ES2309565T3 - Disipacion termica mejorada para envolturas electronicas. - Google Patents
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- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
Abstract
Una caja (218) modular de placa de circuito, adaptada para recibir una o más placas (236) de circuito electrónico, tales como los repetidores de telecomunicaciones, que incluye: un miembro (331) de bastidor externo; un miembro (339) de bastidor interno; uno o más miembros (332) de soporte, acoplados entre el miembro (331) de bastidor externo y el miembro (339) de bastidor interno, y y uno o más retenedores (650) de placa de circuito electrónico en el interior de la caja (218) modular de placa de circuito, adaptados para acoplarse con la caja (218) modular de placa de circuito, y empujar y mantener cada una de las una o más placas (236) de circuito electrónico en contacto con uno de los uno o más miembros (332) de soporte; en la que los uno o más miembros (332) de soporte proporcionan una trayectoria aislada de disipación de calor para el calor producido por cada una de las una o más placas (236) de circuito electrónico.
Description
Disipación térmica mejorada para envolturas
electrónicas.
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Esta solicitud está relacionada con la solicitud
en trámite junto a la presente Serie núm. 10/289.132, depositada el
5 de Noviembre de 2002, y titulada "Procedimientos y sistemas de
transferencia de calor para envolturas electrónicas" (la
Solicitud 289.132). La solicitud 289.132 se incorpora aquí por
referencia.
La presente invención se refiere a recintos de
equipos electrónicos tales como los alojamientos para repetidores
de telecomunicaciones. Más en particular, la invención se refiere a
procedimientos y sistemas de disipación mejorada de calor para
envolturas electrónicas.
Las placas electrónicas tales como los
repetidores de telecomunicaciones y otros equipos electrónicos,
están con frecuencia alojadas en recintos que son necesarios para
soportar los elementos por encima del suelo o por debajo del suelo.
Los elementos incluyen, aunque sin limitación, el agua subterránea,
el sol, la lluvia, la bruma salina, la contaminación, el calor, el
frío, así como también el fuego. Con frecuencia, las instalaciones
subterráneas están sometidas a una inmersión total o parcial en
agua, y necesitan estar selladas frente a un diferencial de
presión. También se requiere en estos recintos herméticos que se
extraiga energía, normalmente en forma de calor generado por el
equipamiento electrónico ubicado en los recintos. Muchos recintos
atrapan el calor generado por la electrónica. La generación de
calor en el interior de estos recintos puede provocar problemas
importantes para el equipamiento electrónico al suponer un reto para
los límites de temperatura de los dispositivos electrónicos y
causar el fallo del dispositivo.
Los recintos están diseñados según una
diversidad de configuraciones. Un diseño de recinto electrónico es
sustancialmente cilíndrico. En algunos casos, las placas
electrónicas montadas en el interior del recinto cilíndrico están
orientadas de forma tangencial a la pared externa. En algunos
diseños, las placas están montadas de tal modo que dos placas se
apilan entre sí, teniendo una placa externa en contacto térmico
indirecto con el recinto y una placa interna paralela a la placa
externa, que puede estar conectada térmicamente a la placa externa.
La Patente U.S. núm. 2003/0150708 A1, describe la técnica
relacionada.
Se han presentado muchos problemas con respecto
al calor generado en el interior de estos recintos. Las placas
internas desarrollan más calor que las placas externas, y como
resultado, los porcentajes de fallo son más altos en las placas
internas. El recorrido desde las placas internas hasta el exterior
del recinto, es significativamente más largo que para las placas
externas. Una buena disipación del calor requiere un contacto
uniforme y preferiblemente directo entre los materiales de
transferencia, por ejemplo la placa electrónica, las cajas de placa
de circuito, y el alojamiento.
En algunos diseños, se utiliza una caja de placa
de circuito para contener las placas electrónicas. Con frecuencia,
los recintos incluyen cajas de placa de circuito que recogen y
liberan calor en el ambiente del recinto, y el calor resulta
atrapado. Estas cajas de placa de circuito son típicamente
estructuras simples que intercambian continuamente calor entre las
placas y el aire del interior de los recintos sin desplazar
sustancialmente el calor hacia el exterior del recinto. Puesto que
la caja de placa de circuito es una estructura, la estructura
resulta saturada de energía y puede incrementar la generación de
calor en el interior del recinto.
Algunas aplicaciones proporcionan una serie de
materiales a través de los cuales se transfiere el calor desde los
dispositivos electrónicos hasta el aire del ambiente. Por ejemplo,
algunos recintos electrónicos transfieren calor desde múltiples
placas electrónicas hasta una única caja de placa de circuito, hasta
un forro conductor, hasta uno o más sumideros de calor, o hasta un
recinto.
Es difícil disponer y mantener las placas
electrónicas en contacto con la caja de placa de circuito. Si no se
mantiene un buen contacto, el resultado es una pobre disipación de
calor y el porcentaje de fallos para los dispositivos electrónicos
es alto. Algunos recintos incluyen dispositivos activos tales como
levas que requieren que un técnico o un usuario encajen el
dispositivo. Los dispositivos activos fuerzan las placas
electrónicas y la caja de placa de circuito hacia su contacto, pero
son propensos a fallo y con frecuencia son examinados por los
técnicos y no están encajados. Adicionalmente, las placas
electrónicas son de muchos tipos diferentes y el contacto con los
miembros de transferencia de calor no tiene en cuenta los
repetidores de estructura abierta en los que los repetidores están
encapsulados en una caja o estructura con una porción de los
laterales retirada.
Las placas electrónicas son también susceptibles
de vibración y de gravedad. Las placas son retenidas con frecuencia
en un recinto mediante conexiones eléctricas tales como la inserción
en un zócalo eléctrico. Debido a la vibración durante el transporte
y el funcionamiento, las placas pueden aflojarse y desalojarse de
los conectores eléctricos. Las placas pueden aflojarse también
cuando se someten a posiciones de montaje que fuerzan las placas
electrónicas a que "cuelguen" desde el zócalo eléctrico. El uso
de dispositivos de retención activa, tal como las levas, requiere
intervención humana y no resulta fiable. Las conexiones flojas
causan errores operativos y dan como resultado un consumo de tiempo
y llamadas al costoso servicio de mantenimiento.
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Con frecuencia, se supone que los bloques
conectores reciben una placa electrónica con una orientación
específica, y se presentan problemas cuando la placa es susceptible
de ser enchufada en el bloque conector en posición invertida.
Los recintos para equipos electrónicos tales
como los alojamientos de los repetidores, son con frecuencia
pesados y voluminosos. Los recintos son difíciles de transportar y
de maniobrar en lugares pequeños, tal como durante el montaje en
postes de teléfono o en compartimentos de registros. Cualquier
recinto que exceda de un peso establecido, necesita estar equipado
con un mecanismo de levantamiento para su sujeción con cables o
cadenas de elevación. Con frecuencia, los recintos se elevan
utilizando un cable con hilos de alambre dispuestos en un mazo, que
han sido encapsulados en el fondo del recinto. Los esfuerzos
causados por el peso del recinto pueden conducir a arrancar el
cable encapsulado.
