ES2334056T3 - Microfono condensador basado en silicio y procedimiento para su empaquetado. - Google Patents
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Abstract
Micrófono condensador basado en silicio, que comprende: una carcasa de metal (110, 210); y un tablero (120, 220) está montado con un chip de micrófono MEMS (10) y un chip ASIC (20) que tienen una bomba de tensión eléctrica y un IC de memoria intermedia y está formado con un diseño de conexión (121, 221) para unirse con la carcasa de metal, estando soldado el diseño de conexión a la carcasa de metal.
Description
Micrófono condensador basado en silicio y
procedimiento para su empaquetado.
La presente invención se refiere a un micrófono
condensador, y más particularmente pero no exclusivamente, a un
micrófono condensador basado en silicio que empaqueta un chip de
micrófono de silicio fabricado mediante tecnología MEMS para
aumentar la firmeza mecánica y mejorar los efectos para evitar que
el ruido entre en el micrófono y un procedimiento de empaquetado
para el micrófono condensador basado en silicio.
Generalmente, un micrófono condensador que se ha
utilizado ampliamente en un equipo móvil o un equipo de audio
consiste en un elemento de tensión, un par de un diafragma y una
placa de soporte para formar un condensador que cambia
correspondiendo a la presión de sonido, y un JFET para la memoria
intermedia de una señal de salida. Este micrófono condensador
típico tiene un conjunto que se monta de manera solidaria mediante
la inserción de un diafragma, un anillo separador, un anillo de
aislamiento, una placa de soporte, un anillo conductor y un PCB en
una carcasa.
Mientras tanto, recientemente, se ha introducido
una tecnología de fabricación de semiconductores que utiliza una
tecnología de micromecanizado por un dispositivo micro integrado.
Según esta tecnología, y se llama MEMS (sistema mecánico micro
electro), un sensor, un accionador y una estructura electromecánica
se pueden fabricar en una unidad \mum utilizando una tecnología
de micromecanizado que aplica un proceso de fabricación de
semiconductores, especialmente, una tecnología de circuito
integrado. Un micrófono con chip MEMS fabricado mediante la
tecnología de micromecanizado tiene el mérito de que la
miniaturización, el alto rendimiento, la multifunción y la
integración se pueden obtener a través de tecnologías de
micromecanizado muy precisas, y la seguridad y la fiabilidad se
pueden mejorar.
Sin embargo, como el micrófono con chip MEMS
fabricado mediante la tecnología de micromecanizado debe realizar
una activación eléctrica y un procesamiento de señal, se requiere
empaquetar el micrófono con otro dispositivo de chip semiconductor
de un propósito especial, es decir, un ASIC (circuito integrado de
aplicación específica).
Una tecnología convencional para empaquetar un
micrófono con chip MEMS se describe en la patente
US 6.781.231, que se publicó el 25 de agosto de 2004 y se titula "Paquete de sistema microelectromecánico con pantalla ambiental y de interferencia". El paquete anterior en una estructura para adherir una cubierta que consiste en una capa conductora interna y una capa conductora externa sobre un sustrato de múltiples capas que se solapa de manera alternativa mediante una capa conductora y una capa conductora utilizando un adhesivo conductor.
US 6.781.231, que se publicó el 25 de agosto de 2004 y se titula "Paquete de sistema microelectromecánico con pantalla ambiental y de interferencia". El paquete anterior en una estructura para adherir una cubierta que consiste en una capa conductora interna y una capa conductora externa sobre un sustrato de múltiples capas que se solapa de manera alternativa mediante una capa conductora y una capa conductora utilizando un adhesivo conductor.
Así, el procedimiento de empaquetado
convencional tiene problemas porque se produce un costo de
fabricación y la propia opinión se deteriora debido a un proceso
complejo, y es sensible a un ruido externo, tal como un ruido de
onda electromagnética y similares, ya que se utiliza un material
conductor, y no un alojamiento de metal.
En consecuencia, para solucionar preferiblemente
uno o más de los problemas anteriores, un objeto de la presente
invención es proporcionar un micrófono condensador basado en silicio
para aumentar la resistencia de la unión y tener una alta
resistencia al ruido externo, tal como ondas electromagnéticas,
mediante la soldadura de un extremo abierto de una carcasa de metal
en un substrato que está montado con partes de micrófono MEMS y un
procedimiento de empaquetado para el micrófono condensador basado en
silicio.
Según el aspecto de la presente invención, se
proporciona un micrófono condensador basado en silicio que
comprende: una carcasa de metal; y un tablero está montado con chip
de micrófono MEMS y un chip ASIC que tiene una bomba de tensión
eléctrica y un IC de memoria intermedia, está formado con un diseño
de conexión para unirse con la carcasa de metal, soldándose el
diseño de conexión a la carcasa de metal.
Además, según otro aspecto de la presente
invención, se proporcionan procedimiento para empaquetar un
micrófono de condensador basado en silicio, comprendiendo el
procedimiento las etapas de: introducir un tablero que se monta con
un chip MEMS y un chip ASIC y se forma con un diseño de conexión;
introducir una carcasa de metal; alinear la carcasa de metal sobre
el diseño de conexión del tablero; y soldar un extremo abierto de la
carcasa de metal al diseño de conexión del tablero.
Aquí, de metal puede tener una forma cilíndrica
o una forma paralelepipédica rectangular. Además, un extremo abierto
de la casa de metal puede tener una forma de línea recta o una forma
de faldón que se forma doblando el extremo abierto hacia el
exterior.
Además, el tablero se puede seleccionar entre
grupos de PCB, tablero de cerámica, FPCB y PCB de metal. La carcasa
de metal puede estar de aleación de latón, aluminio y níquel.
Además, la soldadura se puede seleccionar entre el grupo de
soldadura láser, soldadura eléctrica, soldadura y unión utilizando
un adhesivo conductor.
Además, el tablero puede estar formado con dos a
ocho terminales de conexión para conectarse con un dispositivo
externo. El tablero se puede formar con un orificio de entrada de
sonido posterior para recoger un sonido posterior, por lo cual el
micrófono tiene directividad.
El objeto anterior y otros y características de
la invención serán más evidentes a partir de la siguiente
descripción de realizaciones preferidas tomadas en conjunción con
los dibujos adjuntos, en los cuales:
La figura 1 es una vista lateral en sección de
una primera modificación de una primera realización según la
presente invención;
La figura 2 es una visión prospectiva en
despiece de una primera modificación de una primera realización
según la presente invención;
La figura 3 es una vista que muestran un ejemplo
de una estructura para un chip MEMS de un micrófono condensador
basado en silicio aplicada a la realización de la presente invención
en común;
La figura 4 es un drama de circuito de un
micrófono condensador basado en silicio aplicado a la realización de
la presente invención en común;
La figura 5 es un diagrama de flujo que muestra
un proceso de empaquetado de un micrófono condensador basado en
silicio según la presente invención;
La figura 6 es una vista en perspectiva en
despiece de una primera realización según la presente invención;
La figura 7 es una vista en perspectiva en
despiece de una tercera modificación de una primera realización
según la presente invención;
La figura 8 es una vista en perspectiva en
despiece de una cuarta modificación de una primera realización según
la presente invención;
La figura 9 es una vista lateral en sección de
una quinta modificación de una primera realización según la presente
invención;
La figura 10 es una vista lateral en sección de
una primera modificación de una segunda realización según la
presente invención;
La figura 11 es una vista lateral en sección de
un ejemplo de montaje del micrófono de la figura 10;
La figura 12 es una vista en perspectiva en
despiece de una primera modificación de una segunda realización
según la presente invención;
La figura 13 es una vista en perspectiva en
despiece de una segunda modificación de una segunda realización
según la presente invención;
La figura 14 una vista en perspectiva en
despiece de una tercera modificación de una segunda realización
según la presente invención;
La figura 15 es una vista en perspectiva en
despiece de una cuarta modificación de una segunda realización según
la presente invención;
La figura 16 es una vista lateral en sección de
una quinta modificación de una segunda realización según la presente
invención;
La figura 17 es una vista lateral en sección de
una sexta modificación de una segunda realización según la presente
invención;
La figura 18 es una vista en perspectiva de una
primera modificación de una tercera realización según la presente
invención;
La figura 19 es una vista lateral en sección de
montaje de un micrófono condensador basado en silicio según una
tercera realización de la presente invención;
La figura 20 es una vista lateral en sección que
muestra cómo se monta un micrófono condensador basado en silicio
según una tercera realización según la presente invención;
La figura 21 es una visión prospectiva de la
segunda modificación de una tercera realización según la presente
invención;
La figura 22 es una vista lateral de sección de
una tercera modificación de una tercera realización según la
presente invención; y
\newpage
La figura 23 es una vista lateral en sección de
una cuarta modificación de una tercera realización según la presente
invención.
A continuación, se explicarán en detalle
realizaciones preferidas de la presente invención con referencia a
los dibujos adjuntos.
Una primera realización es un ejemplo en la cual
está formada una carcasa con un edificio de sonido para recoger el
sonido y una pluralidad de modificaciones de la primera realización
se mostrarán en orden. Una segunda realización de ejemplo de un
tablero de micrófono formado con orificios de sonido para recoger
el sonido de una pluralidad de modificaciones de la segunda
realización se mostrará en orden. Una tercera realización de
ejemplo, en la que un tablero de micrófono está formado con un
edificio de sonido y un orificio de inserción está formado con un
PCB principal y una pluralidad de modificaciones de la primera
realización se mostrará en orden.
\vskip1.000000\baselineskip
Realización
1
La figura 1 es una vista lateral en sección de
una primera modificación de una primera realización según la
presente invención, la figura 2 es una vista en perspectiva en
despiece de una primera modificación de una primera realización
según la presente invención, la figura 3 es una vista que muestra un
ejemplo de una estructura para un chip MEMS de un micrófono
condensador basado en silicio aplicado a cada realización de la
presente invención en común, y la figura 4 es un diagrama de
circuito de un micrófono condensador basado en silicio según la
presente invención.
Según una primera modificación de una primera
realización, tal como se muestran las figuras 1 y 2, una carcasa de
metal cilíndrica 110 se suelda a un PCB 120 está montado con un chip
MEMS 10 y un chip ASIC 20 mediante un láser.
