TWI610749B - 雷射切割功率調整系統及其功率調整方法 - Google Patents

Abstract

一種雷射切割功率調整系統，包括：控制裝置，產生路徑速度對照表；雷射切割裝置，根據切割路徑規劃在一打樣工件上以進行切割並形成切割軌跡；判斷處理裝置，判斷切割軌跡的線寬是否在預設範圍內，以比對出不符合切割軌跡的線寬的雷射切割速度，並推得雷射切割功率值；以及功率調整裝置，不改變雷射切割速度下，根據切割軌跡的線寬的變化量將功率調整為另一雷射切割功率值；並藉此雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打樣工件上形成第二切割軌跡，並再次利用判斷處理裝置反覆判斷線寬。利用確認後的速度功率曲線圖進行量產。

Description

雷射切割功率調整系統及其功率調整方法

本發明為一種雷射切割功率調整系統及其相對應的雷射功率調整方法，特別是可以清楚得知雷射切割頭移動速度及明確知道雷射功率調整方向的系統及方法。

現今雷射切割運用的領域相當廣泛，舉凡金屬平板、管材與木板等少量多樣的需求，都大量使用雷射進行切割。雷射切割是利用雷射光焦點處的高能量將材料瞬間熔化，再配合高流量的氣體將熔融的材料瞬間吹去的技術。雷射切割的工作原理與焊接類似，差別在於氣體的流量，焊接時吹除氣體的使用量是低於雷射切割的。

在使用雷射切割時，如何讓切割的軌跡寬度均勻，是雷射切割控制的一大議題。雷射設備的切割頭是夾帶在機台的主軸頭上，隨著機台的軸向一起移動，而控制器在讀取加工檔做路徑規劃時，在線段的端點或是轉彎處，為了讓加工路徑更加平順，並降低機台震動，會針對該路徑做加減速規劃，但速度上的變化就會造成待切割物表面單位時間內接收到的能量不一。在相同的雷射功率時，當機台的主軸頭的軸向移動速度降低，則單位時間內接收到的雷射能量就會增加，如此則會造成在該處的切割軌跡寬度較同一樣品上主軸頭等速移動段寬，如圖1所示，圓框處的軌跡圖樣類 似一根火柴棒，異常端狀似火柴頭，故一般稱此為火柴頭現象，這樣的樣品就會被判定為瑕疵品。故為了讓雷射軌跡在等速段與加、減速段的寬度一致，降低火柴頭現象，進行「調適」的步驟是必然的。

一般的調適的方式是參考如圖2所示的速度功率曲線圖進行，此曲線圖是根據固定產品材質及厚度的狀況下產生。調適人員在打完樣品之後，依據樣品上的切割結果，人工判讀切割軌跡的寬窄，再尋找與樣品材質及厚度特徵相同的速度功率曲線圖，藉由調適人員判定切割軌跡異常區域的相對速度值，對照速度功率曲線圖上相對應的功率值以作調整。假定切割軌跡較寬，則降低該段的功率值再行打樣；反之，如果切割軌跡較窄，則提高該段的功率值再進行加工。再將初步校正後的功率值回填至速度功率曲線圖以修正此特定產品材質及厚度的速度功率曲線圖。

調適法確實可以解決切割軌跡寬度不一致的問題，但一般調適人員需要有相當的經驗才能判讀，且就算具有經驗的調適人員調適時亦會遇到兩個關鍵性的問題，其一是從切割結果中可以很明確看出主軸頭移動低速段的軌跡較同一樣品的其他部分寬，但是該低速段到底對應的實際速度值為何，只能仰賴調適人員的過去加工經驗去判斷，並無法量化。故只能從調整速度功率曲線圖過後，重複省視切割軌跡來判斷調整是否正確，如此重複的程序不精確又浪費時間。其二是就切割軌跡而言，低速段的寬度為等速段的兩倍，該速度值對應到速度功率曲線圖後，並取得對應的功率時，對應的功率值到底應該要調低多少，要仰賴調適人員過往的經驗，不僅浪費時間亦消耗生產成本。