Adicionalmente, los recintos están sujetos a una
costosa sustitución cuando los sumideros de calor u otros
componentes exteriores se deterioran por corrosión o se dañan de
cualquier otro modo. La sustitución completa es costosa y lleva
tiempo, provocando con frecuencia una caída en el servicio para los
abonados. En particular, cuando se montan en sus posiciones con
soldadura, son susceptibles de unas velocidades de corrosión más
rápidas.
Por las razones que se han expuesto
anteriormente, y por otras razones que se mencionan a continuación y
que resultarán evidentes para los expertos en la materia con la
lectura y comprensión de la presente descripción, existe una
necesidad en el estado actual de la técnica de un recinto mejorado
para los equipos electrónicos que supere las limitaciones indicadas
en lo que antecede.
Los problemas mencionadas anteriormente con
relación a los recintos para los equipos electrónicos, y otros
problemas, han sido direccionados mediante realizaciones de la
presente invención, y podrán ser comprendidos con la lectura y el
estudio de la descripción que sigue.
Una realización proporciona un recinto
electrónico. El recinto incluye un cuerpo cilíndrico, una o más
cajas modulares para placas de circuito, destinadas a recibir una o
más placas de circuito electrónico. Las una o más cajas modulares
para placas de circuito, incluyen un miembro de bastidor exterior en
contacto físico y térmico directo con una pared interna del cuerpo
cilíndrico, un miembro de bastidor interno, uno o más miembros de
soporte acoplados entre el miembro de bastidor externo y el miembro
de bastidor interno, y una pluralidad de retenedores de dispositivo
electrónico adaptados para acoplar la caja modular de placa de
circuito y mantener cada una de las una o más placas de circuito
electrónico en contacto directo físico y térmico con uno de los uno
o más miembros de soporte. Los miembros de soporte proporcionan una
trayectoria aislada de disipación de calor para el calor, producido
por cada una de las una o más placas de circuito electrónico, que ha
de ser extraído del recinto.
Una realización proporciona otro recinto
electrónico. El recinto electrónico incluye un cuerpo cilíndrico y
una o más cajas modulares de placa de circuito, adaptadas para
recibir una o más placas de circuito electrónico. Las una o más
cajas modulares de placa de circuito incluyen un miembro de bastidor
externo en contacto físico y térmico directo con una pared interna
del cuerpo cilíndrico, un miembro de bastidor interno, uno o más
miembros de soporte acoplados entre el miembro de soporte externo y
el miembro de soporte interno, y una pluralidad de retenedores de
dispositivo electrónico adaptados para acoplarse con la caja modular
de placa de circuito y mantener cada una de las una o más placas de
circuito electrónico en contacto físico y térmico directo con los
uno o más miembros de soporte. Los miembros de soporte proporcionan
una trayectoria aislada de disipación de calor para el calor,
producido por cada una de las una o más placas de circuito
electrónico, que ha de ser extraído del recinto. El recinto incluye
además una placa de circuito impreso adaptada para acoplarse con
cada una de las una o más cajas modulares para placa de circuito.
Cada placa de circuito impreso incluye uno o más bloques conectores
y un solo conector champ, y los uno o más bloques están adaptados,
cada uno de ellos, para recibir una de las una o más placas de
circuito electrónico.
Una realización proporciona un alojamiento de
repetidor. El alojamiento de repetidor incluye una pluralidad de
cajas modulares para placa de circuito, adaptadas para acoplarse con
uno o más repetidores. Cada caja modular para placa de circuito
incluye un miembro de bastidor exterior curvo, un miembro de
bastidor interior curvo, uno o más soportes acuñados acoplados
entre el miembro de bastidor exterior y el miembro de bastidor
interior, y uno o más retenedores de dispositivo electrónico
adaptados para acoplarse a la caja modular de placa de circuito y
formar una ranura para recibir y retener los uno o más repetidores
en contacto físico y térmico directo con los uno o más miembros de
soporte acuñados. La caja modular para placa de circuito se fabrica
con un material térmicamente conductor. La energía producida por los
uno o más repetidores, se dirige hacia fuera del alojamiento del
repetidor a través de las trayectorias aisladas de disipación de
calor creadas por la pluralidad de cajas modulares de placa de
circuito.
Una realización proporciona un procedimiento de
extracción de calor desde un recinto hermetizado de un equipo
electrónico. El procedimiento incluye desplazar la energía producida
por las una o más placas electrónicas, encerradas en el interior
del recinto del equipo electrónico, hasta el exterior del recinto
por medio de una caja modular de placa de circuito. La caja modular
de placa de circuito comprende una pluralidad de miembros de
soporte, y las una o más placas electrónicas están, cada una de
ellas, en contacto con uno de la pluralidad de miembros de soporte.
El procedimiento incluye además disipar la energía al aire ambiental
del recinto del equipo electrónico por medio de la caja modular de
placa de circuito.
Otra realización proporciona un procedimiento de
creación de una trayectoria aislada de disipación de calor. El
procedimiento incluye poner en contacto térmico una o más de las
placas de circuito electrónico con un miembro de soporte acuñado de
una caja modular de placa de circuito. La caja modular de placa de
circuito incluye un miembro exterior curvo acoplado a un miembro
interior curvo a través del miembro de soporte acuñado. El miembro
de soporte acuñado es sustancialmente perpendicular a ambos miembros
interior y exterior curvos. El procedimiento incluye además
encerrar la caja modular de placa de circuito en el interior de un
recinto electrónico, forzar la caja modular de placa de circuito a
un contacto físico y térmico con una pared interior del recinto
electrónico, y arrastrar energía desde
una o más placas electrónicas hasta el exterior del recinto electrónico por medio de la caja modular de placa de circuito.
una o más placas electrónicas hasta el exterior del recinto electrónico por medio de la caja modular de placa de circuito.
La Figura 1 es una ilustración de una
realización de un recinto para un equipo electrónico, de acuerdo con
las enseñanzas de la presente invención;
la Figura 2 es una ilustración de otra
realización de un recinto para un equipo electrónico, de acuerdo con
las enseñanzas de la presente invención;
la Figura 3a es una ilustración de una vista
superior de una realización de una caja modular de placa de circuito
de acuerdo con las enseñanzas de la presente invención;
la Figura 3b es una ilustración de una vista
superior de otra realización de una caja modular de placa de
circuito de acuerdo con las enseñanzas de la presente invención;
la Figura 4 es una ilustración de una vista
superior de una realización de una caja modular de placa de circuito
de acuerdo con las enseñanzas de la presente invención;
la Figura 5 es una ilustración de una vista
superior de una realización de una caja modular de placa de circuito
de acuerdo con las enseñanzas de la presente invención;
la Figura 6a es una ilustración de una
realización de un recinto para equipo electrónico que incluye cajas
modulares de placa de circuito y retenedores de dispositivo
electrónico de acuerdo con las enseñanzas de la presente
invención;
la Figura 6b es una ilustración de otra
realización de un separador de acuerdo con las enseñanzas de la
presente invención;
la Figura 7 es una vista isométrica de una
realización de una caja modular de placa de circuito de acuerdo con
las enseñanzas de la presente invención;
la Figura 8a es una ilustración de una
realización de una protección contra tirones para un recinto
electrónico de acuerdo con la presente invención;
la Figura 8b es una ilustración de una
realización de una protección contra tirones ya ensamblada, de
acuerdo con la presente invención;
la Figura 9 es una ilustración de un bloque
conector y de la placa electrónica de acuerdo con la presente
invención;
la Figura 10 es una ilustración de un sistema de
almacenaje de tapa de acuerdo con las enseñanzas de la presente
invención.
