JPS63232496A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPS63232496A JPS63232496A JP62066384A JP6638487A JPS63232496A JP S63232496 A JPS63232496 A JP S63232496A JP 62066384 A JP62066384 A JP 62066384A JP 6638487 A JP6638487 A JP 6638487A JP S63232496 A JPS63232496 A JP S63232496A
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- Japan
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- electronic component
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- gripping member
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T74/00—Machine element or mechanism
- Y10T74/18—Mechanical movements
- Y10T74/18056—Rotary to or from reciprocating or oscillating
- Y10T74/18296—Cam and slide
- Y10T74/18304—Axial cam
- Y10T74/18312—Grooved
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品を回路基板に装着する電子部品装置装
置に関する。
置に関する。
従来の技術
従来からチップ型抵抗やチップ型ｍＭコンデンサ等の電
子部品を回路基板に装着する装置として種々の方式のも
のが提案されでいるが、その中で高速装着が可能なもの
としてロータリ一方式の電子部品ｇｌｃｌ装着が知られ
ている。このロータリ一方式の装着装置は、間欠回転す
る回転枠に、吸着ノズル等からなる複数の把持部材を配
設するとともに、各把持部材を固定カムによって回転枠
の回転に伴って昇降駆動し、電子部品供給位置で把持部
材を昇降させて電子部品を把持し、回転枠の回転により
電子部品装着位置まで移送するとともに把持部材を昇降
動作させて回路基板に電子部品を装着するように構成さ
れている。
子部品を回路基板に装着する装置として種々の方式のも
のが提案されでいるが、その中で高速装着が可能なもの
としてロータリ一方式の電子部品ｇｌｃｌ装着が知られ
ている。このロータリ一方式の装着装置は、間欠回転す
る回転枠に、吸着ノズル等からなる複数の把持部材を配
設するとともに、各把持部材を固定カムによって回転枠
の回転に伴って昇降駆動し、電子部品供給位置で把持部
材を昇降させて電子部品を把持し、回転枠の回転により
電子部品装着位置まで移送するとともに把持部材を昇降
動作させて回路基板に電子部品を装着するように構成さ
れている。
又、本出願人は特開昭４３１−１１９１００号公報にお
いて、第５図に示すように、各把持部材３２の昇降駆動
を固定カムによって行う代わりに、リニアモータ３３に
て行うようにしたものを提案した。ｔＪ４Ｓ図において
、３０は電子部品、３１は回転枠、３４は電子部品供給
装置、３５は電子部品を装着すべき回路基板で、Ｘ−Ｙ
テーブル３６上に設置されている。
いて、第５図に示すように、各把持部材３２の昇降駆動
を固定カムによって行う代わりに、リニアモータ３３に
て行うようにしたものを提案した。ｔＪ４Ｓ図において
、３０は電子部品、３１は回転枠、３４は電子部品供給
装置、３５は電子部品を装着すべき回路基板で、Ｘ−Ｙ
テーブル３６上に設置されている。
発明が解決しようとする問題、ヴ
ところが、従来のカム駆動方式の場合は回転枠の回転位
置によって把持部材の高さが固定的に定まるため、高さ
の異なる多品種の電子部品の装着を行う場合に、加圧力
調整が行えず、電子部品に割れを生じさせたりするとい
う問題があった。
置によって把持部材の高さが固定的に定まるため、高さ
の異なる多品種の電子部品の装着を行う場合に、加圧力
調整が行えず、電子部品に割れを生じさせたりするとい
う問題があった。
一方、特開昭６１−１１９１００号公報のリニアモータ
