FI104501B - Ytbeläggning av tråd - Google Patents

Claims (13)

1. Förfarande för framställning av ytbehandlade metallegeringsstift med en förutbestämd total tvärsektionsstorlek, vilket omfattar att kontinuerligt belägga ett ledande metallege- 15 ringssubstrat (10), kännetecknat därav att förfarandet omfattar följande steg: (a) att dra metallegeringssubstratet genom ätminstone en dragskiva för att framställa en första tvärsektionsstorlek vilken är nägot större än den som önskas för stiften; (b) att spänningsavlasta det dragna legeringssubstratet; (c) att elektroplätera det dragna och spänningsavlastade metallegeringssubstratet, tili en : 20 tjocklek som ej överstiger approximativt 1 mikron, pä ett kontinuerligt sätt dä det förpassas genom ett elektropläteringsbad (32); ; ; (d) att dra det pläterade metallegeringssubstratet genom en sista dragskiva (44) för att redu- • · · I’*.· cera tvärsektionsarean tili den förutbestämda stiftstorleken, varvid den önskade graden av • · · • · · ‘.Ϊ.' anlöpning introduceras av den sista dragskivan i substratet för de efterföljande stiften; och • · · 25 (e) att forma stiften. » · ·

2. Förfarande enligt krav 1, kännetecknat därav att metallegeringssubstratet rengörs före t elektropläteringssteget med användning av lämplig syra eller alkaliska tvättmedel enligt behov. 30

3. Förfarande enligt krav 1 eller 2, kännetecknat därav att det pläterade metallegeringssubstratet sköljs och torkas efter att det har förpassats genom elektropläteringsbadet (32) 8 104501 och innan det dras for att avlägsna eventuellt pläteringsbadsmaterial ffän det pläterade substratets yta.

4. Förfarande enligt nägot av kraven 1-3, kännetecknat därav att det pläterade substratma-J terialet värms och torkas efter sköljning och innan det förpassas genom den sista dragski- van.

5. Förfarande enligt nägot av kraven 1-4, kännetecknat därav att metallegeringssubstratet är ett mässingssubstrat och vid vilket reduktionen av storleken, vilket ästadkoms av den 10 sista dragskivan, även är anordnad att introducera den önskade anlöpningen i mässings-substratet säsom ett resultat av dragningen genom dragskivan.

6. Förfarande enligt nägot av kraven 1-5, kännetecknat därav att tvä eller flera material pläteras ovanpä varandra pä metallegeringssubstratet, varvid substratet förpassas genom 15 det andra och efterföljande elektropläteringsbad med lämpliga sköljnings- och tvätt-ningsstationer mellan varje bad pä i sig känt sätt.

7. Förfarande enligt nägot av kraven 1-5, kännetecknat därav att tvä eller flera elektropläteringsbad (32) är anordnade i serie, varvid vart och ett pläterar samma material pä det i 1. · 20 metallegeringssubstrat som förpassas genom detsamma.

; · 8. Förfarande enligt nägot av kraven 1-7, kännetecknat därav att steget att dra det plätera- « « ( "·_· de substratet genom en sista dragskiva även reglerar den ytfinish som erfordras för stiften. • · · • · · · « · « • · · • « · 25

9. Förfarande enligt nägot av kraven 1-8, kännetecknat därav att elektropläteringen , ·; . genomförs vid en hastighet av approximativt 60 m per minut.

• · « · · • · · . . < 10. Användning av en anordning för framställning av ytbehandlade metallegeringsstift med förfarandet enligt nägot av kraven 1 -8, varvid anordningen omfattar ätminstone en dragski-, , 30 vanordning genom vilket ett längsträckt metallegeringssubstrat med kontinuerlig längd kan dras för att erhälla en första total tvärsektionsstorlek, kännetecknad genom spänningsav-lastande medel lokaliserat efter den först nämnda dragskivanordningen, elektropläterings- 9 104501 medel (32) genom vilket det spänningsavlastade, dragna substratet förpassas för elektroplä-tering pä dettas yta till en tjocklek som ej överskrider approximativt 1 mikron, en sista dragskivanordning (44) genom vilket det belagda substratmaterialet dras för att erhälla den förutbestämda tvärsektionsarean för stiften, samt medel för formning av stiften. 5

11. Andvändning enligt krav 10, kännetecknat därav att anordningen vidare omfattar ett rengöringsbad (20) beläget mellan det inkommande längsträckta materialet och elektroplä-teringsmedlet (32) för ytrengöring av substratet.

12. Användning enligt krav 10 eller 11, kännetecknat därav att anordningen vidare omfat tar sköljnings- och tvättbad (36) belägna mellan elektropläteringsmedlet och den sista dragskivanordningen.

13. Användning enligt krav 12, kännetecknat därav att anordningen vidare omfattar 15 värmnings- och torkningsmedel (38) lokaliserade mellan sköljnings- och tvättningsbaden och den sista dragskivanordningen. I | • · · ··· · • · • · · · · • · · · • •I • · « • « · • « · • « · • · · • · · • · · « « · 1 * ♦ ♦