JP2000219851A - Ｔａｂテープへのフィルム状接着剤の張り付け方法 - Google Patents
Ｔａｂテープへのフィルム状接着剤の張り付け方法Info
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- JP2000219851A JP2000219851A JP11023806A JP2380699A JP2000219851A JP 2000219851 A JP2000219851 A JP 2000219851A JP 11023806 A JP11023806 A JP 11023806A JP 2380699 A JP2380699 A JP 2380699A JP 2000219851 A JP2000219851 A JP 2000219851A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フィルム状接着剤をＴＡＢテープに張り付ける
際に、ＴＡＢテープの伸びや変形を防ぐと共に、フィル
ム状接着剤とＴＡＢテープ間の十分な接着力を得るこ
と。 【解決手段】Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂材料からな
る接着剤フィルムを、接着剤の硬化前のガラス転移温度
よりも５０℃以上高い温度で、かつ１５０℃以下の温度
で加熱しながらプレスで加圧して張り付けることを特徴
とする、ポリイミドフィルムを用いたＴＡＢテープへの
フィルム状接着剤の張り付け方法、及び、ベースフィル
ムの両面にＢステージ状態の熱硬化性樹脂材料からなる
接着剤を設けた３層以上の接着剤フィルムを、両面の接
着剤のガラス転移温度よりも５０℃以上高い温度で、か
つ１５０℃以下の温度でＴＡＢテープ側を加熱しながら
プレスで加圧して張り付けることを特徴とする、ポリイ
ミドフィルムを用いたＴＡＢテープへのフィルム状接着
剤の張り付け方法。
際に、ＴＡＢテープの伸びや変形を防ぐと共に、フィル
ム状接着剤とＴＡＢテープ間の十分な接着力を得るこ
と。 【解決手段】Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂材料からな
る接着剤フィルムを、接着剤の硬化前のガラス転移温度
よりも５０℃以上高い温度で、かつ１５０℃以下の温度
で加熱しながらプレスで加圧して張り付けることを特徴
とする、ポリイミドフィルムを用いたＴＡＢテープへの
フィルム状接着剤の張り付け方法、及び、ベースフィル
ムの両面にＢステージ状態の熱硬化性樹脂材料からなる
接着剤を設けた３層以上の接着剤フィルムを、両面の接
着剤のガラス転移温度よりも５０℃以上高い温度で、か
つ１５０℃以下の温度でＴＡＢテープ側を加熱しながら
プレスで加圧して張り付けることを特徴とする、ポリイ
ミドフィルムを用いたＴＡＢテープへのフィルム状接着
剤の張り付け方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドフィル
ムを用いたＴＡＢテープへの接着剤フィルムの張り付け
方法、特に熱硬化性樹脂材料からなる接着剤フィルム、
及び両面に熱硬化性樹脂材料からなる接着剤を設けた接
着剤フィルムの張り付け方法に関するものである。
ムを用いたＴＡＢテープへの接着剤フィルムの張り付け
方法、特に熱硬化性樹脂材料からなる接着剤フィルム、
及び両面に熱硬化性樹脂材料からなる接着剤を設けた接
着剤フィルムの張り付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップや補強板などを張り付ける
ためにＴＡＢテープ上に接着層を設けることがある。こ
こで用いられる接着剤としては、一般に液状の例えば熱
硬化エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂材料を用いたもの
や、これにフィラーを加えたものが用いられ、これを半
硬化の状態としてＴＡＢテープ上に付与し接着層として
いる。しかしながら、これらの液状の接着剤を用いると
表面張力などにより高さにばらつきが生じ平坦性が悪く
なることがあり、このため目的とする半導体チップなど
の被接着物を張り付けた際に気泡が発生したり、張り付
け面が傾くといった不具合が生じる場合があった。これ
に対し、あらかじめフィルム状に形成された接着剤をＴ
ＡＢテープに張り付け、その上に被接着物を張り付ける
方法が提案されている。このフィルム状接着剤として
は、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂材料からなるもの
や、複数の種類の熱硬化性樹脂材料を積層してフィルム
化したもの、あるいはベースフィルム両面がＢステージ
