JP2000214588A5 - - Google Patents

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  1. (イ)活性光線または放射線の照射により酸を発生する化合物、ならびに
    (ロ)(a)下記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を含む基のうちの少なくとも1種の基で保護されたアルカリ可溶性基を有する繰り返し単位、
    (b)下記一般式(rI)で表される繰り返し単位、および
    (c)下記一般式(sI)で表される繰り返し単位
    を含み、上記(c)の繰り返し単位含有量が樹脂の全繰り返し単位の5〜18モル%であり、かつ酸の作用により分解しアルカリに対する溶解性が増加する樹脂
    を含有することを特徴とする遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
    Figure 2000214588
    一般式(pI)〜(pVI)中;
    11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基またはsec−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに必要な原子団を表す。
    12〜R16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化水素基を表す。
    17〜R21は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表す。
    22〜R25は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または
    脂環式炭化水素基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。
    Figure 2000214588
    一般式(rI)中;
    5は、水素原子、ハロゲン原子または1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。
    Xは、2価の連結基を表す。
    0 は、COOR0 で表される構成が酸の作用により分解する基となるような基を表す。
    Figure 2000214588
    一般式(sI)中、R6は、水素原子、ハロゲン原子または1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。
  2. (ハ)アミン化合物を含有することを特徴とする請求項1に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
  3. (ニ)界面活性剤を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
  4. (c)の繰り返し単位含有量が樹脂の全繰り返し単位の10〜18モル%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物によりポジ型フォトレジスト膜を形成し、当該ポジ型フォトレジスト膜を露光、現像することを特徴とするパターン形成方法。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4282185B2 (ja) * 1999-11-02 2009-06-17 株式会社東芝 フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
JP5602981B2 (ja) * 2000-12-18 2014-10-08 株式会社ダイセル 高純度メタクリル酸誘導体の製造法
US6683202B2 (en) * 2001-02-22 2004-01-27 Tokyo Ohka, Kogyo Co., Ltd. Fluorine-containing monomeric ester compound for base resin in photoresist composition
KR100795109B1 (ko) * 2001-02-23 2008-01-17 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 감광성 조성물
KR100907268B1 (ko) * 2001-04-05 2009-07-13 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 레지스트 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성 방법
US7192681B2 (en) * 2001-07-05 2007-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
JP4149148B2 (ja) * 2001-08-03 2008-09-10 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP4149154B2 (ja) * 2001-09-28 2008-09-10 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3827290B2 (ja) 2001-10-03 2006-09-27 富士写真フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
JP4439270B2 (ja) * 2003-06-18 2010-03-24 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP4491503B2 (ja) * 2003-06-18 2010-06-30 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
WO2005003192A1 (en) * 2003-06-26 2005-01-13 Symyx Technologies, Inc. Synthesis of photoresist polymers
WO2005003198A1 (en) * 2003-06-26 2005-01-13 Jsr Corporation Photoresist polymer compositions
JP2007522262A (ja) * 2003-06-26 2007-08-09 シミックス・テクノロジーズ・インコーポレイテッド フォトレジストポリマー
TWI316645B (en) * 2003-09-18 2009-11-01 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Positive resist composition and resist pattern formation method
US20050074688A1 (en) * 2003-10-03 2005-04-07 Toukhy Medhat A. Bottom antireflective coatings
US7189491B2 (en) * 2003-12-11 2007-03-13 Az Electronic Materials Usa Corp. Photoresist composition for deep UV and process thereof
KR100557236B1 (ko) 2003-12-30 2006-03-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그 제조방법
KR100579549B1 (ko) 2003-12-31 2006-05-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼 플레이트 타입 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
JP2005300998A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
KR100620437B1 (ko) * 2005-01-17 2006-09-11 삼성전자주식회사 감광성 폴리머, 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 및이를 이용한 포토레지스트 패턴 형성 방법
JP5111106B2 (ja) * 2005-06-01 2012-12-26 博雄 木下 カリックスレゾルシナレン化合物、並びに、それからなるフォトレジスト基材及びその組成物
JP4849860B2 (ja) * 2005-10-04 2012-01-11 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板
JP5618924B2 (ja) * 2011-06-30 2014-11-05 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法、並びに電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JP2020011463A (ja) * 2018-07-19 2020-01-23 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 インクジェット記録用前処理液、インクジェット記録装置及び画像形成方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100195595B1 (ko) * 1994-07-11 1999-06-15 니시무로 타이죠 감광성 재료
US6013416A (en) * 1995-06-28 2000-01-11 Fujitsu Limited Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns
JP3751065B2 (ja) 1995-06-28 2006-03-01 富士通株式会社 レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JP3679206B2 (ja) * 1996-09-20 2005-08-03 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物、それを用いた多層レジスト材料及びレジストパターン形成方法
JPH10221852A (ja) * 1997-02-06 1998-08-21 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JP3731776B2 (ja) * 1997-05-09 2006-01-05 富士写真フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
EP0878738B1 (en) * 1997-05-12 2002-01-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition

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