En la descripción detallada que sigue, se hace
referencia a los dibujos que se acompañan que forman parte de la
misma, y en los que se muestran a título ilustrativo realizaciones
ilustrativas específicas en las que se puede poner en práctica la
invención. Estas realizaciones se describen con detalle suficiente
como para permitir que los expertos en la materia pongan en
práctica la invención, y debe entenderse que se pueden utilizar
otras realizaciones y que se pueden hacer cambios lógicos, mecánicos
y eléctricos sin apartarse del espíritu y del alcance de la
presente invención. La descripción detallada que sigue no debe ser
tomada, por lo tanto, en sentido limitativo.
Las realizaciones de la presente invención
proporcionan mejoras en la disipación de calor para recintos de
equipos electrónicos tales como los alojamientos de repetidores de
telecomunicaciones. La presente invención proporciona sistemas y
procedimientos eficaces de extracción de calor desde los recintos de
los equipos electrónicos. Las realizaciones de la presente
invención proporcionan trayectorias aisladas de disipación de calor
para el equipamiento electrónico del interior de un recinto
electrónico.
Se proporciona un recinto electrónico. El
recinto incluye una caja modular de placa de circuito para recibir
una o más placas de circuito electrónico, y que entra en contacto
directo con una pared del recinto. La caja modular de placa de
circuito proporciona una trayectoria aislada de disipación de calor
para el calor, producido por cada una de las una o más placas de
circuito electrónico, que ha de ser extraído del recinto.
La Figura 1 es una ilustración de una
realización de un recinto para un equipo electrónico, indicado en
general con 100, de acuerdo con las enseñanzas de la presente
invención. En una realización, el recinto 100 es un alojamiento de
repetidor de telecomunicaciones. En una realización, el alojamiento
100 incluye un cuerpo 111 cilíndrico que tiene una tapa 102 y una
base 115. La base 115 está adaptada para acoplarse a una consola 113
de montaje. El recinto 100 está además adaptado para recibir el
cable 107.
En una realización, el recinto 100 para equipo
electrónico que incluye el cuerpo 111, la base 115, la tapa 102 y
la consola de montaje, se ha fabricado con materiales térmicamente
conductores. En una realización, los materiales son acero
inoxidable, aluminio, cobre o similar.
Las placas electrónicas tales como los
repetidores de telecomunicaciones y otro equipamiento electrónico,
están con frecuencia alojadas en recintos tales como un recinto 100
de equipo electrónico, y se requiere que aguanten los elementos
tales como el agua subterránea, el sol, la lluvia, la bruma salina,
la contaminación, el calor, el frío, y también el fuego. Con
frecuencia se requiere que los recintos para equipos de
telecomunicaciones estén hermetizados contra un diferencial de
presión. También se requiere que estos recintos hermetizados disipen
la energía generada por las placas electrónicas. Muchos recintos
atrapan el calor generado por la electrónica. La formación de calor
en el interior de estos recintos puede provocar problemas
significativos para el equipamiento electrónico al extender los
límites de temperatura de los dispositivos electrónicos y provocar
el fallo del dispositivo.
El alojamiento 100 proporciona un recinto para
placas electrónicas y las protege del ambiente, por ejemplo del
agua, el calor, el sol, la bruma salina, las temperaturas extremas,
y similares. En una realización, el alojamiento 100 está
hermetizado frente a un diferencial de presión.
La Figura 2 es una ilustración de una
realización de un recinto para un equipo electrónico, mostrado en
general con 200, de acuerdo con las enseñanzas de la presente
invención. El recinto 200 de equipo electrónico incluye un cuerpo
211 cilíndrico que encierra una pluralidad de cajas
218-1 a 218-N modulares de placa de
circuito. En una realización, el cuerpo 211 cilíndrico encierra
hasta cuatro cajas 218 de placa de circuito, y cada caja 218 de
placa de circuito ha sido moldeada, extruida, o similar, a partir de
un material térmicamente conductor tal como aluminio. En una
realización, la extrusión se realiza por medio de un molde de
aluminio. En otra realización, las cajas 218 modulares de placa de
circuito son mecanizadas. En realizaciones alternativas, la caja
218 de placa de circuito puede consistir en una sola estructura o en
múltiples estructuras para conformar una configuración
cilíndrica.
El recinto 200 incluye además un separador 222
que está adaptado para sujetarse a cada caja 218 de placa de
circuito, y ayuda a mantener cada caja 218 de placa de circuito en
contacto directo con una pared 203 interior del cuerpo 211
cilíndrico forzando las cajas 218 de placa de circuito hacia fuera,
hacia la pared 203 interna. Las realizaciones de la presente
invención proporcionan múltiples cajas modulares de placa de
circuito, tales como las cajas 218 de placa de circuito, que son
estructuras independientes y proporcionan trayectorias aisladas de
disipación de calor para placas de circuitos electrónicos tales como
los repetidores. En una realización, cada una de las cajas
218-1 a 218-N modulares de placa de
circuito es idéntica, y las mismas se acoplan entre sí para formar
una caja de placa de circuito cilíndrica hueca, adaptada para
contener equipamiento electrónico, y están en contacto directo con
una pared 203 interna del cuerpo 211 cilíndrico. En una realización,
el equipamiento electrónico incluye repetidores de simple ancho y
de doble ancho para T-1, ISDN, HDSL, y similares. En
otras realizaciones, el equipamiento electrónico comprende
cualquier número de placas o de dispositivos electrónicos.
En una realización, el recinto 200 está adaptado
para contener hasta 16 repetidores 236 de simple ancho, hasta 8 de
repetidores de doble ancho, o una combinación de los mismos. Según
se muestra en la Figura 2, el recinto 200 contiene ocho repetidores
236 de simple ancho. Cada repetidor 236 tiene una trayectoria igual
de disipación de calor hasta el exterior del recinto 200.
En una realización, el cuerpo 211 cilíndrico
está hecho sustancialmente de un material térmicamente conductor.
En una realización, el material es también sustancialmente no
corrosivo, tal como acero inoxidable o similar.
Las trayectorias aisladas de disipación de calor
reducen los fallos del dispositivo de placa electrónica causados
por el calor generado, al proporcionar una trayectoria directa para
extraer el calor desde un recinto de un equipo tal como el recinto
200. Las realizaciones de la presente invención proporcionan
trayectorias sustancialmente iguales de disipación de calor para
cada una de las placas electrónicas o repetidores 236 del recinto
200. Cada placa 236 electrónica está en contacto térmico directo
con un miembro 232 de soporte de una caja 218 modular de placa de
circuito, y cada caja modular de placa de circuito está en contacto
térmico directo con una pared 203 interna del cuerpo 211
cilíndrico. Como resultado, cada placa 236 electrónica tiene una
trayectoria sustancialmente igual de disipación de calor hasta el
exterior del recinto 200.
