ES2338524T3 - Dispositivos implantables endoluminales y procedimientos para fabricarlos. - Google Patents
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Abstract
Una endoprótesis vascular endoluminal (20), que comprende un elemento de endoprótesis vascular generalmente tubular compuesto de una pluralidad de elementos estructurales metálicos (22) separados por una pluralidad de regiones abiertas (24), y un elemento de implante metálico (44, 54) que tiene una pluralidad de aberturas, acoplado concéntricamente sobre el elemento de endoprótesis vascular generalmente tubular y que se extiende a lo largo de cada una de la pluralidad de regiones abiertas.
Description
Dispositivos implantables endoluminales y
procedimientos para fabricarlos.
La presente invención se refiere en general a
dispositivos médicos implantables, y más en particular a
dispositivos médicos implantables que se pueden implantar usando
técnicas de suministro mínimamente invasivas. Más en particular, la
presente invención se refiere a dispositivos de endoprótesis
cubierta y de tipo endoprótesis cubierta, que se implantan en
conductos anatómicos usando técnicas de suministro mínimamente
invasivas. Más específicamente, la presente invención comprende
dispositivos de endoprótesis cubierta y de tipo endoprótesis
cubierta que están fabricados enteramente de metales biocompatibles
o de materiales biocompatibles que presentan respuesta biológica y
características del material sustancialmente iguales que los metales
biocompatibles, tales como por ejemplo los materiales
compuestos.
Las endoprótesis vasculares endoluminales y
endoprótesis cubiertas convencionales se usan con frecuencia después
de angioplastia con el fin de proporcionar un soporte estructural
para un vaso sanguíneo y reducir la incidencia de la reestenosis
después de la angioplastia percutánea con balón. Un ejemplo
principal de la presente invención son las endoprótesis vasculares
que se introducen en un sitio de la enfermedad o traumatismo en la
vasculatura del cuerpo desde un sitio de introducción remoto del
sitio de la enfermedad o traumatismo, usando un catéter de
introducción, que se pasa a través de la vasculatura que comunica
entre la posición de introducción remota y el sitio de la
enfermedad o traumatismo, y se libera del catéter de introducción en
el sitio de la enfermedad o traumatismo para mantener la abertura
del vaso sanguíneo en el sitio de la enfermedad o traumatismo. Las
endoprótesis cubiertas se suministran y despliegan en circunstancias
similares y se usan para mantener la abertura de un conducto
anatómico, por ejemplo, en la reducción de reestenosis después de
angioplastia, o se usan para excluir un aneurisma, tal como en
aplicaciones de exclusión de aneurisma aórtico.
Aunque el uso de endoprótesis vasculares
endoluminales ha reducido con éxito la tasa de reestenosis en
pacientes de angioplastia, se ha encontrado sigue existiendo una
tasa de reestenosis significativa incluso con el uso de
endoprótesis vasculares endoluminales. En general se cree que la
tasa de reestenosis después de colocación de endoprótesis vascular
se debe, en su mayor parte, a un fallo de la capa endotelial para
volver a crecer sobre la endoprótesis vascular y a la incidencia de
crecimiento de neoíntima relacionado con células musculares lisas
en las superficies interiores de la endoprótesis vascular. La lesión
del endotelio, el revestimiento natural no trombogénico del lumen
arterial, es un factor significativo que contribuye a la reestenosis
en el sitio de una endoprótesis vascular. La pérdida endotelial
expone a la pared arterial trombogénica a proteínas, que junto con
la naturaleza generalmente trombogénica de muchos materiales
prostéticos tales como acero inoxidable, titanio, tántalo, nitinol,
etc., usados habitualmente en la fabricación de endoprótesis
vasculares, inician la deposición de plaquetas y activación de la
cascada de coagulación, que da como resultado la formación de
trombo, que va desde el cubrimiento parcial de la superficie
interior de la endoprótesis vascular hasta un trombo oclusivo.
Además, se ha implicado la pérdida endotelial en el sitio de la
endoprótesis vascular en el desarrollo de hiperplasia de la
neoíntima en el sitio de la endoprótesis vascular. Por consiguiente,
la rápida reendotelización de la pared arterial con endotelización
concomitante de las superficies en contacto con fluido corporal o
sangre del dispositivo implantado, se considera que es crítica para
mantener la abertura vascular y prevenir la trombosis por flujo
bajo.
Actualmente, la mayoría de las endoprótesis
vasculares endoluminales se fabrican de acero inoxidable, que se
sabe que es trombogénico. Con el fin de reducir la trombogenicidad
del acero inoxidable y mantener perfiles dimensionales suficientes
para el suministro por catéter, la mayoría de las endoprótesis
vasculares minimizan el área superficial metálica que está en
contacto con la sangre, con el fin de minimizar la formación de
trombo después del implante. Por lo tanto, con el fin de reducir la
respuesta trombogénica al implante de la endoprótesis vascular, así
como para reducir la formación de hiperplasia de la neoíntima, sería
ventajoso aumentar la velocidad a la que las células endoteliales
forman endotelio proximal y distal al sitio de la endoprótesis
vascular, migran y proporcionan cubrimiento endotelial de la
superficie interior de la endoprótesis vascular que está en
contacto con el flujo sanguíneo a través de la vasculatura.
Las endoprótesis cubiertas son esencialmente
endoprótesis vascular endoluminales con un recubrimiento discreto
en una o ambas superficies interior y exterior de la endoprótesis
vascular que ocluye los espacios abiertos o intersticios, entre
elementos estructurales adyacentes de la endoprótesis vascular
endoluminal. Se conoce en la técnica la fabricación de endoprótesis
cubiertas por recubrimiento de la endoprótesis vascular con vena
endógena o un material sintético, tal como poliéster tejido conocido
como DACRON, o con politetrafluoroetileno expandido. Además, se
conoce en la técnica el recubrimiento de la endoprótesis vascular
con un material biológico, tal como un xenoinjerto o colágeno. Un
propósito principal del recubrimiento de las endoprótesis vasculares
es reducir el efecto trombogénico del material de la endoprótesis
vascular. Sin embargo, los implantes convencionales no son una
solución completa para potenciar la respuesta de curación de los
dispositivos.
Hasta ahora, la técnica no ha proporcionado 1)
un implante fabricado de metales biocompatibles o de materiales
biocompatibles que presente respuestas mecánica y biológica in
vivo sustancialmente iguales a los metales biocompatibles (en
lo sucesivo denominado "materiales de tipo metal"); 2) un
dispositivo de endoprótesis cubierta en el que un componente
estructural, o endoprótesis vascular, y un componente de implante,
se fabrican ambos de materiales metálicos o tipo metálico; y 3) un
dispositivo de tipo endoprótesis cubierta en el que un soporte
estructural, tal como una endoprótesis vascular, define aberturas
que están subtendidas por un tejido, formados tanto la endoprótesis
vascular como el tejido como una sola estructura monolítica integral
y fabricados de metales o de materiales de tipo metales, esta
realización particular se denomina en lo sucesivo una
"endoprótesis con tejido".
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De acuerdo con la presente invención, un
elemento de implante se puede formar como una lámina fina de
material o como un elemento tubular y unir mecánicamente para
cubrir una pluralidad de elementos de soporte estructurales. El
elemento de implante se puede usar para cubrir una superficie
interior o exterior, o ambas, de un dispositivo endoluminal.
Una endoprótesis cubierta de acuerdo con la
presente invención, se puede formar mediante la unión de un elemento
de implante discreto con una pluralidad de elementos de soporte
estructurales, tales como una endoprótesis vascular, uniendo
mecánicamente el elemento de implante con regiones de la pluralidad
de elementos de soporte estructurales. Alternativamente, una
endoprótesis cubierta se puede formar formando primero, tal como por
procedimientos de deposición a vacío o por grabado de una preforma
de material preexistente, un elemento de implante como una lámina
fina contigua o tubo que se proyecta hacia fuera desde al menos un
aspecto de la pluralidad de elementos estructurales. Después, se
voltea la lámina fina sobre los elementos estructurales y se pone
en una posición adyacente a una parte terminal de la pluralidad de
elementos estructurales, de modo que cubre una o ambas superficies
interior o exterior putativas de la pluralidad de elementos
estructurales. El elemento de implante después se une mecánicamente
a un extremo opuesto, es decir, el extremo proximal putativo o el
distal putativo de la pluralidad de elementos estructurales.
La endoprótesis cubierta está formada
enteramente de un metal o material de tipo metal, que en oposición
al uso de materiales de implante poliméricos sintéticos
convencionales, el material de implante de la invención presenta
una mejor respuesta de curación.
