JPS6136960A - リードフレームのテープ付け方法および装置 - Google Patents
リードフレームのテープ付け方法および装置Info
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- JPS6136960A JPS6136960A JP15928585A JP15928585A JPS6136960A JP S6136960 A JPS6136960 A JP S6136960A JP 15928585 A JP15928585 A JP 15928585A JP 15928585 A JP15928585 A JP 15928585A JP S6136960 A JPS6136960 A JP S6136960A
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- Japan
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- lead frame
- lead
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49558—Insulating layers on lead frames, e.g. bridging members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路の分野に関する。より詳細には、本発
明はリードフレームの新規なかつ改善されたテープ付け
方法およびリードフレームに集積回路をボンディングす
るために使用される装置に関する。
明はリードフレームの新規なかつ改善されたテープ付け
方法およびリードフレームに集積回路をボンディングす
るために使用される装置に関する。
リードフレームは当業者には公知のものであり、集積回
路（ ：ｒ．ｃ ）チップを支持しうる小さな正方形状
物で終端する複数本のリードを有する打抜きまたはエツ
チングされた金属フレームから本質的になる。典型的な
適用において、ＩＣチップは、ワイヤボンディング技術
を用いてダイ上の接触部をフレーム上の金叫リードに接
続させるか、複数本の金属リードがチップの周辺に接触
するように打抜正方形状物にマウントされる。こうして
、ＩＣチップにその周辺に沿って多数のリードを設ける
ことができる。
路（ ：ｒ．ｃ ）チップを支持しうる小さな正方形状
物で終端する複数本のリードを有する打抜きまたはエツ
チングされた金属フレームから本質的になる。典型的な
適用において、ＩＣチップは、ワイヤボンディング技術
を用いてダイ上の接触部をフレーム上の金叫リードに接
続させるか、複数本の金属リードがチップの周辺に接触
するように打抜正方形状物にマウントされる。こうして
、ＩＣチップにその周辺に沿って多数のリードを設ける
ことができる。
だが不都合なことには、多数のリードは小さく、移動し
易いという問題点があった。リードが１ミルでも位置を
変えると、チップ全体を破棄しなければならないことは
理解されるであろう。その結宋、リードフレームの製造
の際ニ、テープ付け工程を利用することによって、微小
で脆いリードが選択された位置に強固に取付けられる。
易いという問題点があった。リードが１ミルでも位置を
変えると、チップ全体を破棄しなければならないことは
理解されるであろう。その結宋、リードフレームの製造
の際ニ、テープ付け工程を利用することによって、微小
で脆いリードが選択された位置に強固に取付けられる。
従来のリードフレームの取付けには、ＩＣボンディング
操作の際にフレームをテープ付けし、リードをその場で
維持するのにカプトン（ＫＡＰＴＯＮ）ポリイミドフィ
ルムが用いられている。現在行われているテープ付け操
作の一方法では、２ミルのカブトンフィルムに１ミルの
パイララクス（ＰｙｒａｌυＸ（アクリル系）接着剤が
塗布される。
操作の際にフレームをテープ付けし、リードをその場で
維持するのにカプトン（ＫＡＰＴＯＮ）ポリイミドフィ
ルムが用いられている。現在行われているテープ付け操
作の一方法では、２ミルのカブトンフィルムに１ミルの
パイララクス（ＰｙｒａｌυＸ（アクリル系）接着剤が
塗布される。
この接着剤塗布カプトン材料のス） ＩＪラップ幅方を
通過するガイドから機械的に供給される。
通過するガイドから機械的に供給される。
フレームの真下には４５０’Ｃもの温度に到達しを通過
してこれを切切した後、この切断片を加熱ブロックの真
上にあるリードフレームに押圧する。ブロックからの熱
