FI121815B - Förfarande för att ytbelägga ett konstruktionsmaterial med funktionell metall och produkt framställd genom förfarandet - Google Patents
Förfarande för att ytbelägga ett konstruktionsmaterial med funktionell metall och produkt framställd genom förfarandet Download PDFInfo
- Publication number
- FI121815B FI121815B FI20070490A FI20070490A FI121815B FI 121815 B FI121815 B FI 121815B FI 20070490 A FI20070490 A FI 20070490A FI 20070490 A FI20070490 A FI 20070490A FI 121815 B FI121815 B FI 121815B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- coating
- functional metal
- metal
- structural material
- functional
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/36—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12479—Porous [e.g., foamed, spongy, cracked, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Claims (20)
1. Metod för ytbeläggning med en funktionell metall av ett konstruktionsmaterial tillverkat av en metallegering, kännetecknad 5 därav, att den funktionella metallen är en antibakteriell metall, vilken utfälls elektrolytiskt selektivt pä ytan av konstruktionsmaterialet som är tillverkat av en järnbaserad metallegering, pä sä vis, att utfällningen sker pä konstruktionsmaterialets korngränser och pä övriga diskontinuitetsställen bildade av fördjupningar i ytan. 10
2. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att konstruktionsmaterialet är rostfritt stäl.
3. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att 15 konstruktionsmaterialet är kofstäl.
4. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att den funktionella metallen är silver och/eller koppar.
5. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att pä det elektriskt ledande konstruktionsmaterialet utförs betning före den elektrolytiska fällningen av den funktionella metallen.
6. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att i den 25 elektrolytiska fällningen används som tillsatsämnen ätminstone ett ur gruppen utjämnare, katalysator, inhibitor och komplexbildare.
7. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att utöver den funktionella metallen bildas under eller ovanpä denna en tunn 30 ytbeläggning av plast/polymer för att förbättra vidhäftningen av den funktionella metallen och därmed av den säledes producerade kemiskt aktiva ytbeläggningen.
8. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att utöver den funktionella metallen bildas under eller ovanpä denna en porös ytbeläggning av siian för att förbättra vidhäftningen av den funktionella metallen och därmed av den sälunda producerade kemiskt aktiva 5 ytbeläggningen.
9. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att pä konstruktionsmaterialet, pä vars yta har utfällts en funktionell metall, utförs valsning för att tillsluta korngränserna och för att ästadkomma ίο den önskade hardheten och kvaliteten.
10. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att ytbeläggningen av konstruktionsmaterialet utförs enligt principen frän-vals-till-vals.
11. Metod enligt patentkrav 10, kännetecknad därav, att konstruktionsmaterialet är i form av ett band eller en träd.
12. Metod enligt patentkrav 1 och 11, kännetecknad därav, att ytbeläggningen av konstruktionsmaterialet i form av ett band utförs 20 antingen pä bandets ena eller bäda plana ytor.
13. Metod enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att ytbeläggningen av konstruktionsmaterialet utförs pä ätminstone den ena ytan av den färdiga produkten. 25
14. Konstruktionsmaterialsprodukt tillverkad av en metallegering och belagd pä ytan med en funktionell metall, kännetecknad därav, att den funktionella metallen är en antibakteriell metall, vilken är elektrolytiskt utfälld pä det av rostfritt stäl eller kolstäl tillverkade 30 konstruktionsmaterialets korngränser och pä övriga diskontinuitetsställen som bildas av fördjupningar i ytan.
15. Produkt enligt patentkrav 14, kännetecknad därav, att den funktionella metallen är silver och/eller koppar.
16. Produkt enligt patentkrav 14, kännetecknad därav, att 5 konstruktionsmaterialet är i form av ett band eller en träd.
17. Produkt enligt patentkrav 14 och 16, kännetecknad därav, att ytbeläggningen av konstruktionsmaterialet som är i form av ett band har utförts antingen pa bandets ena eller bäda plana ytor. 10
18. Produkt enligt patentkrav 14, kännetecknad därav, att ytbeläggningen är utförd pä ätminstone den ena ytan av den färdiga produkten. 15
19.Produkt enligt patentkrav 14, kännetecknad därav, att utöver den funktionella metallen har under eller ovanpä denna bildats en tunn ytbeläggning av plast/polymer för att förbättra vidhäftningen av den funktionella metallen och därmed av den sälunda producerade kemiskt aktiva ytbeläggningen.