La Figura 3a es una ilustración de una vista
superior de una realización de una caja modular de placa de
circuito, mostrada en general con 318-a, de acuerdo
con las enseñanzas de la presente invención. En una realización, la
caja 318-a de placa de circuito está adaptada para
acoplarse a cuatro placas electrónicas según se ha representado
mediante 336-a, y proporciona una trayectoria
aislada de transferencia de calor para cada una de las placas
electrónicas. En una realización, la caja 318-a de
placa de circuito se ha fabricado con un material térmicamente
conductor. En una realización, este material es aluminio o similar.
En una realización, la caja 318-1 de placa de
circuito incluye un miembro 331-a de bastidor
externo, que está curvado para equipararse con la forma de la pared
interna de un recinto electrónico tal como el recinto 200 de la
Figura 2. La caja 318-a de placa de circuito
incluye además un miembro 339 de bastidor interno que sigue la
configuración del miembro 331-a de bastidor
externo. La caja 318-a de placa de circuito incluye
miembros 332-a de soporte que tienen sustancialmente
forma de cuña, y están acoplados entre un miembro
331-a de bastidor externo y un miembro 339 de
bastidor interno. En una realización, cada miembro
332-a de soporte está adaptado para acoplarse con
hasta dos placas 336-a electrónicas.
El miembro 331-a de bastidor
externo está además adaptado para acoplarse con una pared interna de
un alojamiento electrónico según se describe con respecto a la
Figura 2 que antecede. En otra realización, la caja
318-a modular de placa de circuito incluye
solamente un único miembro 332-a de soporte adaptado
para acoplarse con hasta dos placas 336-a
electrónicas. En una realización, cada miembro 332-a
de soporte es sustancialmente perpendicular al miembro
331-a de bastidor externo y al miembro 339 de
bastidor interno. En una realización, cada miembro
332-a de soporte incluye una abertura
323-a que discurre por la longitud de los miembros
332-a de soporte. En una realización, la abertura
323-a actúa como conducto para el calor, y dirige el
calor hacia arriba y hacia fuera de la caja 318-a
modular de placa de circuito.
En otra realización, la abertura
323-a se rellena de un material que es diferente al
material con el que se ha fabricado la caja 318-a
modular de placa de circuito. Por ejemplo, en una realización, la
caja 318-a modular de placa de circuito está
fabricada en aluminio y la abertura 332-a se rellena
con un material de cambio de fase, un tipo diferente de aluminio o
de otro material térmicamente conductor.
En una realización, la caja
318-a modular de placa de circuito incluye una
pluralidad de puntos 358 y 359 de fijación. En una realización, los
puntos 359 de fijación están adaptados para recibir sujetadores
tales como tornillos, pernos o similares, para acoplarse con un
separador (222) según se ha descrito con respecto a la Figura 2
anterior o con otra estructura de bastidor. En una realización, los
puntos 358 de fijación están adaptados para recibir sujetadores
tales como un tornillo, un perno o similar, para su acoplamiento con
un retenedor de dispositivo como se describe más adelante con
respecto a la Figura 6 que sigue. En una realización, los puntos
358 de fijación son también ranuras que discurren por la longitud de
la caja 318-a modular de placa de circuito, y están
adaptadas para recibir y asegurar retenedores de dispositivo según
se describe en lo que sigue con respecto a la Figura 6.
La Figura 3b es una ilustración de una vista
superior de otra realización de una caja modular de placa de
circuito, mostrada en general con 318-b, de acuerdo
con las enseñanzas de la presente invención. La caja
318-b de placa de circuito está adaptada para
acoplarse hasta con cuatro placas electrónicas según se ha
representado mediante 336-b, y proporciona un
trayectoria aislada de transferencia de calor para cada una de las
placas electrónicas. En una realización, la caja
318-b de placa de circuito se ha fabricado con un
material térmicamente conductor. En una realización, el material es
aluminio o similar. En una realización, la caja
318-b de placa de circuito incluye un miembro
331-b de bastidor externo, que está curvado para
emparejarse con la forma de la pared interna de un recinto
electrónico tal como el recinto 200 de la Figura 2. La caja
318-b de placa de circuito incluye miembros
332-b de soporte que están configurados
sustancialmente en forma de cuña, y que están acoplados a un
miembro 331-b de bastidor externo. Cada uno de los
miembros 332-b de soporte está adaptado para
acoplarse con hasta dos placas 336-b
electrónicas.
El miembro 331-b de bastidor
externo está además adaptado para acoplarse con una pared interna de
un alojamiento electrónico como se ha descrito con respecto a la
Figura 2 anterior. En otra realización, la caja
318-b modular de placa de circuito incluye
solamente un único miembro 332-b de soporte adaptado
para acoplarse con hasta dos placas 336-b
electrónicas. En una realización, cada miembro 332-b
de soporte es sustancialmente perpendicular al miembro
331-b de bastidor exterior. En una realización, cada
miembro 332-b de soporte incluye una abertura
323-b según se ha descrito anteriormente con
respecto a la Figura 3a.
En una realización, la caja
318-b modular de placa de circuito incluye una
pluralidad de puntos 358 y 359 de fijación, según se ha descrito
con respecto a la Figura 3a anterior.
La Figura 4 es una ilustración de una vista
superior de una realización de una caja modular de placa de
circuito, mostrada en general con 418, de acuerdo con las
enseñanzas de la presente invención. La caja 418 de placa de
circuito está adaptada para acoplarse con hasta cuatro placas
electrónicas según se ha representado mediante 436, y proporcionar
una trayectoria aislada de disipación de calor para cada una de las
placas electrónicas. En una realización, la caja 418 de placa de
circuito está fabricada con un material térmicamente conductor. En
una realización, el material es aluminio o similar. En una
realización, la caja 418 de placa de circuito incluye un miembro
431 de bastidor externo que es curvo para emparejarse con la forma
de la pared interna de un recinto electrónico tal como el recinto
200 de la Figura 2. La caja 418 de placa de circuito incluye además
un miembro 439 de bastidor interno que sigue la forma del miembro
431 de bastidor externo. La caja 418 de placa de circuito incluye
miembros 432 de soporte que tienen sustancialmente forma de cuña, y
que están acoplados entre el miembro 431 de bastidor externo y el
miembro 439 de bastidor interno. En una realización, cada miembro
432 de soporte está adaptado para acoplarse con hasta dos placas 436
electrónicas.