Con referencia las figuras 1 y 2, el PCB 120
está montado con el chip MEMS 10 y el chip ASIC 20 está formado con
un diseño de conexión circular 121 sobre una porción que contacta
con la carcasa de metal 110. Por su parte, si es necesario, el PCB
120 se puede montar con un condensador con una resistencia, que no
se muestra en los dibujos, para bloquear las ondas electromagnéticas
o ESD.
Como el PCB 120 es más ancho de la carcasa de
metal 110, se pueden disponer libremente almohadillas de conexión o
terminales de conexión para su conexión con un dispositivo externo
en el tablero PCB. El diseño de conexión 121 está formado mediante
un revestimiento de cobre a través de un proceso de fabricación de
PCB y a continuación se recubre con Ni o Au. Aquí, el tablero 120
puede ser de PCB, un tablero cerámico, FPCB o un metal PCB.
La carcasa de metal 110 tiene una forma
cilíndrica se tiene una abertura que encara el PCB para recibir las
partes del chip en su interior, en el que una superficie superior de
la misma está formada con un orificio de sonido 110a para recoger
el sonido. La carcasa de metal 110 está hecha de un material
seleccionado entre el grupo de aleación de latón, cobre, acero
inoxidable, aluminio, níquel y similares. Además, la carcasa de
metal 110 se recubre con Au o Ag. La carcasa de metal 110 puede
tener varias formas, tal como circular, cuadrada y similares.
Después de alinear la carcasa de metal 110 sobre
el diseño de conexión 121 del PCB 120, una porción de conexión 130
de la misma se suelda mediante un láser (no representado), acabando
así un paquete de micrófono. Aquí, el diseño de conexión 121 está
conectado con un terminal de tierra 125, en el que, si la carcasa
de metal 110 se suelda al diseño de conexión 121, tiene la ventaja
de que es fácil de eliminar el ruido mediante la interrupción del
flujo de entrada de ruido externo.
Como tal, según el conjunto de micrófono
empaquetado, tal como se muestra en la figura 1, la carcasa de
metal 110 se adhiere firmemente al diseño de conexión 121 del PCB
120 mediante soldadura láser, en el que un espacio 150 entre la
carcasa de metal 110 y el PCB 120 sirve como cámara de sonido.
Además, el PCB 120 se puede formar con
terminales de conexión 123 y 125 para conectarse con el dispositivo
externo sobre una superficie inferior del mismo, en el que el número
de terminales de conexión 123 y 125 es de dos a ocho. Cada uno de
los terminales de conexión 123 y 125 está conectado eléctricamente a
través de orificios pasantes 124 a una superficie de la parte del
chip. Especialmente, según la realización de la presente invención,
si se extienden los terminales de conexión 123 y 125 a una
circunferencia del PCB 120, se aproxima una soldadura de hierro
eléctrica a través de una superficie expuesta, con lo cual se puede
realizar fácilmente una operación de trabajo.
El chip MEMS 10, tal como se muestra en la
figura 3, tiene una estructura formada con la placa de soporte 13
sobre una rejilla de silicio 14 mediante la utilización de
tecnología MEMS, le continuación la placa de soporte se encara con
una membrana dedicación 11 con un separador 12 interpuesto entre la
placa de soporte 13 y la membrana de vibración 11. Como el chip
MEMS 10 se aplica a cada realización de la presente invención en
común y su tecnología de fabricación del chip MEMS 10 se ha abierto,
se omitirá cualquier explicación adicional.
El chip ASIC 20 está conectado con el chip MEMS
10 para procesar señales eléctricas, tal como se muestra en la
figura 4, consiste en una cobarde tensión eléctrica 22 para
suministrar una presión eléctrica para permitir que el chip MEMS 10
funcione como un micrófono condensador, y un IC de memoria
intermedia 24 para amplificar una señal de sonido eléctrico
detectada a través del chip MEMS 10 o realizar la coincidencia de
impedancia de la señal de sonido eléctrica detectada, suministrando
así la señal procesada través del terminal de conexión al exterior.
Aquí, la bomba de tensión eléctrica 22 puede ser un convertidor
CC-CC, y la IC de memoria intermedia 24 puede ser
un amplificador analógico o ADC. Con referencia a la figura 4, un
símbolo de condensador "C0" indica un circuito de equilibrio
eléctrico para el chip MEMS 10. Aquí, el paquete de micrófono MEMS
está conectado con el dispositivo externo a través de tres
terminales de conexión (Vdd, GND, Output). El diagrama de circuito
de la figura 4 se aplica a cada realización en común.
Según la primera realización de la presente
invención, la carcasa 110 y el PCB 120 se sueldan mediante láser,
pero se pueden unir mediante otros medios, tal como soldadura
eléctrica, soldadura, adhesivo conductor y similares.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 5 es un diagrama de flujo que muestra
un proceso de empaquetado de micrófono condensador basado en
silicio su la presente invención.
Un procedimiento de empaquetado de un micrófono
condensador basado en silicio según la presente invención, tal como
se muestra en la figura 5, incluye las etapas de introducir un
tablero (S1), montar una parte MEMS y un chip ASIC en el tablero
(S2), introducir una carcasa de metal (S3), alinear la carcasa sobre
el diseño de conexión del tablero (s4), y soldar un extremo abierto
de la carcasa en el diseño de conexión del tablero (S5).
Aquí, el tablero puede ser PCB, tablero
cerámico, un FPCB o un PCB de metal. El tablero está formado con el
diseño de conexión para conectarse con la carcasa de metal. Por su
parte, aunque no se muestra en el dibujo, el PCB 120 se puede
montar con un condensador o una resistencia para protegerse de las
ondas electromagnéticas o ESD.
La carcasa de metal está hecha de uno del grupo
de aleación de latón, cobre, acero inoxidable, aluminio, níquel y
similares. Además, la carcasa de metal está recubierta con Au o Ag.
La carcasa de metal puede tener varias formas, tal como circular,
cuadrada y similares.
Además, en la etapa 5 (S5), la operación de
soldadura se realiza mediante soldadura láser, pero se puede
sustituir con soldadura eléctrica, soldadura unión utilizando un
adhesivo epoxi conductor.
Según el procedimiento de empaquetado la
presente invención, la carcasa de metal se suelda al tablero
mediante láser, con lo cual se refuerza la fuerza de unión (es
decir, una fuerza de unión eléctrica y un rendimiento de sellado).
Como resultado, se mejora la calidad del sonido, el micrófono tiene
una alta resistencia al ruido desde el exterior. Especialmente, se
ahorra un proceso caro, cortando así tajantemente un costo de
fabricación total.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 6 es una vista en perspectiva en
despiece de una segunda modificación de una primera realización
según la invención, en la que una carcasa de metal 210 en forma de
paralelepípedo rectangular está soldada a un PCB 220 mediante
láser.
Con referencia a la figura 6, el PCB 220 está
montado con el chip MEMS 10 y el chip ASIC 20 y está formado con un
diseño de conexión rectangular 221 sobre una porción que contacta
con la carcasa de metal 210. El diseño de conexión 221 está hecho
de película de revestimiento de cobre a través de una tecnología de
formación de diseño de PCB general.
La carcasa de metal 210 que una forma de
paralelepípedo rectangular que tiene una abertura está encarada con
el PCB 220, en el que una superficie superior del mismo está formada
con un orificio de sonido 210a para la recogida de sonido.
Después de alinear la carcasa de metal 210 sobre
el diseño de conexión 221 del PCB 220, se suelda entre los mismos
una porción de conexión mediante láser (no representado), con lo
cual se acaba de empaquetado del micrófono. Aquí, el diseño de
conexión 221 está conectado con un terminal de tierra, en el que, si
la carcasa de metal 210 está soldada al diseño de conexión 221, es
fácil de eliminar el ruido bloqueando el ruido del exterior.
Como un chip MEMS del conjunto del micrófono se
empaqueta tal como se describe anteriormente tiene la misma
estructura que el chip MEMS mostrado en la figura 3, se emitirá la
explicación para evitar una repetición.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 7 es una vista en perspectiva en
despiece de una tercera modificación de una primera realización
según la presente invención, en el que una carcasa de metal
cilíndrica 110, que está formada con un faldón 116 que sobresale en
una forma de "L" desde un extremo abierto de la carcasa, está
soldada a un PCB 120 mediante láser.
Con referencia a la figura 7, el PCB 120 está
montado con el chip MEMS 10 y el chip ASIC 20 y está formado con un
diseño de conexión circular 121 sobre una porción que contacta con
la carcasa de metal 110'. Como el PCB 120 es más ancho que la
carcasa de metal 110, se pueden disponer libremente almohadillas de
conexión o terminales de conexión para conectarse con un
dispositivo externo sobre el PCB. Preferiblemente, el diseño de
conexión está formado mediante la formación de un revestimiento a
través de un proceso de fabricación del PCB y a continuación se
recubre el revestimiento de cobre con Ni o Au. Preferiblemente, la
anchura del diseño de conexión 121 según la tercera modificación es
más ancha que la del diseño de conexión de la primera modificación
para corresponder a faldón 116 de la carcasa de metal.
La carcasa de metal 110' tiene una forma
cilíndrica, teniendo una abertura que está encarada con el PCB 120,
en el que su superficie superior está formada con un orificio de
sonido 110a para recoger el sonido. Un cuerpo de carcasa 114 está
formado con el faldón 116 que sobresale hacia el exterior sobre su
extremo abierto.
Después de alinear el faldón 116 de la carcasa
de metal 110' sobre el diseño de conexión 121 del PCB, una porción
de conexión entre los mismos se suelda mediante láser (no
representado), con lo cual se acaba de empaquetado del
micrófono.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 8 es una vista en perspectiva en
despiece de una cuarta modificación de una primera realización
según la presente invención, en el que una carcasa de metal 210 en
forma de paralelepípedo rectangular está formado con un faldón 216
que sobresale en forma de "L" desde un extremo abierto de la
carcasa que está soldado a un PCB 220 mediante láser.