為了改善上述習知技術的缺失，本發明提供一種雷射切割功率調整系統，包括儲存裝置、控制裝置、雷射切割裝置、判斷處理裝置、功率調整裝置，控制裝置，產生路徑速度對照表；雷射切割裝置，根據切割路徑規劃在打樣工件上以第一雷射切割速度值進行第一雷射切割，在打樣工件上形成第一切割軌跡；判斷處理裝置，判斷第一切割軌跡的線寬是否在預設誤差範圍內，若否，則將第一切割軌跡與路徑速度對照表進行比對，以對應出不符合第一切割軌跡的線寬的第一雷射切割速度，並根據預設速度功率曲線圖得到在第一雷射切割速度下所對應的第一雷射切割功率值；以及功率調整裝置，在不改變第一雷射切割速度，根據第一切割軌跡的第一線寬的變化量將第一雷射切割功率值調整為第二雷射切割功率值；藉此，控制裝置根據第二雷射切割功率值在第二打樣工件上進行第二雷射切割步驟，並根據第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打樣工件上形成第二切割軌跡，並再次利用判斷處理裝置判斷第二切割軌跡的線寬是否在預設誤差範圍內，若是，則結束功率調整步驟，並運用第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度產生調整後的速度功率曲線圖針對實際生產工件進行生產。

運用本發明，調適人員在看到樣品的切割結果後，可以透過這路徑速度對照圖快速找到對應的速度值，然後再到速度功率曲線圖依據軌跡寬度去調整對應的功率值。

本發明更提供一種影像辨識裝置，其可將切割軌跡用電腦軟體判讀寬度使其可達成快速且自動調適之目的。

本發明另提供一種雷射切割功率調整方法，其使用本發明的雷射切割功率調整系統，判定切割軌跡的寬度是否符合預定值及判定異常切割軌跡區域的速度，再利用速度功率曲線圖找出相對應的功率值，再根據切 割軌跡寬度調整雷射功率能量大小，修正速度功率曲線圖再以此雷射功率進行打樣，多次修正後的雷射能量能準確切割出調適人員所需的切割軌跡。將最後一次的修正的速度功率曲線圖存檔以供下次使用。

為增加判讀準確率，更可增加影像擷取及判讀手段，藉由攝像裝置擷取切割軌跡的影像及電腦軟體判定切割軌跡的大小，使其可達成快速且自動調適之目的。

1‧‧‧雷射切割功率調整系統

11‧‧‧儲存裝置

12‧‧‧控制裝置

13‧‧‧雷射切割裝置

14‧‧‧判斷處理裝置

15‧‧‧調整功率裝置

16‧‧‧影像辨識裝置

圖1為習知的雷射切割樣品時的軌跡圖。

圖2為習知的特定產品材質及厚度速度功率曲線圖。

圖3為根據本發明所揭露的技術，表示一種雷射切割功率調整系統的示意圖。

圖4為根據本發明所揭露的技術，表示經數值運算後轉換成路徑速度對照圖。

圖5為根據本發明所揭露的技術，表示一種雷射切割功率調整方法的流程圖。

圖6為根據本發明所揭露的技術，表示一種雷射切割功率調整系統的另一實施例。

圖7為根據本發明所揭露的技術，表示一種雷射切割功率調整方法的另一實施例流程圖。

為使貴審查委員對於本發明之結構目的和功效有更進一步之了解與認同，茲配合圖示詳細說明如後。以下將參照圖式來描述為達成本發明目的所使用的技術手段與功效，而以下圖式所列舉之實施例僅為輔助說明，以利貴審查委員瞭解，但本案之技術手段並不限於所列舉圖式。

請參照圖3所示，圖3所揭示為一種雷射切割功率調整系統1的第一實施例，此實施例包括，雷射切割功率調整系統1、儲存裝置11、控制裝置12、雷射切割裝置13、調整功率裝置15及判斷處理裝置14。

儲存裝置11，用以儲存加工檔及預設速度功率曲線圖，儲存裝置11可以是一種工業電腦、個人電腦(PC)、微電腦或是可攜式裝置，內部可以儲存一個或多個加工檔，包含以點陣圖、向量圖或是純文字檔案形式的路徑圖或是路線圖及預設速度功率曲線圖。速度功率曲線圖是根據固定樣品或產品材質及厚度的狀況下產生。此圖的橫軸是雷射設備的切割頭的移動速度，縱軸是在某一特定移動速度下，此切割頭發射雷射信號後，待處理樣品表面所測得的光點瞬間功率，亦即移動速度(X)與在特定移動速度下產生的瞬間功率(Y)所構成的XY散布圖，再以直線連接相鄰的散布點得到最終的速度功率曲線圖。或是以相對速度定義出速度功率曲線圖，相對速度為在待處理樣品的雷射集合點中，任一點的速度值與當次加工時最大速度值的比值。預設的意思為此圖可由樣品廠商提供，或是該領域的專家由前次加工所製得。

