HUE053513T2 - Eljárások és összeállítások lézeres megmunkálás tulajdonságainak jellemzésére gõzcsatorna-dinamika interferometriát alkalmazó mérésével - Google Patents
Eljárások és összeállítások lézeres megmunkálás tulajdonságainak jellemzésére gõzcsatorna-dinamika interferometriát alkalmazó mérésévelInfo
- Publication number
- HUE053513T2 HUE053513T2 HUE14764437A HUE14764437A HUE053513T2 HU E053513 T2 HUE053513 T2 HU E053513T2 HU E14764437 A HUE14764437 A HU E14764437A HU E14764437 A HUE14764437 A HU E14764437A HU E053513 T2 HUE053513 T2 HU E053513T2
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- interferometry
- measuring
- systems
- methods
- laser machining
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K10/00—Welding or cutting by means of a plasma
- B23K10/02—Plasma welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0046—Welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
- B23K26/244—Overlap seam welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
- B23K31/125—Weld quality monitoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/22—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring depth
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/2441—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using interferometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/0037—Measuring of dimensions of welds
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/0209—Low-coherence interferometers
- G01B9/02091—Tomographic interferometers, e.g. based on optical coherence
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/954—Inspecting the inner surface of hollow bodies, e.g. bores
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/88—Lidar systems specially adapted for specific applications
- G01S17/89—Lidar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
- G01S7/4817—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements relating to scanning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/26—Perforating by non-mechanical means, e.g. by fluid jet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
- B26F3/004—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor by means of a fluid jet
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361778592P | 2013-03-13 | 2013-03-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HUE053513T2 true HUE053513T2 (hu) | 2021-07-28 |
Family
ID=51535692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HUE14764437A HUE053513T2 (hu) | 2013-03-13 | 2014-03-13 | Eljárások és összeállítások lézeres megmunkálás tulajdonságainak jellemzésére gõzcsatorna-dinamika interferometriát alkalmazó mérésével |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US9757817B2 (hu) |
EP (2) | EP3769898A1 (hu) |
CA (1) | CA2905616C (hu) |
DE (1) | DE14764437T1 (hu) |
DK (1) | DK2972479T3 (hu) |
HU (1) | HUE053513T2 (hu) |
PL (1) | PL2972479T3 (hu) |
WO (1) | WO2014138939A1 (hu) |
Families Citing this family (119)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10124410B2 (en) * | 2010-09-25 | 2018-11-13 | Ipg Photonics Corporation | Methods and systems for coherent imaging and feedback control for modification of materials |
WO2012037694A2 (en) | 2010-09-25 | 2012-03-29 | Queen's University At Kingston | Methods and systems for coherent imaging and feedback control for modification of materials |
PL2972479T3 (pl) | 2013-03-13 | 2021-04-19 | Ipg Photonics (Canada) Inc. | Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometrii |
DE102013008269C5 (de) * | 2013-05-15 | 2019-01-24 | Precitec Optronik Gmbh | Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP6217902B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2017-10-25 | 澁谷工業株式会社 | ボンディング装置 |
DE102013015656B4 (de) * | 2013-09-23 | 2016-02-18 | Precitec Optronik Gmbh | Verfahren zum Messen der Eindringtiefe eines Laserstrahls in ein Werkstück, Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP2015196163A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 三菱重工業株式会社 | 加工装置及び加工方法 |
DE102014007887B4 (de) * | 2014-05-26 | 2015-12-10 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Laserbearbeitungsvorrichtung mit einer Messvorrichtung zum Erfassen von Oberflächendaten und/oder Grenzflächen eines durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung zu bearbeitenden Werkstücks |