El miembro 431 de bastidor externo está adaptado
además para acoplarse con una pared interna de un alojamiento
electrónico según se ha descrito con respecto a la Figura 2
anterior. En otra realización, la caja 418 modular de placa de
circuito incluye solamente un único miembro 432 de soporte adaptado
para acoplarse con hasta dos placas 436 electrónicas. En una
realización, cada miembro 432 de soporte es sustancialmente
perpendicular al miembro 431 de bastidor externo y al miembro 439
de bastidor interno. En una realización, cada miembro 432 de
soporte es hueco e incluye una abertura 423 que discurre por la
longitud de los miembros 432 de soporte. En una realización, la
abertura 423 actúa como conducto para el calor y dirige el calor
hacia arriba y hacia fuera de la caja 418 modular de placa de
circuito.
En una realización, la caja 418 modular de placa
de circuito incluye una pluralidad de puntos 458 y 459 de fijación.
Los puntos 458 y 459 de fijación son similares a los puntos 358 y
359 de fijación según se ha descrito en lo que antecede con
respecto a las Figuras 3a y 3b.
La Figura 5 es una ilustración de una vista
superior de una realización de una caja modular de placa de
circuito, mostrada en general con 518, de acuerdo con las
enseñanzas de la presente invención. La caja 518 de placa de
circuito está adaptada para acoplarse con hasta cuatro placas
electrónicas según se ha representado con 536, y proporciona una
trayectoria aislada de disipación de calor para cada una de las
placas electrónicas. En una realización, la caja
3418-a de placa de circuito se ha fabricado con un
material térmicamente conductor. En una realización, la caja 518 de
placa de circuito incluye un miembro 531 de bastidor externo que es
curvo para emparejarse con la forma de la pared interna de un
recinto electrónico tal como el recinto 200 de la Figura 2. La caja
518 de placa de circuito incluye además un miembro 539 de bastidor
interno que sigue la forma del miembro 531 de bastidor externo. La
caja 518 de placa de circuito incluye miembros 532 de soporte que
tienen sustancialmente forma de cuña y que están acoplados entre el
miembro 531 de bastidor externo y el miembro 439 de bastidor
interno. En una realización, cada miembro 532 de soporte está
adaptado para acoplarse con hasta dos placas 536 electrónicas.
El miembro 531 de bastidor externo está además
adaptado para acoplarse con una pared interna de un alojamiento
electrónico según se ha descrito con respecto a la Figura 2
anterior. En otra realización, la caja 518 modular de placa de
circuito incluye solamente un único miembro 532 de soporte adaptado
para acoplarse con hasta dos placas 536 electrónicas. En una
realización, cada miembro 532 de soporte es sustancialmente
perpendicular al miembro 531 de bastidor externo y al miembro 539
de bastidor interno. En esta realización, cada miembro 532 de
soporte es macizo. Los miembros 532 de soporte proporcionan
trayectorias aisladas de disipación de calor para cada una de las
placas 536 electrónicas.
En una realización, la caja 518 modular de placa
de circuito incluye una pluralidad de puntos 558 y 559 de fijación.
Los puntos 558 y 559 de fijación son similares a los puntos 558 y
559 de fijación que se han descrito anteriormente con respecto a
las Figuras 3a y 3b.
Se comprende que aunque las cajas
318-a, 318-b, 418 y 518 modulares de
placa de circuito han sido representadas con 2 miembros de soporte
y adaptadas para acoplar hasta 4 placas electrónicas, las cajas
modulares de placa de circuito pueden ser de cualquier tamaño,
incluir cualquier número de miembros de soporte, y estar adaptadas
para acoplarse con cualquier número de placas electrónicas. Por
ejemplo, normalmente se diseñan 4 cajas modulares de placa de
circuito para ser acopladas en el interior de un recinto
electrónico, pero las cajas modulares de placa de circuito
diseñadas para acoplarse en el interior de un recinto electrónico
podrían ser una o más.
La Figura 6a es una ilustración de un recinto
para equipo electrónico que incluye cajas modulares de placa de
circuito y retenedores de circuito electrónico, que se ha mostrado
en general con 600, de acuerdo con las enseñanzas de la presente
invención. Una disipación eficaz del calor precisa un contacto
uniforme y preferentemente directo entre los materiales, por
ejemplo, entre las placas electrónicas, las cajas de placa de
circuito, y los recintos. Las realizaciones de la presente
invención proporcionan sistemas y procedimientos para lograr y
mantener las placas electrónicas en contacto con las cajas 618
modulares de placa de circuito. Si no se mantiene un buen contacto,
se obtiene como resultado una pobre disipación del calor y el
porcentaje de fallos para los dispositivos electrónicos es elevado.
Los dispositivos de compresión activa, tales como las levas,
precisan que un técnico o un usuario encaje el dispositivo. Los
dispositivos de compresión activa son propensos a fallar y son
inspeccionados con frecuencia por los técnicos. Adicionalmente, las
placas electrónicas son de muchos tipos diferentes y el contacto
con los miembros de disipación de calor no tiene en cuenta los
repetidores de estructura abierta en los que los repetidores están
encerrados en una caja o armazón con una porción de los laterales
retirada.
El recinto 600 incluye un cuerpo 611 cilíndrico
que incluye múltiples cajas 618-1 a
618-R modulares de placa de circuito y múltiples
placas 680-1 a 680-R de circuito
impreso. Cada placa 680 de circuito impreso incluye una pluralidad
de bloques 681 de conector. Cada bloque 681 de conector está
adaptado para recibir una placa electrónica tal como el repetidor
236 que se ha discutido con respecto a la Figura 2 en lo que
antecede. Cada placa 680 de circuito impreso incluye además un
único conector 685 adaptado para recibir transmisiones hasta/desde
un cable. En una realización, el conector 685 es un conector champ.
En esta realización, se elimina la necesidad de arrollamiento de
cable. En una realización, los bloques 681 conectores han sido
rediseñados de manera que incluyen protección contra
sobretensiones. Esto reduce el número de conectores por cada placa
680 de circuito y la huella de cada placa 680 de circuito impreso.
Cada placa 680 de circuito impreso está adaptada para acoplarse con
una caja 618 modular respectiva de placa de circuito a través de uno
o más sujetadores 662. Los sujetadores 662 incluyen tornillos,
abrazaderas, remaches, pernos o similares.
Cada caja 618 modular de placa de circuito está
adaptada para acoplarse con hasta cuatro placas electrónicas. Se
han creado trayectorias aisladas de disipación de calor para la
energía producida por cada placa electrónica hasta la salida del
recinto 600 de equipo electrónico, mediante la combinación de la
caja 618 modular de placa de circuito y la pared 603 del cuerpo 611
cilíndrico. En esta realización, se han mostrado 4 cajas 618
modulares de placa de circuito, cada una de las cuales proporciona
trayectorias aisladas de disipación de calor para hasta 4 placas
electrónicas. Las cajas 618 modulares de placa de circuito
proporcionan, cada una de ellas, trayectorias aisladas directas de
disipación de calor para la energía procedente de cada una de las
placas electrónicas, que ha de ser extraída desde el medio ambiente
del recinto hasta el aire del ambiente exterior.