控制裝置12，讀取該儲存裝置11中的加工檔形成切割路徑規劃，並根據該切割路徑規劃產生路徑速度對照表，該切割路徑規劃可為一種程式或僅為流程圖，產生之路徑速度對照表是包含切割頭在某一打樣工件上某一座標(x,y)上的瞬間移動速度值(

)的資料，可構成一包含x,y,

的表，該表亦可以檔案形式儲存於控制裝置12中。

該速度路徑對照表亦可以選擇性的經由軟體處理，經數值運算後轉換成路徑速度對照圖，如圖4的形式。左邊部分為雷射設備的切割頭在打樣工件上，切割時的移動軌跡，根據不同的速度有不同的顏色顯示，可以灰階圖的態樣呈現，其不僅由單一顏色的深至淺(灰階圖)呈現，亦可由 多種顏色的深至淺(色彩圖)來對應的每一段路徑的每一個雷射切割速度。可以根據絕對速度定義出不同的灰階，亦可根據相對速度定義。雷射切割裝置13，擷取該切割路徑對照表的資料，在第一打樣工件上以第一雷射切割速度值進行第一雷射切割步驟，在該第一打樣工件上形成一第一切割軌跡。

判斷處理裝置14，用以判斷該第一切割軌跡的第一線寬是否在預設的範圍內。其中，預設的範圍可以是一固定寬度的範圍，例如10mm~20mm，或是百分比範圍，如10%~20%，預設的範圍可由調適者加工前自行決定範圍。經與預設的範圍比對，若第一切割軌跡有不在預設的範圍內的區段時(以下稱為第一軌跡異常區)，則將第一切割軌跡與路徑速度對照表進行比對，以對應出不符合第一切割軌跡的該線寬(即第一軌跡異常區)的第一雷射切割速度，並根據預設速度功率曲線圖得到在該第一雷射切割速度下所對應的第一雷射切割功率值。比對的方式可由調適人員以字卡或是尺規疊合第一切割軌跡。第一軌跡異常區可能有一個或是多個，調適人員一次對整個加工工件的多個第一軌跡異常區域進行整體性判斷。多個第一軌跡異常區域經對照後可能包含相同的第一雷射切割速度，第一雷射切割速度及第一雷射切割功率可為一個或多個。例如第一切割軌跡的第一軌跡異常區的可能有四個，經路徑速度對照表對照後可能只得到10、20和30三個第一雷射切割速度值，再比對預設速度功率曲線圖，可得50、60和70三個第一雷射切割功率值。速度功率曲線圖並非限定為一直線，可能是拋物線或是步階函數線(step)等非線性圖。

調整功率裝置15，在不改變該第一雷射切割速度，根據該第一切割軌跡的該第一線寬的變化量將該第一雷射切割功率值調整為第二雷射切割功率值，一般而言，若是判斷處理裝置14判斷出第一切割軌跡的線寬較 寬，則將該第二雷射切割功率值減少，若判定為第一切割軌跡的線寬變窄，則將該第二雷射切割功率值增加。之後，該控制裝置12根據第二雷射切割功率值在第二打樣工件上進行第二雷射切割步驟，並根據第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在第二打樣件上形成第二切割軌跡，並利用判斷處理裝置14，用以判斷第二切割軌跡的第二線寬是否在預設誤差範圍內，若是，則結束功率調整步驟，並根據第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度重新產生調整後的速度功率曲線圖，使得雷射切割裝置13根據調整後的速度功率曲線圖針對實際生產工件進行實質生產；經調整功率裝置15調整完成後，調適者認定可以用於實質生產的速度功率曲線圖會回傳到儲存裝置11中作為一基準檔案儲存，待下次同一材料及厚度樣品打樣時做為預設速度功率曲線圖。若否，可再使用判斷處理裝置14產生第一雷射切割功率，後再重複使用調整功率裝置15，達到調適人員所需求的雷射切割圖樣後得到速度功率曲線圖再進行生產。判斷處理裝置14與調整功率裝置15的使用次數不在本發明所限制。每次重新產生、並且調適者未認定可實質生產的調整後速度功率曲線圖都暫時儲存在包含於調整功率裝置15中的暫存器(圖3未標示)內，以方便重複調適第二雷射切割功率時讀取。

