FR2610603A3 - Etui pour stocker et expedier sous vide des tranches de silicium - Google Patents

Etui pour stocker et expedier sous vide des tranches de silicium Download PDF

Info

Publication number
FR2610603A3
FR2610603A3 FR8800592A FR8800592A FR2610603A3 FR 2610603 A3 FR2610603 A3 FR 2610603A3 FR 8800592 A FR8800592 A FR 8800592A FR 8800592 A FR8800592 A FR 8800592A FR 2610603 A3 FR2610603 A3 FR 2610603A3
Authority
FR
France
Prior art keywords
case
edge
face
shipping
silicon wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8800592A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2610603B3 (fr
Inventor
Ambrogio Sala
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SRL
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics SRL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics SRL filed Critical SGS Thomson Microelectronics SRL
Publication of FR2610603A3 publication Critical patent/FR2610603A3/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2610603B3 publication Critical patent/FR2610603B3/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67353Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/18Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents providing specific environment for contents, e.g. temperature above or below ambient
    • B65D81/20Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents providing specific environment for contents, e.g. temperature above or below ambient under vacuum or superatmospheric pressure, or in a special atmosphere, e.g. of inert gas
    • B65D81/2007Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents providing specific environment for contents, e.g. temperature above or below ambient under vacuum or superatmospheric pressure, or in a special atmosphere, e.g. of inert gas under vacuum
    • B65D81/2015Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents providing specific environment for contents, e.g. temperature above or below ambient under vacuum or superatmospheric pressure, or in a special atmosphere, e.g. of inert gas under vacuum in an at least partially rigid container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)

Abstract

ETUI POUR STOCKER ETOU EXPEDIER SOUS VIDE DES TRANCHES DE SILICIUM, CARACTERISE EN CE QU'IL COMPREND DEUX PARTIES CIRCULAIRES 2, 3 QUI COMPORTENT SELON LEUR CIRCONFERENCE, SUR DES FACES BOMBEES SUPERIEURE ET INFERIEURE 4, 5, DES BORDS EXTERIEURS RESPECTIFS 7 RELEVES, LA FACE SUPERIEURE 4 DE LA PARTIE CIRCULAIRE 2, QUI VA CONSTITUER LA PARTIE INFERIEURE DE L'ETUI 1 A ASSEMBLAGE ACHEVE, COMPORTANT VERS L'INTERIEUR DE LADITE FACE 4 UN BORD INTERIEUR 8.