方式の場合には、上記のような問題は解消できるが、把
持部材３２の全昇降行程をリニアモータ３３で駆動しで
いるために、行程の大きなリニアモータ３３が必要とな
り、そのため種々の作業を行えるようにスペースを空け
ておく必要のある電子部品装着位置においてもこのリニ
アモータ３３が大きなスペースを占めてしまい、作業性
が悪くなるという問題があり、またリニアモータ３３を
各把持部材３２毎に設ける必要があるためコスト高にな
るという問題があり、さらに回転枠３１に設置された複
数のリニア毫−夕３３に対する制御電力の供給を固定側
から什うために複雑な構成の給電手段が必要となる等の
問題がある。
方式の場合には、上記のような問題は解消できるが、把
持部材３２の全昇降行程をリニアモータ３３で駆動しで
いるために、行程の大きなリニアモータ３３が必要とな
り、そのため種々の作業を行えるようにスペースを空け
ておく必要のある電子部品装着位置においてもこのリニ
アモータ３３が大きなスペースを占めてしまい、作業性
が悪くなるという問題があり、またリニアモータ３３を
各把持部材３２毎に設ける必要があるためコスト高にな
るという問題があり、さらに回転枠３１に設置された複
数のリニア毫−夕３３に対する制御電力の供給を固定側
から什うために複雑な構成の給電手段が必要となる等の
問題がある。
本発明は上記従来の問題、αに鑑み、高さの異なる電子
部品でも割れ等を生ずることなく高速で装着でき、かつ
装着位置での作業性が悪化することもなく、さらに安価
でかつ構成の簡単な電子部品装着装置の提供を目的とす
る。
部品でも割れ等を生ずることなく高速で装着でき、かつ
装着位置での作業性が悪化することもなく、さらに安価
でかつ構成の簡単な電子部品装着装置の提供を目的とす
る。
問題点を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、回転自在な回転枠と
、この回転枠の円周方向に等間隔に配置された複数の昇
降自在な昇降部材と、各昇降部材に昇降可能に装着され
た電子部品の把持部材と、各把持部材が少なくとも電子
部品供給位置と電子部品装着位置で停止するように前記
回（枠を間欠回転駆動する回転駆動装置と、前記回転枠
の回転に伴って前記昇降部材を昇降させるカム駆動手段
と、電子部品装着位置に配置されたリニアモータ駆動の
把持部材昇降手段とを備えたことを特徴とする。
、この回転枠の円周方向に等間隔に配置された複数の昇
降自在な昇降部材と、各昇降部材に昇降可能に装着され
た電子部品の把持部材と、各把持部材が少なくとも電子
部品供給位置と電子部品装着位置で停止するように前記
回（枠を間欠回転駆動する回転駆動装置と、前記回転枠
の回転に伴って前記昇降部材を昇降させるカム駆動手段
と、電子部品装着位置に配置されたリニアモータ駆動の
把持部材昇降手段とを備えたことを特徴とする。
作坩
本発明は上記構成を有するので、回転枠の回転に伴って
カム駆動手段にて昇降部材が把持部材とともに昇降し、
電子部品供給位置で把持部材にて電子部品を把持し、電
子部品装着位置まで移動すると把持した電子部品を装着
すべき回路基板等の近傍位置まで下降させる。そして、
この電子部品装着位置で把持部材をさらにリニアモータ
にて昇降駆動して前記電子部品を回路基板等に装着する
のである。このように、部品装着時にはリニアモータに
て把持部材を駆動するので、高さの異なる電子部品の装
着に際しても割れ等を発生する虞れはなく、かつ駆動手
段として回転枠の回転に伴って昇降部材を昇降させるカ
ム駆動手段と電子部品装着位置に配置した行程の小さい
リニアモータを備えでいるだけであるので、構成が簡単
で安価に製造できるとともに、電子部品装着位置の空き
スペースが大きくなり、作業性も向上する。
カム駆動手段にて昇降部材が把持部材とともに昇降し、
電子部品供給位置で把持部材にて電子部品を把持し、電
子部品装着位置まで移動すると把持した電子部品を装着
すべき回路基板等の近傍位置まで下降させる。そして、
この電子部品装着位置で把持部材をさらにリニアモータ
にて昇降駆動して前記電子部品を回路基板等に装着する
のである。このように、部品装着時にはリニアモータに
て把持部材を駆動するので、高さの異なる電子部品の装
着に際しても割れ等を発生する虞れはなく、かつ駆動手
段として回転枠の回転に伴って昇降部材を昇降させるカ
ム駆動手段と電子部品装着位置に配置した行程の小さい
リニアモータを備えでいるだけであるので、構成が簡単
で安価に製造できるとともに、電子部品装着位置の空き
スペースが大きくなり、作業性も向上する。