\vskip1.000000\baselineskip
De acuerdo con la presente invención, se
proporciona un dispositivo de tipo endoprótesis cubierta, denominado
"endoprótesis con tejido" en el que hay al menos uno de una
pluralidad de elementos estructurales que proporcionan un primer
medio de soporte estructural para el dispositivo de endoprótesis con
tejido. La pluralidad de elementos estructurales se puede disponer
de cualquier forma conocida en la técnica de la fabricación de
endoprótesis vasculares, p. ej., un elemento individual que forma
un círculo o elipse, uno o varios elementos que forman un patrón
ondulado o romboidal tubular, en el que los elementos estructurales
adyacentes están separados entre sí formando regiones abiertas o
intersticios entre elementos estructurales adyacentes. En una
realización de la presente invención, los intersticios o regiones
abiertas entre elementos estructurales adyacentes están subtendidos
por un tejido de material que es el mismo material o un material que
presenta una respuesta biológica y mecánica similar que el material
que forma la pluralidad de elementos estructurales. El tejido puede
estar formado en toda o una parte del área intersticial o regiones
abiertas entre la pluralidad de elementos de soporte
estructurales.
\vskip1.000000\baselineskip
Finalmente, la presente invención proporciona un
procedimiento de fabricación de dispositivos de endoprótesis
cubierta y de endoprótesis con tejido de la presente invención. Una
realización preferida del procedimiento de la invención consiste en
formar el dispositivo por deposición al vacío de una película, sea
como una lámina plana o como un tubo, de un material biocompatible,
tal como aleaciones de níquel-titanio. El grosor del
material depositado está determinado por la realización particular
que se está fabricando. Después de crear la película depositada, se
usan metodologías de adición o sustracción para definir: los
elementos estructurales, las regiones de tejido intersticial, las
regiones de implante y/o una pluralidad de aberturas a través de la
película depositada. Alternativamente, se puede usar una película
de partida prefabricada de un material biocompatible, tal como
nitinol, y formar el patrón de la endoprótesis vascular por
procedimientos de deposición al vacío o por técnicas convencionales
de conformación de metales, o eliminando regiones de la película
prefabricada para formar regiones intersticiales del dispositivo de
endoprótesis con tejido.
Cuando se está fabricando un elemento de
implante, el grosor de la película depositada o la película de
partida prefabricada puede ser menor que la que se forma en una
endoprótesis con tejido, debido a la ausencia de elementos
estructurales en el elemento del implante. Sin embargo, cuando se
está fabricando una endoprótesis cubierta o una endoprótesis con
tejido, los elementos estructurales se pueden formar por
procedimientos alternativos. Los elementos estructurales se pueden
formar por técnicas de adición aplicando un patrón de elementos
estructurales sobre una película, tal como por técnicas de
deposición al vacío o técnicas convencionales de conformación de
metales, tales como laminado o moldeado. Segundo, se pueden usar
técnicas de eliminación selectiva o sustracción para eliminar
material de las regiones con patrón sobre la película, tal como por
grabado de un patrón de regiones intersticiales entre los elementos
estructurales adyacentes hasta crear una película más fina que
forma el tejido que subtiende la pluralidad de elementos
estructurales. Cuando se usa una endoprótesis vascular preexistente
como elementos estructurales, obviamente, no es necesario fabricar o
formar los elementos estructurales.
De acuerdo con el mejor modo contemplado por la
presente invención, el implante, la pluralidad de elementos
estructurales y el tejido están fabricados del mismo o de materiales
similares metálicos o de tipo metal. Con el fin de mejorar la
respuesta de curación, es preferible que los materiales usados
tengan perfiles de superficie sustancialmente homogénea en sus
superficies de contacto con la sangre o tejido. Un perfil de
superficie sustancialmente homogéneo se logra controlando las
heterogeneidades a lo largo de la superficie del material de
contacto con la sangre o tejido. Las heterogeneidades que se
controlan de acuerdo con la realización de la presente invención
incluyen: tamaño de granos, fase de granos, composición del material
de los granos, composición del material de la endoprótesis vascular
y topografía de la superficie en la superficie de la endoprótesis
vascular que está en contacto con el flujo sanguíneo. Además, la
presente invención proporciona procedimientos para fabricar
dispositivos endoluminales que tienen heterogeneidades controladas
en el material del dispositivo a lo largo de la superficie del
dispositivo de contacto con el flujo sanguíneo o tejido. Las
heterogeneidades del material se controlan preferiblemente usando
procedimientos convencionales de deposición al vacío de materiales
sobre un sustrato.
La superficie de un material sólido homogéneo se
puede plantear como que tiene enlaces interatómicos e
intermoleculares no saturados que forman un plano reactivo listo
para interaccionar con el entorno. En la práctica, no se puede
obtener una superficie perfectamente limpia debido a la adsorción
inmediata de especies de transmisión aérea, tras la exposición al
aire ambiente, de O, O_{2}, CO_{2}, SO_{2}, NO, hidrocarburos
y otras moléculas reactivas más complejas. La reacción con oxígeno
implica la formación de óxidos en la superficie del metal, un
proceso autolimitante conocido como pasivación. Una superficie
oxidada también es reactiva con el aire, al adsorber compuestos
orgánicos sencillos de transmisión aérea. Suponiendo la existencia
de material en volumen con composición de la superficie y
subsuperficie homogénea, el oxígeno y los hidrocarburos pueden
adsorberse homogéneamente. Por lo tanto, a la exposición posterior
a otro entorno, tal como el compartimento vascular, le puede seguir
una respuesta biológica uniforme.
Los dispositivos vasculares metálicos actuales,
tales como las endoprótesis vasculares, están hechos a partir de
metales en volumen por procedimientos convencionales, y los
precursores de endoprótesis vasculares, tales como los hipotubos,
están hechos mediante muchas etapas que introducen auxiliares de
procesamiento en los metales. Por ejemplo, las olefinas atrapadas
por el estirado en frío y transformadas en carburos o carbón
elemental, se depositan por tratamiento térmico, y normalmente dan
zonas grandes ricas en carbón en los tubos de acero inoxidable 316L
fabricados por el procedimiento de estirado en frío. Las
endoprótesis vasculares conocidas tienen una notable heterogeneidad
de la superficie y la subsuperficie que resultan de los
procedimientos de fabricación (transferencia de material por
fricción de la herramienta, inclusión de lubricantes, segregación
de productos químicos de los tratamientos térmicos). Esto da como
resultado la formación de inclusiones en la superficie y
subsuperficie con composición química y, por lo tanto, reactividad
diferente de la del material a granel. Por lo tanto, la oxidación,
contaminación orgánica, interacción electrolítica y con agua,
adsorción de proteínas e interacción celular, pueden alterarse en
la superficie de dichos puntos de inclusión. La distribución
impredecible de inclusiones como las mencionadas antes, proporciona
una superficie heterogénea impredecible e incontrolada, disponible
para la interacción con proteínas plasmáticas y células.
Específicamente, estas inclusiones interrumpen el patrón de
distribución regular de la energía libre superficial y cargas
electrostáticas en la superficie del metal, que determinan la
naturaleza y extensión de la interacción con las proteínas
plasmáticas. Las proteínas plasmáticas se depositan de forma no
específica sobre superficies de acuerdo con su afinidad relativa
por las zonas polares o no polares y su concentración en la sangre.
Un procedimiento de sustitución conocido como el efecto Vroman,
Vroman L., The importance of surfaces in contact phase
reactions. Seminars of Thrombosis and Hemostasis 1987;
13(1): 79-85, determina una sustitución
secuencial dependiente del tiempo de proteínas predominantes en una
superficie artificial, empezando con albúmina, seguido de IgG,
fibrinógeno y terminando con quininógeno de alto peso molecular. A
pesar de esta variabilidad en la especificidad de la adsorción
superficial, algunas de las proteínas adsorbidas tienen receptores
disponibles para la unión celular y por lo tanto constituyen sitios
adhesivos. Son ejemplos: receptor de glicoproteína fibrinógeno
IIBIIIa para plaquetas y secuencia RGD de fibronectina para muchas
células activadas de la sangre. Puesto que el cubrimiento de una
superficie artificial con células endoteliales es un punto final
favorable en el proceso de curación, es deseable favorecer la
endotelización en el diseño de dispositivos en la fabricación de
dispositivos vasculares implantables.