Description

ETUI POUR STOCKER ET EXPEDIER SOUS VIDE DES TRANCHES DE
SILICIUM.
L'invention concerne un étui utilisable pour le stockage
et/ou l'expédition sous vide de tranches de silicium.
Les tranches de silicium utilisées pour la fabrication des circuits intégrés sont amincies, en fin d'usinage, jusqu'à 300 g d'épaisseur, testées électriquement, puis envoyées à l'assemblage. Dans des cas fréquents, cette opération n'est effectuée que longtemps après l'usinage et les essais, de
sorte que le stockage des tranches de silicium est nécessai-
re pendant une certaine période; en outre, le lieu d'assem-
blage peut souvent être assez éloigné du lieu de fabrica-
tion, de là l'exigence d'une expédition sous conditions de
sécurité du matériau considéré.
Dans les deux cas, des prescriptions précises sont à prévoir pour ces étuis, lesquels doivent:
-a) être confectionnés sous vide en vue d'éviter l'absorp-
tion d'humidité, -b) être mécaniquement robustes et capables de protéger les tranches qui sont minces et fragiles, -c) avoir un poids minimum et occuper le moins d'espace possible pour éviter des frais d'expédition élevés, - 2 -
-d) être constitués de matériaux non susceptibles de conta-
miner les tranches et construits de telle façon qu'ils
ne puissent toucher, ou qu'ils touchent le moins possi-
ble, les deux faces d'une tranche pour empêcher celle-ci d'être contaminée,
-e) doivent ne pas transmettre des décharges électrostati-
ques auxdites tranches.
I1 existe plusieurs étuis sur le marché, qui ne possèdent cependant pas dans tous les cas les qualités requises mentionnées ci-dessus et, par exemple, ils sont susceptibles de libérer des impuretés métalliques (sodium, potassium, etc...), peuvent endommager les dispositifs ou toucher une face de tranche en plusieurs points, ne permettent pas d'être confectionnés sous vide, ont des dimensions et des
pris élevés, et posent de grandes difficultés d'automatisa-
tion de la confection sous vide.
La présente invention a pour objet la réalisation d'un étui pour tranches de silicium facile à mettre sous enveloppe sous vide, apte à protéger mécaniquement, d'une manière appropriée, des tranches minces, doué de caractéristiques antistatiques adéquates, non susceptible de contaminer lesdites tranches, et apte à être utilisé même pour des
tranches non entières.
L'étui suivant l'invention est essentiellement caractérisé
en ce qu'il comprend deux parties circulaires, d'égal diamè-
tre, comportant chacune sur une face, des bords relevés situés à des distances différentes du centre de ladite face, la face supérieure de la partie qui va constituer ensuite la partie inférieure de l'étui ayant un petit bord intérieur de hauteur réduite par rapport au bord extérieur et se situant au contact de celui-ci, ladite face comportant un second bord étant la face qui a le bord extérieur de plus grand diamètre et, en outre, les deux bords prévus sur une même face d'étui étant interrompus en un point et recommencés en un point situé à petite distance du premier, pour créer - 3- ainsi une ouverture, laquelle, l'étui une fois assemblé, va se situer sur la paroi latérale de l'étui pour permettre de
former un vide à l'intérieur de celui-ci.
Moyennant l'accouplement des deux faces d'étui, dont l'une a un bord extérieur de plus grand diamètre et l'autre un bord extérieur de plus petit diamètre, faces appartenant à deux parties circulaires distinctes de l'étui, on obtient l'étui dans sa configuration apte à l'utilisation, c'est-à-dire la configuration pour laquelle le bord extérieur situé sur la face interne de la partie d'étui supérieure vient se situer
en regard du bord intérieur de la partie d'étui inférieure.
Or, lorsqu'une tranche de silicium est placée à l'intérieur
de cet étui, celle-ci n'appuie que par une partie périphéri-
que sur lesdits bords intérieur et extérieur de plus petit diamètre, ladite partie de tranche périphérique étant d'une importance minimale par rapport à l'étendue globale des faces. On obtient ainsi un bon positionnement d'une tranche
tout en réduisant en même temps la possibilité de contamina-
tion de celle-ci, compte tenu que les portions de tranche périphériques en contact avec la structure interne de l'étui
ne sont pas utilisées pour la fabrication de circuits inté-
grés. En ce qui concerne la possibilité de former un vide dans l'étui de l'invention, cela est obtenu en introduisant l'étui dans une enveloppe plastique, ou moyen analogue, et en créant un vide dans cette enveloppe: grâce à ladite ouverture que présente la paroi latérale de l'étui, un vide
sera simultanément réalisé à l'intérieur de l'étui lui-même.
De plus, le matériau dont est constitué cet étui, à savoir
du polycarbonate, lui permet de posséder les caractéristi-
ques antistatiques recherchées.
-4- L'invention sera mieux comprise en se rapportant aux dessins annexés donnés à titre d'exemple non limitatif, dans lesquels: La figure 1 est une vue de dessus en perspective montrant les parties d'un étui selon l'invention placées à c8té l'une de l'autre; La figure 2 est une vue en perspective éclatée dudit étui avec une tranche de silicium logée dedans; et La figure 3 est une vue en coupe transversale de l'étui fermé, dans lequel une tranche de silicium a
été mise en place.
L'étui 1 comprend deux parties circulaires séparables 2, 3
dont les faces respectives 4, 5 sont bombées.
Ces parties ont des bords relevés 6, 7, dont l'un - 6 -
s'étend sur la circonférence extérieure et l'autre - 7 -
légèrement en retrait. La hauteur du bord 7 est inférieure à celle du bord 6. La face supérieure 4 de la partie d'étui circulaire 2 porte selon sa circonférence, à l'intérieur du bord extérieur 6, un bord intérieur 8 situé en contact avec
ledit bord extérieur 6 et de hauteur plus faible.
Sur lesdits bords intérieur 8 et extérieur 7 vient s'appuyer la partie périphérique d'une tranche de silicium 9, tandis qu'il n'existe aucun autre point de contact entre cette
tranche 9 et l'étui 1.
De cette façon, une contamination par l'étui est rendue
moins probable que dans le cas des étuis de l'art connu.
En outre, l'étui selon l'invention a une bonne résistance
mécanique et des qualités antistatiques satisfaisantes.
-5- De plus, les bords 6 et 8 sur la face 4 de la partie d'étui 2, sont interrompus en un point A puis recommencent en C, à faible distance de A, pour réaliser ainsi, l'étui une fois
assemblé, une ouverture 10 dans la paroi latérale de l'étui.
L'étui étant introduit dans une enveloppe et un vide étant formé dans cette enveloppe, on réalise aussi un vide à l'intérieur de l'étui, du fait de la présence de l'ouverture susmentionnée. Le bombement des faces d'étui 4 et 5 permet d'empêcher lesdites faces, lors de la formation d'un vide, de venir entrer en contact, par flexion, avec une tranche de
silicium logée dans l'étui.
- 6 -

