JPH0389566A - 超格子アバランシェ・フォトダイオード - Google Patents
超格子アバランシェ・フォトダイオードInfo
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- JPH0389566A JPH0389566A JP1226945A JP22694589A JPH0389566A JP H0389566 A JPH0389566 A JP H0389566A JP 1226945 A JP1226945 A JP 1226945A JP 22694589 A JP22694589 A JP 22694589A JP H0389566 A JPH0389566 A JP H0389566A
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- Japan
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- gaas
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- Pending
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Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光通信に用いて有益な低雑音アバランシェ・フ
ォトダイオードに関する。
ォトダイオードに関する。
光ファイバーの伝送損失の低い1〜1.6μm波長帯の
光通信受光素子として、I n、Q、 53 G a
O847AsとInPとのへテロ接合によるInP/I
nGaASヘテロ接合アバランシェ・フォトダイオード
(以下APDと略号する)が実用化されている。このA
PDは、InGaAsで光を吸収し、発生した電子・正
孔キャリアのうち、正孔をInPに注入してアバランシ
ェ増倍を生じさせるものである。ここでInPは、電子
に対するイオン化率αよりも正孔に対するイオン化率β
の方が大きい(β/α−2〉ので、正孔をInPに注入
することは低雑音化に有利となっている。しかしながら
、より低雑音化を図ろうとすれば、更に大きなβ/α比
の材料系を開発していかなければならない。
光通信受光素子として、I n、Q、 53 G a
O847AsとInPとのへテロ接合によるInP/I
nGaASヘテロ接合アバランシェ・フォトダイオード
(以下APDと略号する)が実用化されている。このA
PDは、InGaAsで光を吸収し、発生した電子・正
孔キャリアのうち、正孔をInPに注入してアバランシ
ェ増倍を生じさせるものである。ここでInPは、電子
に対するイオン化率αよりも正孔に対するイオン化率β
の方が大きい(β/α−2〉ので、正孔をInPに注入
することは低雑音化に有利となっている。しかしながら
、より低雑音化を図ろうとすれば、更に大きなβ/α比
の材料系を開発していかなければならない。
そこで、異種の半導体を交互に積層して周期的ポテンシ
ャルを形成し、伝導帯不連続ΔEcでの電子のエネルギ
ー供与を利用して電子のイオン化率を高める超格子AP
DがF、Capassoらによってアプライド・フィジ
クス・レターズ45巻1193ページにおいて提供され
た。F、Capaasoらによって作られた超格子AP
DはAlGaAsとGaAsとの周期構造から成ってい
るもので、両材料の伝導帯不連続ΔEc〜0.3eVを
電子が供与されることにより、α/β−8を得ている。
ャルを形成し、伝導帯不連続ΔEcでの電子のエネルギ
ー供与を利用して電子のイオン化率を高める超格子AP
DがF、Capassoらによってアプライド・フィジ
クス・レターズ45巻1193ページにおいて提供され
た。F、Capaasoらによって作られた超格子AP
DはAlGaAsとGaAsとの周期構造から成ってい
るもので、両材料の伝導帯不連続ΔEc〜0.3eVを
電子が供与されることにより、α/β−8を得ている。
かかる構造においては、光吸収はP+n構造を更正する
P”−GaAs層で生じている。しかし、P+高濃度層
には電界が追加されないため、光発生キャリアは拡散に
よって超格子増倍層へ達する。
P”−GaAs層で生じている。しかし、P+高濃度層
には電界が追加されないため、光発生キャリアは拡散に
よって超格子増倍層へ達する。
従って応答がそれ程速くないという欠点を有する。
1〜1.6μm長波長帯に対しては、GaAs系と同様
、InP/InGaAs超格子構造、もしくはInAl
As/InGaAs超格子が採用される。第3図にはこ
のような長波長帯超格子APDの概念を示す構造断面図
が示されている。N゛半導体基板(InP)の上に超格
子増倍層3.狭バンドギヤツプ光吸収層(InGaAs
)4.P”導電層(InP又はIn’AIAs)5が積
層され、P+導電層5と狭バンドギヤツプ光吸収層4の
間にP+n接合面が形成される。
、InP/InGaAs超格子構造、もしくはInAl
As/InGaAs超格子が採用される。第3図にはこ
のような長波長帯超格子APDの概念を示す構造断面図
が示されている。N゛半導体基板(InP)の上に超格
子増倍層3.狭バンドギヤツプ光吸収層(InGaAs
)4.P”導電層(InP又はIn’AIAs)5が積
層され、P+導電層5と狭バンドギヤツプ光吸収層4の
間にP+n接合面が形成される。