Normalmente, las células endoteliales (CE)
migran y proliferan para cubrir zonas desnudas hasta que se logra
la confluencia. La migración, que es cuantitativamente más
importante que la proliferación, se desarrolla en el flujo
sanguíneo normal a una velocidad de aproximadamente 25 \mum/h o
2,5 veces el diámetro de una CE, que nominalmente es 10 \mum. Las
CE migran por un movimiento giratorio de la membrana celular,
coordinado por un sistema complejo de filamentos intracelulares
unidos a los grupos de receptores de integrina de las membranas
celulares, específicamente puntos de contacto focales. Las
integrinas en los sitios de contacto focal son expresadas de
acuerdo con mecanismos de señalización complejos y finalmente se
acoplan a secuencias de aminoácidos específicas en las moléculas de
adhesión al sustrato (tal como RGD, mencionado antes). Una CE tiene
aproximadamente 16-22% de su superficie celular
representada por grupos de integrinas. Davies, P.F., Robotewskyi
A., Griem M.L. Endothelial cell adhesion in real time.
J.Clin.Invest. 1993: 91:2640-2652, Davies, P.F.,
Robotewski, A., Griem, M.L., Qualitiative studies of endothelial
cell adhesion. J. Clin. Invest. 1994;
93:2031-2038. Este es un proceso dinámico, que
implica más de 50% de remodelado en 30 minutos. Los contactos de
adhesión focal varían de tamaño y distribución, pero 80% de ellos
miden menos de 6 \mum^{2}, siendo la mayoría de ellos de
aproximadamente 1 \mum^{2}, y tienden a alargarse en la
dirección del flujo y concentrarse en los bordes sobresalientes de
la célula. Aunque el proceso de reconocimiento y señalización para
determinar la respuesta de unión del receptor a los sitios de unión
no se entiende del todo, la disponibilidad regular de sitios de
unión es probable que influya favorablemente en la unión y
migración. La distribución irregular o impredecible de sitios de
unión, que puede ocurrir como resultado de diferentes inclusiones,
con espaciados iguales o menores que la longitud de una célula
entera, es probable que determine las condiciones de unión
alternantes hostiles y favorables a lo largo de la ruta de una
célula que migra. Estas condiciones pueden variar desde una fuerza
de unión y velocidad de migración óptimas hasta resistencias de
soporte insuficientes para mantener la unión, dando como resultado
la acumulación de células en las condiciones de flujo arterial.
Debido a los presentes procedimientos de fabricación, los
dispositivos vasculares implantables actuales presentan dicha
variabilidad en la composición de la superficie, determinada por las
técnicas sensibles a la superficie tales como microscopía de fuerza
atómica, espectroscopía de fotoelectrones de rayos X y
espectrometría de masas de ion secundaria del tiempo de vuelo.
Ha habido numerosos intentos de aumentar la
endotelización de las endoprótesis vasculares, que incluyen cubrir
la endoprótesis vascular con un material polimérico (patente de
EE.UU. nº 5.897.911), impartir un recubrimiento de carbono tipo
diamante sobre la endoprótesis (patente de EE.UU. nº 5.725.573),
unir covalentemente restos hidrófobos a una molécula de heparina
(patente de EE.UU. nº 5.955.588), recubrir una endoprótesis vascular
con una capa de óxido de circonio de azul a negro o nitruro de
circonio (patente de EE.UU. nº 5.649.951), recubrir una
endoprótesis vascular con una capa de carbono turbostático (patente
de EE.UU. nº 5.387.247), recubrir la superficie en contacto con
tejido de una endoprótesis vascular con una capa fina de un metal
del Grupo VB (patente de EE.UU. nº 5.607.463), impartir un
recubrimiento poroso de titanio o de una aleación de titanio, tal
como aleación de Ti-Nb-Zr, sobre la
superficie de una endoprótesis vascular (patente de EE.UU. nº
5.690.670), recubrir la endoprótesis vascular en condiciones de
ultrasonidos, con un agente sintético o biológico, activo o
inactivo, tal como heparina, factor de crecimiento derivado de
endotelio, factores de crecimiento vasculares, silicona,
poliuretano o politetrafluoroetileno (patente de EE.UU. nº
5.891.507), recubrir una endoprótesis vascular con un compuesto de
silano con funcionalidad vinilo, formando después un polímero de
implante por polimerización con los grupos vinilo del compuesto de
silano (patente de EE.UU. nº 5.782.908), injertar monómeros,
oligómeros o polímeros en la superficie de una endoprótesis vascular
usando radiación infrarroja, radiación de microondas o
polimerización de alto voltaje, para impartir la propiedad del
monómero, oligómero o polímero a la endoprótesis vascular (patente
de EE.UU. nº 5.932.299).
Por lo tanto, la técnica ha enfocado los
problemas de trombogenicidad y reendotelización asociados con las
endoprótesis vasculares de diferentes maneras, en las que cubren la
endoprótesis vascular con un recubrimiento biológicamente activo o
inactivo que es menos trombogénico que le material de la
endoprótesis vascular y/o que tiene una mayor capacidad para
promover la reendotelización del sitio de la endoprótesis vascular.
Sin embargo, todas estas soluciones requieren el uso de
endoprótesis vasculares existentes como sustratos para la
derivatización o modificación de la superficie, y cada una de las
soluciones da como resultado una estructura laminada o polarizada,
construida sobre el sustrato de la endoprótesis vascular. Estas
endoprótesis vasculares recubiertas de la técnica anterior son
susceptibles de deslaminado y/o agrietado del recubrimiento con las
tensiones mecánicas del suministro transluminal con catéter y/o la
expansión radial in vivo. Además, debido a que estas
endoprótesis vasculares de la técnica anterior usan recubrimientos
aplicados a las endoprótesis vasculares fabricadas de acuerdo con
las técnicas de conformación de endoprótesis vasculares
convencionales, p. ej., metales conformados en frío, el sustrato
subyacente de la endoprótesis vascular se caracteriza por
heterogeneidades incontroladas en su superficie. Por lo tanto, los
recubrimientos simplemente se ponen sobre la superficie heterogénea
de la endoprótesis vascular, y se amoldan de forma inherente a las
heterogeneidades topográficas de la superficie de la endoprótesis
vascular y reflejan estas heterogeneidades en la superficie de
contacto con la sangre del recubrimiento resultante. Esto es
conceptualmente similar a añadir un recubrimiento de pintura
reciente sobre un recubrimiento viejo de pintura ampollada; el
recubrimiento reciente se amoldará a las ampollas y finalmente,
formará ampollas y se deslaminará del sustrato subyacente. Por lo
tanto, las heterogeneidades topográficas normalmente se telegrafían
a través de un recubrimiento de la superficie. Las heterogeneidades
químicas, por otra parte, pueden no telegrafiarse por un
recubrimiento de superficie, pero pueden quedar expuestas debido al
agrietamiento o desprendimiento de la capa adherente, dependiendo de
la heterogeneidad química particular.
Las realizaciones preferidas de la invención
actual implican crear materiales específicamente diseñados para la
fabricación de endoprótesis vasculares, endoprótesis cubiertas y
otros dispositivos endoluminales. De acuerdo con una realización
preferida de la invención, se controla la fabricación de
endoprótesis vasculares, endoprótesis cubiertas y otros
dispositivos endoluminales para lograr un patrón de distribución
molecular y atómico homogéneo y regular a lo largo de su
superficie. Esto evita las notables variaciones de la composición de
la superficie, creando patrones de absorción orgánica y oxidación
predecibles y tiene interacciones predecibles con agua,
electrolitos, proteínas y células. En particular, la migración de CE
es soportada por una distribución homogénea de dominios de unión
que sirven de sitios de unión de células implantadas o naturales,
con el fin de promover la migración y unión sin impedimentos.
Basándose en los mecanismos observados de unión de CE, dichos
dominios de unión deberían tener un patrón de repetición a lo largo
de la superficie de contacto con la sangre, de radio no inferior a
1 \mum y un espaciado de borde a borde de 2 \mum entre los
dominios de unión. De forma ideal, el espaciado entre dominios de
unión es menor que el diámetro nominal de una célula endotelial con
el fin de asegurarse de que en cualquier tiempo dado, una parte de
una célula endotelial está próxima a un dominio de unión.
El documento WO 00/04204 describe una
endoprótesis vascular de lámina enrollada fabricada por
pulverización catódica de metal fundido caliente sobre un sustrato
molde.
La presente invención proporciona una
endoprótesis vascular como se expone en la reivindicación
independiente 1 y un procedimiento de fabricación de la
endoprótesis vascular como se expone en la reivindicación
independiente 23, a la cual se va a hacer ahora referencia. Algunas
características preferidas de dicha endoprótesis vascular se
exponen en las reivindicaciones independientes.