かリードフレームを通過して接着剤に伝わって、小型ラ
ミネートプレスが生じろ。この全操作の合計時間は約０
５秒間である。
してこれを切切した後、この切断片を加熱ブロックの真
上にあるリードフレームに押圧する。ブロックからの熱
かリードフレームを通過して接着剤に伝わって、小型ラ
ミネートプレスが生じろ。この全操作の合計時間は約０
５秒間である。
前記のリードフレムテープ付け方法は、ＩＯボンディン
グの間にリードを保持することに関連した問題点を解決
はしたが、この従来法にも多くの問題点と欠点を生じて
いる。例えば、接着剤／カプトンまたは接着剤／リード
フレームの各界面での接着力が弱いために工０をマウン
トする際に位置合せが不正確になる。また、最初の塗布
工程並びに接着剤材料自体のコストのために高価となる
。その他、現行のテープ付け方法の制約としては、カプ
トン上に用いられる接着剤の可使長命の問題大部分のテ
ープに広く用いられている剥離シート（一般にはマイラ
ー）の巻取りおよびアクリル系接着剤の温度限界が挙げ
られる。
グの間にリードを保持することに関連した問題点を解決
はしたが、この従来法にも多くの問題点と欠点を生じて
いる。例えば、接着剤／カプトンまたは接着剤／リード
フレームの各界面での接着力が弱いために工０をマウン
トする際に位置合せが不正確になる。また、最初の塗布
工程並びに接着剤材料自体のコストのために高価となる
。その他、現行のテープ付け方法の制約としては、カプ
トン上に用いられる接着剤の可使長命の問題大部分のテ
ープに広く用いられている剥離シート（一般にはマイラ
ー）の巻取りおよびアクリル系接着剤の温度限界が挙げ
られる。
発明の要旨
従来の技術に関して前記した問題点およびその他の問題
点は本発明のリードフレームテープ付け方法および装置
によって克服されるか、または軽減される。本発明に従
えば、接着剤／カプトンテープまたはその類似物の代わ
りに熱可塑性フィルムを用いた新規なリードフレームテ
ープ付け方法が提供される。
点は本発明のリードフレームテープ付け方法および装置
によって克服されるか、または軽減される。本発明に従
えば、接着剤／カプトンテープまたはその類似物の代わ
りに熱可塑性フィルムを用いた新規なリードフレームテ
ープ付け方法が提供される。
この種の熱可塑性物質が加熱により経験するガラス転移
およびそれに続く流動のために、フィルム自体は硬質支
持媒体と接着剤との両方の働きをする。好適な熱可塑性
フィルムとして、剥離紙上に塗布されたナイロン、剥離
紙上に独立フィルムとして塗布され２ Ｉ＋ａｒｃ −
ＴＰエポリイミド接着剤およびフィルム状態で存在する
その他の熱可塑性物質が挙げられる。
およびそれに続く流動のために、フィルム自体は硬質支
持媒体と接着剤との両方の働きをする。好適な熱可塑性
フィルムとして、剥離紙上に塗布されたナイロン、剥離
紙上に独立フィルムとして塗布され２ Ｉ＋ａｒｃ −
ＴＰエポリイミド接着剤およびフィルム状態で存在する
その他の熱可塑性物質が挙げられる。
テープ付け操作の際、熱可塑性フィルムはフレームと接
触する間に加熱される。加熱したリードは薄層の熱可塑
性フィルムを「融解」して、これをフレームリードの上
および間に流動させる。熱を取り除くと、フィルムは固
化してその場に残る。Ｌａｒｃ −ＴＰエポリイミドの
ようなフィルムを使用すると、別個の接着塗布剤の必要
がなくなり、従来技術におけるリードフレームテープに
関連した前記の多くの問題点が除かれる。
触する間に加熱される。加熱したリードは薄層の熱可塑
性フィルムを「融解」して、これをフレームリードの上
および間に流動させる。熱を取り除くと、フィルムは固
化してその場に残る。Ｌａｒｃ −ＴＰエポリイミドの
ようなフィルムを使用すると、別個の接着塗布剤の必要
がなくなり、従来技術におけるリードフレームテープに
関連した前記の多くの問題点が除かれる。
本発明に関する前記の利点およびその他の利点は以下の
詳細な記載および図面から当業者には明らかであり、ま
た理解されるであろう。
詳細な記載および図面から当業者には明らかであり、ま
た理解されるであろう。
図面について、各図において同じ要素には同じ番号が付
けられている。
けられている。
好適態様の説明
まず第１Ａ図と第１Ｂ図を参照すると、従来技術に従っ
てテープを表面に有するリードフレーム１０が概略図示
されている。リードフレーム１０は押抜またはエツチン
グされた金属フレームであって、周囲の直方形リング１
４から出ている複数本のフィンガ状リード１２を有する
。
