JP2000124493A - 半導体受光素子 - Google Patents
半導体受光素子Info
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Abstract
波路型半導体受光素子を提供することを目的とする。 【解決手段】絶縁性InP基板1上に第1〜第5の半導
体層を形成し、第1の半導体層102は、p型の第3の
半導体層105と極性が逆のn型で、第1の半導体層1
02のBGE(バンドギャップエネルギ)はInP基板
1のBGEと第3の半導体層105のBGEとの中間の
値とし、第2の半導体層103のドーピング濃度は第1
及び第3の半導体層102、105のドーピング濃度よ
り低くし、第2の半導体層103のBGEは第1の半導
体層102のBGEよりも大きい値にし、第4の半導体
層106はp型とし、BGEは第3の半導体層102の
BGEよりも大きい値とし、第5の半導体層107はp
型とし、BGEは第4の半導体層106のBGEよりも
大きい値とする。
Description
変調器等に用いられる長波長帯の半導体受光素子に関す
るものである。
受光素子として、InGaAsを光吸収層とするpin
フォトダイオードが一般的である。このpinフォトダ
イオードでは、光吸収層は空乏化されており、光励起に
よって生成された電子および正孔は空乏化された光吸収
層を内部電界によってドリフト走行してそれぞれn型
層、p型層に達して電気信号として取り出される。pi
nフォトダイオードの応答速度は、キャリアの走行時間
とCR時定数の両者によって制限されるが、よく知られ
ているようにこの両者はトレードオフの関係にある。従
って通常のpinフォトダイオードでは、応答時間に自
ずと制限があった。また、高出力のフォトダイオード
は、電気増幅を介さずに高速電子回路や光変調器を直接
発動することを可能にするという点で非常に有用である
が、フォトダイオードから高出力を得るために光アンプ
等によって増幅された信号光を入射した場合、キャリア
の大量発生に伴って空乏層内で空間電荷効果を生じ、内
部電界が変調を受け、高速応答が不可能になるという問
題もあった。
型層とし、正孔は空乏層を走行させることなく電極へ取
り出し、光吸収層に近接した半導体層を光吸収層よりも
広いバンドギャップを持つ低濃度層として空乏化させ、
その領域を走行させるキャリアとして電子のみを利用す
る構造が提案されている(特開平9−275224号公
報)。正孔のドリフト走行速度は電子のそれに比べて極
めて小さいので、この構造では、キャリアの走行時間と
CR時定数のトレードオフによる応答速度制限が大幅に
緩和される。また、ドリフト走行速度の大きい電子のみ
を走行キャリアとして用いることは、空間電荷効果の低
減をもたらし、空間電荷効果の生じる領域がワイドギャ
ップ半導体層であることと相俟って、飽和出力を向上さ
せる効果も大きい。
来の半導体受光素子においては、光吸収層で生成された
電子は拡散によって空乏層に到達することが必要であ
り、応答速度を上げるためには、光吸収層を薄くする必
要があり、吸収効率を上げられないという欠点があっ
た。また、吸収効率を増大するために、上記構造の特徴
を活かしつつ光ガイド層を付加し、半導体層の一部をメ
サ形状に加工し、光を各層に並行に入射する導波路型フ
ォトダイオードが提案されている(特願平9−2662
24号)。この導波路型構造における電子走行層は導波
路型構造を形成するための光ガイド層を兼ねており、そ
のバンドギャップエネルギーは、光吸収層のバンドギャ
ップエネルギーと半導体基板のバンドギャップエネルギ
ーの中間の値をとっている。従って、InPを半導体基
板として用い光吸収層をInGaAsとして長波長帯の
半導体受光素子を構成する場合、電子走行層のバンドギ
ャップエネルギーは1eV程度と小さいためイオン化率
が大きく、電子のみを走行キャリアとして用い空間電荷
効果が抑制されているとはいえ、高電流密度では動作が
不安定になり高出力化をはかることが困難であった。
れたもので、高速性、高効率性、高出力性を同時に備え
た導波路型の半導体受光素子を提供することを目的とす
る。
め、本発明においては、半導体基板上に少なくとも5層
以上の複数の半導体層を形成し、少なくとも上記半導体