圖5是一種雷射切割功率調整方法的流程圖，為本發明的第二實施例。本方法可使用前述第一實施例所揭露的系統進行，但不以此為限制。以下詳述執行本方法的步驟：步驟S1：提供一個打樣工件，該打樣工件為正式生產前的樣品，後續進行步驟S2；步驟S2：控制器讀取儲存裝置11中的加工檔做為切割路徑規劃並讀取儲存裝置11中的預設速度功率曲線圖，並根據該加工檔產生路徑速度對照表，加工檔的形式可為任何檔案形式，後續進行步驟S3； 步驟S3：根據該切割路徑規劃在第一打樣工件上進行雷射切割步驟，使得在該打樣工件上形成切割軌跡，後續進行步驟J1；步驟J1：判斷該切割軌跡的線寬是否在一個預設範圍內，若否，則執行步驟S6；若是，則執行步驟S4；步驟S4：結束功率調變步驟，後續進行步驟S5；步驟S5：根據該速度功率曲線圖針對實際生產工件進行生產，並將速度功率曲線圖回傳至儲存裝置11中當作預設速度功率曲線圖並結束流程；步驟S6：將該切割軌跡與該路徑速度對照表進行比對，以對應出不符合該切割軌跡的該線寬的該雷射切割速度值，後續進行步驟S7；步驟S7：並根據該預設速度功率曲線圖得到在該雷射切割速度下所對應的雷射切割功率值，後續進行步驟S8；步驟S8：在不改變該雷射切割速度，根據該切割軌跡的該線寬的變化量將該雷射切割功率值調整為另一雷射切割功率值，後續進行步驟S9；步驟S9：根據該另一雷射切割功率值在打樣工件上進行另一雷射切割步驟，並根據該另一雷射切割功率值及該雷射切割速度在打樣工件上形成另一切割軌跡，後續進行步驟J2；步驟J2：判斷該另一切割軌跡的線寬是否在該預設誤差範圍內，若是，則進行步驟S4，若否，則進行步驟S6。

在判斷處理裝置14中，判斷處理裝置14中判斷該第一切割軌跡的第一線寬是否在預設的誤差範圍內。為增加判斷的準確度，可增加影像辨識裝置16協助判斷。請參看圖6，圖6為雷射切割功率調整系統1的另一實施例，為本發明的第三實施例。其包括雷射切割功率調整系統1、儲存裝置11、控制裝置12、雷射切割裝置13、影像辨識裝置16、判斷處理裝置14及調整功率裝置15。其中儲存裝置11、控制裝置12及雷射切割裝置13相較於第一 實施例所揭示之裝置具有類似連接關係及功能，於此不在贅述。與第一實施例不同的是，本實施例新增影像辨識裝置16。該影像辨識裝置16擷取該第一切割樣品的畫面以形成第一樣品影像。該影像辨識裝置16可為電容耦合元件(CCD)、光二極體元件或是CMOS感光元件等感光元件構成的相機、監視器或是攝影機；該影像辨識裝置16會輸出第一樣品影像。該第一樣品影像可為一檔案，包括點陣圖、向量圖或是文字檔案等任何電腦中可以處理的文件檔案。第一樣品影像並不限制畫面或是檔案數量，可為連續畫面，例如攝影畫面，或是將第一切割畫面的不同範圍以不同檔名或是檔案形式儲存皆可，僅要將第一切割畫面完整、清晰且全區域保存並形成該第一樣品影像檔案即可。