De acuerdo con otra realización preferida de la
presente invención, se proporciona un dispositivo de endoprótesis
cubierta en el que un elemento de implante se forma como una
película de material y se une mecánicamente a uno o ambos de los
extremos proximal y distal de la pluralidad de elementos de soporte
estructural, y cubre esta superficie de la pluralidad de elementos
de soporte que va a formar la superficie interior o exterior del
dispositivo de endoprótesis cubierta. El elemento de implante puede
formarse por separado o como una película fina contigua que se
proyecta desde la pluralidad de elementos estructurales. Cuando el
elemento de implante se forma como una película fina contigua que
se proyecta desde la pluralidad de elementos estructurales, la
película fina se voltea hacia el exterior o se voltea hacia el
interior y se lleva a una posición adyacente a la pluralidad de
elementos estructurales de modo que cubre cualquiera de o ambas de
las superficies interior o exterior o de la pluralidad de elementos
estructurales, y después se une a un extremo opuesto, es decir, el
extremo proximal putativo o el distal putativo de la pluralidad de
elementos estructurales.
De acuerdo con otra realización, se proporciona
un implante formado como una lámina fina o tubo discreto de
materiales metálicos o de tipo metal biocompatible. Se proporciona
una pluralidad de aberturas que pasan transversalmente a través del
elemento de implante. La pluralidad de aberturas puede ser aleatoria
o tener un patrón. Es preferible que el tamaño de cada una de la
pluralidad de aberturas sea tal que permita la migración celular a
través de cada abertura, sin permitir el flujo de fluido a través
de ellas. De esta forma, la sangre no puede fluir a través de la
pluralidad de aberturas, pero diferentes células o proteínas pueden
pasar libremente a través de la pluralidad de aberturas para
promover la curación de implante in vivo.
Finalmente, de acuerdo con realizaciones
preferidas de la presente invención, se proporciona un dispositivo
endoluminal implantable que está fabricado de materiales que
presentan una superficie de contacto con la sangre o tejido que es
sustancialmente homogénea en la constitución del material. Más en
particular, la presente invención proporciona una endoprótesis
vascular, endoprótesis cubierta y endoprótesis con tejido que está
hecha de un material que tiene las heterogeneidades controladas a lo
largo de la superficie de la endoprótesis vascular de contacto con
el tejido o el flujo de sangre.
la fig. 1 es una la vista fotográfica del plano
superior de una endoprótesis con tejido de acuerdo con la presente
invención;
la fig. 2 es una vista en perspectiva de una
realización preferida de la endoprótesis con tejido de la presente
invención;
la fig. 3 es una vista en perspectiva de una
endoprótesis con tejido de acuerdo con la presente invención;
la fig. 4 es una vista en perspectiva de una
realización alternativa de la endoprótesis con tejido de la
invención;
la fig. 5 es una vista del corte transversal
tomado a lo largo de la línea 5-5 de la figura
4;
la fig. 6 es una vista del corte transversal que
ilustra una pareja de elementos de soporte y una sección de tejido
intersticial entre elementos de soporte adyacentes;
la fig. 7 es una vista del corte transversal que
ilustra una pareja de elementos de soporte y una sección de tejido
intersticial entre elementos de soporte adyacentes de acuerdo con
una realización alternativa de la presente invención;
la fig. 8A es una vista del plano superior de un
implante o región de tejido con una pluralidad de aberturas que lo
atraviesan;
la fig. 8B es una vista del plano superior de
una realización alternativa de un implante o región de tejido de la
presente invención, con una pluralidad de aberturas que lo
atraviesan;
la fig. 8C es una vista del plano superior de
una tercera realización de un implante o región de tejido de la
presente invención, con una pluralidad de aberturas que lo
atraviesan;
la fig. 9 es un diagrama de flujo que ilustra
mediante un diagrama el procedimiento de fabricación de la
endoprótesis cubierta y/o endoprótesis con tejido de la presente
invención.
De acuerdo con la presente invención, se
proporcionan dispositivos de endoprótesis vascular, endoprótesis
cubierta y endoprótesis con tejido, que presentan preferiblemente
propiedades de superficie sustancialmente homogéneas. Los
dispositivos de endoprótesis vascular, endoprótesis cubierta y
endoprótesis con tejido de la invención, se pueden hacer usando una
película prefabricada o una película depositada, en una conformación
plana o cilíndrica, y después añadiendo un patrón de los elementos
de soporta a la película o eliminando al menos algunas regiones de
la película para crear regiones más finas en la película inicial y
definir regiones de la película relativamente más finas y más
gruesas, tal como regiones de tejido más finas entre elementos
estructurales adyacentes formados por regiones de película más
gruesa y/o regiones de implante relativamente más finas. Una
metodología de adición puede incluir la deposición al vacío o
laminación de un patrón de los elementos de soporte sobre la
película plana o cilíndrica. Una metodología de sustracción incluye
el grabado de regiones no deseadas de material enmascarando las
regiones para formar los elementos estructurales y exponiendo las
regiones no enmascaradas a solución de ataque. Además, con el fin de
mejorar la curación in vivo, es ventajoso impartir aberturas
que atraviesan el tejido del implante. Las aberturas se producen
preferiblemente durante el procedimiento de formación del tejido o
del implante. Las aberturas en el tejido o el implante se pueden
formar por procedimientos convencionales tales como procedimientos
fotolitográficos, mediante técnicas de enmascaramiento y grabado,
por medios mecánicos, tales como ablación por láser, EDM, o
micromecanizado, etc. Las metodologías de deposición adecuadas,
como se conocen en la técnica de fabricación de recubrimientos al
vacio y microelectrónicos, son deposición de plasma y deposición
física de vapor, que se usan para impartir una capa de metal sobre
el patrón de la endoprótesis vascular.
Se proporciona un dispositivo depositado al
vacío que está fabricado de un material que tiene propiedades de
superficie sustancialmente homogéneas a lo largo de la superficie
del dispositivo de contacto de la sangre. Los procedimientos de
fabricación actuales para fabricar endoprótesis vasculares
endoluminales no logran obtener las propiedades del material
deseadas de la presente invención. Como se ha discutido antes, las
endoprótesis vasculares se fabrican a partir de metales en volumen
que se procesan de una forma que incorporan auxiliares de
procesamiento al metal base. Actualmente, las endoprótesis
vasculares se hacen a partir de hipotubos formados a partir de
metales en volumen, por mecanizado de una serie de ranuras o
patrones en el hipotubo para acomodar la expansión radial, o por
tejido de hilos metálicos en un patrón de malla.
Una realización preferida de la presente
invención consiste en una endoprótesis vascular hecha de un material
en volumen que tiene heterogeneidades controladas en su superficie
interior. Las heterogeneidades se controlan fabricando el material
en volumen de la endoprótesis vascular para que tenga tamaños de
granos definidos que den regiones o sitios a lo largo de la
superficie de la endoprótesis vascular que tengan una capacidad
óptima de unión de proteínas. Las propiedades características
deseables de la endoprótesis vascular de la invención son: (a)
propiedades mecánicas óptimas de acuerdo con los criterios
reguladores aprobados o por encima de estos, (b) control de las
discontinuidades, tales como grietas o pequeños agujeros, (c) una
longevidad a la fatiga de 400 MM ciclos medido por ensayo acelerado
simulado, (d) resistencia a la corrosión, (e) biocompatibilidad sin
tener impurezas biológicamente significativas en el material, (f)
superficie exterior sustancialmente sin rozamiento para facilitar
el cruce y seguimiento vascular sin traumatismo y compatible con
técnicas de transcatéter para la introducción de la endoprótesis
vascular, (g) radioopaca en sitios seleccionados y compatible con
MRI, (h) que tenga una superficie interior que está optimizada para
la energía superficial en microtopografía, (i) coste de material y
de fabricación mínimos de acuerdo con lograr las propiedades del
material deseadas, y (j) altos rendimientos del procedimiento.
El control del perfil de la superficie de un
dispositivo endoluminal es importante porque las interacciones de
las proteínas de la sangre con las superficies de los dispositivos
endoluminales, parece que son la etapa inicial de una cadena de
sucesos que conducen a la incorporación de tejido del dispositivo
endovascular. Las realizaciones preferidas de la presente invención
se basan, en parte, en la relación entre la energía superficial del
material usado para hacer el dispositivo endoluminal y la adsorción
de proteínas en la superficie del dispositivo endoluminal. Los
autores de la presente invención han encontrado que existe una
relación entre la energía libre superficial y la adsorción de
proteínas sobre los metales usados habitualmente en la fabricación
de dispositivos endoluminales. Además, se ha encontrado que las
fuerzas electrostáticas específicas residentes en la superficie de
las endoprótesis vasculares endoluminales metálicas, influyen en las
interacciones de la sangre con la superficie de la endoprótesis
vascular y la pared vascular.
