JP2002303980A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002303980A5
JP2002303980A5 JP2001108627A JP2001108627A JP2002303980A5 JP 2002303980 A5 JP2002303980 A5 JP 2002303980A5 JP 2001108627 A JP2001108627 A JP 2001108627A JP 2001108627 A JP2001108627 A JP 2001108627A JP 2002303980 A5 JP2002303980 A5 JP 2002303980A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
alicyclic hydrocarbon
photoresist composition
positive photoresist
composition according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001108627A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002303980A (ja
JP4255100B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2001108627A priority Critical patent/JP4255100B2/ja
Priority claimed from JP2001108627A external-priority patent/JP4255100B2/ja
Priority to KR1020020018519A priority patent/KR100885691B1/ko
Priority to TW091106854A priority patent/TWI298116B/zh
Priority to US10/116,137 priority patent/US6692884B2/en
Publication of JP2002303980A publication Critical patent/JP2002303980A/ja
Publication of JP2002303980A5 publication Critical patent/JP2002303980A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4255100B2 publication Critical patent/JP4255100B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【特許請求の範囲】
【請求項1】 (A)少なくとも(A1)スルホニウムのスルホン酸塩化合物と(A2)N−ヒドロキシイミドのスルホネート化合物又はジスルホニルジアゾメタン化合物を含む、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、
(B)下記一般式(I−1)〜(I−4)の少なくともいずれかで表される基を有する繰り返し単位を含有する、酸の作用により分解しアルカリに対する溶解性が増加する樹脂
を含有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。
【化1】
Figure 2002303980
一般式(I−1)〜(I−4)中;
1〜R5は同じでも異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していてもよい、アルキル基、シクロアルキル基又はアルケニル基を表す。R1〜R5の内の2つは、結合して環を形成してもよい。
【請求項2】 (B)の樹脂が、更に下記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を含む基のうちの少なくとも1種の基で保護されたアルカリ可溶性基を有する繰り返し単位を含有することを特徴とする請求項1に記載のポジ型フォトレジスト組成物。
【化2】
Figure 2002303980
一般式(pI)〜(pVI)中;
11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基またはsec−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに必要な原子団を表す。
12〜R16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化水素基を表す。
17〜R21は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表す。
22〜R25は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。
【請求項3】 前記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を含む基が、下記一般式(II)で表される基であることを特徴とする請求項2に記載のポジ型フォトレジスト組成物。
【化3】
Figure 2002303980
一般式(II)中、R28は、置換基を有していてもよいアルキル基を表す。R29〜R31は、同じでも異なっていてもよく、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシ基あるいは、置換基を有していてもよい、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基又はアシル基を表す。
p、q、rは、各々独立に、0又は1〜3の整数を表す。
【請求項4】 前記(B)の樹脂が、下記一般式(a)で表される繰り返し単位を含有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト組成物。
【化4】
Figure 2002303980
一般式(a)中、Rは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から4の置換もしくは非置換のアルキル基を表す。R32〜R34は、同じでも異なっていてもよく、水素原子又は水酸基を表す。R32〜R34のうち少なくとも1つは水酸基を表す。
【請求項5】 更に(C)酸拡散抑制剤を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト組成物。
【請求項6】 (D)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を更に含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト組成物。
【請求項7】 露光光として、波長150nm〜220nmの遠紫外線を用いることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト組成物。
請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト組成物によりレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光、現像することを特徴とするパターン形成方法。
JP2001108627A 2001-04-06 2001-04-06 ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法 Expired - Fee Related JP4255100B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001108627A JP4255100B2 (ja) 2001-04-06 2001-04-06 ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法
KR1020020018519A KR100885691B1 (ko) 2001-04-06 2002-04-04 포지티브 포토레지스트 조성물 및 패턴형성방법
TW091106854A TWI298116B (en) 2001-04-06 2002-04-04 Positive photoresist composition
US10/116,137 US6692884B2 (en) 2001-04-06 2002-04-05 Positive photoresist composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001108627A JP4255100B2 (ja) 2001-04-06 2001-04-06 ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002303980A JP2002303980A (ja) 2002-10-18
JP2002303980A5 true JP2002303980A5 (ja) 2006-01-19
JP4255100B2 JP4255100B2 (ja) 2009-04-15

