記絶縁部材４、６の溝
６ａに導電部材７を充填し、前記絶縁部材６に前記導電
部材７でなる回路を形成する回路形成ステップとを設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベースに回路パタ
ーンに基づく回路を形成するための回路形成方法及びこ
の回路形成方法を利用した基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器には、多くの回路基板（以下、
単に基板という）が設けられている。これらの基板の回
路形成方法の１つとしては、例えば銅やアルミニウムを
材質とする金属箔が絶縁物で構成される基材に成膜され
た状態で、感光フィルムを被覆させ回路パターンが印刷
されたスクリーンを露光して、基材に回路パターンを転
写する。そして、回路パターンが転写された基材は、現
像され、感光フィルムが剥離されることで、回路が形成
されていた。

【０００３】このような回路形成方法以外にも、所望の
回路パターンを転写するためのスクリーンによって、例
えば導電性接着剤でなる回路パターンを基板の基材に直
接転写することで、回路が基材に形成される回路形成方
法があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の回路
形成方法では、以下のような問題点が生ずる場合があっ
た。 （１）上述の基材に塗布される導電性接着剤は、厚さが
数十μｍ程度と薄く形成される回路の断面積が小さいの
で、その抵抗値が高くなるという欠点がある。 （２）このような回路の抵抗値が高くなる欠点を回避す
るために、転写する導電性接着剤の厚さを厚くするべく
導電性接着剤を重ねて基材に塗布しようとすると、工数
が余分にかかるので効率的な回路形成が困難である。 （３）このように、導電性接着剤を基材に重ねて塗布し
ようとすると、基材に対するスクリーン位置、つまり転
写する回路パターンの位置決め等の高い精度が必要とな
る。 （４）また、導電性接着剤を基材に重ねて塗布すること
は、基材に形成される回路のパターンエッジが鮮明にな
らなく、つまりパターンエッジだれの原因となってい
る。 （５）基本的な問題として、導電性接着剤を塗布するた
めの基材を予め用意しておく必要である。

【０００５】そこで本発明は上記課題を解消し、導電部
材でなる抵抗値の小さい回路を正確に、容易にしかも安
価に絶縁部材に対して形成することができる回路形成方
法及びこの回路形成方法を利用した基板を提供すること
を目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、所望の回路パターンに基づいて回路を形成する
ための回路形成方法であって、ベース表面に被覆された
膜を、前記回路パターンを形成する部分を残すようにエ
ッチングし、前記ベースに前記膜でなる回路パターンが
形成されたマスクパターンを作成するマスクパターン作
成ステップと、前記マスクパターンにおける前記膜でな
る回路パターンが形成された側の面に絶縁部材を被覆す
る絶縁部材被覆ステップと、硬化させた前記絶縁部材を
前記マスクパターンから剥離することで、前記膜でなる
回路パターンに基づく溝を前記絶縁部材に形成する溝形
成ステップと、前記絶縁部材の溝に導電部材を充填し、
前記絶縁部材に前記導電部材でなる前記回路を形成する
回路形成ステップとを有することを特徴とする回路形成
方法により、達成される。

【０００７】上記構成によれば、所望の回路パターンに
基づいて回路を形成するための回路形成方法は、ベース
表面に設けられた膜を所望の回路パターンを形成する部
分を残すようにエッチングし、ベースに金属箔でなる回
路パターンが形成されたマスクパターンを作成する。次
に、マスクパターンにおける金属箔でなる回路パターン
が形成された側の面に絶縁部材でなる樹脂を充填する。
そして、硬化させた樹脂をマスクパターンから剥離する
ことで、樹脂に金属箔でなる回路パターンに基づく溝を
形成する。最後に、樹脂の溝に導電性を有する充填部材
を充填し、樹脂にその充填部材でなる回路を形成する。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【０００９】図１（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の好ましい
実施形態としての回路形成方法の一例により、回路を樹
脂に形成して基板を製造する手順を示す断面図である。マスクパターン作成ステップ 図１（Ａ）のように例えばベース１の表面に、銅やアル
ミニウム等を材質とする金属箔２（膜）を、例えば接着
剤によって貼り付けて固定する。この金属箔２は、その
厚さを厚くすることが好ましく、これにより、最終的に
形成される回路の断面積を大きくすることができる。こ
れは、後述するように従来の回路形成方法によって形成
された回路より、回路の抵抗値を低減させることができ
るからである。金属箔２が設けられたベース１は、後述
する所望の回路パターンが形成されるマスクパターン８
となる。

【００１０】次に、この金属箔２を、図１（Ｂ）のよう
に図示しない所定のエッチング装置によって上述の回路
パターンを形成する部分を残すようにエッチングする。
このようにして、マスクパターン８には、ベース１に前
記金属箔２でなる回路パターン３（パターン）が形成さ
れる。

【００１１】絶縁部材被覆ステップ マスクパターン８は、例えばその外周がほぼ収納される
程度の大きさ及び十分な深さを有するケース５に、図１
（Ｃ）のように金属箔２でなる回路パターン３がケース
５の開口部方向を向くように収納される。ケース５に収
納されたマスクパターン８は、金属箔２でなる回路パタ
ーン３が形成された面に、例えば試料埋め込み用樹脂Ｎ
ｏ．６３００（丸本工業）を材質とする絶縁部材でなる
熱硬化性を有する樹脂４（絶縁部材、基材）が流し込ま
れて充填された後、硬化される。

【００１２】溝形成ステップ マスクパターン８は、図１（Ｄ）ように硬化させた樹脂
４が密着した状態でケース５から取り外される。マスク
パターン８の金属箔２でなる回路パターン３と、樹脂４
とは、密着性の弱い材質同士である。従って、樹脂４
は、マスクパターン８から容易に剥離されて上述の回路
パターン３に基づく溝６ａが形成された図２のような溝
付き樹脂６（溝が形成された絶縁部材）とされる。