かかる構造においては、光吸収層4で発生した電子を超
格子増倍層3へ注入して電子のイオン化率αの向上を図
っているが、逆バイアス電圧が印加される動作時には、
最高電界が狭バンドギヤツプ層4に印加される。狭バン
ドギヤツプ半導体に高電界が印加されると、多大のトン
ネル電流が発生して、アバランシェ増倍による電圧降伏
を妨げるという欠点をもつ。
格子増倍層3へ注入して電子のイオン化率αの向上を図
っているが、逆バイアス電圧が印加される動作時には、
最高電界が狭バンドギヤツプ層4に印加される。狭バン
ドギヤツプ半導体に高電界が印加されると、多大のトン
ネル電流が発生して、アバランシェ増倍による電圧降伏
を妨げるという欠点をもつ。
そこで本発明の目的は、上記2つの欠点を除去し、高速
応答でかつ、トンネル電流発生を抑制した超格子APD
を提供することである。
応答でかつ、トンネル電流発生を抑制した超格子APD
を提供することである。
本発明では、高キャリア濃度層と低キャリア濃度層から
成る片側階段型接合を有するアバランシェ・フォトダイ
オードにおいて、前記高キャリア濃度層が前記接合面に
向かって禁制帯幅が狭くなっていく組成傾斜層で、かつ
低キャリア濃度層が超周期構造である。
成る片側階段型接合を有するアバランシェ・フォトダイ
オードにおいて、前記高キャリア濃度層が前記接合面に
向かって禁制帯幅が狭くなっていく組成傾斜層で、かつ
低キャリア濃度層が超周期構造である。
C作用〕
本発明の作用・原理を本発明のAPDに逆バイアス電圧
を印加した時のエネルギーバンド図ヲ示す第2図を用い
て説明する。
を印加した時のエネルギーバンド図ヲ示す第2図を用い
て説明する。
本発明においては、光吸収は、外部電圧の印加されない
高キャリア濃度領域(図ではP゛領域で行うが、P゛領
域接合面に向って禁制帯幅が狭くなっていく組成傾斜層
で横絞されるため、そのビルト・イン電界(内部電界〉
のおかげで、発生した電子キャリアは拡散によらないで
接合面に向って走行する。
高キャリア濃度領域(図ではP゛領域で行うが、P゛領
域接合面に向って禁制帯幅が狭くなっていく組成傾斜層
で横絞されるため、そのビルト・イン電界(内部電界〉
のおかげで、発生した電子キャリアは拡散によらないで
接合面に向って走行する。
しかも、組成傾斜によるビルト・イン電界強度を5〜l
0KV/cm程度にしておけば、電子速度−電界強度依
存性から明らかなように、≧107cm/sのピーク速
度で走行するため、高速応答が期待できる。
0KV/cm程度にしておけば、電子速度−電界強度依
存性から明らかなように、≧107cm/sのピーク速
度で走行するため、高速応答が期待できる。
また、前述した様に高濃度領域には、外部電界(数10
0KV/cmの強電界強度)が印加されないため、狭バ
ンドギヤツプ半導体に宿命的なトンネル電流の発生は抑
制される。
0KV/cmの強電界強度)が印加されないため、狭バ
ンドギヤツプ半導体に宿命的なトンネル電流の発生は抑
制される。
第1図は本発明の第1の実施例であるAPDの断面図を
示している。
示している。
N“−GaAs基板1の上に分子線エピタキシャル(M
BE)法により、Siドープのn”−GaAsバッファ
層2. N−−A I yGa 1−yAs/GaAs
周期層4.P” (G a A s) l−11Ge
2x組戒傾斜層4.P”−GaAs94719層5を順
次、積層する。
BE)法により、Siドープのn”−GaAsバッファ
層2. N−−A I yGa 1−yAs/GaAs
周期層4.P” (G a A s) l−11Ge
2x組戒傾斜層4.P”−GaAs94719層5を順
次、積層する。
周期層3は、A1組組成が0〜0.4まで徐々に変化す
る組成傾斜層を1周期とする構造で1周期約500人で
lO周期積層した。
る組成傾斜層を1周期とする構造で1周期約500人で
lO周期積層した。
高濃度領域であるP”−(GaAs)+−xGewxは
組11ixを0.1〜0.35まで変化させている。こ
の時、禁制帯幅はl、QeVから0.5 e Vまで変
化している。(G a A s ) l−N G e
2Nは、GaAs基板と格子整合し、更に、エネルギー
・ギャップのわん曲性が強いため、組tj、x−0,3
5においてGeの禁制帯幅よりも小さい0.5 e V
となる。積層後は、通常の露光技術により、メサ状にエ
ッチングし、メサ側壁を含む表面をプラズマCVD法に
よるSiNx表面保護膜8で保護。6はAnZn合金に
よるP側電極、7はAnGe合金によるn側電極で、通
常の抵抗加熱蒸着法で形成される限って説明したが、n
”P型においても同様である事は云うまでもない。更に
GaAs系材料に限って説明したが、他の材料系、例え
ばInP/InGaAs、InAlAs/InGaAs
系についても同様に適用できる。
組11ixを0.1〜0.35まで変化させている。こ
の時、禁制帯幅はl、QeVから0.5 e Vまで変
化している。(G a A s ) l−N G e
2Nは、GaAs基板と格子整合し、更に、エネルギー
・ギャップのわん曲性が強いため、組tj、x−0,3
5においてGeの禁制帯幅よりも小さい0.5 e V
となる。積層後は、通常の露光技術により、メサ状にエ
ッチングし、メサ側壁を含む表面をプラズマCVD法に
よるSiNx表面保護膜8で保護。6はAnZn合金に
よるP側電極、7はAnGe合金によるn側電極で、通