実施例
以下、本発明の一実施例を！１１図〜第４図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図においで、１は回転枠で、インデックス仏ニット
２から垂下された回転軸３の下端部に取付けられている
。この回転枠１には円周方向に等間隔に〃イド紬４にて
昇降自在に案内された昇降部材５が配設されでおり、そ
の配設ピッチは前記インデックスユニット２による間欠
回転角に対応しでいる。６は、前記回転軸３の外周と回
転枠１の内周の間に遊嵌された支持筒体であり、この支
持筒体６の下端部に配置した輪受７にて回転軸３の下部
が回転自在に支持されている。また、この支持筒体６の
外周面にはカム溝８が形成され、前記昇降部材５に取付
けられたカムローラ９が係合している。
２から垂下された回転軸３の下端部に取付けられている
。この回転枠１には円周方向に等間隔に〃イド紬４にて
昇降自在に案内された昇降部材５が配設されでおり、そ
の配設ピッチは前記インデックスユニット２による間欠
回転角に対応しでいる。６は、前記回転軸３の外周と回
転枠１の内周の間に遊嵌された支持筒体であり、この支
持筒体６の下端部に配置した輪受７にて回転軸３の下部
が回転自在に支持されている。また、この支持筒体６の
外周面にはカム溝８が形成され、前記昇降部材５に取付
けられたカムローラ９が係合している。
前記昇降部材５には、１４２図に詳細に示すように、下
端部に把持部材としての吸着ノズル１１を取付けられた
昇降軸１０が昇降自在に貫通されている。この昇降軸１
０の側部には、上端部が昇降部材５の上端面に突出退入
可能な揉作紬１２が配設され、圧縮ばね１３にて常時突
出付努されるとともに、保合段部１４が昇降部材５に係
合して上方に抜は出さないようにされている。この操作
輸１２の下端から前記昇降軸１０に向かって突設された
突起１５が、昇降軸１０に適当範囲にわたって形成され
た切欠１６内に代入係合し、この突起１５が切欠１６の
上端に係合して昇降軸５が支持されるとともに、この突
起１５にて昇降軸１０の回り止めが為されている。又、
搏記昇降紬１０の下部には〃イドローラ１７が取付けら
れている。
端部に把持部材としての吸着ノズル１１を取付けられた
昇降軸１０が昇降自在に貫通されている。この昇降軸１
０の側部には、上端部が昇降部材５の上端面に突出退入
可能な揉作紬１２が配設され、圧縮ばね１３にて常時突
出付努されるとともに、保合段部１４が昇降部材５に係
合して上方に抜は出さないようにされている。この操作
輸１２の下端から前記昇降軸１０に向かって突設された
突起１５が、昇降軸１０に適当範囲にわたって形成され
た切欠１６内に代入係合し、この突起１５が切欠１６の
上端に係合して昇降軸５が支持されるとともに、この突
起１５にて昇降軸１０の回り止めが為されている。又、
搏記昇降紬１０の下部には〃イドローラ１７が取付けら
れている。
さらに、前記インデックスユニット２、回献紬３及び回
転枠１に、図外の吸引源に接続された吸引通路１８が形
成され、さらに回転枠１から吸引ホース１つにて吸着ノ
ズル１１に接続されている。
転枠１に、図外の吸引源に接続された吸引通路１８が形
成され、さらに回転枠１から吸引ホース１つにて吸着ノ
ズル１１に接続されている。
前記回転枠１の間欠回転に伴う昇降軸１０の適宜停止位
置の下方には電子部品供給子Ｆｙ、２０が配設されてお
り、この電子部品供給位置よりも回転枠１の回転方向下
手側の適宜停止位置の下方には、電子部品を装着すべき
回路基板を載置支持するＸ−Ｙテーブル２１が配設され
ている。そして、この電子部品装着位置に昇降部材５が
停止した時、その昇降軸１０のがイドローラ１７に上下
方向に係合する作動部材２２が設けられ、かつこの作動
部材２２をリニアモータ２３にて昇降駆動するように構
成されている。又、昇降部材５がこの電子部品装着位置
に停止した時、上方に突出した操作軸１２の上端部を押
し込む押圧手段２４が設けられている。
置の下方には電子部品供給子Ｆｙ、２０が配設されてお
り、この電子部品供給位置よりも回転枠１の回転方向下
手側の適宜停止位置の下方には、電子部品を装着すべき
回路基板を載置支持するＸ−Ｙテーブル２１が配設され
ている。そして、この電子部品装着位置に昇降部材５が
停止した時、その昇降軸１０のがイドローラ１７に上下
方向に係合する作動部材２２が設けられ、かつこの作動
部材２２をリニアモータ２３にて昇降駆動するように構
成されている。又、昇降部材５がこの電子部品装着位置