De acuerdo con una realización preferida de la
presente invención, los implantes, endoprótesis cubiertas y
endoprótesis con tejido de la invención, tienen perfiles de
superficie que se logran fabricando el implante, endoprótesis
cubierta y endoprótesis con tejido por las mismas metodologías de
deposición de metales que se usan y que son estándar en la técnica
de recubrimiento a vacío en microelectrónica y nanofabricación. De
acuerdo con una realización preferida de la presente invención, las
metodologías de deposición preferidas incluyen técnicas de
deposición por evaporación asistida mediante haz de iones y
pulverización catódica. En la deposición por evaporación asistida
mediante haz de iones es preferible usar evaporación mediante haz de
electrones térmico con bombardeo iónico simultáneo del material
depositado, usando un gas inerte, tal como argón, xenón, nitrógeno
o neón. El bombardeo con iones de gas inerte durante la deposición,
sirve para reducir el contenido de huecos aumentando la densidad de
empaquetamiento atómico en el material depositado. El menor
contenido de huecos en el material depositado permite que las
propiedades mecánicas de este material depositado sean similares a
las propiedades del material en volumen. Se pueden alcanzar
velocidades de deposición de hasta 20 nm/s usando las técnicas de
deposición por evaporación asistida mediante haz de iones.
Cuando se usan técnicas de pulverización
catódica, se puede depositar una película de acero inoxidable de
200 micrómetros de grosor en aproximadamente 4 horas de tiempo de
deposición. Con la técnica de pulverización catódica, se prefiere
usar un objetivo de pulverización cilíndrico, una sola fuente
circunferencial que rodea concéntricamente el sustrato que se
mantiene en una posición coaxial dentro de la fuente.
Procedimientos de deposición alternativos que se
pueden usar para formar las endoprótesis vasculares de las
realizaciones de la presente invención son, deposición por arco
catódico, ablación por láser y deposición directa con haz de iones.
Como se conoce en la técnica de fabricación de metales, la
estructura cristalina de la película depositada afecta a las
propiedades mecánicas de la película depositada. Estas propiedades
mecánicas de la película depositada se pueden modificar por
tratamiento después de proceso, tal como, por ejemplo, por
recocido.
Los materiales para hacer la endoprótesis
cubierta y la endoprótesis con tejido de la invención, se eligen
por su biocompatibilidad, propiedades mecánicas, es decir
resistencia a la tensión, resistencia elástica, y su facilidad para
la deposición, e incluyen, sin limitación, los siguientes: titanio
elemental, vanadio, aluminio, níquel, tántalo, circonio, cromo,
plata, oro, silicio, magnesio, niobio, escandio, platino, cobalto,
paladio, manganeso, molibdeno y aleaciones de los mismos, tales como
aleaciones de
circonio-titanio-tántalo, nitinol y
acero inoxidable.
Durante la deposición, la presión de la cámara,
la presión de la deposición y la presión parcial de los gases del
procedimiento, se controlan para optimizar la deposición de las
especies deseadas sobre el sustrato. Como se conoce en las técnicas
de fabricación microelectrónica, nanofabricación y recubrimiento al
vacío, se controlan tanto los gases reactivos como los no
reactivos, y las especies gaseosas inertes o no reactivas
introducidas en la cámara de deposición normalmente son argón y
nitrógeno. El sustrato puede estar estacionario o móvil; rotado
sobre su eje longitudinal, movido en un plano X-Y,
movido en el plano o rotacionalmente en la cámara de deposición
para facilitar la deposición o formación de patrón del material
depositado sobre el sustrato. El material depositado se puede
depositar como una película fina uniforme sobre el sustrato, o
formar un patrón (a) impartiendo un patrón positivo o negativo
sobre el sustrato, tal como por grabado químico o técnicas de
fotolitografía aplicadas a la superficie del sustrato para crear una
imagen positiva o negativa del patrón deseado, o (b) usando una
máscara o conjunto de máscaras que son estacionarias o movibles con
respecto al sustrato para definir el patrón aplicado al sustrato.
El patrón se puede usar para lograr geometrías acabadas complejas
de los soportes estructurales resultantes, regiones de tejido o
implante, ambos en el contexto de la orientación espacial de
patrones de regiones de grosor y finura relativos, tal como variando
el grosor de la película a lo largo de su longitud para impartir
diferentes características mecánicas en diferentes condiciones de
suministro, despliegue o medioambientales in vivo.
El dispositivo se puede retirar del sustrato
después de la formación del dispositivo por cualquiera de una
variedad de procedimientos. Por ejemplo, el sustrato se puede
eliminar por medios químicos, tales como grabado químico o
disolución, por ablación, por mecanizado o por energía ultrasónica.
Alternativamente, se puede depositar una capa sacrificial de
material, tal como carbón, aluminio o materiales basados en
compuestos orgánicos, tales como fotorresistentes, intermedia entre
el sustrato y la endoprótesis vascular, y eliminar la capa
sacrificial por fusión, medios químicos, ablación, mecanizado u
otros medios adecuados para liberar la endoprótesis vascular del
sustrato.
El dispositivo resultante después se puede
someter a procesamiento de post-deposición para
modificar la estructura cristalina, tal como recocido, o para
modificar la topografía de la superficie, tal como por grabado para
exponer una superficie heterogénea del dispositivo.
Volviendo ahora a las figuras, se ilustran
realizaciones preferidas alternativas de la presente invención. En
las figuras 1 y 2, se ilustra una endoprótesis con tejido 20 de
acuerdo con la presente invención. La endoprótesis con tejido 20 se
forma de una preforma de material 10, que se ha fabricado
previamente o se ha depositado al vacío en forma de una película
plana o cilíndrica. La endoprótesis con tejido 20 se forma por
enmascaramiento de regiones de la preforma de material que van a
forma una pluralidad de elementos estructurales 22, y después
mediante grabado químico de las regiones no enmascaradas que forman
el tejido intersticial 24 que subtiende regiones intersticiales
entre los elementos estructurales adyacentes 22. Los tejidos
intersticiales 24 se graban hasta un grosor del material que es
menor que el grosor de la pluralidad de elementos estructurales 22.
Se prefiere impartir una pluralidad de aberturas en los tejidos
intersticiales 24 con el fin de permitir la endotelización de la
superficie interior 26 de los tejidos intersticiales 24. Las
aberturas pueden impartirse como un patrón aleatorio o como un
patrón regular en el tejido intersticial 24, como se discute en lo
sucesivo.
Con referencia a la figura 3, se representa una
endoprótesis con tejido 30 de acuerdo con la presente invención. La
endoprótesis con tejido 30 se forma a partir de una preforma de
material tubular o plana, que se graba para formar la pluralidad de
elementos estructurales 32 y regiones intersticiales 34 entre los
elementos estructurales 32. Además, se proporciona uno cualquiera o
ambos de una región de implante proximal 36 o distal 38 de la
endoprótesis vascular y se proyectan externamente desde los
elementos estructurales terminales 32. La región de implante
proximal 36 y la región de implante distal 38 preferiblemente están
grabadas hasta un grosor reducido menor que el grosor de los
elementos estructurales, y están hechas con aberturas que lo
atraviesan que promueven la migración celular, como se discutirá en
lo sucesivo.
En algunas aplicaciones puede ser útil usar la
endoprótesis con tejido 30 con una cualquiera o ambas de las
regiones de implante proximal 36 y distal 38 que se proyectan
externamente desde los soportes estructurales 32. En las figuras 4
y 5 se ilustra una realización alternativa de la invención. La
realización alternativa de la endoprótesis con tejido 30 implica
cubrir las superficies interior y exterior de una pluralidad de
soportes estructurales 32 con un implante interior 36 y un implante
exterior 38. El implante interior 36 puede formarse inicialmente
como la región de implante proximal 36 en la figura 3 y voltear
hacia el interior 39 y pasar al lumen definido por los elementos
estructurales 32. El implante exterior 38 puede formarse
inicialmente como la región de implante distal 38 en la figura 3 y
voltear hacia el exterior 37 sobre los elementos estructurales 32.
Alternativamente, el implante interior 36 y el implante exterior 38
pueden formarse como elementos de implante discretos prefabricados
hechos de materiales metálicos o tipo metal biocompatibles que son
tubulares o planos, y después conformarlos en un tubo y acoplar
concéntricamente sobre la pluralidad de elementos estructurales 32.