Claims (4)

Revendications
1. Etui pour stocker et/ou expédier sous vide des tranches de silicium, caractérisé en ce qu'il comprend deux parties circulaires (2, 3) qui comportent selon leur circonférence, sur des faces bombées supérieure et inférieure (4, 5), des bords extérieurs respectifs (6, 7) relevés, la face supérieure (4) de la partie circulaire (2), qui va constituer la partie inférieure de l'étui (1) à assemblage achevé, comportant
vers l'intérieur de ladite face (4) un bord intérieur (8).
2. Etui selon la revendication 1, caractérisé en ce que les bords extérieurs (6, 7) sont de hauteurs différentes, le second bord (7) étant de hauteur
plus faible que le premier bord (6) et d'un diamètre légère-
ment plus petit que le diamètre de ladite face inférieure (5).
3. Etui selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le bord intérieur (8) a une hauteur plus faible que le bord extérieur (6) sur la face (4) de la partie inférieure (2) de l'étui (1) et se trouve situé
directement en contact avec ledit bord extérieur (6).
4. Etui selon l'une des revendications 1 à 3,
caractérisé en ce qu'il comporte une ouverture (10) ménagée
d'une manière avantageuse dans un bord périphérique.
FR888800592A 1987-02-06 1988-01-20 Etui pour stocker et expedier sous vide des tranches de silicium Expired FR2610603B3 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT8720755U IT209910Z2 (it) 1987-02-06 1987-02-06 Contenitore porta-wafer o fretta di slicio, utilizzato perl'immagazzinamento e/o spedizione sotto vuoto degli stessi.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2610603A3 true FR2610603A3 (fr) 1988-08-12
FR2610603B3 FR2610603B3 (fr) 1989-02-10

Family

ID=11171585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR888800592A Expired FR2610603B3 (fr) 1987-02-06 1988-01-20 Etui pour stocker et expedier sous vide des tranches de silicium

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4886162A (fr)
JP (1) JPS63200344U (fr)
DE (1) DE8801235U1 (fr)
FR (1) FR2610603B3 (fr)
IT (1) IT209910Z2 (fr)