Con referencia a la figura 8, el PCB 120 está
montado con el chip MEMS 10 y el chip ASIC 20 y está formado con un
diseño de conexión rectangular 221 sobre una porción que contacta
con la carcasa de metal 210'. Como el PCB 220 es más ancho de la
carcasa de metal 210' se pueden disponer libremente almohadillas de
conexión o terminales de conexión para conectarse con un
dispositivo externo sobre la anchura del PCB. Preferiblemente, el
diseño de conexión 221 está formado mediante la formación de un
revestimiento de cobre a través de un proceso de fabricación del
PCB de continuación se recubre el revestimiento de cobre con Ni o
Au. Preferiblemente, la anchura del diseño de conexión 221 según
una cuarta modificación de una primera realización es más ancho que
el del diseño de conexión de la segunda realización para
corresponder a faldón 216 de un cuerpo 214 de la carcasa de metal
210'.
La carcasa de metal 210' tiene una forma de
paralelepípedo rectangular que tiene una abertura que está encarada
con el PCB 220, en el que su superficie superior está formada con un
orificio de sonido 210a para la recogida del sonido. El cuerpo de
la carcasa 214 está formado con el faldón 216 que sobresale hacia el
exterior sobre su extremo abierto.
Después de alinear el faldón 216 de la carcasa
de metal sobre el diseño de conexión 221 del PCB, una porción de
conexión entre los mismos se suelda mediante láser (no
representado), con lo cual se acaba el empaquetado del
micrófono.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 9 es una vista lateral en sección de
una quinta modificación de una primera realización según la presente
invención.
Según la quinta modificación de una primera
rotación de la presente invención, se proporciona una estructura
que tiene directividad mediante la formación de un orificio de
entrada de sonido frontal 110a sobre una porción de la carcasa de
metal 110 que corresponde a una porción donde el chip MEMS Piet está
colocado en la primera realización a la cuarta realización y que
forma un orificio de entrada de sonido trasero 120a, está formado
sobre una porción del PCB donde el chip MEMS 10 está montado de
continuación se añade una resistencia de sonido 140 en el interior
y el exterior del orificio de entrada de sonido frontal 110a o en el
interior del orificio de entrada de sonido trasero 120a.
Según el conjunto de micrófono direccional
empaquetado, tal como se muestra en la figura 9, la carcasa de metal
110 está firmemente adherida al diseño de conexión 121 del PCB 120
que está montado con el chip MEMS 10 y el chip ASIC 20 mediante
soldadura láser, en el que un espacio 150 entre la carcasa de metal
110 y el PCB 120 sirve como cámara de sonido.
\newpage
La carcasa de metal 110 está formada con el
orificio de entrada de sonido frontal 110a para recoger el sonido
frontal sobre una porción del mismo correspondiente a una posición
del chip MEMS 10, y el PCB 120 está formado con un orificio de
entrada de sonido trasero 120a para recoger el sonido trasero de una
porción del mismo correspondiente a una porción donde está montado
el chip MEMS 10. La resistencia de sonido 140 está fijada en el
interior del orificio de entrada de sonido frontal 110a. Además, el
PCB 120 se puede formar con terminales de conexión 123 y 125 para
conectarse con el dispositivo externo sobre una superficie inferior
del mismo, en el que el número de terminales de conexión 123 y 125
puede ser de dos a ocho. Cada uno de los terminales de conexión 123
y 125 está eléctricamente conectado a través de un orificio pasante
124 con una superficie de la parte del chip del PCB. Especialmente,
según la realización de la presente invención, si se extienden los
terminales de conexión 123 y 125 en una circunferencia del PCB 120,
una soldadura de hierro eléctrica se aproxima a una superficie
expuesta del terminal, con lo cual se podrá realizar fácilmente una
operación de trabajo.
Según la quinta modificación de la primera
realización, asistencia de sonido 140 está colocada en el interior
del orificio de entrada de sonido frontal 110a, pero se puede
colocar en el exterior del orificio de entrada de sonido frontal
110a, o en el interior o el exterior del orificio de entrada de
sonido trasero 120a. Según esta estructura de la quinta
modificación de una primera realización, el sonido recogido a través
del orificio de entrada de sonido frontal 110a o el orificio de
entrada de sonido trasero 120a pasa a través de la resistencia de
sonido 140 de continuación se cambia su fase, obteniendo así la
directividad.
\vskip1.000000\baselineskip
Realización
2
La figura 10 es una vista lateral en sección de
una primera modificación de una segunda realización según la
presente invención, la figura 11 es una vista lateral en sección que
muestra que el micrófono mostrado en la figura 10 está montado
sobre un PCB principal, y la figura 12 es una vista en perspectiva
en despiece de una primera modificación de una segunda realización
según la presente invención.
Según una primera modificación de una segunda
realización según la presente invención, tal como se muestra en las
figuras 10 y 12, se proporciona un ejemplo en el que una carcasa de
metal cilíndrica 110 está soldada a un PCB 120, que está montado
con un chip MEMS 10 y un chip ASIC 20 mediante láser.
Con referencia a las figuras 10 y 12, el PCB 120
está formado con un orificio de sonido 120a para recoger un sonido
externo cerca de su centro y está montado con el chip MEMS 10 y el
chip ASIC 20 alrededor de su centro. Además, el PCB está formado
con un diseño de conexión circular 121 sobre su porción que contacta
con la carcasa de metal 110. Mientras tanto, si es necesario, el
tablero puede montarse con un condensador o con una resistencia,
que no se muestra en los dibujos, para apantallar ondas
electromagnéticas o ESD.
Como el PCB 120 es más ancho que la carcasa de
metal 110, se pueden disponer libremente almohadillas de conexión o
terminales de conexión con un dispositivo externo sobre la anchura
del PCB. El diseño de conexión 121 se forma mediante la formación
de un revestimiento de cobre a través de un proceso de fabricación
de PCB general, que a continuación se recubre el revestimiento de
cobre con Ni o Au. Aquí, el tablero 120 puede ser un PCB, un tablero
cerámico, un FPCB o un PCB de metal.
La carcasa de metal 110 tiene una forma
cilíndrica que tiene una abertura que esta encarada con el PCB 120
para recibir las partes del chip en su interior. Como la carcasa de
metal tiene una estructura para recoger un sonido a través del
orificio de sonido 120a del PCB, la superficie inferior de la
carcasa de metal está cerrada. La carcasa de metal está hecha de
cualquiera entre el grupo de aleación de latón, cobre, acero
inoxidable, aluminio, níquel y similares. Además, la carcasa de
metal se puede recubrir con Au o Ag. La carcasa de metal puede tener
varias formas, tal como un círculo, un cuadrado y similares.
Después de alinear la carcasa de metal había
sobre el diseño de conexión 121 del PCB 120, una porción de
conexión entre los mismos se suelda mediante láser (no
representado), acabando así un paquete de micrófono. Aquí, el
diseño de conexión 121 está conectado con un terminal de tierra 125,
en el que, si una carcasa de metal 110 se suelda al diseño de
conexión 121, existe la ventaja de que es fácil de eliminar el ruido
mediante la interrupción del ruido recogido desde el exterior.
Según el conjunto de micrófono empaquetado, tal
como se muestra en la figura 10, la carcasa de metal 110 se adhiere
firmemente al diseño de conexión 121 del PCB 120 mediante una
soldadura láser, en el que un espacio 150 entre la carcasa de metal
110 y el PCB 120 sirve como cámara de sonido.
Además, el PCB 120 está formado con el orificio
de sonido 120a para recoger el sonido externo, en el que el PCB
está formado por un terminal de sellado 120b para señalar el
orificio de sonido 120a mediante soldadura alrededor del orificio
de sonido de una superficie inferior del PCB 120 para evitar la
distorsión de la onda de sonido generada en el espacio entre el PCB
principal 300 y el micrófono. Aquí, el número de terminales de
conexión 123 y 125 para su conexión con el dispositivo externo puede
ser de dos a ocho. Cada uno de los terminales de conexión 123 y 125
puede estar conectado eléctricamente a través de un orificio pasante
124 a una superficie de la parte del chip del PCB 120.
Especialmente, según la realización de la presente invención, si
los terminales de conexión 123 y 125 se extienden en una
circunferencia del PCB 120, se aproxima una soldadura eléctrica de
hierro en una superficie expuesta del terminal, con lo cual se podrá
realizar fácilmente una operación de trabajo.
\global\parskip0.900000\baselineskip
Un ejemplo del micrófono según la presente
invención montado sobre el PCB principal 300 se muestra en la
figura 11.
Con referencia a la figura 11, el PCB principal
300 donde está montado el micrófono está formado con un orificio de
sonido principal 300a para recoger el sonido externo, en el que el
PCB está formado con un terminal de sellado 302 para sellar el
orificio de sonido principal 300a mediante soldadura alrededor de su
orificio de sonido principal para evitar la distorsión de una onda
de sonido generada en un espacio entre el PCB principal 300 y el
micrófono. Además, el PCB principal 300 está formado con
almohadillas de conexión 304 correspondientes a los terminales de
conexión 123 y 125 del micrófono. Si se conecta el micrófono de la
presente invención con el PCB principal 300 mediante una soldadura
310, el sonido externo se recoge a través del orificio de sonido
principal 300a del PCB principal 300 continuación pasa a través de
una forma sellada mediante el terminal de sellado 302. A
continuación, sonido externo recoge a través del orificio de sonido
120a del PCB del micrófono 120 al interior del micrófono.
Según una primera modificación de una segunda
realización según la presente invención, la carcasa 110 y el PCB 120
están soldados mediante láser, pero se pueden unir mediante otros
medios tales como soldadura eléctrica, soldadura, adheridos mediante
un adhesivo conductor y similares.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 13 es una vista en perspectiva en
despiece de una segunda modificación de una segunda realización
según la presente invención, donde una carcasa de metal 210 en forma
de paralelepípedo rectangular está soldada a un PCB 220 mediante
láser.
Con referencia a la figura 13, el PCB 220 está
formado con un orificio de sonido 220a para recoger un sonido
externo y está montado con el chip MEMS 10 y el chip ASIC 20
alrededor del orificio de sonido 220a. Además, el PCB está formado
con un diseño de conexión rectangular 221 sobre su porción que
contacta con la carcasa de metal 210. El diseño de conexión 200 21
está formado de una película de revestimiento de cobre mediante
tecnología de formación de diseño de PCB. Aunque no se muestra el
dibujo, el PCB está formado con un terminal de sellado para sellar
el orificio de sonido mediante soldadura alrededor del orificio de
sonido de una superficie inferior del PCB 220 para evitar la
distorsión de una onda de sonido generada en un espacio entre el PCB
principal 300 en la figura 11 y el micrófono.