状態の熱硬化性樹脂材料からなる接着剤を設けたものな
どがあげられる。
ためにＴＡＢテープ上に接着層を設けることがある。こ
こで用いられる接着剤としては、一般に液状の例えば熱
硬化エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂材料を用いたもの
や、これにフィラーを加えたものが用いられ、これを半
硬化の状態としてＴＡＢテープ上に付与し接着層として
いる。しかしながら、これらの液状の接着剤を用いると
表面張力などにより高さにばらつきが生じ平坦性が悪く
なることがあり、このため目的とする半導体チップなど
の被接着物を張り付けた際に気泡が発生したり、張り付
け面が傾くといった不具合が生じる場合があった。これ
に対し、あらかじめフィルム状に形成された接着剤をＴ
ＡＢテープに張り付け、その上に被接着物を張り付ける
方法が提案されている。このフィルム状接着剤として
は、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂材料からなるもの
や、複数の種類の熱硬化性樹脂材料を積層してフィルム
化したもの、あるいはベースフィルム両面がＢステージ
状態の熱硬化性樹脂材料からなる接着剤を設けたものな
どがあげられる。
【０００３】フィルム状接着剤をＴＡＢテープに張り付
けるには、プレス機などでフィルム状接着剤をガラス転
移温度以上の温度で、しかも張り付け易さの点からでき
るだけ高い温度に加熱しながら加圧する方法が一般的で
あるが、フィルム接着剤張り付け時の熱によりＴＡＢテ
ープが伸びたり、ＴＡＢテープの反りが大きくなるとい
った問題が生じることがあった。特にポリイミドフィル
ムを用いたＴＡＢテープでは、１７０℃〜１９０℃に加
熱して張り付けると前述したような問題が顕著に見られ
た。また、張り付け温度を下げすぎると接着力が低下
し、フィルム接着剤とＴＡＢテープ間での接着力が不十
分となることがある。
けるには、プレス機などでフィルム状接着剤をガラス転
移温度以上の温度で、しかも張り付け易さの点からでき
るだけ高い温度に加熱しながら加圧する方法が一般的で
あるが、フィルム接着剤張り付け時の熱によりＴＡＢテ
ープが伸びたり、ＴＡＢテープの反りが大きくなるとい
った問題が生じることがあった。特にポリイミドフィル
ムを用いたＴＡＢテープでは、１７０℃〜１９０℃に加
熱して張り付けると前述したような問題が顕著に見られ
た。また、張り付け温度を下げすぎると接着力が低下
し、フィルム接着剤とＴＡＢテープ間での接着力が不十
分となることがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フィ
ルム状接着剤をＴＡＢテープに張り付ける際に、ＴＡＢ
テープの伸びや変形を防ぐと共に、フィルム状接着剤と
ＴＡＢテープ間の十分な接着力を得るＴＡＢテープへの
フィルム状接着剤の張り付け方法を提供することにあ
る。
ルム状接着剤をＴＡＢテープに張り付ける際に、ＴＡＢ
テープの伸びや変形を防ぐと共に、フィルム状接着剤と
ＴＡＢテープ間の十分な接着力を得るＴＡＢテープへの
フィルム状接着剤の張り付け方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂材料からなる接着
剤フィルムを、接着剤の硬化前のガラス転移温度よりも
５０℃以上高い温度で、かつ１５０℃以下の温度で加熱
しながらプレスで加圧して張り付けることを特徴とす
る、ポリイミドフィルムを用いたＴＡＢテープへのフィ
ルム状接着剤の張り付け方法、及び、ベースフィルムの
両面にＢステージ状態の熱硬化性樹脂材料からなる接着
剤を設けた３層以上の接着剤フィルムを、両面の接着剤
のガラス転移温度よりも５０℃以上高い温度で、かつ１
５０℃以下の温度でＴＡＢテープ側を加熱しながらプレ
スで加圧して張り付けることを特徴とする、ポリイミド
フィルムを用いたＴＡＢテープへのフィルム状接着剤の
張り付け方法、にある。
ろは、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂材料からなる接着
剤フィルムを、接着剤の硬化前のガラス転移温度よりも
５０℃以上高い温度で、かつ１５０℃以下の温度で加熱
しながらプレスで加圧して張り付けることを特徴とす
る、ポリイミドフィルムを用いたＴＡＢテープへのフィ
ルム状接着剤の張り付け方法、及び、ベースフィルムの
両面にＢステージ状態の熱硬化性樹脂材料からなる接着
剤を設けた３層以上の接着剤フィルムを、両面の接着剤
のガラス転移温度よりも５０℃以上高い温度で、かつ１
５０℃以下の温度でＴＡＢテープ側を加熱しながらプレ
スで加圧して張り付けることを特徴とする、ポリイミド
フィルムを用いたＴＡＢテープへのフィルム状接着剤の