層の一部をメサ形状に加工し、上記半導体層の外側層に
それぞれオーミック電極を設け、光信号を上記半導体層
に沿って入射させ、上記光信号から電気信号を取り出す
半導体受光素子において、上記半導体基板側から順次第
1〜第5の半導体層を形成し、上記第3の半導体層は第
1の導電型を有し、光吸収層として働き、上記第1の半
導体層は上記第3の半導体層と極性が逆の第2の導電型
を有し、バンドギャップエネルギーが上記半導体基板の
バンドギャップエネルギーと上記第3の半導体層のバン
ドギャップエネルギーとの中間の値を有し、上記第2の
半導体層はドーピング濃度が上記第1及び第3の半導体
層のドーピング濃度より低く、バンドギャップエネルギ
ーが上記第1の半導体層のバンドギャップエネルギーよ
りも大きい値を有し、上記第4の半導体層は上記第1の
導電型を有し、バンドギャップエネルギーが上記第3の
半導体層のバンドギャップエネルギーよりも大きい値を
有し、上記第5の半導体層は上記第1の導電型を有し、
バンドギャップエネルギーが上記第4の半導体層のバン
ドギャップエネルギーよりも大きい値を有する半導体受
光素子を構成する。
プエネルギーを0.85eV以下とし、上記第2の半導
体層のバンドギャップエネルギーを1.2eV以上と
し、上記第2の半導体層の厚さを0.1μmから0.3
μmの間とする。
素子の実施の形態を示す、導波路型半導体受光素子の断
面構造とバンド構造の模式図である。図に示すように、
半絶縁性InP基板(半導体基板)101上に、第1の半
導体層102、第2の半導体層103、InGaAsP
層104、第3の半導体層105、第4の半導体層10
6、第5の半導体層107、p型InGaAsP層10
8およびオーミックコンタクト層109が順次積層さ
れ、第1の半導体層102はn型不純物を1×1019c
m-3にドープした厚さ1.5μmのInGaAsP(バ
ンドギャップエネルギー0.954eV)層で光ガイド
層として働き、第2の半導体層103はn型不純物を3
×1016cm-3にドープした厚さ0.2μmのInP層
で電子走行層として働き、InGaAsP104は第2
の半導体層103のInPと第3の半導体層105のI
nGaAsの伝導帯不連続によるブロッキング効果を低
減するために導入したアンドープ層及びn型にドープし
た層の2層からなる厚さ0.01μmのInGaAsP
(バンドギャップエネルギー0.954eV)層であ
り、第3の半導体層105はp型不純物を3×1018c
m-3にドープした厚さ0.2μmのInGaAs(バン
ドギャップエネルギー0.85eV以下)層で光吸収層
として働き、第4の半導体層106はp型にドープした
厚さ0.8μmのInGaAsP(バンドギャップエネ
ルギー0.954eV)層で光ガイド層として働き、第
5の半導体層107はp型にドープした厚さ0.5μm
のInP層であり、p型InGaAsP層108はp型
にドープしたInGaAsP(バンドギャップエネルギ
ー0.954eV)層であり、オーミックコンタクト層
109はp型にドープしたInGaAs層である。さら
に、オーミックコンタクト層109の上にp型オーミッ
ク電極110を形成し、第1の半導体層102の一部に
n型オーミック電極111が形成されている。
ャップエネルギーは半導体基板1のバンドギャップエネ
ルギーと第3の半導体層105のバンドギャップエネル
ギーとの中間の値を有し、第2の半導体層103のバン
ドギャップエネルギーは第1の半導体層102のバンド
ギャップエネルギーよりも大きい値を有し、第4の半導
体層106のバンドギャップエネルギーは第3の半導体
層105のバンドギャップエネルギーよりも大きい値を
有し、また、第5の半導体層107のバンドギャップエ
ネルギーは第4の半導体層106のバンドギャップエネ
ルギーよりも大きい値を有している。なお、本実施の形
態では、第1の導電型としてp型、第2の導電型として
n型を用いたが、その逆であってもよいことは勿論であ
る。
技術と対比しながら詳しく説明する。図2は従来技術に
よる半導体受光素子の断面構造とバンド構造の模式図で
ある(例えば特願平9−266224号に記載があ
る)。図に示すように、第2の半導体層203はアンド
ープのInGaAsP(バンドギャップエネルギー0.