に停止した時、上方に突出した操作軸１２の上端部を押
し込む押圧手段２４が設けられている。
搏記リニアモータ２３は、第３図及び第４図に示すよう
に、内ヨーク２５と、ガイド紬２６と、内ヨーク２５の
外周に遊嵌されるとともにコイルボビン２７ａが〃イド
輸２６にて上下動自在に支持された可動のコイル２７と
、一対の外ヨーク２８と、この外ヨーク２８の内面に装
着された永久磁石２９とで構成され、内ヨーク２５と外
ヨーク２８は両端で一体化され、永久磁石２９とともに
磁気回路を構成しでいる。
に、内ヨーク２５と、ガイド紬２６と、内ヨーク２５の
外周に遊嵌されるとともにコイルボビン２７ａが〃イド
輸２６にて上下動自在に支持された可動のコイル２７と
、一対の外ヨーク２８と、この外ヨーク２８の内面に装
着された永久磁石２９とで構成され、内ヨーク２５と外
ヨーク２８は両端で一体化され、永久磁石２９とともに
磁気回路を構成しでいる。
以上の構成において、昇降部材５のカムローラ９がカム
溝８に係合していることによって、回転枠１の回転に伴
って昇降部材５及び昇降軸１０が昇降動作し、昇降軸１
０の下端部の吸着ノズル１１が昇降動作する。このカム
溝８に基づ（昇降動作によって、電子部品供給位置で吸
着７Ｘル１１が下降して電子部品供給！Ｉ置２０にて順
次供給される電子部品が吸着され、その後吸着ノズル１
１が上昇して電子部品装着位置まで移送されるとともに
、この電子部品装着位置においで回路基板上に当接する
位置よりも若干上方位置まで下降せしめられる。この状
態で、〃イドローラ１７が作動部材２２に係合するとと
もに、押圧手段２４にで操作軸１２が下降せしめられ、
第２図に仮想線で示すように、突起１５による昇降軸１
０の支持が解除される。かくしで、リニアモータ２３に
て昇降軸１０を下降・上昇駆動し得る状態となる。ここ
で、リニアモータ２３を作動させて吸着ノズル１１を下
降させることによって、吸着ノズル１１に吸着された電
子部品が回路基板上に所定の圧力で押圧され、電子部品
が回路基板に装着される。
溝８に係合していることによって、回転枠１の回転に伴
って昇降部材５及び昇降軸１０が昇降動作し、昇降軸１
０の下端部の吸着ノズル１１が昇降動作する。このカム
溝８に基づ（昇降動作によって、電子部品供給位置で吸
着７Ｘル１１が下降して電子部品供給！Ｉ置２０にて順
次供給される電子部品が吸着され、その後吸着ノズル１
１が上昇して電子部品装着位置まで移送されるとともに
、この電子部品装着位置においで回路基板上に当接する
位置よりも若干上方位置まで下降せしめられる。この状
態で、〃イドローラ１７が作動部材２２に係合するとと
もに、押圧手段２４にで操作軸１２が下降せしめられ、
第２図に仮想線で示すように、突起１５による昇降軸１
０の支持が解除される。かくしで、リニアモータ２３に
て昇降軸１０を下降・上昇駆動し得る状態となる。ここ
で、リニアモータ２３を作動させて吸着ノズル１１を下
降させることによって、吸着ノズル１１に吸着された電
子部品が回路基板上に所定の圧力で押圧され、電子部品
が回路基板に装着される。
電子部品の装着が終了すると、電子部品の吸着を解除し
てリニアモータ２３にて昇降軸１０を上昇させるととも
に押圧手段２４を復帰動作させる。
てリニアモータ２３にて昇降軸１０を上昇させるととも
に押圧手段２４を復帰動作させる。
すると、昇降軸１０は操作軸１２の突起１５にて支持さ
れる。その後、回転枠１が回転することによって〃イド
ローラ１７と作動部材２２との保合が解除され、昇降部
材５は再びカム溝８とカムロー２９の係合によって昇降
駆動され、上記のように電子部品供給位置で電子部品を
吸着し、以下上記動作を繰り返すのである。
れる。その後、回転枠１が回転することによって〃イド
ローラ１７と作動部材２２との保合が解除され、昇降部
材５は再びカム溝８とカムロー２９の係合によって昇降
駆動され、上記のように電子部品供給位置で電子部品を
吸着し、以下上記動作を繰り返すのである。
このようにして電子部品の装着を行うが、電子部品を回
路基板に装着する直前の下降動作を、カム溝８による駆
動からリニアモータ２３による駆動に切り換えて行うの
で、吸着ノズル１１の昇降速度や昇降停止位置の制御を
自在に行うことができるとともに、電子部品を回路基板
に押し付ける加圧力を一定にすることができる。従って
、高さの異なる電子部品であっても一定の加圧力で装着
することが可能であり、電子部品の割れ等の損傷の発生
を防止することができるのである。
路基板に装着する直前の下降動作を、カム溝８による駆