張り付け方法、にある。
【０００６】本発明について補足説明すると、従来技術
について種々検討した結果、フィルム状接着剤の張り付
けの際に生じるポリイミドフィルムを用いたＴＡＢテー
プの変形や反りの発生は、張り付け温度を１５０℃より
高い温度とした場合に著しく顕著になることを見出し
た。具体的には１５０℃より高い温度で張り付けを行っ
た場合、ＴＡＢテープ搬送時などにかかる張力によるテ
ープの伸びが極めて大きくなりテープの変形を生じせし
めることがある。また、熱膨張量の差に起因する反りの
割合も著しく大きくなり、この結果ＴＡＢテープ上に半
導体チップや補強板を張り付ける際にアライメント精度
を低下させる要因となる。一方、張り付けを低温で行う
と前記したような問題は生じなくなるが張り付け性が悪
くなり、（接着剤の硬化前のガラス転移温度＋５０℃）
より低い温度で張り付けを行った場合には、長時間プレ
ス機で加圧しても接着強度が不十分でＴＡＢテープの巻
き取りなどの際に位置ずれやはがれ、空隙の発生などを
生じることがあり、歩留まり低下の原因となっていた。
について種々検討した結果、フィルム状接着剤の張り付
けの際に生じるポリイミドフィルムを用いたＴＡＢテー
プの変形や反りの発生は、張り付け温度を１５０℃より
高い温度とした場合に著しく顕著になることを見出し
た。具体的には１５０℃より高い温度で張り付けを行っ
た場合、ＴＡＢテープ搬送時などにかかる張力によるテ
ープの伸びが極めて大きくなりテープの変形を生じせし
めることがある。また、熱膨張量の差に起因する反りの
割合も著しく大きくなり、この結果ＴＡＢテープ上に半
導体チップや補強板を張り付ける際にアライメント精度
を低下させる要因となる。一方、張り付けを低温で行う
と前記したような問題は生じなくなるが張り付け性が悪
くなり、（接着剤の硬化前のガラス転移温度＋５０℃）
より低い温度で張り付けを行った場合には、長時間プレ
ス機で加圧しても接着強度が不十分でＴＡＢテープの巻
き取りなどの際に位置ずれやはがれ、空隙の発生などを
生じることがあり、歩留まり低下の原因となっていた。
【０００７】本発明では、張り付け温度の上限を１５０
℃とすることにより、張り付け時に発生するＴＡＢテー
プの変形や反りを抑制するものである。これは、ＴＡＢ
テープの基材であるポリイミドフィルムの耐熱性と深く
関係するものであり、図１では温度が高くなるに連れて
熱膨張率が増大し、１５０℃ではポリイミドフィルムの
熱膨張率は０．２５％となることが示されている。
℃とすることにより、張り付け時に発生するＴＡＢテー
プの変形や反りを抑制するものである。これは、ＴＡＢ
テープの基材であるポリイミドフィルムの耐熱性と深く
関係するものであり、図１では温度が高くなるに連れて
熱膨張率が増大し、１５０℃ではポリイミドフィルムの
熱膨張率は０．２５％となることが示されている。
【０００８】一方、張り付け温度の下限を（硬化前のガ
ラス転移温度＋５０℃）とすることにより、ポリイミド
テープと接着剤間に十分な接着力を与え、搬送時や巻き
取りの際に張り付けた接着剤シートのＴＡＢテープ上で
の位置ずれやはがれ、空隙の発生を防ぐことができる。
ラス転移温度＋５０℃）とすることにより、ポリイミド
テープと接着剤間に十分な接着力を与え、搬送時や巻き
取りの際に張り付けた接着剤シートのＴＡＢテープ上で
の位置ずれやはがれ、空隙の発生を防ぐことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明のＴＡＢテープへの
フィルム状接着剤の張り付け方法の実施例を図面により
説明する。
フィルム状接着剤の張り付け方法の実施例を図面により
説明する。
【００１０】［実施例１］エポキシ系熱硬化性樹脂材料
をベースとした接着剤を単層のフィルム状に形成し、乾
燥してＢステージ状態とした。このフィルム状接着剤の
Ｂステージ状態におけるガラス転移温度（Ｔｇ）は４５
℃であった。
をベースとした接着剤を単層のフィルム状に形成し、乾
燥してＢステージ状態とした。このフィルム状接着剤の
Ｂステージ状態におけるガラス転移温度（Ｔｇ）は４５
℃であった。
【００１１】図２に示すように、このフィルム状接着剤
２をプレス機を用いて１３０℃でＴＡＢテープ３上に張
り付けた。さらに、図４に示すように、このフィルム状
接着剤の表面にチップマウンタ（ＣＭ−１１０、日立東
京エレクトロニクス社製）を用いて半導体チップ１の張
り付けを行った。ここで半導体チップの張り付け条件と
しては張り付け時のチップ表面温度１４０℃、荷重２k
g、加圧時間１秒とした。
２をプレス機を用いて１３０℃でＴＡＢテープ３上に張
り付けた。さらに、図４に示すように、このフィルム状
接着剤の表面にチップマウンタ（ＣＭ−１１０、日立東