Families Citing this family (225)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3907793A1 (de) * 1989-03-10 1990-10-04 Helmut Boss Kg Vakuumverpackung mit schutzgasfuellung fuer druckempfindliche waren, insbesondere zum aufbewahren von auf schalen oder platten bereits fertig garnierter speisen
FR2663003B1 (fr) * 1990-06-12 1992-09-11 Sgs Thomson Microelectronics Conteneur pour plaquette semiconductrice.
US5280894A (en) * 1992-09-30 1994-01-25 Honeywell Inc. Fixture for backside wafer etching
FR2697000B1 (fr) * 1992-10-16 1994-11-25 Commissariat Energie Atomique Boîte plate de confinement d'un objet plat sous atmosphère spéciale.
US5476173A (en) * 1994-04-20 1995-12-19 Opresco; Ovidiu Packaging construction
US5474177A (en) * 1994-10-14 1995-12-12 Capitol Vial, Inc. Container for a wafer chip
US5553711A (en) * 1995-07-03 1996-09-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Storage container for integrated circuit semiconductor wafers
JPH09129719A (ja) * 1995-08-30 1997-05-16 Achilles Corp 半導体ウエハの収納構造および半導体ウエハの収納・取出し方法
KR0169786B1 (ko) * 1995-12-21 1999-02-18 김광호 웨이퍼 표면 불순물의 전 처리 분석 장치
US6003674A (en) * 1996-05-13 1999-12-21 Brooks; Ray Gene Method and apparatus for packing contaminant-sensitive articles and resulting package
JP2882377B2 (ja) * 1996-08-23 1999-04-12 日本電気株式会社 金属の回収容器及び金属の回収方法
US6030514A (en) * 1997-05-02 2000-02-29 Sony Corporation Method of reducing sputtering burn-in time, minimizing sputtered particulate, and target assembly therefor
US6193068B1 (en) * 1998-05-07 2001-02-27 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
US6341695B1 (en) 1998-05-07 2002-01-29 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
US6068130A (en) * 1999-02-05 2000-05-30 Lucent Technologies Inc. Device and method for protecting electronic component
AU777945B2 (en) * 1999-07-12 2004-11-04 Flexplay Technologies, Inc. Disposable optical storage media and manufacturing method
US6234316B1 (en) * 1999-12-28 2001-05-22 United Microelectronics Corp. Wafer protective container
US6550619B2 (en) 2000-05-09 2003-04-22 Entergris, Inc. Shock resistant variable load tolerant wafer shipper
US6982109B2 (en) 2000-12-11 2006-01-03 Flexplay Technologies, Inc. Method for rendering surface layer of limited play disk lightfast
US6678239B2 (en) 2001-01-29 2004-01-13 Flexplay Technologies, Inc. Hermetically sealed package for optical media disk
US20030112737A1 (en) * 2001-06-05 2003-06-19 Thompson Robert F. Limited play optical devices with interstitial reactive layer and methods of making same
US7040487B2 (en) * 2001-07-14 2006-05-09 Entegris, Inc. Protective shipper
US6637998B2 (en) 2001-10-01 2003-10-28 Air Products And Chemicals, Inc. Self evacuating micro environment system
AU2003283248A1 (en) * 2002-10-07 2004-05-04 Schott Ag Extremely thin substrate support
US7147107B2 (en) * 2003-03-11 2006-12-12 E.Pak International, Inc. Packaging platform having an adjustable thickness
US20050072121A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-07 Texas Instruments Incorporated Method and system for shipping semiconductor wafers
US20060000747A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 3M Innovative Properties Company Shipping container for integrated circuit wafers
US7246703B1 (en) * 2006-05-11 2007-07-24 D Aquisto James Guitar string case
JP4893156B2 (ja) * 2006-08-21 2012-03-07 栗田工業株式会社 水質評価方法及びそれに用いられる基板接触器具
JP5274938B2 (ja) * 2008-08-28 2013-08-28 シャープ株式会社 Tabテープの梱包方法
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
TWI541928B (zh) * 2011-10-14 2016-07-11 晶元光電股份有限公司 晶圓載具
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
JP6310803B2 (ja) * 2014-07-29 2018-04-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
WO2019103610A1 (fr) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Appareil comprenant un mini-environnement propre
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
EP3806138B1 (fr) * 2019-10-09 2022-11-30 Infineon Technologies AG Système de transport
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1370294A (en) * 1919-09-12 1921-03-01 Dumons Jean Ambroise Ludovic Box for articles of perfumery
US3109539A (en) * 1960-11-17 1963-11-05 Walfredo Toscanni Record album
US3661253A (en) * 1969-12-04 1972-05-09 Monsanto Co Retaining trays for semiconductor wafers and the like
US3850296A (en) * 1971-07-21 1974-11-26 Shinetsu Handotai Kk Device and method for accommodating semiconductor wafers
FR2238211B1 (fr) * 1973-07-19 1976-09-17 Paudras Francis
DE2534074A1 (de) * 1975-07-30 1977-02-17 Wacker Chemitronic Stapelbare paletten-verpackung fuer halbleiterscheiben
US4120398A (en) * 1977-09-29 1978-10-17 Mobil Oil Corporation Packaging support structure
US4387807A (en) * 1981-10-02 1983-06-14 Rosa Jorge De Ring cover protector for records
US4470508A (en) * 1983-08-19 1984-09-11 Micro Lithography, Inc. Dustfree packaging container and method
AU3199284A (en) * 1983-08-29 1985-03-07 Idn Inventions And Development Of Novelties A.G. Compact disk storage
US4499996A (en) * 1983-12-29 1985-02-19 Rca Corporation Protective cartridge for disc record
US4511038A (en) * 1984-01-30 1985-04-16 Ekc Technology, Inc. Container for masks and pellicles