判斷處理裝置14擷取第一樣品影像後判斷該第一樣品影像是否在一個預設誤差範圍內。判斷處理裝置14可為電腦軟體。其中，預設的範圍可以是固定數值的範圍，例如10mm~20mm，或是百分比範圍，如10%~20%，預設的範圍可由該領域專家在加工前自行決定範圍並輸入至電腦軟體中。經與預設的範圍比對，若第一樣品影像有不在預設的範圍內的區段時(以下稱為第一影像異常區)，則此電腦軟體將該第一樣品影像與該路徑速度對照表進行比對，以對應出不符合該第一樣品影像的該線寬(即第一影像異常區)的該第一雷射切割速度，並根據該預設速度功率曲線圖得到在該第一雷射切割速度下所對應的第一雷射切割功率值。比對是經由電腦軟體進行。第一影像異常區可能有一個或是多個，電腦軟體一次對整個第一樣品影像的多個第一影像異常區域進行整體性判斷。多個第一影像異常區域經對照後可能包含相同的的第一雷射切割速度，第一雷射切割速度及第一雷射切割功率可為一個或多個。例如第一樣品影像的第一軌跡異常區的可能有四個，經電腦軟體將其與路徑速度對照表對照後可能只得到 10、20和30三個第一雷射切割速度值，再比對預設速度功率曲線圖，可得50、60和70三個第一雷射切割功率值。速度功率曲線圖並非限定為一直線，可能是拋物線或是步階函數線(step)等非線性圖。上述第一樣品影像與預設速度功率曲線圖可為相同檔案形式，存放在相同或是不同的資料庫中，而判定步驟亦是電腦軟體以影像處理方式辨認。

本實施例包括功率調整裝置15，在不改變該第一雷射切割速度，根據該第一樣品影像的第一線寬的變化量將第一雷射切割功率值調整為第二雷射切割功率值，一般而言，若是判斷處理裝置判斷出第一樣品影像的線寬較寬，則將第二雷射切割功率值減少，若判定為第一樣品影像的線寬變窄，則將第二雷射切割功率值增加。之後，控制裝置12根據該第二雷射切割功率值在第二打樣工件上進行第二雷射切割步驟，並根據第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在第二打樣工件上形成第二樣品影像，並利用判斷處理裝置14，用以判斷第二樣品影像的第二線寬是否在預設誤差範圍內，若是，則結束功率調整步驟，並根據第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度重新產生調整後的速度功率曲線圖，使得雷射切割裝置13根據調整後的速度功率曲線圖針對實際生產工件進行實質生產；經調整功率裝置15調整完成速度功率曲線圖會回傳到儲存裝置11中作為基準檔案儲存，待下次同一材料及厚度的樣品打樣時做為預設速度功率曲線圖。若否，可再使用判斷處理裝置14產生第一雷射切割功率，後再重複使用調整功率裝置15，達到調適人員所需求的雷射切割圖樣後得到速度功率曲線圖後再進行生產。判斷處理裝置14與調整功率裝置15的使用次數不在本發明所限制。每次重新產生的、並且調適者未認定可實質生產的調整後速度功率曲線圖都暫時儲存在包含於調整功率裝置15中的暫存器(圖6未標示)內，以方便重複調適第二雷射切割功率時讀取。

圖7是一種雷射切割功率調整方法的流程圖，為本發明的第四實施例。本方法可使用前述第三實施例所揭露的系統進行，但不以此為限制。以下詳述執行本方法的步驟：步驟T1：提供打樣工件，該打樣工件為正式生產前的樣品，後續進行步驟T2；步驟T2：控制器讀取儲存裝置11中的加工檔做為切割路徑規劃及讀取儲存裝置11中的預設速度功率曲線圖，並根據該切割路徑規劃產生路徑速度對照表，後續進行步驟T3；步驟T3：根據該切割路徑規劃在第一打樣工件上進行雷射切割步驟，使得在該打樣工件上形成切割軌跡，後續進行步驟T4；步驟T4：利用影像辨識裝置16擷取切割樣品影像，後續進行步驟K1；步驟K1：判斷擷取到的樣品影像是否在預設範圍內，若否，則執行步驟T7；若是，則執行步驟T5；步驟T5：結束功率調變步驟，後續進行步驟T6；步驟T6：根據該速度功率曲線圖針對實際生產工件進行生產，並將速度功率曲線圖回傳至儲存裝置11中當作預設速度功率曲線圖，並結束流程；步驟T7：根據該擷取到的樣品影像計算不符合該預設誤差範圍的變化量，後續進行步驟T8；步驟T8：根據該變化量與該路徑速度對照表進行比對，以得到不符合該樣品影像的線寬的該雷射切割速度，並根據該預設速度功率曲線圖得到在該雷射切割速度下所對應的雷射切割功率值，後續進行步驟T9；步驟T9：在不改變該雷射切割速度，根據該樣品影像的該線寬的該變化量將該雷射切割功率值調整為另一雷射切割功率值，後續進行步驟T10； 步驟T10：控制器根據該另一雷射切割功率值重新在打樣工件上進行另一雷射切割步驟，並根據該另一雷射切割功率值及該雷射切割速度在打樣工件上形成另一切割樣品，後續進行步驟T11；步驟T11：利用影像裝置擷取另一切割樣品的另一樣品影像，後續進行步驟K2；步驟K2：判斷該另一切割軌跡的線寬是否在該預設誤差範圍內，若是，則進行步驟T5，若否，則進行步驟T7。