DE102014011569B4 (de) | 2014-08-02 | 2016-08-18 | Precitec Optronik Gmbh | Verfahren zum Messen des Abstands zwischen einem Werkstück und einem Bearbeitungskopf einer Laserbearbeitungsvorrichtung |
EP3140609B1 (de) * | 2014-10-20 | 2017-09-13 | Precitec GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur messung der tiefe einer schweissnaht in echtzeit |
GB201502149D0 (en) * | 2015-02-09 | 2015-03-25 | Spi Lasers Uk Ltd | Apparatus and method for laser welding |
CN107708914B (zh) | 2015-06-19 | 2021-05-28 | Ipg光子公司 | 具有提供光束移动功能的双可移动反射镜的激光焊接头 |
JP6636756B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2020-01-29 | 株式会社東芝 | 光学装置及び加工装置 |
US11027352B2 (en) | 2015-09-14 | 2021-06-08 | Illinois Tool Works Inc. | Systems and methods for analyzing weld signatures using pulse forensic features |
US10661373B2 (en) | 2015-09-14 | 2020-05-26 | Illinois Tool Works Inc. | Systems and methods for providing weld quality confidence |
DE102015012565B3 (de) * | 2015-09-25 | 2016-10-27 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Erhöhung der Genauigkeit eines OCT-Messsystems für die Lasermaterialbearbeitung |
DE102015015112B4 (de) | 2015-11-23 | 2022-02-10 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Überwachen eines Bearbeitungsprozesses zur Materialbearbeitung mittels eines optischen Messstrahls |
CA3014185A1 (en) | 2016-02-12 | 2017-08-17 | Ipg Photonics Corporation | Laser cutting head with dual movable mirrors providing beam alignment and/or wobbling movement |
DE102016103954A1 (de) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | Blackbird Robotersysteme Gmbh | Messverfahren sowie Messvorrichtung zum Erfassen einer Oberflächentopologie eines Werkstücks |
DE102016204577B4 (de) | 2016-03-18 | 2019-07-11 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zur Bestimmung der Qualität einer Schweißnaht sowie dazugehörige Verfahren zur Optimierung und Regelung von Fertigungsparametern |
CN105928847B (zh) * | 2016-04-19 | 2018-06-26 | 中国科学院过程工程研究所 | 一种多相体系中颗粒浓度和粒径的在线测量方法 |
DE102016005021A1 (de) | 2016-04-22 | 2016-09-01 | Precitec Optronik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Tiefe der Dampfkapillare während eines Bearbeitungsprozesses mit einem Hochenergiestrahl |
DE102016110266A1 (de) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur generativen Fertigung von Bauteilen |
DE102016008184B4 (de) | 2016-07-04 | 2019-10-02 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Messvorrichtung und Verfahren zum Überwachen eines Bearbeitungsprozesses zur Materialbearbeitung eines Werkstücks unter synchroner Ansteuerung eines Bearbeitungsscanners und eines Referenzarmscanners sowie System zum Bearbeiten und Überwachen eines Werkstücks mit einer Messvorrichtung |
US10222201B2 (en) * | 2016-07-14 | 2019-03-05 | United Technologies Corporation | Visual depth measurement gage |
US11513080B2 (en) * | 2016-09-09 | 2022-11-29 | Hamilton Sundstrand Corporation | Inspection systems for additive manufacturing systems |
DE102016217758B3 (de) * | 2016-09-16 | 2018-01-25 | Technische Universität Dresden | Verfahren und Vorrichtung zur Prozessüberwachung bei einer mittels Kollisionsschweißen gebildeten Schweißnaht |
CN106735947A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 北京理工大学 | 一种高效可控加工大面积硅微纳结构的方法 |
US20180172425A1 (en) * | 2016-12-21 | 2018-06-21 | The Penn State Research Foundation | High definition optical coherence tomography imaging for non-invasive examination of heritage works |
JP6524992B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2019-06-05 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
TWI610749B (zh) * | 2016-12-26 | 2018-01-11 | 新代科技股份有限公司 | 雷射切割功率調整系統及其功率調整方法 |
JP6829993B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-02-17 | 株式会社キーエンス | 光走査高さ測定装置 |
JP7436208B2 (ja) * | 2017-01-18 | 2024-02-21 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 材料の改変についてのコヒーレント撮像およびフィードバック制御のための方法およびシステム |
DE102017001353B4 (de) | 2017-02-13 | 2022-12-15 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Überwachen eines Bearbeitungsprozesses zur Materialbearbeitung mittels eines optischen Messstrahls unter Anwendung eines Temperaturausgleichs |