Also Published As

Publication number Publication date
IT209910Z2 (it) 1988-11-04
DE8801235U1 (de) 1988-09-01
IT8720755V0 (it) 1987-02-06
JPS63200344U (fr) 1988-12-23
US4886162A (en) 1989-12-12
FR2610603B3 (fr) 1989-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2610603A3 (fr) Etui pour stocker et expedier sous vide des tranches de silicium
FR2522979A1 (fr) Dispositif de filtration de liquides
CH634973A5 (fr) Boite a dejeuner pour enfants.
EP0127522B1 (fr) Dispositif d'équilibrage de pression étanche aux eaux de pluie ou de ruissellement, notamment pour conteneur de transport
FR2656541A1 (fr) Dispositif en cassette pour la filtration de gaz.
EP2893227B1 (fr) Joint circulaire d'etancheite a brosse
CH637744A5 (fr) Valve de securite pour emballage.
EP0926080B1 (fr) Récipient muni d'un dispositif d'extraction automatique d'une paille
FR2722858A1 (fr) Joint d'etancheite, notamment joint de culasse ou joint de collecteur
WO1996002135A1 (fr) Dispositif pour repousser les volatiles
CA2764182A1 (fr) Dispositif d'emballage formant recipient
EP0557804A1 (fr) Emballage
EP0789542B1 (fr) Boitier de conditionnement pour preservatif
FR2646481A1 (fr) Dispositif de fixation pour article a rapporter sur un quelconque support, et article, en particulier boitier, equipe d'au moins un tel dispositif de fixation
FR2883849A1 (fr) Dispositif de bouchage pour bouteille
BE1022506B1 (fr) Ensemble comprenant un climbia et au moins un élément de support.
FR2565942A1 (fr) Procede d'operculage d'une boite de conditionnement et boite de conditionnement obtenue par ce procede
FR2678357A1 (fr) Aspirateur statique antirefouleur.
FR2821064A1 (fr) Conditionnement, tel que bouteille, bocal ou autre recipient similaire, et joint pour ledit conditionnement
FR2942443A1 (fr) Ensemble de transport pour une tente repliee, ou autre objet volumineux similaire
FR2928903A1 (fr) Emballage pour aliments
FR2720796A1 (fr) Cassette pour casier de coffre fort ou de banque.
FR2749567A1 (fr) Barquette destinee a recevoir un materiau absorbant les exsudats de produits alimentaires contenus dans la barquette
FR2761668A1 (fr) Dispositif de support et de presentation d'un produit deformable
WO2020216960A1 (fr) Séparateur pour boite en vue de compartimenter la boite de façon étanche