てテープを表面に有するリードフレーム１０が概略図示
されている。リードフレーム１０は押抜またはエツチン
グされた金属フレームであって、周囲の直方形リング１
４から出ている複数本のフィンガ状リード１２を有する
。
リード１２は二つの支持部材８で中央の所定位置に固定
された小さな正方形のパッド１６で終端している。支持
部材１８が長方形リング１４から出て垂れていることに
注目されたい。集積回路（工Ｃ）チップ（図示せず）は
典型的にはこの小さなパッド１６にマウントされる。
された小さな正方形のパッド１６で終端している。支持
部材１８が長方形リング１４から出て垂れていることに
注目されたい。集積回路（工Ｃ）チップ（図示せず）は
典型的にはこの小さなパッド１６にマウントされる。
前記のとおり、現行のリードフレームテープ付けはアク
リル系接着剤が塗布されたカプトンポリイミドフィルム
またはこれに類似したものを使用してフレームをテープ
付けし、工０ボンディングの間にリードをその場に固定
している。
リル系接着剤が塗布されたカプトンポリイミドフィルム
またはこれに類似したものを使用してフレームをテープ
付けし、工０ボンディングの間にリードをその場に固定
している。
したがって、第１Ａ図および第１Ｂ図において、切断さ
れたカプトンのマトリツブ２０が図示され、このカプト
ンには接着剤２２が塗布されている。（第１Ｂ図）。ま
た、既をこ述べたとおり、この接着剤塗布フィルムテー
プ付けは、製造時間が長く、コストが高く、接着剤／カ
プトンまたは接着剤／リードフレームの各界面での接着
力が弱いことなど多くの欠点と問題点をもっている。
れたカプトンのマトリツブ２０が図示され、このカプト
ンには接着剤２２が塗布されている。（第１Ｂ図）。ま
た、既をこ述べたとおり、この接着剤塗布フィルムテー
プ付けは、製造時間が長く、コストが高く、接着剤／カ
プトンまたは接着剤／リードフレームの各界面での接着
力が弱いことなど多くの欠点と問題点をもっている。
次に第２Ａ図と第２Ｂ図を参照し、また本発明に従えば
、リードフレーム１０’のテープ付け操作の際に、カプ
トン／接着剤が熱可塑性フィルムで置き換えられている
。この新規なテープ付け方法は材料費を軽減（接着剤は
もはや必要ない）し、塗布作業をなくし、テープ付けと
１０マウントの全工程の速度を増加させる。第２Ａ図と
第２Ｂ図において、第一構造体には第１Ａ図および第１
Ｂ図の場合と同じ番号を付けたが、ただし、プライム符
号を付け加えた。したがって、本発明の新規なテープは
、接着剤２２がないことを除いて、現行のテープ２０と
類似した見掛けをもっている。
、リードフレーム１０’のテープ付け操作の際に、カプ
トン／接着剤が熱可塑性フィルムで置き換えられている
。この新規なテープ付け方法は材料費を軽減（接着剤は
もはや必要ない）し、塗布作業をなくし、テープ付けと
１０マウントの全工程の速度を増加させる。第２Ａ図と
第２Ｂ図において、第一構造体には第１Ａ図および第１
Ｂ図の場合と同じ番号を付けたが、ただし、プライム符
号を付け加えた。したがって、本発明の新規なテープは
、接着剤２２がないことを除いて、現行のテープ２０と
類似した見掛けをもっている。
現在、リードフレーム１０’に熱可塑性フィルムを適用
するために少なくとも二つの方法が知られている。第１
の方法は、剥離紙上に接着剤を２〜３ミルの厚さに塗布
することである。したがって、剥離紙上に塗布されたナ
イロンといった熱可塑性フィルムまたは剥離紙上に独立
フィルムとして塗布されたＬａｒｃ −ＴＰエポリイミ
ド接着剤が使用できる。この種の熱可塑性物質が加熱さ
れて経験するガラス転移とそれに引続く流動のために、
従来技術とは異なって、フィルム自体が硬質支持媒体お
よび接着剤として作用する。テープ付け操作の際、熱可
塑性フィルムはフレームと接触している間は加熱される
。そこで、加熱されたリードは薄層の熱可塑性フィルム
を「融解」し、これをリードフレームの上および間に流
動させる。熱を取り除くと、フィルムは固化し、その場
に残る。
するために少なくとも二つの方法が知られている。第１
の方法は、剥離紙上に接着剤を２〜３ミルの厚さに塗布
することである。したがって、剥離紙上に塗布されたナ
イロンといった熱可塑性フィルムまたは剥離紙上に独立
フィルムとして塗布されたＬａｒｃ −ＴＰエポリイミ
ド接着剤が使用できる。この種の熱可塑性物質が加熱さ
れて経験するガラス転移とそれに引続く流動のために、
従来技術とは異なって、フィルム自体が硬質支持媒体お
よび接着剤として作用する。テープ付け操作の際、熱可