Partes de cada uno del implante exterior 38 y el implante interior
36 se unen mecánicamente a la pluralidad de elementos estructurales
32 o uno a otro, encapsulando así eficazmente la pluralidad de
elementos estructurales 32 entre el implante interior 36 y el
implante exterior 38. Es preferible que los extremos libres opuestos
de cada uno del implante exterior 38 y el implante interior 36 se
unan mecánicamente a y coextiendan con una parte terminal de la
pluralidad de elementos estructurales 32. La unión mecánica se puede
llevar a cabo por procedimientos tales como soldadura, sutura,
unión adhesiva, soldadura, unión térmica, remachado, engaste o
ensamblado. De acuerdo con una realización alternativa de la
invención, las regiones intersticiales 34 se pueden subtender por
un tejido 34, como se ha discutido antes, con referencia a las
figuras 1 y 2.
Los expertos en la materia, entenderán y
apreciarán que se pueden usar procedimientos alternativos de
eliminación de material de las zonas que forman regiones
relativamente más finas de la endoprótesis vascular, endoprótesis
cubierta y endoprótesis con tejido. Por ejemplo, además del grabado
químico, se pueden formar regiones relativamente más finas
eliminando material en volumen por molienda iónica, ablación por
láser, EDM, mecanizado por láser, litografía por haz de electrones,
grabado por iones reactivos, pulverización catódica o procedimientos
equivalentes que pueden reducir el grosor del material en la región
de implante o la región de tejido intersticial entre los elementos
estructurales. Alternativamente, los elementos estructurales se
pueden añadir al tejido intersticial definido o regiones de
implante para formar el dispositivo, o el tejido intersticial o las
regiones de implante se pueden añadir a los elementos estructurales
preexistentes. Los procedimientos de adición que se pueden usar
incluyen técnicas de conformación de metales convencionales,
incluyendo laminado, electrodeposición o moldeado.
Igualmente, se puede usar una amplia variedad de
configuraciones del material en volumen inicial, incluyendo un
sustrato de lámina sustancialmente plana, un sustrato arqueado o un
sustrato tubular, que después se procesa por técnicas de
substracción o adición discutidas antes.
Mediante la formación de elementos
intersticiales, el tejido intersticial y/o el implante de un
material monolítico integral, se potencian tanto la resistencia
circunferencial o circular del dispositivo resultante, como la
resistencia longitudinal o columnar, frente a los dispositivos de
endoprótesis cubierta convencionales. Las ventajas adicionales de
la presente invención, dependiendo de los procedimientos de
fabricación, pueden incluir: homogeneidad y/o heterogeneidad
controladas del material usado para formar el dispositivo por
metodologías de deposición, capacidad potenciada para controlar las
características dimensionales y mecánicas del dispositivo, la
capacidad de fabricar conformaciones del dispositivo complejas,
capacidad para formar un patrón y controlar la porosidad del tejido
y/o las regiones de implante, y una construcción monolítica en una
pieza de un dispositivo, que da un perfil del dispositivo y un área
transversal minimizados. Los dispositivos de la presente invención
tienen regiones relativamente más gruesas y más finas, en las que
las regiones más finas permiten el colapso radial del dispositivo
para el suministro endoluminal. El dispositivo de la invención
presenta resistencia de columna superior que permite un tamaño de
introducción menor y desplegado más fácil del dispositivo.
Como se ilustra en las figuras 6 y 7, las
regiones de tejido y/o implante, 44, 54 entre los elementos
estructurales adyacentes 42, 52, pueden ser coplanares con la
superficie interior o exterior de los elementos estructurales 42, o
pueden estar situadas intermedias entre las superficies interior 51
y exterior 56 de los elementos estructurales 52.
De acuerdo con una realización preferida de la
presente invención, las regiones de tejido de la endoprótesis con
tejido y las regiones de implante de la endoprótesis cubierta de la
invención, tienen una pluralidad de aberturas que atraviesan el
grosor del material usado para fabricar los dispositivos de la
invención. Cada una de la pluralidad de aberturas tiene unas
dimensiones para permitir la migración celular a través de la
abertura sin permitir la fuga o infiltración de sangre a través de
la pluralidad de aberturas. La pluralidad de aberturas puede ser
aleatoria o puede tener un patrón. Sin embargo, con el fin de
controlar la porosidad eficaz del dispositivo, es conveniente
impartir un patrón de aberturas en el material usado para fabricar
el dispositivo de la invención.
Las figuras 8A-8C representan
varios ejemplos de aberturas con un patrón en una sección de
material usada para hacer las regiones de endoprótesis con tejido y
de implante de la invención de la endoprótesis cubierta.
La figura 8A representa un material 60 con una
pluralidad de aberturas circulares 64 que pasan a través del
sustrato de material 62. La pluralidad de aberturas circulares tiene
un patrón de una matriz regular de filas y columnas con espaciado
regular entre aberturas 65 entre las aberturas adyacentes. En la
realización particular ilustrada, el diámetro de cada una de la
pluralidad de aberturas es aproximadamente 19 \mum, con un
espaciado entre aberturas en cada fila y columna de aproximadamente
34 \mum desde el centro. El grosor del material 62 es
aproximadamente 10 \mum. La figura 8B ilustra otro ejemplo de un
patrón de una pluralidad de aberturas útiles en la presente
invención. El material 62, que tiene otra vez aproximadamente 10
\mum de grosor, tiene una pluralidad de aberturas 66 y 67 que lo
atraviesan. El patrón de la pluralidad de aberturas 66 y 67 es una
patrón de ranuras alternas, en el que la pluralidad de aberturas 66
están dispuestas adyacentes una con otra formando una matriz
orientada en el eje Y 68 con respecto al material 62, mientras que
una pluralidad de aberturas 67 están dispuestas adyacentes una con
otra formando una matriz orientada en el eje X 60 con respecto al
material. La matriz orientada en el eje Y 68 y la orientada en el
eje X 60 están colocadas adyacentes una con otra en el material 62.
En este ejemplo particular, el espacio entre matrices entre la
matriz orientada en el eje Y 68 y la orientada en el eje X 69 es
aproximadamente 17 \mum, mientras que cada una de la pluralidad
de aberturas tiene una longitud de aproximadamente 153 \mum y una
anchura de aproximadamente 17 \mum. Finalmente, la figura 8C
ilustra un material 60 en el que el sustrato de material 62 tiene
una matriz regular de una pluralidad de aberturas romboidales que
atraviesan el sustrato de material 62. Como con las realizaciones
alternativas ejemplificadas en las figuras 8A y 8B, las dimensiones
de la pluralidad de aberturas romboidales 63 son suficientes para
permitir la migración celular a través de las aberturas 63, mientras
que previenen que la sangre fluya o se infiltre a través de la
pluralidad de
aberturas 63.
aberturas 63.
Finalmente, un procedimiento 90 para fabricar
las endoprótesis cubiertas y endoprótesis con tejidos de la
invención se ilustra en el procedimiento del diagrama de flujo en la
figura 9. Como se ha discutido previamente antes, se puede formar
una preforma de partida de material proporcionando una preforma de
material prefabricada de un material metálico o tipo metal
biocompatible 92 o por deposición al vacío de una preforma inicial
de una película de material metálico o de tipo metal biocompatible
94. Después se determina si usar una procedimiento de adición o de
sustracción 96 para formar la endoprótesis cubierta o endoprótesis
con tejido. Si se selecciona el procedimiento de adición 97, los
soportes estructurales se construyen sobre la preforma de partida
100, sea por técnicas de deposición al vacío o por técnicas
convencionales de conformación de metales. Si se selecciona el
procedimiento de substracción 95, las regiones que deben quedar se
enmascaran 98, después las regiones no enmascaradas se eliminan,
tal como por grabado químico o por pulverización catódica, para
formar las regiones de tejido intersticial, regiones de implante
y/o aberturas en las regiones de tejido intersticial y/o regiones
de implante 99.
Los siguientes ejemplos se proporcionan con el
fin de ilustrar las realizaciones alternativas de la invención, y
no se pretende que limiten el alcance de la invención.
\vskip1.000000\baselineskip
Se introduce un sustrato cilíndrico cerámico en
una cámara de deposición con capacidad de limpieza de sustrato por
descarga luminiscente y deposición por pulverización catódica de
carbón y acero inoxidable. La cámara de deposición se evacúa a una
presión menor o igual a 2x10^{-7} Torr (aproximadamente 260 x
10^{-7} Pa). La limpieza previa del sustrato se lleva a cabo a
vacío por descarga luminiscente. La temperatura del sustrato se
controla para alcanzar una temperatura entre aproximadamente 300 y
1100ºC. Se aplica una tensión de polarización entre -1000 y +1000 V
al sustrato, suficiente para hacer que las especies energéticas que
llegan a la superficie del sustrato tengan una energía hipertérmica
entre 0,1 eV y aproximadamente 700 eV, preferiblemente entre
5-50 eV. Las fuentes de deposición son
circunferenciales y están orientadas para depositar desde el
objetivo circunferencialmente sobre el sustrato.