京エレクトロニクス社製）を用いて半導体チップ１の張
り付けを行った。ここで半導体チップの張り付け条件と
しては張り付け時のチップ表面温度１４０℃、荷重２k
g、加圧時間１秒とした。
【００１２】これを胴径２００mmφ、外径４５０mmφの
アルミリールに巻き取った。さらに、このリールを１７
０℃の恒温槽中に１時間放置し、接着剤の硬化を行っ
た。
アルミリールに巻き取った。さらに、このリールを１７
０℃の恒温槽中に１時間放置し、接着剤の硬化を行っ
た。
【００１３】実施例１から得られたチップ付ＴＡＢテー
プをＵＳＩ（Ultra Sonic Inspection／超音波探傷装
置）で観察した結果、テープと接着剤界面及び接着剤と
チップの界面に気泡（ボイド）は見られなかった。ま
た、張り付け位置精度は設計値に対して±１０μｍ以内
であり、高い位置精度で張り付けられることが確かめら
れた。
プをＵＳＩ（Ultra Sonic Inspection／超音波探傷装
置）で観察した結果、テープと接着剤界面及び接着剤と
チップの界面に気泡（ボイド）は見られなかった。ま
た、張り付け位置精度は設計値に対して±１０μｍ以内
であり、高い位置精度で張り付けられることが確かめら
れた。
【００１４】［実施例２］エポキシ系熱硬化性樹脂材料
をベースとした接着剤をポリイミドからなるフィルムの
片面に塗布し、乾燥してＢステージ状態とした。さら
に、反対側の面にも同様にＢステージ状態の接着剤層を
設けた。この接着剤層のＢステージ状態でのＴｇは４５
℃であった。
をベースとした接着剤をポリイミドからなるフィルムの
片面に塗布し、乾燥してＢステージ状態とした。さら
に、反対側の面にも同様にＢステージ状態の接着剤層を
設けた。この接着剤層のＢステージ状態でのＴｇは４５
℃であった。
【００１５】図３に示すように、このフィルム状接着剤
２をプレス機を用いて１３０℃でＴＡＢテープ３上に張
り付けた。このフィルム状接着剤の表面に前出のチップ
マウンタを用いて半導体チップ１の張り付けを行った。
半導体チップの張り付け条件としては張り付け時のチッ
プ表面温度１４０℃、荷重２kg、加圧時間１秒とした。
２をプレス機を用いて１３０℃でＴＡＢテープ３上に張
り付けた。このフィルム状接着剤の表面に前出のチップ
マウンタを用いて半導体チップ１の張り付けを行った。
半導体チップの張り付け条件としては張り付け時のチッ
プ表面温度１４０℃、荷重２kg、加圧時間１秒とした。
【００１６】これを胴径２００mmφ、外径４５０mmφの
アルミリールに巻き取った。さらに、このリールを１７
０℃の恒温槽中に１時間放置し、接着剤の硬化を行っ
た。
アルミリールに巻き取った。さらに、このリールを１７
０℃の恒温槽中に１時間放置し、接着剤の硬化を行っ
た。
【００１７】実施例２から得られたチップ付ＴＡＢテー
プをＵＳＩ（Ultra Sonic Inspection／超音波探傷装
置）で観察した結果、テープと接着剤界面及び接着剤と
チップの界面に気泡（ボイド）は見られなかった。ま
た、張り付け位置精度は設計値に対して±１０μｍ以内
であり、張り付け位置精度が優れていることが確かめら
れた。
プをＵＳＩ（Ultra Sonic Inspection／超音波探傷装
置）で観察した結果、テープと接着剤界面及び接着剤と
チップの界面に気泡（ボイド）は見られなかった。ま
た、張り付け位置精度は設計値に対して±１０μｍ以内
であり、張り付け位置精度が優れていることが確かめら
れた。
【００１８】［比較例１］エポキシ系熱硬化性樹脂材料
をベースとしたフィルム状接着剤を形成し、乾燥してＢ
ステージ状態とした。このフィルム状接着剤のＴｇは４
５℃であった。
をベースとしたフィルム状接着剤を形成し、乾燥してＢ
ステージ状態とした。このフィルム状接着剤のＴｇは４
５℃であった。
【００１９】このフィルム状接着剤をプレス機を用いて
１７０℃でＴＡＢテープ上に張り付けた。このフィルム
状接着剤の表面に前出のチップマウンタを用いて半導体
チップの張り付けを行った。ここで半導体チップの張り
付け条件としては張り付け時のチップ表面温度１４０
℃、荷重２kg、加圧時間１秒とした。
１７０℃でＴＡＢテープ上に張り付けた。このフィルム
状接着剤の表面に前出のチップマウンタを用いて半導体
チップの張り付けを行った。ここで半導体チップの張り
付け条件としては張り付け時のチップ表面温度１４０
℃、荷重２kg、加圧時間１秒とした。
【００２０】これを胴径２００mmφ、外径４５０mmφの
アルミリールに巻き取った。さらに、このリールを１７
０℃の恒温槽中に１時間放置し、接着剤の硬化を行っ
た。
アルミリールに巻き取った。さらに、このリールを１７
０℃の恒温槽中に１時間放置し、接着剤の硬化を行っ
た。