DE102017202972A1 (de) * | 2017-02-23 | 2018-08-23 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Messeinrichtung zur Detektion mindestens eines Qualitätsmerkmals innerhalb einer Laserschweißnaht sowie eine hiermit ausgestattete Laserschweißvorrichtung |
JP2018153842A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | トヨタ自動車株式会社 | 計測装置およびレーザ溶接装置 |
CN106959302B (zh) * | 2017-04-11 | 2020-04-07 | 东华大学 | 一种基于低相干干涉技术的桩体完整性检测系统及方法 |
JP6419901B1 (ja) * | 2017-06-20 | 2018-11-07 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
DE102017114033B4 (de) | 2017-06-23 | 2021-11-25 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Abstandsmessung für ein Laserbearbeitungssystem, und Laserbearbeitungssystem |
BE1025341B1 (fr) * | 2017-06-27 | 2019-02-04 | LASER ENGINEERING APPLICATIONS S.A. en abrégé LASEA S.A. | Méthode pour structurer un substrat |
DE102017117413B4 (de) * | 2017-08-01 | 2019-11-28 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur optischen Messung der Einschweißtiefe |
CN107504916B (zh) * | 2017-09-12 | 2019-07-05 | 四川大学 | 通孔深度测量光纤测头及手动式和自动式通孔深度测量器 |
CN107560545B (zh) * | 2017-09-30 | 2024-03-15 | 济南蓝动激光技术有限公司 | 基于机器视觉的接触线磨耗自动测量仪器及测量方法 |
DE102017218494B4 (de) | 2017-10-17 | 2024-02-08 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Bearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur insbesondere schweißenden Bearbeitung eines Werkstücks |
JP6579400B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-09-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
DE102017126867A1 (de) | 2017-11-15 | 2019-05-16 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungssystem und Verfahren zur Laserbearbeitung |
CN109297970B (zh) * | 2017-11-24 | 2021-02-12 | 苏州娄格自动化科技有限公司 | 太阳能板接线盒焊疤检测组件 |
WO2019129917A1 (en) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | Corelase Oy | Laser processing apparatus and method |
DE102018101554B4 (de) | 2018-01-24 | 2021-04-01 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Abstandsmessung für ein Laserbearbeitungssystem, und Laserbearbeitungssystem |
DE102018000887B4 (de) | 2018-02-02 | 2021-12-02 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Vorrichtung und ein Verfahren zum Durchführen und Überwachen eines Bearbeitungsprozesses auf einem Werkstück mit der Möglichkeit zur OCT-Scanner-Kalibrierung |
DE102018102376A1 (de) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | Scanlab Gmbh | Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung mit einer eine Relayoptik aufweisenden Sensoreinheit |
WO2019159660A1 (ja) | 2018-02-16 | 2019-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
CN111107959B (zh) * | 2018-02-16 | 2022-10-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光焊接装置以及激光焊接方法 |
DE102018105877B3 (de) | 2018-03-14 | 2019-02-28 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung für die Bestimmung einer Ausrichtung einer optischen Vorrichtung eines Kohärenztomographen, Kohärenztomograph und Laserbearbeitungssystem |
JP7126221B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2022-08-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接装置 |
JP7113315B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接方法 |
JP7117556B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2022-08-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
EP3778100B1 (en) * | 2018-04-13 | 2023-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser welding method, and laser welding device |
JP7126219B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2022-08-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接方法 |
US20190366480A1 (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-05 | Abram Kotliar | Additive manufacturing with metal wire |
BR112021000911A2 (pt) | 2018-07-19 | 2021-04-13 | Ipg Photonics Corporation | Sistemas e métodos para monitorar e/ou controlar processamento de oscilação utilizando formação de imagem coerente em linha (ici) |
CN109226967B (zh) * | 2018-07-25 | 2021-03-09 | 同高先进制造科技(太仓)有限公司 | 一种用于激光-电弧复合焊的主动激光视觉稳健焊缝跟踪系统 |
DE102018118501A1 (de) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Messvorrichtung zur Bestimmung eines Abstands zwischen einem Laserbearbeitungskopf und einem Werkstück, Laserbearbeitungssystem mit derselben und Verfahren zur Bestimmung eines Abstands zwischen einem Laserbearbeitungskopf und einem Werkstück |