塑性フィルムはフレームと接触している間は加熱される
。そこで、加熱されたリードは薄層の熱可塑性フィルム
を「融解」し、これをリードフレームの上および間に流
動させる。熱を取り除くと、フィルムは固化し、その場
に残る。
少なくとも第２の本発明による代替方法は、Ｕｌｔｅｍ
ポリエーテルイミドといった熱可塑性フィルムを使って
フレームをテープ付けすることである。その際、加熱用
ブロックはフィルムをフレーム上に流動させるに足る高
い湿度、即ち、約４００°Ｃに加熱される。この方法は
基材、即ち、剥離紙番こ追加の物質を塗布することに伴
うコストを低減させる。
ポリエーテルイミドといった熱可塑性フィルムを使って
フレームをテープ付けすることである。その際、加熱用
ブロックはフィルムをフレーム上に流動させるに足る高
い湿度、即ち、約４００°Ｃに加熱される。この方法は
基材、即ち、剥離紙番こ追加の物質を塗布することに伴
うコストを低減させる。
リードフレームのテープ付けの際に本発明の熱可塑性フ
ィルムを使用することにより、別個の接着剤塗布の必要
性が除かれ、その他の関連した問題点が解決される。例
えば、従来技術による接着剤／カプトン界面はテープ付
け後に低い接着力を示し、このために■０のマウントの
際に位置合せが狂う。この深刻な問題は、熱可塑性物質
／リードフレームの接着力が強いために本発明では存在
しない。
ィルムを使用することにより、別個の接着剤塗布の必要
性が除かれ、その他の関連した問題点が解決される。例
えば、従来技術による接着剤／カプトン界面はテープ付
け後に低い接着力を示し、このために■０のマウントの
際に位置合せが狂う。この深刻な問題は、熱可塑性物質
／リードフレームの接着力が強いために本発明では存在
しない。
才た、アクリル系接着剤の温度上の制約も加工温度に関
する問題にはもはやならない。同様に、カプトンフィル
ム上に使用されているアクリル系接着剤の可使寿命の問
題をもはや存在しない。その上、大部分のリードフレー
ムテープに広く使用されている剥離シート（一般にはマ
イラー）の望ましくない巻取りは本発明によって排除さ
れる。
する問題にはもはやならない。同様に、カプトンフィル
ム上に使用されているアクリル系接着剤の可使寿命の問
題をもはや存在しない。その上、大部分のリードフレー
ムテープに広く使用されている剥離シート（一般にはマ
イラー）の望ましくない巻取りは本発明によって排除さ
れる。
最後に、カプトンに接着剤を塗布することに関連する材
料コストおよび労力と加工時間を含むその他のコストが
本発明の新規なリードフレームテープ付け方法によって
大幅に低減される。
料コストおよび労力と加工時間を含むその他のコストが
本発明の新規なリードフレームテープ付け方法によって
大幅に低減される。
その他のコスト節減および本発明の利点は当業者には自
明のことであろう。
明のことであろう。
好適態様を示して説明してきたが、これに対する各種の
変更および置換は本発明の精神と範囲を逸脱しないで行
うことができる。したがって、本発明が限定のためでは
なく、具体例によって説明されてきたことは理解される
べきである。
変更および置換は本発明の精神と範囲を逸脱しないで行
うことができる。したがって、本発明が限定のためでは
なく、具体例によって説明されてきたことは理解される
べきである。
（］４ ）
第１Ａ図は従来技術によりテープ付けされたリードフレ
ームの平面図、 第１Ｂ図は第１Ａ図のリードフレームの断面正面図、 第２Ａ図は本発明によりテープ付けされｌｖ ＩＪ−ド
フレームの平面図、および 第２Ｂ図は第２Ａ図のリードフレームの断面正面図であ
る。 １０ 、１０’−−−リードフレーム、１２．１２“−
−−リード、１６．１６’−−−ハツト、２゜−一一力
プトンストリップ、２２−ｍ−接着剤、２４−ｍ−熱可
塑性フィルム。 特許出願人 口ジャースーコーポレイション
ームの平面図、 第１Ｂ図は第１Ａ図のリードフレームの断面正面図、 第２Ａ図は本発明によりテープ付けされｌｖ ＩＪ−ド
フレームの平面図、および 第２Ｂ図は第２Ａ図のリードフレームの断面正面図であ
る。 １０ 、１０’−−−リードフレーム、１２．１２“−
−−リード、１６．１６’−−−ハツト、２゜−一一力
プトンストリップ、２２−ｍ−接着剤、２４−ｍ−熱可
塑性フィルム。 特許出願人 口ジャースーコーポレイション
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、フレーム手段から延びて集積回路マウント用パッド
で終端するリードを複数本含むリードフレームのテープ