En una realización, cada caja 618 modular de
placa de circuito está adaptada para ser mantenida en contacto
directo con la pared 603 a través de un primer y un segundo
separadores 622-a y 623-a,
respectivamente. El primer separador 622-a está
adaptado para acoplarse con cada caja 618 modular de placa de
circuito por medio de uno o más sujetadores 660, y forzar las cajas
618 modulares de placa de circuito hacia su contacto con la pared
603. El segundo separador 623-a está adaptado para
acoplarse con cada placa 680 de circuito impreso por medio de uno o
más separadores 661 y forzar las cajas 168 modulares de placa de
circuito hacia su contacto con la pared 603. Los sujetadores 660 y
661 incluyen tornillos, abrazaderas, remaches, pernos o
similares.
El contacto entre las placas electrónicas y las
cajas 618 modulares de placa de circuito se realiza mediante la
provisión de retenedores 650 de dispositivo electrónico, que encajan
con el dispositivo electrónico. En esta realización, para cada caja
618 modular de placa de circuito, se requieren 4 retenedores de
dispositivo para hasta 4 placas electrónicas. En una realización,
cada retenedor 650 de dispositivo está adaptado para encajar con
las ranuras 663 de una caja modular de placa de circuito tal como la
caja 618-1 modular de placa de circuito. En una
realización, se utilizan también ranuras 663 para asegurar el
retenedor 650 de dispositivo a la caja 618 modular de placa de
circuito. En una realización, el retenedor 650 de dispositivo
incluye un borde 669 superior. En una realización, el borde 669
superior incluye lengüetas 642 de extensión que atrapan la
superficie 633 superior de la caja 618 modular de placa de circuito.
Las lengüetas 642 de extensión proporcionan, cada una de ellas, una
ranura u orificio 673 para recibir un sujetador que está adaptado
para encajar con las ranuras 663 y fijar el retenedor 650 de
dispositivo en su lugar.
Una vez situado, el retenedor 650 de dispositivo
proporciona un contacto uniforme entre las placas electrónicas y la
caja 618 modular de placa de circuito. En una realización, el
retenedor 650 de dispositivo está hecho de un material flexible y
elástico tal como acero para resortes o similar. En esta
realización, el retenedor 650 de compresión incluye múltiples
protuberancias 656 de presión. Las protuberancias 656 están
adaptadas para empujar y mantener las placas electrónicas en
contacto con miembros 632 de soporte de las cajas 618 modulares de
placa de circuito.
Existen muchos tipos diferentes de placas
electrónicas para su uso con este retenedor 650 de dispositivo. Las
protuberancias 650 de presión pueden estar alineas en el retenedor
650 de dispositivo para proporcionar el mejor contacto entre una
placa electrónica y el miembro 632 de soporte de la caja 618 de
placa de circuito. En una realización, las protuberancias 656 de
presión están situadas tan cerca de cada borde del retenedor 650 de
dispositivo que encajan con el dispositivo electrónico. Por ejemplo,
en una realización, las placas electrónicas han sido diseñadas con
un bastidor hueco que circunda la electrónica del repetidor. En otra
realización, las protuberancias 656 de presión están situadas en el
retenedor 650 de dispositivo de modo que proporcionan un contacto
de presión uniforme entre una placa electrónica y el miembro 632 de
soporte de la caja 618 de placa de circuito.
La Figura 6b es una ilustración de otra
realización de un separador 622-b. En esta
realización, cada caja 618 modular de placa de circuito, según se
ha discutido con respecto a la Figura 6a, está adaptada para ser
mantenida en contacto directo con la pared 603 a través de un primer
y un segundo separadores 622-b y
623-b, respectivamente. El primer separador
622-b está adaptado para acoplarse con cada caja 618
modular de placa de circuito por medio de uno o más sujetadores
660, y forzar las cajas 618 modulares de placa de circuito hacia su
contacto con la pared 603. El primer separador 622-b
incluye uno o más dedos 692-1 a
692-G. Cada dedo 692 está adaptado para empujar las
cajas 618 modulares de placa de circuito hacia su contacto con la
pared 603. En una realización, el separador 622-b,
incluyendo los dedos 692, se ha fabricado con acero para resortes o
similar. En una realización, los dedos 692 están hechos de un
material que tiene memoria. En una realización, el separador
622-b es presionado hacia su lugar en el interior de
las cajas 618 modulares de placa de circuito, y se acopla
ajustadamente en su lugar para proporcionar presión sobre las cajas
618 modulares de placa de circuito. En una realización, el
separador 622-b incluye ocho dedos 6922. El segundo
separador 623-b está adaptado para acoplarse con
cada placa 680 de circuito impreso a través de uno o más sujetadores
661, y forzar las cajas 618 modulares de placa de circuito hacia su
contacto con la pared 603. Los sujetadores 660 y 661 incluyen
tornillos, abrazaderas, remaches, pernos o similares.
La Figura 7 es una vista isométrica de una
realización de una caja 718 modular de placa de circuito de acuerdo
con las enseñanzas de la presente invención. En esta realización, se
ha mostrado un retenedor 750 de dispositivo encajado con una placa
736 electrónica. En esta realización, el retenedor 750 de
dispositivo está encajado con las placas 736 electrónicas y
presiona la placa 736 electrónica hacia su contacto con el miembro
732 de soporte de la caja 718 de placa de circuito. El retenedor
750 de dispositivo fija cada placa 736 electrónica en una ranura
definida por el encaje de la caja 718 modular de placa de circuito y
el retenedor 750 de dispositivo. Una vez que el retenedor 750 de
dispositivo ha sido colocado, se define una ranura para recibir la
placa 736 electrónica. En una realización, la placa 736 electrónica
es extraída mediante la liberación del retenedor 750 de
dispositivo.
Las placas electrónicas son susceptibles a la
vibración y la gravedad. Las placas son retenidas con frecuencia
únicamente por una conexión eléctrica, tal como la inserción en un
zócalo eléctrico. Debido a la vibración durante el transporte y el
funcionamiento, las placas pueden aflojarse y resultar desalojadas
de los conectores eléctricos. Las placas pueden aflojarse también
cuando se someten a posiciones de montaje que fuerzan las placas
electrónicas a que "cuelguen" de un zócalo eléctrico. El uso de
dispositivos de retención activa, requieren la intervención humana
y no son fiables. Las conexiones flojas ocasionan errores operativos
y dan como resultado un consumo de tiempo y llamadas al costoso
servicio de mantenimiento. Los retenedores 750 de dispositivo ayudan
a resolver estos problemas al encajar con las cajas 718 modulares
de placa de circuito para proporcionar guías de placa para la
inserción de placas de circuito electrónico tales como la placa 736
electrónica. El retenedor 750 de dispositivo mantiene una presión
positiva sobre la placa 736 electrónica, y proporciona un contacto
uniforme entre la placa 736 electrónica y la caja 718 modular de
placa de circuito. Se comprende que el retenedor 736 de dispositivo
puede ser fabricado con cualquier forma y tamaño para adecuarse al
tipo de placa 736 electrónica, e incluir cualquier número de
protuberancias 756 de presión. Como resultado, la placa 736
electrónica se mantiene en contacto térmico directo con la caja 718
de placa de circuito. El retenedor 750 de dispositivo ayuda a
proporcionar trayectorias aisladas directas de disipación de calor
desde la placa 736 electrónica hasta el exterior de un recinto, tal
como el recinto 600 de la Figura 6 anterior.