DE102018119703A1 (de) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungssystem und Verfahren für die Bearbeitung eines Werkstücks mit einem Laserstrahl |
CN109239081B (zh) * | 2018-09-18 | 2021-01-15 | 广东省特种设备检测研究院珠海检测院 | 基于结构光与视觉成像的焊缝质量参数检测方法 |
DE102018217526A1 (de) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Ermitteln einer Kenngröße eines Bearbeitungsprozesses und Bearbeitungsmaschine |
CN111122568B (zh) | 2018-11-01 | 2022-04-22 | 华中科技大学苏州脑空间信息研究院 | 一种高通量光学层析成像方法及成像系统 |
DE102018219129B3 (de) * | 2018-11-09 | 2019-11-07 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren und Computerprogrammprodukt zur OCT-Messstrahljustierung |
DE102018129407B4 (de) * | 2018-11-22 | 2023-03-30 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls und Laserbearbeitungssystem zum Durchführen des Verfahrens |
DE102018220336A1 (de) * | 2018-11-27 | 2020-01-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Strahlformung und Strahlmodulation bei einer Lasermaterialbearbeitung |
DE102018009524A1 (de) * | 2018-12-04 | 2020-06-04 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Durchführen und Überwachen eines Bearbeitungsprozesses eines ersten Werkstücks und eines zweiten Werkstücks mittels eines hochenergetischen Bearbeitungsstrahls |
CN113226623B (zh) * | 2018-12-19 | 2023-05-23 | Ipg光子公司 | 使用根据内联相干成像ici确定的成像信号密度来监视材料加工 |
JP7113276B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
JP7153874B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2022-10-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
CN111347157B (zh) * | 2018-12-21 | 2023-04-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光焊接装置以及激光焊接方法 |
CN109967910A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-07-05 | 上海航天精密机械研究所 | 焊接熔深在线检测装置及方法 |
US11373262B2 (en) | 2019-03-25 | 2022-06-28 | Illinois Tool Works Inc. | Systems and methods for providing part quality confidence |
CN111940910A (zh) * | 2019-05-16 | 2020-11-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法 |
JP7398725B2 (ja) * | 2019-05-16 | 2023-12-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置、制御方法、および補正データ生成方法 |
US11768483B2 (en) | 2019-05-22 | 2023-09-26 | Illinois Tool Works Inc. | Distributed weld monitoring system with job tracking |
JP2020199517A (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | ファナック株式会社 | レーザ加工システム |
JP7416069B2 (ja) * | 2019-08-08 | 2024-01-17 | 株式会社ニコン | 加工装置 |
JP6751902B2 (ja) * | 2019-08-14 | 2020-09-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
CN110576261B (zh) * | 2019-08-21 | 2021-06-25 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 | 激光叠焊装置及其焊接方法 |
JP7270216B2 (ja) | 2019-08-23 | 2023-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、および補正データ生成方法 |
JP7262081B2 (ja) * | 2019-08-29 | 2023-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置および光学調整方法 |
JP7464055B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2024-04-09 | 株式会社ニコン | 処理システム及びロボットシステム |
US11400537B2 (en) | 2019-09-12 | 2022-08-02 | Illinois Tool Works Inc. | System and methods for labeling weld monitoring time periods using machine learning techniques |
IT201900023229A1 (it) * | 2019-12-06 | 2021-06-06 | Adige Spa | Procedimento e sistema per la determinazione della posizione di un elemento di un sistema ottico in un complesso di lavorazione o misura di un oggetto tramite misure interferometriche parallele |
IT201900023181A1 (it) * | 2019-12-06 | 2021-06-06 | Adige Spa | Procedimento e sistema per la determinazione ed il controllo della distanza di separazione tra una testa di lavorazione di una macchina per la lavorazione laser e la superficie di un pezzo in lavorazione tramite tecniche di interferometria ottica a bassa coerenza |
KR102429862B1 (ko) * | 2019-12-12 | 2022-08-05 | 두원포토닉스 주식회사 | 이종파장의 레이저 빔을 이용한 레이저 가공 장치 및 그 방법 |
CN111854628A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-10-30 | 武汉新耐视智能科技有限责任公司 | 一种焊缝表面形貌三维成像装置 |
DE102020000636B4 (de) | 2020-01-30 | 2021-12-02 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Durchführen und Überwachen eines Bearbeitungsprozesses eines Werkstücks |
DE102020000630B4 (de) * | 2020-01-30 | 2021-12-02 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Durchführen und Überwachen eines Bearbeitungsprozesses eines Werkstücks |