La carcasa de metal 210 tiene una forma de
paralelepípedo rectangular que tiene una abertura que está encarada
con el PCB 220, en el que, como el sonido externo se recoge a través
del orificio de sonido 220a del PCB, la superficie inferior de la
carcasa está cerrada.
Después de alinear la carcasa de metal 210 sobre
el diseño de conexión 221 del PCB 220, se suelda entre los mismos
una porción de conexión mediante láser (no representado), acabando
así el paquete del micrófono. Aquí, el diseño de conexión 221 está
conectado con un terminal de tierra, en el que, si la carcasa de
metal 210 está soldada al diseño de conexión 221, existe la ventaja
de que es fácil de eliminar el propio ruido interrumpiendo el ruido
recogido desde el exterior.
Como un conjunto de micrófono que está
empaquetado como se describe anteriormente tiene la misma estructura
en conjunto mostrado en la figura 10, se evitará cualquier
explicación adicional para evitar una repetición.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 14 es una vista en perspectiva en
despiece de una tercera modificación de una segunda realización
según la presente invención, donde una carcasa de metal cilíndrica
110' está formada con un faldón 116 que sobresale en forma de
"L" desde un extremo abierto de la carcasa, que está soldado a
un PCB 120 mediante láser.
Con referencia a la figura 14, el PCB 120 está
formado con un orificio de sonido 120a para recoger un sonido
externo y está montado con el chip MEMS 10 y el chip ASIC 20.
Además, el PCB está formado con un diseño de conexión circular 121
sobre su porción que contacta con la carcasa de metal 110'. Aunque
no se muestra el dibujo, el PCB 120 está formado por un terminal de
sellado para sellar el orificio de sonido mediante soldadura
alrededor del orificio de sonido 120a de una superficie inferior del
PCB 120 para evitar la distorsión de una onda de sonido generada en
un espacio entre el PCB principal 300 en la figura 11 y el
micrófono. Como el PCB 120 es más ancho que la carcasa de metal se
pueden disponer libremente almohadillas de conexión o terminales de
conexión para conectarse con un positivo externo sobre la anchura
del PCB. Preferiblemente, el diseño de conexión está formado
mediante la formación de un revestimiento de cobre a través de un
proceso de fabricación del PCB general de continuación recurriendo
el revestimiento de cobre con Ni o Au. Además, preferiblemente, la
anchura del diseño de conexión 121 según la tercera modificación es
más ancha que la del diseño de conexión de la primera modificación
de una segunda realización para corresponder al faldón 116 de la
carcasa de metal.
\global\parskip1.000000\baselineskip
La carcasa de metal 110' de la tercera
modificación de una segunda realización tiene una forma circular,
teniendo una abertura que está encarada con el PCB 120, en el que,
como sonido externo se recoge a través del orificio de sonido 120a
del PCB, la superficie inferior de la carcasa está cerrada. Además,
un cuerpo 114 de la carcasa 110' está formado con el faldón 116
sobresaliendo hacia el exterior sobre su extremo abierto.
Después de alinear el faldón 116 de la carcasa
de metal 116' sobre el diseño de conexión 121 del PCB, una porción
de conexión entre los mismos se suelda mediante láser (no
representado), con lo cual se acaba el empaquetado del
micrófono.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 15 es una vista en perspectiva en
despiece de una cuarta modificación de una segunda realización
segunda presente invención, en la que una carcasa de metal 210' en
forma de paralelepípedo rectangular, está formada con un faldón 216
que sobresale en forma de "L" desde un extremo abierto de la
carcasa, está soldado a un PCB 220 mediante un láser.
Con referencia la figura 15, el PCB 220 está
formado con un orificio de sonido 220a para recoger un sonido
externo, y está montado con el chip MEMS 10 y el chip ASIC 20.
Además, el PCB está formado por un diseño de conexión rectangular
221 sobre su porción que contacta con la carcasa de metal 210'.
Aunque no se muestra en el dibujo, el PCB 220 está formado con
terminal de sellado para sellar el orificio de sonido mediante
soldadura alrededor del orificio de sonido 220a de una superficie
inferior del PCB 220 para evitar la distorsión de una onda de
sonido generada en un espacio entre el PCB principal 300 en la
figura 11 y el micrófono. Como el PCB 220 es más ancho que la
carcasa de metal 210, se pueden disponer libremente almohadillas de
conexión o terminales de conexión para su conexión con un
dispositivo externo sobre la anchura del PCB. Preferiblemente, el
diseño de conexión 221 está formado mediante la formación de un
revestimiento de cobre a través de un proceso de fabricación del
PCB de continuación se recubre el revestimiento de cobre con Ni o
Au. Preferiblemente, la anchura del diseño de conexión 221 según la
cuarta modificación de una segunda realización es más ancho que el
del diseño de conexión de la segunda realización para corresponder
al faldón 216 de un cuerpo 214 de la carcasa de metal 210'.
La carcasa de metal 210' tiene una forma de
paralelepípedo rectangular, teniendo una abertura que está encarada
con el PCB 220, en el que, como el sonido externo recoge a través
del orificio de sonido 220a del PCB, la superficie inferior de la
carcasa 210' está cerrada. Además, un cuerpo 214 de la carcasa está
formado por el faldón 216 que sobresale hacia el exterior sobre su
extremo abierto.
Después de alinear el faldón 216 de la carcasa
de metal sobre el diseño de conexión 221 del PCB, se suelda una
porción de conexión entre los mismos mediante láser (no
representado), con lo cual se acaba el empaquetado del
micrófono.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 16 es una vista lateral en sección de
una quinta modificación de una segunda realización segunda presente
invención, en la que un PCB está formado con un orificio de sonido
sobre una porción donde está colocado un chip MEMS.
Con referencia a la figura 16, la carcasa de
metal 110 está fijada firmemente al diseño de conexión 121 del PCB
120, que está montada con el chip MEMS 10 y el chip ASIC mediante
soldadura láser.
Además, el PCB 120 está formado con el orificio
de sonido 120a para recoger un sonido externo sobre una posición
donde está montado el chip MEMS 10, y está formado con el terminal
de sellado 120a para sellar el orificio de sonido 120a mediante
soldadura sobre el exterior del orificio de sonido para evitar la
distorsión de una onda de sonido en un espacio entre el PCB
principal 300 y el micrófono. Además, el PCB 120 puede estar
formado con terminales de conexión 123 y 125 para su conexión con el
dispositivo externo sobre una superficie inferior del mismo, en el
que el número de terminales de conexión 123 y 125 puede ser de dos a
ocho. Cada uno de los terminales de conexión 123 y 125 está
eléctricamente conectado a través de un orificio pasante 124 a una
superficie de la parte del chip del PCB 120. Especialmente, según la
realización de la presente invención, si los terminales de conexión
123 y 125 se extienden en una circunferencia del PCB 120, se
aproxima una soldadura eléctrica de hierro a una superficie
expuesta de los terminales, con lo cual se podrá realizar fácilmente
una operación del trabajo.
Según la estructura de la quinta modificación de
la segunda realización, el sonido externo recogido a través del
orificio de sonido 120a pasa a través del orificio de sonido de la
placa de soporte 13 del chip MEMS 10 y a continuación hace vibrar
la placa de sonido 11 para generar una señal eléctrica. Aunque no se
muestra en el dibujo, para montar el micrófono sobre el PCB
principal 300, el PCB 300 está formado por un orificio
correspondiente al orificio de sonido 120a y también está formado
por un terminal de sellado para sellar el orificio mediante
soldadura alrededor del orificio del PCB 300 para evitar la
distorsión de una onda de sonido generada en un espacio entre el
PCB principal 300 en la figura 300 y el micrófono.
\vskip1.000000\baselineskip
\global\parskip0.900000\baselineskip
La figura 17 es una vista lateral en sección de
una sexta modificación de una segunda realización según la presente
invención. En la realización de la presente invención, mientras un
sonido recogido desde un lado del PCB se llama sonido frontal, un
sonido recogido desde el lado de la carcasa se llama sonido
trasero.
Según la sexta modificación de una segunda
realización de la presente invención, se proporciona una estructura
que tiene directividad mediante la formación de un orificio de
entrada de sonido frontal 120a en la porción del PCB 120 que
corresponde a una porción donde el chip MEMS 10 está montado en la
quinta realización y forma un orificio de entrada de sonido trasero
110a sobre la porción de la carcasa de metal 110 que corresponden a
una porción donde el chip MEMS 10 está colocado y a continuación se
añade una resistencia de sonido 140 en el interior del orificio de
entrada de sonido frontal 120a o el interior y el exterior del
orificio de entrada de sonido trasero 110a.
Con referencia a la figura 17, en el conjunto
del micrófono direccional empaquetado, la carcasa de metal 110 está
fijada firmemente al diseño de conexión del PCB 120, que está
montado con el chip MEMS 10 y el chip ASIC 20 mediante soldadura
láser.
El PCB 120 está formado con el orificio de
entrada de sonido frontal 120a para recoger el sonido frontal sobre
su porción correspondiente una porción donde está montado el chip
MEMS 10. La carcasa de metal 110 está formada con el orificio de
entrada de sonido trasero 110a para recoger el sonido trasero sobre
su porción correspondiente una posición del chip MEMS 10. La
resistencia de sonido 140 está fijada en el interior del orificio
de entrada de sonido trasero 110a. Además, el PCB 120 está formado
con el terminal de sellado 120a para sellar el orificio de sonido
120a mediante soldadura alrededor del exterior del orificio de
sonido para evitar la distorsión de una onda de sonido en un
espacio entre el PCB principal 300 y el micrófono. Además, el PCB
120 se puede formar con los terminales de conexión 123 y 125 para su
conexión con el dispositivo externo sobre una superficie inferior
del mismo, en el que el número de terminales de conexión 123 y 125
suele ser de dos a ocho. Cada uno de los terminales de conexión 123
y 125 puede
estar conectado eléctricamente a través de un orificio pasante 124 a una superficie de la parte del chip del PCB 120.
estar conectado eléctricamente a través de un orificio pasante 124 a una superficie de la parte del chip del PCB 120.
Según esta estructura de la sexta modificación
de una segunda realización, el sonido recogido a través del orificio
de entrada de sonido frontal 120a o el orificio de entrada de sonido
trasero 110a pasa a través de la resistencia de sonido 140 y a
continuación se cambia su fase, obteniendo así la directividad.