付け方法において、 前記リードフレーム上の少なくとも一つの選択された領
域に熱可塑性物質を施すこと、 前記熱可塑性物質を加熱してこの熱可塑性物質を前記リ
ードフレーム上の選択された領域の周囲に流動させるこ
と；および 前記熱可塑性物質を冷却させて、前記熱可塑性物質がそ
こで固化して前記リードを選択された位置に固定させる
こと； の各工程からなることを特徴とするテープ取付け方法。 ２、前記熱可塑性樹脂がフィルムであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のテープ付け方法。 ３、前記フィルムが剥離紙上に塗布されていることを特
徴とする特許請求の範囲第２項記載のテープ付け方法。 ４、前記フィルムがナイロンであることを特徴とする特
許請求の範囲第３項記載の方法。 ５、前記フィルムが剥離紙上に独立フィルムとして塗布
されていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
のテープ取付け方法。 ６、前記フィルムがＬａｒｃ−ＴＰＩポリイミドである
ことを特徴とする特許請求の範囲第５項記載のテープ取
付け方法。 ７、前記フィルムがＵｌｔｅｍポリエーテルイミドであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のテープ
取付け方法。 ８、前記フィルムが約２〜３ミルの厚さであることを特
徴とする特許請求の範囲第２項記載のテープ取付方法。 ９、集積回路をマウントするためのリードフレームであ
つて、 集積回路マウント用パッドで終端する複数本のリードを
有するフレーム手段；および 選択されたリード上に位置決めされていて、このリード
を集積回路のマウントの間に所定位置に固定させる熱可
塑性テープ手段 とからなることを特徴とするリードフレーム。 １０、前記熱可塑性物質がフィルムであることを特徴と
する特許請求の範囲第９項記載のリードフレーム。 １１、前記フィルムが剥離紙上に塗布されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１０項記載のリードフィル
ム。 １２、前記フィルムがナイロンであることを特徴とする
特許請求の範囲第１１項記載のリードフレーム。 １３、前記フィルムが独立フィルムであることを特徴と
する特許請求の範囲第１０項記載のリードフイルム。 １４、前記フィルムが剥離紙上に独立フィルムとして塗
布されていることを特徴とする特許請求の範囲第１３項
記載のリードフレーム。 １５、前記フィルムがＬａｒｃ−ＴＰＩポリイミドであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１４項記載のリー
ドフレーム。 １６、前記フィルムがＵｌｔｅｍポリエーテルイミドで
あることを特徴とする特許請求の範囲第１０項記載のリ
ードフレーム。 １７、前記フィルムが約２〜３ミルの厚さであることを
特徴とする特許請求の範囲第１０項記載のリードフレー
ム。 １８、前記フィルムが押出法で作られていることを特徴
とする特許請求の範囲第１０項記載のリードフレーム。 １９、前記フィルムが溶剤から流延されたものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１０項記載のリードフ
レーム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US63334484A | 1984-07-23 | 1984-07-23 | |
| US633344 | 1984-07-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6136960A true JPS6136960A (ja) | 1986-02-21 |
Family
ID=24539266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15928585A Pending JPS6136960A (ja) | 1984-07-23 | 1985-07-18 | リードフレームのテープ付け方法および装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6136960A (ja) |
| FR (1) | FR2568059A1 (ja) |
| GB (1) | GB8518468D0 (ja) |
| IL (1) | IL75877A0 (ja) |