雖然本創作以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習本領域技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧雷射切割功率調整系統

11‧‧‧儲存裝置

12‧‧‧控制裝置

13‧‧‧雷射切割裝置

14‧‧‧判斷處理裝置

15‧‧‧調整功率裝置

Claims (10)

1. 一種雷射切割功率調整系統，包括：一儲存裝置，用以儲存一加工檔及一預設速度功率曲線圖，其中該加工檔為一路徑圖或是一路線圖；一控制裝置，讀取該儲存裝置中的該加工檔做為一切割路徑規劃，並根據該切割路徑規劃產生一路徑速度對照表；一雷射切割裝置，根據該切割路徑規劃在一打樣工件上以一第一雷射切割速度值進行一第一雷射切割步驟，使得在該打樣工件上形成一第一切割軌跡；一判斷處理裝置，用以判斷該第一切割軌跡的一第一線寬是否在一預設誤差範圍內，若否，則將該第一切割軌跡與該路徑速度對照表進行比對，以對應出不符合該第一切割軌跡的該線寬的該第一雷射切割速度，並根據該預設速度功率曲線圖得到在該第一雷射切割速度下所對應的一第一雷射切割功率值；以及一功率調整裝置，在不改變該第一雷射切割速度，根據該第一切割軌跡的該第一線寬的一變化量將該第一雷射切割功率值調整為一第二雷射切割功率值；藉此，該控制裝置根據該第二雷射切割功率值在一第二打樣工件上進行一第二雷射切割步驟，並根據該第二雷射切割功率值及該第一雷射切割速度在打樣工件上形成一第二切割軌跡，並利用該判斷處理裝置，用以判斷該第二切割軌跡的一第二線寬是否在該預設誤差範圍內，若是，則結束功率調整步驟，並根據該第二雷射切割功率值及該第一雷射切割速度產生一調整後的速 度功率曲線圖，使得該雷射切割裝置根據該調整後的速度功率曲線圖針對一實際生產工件進行生產。
2. 一種雷射切割功率調整系統，包括：一儲存裝置，用以儲存一加工檔及一預設速度功率曲線圖；一控制裝置，讀取該儲存裝置中的該加工檔做為一切割路徑規劃，並根據該切割路徑規劃產生一路徑速度對照表；一雷射切割裝置，根據該切割路徑規劃在一打樣工件上以一第一雷射切割速度值進行一第一雷射切割步驟，使得在該打樣工件上形成一第一切割樣品；一影像辨識裝置，用以擷取該第一切割樣品的一第一樣品影像；一判斷處理裝置，用以判斷該第一樣品影像是否在一預設誤差範圍內，若否，則根據該第一樣品影像計算不符合該預設誤差範圍的一變化量，根據該變化量與該路徑速度對照表進行比對，以得到不符合該第一樣品影像的一第一線寬的該第一雷射切割速度，並根據該預設速度功率曲線圖得到在該第一雷射切割速度下所對應的一第一雷射切割功率值；以及一功率調整裝置，在不改變該第一雷射切割速度，根據該第一樣品影像的一第一線寬的該變化量將該第一雷射切割功率值調整為一第二雷射切割功率值；藉此，該控制裝置根據該第二雷射切割功率值重新在該打樣工件上進行一第二雷射切割步驟，並根據該第二雷射切割功率值及該第一雷射切割速度在一第二打樣件上形成一第二切割樣品，並利用該判斷處理裝置，用以判斷該第二切割樣品的一第二線寬是否在該預設誤差範圍內，若是，則結束功率調整步驟，並根據該第二雷射切割功率值及該第一雷射切割速度產生一調整後的 速度功率曲線圖，使得該雷射切割裝置根據該調整後的速度功率曲線圖針對一實際生產工件進行生產。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的雷射切割功率調整系統，其中該路徑速度對照表中的每一段路徑所對應的每一速度範圍以一灰階圖表示。