【００２１】比較例１から得られたチップ付ＴＡＢテー
プをＵＳＩ（Ultra Sonic Inspection／超音波探傷装
置）で観察した結果、接着剤とチップの界面に気泡（ボ
イド）が見られた。また、張り付け位置精度は設計値に
対して±２０μｍ以上であり、張り付け位置精度が実施
例に比べ劣ることがわかった。
プをＵＳＩ（Ultra Sonic Inspection／超音波探傷装
置）で観察した結果、接着剤とチップの界面に気泡（ボ
イド）が見られた。また、張り付け位置精度は設計値に
対して±２０μｍ以上であり、張り付け位置精度が実施
例に比べ劣ることがわかった。
【００２２】［比較例２］エポキシ系熱硬化性樹脂材料
をベースとしたフィルム状接着剤を形成し、乾燥してＢ
ステージ状態とした。このフィルム状接着剤のＴｇは４
５℃であった。
をベースとしたフィルム状接着剤を形成し、乾燥してＢ
ステージ状態とした。このフィルム状接着剤のＴｇは４
５℃であった。
【００２３】このフィルム状接着剤をプレス機を用いて
８５℃でＴＡＢテープ上に張り付けた。このフィルム状
接着剤の表面に前出のチップマウンタを用いて半導体チ
ップの張り付けを行った。ここで半導体チップの張り付
け条件としては張り付け時のチップ表面温度１４０℃、
荷重２kg、加圧時間１秒とした。
８５℃でＴＡＢテープ上に張り付けた。このフィルム状
接着剤の表面に前出のチップマウンタを用いて半導体チ
ップの張り付けを行った。ここで半導体チップの張り付
け条件としては張り付け時のチップ表面温度１４０℃、
荷重２kg、加圧時間１秒とした。
【００２４】比較例２から得られたチップ付ＴＡＢテー
プをＵＳＩ（Ultra Sonic Inspection／超音波探傷装
置）で観察した結果、ＴＡＢテープと接着剤の界面、特
にテープ長手方向のチップ端に不圧着部が見られた。ま
た、張り付け位置精度は設計値に対して±２０μｍ以上
であり、張り付け位置精度が実施例に比べ劣ることがわ
かった。
プをＵＳＩ（Ultra Sonic Inspection／超音波探傷装
置）で観察した結果、ＴＡＢテープと接着剤の界面、特
にテープ長手方向のチップ端に不圧着部が見られた。ま
た、張り付け位置精度は設計値に対して±２０μｍ以上
であり、張り付け位置精度が実施例に比べ劣ることがわ
かった。
【００２５】以上示したように、ポリイミドを用いたＴ
ＡＢテープに本発明による条件でフィルム状接着剤を張
り付けることにより、得られた接着剤付ＴＡＢテープに
半導体チップを張り付けた際に、ＴＡＢテープと接着剤
間及び接着剤とチップ間に気泡や不圧着がなく、かつ位
置精度に優れるという特徴が得られることが明らかであ
る。
ＡＢテープに本発明による条件でフィルム状接着剤を張
り付けることにより、得られた接着剤付ＴＡＢテープに
半導体チップを張り付けた際に、ＴＡＢテープと接着剤
間及び接着剤とチップ間に気泡や不圧着がなく、かつ位
置精度に優れるという特徴が得られることが明らかであ
る。
【００２６】実施例においては、本発明により得られた
接着剤付ＴＡＢテープに半導体チップを張り付ける例を
示したが、半導体チップ以外の補強板やその他の被着物
でも同様の効果が得られることは明らかである。また、
接着剤フィルムの組成物としてはエポキシ樹脂以外でも
本発明における張り付け条件を満たすＢステージ状態の
熱硬化性樹脂接着剤であれば良い。また、本発明のよう
にリールで巻き取らず、接着剤フィルム付ＴＡＢテープ
を短冊状として用いる場合でも同様の効果が得られるこ
とはいうまでもない。
接着剤付ＴＡＢテープに半導体チップを張り付ける例を
示したが、半導体チップ以外の補強板やその他の被着物
でも同様の効果が得られることは明らかである。また、
接着剤フィルムの組成物としてはエポキシ樹脂以外でも
本発明における張り付け条件を満たすＢステージ状態の
熱硬化性樹脂接着剤であれば良い。また、本発明のよう
にリールで巻き取らず、接着剤フィルム付ＴＡＢテープ
を短冊状として用いる場合でも同様の効果が得られるこ
とはいうまでもない。
【００２７】また、本発明の副次的効果として、本発明
により作製した接着剤付ＴＡＢテープは反りが小さく、
搬送が容易であるということがいえる。
により作製した接着剤付ＴＡＢテープは反りが小さく、
搬送が容易であるということがいえる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明によるポリイミド
を用いたＴＡＢテープへの接着剤フィルムの張り付け方
法を用いることにより、半導体チップなどの被着物を張
り付けた際に、ＴＡＢテープと接着剤及び接着剤と被着
物の界面にボイドを生ずることがなく、かつＴＡＢテー
プと被着物の張り付け位置精度が優れるといった効果を
発揮することができる。