常の抵抗加熱蒸着法で形成される限って説明したが、n
”P型においても同様である事は云うまでもない。更に
GaAs系材料に限って説明したが、他の材料系、例え
ばInP/InGaAs、InAlAs/InGaAs
系についても同様に適用できる。
以上説明したように、本発明のAPDの暗電流は、10
〜100nAの範囲にあり、従来のAPDの場合に比べ
て1〜2桁低減される。更にP゛高濃度領域の内部電界
により光励起キャリアは充分高い速度で走行するため、
高速応答が可能となる。イオン化率比α/βは従来の値
5〜10を損う事なく、同程度である。
〜100nAの範囲にあり、従来のAPDの場合に比べ
て1〜2桁低減される。更にP゛高濃度領域の内部電界
により光励起キャリアは充分高い速度で走行するため、
高速応答が可能となる。イオン化率比α/βは従来の値
5〜10を損う事なく、同程度である。
4、
第1図は、本発明の一実施例を示すAPDの断面図、第
2図は、本発明の原理を示すエネルギーバンド図、第3
図は従来のAPDの断面図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・バッファ層
、3超格子増倍層、4・・・・・・光吸収層、 5・・
・・・・ウィンドウ層、6・・・・・・P側電極、7・
・・・・・n側電極、8・・・・・・表面保護膜。
2図は、本発明の原理を示すエネルギーバンド図、第3
図は従来のAPDの断面図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・バッファ層
、3超格子増倍層、4・・・・・・光吸収層、 5・・
・・・・ウィンドウ層、6・・・・・・P側電極、7・
・・・・・n側電極、8・・・・・・表面保護膜。
Claims (1)
- 高キャリア濃度層と低キャリア濃度層から成る片側階段
型接合を有するアバランシェ・フォトダイオードにおい
て、前記高キャリア濃度層が前記接合面に向って禁制帯
幅が狭くなっていく組成傾斜層で、かつ、前記低キャリ
ア濃度層が超周期構造であることを特徴とする超格子ア
バランシェ・フォトダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1226945A JPH0389566A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 超格子アバランシェ・フォトダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1226945A JPH0389566A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 超格子アバランシェ・フォトダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0389566A true JPH0389566A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=16853077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1226945A Pending JPH0389566A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 超格子アバランシェ・フォトダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0389566A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5457327A (en) * | 1993-06-08 | 1995-10-10 | Nec Corporation | Avalanche photodiode with an improved multiplication layer |
JPH0818095A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 半導体受光素子 |
JP2007535810A (ja) * | 2004-04-30 | 2007-12-06 | ピコメトリクス、エルエルシー | プレーナ型雪崩効果光ダイオード |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP1226945A patent/JPH0389566A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5457327A (en) * | 1993-06-08 | 1995-10-10 | Nec Corporation | Avalanche photodiode with an improved multiplication layer |
JPH0818095A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 半導体受光素子 |
JP2007535810A (ja) * | 2004-04-30 | 2007-12-06 | ピコメトリクス、エルエルシー | プレーナ型雪崩効果光ダイオード |
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