CN111238346B (zh) * | 2020-03-16 | 2022-02-25 | 江山跟政科技有限公司 | 工件表面凹坑检验方法 |
CN111238347B (zh) * | 2020-03-16 | 2021-07-27 | 常州市鑫亿莱精密机械有限公司 | 工件表面凹坑检验装置 |
US20210323086A1 (en) * | 2020-04-16 | 2021-10-21 | Ipg Photonics Corporation | Static and Dynamic Calibration for Coherence Imaging Measurement Systems and Methods |
CN115605313A (zh) * | 2020-04-23 | 2023-01-13 | 普雷茨特两合公司(De) | 用于分析激光焊接过程的方法和激光加工系统 |
DE102020205926A1 (de) | 2020-05-12 | 2021-11-18 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren zum Bestimmen einer Eindringtiefe in ein Werkstück und Bearbeitungsvorrichtung |
EP3928913A1 (de) * | 2020-06-25 | 2021-12-29 | Bystronic Laser AG | Bearbeitungskopf und verfahren zur laserbearbeitung |
DE102020119702A1 (de) | 2020-07-27 | 2022-01-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Vorrichtung und Verfahren zur Abtastung einer Zielebene mit mehreren Laserstrahlen, insbesondere zur Lasermaterialbearbeitung |
CN112082922B (zh) * | 2020-09-18 | 2021-03-16 | 西南石油大学 | 一种矩形平板大模型岩样平面渗流渗透率的确定方法 |
CN112122778B (zh) * | 2020-09-24 | 2022-07-22 | 松山湖材料实验室 | 激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质 |
KR102299184B1 (ko) * | 2020-09-28 | 2021-09-07 | 모니텍주식회사 | 광간섭 단층촬영장치를 활용한 레이저 용접 모니터링 시스템 |
US20230330775A1 (en) | 2020-09-29 | 2023-10-19 | Ipg Photonics Corporation | Robotic laser |
WO2022117207A1 (de) | 2020-12-04 | 2022-06-09 | Lessmueller Lasertechnik Gmbh | Verfahren, vorrichtung und bearbeitungssystem zum überwachen eines bearbeitungsprozesses eines werkstücks mittels eines hochenergetischen bearbeitungsstrahls |
WO2022156800A1 (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-28 | Trumpf (China) Co., Ltd. | Laser welding system for sealingly welding a cell top cover and corresponding method |
DE102021101658B4 (de) | 2021-01-26 | 2022-10-06 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungskopf mit chromatischer Kompensationsvorrichtung |
DE102021108662A1 (de) * | 2021-04-07 | 2022-10-13 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Überwachen eines Laserbearbeitungsprozesses und dazugehöriges Laserbearbeitungssystem |
DE102021117524A1 (de) * | 2021-07-07 | 2023-01-12 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren zur Überwachung eines Laserschweißprozesses, Überwachungsvorrichtung und Laserschweißvorrichtung |
DE102021122438B3 (de) * | 2021-08-31 | 2022-12-29 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Messvorrichtung, Bearbeitungssystem und Verfahren zum Einstellen einer Messvorrichtung |
US20230219168A1 (en) * | 2022-01-07 | 2023-07-13 | Raytheon Technologies Corporation | Waterjet-guided laser machine with inline optical feedback control |
DE102022101093A1 (de) | 2022-01-18 | 2023-07-20 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Bestimmen einer geometrischen Ergebnisgröße und/oder eines Qualitätsmerkmals einer Schweißnaht auf einem Werkstück |
DE102022103016B3 (de) | 2022-02-09 | 2023-06-01 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum Einbringen einer Perforationslinie in eine Airbag-Abdeckung |
DE102022104416A1 (de) * | 2022-02-24 | 2023-08-24 | Precitec Optronik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen von Wafern |
DE102022116153A1 (de) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren zur Korrektur von optischen Weglängenmessfehlern eines Mess-Scanners an einer Laserbearbeitungsoptik |
BE1030916B1 (nl) * | 2022-09-27 | 2024-04-22 | Flooring Ind Ltd Sarl | Werkwijze voor het inspecteren van panelen, en inrichting hierbij aangewend |
WO2024069284A1 (en) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | Unilin, Bv | Method for inspecting panels, and device used for this |
DE102022004289B3 (de) | 2022-11-18 | 2024-04-11 | Mercedes-Benz Group AG | Verfahren zum Bestimmen einer Einschweißtiefe einer durch einen Bearbeitungslaserstrahl erzeugten Schweißnaht sowie Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens |
Family Cites Families (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1298851B (de) | 1963-12-02 | 1969-07-03 | Steigerwald | Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Strahlungsenergie |
US3622743A (en) | 1969-04-28 | 1971-11-23 | Hrand M Muncheryan | Laser eraser and microwelder |