Durante la deposición, la presión de deposición
se mantiene entre 0,1 y 10 mTorr (aproximadamente 13 a 1330 mPa).
Se deposita circunferencialmente sobre el sustrato una capa de
carbón sacrificial de grosor sustancialmente uniforme (\pm5%) de
entre 10 y 500 Angstroms. Después de depositar la capa de carbón, se
deposita una película cilíndrica de acero inoxidable sobre la capa
de carbón sacrificial sobre el sustrato cilíndrico a una velocidad
de deposición entre aproximadamente 10 y 100 micrómetros/hora. Tras
formación de la película de acero inoxidable, el sustrato se retira
de la cámara de deposición y se calienta para volatilizar la capa de
carbón sacrificial intermedia entre el sustrato y la película.
Después de eliminar la capa de carbón intermedia, se separa la
película de acero inoxidable del sustrato, y presenta propiedades
del material similares al acero inoxidable en volumen objetivo y
propiedades de superficie caracterizadas por heterogeneidades
controladas en el tamaño de granos, composición del material y
topografía de la superficie. Después se hace el mecanizado de una
serie de patrones en la película de acero inoxidable resultante
para formar una endoprótesis vascular por mecanizado de descarga
eléctrica (EDM) o cortado de la película por láser.
\vskip1.000000\baselineskip
Se siguen las mismas condiciones de trabajo que
en el ejemplo 1, excepto que el sustrato es tubular y se selecciona
para tener un coeficiente de expansión térmica diferente del de la
endoprótesis vascular resultante. No se deposita capa intermedia de
carbón sacrificial sobre el sustrato, y la superficie exterior del
sustrato se graba con un patrón de cavidades que definen el patrón
de la endoprótesis vascular deseada. El sustrato se monta sobre una
plantilla giratoria dentro de la cámara de deposición y se gira a
una velocidad uniforme durante la deposición. El tántalo se usa
como material objetivo y se deposita en las cavidades del sustrato
desde una sola fuente estacionaria. Después de deposición, se
controla la temperatura del sustrato y de la endoprótesis vascular
depositada para impartir diferencia diametral en el sustrato y la
endoprótesis vascular y permitir sacar la endoprótesis vascular del
sustrato.
\vskip1.000000\baselineskip
Se introduce un sustrato cilíndrico en una
cámara de deposición que tenga capacidad de: girar el sustrato y de
posicionamiento preciso, limpieza del sustrato por descarga
lumínica, deposición por evaporación asistida mediante haz de iones
y pulverización catódica con magnetrón cilíndrico. Las fuentes de
deposición son (a) fuentes de evaporación de haz de electrones
doble situadas adyacentes entre sí en la base de la cámara de
deposición a una distancia fija del sustrato, estas se usan con
impacto iónico de argón simultáneo sobre el sustrato desde una
fuente de haz de iones controlada, y (b) una fuente de pulverización
catódica de magnetrón cilíndrico con un objetivo de carbón capaz de
formar una capa de recubrimiento circunferencial de carbón
sacrificial de grosor sustancialmente uniforme entre 10 y 200
Angstroms (10 y 200 x 10^{-10} m) sobre el sustrato.
La temperatura del sustrato se controla para
lograr una temperatura del sustrato entre aproximadamente 300 y
1100ºC. La cámara de deposición se evacúa a una presión menor o
igual a 2 x 10^{-7} Torr (aproximadamente 260 x 10^{-7} Pa). La
limpieza previa del sustrato se lleva a cabo a vacío por descarga
luminiscente. El sustrato se gira para asegurar la limpieza
uniforme y el posterior grosor uniforme de la deposición. Después
de la limpieza, el sustrato se mueve al magnetrón y se recubre con
la capa de carbón. Después el sustrato se mueve a la posición para
recibir el recubrimiento de metal que forma la endoprótesis vascular
con bombardeo iónico simultáneo. Una fuente de evaporación mediante
haz de electrones contiene titanio mientras que la otra fuente
contiene níquel. Las velocidades de evaporación de cada una de las
fuentes de evaporación de titanio y níquel se controlan por
separado para formar una aleación de nitinol sobre el sustrato como
metal formador de endoprótesis vascular.
Se siguen las mismas condiciones de trabajo del
ejemplo 3, excepto que se usa un sustrato plano. La fuente de
deposición es una sola fuente de evaporación mediante haz de
electrones, que contiene platino y se usa con impacto iónico de
argón simultáneo sobre el sustrato desde una fuente de haz de iones
controlada.
La temperatura del sustrato se controla para
alcanzar una temperatura del sustrato entre aproximadamente 300 y
1100ºC. La cámara de deposición se evacúa a una presión menor o
igual a 2 x 10^{-7} Torr (aproximadamente 260 x 10^{-7} Pa). La
limpieza previa del sustrato se lleva a cabo a vacío por descarga
luminiscente. Después de la limpieza, el sustrato se mueve al
magnetrón dentro de la cámara de deposición y se recubre con platino
desde la fuente de evaporación mediante haz de electrones con
bombardeo iónico de argón simultáneo, con la fuente de evaporación
mediante haz de electrones pasando platino por una máscara del
patrón correspondiente a un patrón de endoprótesis vascular que se
interpone entre la fuente y el sustrato para pasar un patrón de
platino sobre el sustrato.
Después de la deposición, la endoprótesis
vascular con el patrón se separa del sustrato y se rueda sobre un
sustrato de conformación a una forma cilíndrica y los extremos
opuestos del material de la endoprótesis vascular plana se
yuxtaponen uno con otro y se pueden unir por soldadura láser o dejar
desacoplados.
Se usan las mismas condiciones que en el Ejemplo
4, excepto que se deposita una capa uniforme de material de
formación de endoprótesis vascular que tiene un grosor de 150
micrómetros sin patrón de la endoprótesis vascular sobre la capa
depositada. En su lugar, se aplica una máscara negativa al material
de formación de endoprótesis vascular depositado, y se introduce
una solución de ataque para grabar un patrón de elementos
estructurales en el metal de formación de endoprótesis vascular. La
solución de ataque se deja que reaccione con el metal hasta que
haya presente un tejido de película más fina que tiene un grosor
entre 2-75 micrómetros, entre los elementos
estructurales adyacentes. Después de formar el tejido de película
más fina, se detiene el grabado, y la endoprótesis cubierta
resultante se saca y se conforma en una forma tubular.
Se siguen las mismas condiciones que en el
ejemplo 5, excepto que se usa el grabado por iones reactivos para
formar el tejido de película más fino.
Se siguen las mismas condiciones que en el
ejemplo 5, excepto que se definen los elementos estructurales en
una región intermedia de un sustrato tubular, y las regiones
intersticiales entre los elementos estructurales adyacentes se
graban por grabado químico hasta que se forman las aberturas
intersticiales entre los elementos estructurales adyacentes,
mientras que se enmascaran los elementos estructurales y las
regiones proximal y distal del sustrato tubular. Las regiones de
implante proximal y distal se forman adyacentes a la región
intermedia del sustrato tubular y contiguas con la pluralidad de
elementos estructurales, enmascarando los elementos estructurales y
aberturas intersticiales y por grabado químico de las regiones
proximal y distal del sustrato tubular para dar una película más
fina de material en las regiones proximal y distal del sustrato
tubular. Después se voltean las regiones de implante proximal y
distal, volteándose hacia el interior la región de implante
proximal por el lumen de los elementos estructurales, y volteándose
hacia el exterior la región de implante proximal sobre los
elementos estructurales. La región de implante proximal se une
mecánicamente al extremo terminal distal de la pluralidad de
elementos estructurales, mientras que la región de implante distal
se une mecánicamente al extremo terminal proximal de la pluralidad
de elementos estructurales, encapsulando así la pluralidad de
elementos estructurales entre las regiones de implante proximal y
distal volteadas.
