HK1048280A1 - 脆性基板的制造方法及其制造装置 - Google Patents

脆性基板的制造方法及其制造装置 Download PDF

Info

Publication number
HK1048280A1
HK1048280A1 HK02108249.0A HK02108249A HK1048280A1 HK 1048280 A1 HK1048280 A1 HK 1048280A1 HK 02108249 A HK02108249 A HK 02108249A HK 1048280 A1 HK1048280 A1 HK 1048280A1
Authority
HK
Hong Kong
Prior art keywords
brittle substrate
scribing
brittle
breaking
bonded
Prior art date
Application number
HK02108249.0A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
高松生芳
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
Publication of HK1048280A1 publication Critical patent/HK1048280A1/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P54/00—Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
HK02108249.0A 2000-10-02 2002-11-14 脆性基板的制造方法及其制造装置 HK1048280A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-302059 2000-10-02
JP2000302059A JP3787489B2 (ja) 2000-10-02 2000-10-02 脆性基板のブレイク方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
HK1048280A1 true HK1048280A1 (zh) 2003-03-28

Family

ID=18783487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HK02108249.0A HK1048280A1 (zh) 2000-10-02 2002-11-14 脆性基板的制造方法及其制造装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3787489B2 (https=)
KR (1) KR100573207B1 (https=)
CN (1) CN1238167C (https=)
HK (1) HK1048280A1 (https=)
TW (1) TW527328B (https=)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4169565B2 (ja) 2002-10-11 2008-10-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレーク方法及びその装置並びに加工装置
KR100724474B1 (ko) 2002-10-22 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
CN101596723B (zh) * 2002-11-22 2012-05-30 三星钻石工业股份有限公司 基板分断方法
CN100382941C (zh) * 2003-04-18 2008-04-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光学元件的切割方法
CN1809512B (zh) * 2003-04-28 2012-11-21 三星钻石工业株式会社 脆性基板分断系统与脆性基板分断方法
JP4839007B2 (ja) * 2005-03-17 2011-12-14 株式会社尼崎工作所 合せガラス切断装置
JP2010232603A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板固定装置
JP5308892B2 (ja) * 2009-04-01 2013-10-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 集積型薄膜太陽電池の製造装置
JP5583478B2 (ja) * 2010-05-25 2014-09-03 株式会社シライテック パネルの折割装置
JP5210409B2 (ja) * 2011-04-06 2013-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP5210408B2 (ja) * 2011-04-06 2013-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断装置
JP5210407B2 (ja) * 2011-04-06 2013-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置およびブレイク方法
KR101329819B1 (ko) * 2012-01-31 2013-11-15 주식회사 티이에스 기판 분단 시스템 및 기판 분단 방법
JP5981791B2 (ja) * 2012-07-18 2016-08-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置
CN103586985A (zh) * 2012-08-17 2014-02-19 佳友科技有限公司 脆性材料加工方法与系统
JP2015003513A (ja) 2013-05-24 2015-01-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイール並びにその製造方法
JP6140012B2 (ja) 2013-07-08 2017-05-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板のブレイク方法
JP6115438B2 (ja) * 2013-10-16 2017-04-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 破断装置及び分断方法
JP6213134B2 (ja) * 2013-10-16 2017-10-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 弾性支持板、破断装置及び分断方法
JP2015140289A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP6387695B2 (ja) 2014-06-13 2018-09-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置
FR3024136B1 (fr) * 2014-07-24 2021-04-30 Saint Gobain Procede de rompage d'une feuille de verre
JP6005708B2 (ja) * 2014-10-23 2016-10-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 イメージセンサ用ウエハ積層体の分断方法及び分断装置
JP3195489U (ja) * 2014-11-05 2015-01-22 株式会社シライテック パネルの折割装置
FR3031102B1 (fr) * 2014-12-31 2017-01-27 Saint Gobain Procede de rompage d'une forme interieure dans une feuille de verre
KR102509143B1 (ko) 2015-06-30 2023-03-13 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 커터 휠 및 그 제조방법
JP6740606B2 (ja) 2015-07-31 2020-08-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイール
JP6716900B2 (ja) * 2015-12-04 2020-07-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断装置
JP2017112265A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP6746128B2 (ja) 2016-05-24 2020-08-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイール
JP6897951B2 (ja) 2016-12-28 2021-07-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイール
JP6897950B2 (ja) 2016-12-28 2021-07-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイール
JP2019038237A (ja) 2017-08-29 2019-03-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP2019038238A (ja) 2017-08-29 2019-03-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
CN108423981B (zh) * 2018-05-21 2020-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种玻璃基板裂片的方法及装置
JP2020083668A (ja) 2018-11-16 2020-06-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラスフリット膜付きガラス基板のスクライブ方法
JP2024077175A (ja) * 2022-11-28 2024-06-07 日本電気硝子株式会社 ガラス物品の製造装置、及びガラス物品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100573207B1 (ko) 2006-04-24
CN1348850A (zh) 2002-05-15
JP3787489B2 (ja) 2006-06-21
JP2002103295A (ja) 2002-04-09
CN1238167C (zh) 2006-01-25
KR20020026815A (ko) 2002-04-12
TW527328B (en) 2003-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HK1048280A1 (zh) 脆性基板的制造方法及其制造装置
KR100645499B1 (ko) 취성기판의 절단방법 및 그 장치
US8029879B2 (en) Display device having pair of glass substrates and method for cutting it
JP4739024B2 (ja) 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送機構、基板分離装置
US7131562B2 (en) Scribing and breaking apparatus, system therefor, and scribing and breaking method
JP4847513B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク方法
CN103009488B (zh) 板材分割装置和板材分割设备
JP2002103295A5 (https=)
CN103568073B (zh) 脆性材料基板的裂断装置
KR100889308B1 (ko) 스크라이빙 장치 및 방법 및 이를 이용한 기판 절단 장치
JP4169565B2 (ja) 脆性材料基板のブレーク方法及びその装置並びに加工装置
CN110248903B (zh) 板状玻璃的制造方法及板状玻璃的折断装置
JP6259891B2 (ja) 基板加工装置
US8220685B1 (en) System for breaking a semiconductor wafer or other workpiece along a scribe line
CN100335242C (zh) 基板的吸引保持方法及使用该方法的吸引保持输送机
CN106316089B (zh) 基板分割装置及基板分割方法
CN106466887A (zh) 切断装置
KR20140100893A (ko) 기판 가공 장치
JP6792794B2 (ja) 窒化珪素セラミックス集合基板の製造装置及び窒化珪素セラミックス集合基板の製造方法
CN107151091B (zh) 划片设备
KR101093909B1 (ko) 평판 디스플레이용 글래스 커팅장치 및 그 커팅방법
CN101063763A (zh) 用于除去面板的空白玻璃的系统及其方法
US20080251557A1 (en) Scribing unit and apparatus for scribing panel with the scribing unit, and scribing method and method for manufacutring substrate
KR20180069173A (ko) 기판 파지 유닛 및 이를 구비하는 스크라이빙 장치
KR20230098772A (ko) 판유리의 제조 방법, 그 제조 장치 및 판유리