US3699334A (en) | 1969-06-16 | 1972-10-17 | Kollsman Instr Corp | Apparatus using a beam of positive ions for controlled erosion of surfaces |
US4618262A (en) | 1984-04-13 | 1986-10-21 | Applied Materials, Inc. | Laser interferometer system and method for monitoring and controlling IC processing |
US4892098A (en) | 1985-06-26 | 1990-01-09 | Sauer Jude S | Tubular tissue welding device without moving parts |
US4733397A (en) | 1985-08-12 | 1988-03-22 | Electrical Power Research Institute, Inc. | Resonant cavity optical modulator |
US4859826A (en) | 1987-07-17 | 1989-08-22 | Laser Applications, Inc. | Simultaneously cutting and welding sheet metal using laser energy |
US6485413B1 (en) | 1991-04-29 | 2002-11-26 | The General Hospital Corporation | Methods and apparatus for forward-directed optical scanning instruments |
US5446547A (en) | 1991-06-12 | 1995-08-29 | Wyko Corporation | Combination of motorized and piezoelectric translation for long-range vertical scanning interferometry |
US5494829A (en) | 1992-07-31 | 1996-02-27 | Biostar, Inc. | Devices and methods for detection of an analyte based upon light interference |
US5339323A (en) | 1993-04-30 | 1994-08-16 | Lumonics Corporation | Laser system for controlling emitted pulse energy |
US5387969A (en) | 1993-06-22 | 1995-02-07 | Optima Industries, Inc. | Machine tool position measurement employing multiple laser distance measurements |
DE69533903T2 (de) | 1994-08-18 | 2005-12-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Mit optischer Kohärenz-Tomographie gesteuerter chirurgischer Apparat |
US6454761B1 (en) | 1995-01-30 | 2002-09-24 | Philip D. Freedman | Laser surgery device and method |
US5961861A (en) | 1996-01-15 | 1999-10-05 | The University Of Tennessee Research Corporation | Apparatus for laser alloying induced improvement of surfaces |
US6043870A (en) | 1996-07-01 | 2000-03-28 | Cybernet Systems Corporation | Compact fiber optic electronic laser speckle pattern interferometer |
US6476343B2 (en) | 1996-07-08 | 2002-11-05 | Sandia Corporation | Energy-beam-driven rapid fabrication system |
DE19741329C1 (de) | 1997-09-19 | 1998-10-22 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Plasma induzierender Hochenergiestrahlung |
DE19930408A1 (de) | 1999-07-02 | 2001-01-04 | Zeiss Carl Fa | OCT-gestütztes Chirurgiesystem |
GB2352401B (en) | 1999-07-20 | 2001-06-06 | Ajoy Inder Singh | Atheroma ablation |
ATE398433T1 (de) | 1999-09-10 | 2008-07-15 | Haag Ag Streit | Vorrichtung zur fotoablation der kornea mit einem laserstrahl |
AU2001247240A1 (en) | 2000-03-01 | 2001-09-12 | Heraeus Amersil, Inc. | Method, apparatus, and article of manufacture for determining an amount of energy needed to bring a quartz workpiece to a fusion weldable condition |
DE10020559A1 (de) | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Hannover Laser Zentrum | Laser-Bearbeitung von Materialien |
US6720567B2 (en) | 2001-01-30 | 2004-04-13 | Gsi Lumonics Corporation | Apparatus and method for focal point control for laser machining |
JP3603843B2 (ja) | 2001-02-23 | 2004-12-22 | 日産自動車株式会社 | レーザー溶接部の品質モニタリング方法およびその装置 |
US8046057B2 (en) | 2001-04-11 | 2011-10-25 | Clarke Dana S | Tissue structure identification in advance of instrument |
US7349098B2 (en) * | 2001-05-07 | 2008-03-25 | University Of Washington | Simultaneous beam-focus and coherence-gate tracking for real-time optical coherence tomography |
DE10155203A1 (de) * | 2001-11-09 | 2003-06-18 | Bosch Gmbh Robert | Laserbearbeitungsvorrichtung |
IL149016A0 (en) | 2002-04-07 | 2004-03-28 | Green Vision Systems Ltd Green | Method and device for real time high speed high resolution spectral imaging |
JP3941104B2 (ja) | 2002-06-11 | 2007-07-04 | ブラザー工業株式会社 | インクジェット記録装置 |
DE10300091A1 (de) | 2003-01-04 | 2004-07-29 | Lubatschowski, Holger, Dr. | Mikrotom |
DE10321894A1 (de) | 2003-05-07 | 2004-12-02 | Universität Stuttgart | Verfahren und Anordnung zur interferenziellen und hochdynamischen Keyhole-Tiefen-Detektion |
US6940039B2 (en) | 2003-12-22 | 2005-09-06 | Lincoln Global, Inc. | Quality control module for tandem arc welding |
US7436520B1 (en) | 2005-01-18 | 2008-10-14 | Carl Zeiss Smt Ag | Method of calibrating an interferometer optics and of processing an optical element having an optical surface |