Family

ID=18960727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001108627A Expired - Fee Related JP4255100B2 (ja) 2001-04-06 2001-04-06 ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6692884B2 (ja)
JP (1) JP4255100B2 (ja)
KR (1) KR100885691B1 (ja)
TW (1) TWI298116B (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2809829B1 (fr) * 2000-06-05 2002-07-26 Rhodia Chimie Sa Nouvelle composition photosensible pour la fabrication de photoresist
KR100795109B1 (ko) * 2001-02-23 2008-01-17 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 감광성 조성물
TW565748B (en) * 2001-05-17 2003-12-11 Fuji Photo Film Co Ltd Positive radiation-sensitive composition
US7510822B2 (en) * 2002-04-10 2009-03-31 Fujifilm Corporation Stimulation sensitive composition and compound
JP4281326B2 (ja) * 2002-07-25 2009-06-17 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4067359B2 (ja) * 2002-08-08 2008-03-26 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3986927B2 (ja) * 2002-08-22 2007-10-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004233953A (ja) * 2002-12-02 2004-08-19 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP4434762B2 (ja) 2003-01-31 2010-03-17 東京応化工業株式会社 レジスト組成物
US20060154171A1 (en) * 2003-02-25 2006-07-13 Taku Hirayama Photoresist composition and method of forming resist pattern
JP2005099646A (ja) 2003-03-28 2005-04-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 液浸露光プロセス用レジスト組成物および該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法
JP4083053B2 (ja) * 2003-03-31 2008-04-30 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
US20050058933A1 (en) * 2003-09-17 2005-03-17 Meagley Robert P. Quantum efficient photoacid generators for photolithographic processes
US7427463B2 (en) * 2003-10-14 2008-09-23 Intel Corporation Photoresists with reduced outgassing for extreme ultraviolet lithography
JP4365235B2 (ja) * 2004-02-20 2009-11-18 富士フイルム株式会社 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
KR100574495B1 (ko) * 2004-12-15 2006-04-27 주식회사 하이닉스반도체 광산발생제 중합체, 그 제조방법 및 이를 함유하는상부반사방지막 조성물
JP4687878B2 (ja) * 2005-05-27 2011-05-25 信越化学工業株式会社 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
KR100833706B1 (ko) 2007-02-01 2008-05-29 삼성전자주식회사 감광성 폴리이미드 조성물, 폴리이미드 필름 및 이를 이용한 반도체 소자
US7803521B2 (en) * 2007-11-19 2010-09-28 International Business Machines Corporation Photoresist compositions and process for multiple exposures with multiple layer photoresist systems
CN109991811A (zh) * 2019-02-27 2019-07-09 江苏南大光电材料股份有限公司 一种酸扩散抑制剂及其制备方法与光刻胶组合物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0792680A (ja) * 1993-06-29 1995-04-07 Nippon Zeon Co Ltd レジスト組成物
JP3297272B2 (ja) 1995-07-14 2002-07-02 富士通株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
JP3751065B2 (ja) 1995-06-28 2006-03-01 富士通株式会社 レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JP3712218B2 (ja) 1997-01-24 2005-11-02 東京応化工業株式会社 化学増幅型ホトレジスト組成物
JP3546679B2 (ja) 1997-01-29 2004-07-28 住友化学工業株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP3832780B2 (ja) 1997-02-27 2006-10-11 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
JP3902835B2 (ja) * 1997-06-27 2007-04-11 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物
JP3847454B2 (ja) * 1998-03-20 2006-11-22 富士写真フイルム株式会社 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
DE69915928T2 (de) * 1998-05-19 2005-04-14 Jsr Corp. Diazodisulfonverbindung und strahlungsempfindliche Harzzusammensetzung
JP3642228B2 (ja) * 1999-05-19 2005-04-27 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
US6787283B1 (en) * 1999-07-22 2004-09-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
TW507116B (en) * 2000-04-04 2002-10-21 Sumitomo Chemical Co Chemically amplified positive resist composition
TWI286664B (en) * 2000-06-23 2007-09-11 Sumitomo Chemical Co Chemical amplification type positive resist composition and sulfonium salt
TW538056B (en) * 2000-07-11 2003-06-21 Samsung Electronics Co Ltd Resist composition comprising photosensitive polymer having lactone in its backbone
EP1179750B1 (en) * 2000-08-08 2012-07-25 FUJIFILM Corporation Positive photosensitive composition and method for producing a precision integrated circuit element using the same
KR100750267B1 (ko) * 2001-04-03 2007-08-17 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 포토레지스트 조성물

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002303980A5 (ja)
JP2004004834A5 (ja)
JP2002296779A5 (ja)
JP2002268223A5 (ja)
JP2000214588A5 (ja)
KR20020002877A (ko) 광산 발생제와 함께 광 라디칼 발생제(prg)를 포함하는포토레지스트 조성물
JP2001330947A5 (ja)
JP2002131917A5 (ja)
JP2003107710A5 (ja)
JP2003345023A5 (ja)
JP2000267287A5 (ja)
JP2002049156A5 (ja)
JP2002090988A5 (ja)
JP2002303978A5 (ja)
JP2004361629A5 (ja)
JP2001142212A5 (ja)
JP2000187327A5 (ja)
JP2000010287A5 (ja)
JP2004101642A5 (ja)
JP2000231194A5 (ja)
JP2004053822A5 (ja)
JP2000227659A5 (ja)
JP2000187329A5 (ja)
JP2001100402A5 (ja)
JP2001330957A5 (ja)