Las realizaciones de la presente invención
reducen el peso global de los recintos electrónicos al reemplazar
las cajas de placa de circuito de estructura simple por cajas de
placa de circuito modulares. Las realizaciones de la presente
invención simplifican la fabricación y el montaje de los
alojamientos electrónicos. Las cajas modulares de placa de circuito
reducen el peso y las piezas durante la fabricación, y también
permiten que dispositivos de compresión independientes y fijos
retengan las placas electrónicas. Las realizaciones de la presente
invención proporcionan una estanquidad medioambiental y a la presión
para proteger y mantener el recinto electrónico tan funcional como
lo permitan los sumideros de calor reemplazables de campo sin romper
el sellado.
La Figura 8a es una ilustración de una
realización de una protección contra tirones para un recinto
electrónico, señalada en general con 800, de acuerdo con la
presente invención. La ilustración incluye una porción de un
recinto 811 electrónico que tiene una estructura 881 de montaje. Un
dispositivo 899 de protección contra tirones ha sido representado
en la vista de conjunto, e incluye una estructura de 2 partes que
tiene un primer miembro 895 y un segundo
miembro 896 que se emparejan entre sí para proporcionar relajación de tensiones para el cable de conexión 807.
miembro 896 que se emparejan entre sí para proporcionar relajación de tensiones para el cable de conexión 807.
En operación, la relajación de tensiones
899-a permite que el recinto 811 del equipo sea
levantado utilizando el cable 807 de conexión sin sacar de su
asiento el cable 807 de conexión desde el recinto 811 electrónico.
Esto permite que los cables tales como el cable 807 de conexión, y
recintos tales como el recinto 811, sean fabricados por separado, y
sean completamente modulares.
La Figura 8b es una ilustración de una
realización de una relajación de tensiones 899 ya ensamblada, de
acuerdo con la presente invención. La protección 899 contra tirones
ensamblada incluye un primer miembro 895 y un segundo miembro 896,
según se ha mostrado en la Figura 8a.
La Figura 9 es una ilustración de un bloque
conector y de una placa electrónica, señalados en general con 900,
de acuerdo con la presente invención. El bloque 981 conector ha sido
diseñado de modo que sea del tamaño más pequeño que incluya
protección contra sobretensiones. En una realización, el bloque 981
conector es de aproximadamente 5,8 cm (2,30'') de longitud y 2,29
cm (0,90'') de anchura, aproximadamente un 40% más pequeño que los
diseños anteriores. El bloque 981 conector incluye una pluralidad de
zócalos 947 para fusibles, y una ranura 961 adaptada para recibir
un borde de una placa 936 electrónica. La ranura 961 se ha alargado
para permitir placas electrónicas de una diversidad de fabricantes.
En operación, la placa 936 electrónica se inserta en una ranura
formada por un retenedor de dispositivo y una caja modular de placa
de circuito según se ha descrito con respecto a la Figura 7
anterior, y es recibida por la ranura 961 de bloque conector. Al
contrario que en los diseños anteriores, cuando la placa 936 se
inserta incorrectamente, el tamaño de la ranura formada por el
retenedor de dispositivo y por la caja modular de placa de circuito,
junto con la ubicación del bloque 981 conector sobre una placa de
circuito impreso, impedirán que la placa electrónica sea insertada
en la ranura 961 de bloque conector. Ésta actúa como dispositivo de
seguridad y protege la electrónica de la placa 936.
Adicionalmente, en una realización, el bloque
981 conector incluye una pluralidad de aristas 949 canteadas que
actúan como configuración de enchavetamiento y guían la placa 936
electrónica hacia la ranura 961 de bloque conector. Las aristas 949
canteadas ayudan al montaje del recinto para un equipo electrónico.
Además, el bloque 981 conector incluye una pluralidad de lomos 998
que separan cada uno de los zócalos 947 de fusible. Los lomos 998
ayudan también a impedir que la placa 936 electrónica sea insertada
en los zócalos 947 de fusible. Los lomos 998 detienen el borde de
la placa 936 electrónica.
La Figura 10 es una ilustración de un sistema de
almacenaje de tapa, mostrado en general con 1002, de acuerdo con
las enseñanzas de la presente invención. El sistema 100 de
almacenaje de tapa incluye una tapa 1002 para un recinto de un
equipo tal como el 100 que se ha descrito con respecto a la Figura
1. El sistema 1000 incluye además un soporte 1028 para las
herramientas o el equipo que han de ser almacenados en el interior
del recinto del equipo. Las herramientas o el equipo pueden incluir
una o más placas de prueba, herramientas para fusibles, fusibles de
repuesto, desecante, o similar. El soporte 1028 está fijado a la
tapa 1002 por medio de sujetadores 1024. Los sujetadores 1024
incluyen uno o más de entre tornillos, conjuntos sujetadores
(tuercas, pernos y arandelas), pernos, remaches, o similares. El
soporte 1028 incluye además una brida 1021 de retención para
asegurar las herramientas o el equipo en su lugar y protegerlos
frente a las vibraciones y frente a su pérdida. En una realización,
la brida 1021 de retención se ha realizado a partir de un material
apilado y en gancho. En una realización, la tapa 1002 tiene forma
de cúpula y reduce la corrosión al esparcir la humedad por el
exterior. Al tener forma de cúpula, la tapa 1002 reduce también el
goteo de humedad sobre la electrónica del interior al favorecer que
la humedad discurra hacia el borde de la tapa por el interior.
Claims (31)
1. Una caja (218) modular de placa de circuito,
adaptada para recibir una o más placas (236) de circuito
electrónico, tales como los repetidores de telecomunicaciones, que
incluye:
un miembro (331) de bastidor externo;
un miembro (339) de bastidor interno;
uno o más miembros (332) de soporte, acoplados
entre el miembro (331) de bastidor externo y el miembro (339) de
bastidor interno, y
y uno o más retenedores (650) de placa de
circuito electrónico en el interior de la caja (218) modular de
placa de circuito, adaptados para acoplarse con la caja (218)
modular de placa de circuito, y empujar y mantener cada una de las
una o más placas (236) de circuito electrónico en contacto con uno
de los uno o más miembros (332) de soporte;
en la que los uno o más miembros (332) de
soporte proporcionan una trayectoria aislada de disipación de calor
para el calor producido por cada una de las una o más placas (236)
de circuito electrónico.
2. La caja (218) modular de placa de circuito de
la reivindicación 1, en la que el miembro (331) de bastidor externo
y el miembro (339) de bastidor interno, son curvos.
3. La caja (218) modular de placa de circuito de
cualquier reivindicación anterior, en la que los uno o más miembros
(332) de soporte comprenden uno o más miembros (332) de soporte en
forma de cuña.
4. La caja (218) modular de placa de circuito de
cualquier reivindicación anterior, en la que los uno o más miembros
(332) de soporte en forma de cuña son huecos.
5. La caja (218) modular de placa de circuito de
cualquier reivindicación anterior, en la que los uno o más miembros
(332) de soporte en forma de cuña son macizos.