954eV)層で光ガイド層を兼ねる電子走行層であ
り、第2の半導体層203を除けば201〜211はそ
れぞれ図1の101〜111と同様な構造である。すな
わち、本発明と従来の技術では、第3の半導体層(光吸
収層)105、205にp型不純物をドープしたInG
aAs層を用いていること、第2の半導体層(電子走行
層)103、203に第3の半導体層(光吸収層)10
5、205よりもバンドギャップエネルギーの大きい材
料を用いていること、第3の半導体層(光吸収層)10
5、205を挾んでそれぞれ第3の半導体層105、2
05よりもバンドギャップエネルギーの大きい材料の第
4の半導体層(光ガイド層)106、206を設けてい
ること、第4の半導体層106、206の外側に第4の
半導体層106、206よりもバンドギャップエネルギ
ーの大きい第5の半導体層107、207を設けている
こと、メサ形状を形成して光信号を半導体層に沿って入
射させる導波路型構造を採用していることは共通であ
る。このような構造とすることにより、電子のみを走行
キャリアとして用いるのでキャリアの走行時間とCR時
定数のトレードオフによる制限を緩和して動作速度を上
げると共に、空間電荷の影響を低減し、高出力化をはか
ることができる。ただし従来の技術の構造では、第2の
半導体層203は光ガイドを兼ねるため、そのバンドギ
ャップエネルギーは第3の半導体層205のバンドギャ
ップエネルギーより大きいとはいえ、1eV以下に設定
していたが、本発明では、第2の半導体層(電子走行
層)103と第1の半導体層(光ガイド層)102の役
割を完全に分離している。図1の本発明の実施の形態で
は、第3の半導体層105はバンドギャップエネルギー
が0.85eV以下のInGaAs層である。第2の半
導体層(電子走行層)103はバンドギャップエネルギ
ー1.35eVのInP層である。第2の半導体層(電
子走行層)103のバンドギャップエネルギーを1.2
eV以上にすることにより、従来の構造では不安定であ
った高電流密度の動作が安定し、高出力化をはかること
が可能になる。
バンドギャップエネルギーを大きくするだけでなく、そ
の厚さと不純物のドーピング濃度を適切に設定する必要
がある。第2の半導体層(電子走行層)103が薄すぎ
る場合は、接合容量が大きくなると共に接合に印加する
バイアス電圧を大きくしたときの動作が不安定になり、
厚すぎる場合は、電子走行時間が増大すると共に、光閉
じこめが悪くなるため光吸収効率が低下する。また、走
行するキャリアは電子だけであるので、正孔を使う場合
に比較して空間電荷の影響が少ないとはいえ、高電流密
度で動作する場合その影響を無視することはできない。
本実施の形態では、接合容量、高電流密度の動作安定
性、電子走行時間、光吸収効率の低下の影響を勘案し
て、第2の半導体層(電子走行層)103の厚さを0.