\vskip1.000000\baselineskip
Realización
3
La figura 18 es una vista en perspectiva de una
primera modificación de una tercera realización según la presente
invención, la figura 19 es una vista lateral en sección del montaje
del micrófono condensador basado en silicio según una tercera
realización de la presente invención, y la figura 20 es una vista
lateral en sección demuestra cómo se monta un micrófono condensador
basado en silicio según una tercera realización según la presente
invención.
Según un micrófono condensador basado en
silicio, tal como se muestra en la figura 18, una carcasa de metal
cilíndrica 110 que tiene una superficie inferior que está cerrada se
fija a un tablero 120 que es más ancho que la carcasa de metal 110,
en el que el tablero está formado con almohadillas de conexión
122-1 a 122-4 1 que están
conectadas con almohadillas de conexión 304-1 a
304-4 de un PCB principal 300 de un producto que
utiliza el micrófono sobre una parte lateral del mismo 120c. En la
realización de la presente invención, se prevén cuatro terminales
de conexión, pero números meramente un ejemplo es. Es decir, se
pueden prever de dos a ocho terminales de conexión. Además, si los
terminales de conexión 122-1 y 122-4
se extienden en una circunferencia del PCB 120 o el lado inverso de
la parte lateral, se mejora la transferencia térmica de un hierro
eléctrico y similares, con lo cual puede ser más conveniente la
operación de trabajo.
El PCB principal 300 donde está montado el
micrófono condensador basado en silicio, tal como se muestra en la
figura 18, está formado con un orificio de inserción circular 306
para el montaje de la carcasa 110 del micrófono condensador basado
en silicio y las almohadillas de conexión 304-1 a
304-4 correspondientes a los terminales de conexión
122-1 a 122-4, que está formado
sobre el tablero 120 del micrófono.
A continuación, se explicará un ejemplo para el
montaje del micrófono condensador basado en silicio sobre el PCB
principal 300 con referencia a la figura 19. Con referencia a la
figura 19, la parte lateral 120c del tablero el micrófono que se
forma con un orificio de sonido 120a para recoger sonidos desde el
exterior y los terminales de conexión 122-1 a
122-4 y está provista de la carcasa de metal 110 que
tiene la superficie inferior cerrada encarada con el PCB principal
300, que continuación la carcasa 110 del micrófono se inserta en el
orificio 306 del PCB principal 210. A continuación, se conectan las
almohadillas de conexión 304-1 a
304-4 con las almohadillas de conexión
122-1 a 122-4 mediante una operación
de soldadura.
Como tal, según una estructura de la figura 20,
que muestra que el micrófono condensador basado en silicio está
montado sobre el PCB principal 300, la carcasa de metal 110 que
sobresale desde la porción central de la parte lateral 120c del
tablero se inserta en el orificio de inserción 306 del PCB principal
300 y las almohadillas de conexión 304 del PCB principal y los
terminales de conexión 122 del micrófono se conectan mediante una
soldadura 310.
\global\parskip1.000000\baselineskip
Así, según un procedimiento de montaje de la
presente invención, como la carcasa 110 que sobresale desde el
tablero del micrófono se inserta en el orificio de inserción 306 del
PCB principal 300, la altura total t del conjunto según la presente
invención es inferior a la del conjunto montado con el micrófono
convencional, que tienen tablero que está formado con los
terminales de conexión en el lado inverso de la parte lateral del
mismo, ahorrando así de manera eficiente espacio para el montaje de
una parte del producto.
Con referencia otra vez a la figura 20, el
tablero 120 está montado con un chip MEMS 10 y un chip ASIC 20 en
el interior de la carcasa de metal del micrófono condensador basado
en silicio. Además, el tablero 120 está formado con un orificio de
sonido 120a para recoger sonidos desde el exterior en su porción
central que está formado con un diseño de conexión circular 121
sobre su porción que contacta con la carcasa de metal 110 que tiene
el lado inferior cerrado.
Por su parte, aunque no se muestra el dibujo, si
es necesario, el tablero o remontarse con un condensador o una
resistencia para apantallar las ondas electromagnéticas o ESD. Aquí,
el tablero 120 se puede seleccionar entre un PCB, un tablero
cerámico, un FPCB, un PCB de metal y similares. La carcasa de metal
o descenso de una cualquiera de las aleaciones seleccionadas entre
el grupo de latón, cobre, acero inoxidable, aluminio, níquel y
similares. Además, la carcasa de metal se puede recubrir con Au o
Ag.
Además, tal como se muestra en la figura 20 si
el término de conexión 120 se extiende a través de la parte
circunferencial del lado inverso de la parte lateral, se mejora la
transferencia térmica de un hierro eléctrico, con lo cual se puede
realizar más fácilmente la operación del trabajo. Por su parte,
aunque no se muestra en el dibujo, el terminal de conexión 122 se
puede extender hasta la parte circunferencial del tablero.
\vskip1.000000\baselineskip
Las figuras 21A y 21B son una vista en
perspectiva de una segunda modificación de una tercera realización
según la presente invención, donde la figura 21A es una vista que
muestra un micrófono condensador basado en silicio que incluye una
carcasa de metal en forma de paralelepípedo rectangular tiene un
lado inferior que está cerrado, y la figura 21B es una vista que
muestra un PCB principal 300 de un producto para el montaje del
micrófono condensador basado en silicio que tiene la carcasa de
metal en forma de paralelepípedo rectangular.
Según el micrófono condensador basado en silicio
de la segunda modificación de una tercera realización de la
presente invención, la carcasa de metal en forma de paralelepípedo
rectangular 210 que tiene el fondo cerrado, está fijada a un
tablero 120, en el que el tablero está formado con almohadillas de
conexión 122 que se conectan con almohadillas de conexión 304 y un
PCB principal de un producto que utiliza el micrófono sobre una
parte lateral 120c del mismo. Además, aunque no se muestra el
dibujo, el tablero 120 está formado por un orificio de sonido 120a
para recoger sonidos desde el exterior sobre su porción central.
El PCB principal 300 del producto donde se monta
el micrófono condensador basado en silicio, tal como se muestra en
la figura 21B, está formado con un orificio de inserción rectangular
306 para el montaje de la carcasa 210 del micrófono condensador
basado en silicio y las almohadillas de conexión 304
correspondientes a los terminales de conexión 122 que se forman
sobre el tablero 120 del micrófono.
A continuación, es se explicará un proceso para
el montaje del micrófono condensador basado en silicio sobre el PCB
300 con referencia a la figura 6. El montaje incluye las etapas de
preparar el PCB principal 300 está formado con el orificio 306 para
la inserción del micrófono y las almohadillas de conexión 304 dos
la conexión eléctrica con el micrófono, preparar el micrófono
condensador que tiene el tablero que está formado con la carcasa de
metal en forma de paralelepípedo rectangular que sobresale desde la
porción central de la parte lateral 120c del tablero de los
terminales de conexión 122 para su conexión con las almohadillas de
conexión 304 en su parte lateral, y está formado con el orificio de
sonido 120a, y soldar las almohadillas de conexión 304 del PCB
principal y los terminales de conexión 122 del micrófono después de
insertar la carcasa 210 del micrófono condensador en el interior
del orificio 306 del PCB principal. Este proceso es sustancialmente
idéntico al proceso de montaje de la primera modificación de la
tercera realización, excepto que la carcasa tiene la forma de
paralelepípedo rectangular.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 22 es una vista lateral en sección de
una tercera modificación de una tercera realización según la
presente invención.
Según el micrófono condensador basado en silicio
mostrado en la figura 22, la carcasa de metal 110/210 que sobresale
desde el tablero se inserta en el orificio 306 del PCB principal
300, y los terminales de conexión 122 de la parte lateral 120c del
tablero en micrófono se conectan con las almohadillas de conexión
304 del PCB principal mediante una soldadura 310. Además, el
tablero 120 está formado con un orificio de sonido 120a para
recoger sonidos desde el exterior sobre la posición en la que está
montado el chip MEMS 10.
Aquí, según el micrófono condensador basado en
silicio de la primera una segunda modificación de la tercera
realización de la presente invención, aunque la carcasa de metal
110/210 no está formada con el orificio de sonido y su lado
inferior está cerrado, el tablero está formado con el orificio de
sonido 120a para recoger el sonido desde el exterior en la posición
donde está montado el chip MEMS.
Según la estructura mostrada en la figura 22, el
sonido externo recogido a través del orificio de sonido 120a del PCB
pasa a través del orificio de sonido de la placa de soporte 13 del
chip MEMS 10 y a continuación hace vibrar la placa de sonido 11 para
generar una señal eléctrica.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 23 es una vista lateral en sección de
una cuarta modificación de una tercera realización según la
presente invención. En la realización de la cuarta modificación de
la tercera realización según la presente invención, mientras el
sonido recogido desde un lado del PCB se llama sonido frontal, el
sonido recogido desde el lado de la carcasa se llama sonido
trasero.
Según el micrófono condensador basado en silicio
mostrado la figura 23, la carcasa de metal 110/210 que sobresale
desde el tablero se inserta en el orificio 306 del PCB principal
300, y los terminales de conexión 122 de la parte lateral 120c del
tablero del micrófono se conectan con las almohadillas de conexión
304 del PCB principal mediante una soldadura 310. El tablero del
micrófono 120 está formado con el orificio de entrada de sonido
frontal 120a para recoger el sonido frontal sobre la posición donde
está montado el chip MEMS 10. La carcasa de metal 110/210 está
formada con el orificio de entrada de sonido trasero 110a para la
recogida del sonido trasero.
Aquí, según el micrófono condensador basado en
silicio direccional de la tercera realización según la presente
invención, una resistencia de sonido adicional 140 está fijada en el
interior y el exterior del orificio de entrada de sonido frontal
120a o el interior y el exterior del orificio de entrada de sonido
trasero 110a, de manera que el micrófono tiene directividad.
Según esa estructura mostrada en la figura 23,
el sonido recogido a través del orificio de entrada de sonido
frontal 120a o el orificio de entrada de sonido trasero 110a pasa a
través de la resistencia de sonido 140 y a continuación se cambia
su fase, por lo cual se obtiene la directividad.