20 20.Produkt enligt patentkrav 14, kännetecknad därav, att utöver den funktionella metallen har under eller ovanpä denna bildats en porös ytbeläggning av siian för att förbättra vidhäftningen av den funktionella metallen och därmed av den sälunda producerade kemiskt aktiva 25 ytbeläggningen.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20070490A FI121815B (sv) | 2007-06-20 | 2007-06-20 | Förfarande för att ytbelägga ett konstruktionsmaterial med funktionell metall och produkt framställd genom förfarandet |
EP08775498A EP2158342A4 (en) | 2007-06-20 | 2008-06-18 | METHOD FOR COATING A CONSTRUCTION MATERIAL WITH FUNCTIONAL METAL AND PRODUCT MANUFACTURED BY THE PROCESS |
PCT/FI2008/050373 WO2008155465A1 (en) | 2007-06-20 | 2008-06-18 | Method for coating a construction material with a functional metal and the product manufactured by the method |
JP2010512727A JP2010530476A (ja) | 2007-06-20 | 2008-06-18 | 建設材料に機能性金属をコーティングする方法およびその方法によって製造された製品 |
KR1020107001259A KR101158700B1 (ko) | 2007-06-20 | 2008-06-18 | 구조재에 기능성 금속을 코팅하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된 생성물 |
CN200880020998A CN101688320A (zh) | 2007-06-20 | 2008-06-18 | 用功能金属涂覆结构材料的方法和由此方法制造的产品 |
US12/665,707 US20100183894A1 (en) | 2007-06-20 | 2008-06-18 | Method for coating a construction material with a functional metal and the product manufactured by the method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20070490A FI121815B (sv) | 2007-06-20 | 2007-06-20 | Förfarande för att ytbelägga ett konstruktionsmaterial med funktionell metall och produkt framställd genom förfarandet |
FI20070490 | 2007-06-20 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20070490A0 FI20070490A0 (sv) | 2007-06-20 |
FI20070490A FI20070490A (sv) | 2008-12-21 |
FI121815B true FI121815B (sv) | 2011-04-29 |
Family
ID=38212346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20070490A FI121815B (sv) | 2007-06-20 | 2007-06-20 | Förfarande för att ytbelägga ett konstruktionsmaterial med funktionell metall och produkt framställd genom förfarandet |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100183894A1 (sv) |
EP (1) | EP2158342A4 (sv) |
JP (1) | JP2010530476A (sv) |
KR (1) | KR101158700B1 (sv) |
CN (1) | CN101688320A (sv) |
FI (1) | FI121815B (sv) |
WO (1) | WO2008155465A1 (sv) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10064273B2 (en) | 2015-10-20 | 2018-08-28 | MR Label Company | Antimicrobial copper sheet overlays and related methods for making and using |
CN110804888A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-02-18 | 江苏冠晟超导科技有限公司 | 一种加强复合镀镍钢丝及其生产工艺 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2133255A (en) * | 1937-05-19 | 1938-10-11 | Percy A E Armstrong | Process of electroplating copper |
US2510857A (en) * | 1946-10-12 | 1950-06-06 | Wheeling Steel Corp | Making rubber-coated cold reduced steel products |
US3507757A (en) * | 1966-04-04 | 1970-04-21 | Jacques Jean Caubet | Treatment of metal surfaces |
US4859289A (en) * | 1986-05-26 | 1989-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for producing a metal wire useful as rubber product reinforcement |
US5151167A (en) * | 1990-06-21 | 1992-09-29 | Royal Canadian Mint | Coins coated with nickel, copper and nickel and process for making such coins |
CA2019568C (en) * | 1990-06-21 | 1998-11-24 | Hieu C. Truong | Coins coated with nickel, copper and nickel and process for making such coins |
US5139886A (en) * | 1990-06-21 | 1992-08-18 | Royal Canadian Mint | Coins coated with nickel, copper and nickel |
GB9309521D0 (en) * | 1993-05-08 | 1993-06-23 | United Wire Ltd | Improved method |
FR2732364A1 (fr) * | 1995-03-29 | 1996-10-04 | Michelin & Cie | Procede pour traiter un corps en acier inoxydable de facon a favoriser son adhesion a une composition de caoutchouc |
JPH09310182A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-12-02 | Nisshin Steel Co Ltd | 抗菌性に優れたステンレス鋼またはその加工品の製造方法 |
US6251249B1 (en) * | 1996-09-20 | 2001-06-26 | Atofina Chemicals, Inc. | Precious metal deposition composition and process |
AU6729798A (en) * | 1997-03-14 | 1998-10-12 | Compagnie Generale Des Etablissements Michelin - Michelin & Cie | Hybrid steel cord for tyre |
