TWI448163B - 駐極體電容麥克風 - Google Patents

Description

駐極體電容麥克風

本發明與駐極體電容麥克風(Electret Condenser Microphone,ECM)有關，特別是指一種降低焊墊的製程複雜度與製作成本，並同時提升回焊良率的駐極體電容麥克風。

習知的一種駐極體電容麥克風10，如第一圖所示，其具有筒狀殼體11以容納構成電容器之振動膜12及背極板13，該殼體11相對該振動膜12之一側開口容設有一電路板14，該電路板14面對該背極板13的頂面上設有電子元件15而與背極板13相間隔，電路板14的底面具有若干凸起的焊墊16以作為訊號輸出與接地，如第二圖所示，該等焊墊16形成圓心與環狀的圖案，而該麥克風10是利用該等焊墊16以加熱回焊的方式安裝於一基板(圖中未示)。

該等焊墊16的製程除了需要多次的精準定位以形成該圖案之外，還需要鍍上比其他類型麥克風更厚的銅層來增加整體厚度以規劃為加錫的區域，除了製程複雜之外，較厚的銅層也會需要較高的回焊溫度，增加回焊過程中因為助焊劑(flux)在電路板14與基板之間的空隙流動而導致空洞或短路等缺陷的不良率，高溫製程還可能導致背極板13上的電荷流失而降低駐極體電容麥克風10的感度。

針對前述缺失，本發明之主要目的在於提供一種駐極體電容麥克風，具有改良的焊墊設計，可以降低焊墊的製程複雜度與製作成本，並提升後續回焊製程良率。

為了達成上述目的，本發明所提供一種駐極體電容麥克風，具有一振動膜、一背極板與一電路板容設於一殼體，該殼體之一底部開設有一開口並受該電路板所封閉，其特徵在於：該電路板顯露在外的一底面設有一第一焊墊與一第二焊墊，其中，該第一焊墊的外周緣是與該開口呈相同形狀且具有一中空區域，並凹設有至少一絕緣槽與至少一連通該中空區域的分隔槽，規畫出至少一加錫區域於該絕緣槽、該分隔槽與該中空區域之間，而該第二焊墊是設於該中空區域。

藉由第二焊墊的絕緣槽與分隔槽設計，可以規劃出加錫區域而不需要額外鍍上加厚的銅層，定位也更加容易，更可以提高製程的良率，從而達成本發明之目的。

為了詳細說明本發明之結構、特徵及功效所在，茲列舉一較佳實施例並配合下列圖式說明如後。

請參閱第三圖所示，本發明一較佳實施例所提供一種駐極體電容麥克風20，具有一振動膜(圖未示)、一背極板(圖未示)與一電路板21容設於一殼體22，該殼體22之底部設有開口221並受該電路板21所封閉，由於前述結構已為本領域技術人員所熟悉之先前技術，在此不再贅述，而就本發明之技術特徵具體說明如下：該電路板21之底面設有一第一焊墊30與一第二焊墊 40，其中，該第一焊墊30的外周緣是與該殼體22之開口221呈相同形狀，在本實施例中為圓形，且設有一中空區域31而可供該第二焊墊40設置其中，在本實施例中，該第一焊墊30與該第二焊墊40為相同圓心的幾何排列。

該第一焊墊30更凹設有連通該中空區域31之四分隔槽32，以及三絕緣槽33設於相隔該中空區域31一定距離的位置，進而規畫出四加錫區域34分別位於該絕緣槽33、該中空區域31與該分隔部32之間。

值得說明的是，該絕緣槽33是可以對應設於相鄰或不相鄰的二分隔槽32之間。

因此，本發明只需要兩次定位即可決定該第一焊墊30與該第二焊墊40之位置，而且本發明是透過該等絕緣槽33與該等分隔部32而規劃出該等加錫區域34，所以不需要額外的鍍銅製程來增加其厚度，所以可以有效簡化製程，提升製作效率並降低成本。

除此之外，本發明是將焊錫預先塗佈於該等加錫區域34與第二焊墊40以進行回焊，由於所塗佈之焊錫被限制在特定範圍之內，焊錫熔融時的內聚力將會形成具有效高度約2至5μm的錫點，而且該等分隔部32可作為回焊時所揮發助焊劑的排出通道，進而能夠避免短路或是焊接不良的情況，有助於回焊製程的良率，並且可以採用較低的回焊溫度，可以避免背極板電荷流失所造成的問題。

在此強調的是，前述第二焊墊的分隔部與絕緣槽的數量與形狀僅為實施例之態樣，只要數量在一個以上就可以構成加錫區域，本領域技術人員本可依實際需要而加以簡單變更。

綜上所陳，本發明之駐極體電容麥克風透過焊墊結構的改良，可解決傳統製程當中的種種缺點，以達到降低成本及提高良率的目的。

[先前技術]

10．．．駐極體電容麥克風

11．．．殼體

12．．．振動膜

13．．．背極板

14．．．電路板

15．．．電子元件

16．．．焊墊

[較佳實施例]

20．．．駐極體電容麥克風

21．．．電路板

22．．．殼體

221．．．開口

30．．．第一焊墊

31．．．中空區域

32．．．分隔槽

33．．．絕緣槽

34．．．加錫區域

40．．．第二焊墊

第一圖為一種習知駐極體電容麥克風之結構剖視圖。

第二圖為一種習知駐極體電容麥克風之底部結構示意圖。

第三圖為本發明一較佳實施例之駐極體電容麥克風所採用之焊墊示意圖。

20．．．駐極體電容麥克風

21．．．電路板

22．．．殼體

221．．．開口

30．．．第一焊墊

31．．．中空區域

32．．．分隔槽

33．．．絕緣槽

34．．．加錫區域

40．．．第二焊墊

Claims (5)

1. 一種駐極體電容麥克風，具有一振動膜、一背極板與一電路板容設於一殼體，該殼體之一底部開設有一開口並受該電路板所封閉，其特徵在於：該電路板顯露在外的一底面設有一第一焊墊與一第二焊墊，其中，該第一焊墊的外周緣是與該開口呈相同形狀且具有一中空區域，並凹設有至少一絕緣槽與至少一連通該中空區域的分隔槽，規畫出至少一加錫區域於該絕緣槽、該分隔槽與該中空區域之間，而該第二焊墊是設於該中空區域。
2. 如請求項1所述之駐極體電容麥克風，其中該第一焊墊與該第二焊墊均為圓形，並呈相同圓心的幾何排列。
3. 如請求項1所述之駐極體電容麥克風，其中該至少一分隔槽的數量為四個。
4. 如請求項3所述之駐極體電容麥克風，其中該絕緣槽是對應設於該等分隔槽的其中二個之間，且位於與該中空區域相間隔的位置。
5. 如請求項3或4所述之駐極體電容麥克風，其中該至少一絕緣槽的數量為三個。