A partir de lo anterior, la carcasa de metal se
suelda al tablero mediante láser, reforzando así la fuerza de unión
mejorando así la firmeza mecánica y la alta resistencia al ruido del
exterior. Como resultado, se ahorra costes en el proceso, cortando
significativamente el costo de fabricación total.
Además, el proceso de curvado para la unión de
la carcasa de metal con un PCB se elimina en un proceso de
fabricación de micrófonos convencionales y la carcasa de metal se
suelda directamente al PCB, que está montado con partes del
micrófono de condensador, mejorando así la conductividad eléctrica
entre la carcasa y el PCB, y mejorando también la característica de
sonido mediante el sellado de la carcasa, de manera que la presión
de sonido desde el exterior no entra en la carcasa.
Además, como la forma del PCB no está limitada
por el tamaño de la carcasa, el PCB que se utiliza para el
micrófono se diseña libremente, formando así varias formas de
terminales. Además, como se puede realizar el trabajo de montaje
sin aplicar una fuerza física en el proceso de curvado, se puede
adoptar un PCB más fino. Como resultado, se puede bajar la altura
del producto, con lo cual se puede fabricar micrófono más fino.
Aunque la presente invención se ha descrito en
conexión con lo que actualmente se considera que son las
realizaciones más prácticas y preferidas, debe entenderse que la
presente invención no está limitada a la realización descrita, sino
que, por el contrario, se pretende cubrir varias modificaciones y
disposiciones equivalentes de las reivindicaciones adjuntas.
Además, según el micrófono condensador basado en
silicio que está montado sobre el PCB principal según la presente
invención, como la carcasa que sobresale del tablero del micrófono
se inserta en el interior del orificio de inserción del PCB
principal, la altura total del conjunto después de montaje del
micrófono de la presente invención es menor que el montaje
convencional, ahorrando así de manera eficiente una parte despacio
en el interior del producto.
\vskip1.000000\baselineskip
Esta lista de referencias citadas por el
solicitante está prevista únicamente para ayudar al lector y no
forma parte del documento de patente europea. Aunque se ha puesto el
máximo cuidado en su realización, no se pueden excluir errores u
omisiones y la OEP declina cualquier responsabilidad en este
respecto.
\bullet US 6781231 B [0005]
Claims (28)
1. Micrófono condensador basado en silicio, que
comprende:
una carcasa de metal (110, 210); y
un tablero (120, 220) está montado con un chip
de micrófono MEMS (10) y un chip ASIC (20) que tienen una bomba de
tensión eléctrica y un IC de memoria intermedia y está formado con
un diseño de conexión (121, 221) para unirse con la carcasa de
metal, estando soldado el diseño de conexión a la carcasa de
metal.
\vskip1.000000\baselineskip
2. Micrófono condensador basado en silicio según
la reivindicación 1, en el que la carcasa de metal tiene una forma
cilíndrica o una forma de paralelepípedo rectangular.
3. Micrófono condensador basado en silicio según
la reivindicación 2, en el que un extremo abierto de la carcasa de
metal tiene una forma de línea recta una forma de faldón está
formado mediante el plegado del extremo abierto hacia el
exterior.
4. Micrófono condensador basado en silicio según
una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que el tablero
se selecciona entre el grupo de un PCB, un tablero cerámico, un FPCB
y un PCB de metal.
5. Micrófono condensador basado en silicio según
una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que la carcasa
de metal está hecha de una cualquiera de las seleccionadas entre el
grupo de aleaciones de latón, aluminio y níquel.
6. Micrófono condensador basado en silicio según
una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que la soldadura
es soldadura láser.
7. Micrófono condensador basado en silicio según
una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que la soldadura
es soldadura eléctrica.
8. Micrófono condensador basado en silicio según
una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que la soldadura
es soldadura.
9. Micrófono condensador basado en silicio según
una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que la soldadura
es una unión utilizando un adhesivo conductor.
10. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en el que el
tablero se forma con dos a ocho terminales de conexión (122, 123,
125) para su conexión con un dispositivo externo.
11. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, en el que el
tablero se forma con un orificio de entrada de sonido trasero (120a,
220a) para la recogida de un sonido trasero, con lo cual el
micrófono tiene directividad.
12. Procedimiento para el empaquetado de un
micrófono condensador basado en silicio, comprendiendo el
procedimiento las etapas de:
introducir un tablero (120, 220) que está
montado con un chip MEMS (10) y un chip ASIC (20) y que está formado
con un diseño de conexión (121, 221);
introducir una carcasa de metal (110, 210);
alinear la carcasa de metal sobre el diseño de
conexión del tablero; y
soldar un extremo abierto de la carcasa de metal
con el diseño de conexión del tablero.
\vskip1.000000\baselineskip
13. Micrófono condensador basado en silicio
según la reivindicación 1, en el que:
la carcasa de metal tiene una superficie
inferior que está cerrada; y
el tablero está formado por un orificio de
sonido (120a) para recoger un sonido externo para sellar el orificio
de sonido mediante soldadura para evitar la distorsión de una onda
de sonido en el espacio entre el PCB principal (300) y el
micrófono.
\vskip1.000000\baselineskip
14. Micrófono condensador basado en silicio
según la reivindicación 13, en el que la carcasa de metal tiene una
forma cilíndrica o una forma de paralelepípedo rectangular.
15. Micrófono condensador basado en silicio
según la reivindicación 13 o la reivindicación 14, en el que un
extremo abierto de la carcasa de metal tiene una forma de línea
recta o una forma de faldón que está formado mediante el plegado del
extremo abierto.
16. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 15, en el que del
tablero se selecciona entre el grupo de un PCB, un tablero cerámico,
un FPCB y un PCB de metal.
17. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 16, en el que la
carcasa de metal está hecha de una aleación seleccionada entre el
grupo de latón, aluminio y níquel.
18. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 17, en el que el
tablero está formado con dos a ocho terminales de conexión (123,
125) para su conexión con dispositivo externo.
19. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 18, en el que el
orificio de sonido del tablero está formado sobre una porción donde
está montado el chip MEMS y no está formado en la porción central
del tablero.
20. Micrófono condensador basado en silicio
según la reivindicación 19, en el que la carcasa está formada con un
orificio de sonido (110a) para recoger un sonido externo y está
montada con una resistencia de sonido (140) en el interior y el
exterior del orificio de sonido, con lo cual, directividad.
21. Micrófono condensador basado en silicio
según la reivindicación 1, en el que:
el micrófono está montado sobre un PCB principal
(300) que tiene un orificio de inserción (306) en el cual se inserta
el micrófono condensador y unas almohadillas de conexión;
la carcasa de metal se inserta en el orificio de
inserción del PCB principal y tiene un lado inferior cerrado;
el tablero es más ancho que la carcasa de metal,
y está formado con un orificio de sonido (120a) sobre su porción
central; y
unos terminales de conexión
(122-1, 122-2,
122-3, 122-4) están formados sobre
una parte lateral del tablero, que están conectados con la carcasa
de metal para conectarse con las almohadillas de conexión
(304-1, 304-2,
304-3, 304-4) del PCB principal.
\vskip1.000000\baselineskip
22. Micrófono condensador basado en silicio
según la reivindicación 21, en el que la carcasa de metal tiene una
forma cilíndrica o una forma de paralelepípedo rectangular.
23. Micrófono condensador basado en silicio
según la reivindicación 21 o la reivindicación 22, en el que un
extremo de la carcasa de metal y una forma de línea recta o una
forma de faldón que está formado mediante el plegado del extremo
hacia el exterior.
24. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 21 a 23, en el que el
tablero se selecciona entre el grupo de un PCB, un tablero cerámico,
un FPCB y un PCB de metal.
25. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 21 a 24, en el que la
carcasa de metal está hecha de una cualquiera de las aleaciones
seleccionadas entre el grupo de latón, aluminio y níquel.
26. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 21 a 25, en el que los
terminales de conexión están formados con dos a ocho terminales de
conexión.
27. Micrófono condensador basado en silicio
según una cualquiera de las reivindicaciones 21 a 26, en el que el
orificio de sonido del tablero no está formado en la porción central
del tablero, sino que está formado en la posición donde está montado
el chip MEMS.
28. Micrófono condensador basado en silicio
según la reivindicación 27, en el que la carcasa está formada con un
orificio de sonido (110a) para recoger la sonido desde el exterior y
que está montado con una resistencia de sonido adicional (140) en el
interior y el exterior del orificio de sonido, con lo cual el
micrófono condensador tiene directividad.