JP3844267B2 (ja) * | 1997-05-21 | 2006-11-08 | 株式会社ブリヂストン | 鋼線の製造方法 |
JPH11106987A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-20 | Daido Steel Co Ltd | 抗菌性を有する線材の製造方法 |
DE69829653T2 (de) * | 1997-11-14 | 2005-09-08 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Verfahren zur herstellung antimikrobieller metallteile und so hergestellte metallteile |
JP3165422B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2001-05-14 | 川崎製鉄株式会社 | 抗菌性に優れたステンレス鋼材およびその製造方法 |
GB0029954D0 (en) * | 2000-12-08 | 2001-01-24 | Caradon Mira Ltd | Improvements in or relating to metal finishes |
WO2003012174A1 (en) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Pirelli Pneumatici S.P.A. | Electrolytic process for depositing a layer of copper on a steel wire |
JP2005060786A (ja) * | 2003-08-15 | 2005-03-10 | Japan Science & Technology Agency | 抗微生物腐食合金メッキ、及び抗微生物腐食合金メッキの製造方法 |
JP2005133190A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Kanai Hiroaki | 抗菌ワイヤとその製造方法 |
-
2007
- 2007-06-20 FI FI20070490A patent/FI121815B/sv not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-06-18 CN CN200880020998A patent/CN101688320A/zh active Pending
- 2008-06-18 US US12/665,707 patent/US20100183894A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-18 WO PCT/FI2008/050373 patent/WO2008155465A1/en active Application Filing
- 2008-06-18 EP EP08775498A patent/EP2158342A4/en not_active Withdrawn
- 2008-06-18 JP JP2010512727A patent/JP2010530476A/ja active Pending
- 2008-06-18 KR KR1020107001259A patent/KR101158700B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2158342A1 (en) | 2010-03-03 |
FI20070490A0 (sv) | 2007-06-20 |
US20100183894A1 (en) | 2010-07-22 |
KR20100027226A (ko) | 2010-03-10 |
EP2158342A4 (en) | 2011-08-17 |
FI20070490A (sv) | 2008-12-21 |
CN101688320A (zh) | 2010-03-31 |
KR101158700B1 (ko) | 2012-06-22 |
JP2010530476A (ja) | 2010-09-09 |
WO2008155465A1 (en) | 2008-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
El Mahallawy et al. | Electroless Ni–P coating of different magnesium alloys | |
KR0184889B1 (ko) | 산성 팔라듐 스트라이크욕 | |
US9074294B2 (en) | Coated articles and methods | |
EP2644753B1 (en) | Surface-treated copper foil | |
US20090283410A1 (en) | Coated articles and related methods | |
WO2004101854A2 (en) | Aqueous alkaline zincate solutions and methods | |
US9399820B2 (en) | Electroless nickel plating bath | |
WO2007040191A1 (ja) | ウィスカ抑制表面処理方法 | |
TWI548782B (zh) | 無氰化物之酸性消光銀電鍍組成物及方法 | |
US20120328904A1 (en) | Printed circuit boards and related articles including electrodeposited coatings | |
Haerifar et al. | Effect of current density and electrolyte pH on microstructure of Mn–Cu electroplated coatings | |
WO2017055553A1 (en) | Electroplating bath for electrochemical deposition of a cu-sn-zn-pd alloy, method for electrochemical deposition of said alloy, substrate comprising said alloy and uses of the substrate | |
FI121815B (sv) | Förfarande för att ytbelägga ett konstruktionsmaterial med funktionell metall och produkt framställd genom förfarandet | |
CN110997984B (zh) | 镀锡铜端子材、端子及电线终端部结构 | |
WO2009139866A2 (en) | Coated articles and related methods | |
CN102936741A (zh) | 一种铝或铝合金的预植电镀镍基合金的方法 | |
Kamel et al. | Brass Alloy Coatings Electrodeposited from an Environmentally Friendly Alkaline Lactate Bath Under Different Operating Conditions | |
US20090286103A1 (en) | Coated articles and related methods | |
Dulal et al. | Electrodeposition of CoWP film II. Effect of electrolyte concentration | |
KR102591174B1 (ko) | 저열팽창 계수를 갖는 철-니켈 합금용 전기 도금액 및 이것을 사용한 전기 도금 방법 | |
Dadvand et al. | Electrodeposition of nickel–phosphorus from a highly conductive citrate bath for wire bonding applications | |
JP2006131971A (ja) | リン酸塩処理性および塗装後の耐塩温水性に優れた冷延鋼板 | |
TWI840140B (zh) | 表面處理鋼板及其製造方法 | |
JP7327719B1 (ja) | 表面処理鋼板およびその製造方法 | |
ROSLEY et al. | Effect of pH in Production of Cu-Sn-Zn via Electroplating Using Less Hazardous Electrolyte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Patent granted |
Ref document number: 121815 Country of ref document: FI |
|
MM | Patent lapsed |