| IT (1) | IT1185286B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6440399U (ja) * | 1987-08-28 | 1989-03-10 | ||
| JPH0278197U (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-15 | ||
| JPH02170457A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレームとそれに使用される押えテープ |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61296749A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-27 | Toray Silicone Co Ltd | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| DE3674292D1 (de) * | 1985-07-23 | 1990-10-25 | Fairchild Semiconductor | Verpackungsanordnung fuer halbleiterchip und verfahren zum erleichtern deren pruefung und montage auf ein substrat. |
| US4796080A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-03 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | Semiconductor chip package configuration and method for facilitating its testing and mounting on a substrate |
| US5098863A (en) * | 1990-11-29 | 1992-03-24 | Intel Corporation | Method of stabilizing lead dimensions on high pin count surface mount I.C. packages |
-
1985
- 1985-07-11 FR FR8510630A patent/FR2568059A1/fr active Pending
- 1985-07-18 JP JP15928585A patent/JPS6136960A/ja active Pending
- 1985-07-19 IT IT21638/85A patent/IT1185286B/it active
- 1985-07-22 IL IL75877A patent/IL75877A0/xx unknown
- 1985-07-22 GB GB858518468A patent/GB8518468D0/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6440399U (ja) * | 1987-08-28 | 1989-03-10 | ||
| JPH0226479Y2 (ja) * | 1987-08-28 | 1990-07-18 | ||
| JPH0278197U (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-15 | ||
| JPH0341679Y2 (ja) * | 1988-12-01 | 1991-09-02 | ||
| JPH02170457A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレームとそれに使用される押えテープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2568059A1 (fr) | 1986-01-24 |
| IL75877A0 (en) | 1985-11-29 |
| IT1185286B (it) | 1987-11-04 |
| GB8518468D0 (en) | 1985-08-29 |
| IT8521638A0 (it) | 1985-07-19 |
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