【００１３】回路形成ステップ 溝付き樹脂６は、図１（Ｅ）のように上下が反転され、
溝６ａに導電部材、好ましくは導電性を有する接着剤
（以下、導電性接着剤７と呼ぶ）を溝６ａに充填する。
ここで、導電性接着剤７には、例えばドータイトＸＡ−
８７５（藤倉化成）等を採用することができる。従っ
て、溝付き樹脂６には、例えば上述の回路パターンに応
じた導電性接着剤７でなる回路（導電部材でなる回路）
が形成される。これにより、この回路は、導電性接着剤
７によってしっかりと溝６ａに接着される。そして、こ
の溝付き樹脂６は、図示しない加熱手段によって加熱さ
れて硬化される。これにより、導電性接着剤溝埋め基板
１０（基板）が完成する。

【００１４】本発明の実施形態によれば、以下のような
効果を挙げることができる。 （１）マスクパターン８に設けられる金属箔２の厚さを
調整することで回路の断面積を変更し、好適な抵抗値を
有する回路が形成された導電性接着剤溝埋め基板１０を
作成することができる。金属箔２の厚みを、好ましくは
厚くすることで樹脂４に形成される図１（Ｄ）の溝６ａ
を深くし、導電性接着剤溝埋め基板１０に最終的に形成
される回路の断面積を大きくすることで、抵抗値を低減
することができる。 （２）マスクパターン８を樹脂４から剥離することが容
易であり、マスクパターン８の再利用が可能である。 （３）導電性接着剤７でなる回路は、図１（Ｅ）の溝６
ａに埋められているので、パターンエッジのだれが生じ
ない。 （４）マスクパターン８は、金属箔２を所望の回路パタ
ーン３に基づいてエッチングするのみで容易に、安価に
作成することができる。 （５）回路を形成するために従来必要であった通常の基
板を構成する基材が不要となり、樹脂４を基材とした回
路を形成することができる。樹脂４は、絶縁性を有する
材質でなるので、形成される回路の絶縁が正確に保たれ
る。 （６）導電性接着剤溝埋め基板１０を製造する上で、薬
品処理が不要なため廃液が出ない。 （７）マスクパターン８の金属箔２に使用する材質は、
銅やアルミニウム等の入手しやすいものであり、マスク
パターン８や導電性接着剤溝埋め基板１０を安価に製造
することができる。 上述の実施形態によれば、導電部材でなる抵抗値の小さ
い回路を正確に、容易にしかも安価に絶縁部材４に対し
て形成することで、溝付き樹脂６を形成することができ
る。

【００１５】ところで本発明は上述した実施形態に限定
されるものではない。上述の金属箔２は、金属を材質と
するものに限られず、所定の回路パターン３に基づいて
エッチングされ、且つ樹脂４との密着性の弱い材質であ
ればよい。樹脂４についても、溶解性があり、金属箔２
との密着性の弱い絶縁性を有する材質であればよい。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導電部材でなる抵抗値の小さい回路を正確に、容易にし
かも安価に絶縁部材に対して形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好ましい実施形態としての回路形成方
法の一例により、回路を樹脂に形成して基板を製造する
手順を示す断面図。

【図２】図１の回路形成方法により作成された基板の構
成例を示す平面図。

【符号の説明】

１・・・ベース、２・・・金属箔（膜）、３・・・回路
パターン（パターン）、４・・・樹脂（絶縁部材、基
材）、６・・・溝付き樹脂（溝が形成された絶縁部
材）、６ａ・・・溝、７・・・導電性接着剤（導電部
材、導電部材でなる回路）、１０・・・導電性接着剤溝
埋め基板（基板）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所望の回路パターンに基づいて回路を形
   成するための回路形成方法であって、 ベース表面に被覆された膜を、前記回路パターンを形成
   する部分を残すようにエッチングし、前記ベースに前記
   膜でなる回路パターンが形成されたマスクパターンを作
   成するマスクパターン作成ステップと、 前記マスクパターンにおける前記膜でなる回路パターン
   が形成された側の面に絶縁部材を被覆する絶縁部材被覆
   ステップと、 硬化させた前記絶縁部材を前記マスクパターンから剥離
   することで、前記膜でなる回路パターンに基づく溝を前
   記絶縁部材に形成する溝形成ステップと、 前記絶縁部材の溝に導電部材を充填し、前記絶縁部材に
   前記導電部材でなる前記回路を形成する回路形成ステッ
   プとを有することを特徴とする回路形成方法。
2. 【請求項２】 前記回路形成ステップでは、前記絶縁部
   材の溝に充填された前記導電部材を加熱して硬化させる
   請求項１に記載の回路形成方法。
3. 【請求項３】 前記導電部材は、接着剤である請求項１
   に記載の回路形成方法。
4. 【請求項４】 前記絶縁部材は、樹脂である請求項１に
   記載の回路形成方法。
5. 【請求項５】 前記膜は、金属箔である請求項１に記載
   の回路形成方法。
6. 【請求項６】 ベース表面に被覆された膜を、所望の回
   路パターンを形成する部分を残すようにエッチングし、
   前記ベースに前記膜でなる回路パターンが形成されたマ
   スクパターンを作成し、前記マスクパターンにおける前
   記膜でなる回路パターンが形成された側の面に絶縁部材
   を被覆し、硬化させた前記絶縁部材を前記マスクパター
   ンから剥離することで、前記膜でなる回路パターンに基
   づく溝が形成された前記絶縁部材でなる基材と、 前記基材の溝に導電部材を充填して形成された回路と を有することを特徴とする基板。