JP2007101250A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | 光断層画像化方法 |
WO2007038975A1 (en) | 2005-10-05 | 2007-04-12 | Alexandre Carpentier | Method for cutting a biological tissue, and installation for cutting a biological tissue |
JP4850495B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2012-01-11 | 株式会社トプコン | 眼底観察装置及び眼底観察プログラム |
US7333214B2 (en) | 2006-03-31 | 2008-02-19 | Mitutoyo Corporation | Detector for interferometric distance measurement |
JP4958489B2 (ja) | 2006-06-30 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
ATE530288T1 (de) | 2006-09-06 | 2011-11-15 | Precitec Vision Gmbh & Co Kg | Verfahren und vorrichtung zur optischen beurteilung der schweissqualität beim schweissen |
JP4328349B2 (ja) | 2006-11-29 | 2009-09-09 | 株式会社日立製作所 | 残留応力測定方法及び装置 |
US7688453B2 (en) | 2006-12-21 | 2010-03-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Interferometry testing of lenses, and systems and devices for same |
KR101519932B1 (ko) | 2006-12-22 | 2015-05-13 | 지고 코포레이션 | 표면 특징물의 특성을 측정하기 위한 장치 및 방법 |
JP2010520801A (ja) | 2007-03-13 | 2010-06-17 | オプティメディカ・コーポレイション | 眼球手術及び減張切開部を作成するための装置 |
DE102007016444A1 (de) | 2007-04-05 | 2008-10-16 | Precitec Optronik Gmbh | Bearbeitungseinrichtung |
DE102007032743A1 (de) | 2007-07-13 | 2009-01-15 | Robert Bosch Gmbh | Messvorrichtung, Messverfahren, Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung, Laserstrahlbearbeitungsverfahren |
US7619746B2 (en) | 2007-07-19 | 2009-11-17 | Zygo Corporation | Generating model signals for interferometry |
US20100324542A1 (en) | 2007-11-02 | 2010-12-23 | Kurtz Ronald M | Method to Guide a Cataract Procedure by Corneal Imaging |
EP2113332B1 (de) | 2008-05-02 | 2010-08-18 | Leister Process Technologies | Verfahren und Laservorrichtung zum Bearbeiten und/oder Verbinden von Werkstücken mittels Laserstrahlung mit Leistungswirk- und Pilotlaser und mindestens einem diffraktiven optischen Element |
WO2009157570A1 (ja) | 2008-06-23 | 2009-12-30 | Jfeスチール株式会社 | レーザ溶接鋼管の製造方法 |
US8723078B2 (en) | 2008-11-21 | 2014-05-13 | The Regents Of The University Of Michigan | Monitoring of a welding process |
US8264694B2 (en) | 2009-03-16 | 2012-09-11 | Ut-Battelle, Llc | Quantitative phase-contrast and excitation-emission systems |
KR20100124039A (ko) | 2009-05-18 | 2010-11-26 | 삼성전기주식회사 | 레이저 가공장치 |
EP2456592B1 (de) | 2009-07-20 | 2013-04-03 | Precitec KG | Laserbearbeitungskopf und verfahren zur kompensation der fokuslagenänderung bei einem laserbearbeitungskopf |
DE102009042986B3 (de) * | 2009-09-25 | 2011-03-03 | Precitec Kg | Schweißkopf und Verfahren zum Fügen eines Werkstücks |
US20110222024A1 (en) | 2010-03-15 | 2011-09-15 | Walsin Lihwa Corporation | Illumination system for projection display |
DE102010016862B3 (de) * | 2010-05-10 | 2011-09-22 | Precitec Optronik Gmbh | Materialbearbeitungsvorrichtung mit in-situ Messen des Bearbeitungsabstands |
US20110284508A1 (en) | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Welding system and welding method |
US10124410B2 (en) | 2010-09-25 | 2018-11-13 | Ipg Photonics Corporation | Methods and systems for coherent imaging and feedback control for modification of materials |
CA3190196A1 (en) | 2010-09-25 | 2012-03-25 | Ipg Photonics Corporation | Methods and systems for coherent imaging and feedback control for modification of materials |
WO2012037694A2 (en) | 2010-09-25 | 2012-03-29 | Queen's University At Kingston | Methods and systems for coherent imaging and feedback control for modification of materials |
JP5252026B2 (ja) | 2011-05-10 | 2013-07-31 | パナソニック株式会社 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
DE102012207835A1 (de) | 2011-05-11 | 2012-11-15 | Arges Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsprozesses |
DE102011104550B4 (de) * | 2011-06-17 | 2014-04-30 | Precitec Kg | Optische Messvorrichtung zur Überwachung einer Fügenaht, Fügekopf und Laserschweißkopf mit der selben |
DE102011078089A1 (de) | 2011-06-27 | 2012-12-27 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Anordnung zur Abstandsmessung bei einer Laserbearbeitungsanlage |
JP2015502187A (ja) | 2011-10-17 | 2015-01-22 | アイ シン アジョイ | 動脈樹の領域からアテローム性動脈硬化を除去するための方法および装置 |
PL2972479T3 (pl) | 2013-03-13 | 2021-04-19 | Ipg Photonics (Canada) Inc. | Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometrii |
US9364167B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-06-14 | Lx Medical Corporation | Tissue imaging and image guidance in luminal anatomic structures and body cavities |
US9690107B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-27 | Trumpf Laser Gmbh | Device for wavelength combining of laser beams |
DE102013008269C5 (de) | 2013-05-15 | 2019-01-24 | Precitec Optronik Gmbh | Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung |
DE102013015656B4 (de) | 2013-09-23 | 2016-02-18 | Precitec Optronik Gmbh | Verfahren zum Messen der Eindringtiefe eines Laserstrahls in ein Werkstück, Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Laserbearbeitungsvorrichtung |
DE102014007887B4 (de) | 2014-05-26 | 2015-12-10 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Laserbearbeitungsvorrichtung mit einer Messvorrichtung zum Erfassen von Oberflächendaten und/oder Grenzflächen eines durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung zu bearbeitenden Werkstücks |
-
2014
- 2014-03-13 PL PL14764437T patent/PL2972479T3/pl unknown
- 2014-03-13 US US14/775,136 patent/US9757817B2/en active Active
- 2014-03-13 WO PCT/CA2014/000273 patent/WO2014138939A1/en active Application Filing
- 2014-03-13 EP EP20194373.5A patent/EP3769898A1/en active Pending
- 2014-03-13 CA CA2905616A patent/CA2905616C/en active Active
- 2014-03-13 DK DK14764437.1T patent/DK2972479T3/da active
- 2014-03-13 HU HUE14764437A patent/HUE053513T2/hu unknown
- 2014-03-13 DE DE14764437.1T patent/DE14764437T1/de active Pending
- 2014-03-13 EP EP14764437.1A patent/EP2972479B1/en not_active Revoked
-
2017
- 2017-08-23 US US15/684,145 patent/US10413995B2/en active Active
-
2019
- 2019-04-12 US US16/383,544 patent/US10654126B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-24 US US16/858,032 patent/US11426816B2/en active Active
-
2022
- 2022-08-29 US US17/897,905 patent/US20230036545A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2972479B1 (en) | 2020-09-09 |
EP2972479A1 (en) | 2016-01-20 |
EP2972479A4 (en) | 2017-01-04 |
DE14764437T1 (de) | 2019-09-12 |
US9757817B2 (en) | 2017-09-12 |
CA2905616C (en) | 2021-08-24 |
US10413995B2 (en) | 2019-09-17 |
EP3769898A1 (en) | 2021-01-27 |
CA2905616A1 (en) | 2014-09-18 |
US20190299327A1 (en) | 2019-10-03 |
US20200246911A1 (en) | 2020-08-06 |
US20230036545A1 (en) | 2023-02-02 |
DK2972479T3 (da) | 2020-11-30 |
WO2014138939A1 (en) | 2014-09-18 |
US20160039045A1 (en) | 2016-02-11 |
US20180178320A1 (en) | 2018-06-28 |
US11426816B2 (en) | 2022-08-30 |
US10654126B2 (en) | 2020-05-19 |
PL2972479T3 (pl) | 2021-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL2972479T3 (pl) | Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometrii | |
HK1221990A1 (zh) | 用於多元分析的系統和方法 | |
HK1220692A1 (zh) | 作為布羅莫結構域抑制劑的苯並咪唑酮衍生物 | |
GB2534093B (en) | Systems and methods for improved accuracy | |
IL240009A0 (en) | 193 nm laser and test system | |
SG11201601019TA (en) | Systems and methods for revascularization assessment | |
EP2981931A4 (en) | SYSTEMS AND METHOD FOR MANAGING SHEETS | |
EP3024569A4 (en) | Interferometric laser processing | |
DE112014001845T8 (de) | Authentifizierung für Erkennungssysteme | |
GB201316013D0 (en) | Methods and systems for generating alternative routes | |
SG11201600173WA (en) | Method and apparatus for optically checking by interferometry the thickness of an object being machined | |
HK1219481A1 (zh) | 大環的 激酶抑制劑 | |
PL2950041T3 (pl) | Układ i sposób pomiaru odległości | |
IL234958B (en) | Airborne system of laser weapons | |
EP3025819A4 (en) | LASER PROCESSING DEVICE | |
HK1224466A1 (zh) | 用於產生客戶解決方案的系統及方法 | |
SG11201507825UA (en) | Systems and methods for adjusting existing well plans | |
EP3028169A4 (en) | Systems and methods for measurement equivalency | |
FI20145331A (fi) | Polttoaineensyöttölaitteisto | |
TH148916B (th) | ระบบพิมพ์และวิธีการสำหรับพิมพ์ | |
CO6780153U1 (es) | Perfil para sistemas de entrepiso | |
GB201300661D0 (en) | Line laser holding block | |
TH1501000789A (th) | ระบบและวิธีการการทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์ | |
TH1401006294A (th) | ระบบและวิธีการสำหรับการตรวจจับตัวแปรการเชื่อมและการตัด | |
TH1401006214A (th) | วิธีตรวจสอบการลอกออกของวัตถุเชิงซ้อนและอุปกรณ์ตรวจสอบการลอกออก |