1μm〜0.3μmの間である0.2μmとした。走行
キャリアによる空間電荷の効果を抑制するためにはドー
ピング濃度を高くする必要があるが、一方接合容量を低
くするためには低くする必要があり、特願平9−286
82号にあるように、第2の半導体層(電子走行層)1
03のドーピング濃度を、半導体受光素子を動作させる
所望の最大電流密度になったときのキャリアの濃度に近
いように設定することが有効である。電子のオーバーシ
ュート効果を勘案して第2の半導体層(電子走行層)1
03中の電子の平均速度を4×107cm/sとし、最
大電流密度2×105A/cm2で動作させることを想定
して、第2の半導体層(電子走行層)103中の不純物
ドーピング濃度を3×1016/cm3とした。第2の半
導体層103中の不純物ドーピング濃度は第1及び第3
の半導体層102、105の不純物ドーピング濃度より
低くなっている。
に第1〜第5の半導体層を形成することにより、高速
性、高効率性、高出力性を同時に備えた導波路型半導体
受光素子を実現することができた。なお、本発明の効果
を発揮するためには上記の実施の形態に限定されるもの
ではないことはいうまでもない。
体受光素子においては、第1の半導体層、第2の半導体
層、第3の半導体層を有する従来の電子のみを走行キャ
リアとして用いる導波路型半導体受光素子と同様に、動
作速度、吸収効率、出力が大きいという特徴があること
に加えて、第1の半導体層と第2の半導体層を分離し、
半導体受光素子が高電流密度でも安定に動作するよう第
2の半導体層のバンドギャップエネルギーを十分に大き
く設定して、動作速度と吸収効率が大きいという特徴を
活かしたまま、高バイアスや高電流密度で動作するとき
の動作安定性を増大して出力を大幅に増大することが可
能となった。
ネルギーを0.85eV以下とし、第2の半導体層のバ
ンドギャップエネルギーを1.2eV以上とし、第2の
半導体層の厚さを0.1μmから0.3μmの間とする
ことにより、特に長波長帯における上記効果を実現する
ことが可能となる。
す、導波路型半導体受光素子の断面構造とバンド構造の
模式図である。
ンド構造の模式図である。
Claims (2)
- 【請求項1】半導体基板上に少なくとも5層以上の複数
の半導体層を形成し、少なくとも上記半導体層の一部を
メサ形状に加工し、上記半導体層の外側層にそれぞれオ
ーミック電極を設け、光信号を上記半導体層に沿って入
射させ、上記光信号から電気信号を取り出す半導体受光
素子において、上記半導体基板側から順次第1〜第5の
半導体層を形成し、上記第3の半導体層は第1の導電型
を有し、光吸収層として働き、上記第1の半導体層は上
記第3の半導体層と極性が逆の第2の導電型を有し、バ
ンドギャップエネルギーが上記半導体基板のバンドギャ
ップエネルギーと上記第3の半導体層のバンドギャップ
エネルギーとの中間の値を有し、上記第2の半導体層は
ドーピング濃度が上記第1及び第3の半導体層のドーピ
ング濃度より低く、バンドギャップエネルギーが上記第
1の半導体層のバンドギャップエネルギーよりも大きい
値を有し、上記第4の半導体層は上記第1の導電型を有
し、バンドギャップエネルギーが上記第3の半導体層の
バンドギャップエネルギーよりも大きい値を有し、上記
第5の半導体層は上記第1の導電型を有し、バンドギャ
ップエネルギーが上記第4の半導体層のバンドギャップ
エネルギーよりも大きい値を有することを特徴とする半
導体受光素子。 - 【請求項2】上記第3の半導体層のバンドギャップエネ
ルギーを0.85eV以下とし、上記第2の半導体層の
バンドギャップエネルギーを1.2eV以上とし、上記
第2の半導体層の厚さを0.1μmから0.3μmの間
とすることを特徴とする請求項1に記載の半導体受光素
子。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7099987B2 (en) | 2003-01-21 | 2006-08-29 | Curitel Communications, Inc. | Mobile terminal having a switching function |
US7415185B2 (en) * | 2006-12-19 | 2008-08-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Buried-waveguide-type light receiving element and manufacturing method thereof |
JP2011176094A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | フォトダイオード |
JP2011181581A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | フォトダイオード |
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-
1998
- 1998-10-13 JP JP29027798A patent/JP3688909B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2014090138A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Ntt Electornics Corp | フォトダイオード |
US9276158B2 (en) | 2012-10-31 | 2016-03-01 | Ntt Electronics Corporation | Photodiode |
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