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Families Citing this family (146)
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|---|---|---|---|---|
| KR100974022B1 (ko) | 2002-04-15 | 2010-11-15 | 에포스 디벨롭먼트 리미티드 | 위치 결정 데이터를 얻기 위한 방법 및 시스템 |
| DE102005008511B4 (de) * | 2005-02-24 | 2019-09-12 | Tdk Corporation | MEMS-Mikrofon |
| DE102005008512B4 (de) * | 2005-02-24 | 2016-06-23 | Epcos Ag | Elektrisches Modul mit einem MEMS-Mikrofon |
| DE102005008514B4 (de) * | 2005-02-24 | 2019-05-16 | Tdk Corporation | Mikrofonmembran und Mikrofon mit der Mikrofonmembran |
| EP2323017B1 (en) | 2005-03-23 | 2016-06-29 | QUALCOMM Incorporated | Method and system for digital pen assembly |
| SG131039A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-04-26 | Bse Co Ltd | Condenser microphone and packaging method for the same |
| DE102005053767B4 (de) * | 2005-11-10 | 2014-10-30 | Epcos Ag | MEMS-Mikrofon, Verfahren zur Herstellung und Verfahren zum Einbau |
| DE102005053765B4 (de) * | 2005-11-10 | 2016-04-14 | Epcos Ag | MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung |
| JP4657974B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | カード型ｍｅｍｓマイクロホン |
| JP2008067173A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Yamaha Corp | マイクロフォンモジュール、その取付構造及び携帯電子機器 |
| TWI319690B (en) * | 2006-09-08 | 2010-01-11 | Ind Tech Res Inst | Structure and manufacturing method of inversed microphone module and microphone chip component |
| US8295528B2 (en) * | 2006-11-23 | 2012-10-23 | Epcos Ag | Board mounting of microphone transducer |
| NZ580288A (en) | 2007-03-14 | 2012-07-27 | Epos Dev Ltd | A MEMS microphone including a case, a MEMS membrane, and a mesh covering |
| JP2008245111A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロホン、これを用いた電子機器の組み立て方法及び携帯端末 |
| JP2008278476A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-11-13 | Yamaha Corp | コンデンサマイク装置のｓｎ比改善方法およびコンデンサマイク装置並びにコンデンサマイク装置搭載機器 |
| KR100904285B1 (ko) * | 2007-06-04 | 2009-06-25 | 주식회사 비에스이 | 콘덴서 마이크로폰 |
| JP2009044600A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | マイクロホン装置およびその製造方法 |
| JP2009071346A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Hosiden Corp | コンデンサマイクロホン |
| KR100925558B1 (ko) | 2007-10-18 | 2009-11-05 | 주식회사 비에스이 | 멤스 마이크로폰 패키지 |
| KR100982239B1 (ko) * | 2007-11-02 | 2010-09-14 | 주식회사 비에스이 | 피시비에 음공이 형성된 멤스 마이크로폰 패키지 |
| JP5022261B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2012-09-12 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット |
| US8349635B1 (en) * | 2008-05-20 | 2013-01-08 | Silicon Laboratories Inc. | Encapsulated MEMS device and method to form the same |
| US8130506B2 (en) * | 2008-06-19 | 2012-03-06 | Infineon Technologies Ag | Sensor module |
| JP2010034990A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Funai Electric Co Ltd | 差動マイクロホンユニット |
| DE102008053327A1 (de) * | 2008-10-27 | 2010-04-29 | Epcos Ag | Anordnung mit einem Mikrofon |
| JP5481852B2 (ja) | 2008-12-12 | 2014-04-23 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 |
| US8158492B2 (en) * | 2009-04-29 | 2012-04-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | MEMS microphone with cavity and method therefor |
| US8330239B2 (en) * | 2009-04-29 | 2012-12-11 | Freescale Semiconductor, Inc. | Shielding for a micro electro-mechanical device and method therefor |
| KR20120014591A (ko) * | 2009-05-18 | 2012-02-17 | 노우레스 일렉트로닉스, 엘엘시 | 감소된 진동 감도를 갖는 마이크로폰 |
| JP4505035B1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-07-14 | パナソニック株式会社 | ステレオマイクロホン装置 |
| US20110062239A1 (en) * | 2009-09-12 | 2011-03-17 | Rachel Lau | Electronic payment card manufacturing process |
| JP2011223324A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Yamaha Corp | 収音装置およびコンデンサマイクロホン |
| US8551799B2 (en) | 2010-05-06 | 2013-10-08 | Stmicroelectronics S.R.L. | Encapsulated micro-electro-mechanical device, in particular a MEMS acoustic transducer |
| KR101011486B1 (ko) * | 2010-05-24 | 2011-01-31 | 주식회사 필코씨에스티 | 하이브리드 음/전 변환장치 |
| EP2432249A1 (en) | 2010-07-02 | 2012-03-21 | Knowles Electronics Asia PTE. Ltd. | Microphone |
| US9380380B2 (en) | 2011-01-07 | 2016-06-28 | Stmicroelectronics S.R.L. | Acoustic transducer and interface circuit |
| JP5872163B2 (ja) | 2011-01-07 | 2016-03-01 | オムロン株式会社 | 音響トランスデューサ、および該音響トランスデューサを利用したマイクロフォン |
| US8375560B2 (en) * | 2011-02-22 | 2013-02-19 | Taiwan Carol Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing a condenser microphone |
| CN102158789B (zh) * | 2011-03-15 | 2014-03-12 | 迈尔森电子（天津）有限公司 | Mems麦克风结构及其形成方法 |
| US8594507B2 (en) * | 2011-06-16 | 2013-11-26 | Honeywell International Inc. | Method and apparatus for measuring gas concentrations |
| US20120321322A1 (en) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | Honeywell International Inc. | Optical microphone |
| ITTO20110577A1 (it) | 2011-06-30 | 2012-12-31 | Stmicroelectronics Malta Ltd | Incapsulamento per un sensore mems e relativo procedimento di fabbricazione |
| US9635460B2 (en) | 2011-08-18 | 2017-04-25 | Knowles Electronics, Llc | Sensitivity adjustment apparatus and method for MEMS devices |
| KR101276353B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2013-06-24 | 주식회사 비에스이 | 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법 |
| US9485560B2 (en) | 2012-02-01 | 2016-11-01 | Knowles Electronics, Llc | Embedded circuit in a MEMS device |
| TWI448163B (zh) * | 2012-03-05 | 2014-08-01 | Merry Electronics Co Ltd | 駐極體電容麥克風 |
| US9402118B2 (en) | 2012-07-27 | 2016-07-26 | Knowles Electronics, Llc | Housing and method to control solder creep on housing |
| US9491539B2 (en) | 2012-08-01 | 2016-11-08 | Knowles Electronics, Llc | MEMS apparatus disposed on assembly lid |
| US9078063B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-07-07 | Knowles Electronics, Llc | Microphone assembly with barrier to prevent contaminant infiltration |
| ITTO20120976A1 (it) | 2012-11-09 | 2014-05-10 | St Microelectronics Srl | Procedimento per la fabbricazione di un cappuccio per una struttura di incapsulamento di dispositivi elettronici e cappuccio per una struttura di incapsulamento di dispositivi elettronici |
| US9018715B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-04-28 | Silicon Laboratories Inc. | Gas-diffusion barriers for MEMS encapsulation |
| US20140291783A1 (en) * | 2013-03-21 | 2014-10-02 | Knowles Electronics, Llc | Cover for a mems microphone |
| US9467785B2 (en) | 2013-03-28 | 2016-10-11 | Knowles Electronics, Llc | MEMS apparatus with increased back volume |
| US9503814B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-11-22 | Knowles Electronics, Llc | Differential outputs in multiple motor MEMS devices |
| US9301075B2 (en) | 2013-04-24 | 2016-03-29 | Knowles Electronics, Llc | MEMS microphone with out-gassing openings and method of manufacturing the same |
| US20180317019A1 (en) | 2013-05-23 | 2018-11-01 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic activity detecting microphone |
| CN105379308B (zh) | 2013-05-23 | 2019-06-25 | 美商楼氏电子有限公司 | 麦克风、麦克风系统及操作麦克风的方法 |
| US10020008B2 (en) | 2013-05-23 | 2018-07-10 | Knowles Electronics, Llc | Microphone and corresponding digital interface |
| US9711166B2 (en) | 2013-05-23 | 2017-07-18 | Knowles Electronics, Llc | Decimation synchronization in a microphone |
| US10028054B2 (en) | 2013-10-21 | 2018-07-17 | Knowles Electronics, Llc | Apparatus and method for frequency detection |
| DE102013106353B4 (de) * | 2013-06-18 | 2018-06-28 | Tdk Corporation | Verfahren zum Aufbringen einer strukturierten Beschichtung auf ein Bauelement |
| US9212052B2 (en) * | 2013-08-07 | 2015-12-15 | Invensense, Inc. | Packaged microphone with multiple mounting orientations |
| DE102013014526B4 (de) | 2013-09-03 | 2021-08-05 | Peiker Acustic Gmbh & Co. Kg | Elektronikeinheit für eine Mikrofoneinheit, Mikrofoneinheit und Verfahren zur Herstellung einer Mikrofoneinheit |
| US9386370B2 (en) | 2013-09-04 | 2016-07-05 | Knowles Electronics, Llc | Slew rate control apparatus for digital microphones |
| US9502028B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-11-22 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic activity detection apparatus and method |
| US9147397B2 (en) | 2013-10-29 | 2015-09-29 | Knowles Electronics, Llc | VAD detection apparatus and method of operating the same |
| US20150172825A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Knowles Electronics, Llc | Method and Apparatus for an Acoustic Device Having a Coating |
| CN104010260A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-08-27 | 山东共达电声股份有限公司 | 一种两线mems麦克风 |
| CN104023299B (zh) * | 2014-06-24 | 2018-09-11 | 山东共达电声股份有限公司 | 一种前进音mems麦克风 |
| US10138115B2 (en) | 2014-08-06 | 2018-11-27 | Infineon Technologies Ag | Low profile transducer module |
| US9831844B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-11-28 | Knowles Electronics, Llc | Digital microphone with adjustable gain control |
| US9554214B2 (en) | 2014-10-02 | 2017-01-24 | Knowles Electronics, Llc | Signal processing platform in an acoustic capture device |
| US9743191B2 (en) | 2014-10-13 | 2017-08-22 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic apparatus with diaphragm supported at a discrete number of locations |
| US9743167B2 (en) | 2014-12-17 | 2017-08-22 | Knowles Electronics, Llc | Microphone with soft clipping circuit |
| WO2016112113A1 (en) | 2015-01-07 | 2016-07-14 | Knowles Electronics, Llc | Utilizing digital microphones for low power keyword detection and noise suppression |
| WO2016118480A1 (en) | 2015-01-21 | 2016-07-28 | Knowles Electronics, Llc | Low power voice trigger for acoustic apparatus and method |
| US10121472B2 (en) | 2015-02-13 | 2018-11-06 | Knowles Electronics, Llc | Audio buffer catch-up apparatus and method with two microphones |
| US9866938B2 (en) | 2015-02-19 | 2018-01-09 | Knowles Electronics, Llc | Interface for microphone-to-microphone communications |