6. La caja (218) modular de placa de circuito de
cualquier reivindicación anterior, en la que cada uno de los uno o
más miembros (332) de soporte están adaptados para acoplarse con
hasta dos placas (236) de circuito electrónico.
7. La caja (218) modular de placa de circuito de
cualquier reivindicación anterior, en la que los uno o más
retenedores (650) de placa de circuito electrónico están fabricados
con un material flexible y elástico.
8. La caja (218) modular de placa de circuito de
la reivindicación 7, en la que el material flexible y elástico es
acero para resortes.
9. La caja (218) modular de placa de circuito de
cualquier reivindicación anterior, en la que los uno o más
retenedores (650) de placa de circuito electrónico incluyen, cada
uno de ellos, una pluralidad de protuberancias de presión que
ayudan a mantener las placas (236) de circuito electrónico en
contado físico y térmico directo con uno de los uno o más miembros
(332) de soporte.
10. La caja (218) modular de placa de circuito
de cualquier reivindicación anterior, en la que los uno o más
retenedores (650) de placa de circuito electrónico se emparejan con
una o más ranuras formadas en la caja (218) modular de placa de
circuito.
11. La caja (218) modular de placa de circuito
de cualquier reivindicación anterior, que comprende además una o
más placas (236) de circuito electrónico en el interior de la caja
(218) modular de placa de circuito, en la que los uno o más
retenedores (650) de placa de circuito electrónico empujan y sujetan
cada una de las una o más placas (236) de circuito electrónico en
contacto con los uno o más miembros (332) de soporte.
12. Una envoltura (100) electrónica, que
comprende:
un cuerpo (211) cilíndrico, y
una o más cajas (218) modulares de placa de
circuito de acuerdo con cualquier reivindicación anterior, en el
que el miembro de bastidor externo de las una o más cajas (218)
modulares de placa de circuito está en contacto térmico con una
pared interna del cuerpo (211) cilíndrico lo suficiente como para
disipar el calor indeseado.
13. La envoltura (100) de la reivindicación 12,
en la que el cuerpo (211) cilíndrico y las una o más cajas (218)
modulares de placa de circuito están fabricados con un material
térmicamente conductor.
14. La envoltura (100) de la reivindicación 12 o
la reivindicación 13, que comprende además uno o más separadores
(222; 622; 623) adaptados para acoplarse con cada una de las una o
más cajas (218) modulares de placa de circuito y ayudar a mantener
cada una de las una o más cajas (218) modulares de placa de circuito
en contacto directo con una pared (603) interna del recinto (100)
electrónico.
15. La envoltura (100) de la reivindicación 14,
en la que uno (622) de los uno o más separadores (222; 622; 623)
incluye una pluralidad de dedos (692) que se extienden hacia abajo y
hacia fuera desde una superficie superior del separador (622), y en
el que cada uno de la pluralidad de dedos (692) encaja con una de
las una o más cajas (218) modulares de placa de circuito.
16. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 12 a 15, que comprende además:
una o más placas (680) de circuito impreso,
adaptadas para acoplarse con cada una de las una o más cajas (218)
modulares de placa de circuito;
en el que cada placa (680) de circuito impreso
incluye uno o más bloques conectores y un único conector champ;
en el que los uno o más bloques conectores
están, cada uno de ellos, adaptados para recibir una de las una o
más placas (236) de circuito electrónico.
17. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 12 a 16 cuando dependan de la reivindicación 11,
en la que las una o más placas (236) de circuito electrónico
comprenden repetidores de simple ancho.
18. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 12 a 17 cuando dependan de la reivindicación 11,
en la que las una o más placas (236) de circuito electrónico
comprenden repetidores de doble ancho.
19. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 12 a 18, en la que los uno o más bloques conectores
incluyen, cada uno de ellos, una configuración de enchavetado que
ayuda a impedir que las placas (236) de circuito electrónico sean
insertadas de forma incorrecta.
20. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 12 a 19, en la que los uno o más bloques conectores
incluyen, cada uno de ellos, protección contra la sobretensión.
21. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 14 a 20, en la que un segundo separador de los uno
o más separadores (222; 622; 623) está adaptado para acoplarse con
cada una de las una o más placas (680) de circuito impreso.
22. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 12 a 21, en la que el cuerpo (211) cilíndrico
tiene una abertura superior y una base, y
al menos una tapa adaptada para acoplarse con el
cuerpo (211) cilíndrico para formar un sello respecto al ambiente y
frente a un diferencial de presión.
23. La envoltura (100) de la reivindicación 22,
en la que la al menos una tapa incluye un sistema de almacenaje que
tiene un soporte para las herramientas y el equipo.
24. La envoltura (100) de la reivindicación 23,
en la que el soporte incluye una brida de retención para asegurar
las herramientas y el equipo en su lugar.
25. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 22 a 24, en la que la tapa tiene forma de
cúpula.
26. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 12 a 25, que incluye además una consola de montaje
acoplada al cuerpo (211) cilíndrico.
27. La envoltura (100) de la reivindicación 26,
en la que la consola de montaje incluye una estructura de
relajación de tensiones adaptada para acoplarse a un cable de
conexión, susceptible de ser recibida por el cuerpo (211)
cilíndrico y proporcionar protección contra tirones para el cable de
conexión.
28. La envoltura (100) de cualquiera de las
reivindicaciones 12 a 27, en la que el recinto es un alojamiento de
repetidor.
29. Un procedimiento de creación de una
trayectoria aislada de disipación de calor, que comprende:
poner térmicamente en contacto una o más placas
(236) de circuito electrónico tales como los repetidores de
telecomunicaciones, con un miembro de soporte acuñado de una caja
modular de placa de circuito, en el que la caja (218) modular de
placa de circuito incluye un miembro externo curvo acoplado a un
miembro interno curvo a través del miembro de soporte acuñado;
en el que el miembro de soporte acuñado es
sustancialmente perpendicular a ambos miembros interno y externo
curvos;
encerrar la caja (128) modular de placa de
circuito en el interior de una envoltura (100) electrónica;
forzar la caja (218) modular de placa de
circuito hacia un contacto térmico y físico con una pared (603)
interna de la envoltura (100) electrónica con el uso de uno o más
separadores (222; 622; 623), y
extraer energía desde las una o más placas
electrónicas hasta el exterior de la envoltura (100) electrónica a
través de la caja modular de placa de circuito.
30. El procedimiento de la reivindicación 29,
que comprende además:
empujar las una o más placas electrónicas contra
el miembro de soporte acuñado con uno o más retenedores (650) de
placa de circuito electrónico fabricados con un material flexible y
elástico.
31. El procedimiento de la reivindicación 29 o
de la reivindicación 30, en el que forzar la caja (218) modular de
placa de circuito hacia su contacto térmico y físico con una pared
(603) interna del recinto (100) electrónico con el uso de uno o más
separadores (222; 622; 623), comprende además:
utilizar dedos que se extienden desde los
separadores (222; 622; 623) para forzar la caja modular hacia la
pared (603) interna del recinto (100) electrónico.
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