Se proporciona una endoprótesis vascular de
aleación con memoria de forma, prefabricada y autoexpansiva. Dos
hipotubos cilíndricos de una material superelástico con memoria de
forma similar al de la endoprótesis vascular, se graban
químicamente hasta un grosor sustancialmente uniforme de 10 \mum,
con un primer hipotubo que tiene un diámetro interior que es de
tamaño suficiente para acomodar el diámetro exterior de la
endoprótesis vascular, y un segundo hipotubo que tiene un diámetro
exterior con dimensiones para acomodar el diámetro interior de la
endoprótesis vascular. Después, los hipotubos grabados se ponen en
una cámara de vacío y se coloca una máscara con patrón cilíndrica
que tiene una matriz regular de aberturas circulares, cada abertura
circular con un diámetro de aproximadamente 25 \mum,
concéntricamente con cada uno de los hipotubos cilíndricos. Los
hipotubos grabados se graban por iones reactivos para transferir el
patrón de la máscara al hipotubo grabado e impartir un patrón de
aberturas circulares que pasan a través del grosor de la pared de
los hipotubos grabados correspondientes al patrón de la máscara. La
endoprótesis vascular, y el primer y segundo hipotubos grabados y
grabados por iones reactivos se acoplan concéntricamente entre sí,
estando el segundo hipotubo colocado concéntricamente en el lumen
de la endoprótesis vascular y estando el primer hipotubo colocado
concéntricamente sobre la superficie exterior de la endoprótesis
vascular. Los extremos proximal y distal de la endoprótesis
vascular, el primer hipotubo y el segundo hipotubo se unen
mecánicamente por soldadura y después se recortan mediante cortado
láser para asegurar que los extremos proximal y distal son
coextensivos.
Aunque la presente invención se ha descrito con
referencia a sus realizaciones preferidas, los expertos en las
materias relevantes entenderán y apreciarán que la presente
invención no se limita a las realizaciones citadas preferidas, y
que se pueden usar diferentes modificaciones en la selección de
material, metodología de deposición, forma de controlar las
heterogeneidades del material, del material de endoprótesis vascular
depositado, y parámetros del procedimiento de deposición, sin
salirse de la invención, que está limitada solo por las
reivindicaciones adjuntas.
Claims (32)
1. Una endoprótesis vascular endoluminal (20),
que comprende un elemento de endoprótesis vascular generalmente
tubular compuesto de una pluralidad de elementos estructurales
metálicos (22) separados por una pluralidad de regiones abiertas
(24), y un elemento de implante metálico (44, 54) que tiene una
pluralidad de aberturas, acoplado concéntricamente sobre el
elemento de endoprótesis vascular generalmente tubular y que se
extiende a lo largo de cada una de la pluralidad de regiones
abiertas.
2. Una endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con la reivindicación 1, en la que el elemento de implante
metálico (44, 54) subtiende cada una de la pluralidad de regiones
abiertas (24).
3. Una endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con la reivindicación 1, en la que el elemento de implante
metálico (44, 54) cubre la superficie exterior de la endoprótesis
vascular.
4. Una endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con la reivindicación 3, en la que el elemento de implante
metálico (44, 54) cubre la superficie interior de la endoprótesis
vascular.
5. Una endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con la reivindicación 1, en la que el elemento de implante
metálico (44, 54) es coplanar con la superficie interior de los
elementos estructurales (42, 52).
6. Una endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con la reivindicación 1, en la que el elemento de implante
metálico (44, 54) es coplanar con la superficie exterior de los
elementos estructurales (42, 52).
7. Una endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con la reivindicación 1, en la que el elemento de implante
metálico (44, 54) está colocado intermedio entre las superficies
interior (51) y la exterior (56) de los elementos estructurales
(45, 52).
8. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la
que el metal del elemento de endoprótesis vascular y el metal del
elemento de implante se seleccionan del grupo que consiste en
titanio elemental, vanadio, aluminio, níquel, tántalo, circonio,
cromo, plata, oro, silicio, magnesio, niobio, escandio, platino,
cobalto, paladio, manganeso, molibdeno y aleaciones de los mismos,
nitinol y acero inoxidable.
9. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la
que el elemento de implante se une conjuntamente al elemento de
endoprótesis vascular generalmente tubular por unión mecánica.
10. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, en la que la
pluralidad de elementos estructurales es monolítica con el elemento
de implante metálico.
11. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la
que los elementos estructurales (22, 42, 52) o el elemento de
implante metálico comprenden además heterogeneidades controladas en
sus superficies, seleccionándose las heterogeneidades controladas
del grupo que consiste en tamaño de granos, fase de granos,
composición del material del grano, composición del material y
topografía de la superficie.
12. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con la reivindicación 11, en la que las heterogeneidades
controladas definen sitios de unión polares y no polares para la
unión de proteínas plasmáticas de la sangre.
13. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 11 ó 12, en la que
las heterogeneidades controladas tienen unas dimensiones para tener
un área superficial de contacto con la sangre de tamaño
sustancialmente similar a los grupos de integrinas de la superficie
de las células endoteliales.
14. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 13, en el que
las heterogeneidades controladas definen dominios de adhesión
celular que tienen límites entre dominios menores que el área
superficial de una célula endotelial humana.
15. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 14, en la que
las heterogeneidades controladas tienen unas dimensiones para tener
un área superficial de contacto con la sangre menor de
aproximadamente 6 \mum^{2}.
16. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 15, en la que
las heterogeneidades controladas tienen un área superficial de
contacto con la sangre menor o igual a aproximadamente 10 \mum y
un límite entre heterogeneidades entre aproximadamente 0 y 2
\mum.
17. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la
que la pluralidad de regiones abiertas es sustancialmente coplanar
con una superficie interior de la pluralidad de elementos
estructurales.
18. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la
que la pluralidad de regiones abiertas es sustancialmente coplanar
con una superficie exterior de la pluralidad de elementos
estructurales.
19. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con la reivindicación 1 o la reivindicación 2, en la que la
pluralidad de aberturas tienen unas dimensiones para tener un tamaño
que permita la migración celular a través de cada una de las
aberturas.
20. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1, 2, 8 ó 19, en la
que la pluralidad de aberturas tienen una forma generalmente
circular con un diámetro entre aproximadamente 5 \mum y
100 \mum.
100 \mum.
21. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1, 2, 8, 19 ó 20, en
la que la pluralidad de aberturas forman un patrón de ranuras
alternas que comprende ranuras orientadas en el eje X y ranuras
orientadas en el eje Y.
22. La endoprótesis vascular endoluminal de
acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1, 2, 8 ó 19, en el
que la pluralidad de aberturas tienen una forma generalmente
romboidal.
23. Un procedimiento de fabricación de una
endoprótesis vascular endoluminal capaz de expandirse radialmente
desde un primer diámetro a un segundo diámetro, que comprende las
etapas de:
a. proporcionar un sustrato que tiene una
superficie exterior capaz de acomodar la deposición metálica sobre
el mismo;
b. depositar un metal de formación de
endoprótesis vascular sobre el sustrato por un procedimiento de
deposición al vacío;
c. grabar regiones en el metal de formación de
endoprótesis vascular depositado, para formar una pluralidad
diferenciada de elementos estructurales (22) y una pluralidad de
regiones abiertas (24) entre parejas adyacentes de elementos
estructurales, formando así un elemento de implante metálico que se
extiende a lo largo de cada una de la pluralidad de regiones
abiertas; y
d. retirar el sustrato de la endoprótesis
vascular endoluminal formada sobre el mismo.
24. El procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 23, en el que la pluralidad diferenciada de elementos
estructurales (22) y la pluralidad de regiones abiertas (24) entre
parejas adyacentes de elementos estructurales, forman un elemento
de implante metálico que subtiende cada una de la pluralidad de
regiones abiertas.
25. El procedimiento de acuerdo con la región 23
ó 24, en el que la etapa (a) comprende además la etapa de impartir
un patrón sobre la superficie exterior del sustrato.
26. El procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 25, en el que la etapa (b) comprende además la etapa
de depositar el metal de formación de endoprótesis vascular sobre el
patrón sobre el sustrato.
27. El procedimiento de acuerdo con cualquiera
de las reivindicaciones 23 a 26, que además comprende la etapa de
depositar una capa sacrificial de un material sobre el sustrato
antes de la etapa (b).
28. El procedimiento de acuerdo con cualquiera
de las reivindicaciones 23 a 27, en el que la etapa (b) se lleva a
cabo por deposición por evaporación asistida por haz de iones.
29. El procedimiento de acuerdo con cualquiera
de las reivindicaciones 23 a 27, en el que la etapa (b) se lleva a
cabo por pulverización catódica.
30. El procedimiento de acuerdo con cualquiera
de las reivindicaciones 23 a 29, en el que el sustrato es un
sustrato cilíndrico.
31. El procedimiento de acuerdo con cualquiera
de las reivindicaciones 23 a 29, en el que el sustrato es un
sustrato plano.
32. El procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 28, en el que el sustrato se bombardea con iones de
gas inerte, seleccionándose el gas del grupo de gases que consiste
en argón, xenón, nitrógeno y neón.
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