| US9800971B2 (en) | 2015-03-17 | 2017-10-24 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic apparatus with side port |
| US9883270B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-01-30 | Knowles Electronics, Llc | Microphone with coined area |
| US10291973B2 (en) | 2015-05-14 | 2019-05-14 | Knowles Electronics, Llc | Sensor device with ingress protection |
| US9478234B1 (en) | 2015-07-13 | 2016-10-25 | Knowles Electronics, Llc | Microphone apparatus and method with catch-up buffer |
| US9794661B2 (en) | 2015-08-07 | 2017-10-17 | Knowles Electronics, Llc | Ingress protection for reducing particle infiltration into acoustic chamber of a MEMS microphone package |
| EP3157269A1 (en) * | 2015-10-13 | 2017-04-19 | Sonion A/S | Compact housing assembly or faceplate layout |
| US10405106B2 (en) | 2015-11-19 | 2019-09-03 | Knowles Electronics, Llc | Differential MEMS microphone |
| CN108290730A (zh) * | 2015-11-30 | 2018-07-17 | W.L.戈尔及同仁股份有限公司 | 用于裸芯片的保护环境阻隔件 |
| US9516421B1 (en) | 2015-12-18 | 2016-12-06 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic sensing apparatus and method of manufacturing the same |
| WO2017105851A1 (en) | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Knowles Electronics, Llc | Microphone with hydrophobic ingress protection |
| US10158943B2 (en) | 2016-02-01 | 2018-12-18 | Knowles Electronics, Llc | Apparatus and method to bias MEMS motors |
| WO2017136763A1 (en) | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Knowles Electronics, Llc | Differential mems microphone |
| US10349184B2 (en) | 2016-02-04 | 2019-07-09 | Knowles Electronics, Llc | Microphone and pressure sensor |
| US20170240418A1 (en) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | Knowles Electronics, Llc | Low-cost miniature mems vibration sensor |
| US10149031B2 (en) | 2016-05-26 | 2018-12-04 | Knowles Electronics, Llc | Microphone device with integrated pressure sensor |
| WO2017222832A1 (en) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Knowles Electronics, Llc | Microphone with integrated gas sensor |
| US10499150B2 (en) | 2016-07-05 | 2019-12-03 | Knowles Electronics, Llc | Microphone assembly with digital feedback loop |
| US10206023B2 (en) | 2016-07-06 | 2019-02-12 | Knowles Electronics, Llc | Transducer package with through-vias |
| US10153740B2 (en) | 2016-07-11 | 2018-12-11 | Knowles Electronics, Llc | Split signal differential MEMS microphone |
| US9860623B1 (en) | 2016-07-13 | 2018-01-02 | Knowles Electronics, Llc | Stacked chip microphone |
| US10257616B2 (en) | 2016-07-22 | 2019-04-09 | Knowles Electronics, Llc | Digital microphone assembly with improved frequency response and noise characteristics |
| US10227232B2 (en) | 2016-07-27 | 2019-03-12 | Knowles Electronics, Llc | Microelectromechanical system (MEMS) device packaging |
| DE112017005458T5 (de) | 2016-10-28 | 2019-07-25 | Knowles Electronics, Llc | Wandleranordnungen und verfahren |
| CN110191859B (zh) | 2016-12-05 | 2023-03-28 | 美商楼氏电子有限公司 | 微机电系统装置中的传感器功率斜变 |
| US20180167723A1 (en) * | 2016-12-10 | 2018-06-14 | Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. | Microphone |
| DE112017006664T5 (de) | 2016-12-28 | 2019-09-26 | Knowles Electronics, Llc | Mikroelektromechaniksystem-Mikrofon |
| US11218804B2 (en) | 2017-02-14 | 2022-01-04 | Knowles Electronics, Llc | System and method for calibrating microphone cut-off frequency |
| EP3379204B1 (en) | 2017-03-22 | 2021-02-17 | Knowles Electronics, LLC | Arrangement to calibrate a capacitive sensor interface |
| DE112018002672B4 (de) | 2017-05-25 | 2020-09-10 | Knowles Electronics, Llc | Mikrofongehäuse für vollummantelte asic und drähte und darauf gerichtetes herstellungsverfahren |
| KR101949593B1 (ko) * | 2017-05-30 | 2019-02-18 | 서울대학교산학협력단 | 멤스 장치 |
| WO2019005885A1 (en) | 2017-06-27 | 2019-01-03 | Knowles Electronics, Llc | POST-LINEARIZATION SYSTEM AND METHOD USING A TRACKING SIGNAL |
| DE112018003794T5 (de) | 2017-07-26 | 2020-05-07 | Knowles Electronics, Llc | Akustische entlastung in mems |
| JP6945390B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2021-10-06 | ホシデン株式会社 | マイクアッセンブリ |
| WO2019051211A1 (en) | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Knowles Electronics, Llc | NOISE MITIGATION FOR A DIGITAL MICROPHONE |
| EP3456682B1 (en) * | 2017-09-15 | 2023-09-13 | TE Connectivity Solutions GmbH | Sensor system, sensor arrangement, and assembly method using solder for sealing |
| US11228845B2 (en) | 2017-09-18 | 2022-01-18 | Knowles Electronics, Llc | Systems and methods for acoustic hole optimization |
| DE112018005381T5 (de) | 2017-09-21 | 2020-06-25 | Knowles Electronics, Llc | Erhöhte mems-vorrichtung in einem mikrofon mit eindringschutz |
| CN111344248A (zh) | 2017-11-14 | 2020-06-26 | 美商楼氏电子有限公司 | 具有入口保护的传感器封装件 |
| DE112019001416T5 (de) | 2018-03-21 | 2021-02-04 | Knowles Electronics, Llc | Dielektrischer kamm für mems-vorrichtung |
| WO2019209976A1 (en) | 2018-04-26 | 2019-10-31 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic assembly having an acoustically permeable membrane |
| WO2019222106A1 (en) | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Knowles Electronics, Llc | Systems and methods for reducing noise in microphones |
| WO2019246152A1 (en) | 2018-06-19 | 2019-12-26 | Knowles Electronics, Llc | Microphone assembly with reduced noise |
| US11254560B2 (en) | 2018-06-19 | 2022-02-22 | Knowles Electronics, Llc | Transconductance amplifier |
| US10728674B2 (en) * | 2018-08-27 | 2020-07-28 | Solid State System Co., Ltd. | Microphone package |
| WO2020072938A1 (en) | 2018-10-05 | 2020-04-09 | Knowles Electronics, Llc | Methods of forming mems diaphragms including corrugations |
| US11206494B2 (en) | 2018-10-05 | 2021-12-21 | Knowles Electronics, Llc | Microphone device with ingress protection |
| DE112019005007T5 (de) | 2018-10-05 | 2021-07-15 | Knowles Electronics, Llc | Akustikwandler mit einer Niederdruckzone und Membranen, die eine erhöhte Nachgiebigkeit aufweisen |
| WO2020076846A1 (en) | 2018-10-09 | 2020-04-16 | Knowles Electronics, Llc | Digital transducer interface scrambling |
| JP7131336B2 (ja) | 2018-11-29 | 2022-09-06 | 株式会社リコー | 光偏向装置、距離測定装置、及び移動体 |
| WO2020123550A2 (en) | 2018-12-11 | 2020-06-18 | Knowles Electronics, Llc | Multi-rate integrated circuit connectable to a sensor |
| WO2020154066A1 (en) | 2019-01-22 | 2020-07-30 | Knowles Electronics, Llc | Leakage current detection from bias voltage supply of mems microphone assembly |
| US11197104B2 (en) | 2019-01-25 | 2021-12-07 | Knowles Electronics, Llc | MEMS transducer including free plate diaphragm with spring members |
| CN113383557B (zh) | 2019-02-01 | 2024-04-30 | 美商楼氏电子有限公司 | 具有后腔容积通风孔的麦克风组件 |
| EP3694222B1 (en) | 2019-02-06 | 2024-05-15 | Knowles Electronics, LLC | Sensor arrangement and method |
| US11778390B2 (en) | 2019-11-07 | 2023-10-03 | Knowles Electronics, Llc. | Microphone assembly having a direct current bias circuit |
| DE202020107185U1 (de) | 2019-12-23 | 2021-01-13 | Knowles Electronics, Llc | Mikrofonanordnung, die eine Gleichstrom-Vorspannungsschaltung mit tiefer Grabenisolation aufweist |
| US11787690B1 (en) | 2020-04-03 | 2023-10-17 | Knowles Electronics, Llc. | MEMS assembly substrates including a bond layer |
| US11240600B1 (en) | 2020-11-12 | 2022-02-01 | Knowles Electronics, Llc | Sensor assembly and electrical circuit therefor |
| US11671775B2 (en) | 2020-12-30 | 2023-06-06 | Knowles Electronics, Llc | Microphone assembly with transducer sensitivity drift compensation and electrical circuit therefor |
| US11743666B2 (en) | 2020-12-30 | 2023-08-29 | Knowles Electronics, Llc. | Microphone assembly with transducer sensitivity drift compensation and electrical circuit therefor |
| US11916575B2 (en) | 2020-12-31 | 2024-02-27 | Knowleselectronics, Llc. | Digital microphone assembly with improved mismatch shaping |
| US11909387B2 (en) | 2021-03-17 | 2024-02-20 | Knowles Electronics, Llc. | Microphone with slew rate controlled buffer |
| US11897762B2 (en) | 2021-03-27 | 2024-02-13 | Knowles Electronics, Llc. | Digital microphone with over-voltage protection |
| US11528546B2 (en) | 2021-04-05 | 2022-12-13 | Knowles Electronics, Llc | Sealed vacuum MEMS die |
| US11540048B2 (en) | 2021-04-16 | 2022-12-27 | Knowles Electronics, Llc | Reduced noise MEMS device with force feedback |
| US11649161B2 (en) | 2021-07-26 | 2023-05-16 | Knowles Electronics, Llc | Diaphragm assembly with non-uniform pillar distribution |
| US11772961B2 (en) | 2021-08-26 | 2023-10-03 | Knowles Electronics, Llc | MEMS device with perimeter barometric relief pierce |
| US11780726B2 (en) | 2021-11-03 | 2023-10-10 | Knowles Electronics, Llc | Dual-diaphragm assembly having center constraint |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02149199A (ja) | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
| JP3171043B2 (ja) | 1995-01-11 | 2001-05-28 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
| US6093144A (en) * | 1997-12-16 | 2000-07-25 | Symphonix Devices, Inc. | Implantable microphone having improved sensitivity and frequency response |
| WO2000041432A2 (en) * | 1999-01-07 | 2000-07-13 | Sarnoff Corporation | Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board |
| US6781231B2 (en) | 2002-09-10 | 2004-08-24 | Knowles Electronics Llc | Microelectromechanical system package with environmental and interference shield |
| KR100531716B1 (ko) * | 2003-12-04 | 2005-11-30 | 주식회사 비에스이 | Ｓｍｄ용 콘덴서 마이크로폰 |
| DE102004011148B3 (de) * | 2004-03-08 | 2005-11-10 | Infineon Technologies Ag | Mikrophon und Verfahren zum Herstellen eines Mikrophons |
| US7202552B2 (en) * | 2005-07-15 | 2007-04-10 | Silicon Matrix Pte. Ltd. | MEMS package using flexible substrates, and method thereof |
-
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