を用いたＴＡＢテープへの接着剤フィルムの張り付け方
法を用いることにより、半導体チップなどの被着物を張
り付けた際に、ＴＡＢテープと接着剤及び接着剤と被着
物の界面にボイドを生ずることがなく、かつＴＡＢテー
プと被着物の張り付け位置精度が優れるといった効果を
発揮することができる。
【図１】ポリイミドフィルムの温度と熱膨張率の関係を
示したグラフである。
示したグラフである。
【図２】本発明の実施例１に係る接着剤付ＴＡＢテープ
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の実施例２に係る接着剤付ＴＡＢテープ
の断面図である。
の断面図である。
【図４】接着剤付ＴＡＢテープと半導体チップの張り付
け時の状態を示す説明図である。
け時の状態を示す説明図である。
１ 半導体チップ ２ フィルム状接着剤 ３ ＴＡＢテープ ４ ベースフィルム
Claims (2)
- 【請求項１】Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂材料からな
る接着剤フィルムを、接着剤の硬化前のガラス転移温度
よりも５０℃以上高い温度で、かつ１５０℃以下の温度
で加熱しながらプレスで加圧して張り付けることを特徴
とする、ポリイミドフィルムを用いたＴＡＢテープへの
フィルム状接着剤の張り付け方法。 - 【請求項２】ベースフィルムの両面にＢステージ状態の
熱硬化性樹脂材料からなる接着剤を設けた３層以上の接
着剤フィルムを、両面の接着剤のガラス転移温度よりも
５０℃以上高い温度で、かつ１５０℃以下の温度でＴＡ
Ｂテープ側を加熱しながらプレスで加圧して張り付ける
ことを特徴とする、ポリイミドフィルムを用いたＴＡＢ
テープへのフィルム状接着剤の張り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11023806A JP2000219851A (ja) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | Ｔａｂテープへのフィルム状接着剤の張り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11023806A JP2000219851A (ja) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | Ｔａｂテープへのフィルム状接着剤の張り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000219851A true JP2000219851A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12120580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11023806A Pending JP2000219851A (ja) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | Ｔａｂテープへのフィルム状接着剤の張り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000219851A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008149837A1 (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-11 | Tohto Kasei Co., Ltd. | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム |
| WO2008149727A1 (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-11 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム |
| WO2010024236A1 (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | 日立化成工業株式会社 | 両面接着フィルム及びこれを用いた電子部品モジュール |
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1999
- 1999-02-01 JP JP11023806A patent/JP2000219851A/ja active Pending
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