4. 如申請專利範圍第3項所述的雷射切割功率調整系統，其中該灰階圖是由單一顏色或是多種顏色的深至淺來對應的每一該段路徑的每一雷射切割速度。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的雷射切割功率調整系統，其中該預設速度功率曲線圖及該調整後的速度功率曲線圖為等功率、線性或是非線性圖。
6. 如申請專利範圍第1項所述的雷射切割功率調整系統，其中該功率調整裝置在不改變該第一雷射切割速度，根據該第一切割軌跡的該第一線寬的該變化量更包含根據該線寬變寬則將該第二雷射切割功率值減少，若該線寬變窄則將該第二雷射切割功率值增加。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的雷射切割功率調整系統，其中該預設誤差範圍為一百分比值的範圍。
8. 一種雷射切割功率調整的調整方法，包括：由一儲存裝置中讀取一加工檔做為一切割路徑規劃及讀取一預設速度功率曲線圖，並根據該加工檔產生一路徑速度對照表；根據該切割路徑規劃在一打樣工件上進行一第一雷射切割步驟，使得在該打樣工件上形成一第一切割軌跡； 判斷該第一切割軌跡的一第一線寬是否在一預設範圍內，若否，則將該第一切割軌跡與該路徑速度對照表進行比對，以對應出不符合該第一切割軌跡的該線寬的該第一雷射切割速度，並根據該預設速度功率曲線圖得到在該第一雷射切割速度下所對應的一第一雷射切割功率值；在不改變該第一雷射切割速度，根據該第一切割軌跡的該第一線寬的一變化量將該第一雷射切割功率值調整為一第二雷射切割功率值；根據該第二雷射切割功率值在該打樣工件上進行一第二雷射切割步驟，並根據該第二雷射切割功率值及該第一雷射切割速度在該打樣工件上形成一第二切割軌跡；判斷該第二切割軌跡的一第二線寬是否在該預設誤差範圍內，若是，則結束功率調整步驟，並根據該第二雷射切割功率值及該第一雷射切割速度產生一調整後的速度功率曲線圖；以及根據該調整後的速度功率曲線圖針對一實際生產工件進行生產。
9. 一種雷射切割功率調整的調整方法，包括：由一儲存裝置中讀取一加工檔做為一切割路徑規劃及讀取一預設速度功率曲線圖，並根據該加工檔產生一路徑速度對照表；根據該切割路徑規劃在一打樣工件上進行一第一雷射切割步驟，使得在該第一打樣工件上形成一第一切割樣品；擷取該第一切割樣品的一第一樣品影像；判斷該第一切割樣品的該第一樣品影像是否在一預設範圍內，若否，則根據該第一樣品影像計算不符合該預設誤差範圍的一變化量，根據該變化量與該路徑速度對照表進行比對，以得到不符合該第一樣品影像的一第一線寬的該 第一雷射切割速度，並根據該預設速度功率曲線圖得到在該第一雷射切割速度下所對應的一第一雷射切割功率值；在不改變該第一雷射切割速度，根據該第一樣品影像的該變化量將該第一雷射切割功率值調整為一第二雷射切割功率值；根據該第二雷射切割功率值重新在該打樣工件上進行一第二雷射切割步驟，並根據該第二雷射切割功率值及該第一雷射切割速度在該打樣工件上形成一第二切割樣品；判斷該第二切割樣品的一第二線寬是否在該預設誤差範圍內，若是，則結束功率調整步驟，並根據該第二雷射切割功率值及該第一雷射切割速度產生一調整後的速度功率曲線圖；以及根據該調整後的速度功率曲線圖針對一實際生產工件進行生產。
10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的雷射切割功率調整的調整方法，其中該預設誤差範圍可以是一固定寬度的範圍，或是一百分比值的範圍。