動からリニアモータ２３による駆動に切り換えて行うの
で、吸着ノズル１１の昇降速度や昇降停止位置の制御を
自在に行うことができるとともに、電子部品を回路基板
に押し付ける加圧力を一定にすることができる。従って
、高さの異なる電子部品であっても一定の加圧力で装着
することが可能であり、電子部品の割れ等の損傷の発生
を防止することができるのである。
尚、上記実施例では電子部品把持部材として吸着ノズル
１１を例示したが、把持爪等の把持手段を用いてもよく
、又カム駆動手段の具体的な構造やリニアモータによる
把持部材の駆動構成等は任意に設計変更することができ
る。
１１を例示したが、把持爪等の把持手段を用いてもよく
、又カム駆動手段の具体的な構造やリニアモータによる
把持部材の駆動構成等は任意に設計変更することができ
る。
発明の効果
本発明の電子部品装着装置によれば、以上のように部品
装若時にはリニアモータにて把持部材を駆動するので、
高さの異なる電子部品の装着に際しても割れ等の損傷を
発生する虞れはなく、確実に装着できる。又、駆動手段
としては回忙枠の回転に伴って昇降部材を昇降させるカ
ム駆動手段と電子部品装着位置に配置した行程の小さい
リニアモータを備えているだけであるので、構成が簡単
で安価に製造できるとともに、電子部品装着位置の空き
スペースも大きくなり、作業性が向上する。
装若時にはリニアモータにて把持部材を駆動するので、
高さの異なる電子部品の装着に際しても割れ等の損傷を
発生する虞れはなく、確実に装着できる。又、駆動手段
としては回忙枠の回転に伴って昇降部材を昇降させるカ
ム駆動手段と電子部品装着位置に配置した行程の小さい
リニアモータを備えているだけであるので、構成が簡単
で安価に製造できるとともに、電子部品装着位置の空き
スペースも大きくなり、作業性が向上する。
又、ロータリ一方式でありかつカム駆動と立ち上が９速
度の速いリニアモータを組み合わせでいるので高速装着
が可能であり、さらに位置精度が要求される装着動作は
リニアモータで行うので、高精度のカム駆動手段を必要
とせず、一層安価に構成できるとともにａ’ｉも容易で
ある等、大なる効果を発揮する。
度の速いリニアモータを組み合わせでいるので高速装着
が可能であり、さらに位置精度が要求される装着動作は
リニアモータで行うので、高精度のカム駆動手段を必要
とせず、一層安価に構成できるとともにａ’ｉも容易で
ある等、大なる効果を発揮する。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を示し、第１図は縦
断正面図、第２図は昇降部材の詳細断面図、第３図はリ
ニアモータの横断平面図、第４図は第３図のＮ−ＮｍＷ
ｒ面図、第５図は従来例の概略構成を示す斜視図である
。 １・・・・・・・・・回転枠 ２・・・・・・・・・インデックスユニット５・・・・
・・・・・昇降部材 ８・・・・・・・・・カム溝 １１・・・・・・・・・吸着ノズル ２３・・・・・・・・・リニアモータ。 代Ｊ！Ｉ！Ａ４ 弁理士 中尾敏男 はか１名２３−
−−ｌノニアモータ 第２図 第３図
断正面図、第２図は昇降部材の詳細断面図、第３図はリ
ニアモータの横断平面図、第４図は第３図のＮ−ＮｍＷ
ｒ面図、第５図は従来例の概略構成を示す斜視図である
。 １・・・・・・・・・回転枠 ２・・・・・・・・・インデックスユニット５・・・・
・・・・・昇降部材 ８・・・・・・・・・カム溝 １１・・・・・・・・・吸着ノズル ２３・・・・・・・・・リニアモータ。 代Ｊ！Ｉ！Ａ４ 弁理士 中尾敏男 はか１名２３−
−−ｌノニアモータ 第２図 第３図
Claims (1)
- 回転自在な回転枠と、この回転枠の円周方向に等間隔
に配置された複数の昇降自在な昇降部材と、各昇降部材
に昇降可能に装着された電子部品の把持部材と、各把持
部材が少なくとも電子部品供給位置と電子部品装着位置
で停止するように前記回転枠を間欠回転駆動する回転駆
動装置と、前記回転枠の回転に伴って前記昇降部材を昇
降させるカム駆動手段と、電子部品装着位置に配置され
たリニアモータ駆動の把持部材昇降手段とを備えたこと
を特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62066384A JPS63232496A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | 電子部品装着装置 |
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