ES2292901T3 - Conjunto de tratamiento de sustratos. - Google Patents
Conjunto de tratamiento de sustratos. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2292901T3 ES2292901T3 ES03076554T ES03076554T ES2292901T3 ES 2292901 T3 ES2292901 T3 ES 2292901T3 ES 03076554 T ES03076554 T ES 03076554T ES 03076554 T ES03076554 T ES 03076554T ES 2292901 T3 ES2292901 T3 ES 2292901T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- carrier
- vacuum
- path
- substrate
- set according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Polysaccharides And Polysaccharide Derivatives (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Un conjunto para el tratamiento de substratos, comprendiendo dicho tratamiento un proceso de deposición en vacío tal como, por ejemplo, pulverización, CVD ó PECVD, realizándose dicho proceso de deposición en vacío en al menos una cámara de proceso, estando provisto el conjunto de un dispositivo de transporte para mover los substratos desde una esclusa de vacío a una cámara de proceso, mientras que el dispositivo de transporte se extiende en un espacio de vacío y permite un transporte continuo de un substrato adyacente a la al menos una cámara de proceso y permite un transporte intermitente adyacente a la al menos una esclusa de vacío, que se caracteriza porque el dispositivo de transporte comprende un número de portadores móviles en el espacio de vacío mientras que el accionamiento de cada portador es controlable independiente del accionamiento de los otros portadores, en el que cada portador está provisto de un número de imanes, mientras que fuera del espacio de vacío adyacente alas posiciones a lo largo de las cuales se mueven los imanes de los portadores, se disponen bobinas que pueden ser excitadas de manera que produzcan el avance de los portadores.
Description
Conjunto de tratamiento de sustratos.
Esta invención se refiere a un conjunto de
acuerdo con el preámbulo de la reivindicación 1.
Un conjunto de este tipo es conocido por el
documento WO 01/06030 A1. Esta publicación se refiere a un sistema
para una deposición de película delgada sobre substratos. El sistema
conocido, se muestra una cámara de vacío con dispositivos de
deposición. En la cámara de vacío, un dispositivo de transporte está
presente en forma de una banda que se mueve continuamente, sobre la
cual los substratos están colocados. Adyacentes a la esclusa de
vacío a través de la cual los substratos son introducidos en la
cámara de vacío, hay presentes unas plataformas de carga/descarga
que permiten un transporte intermitente adyacente a las esclusas de
vacío del sistema conocido. El transporte intermitente y continuo
en un ambiente de vacío también se muestra en el documento US -
3.521.765.
La solicitud de patente internacional WO
02/04697 del solicitante muestra un conjunto que tiene un
dispositivo de transporte formado por un disco sobre cuál se pueden
colocar un número de substratos. Durante la introducción de un
substrato en el interior de la cámara de vacío o la retirada de un
substrato de la cámara de vacío a través de una esclusa de vacío,
el disco debe estar parado. Esto tiene como consecuencia que,
durante la carga y la descarga, el substrato situado en posición
adyacente a la cámara de proceso estará parado de manera similar.
Sin embargo, en la deposición en vacío, a menudo es preferible hacer
avanzar el substrato durante el proceso de deposición en vacío. El
avance del substrato a través de la cámara de proceso conduce a la
aplicación de una capa de una uniformidad mejor. El aparato
conocido no es adecuado para mover el substrato a través o a lo
largo de una cámara de proceso debido a que el sistema de transporte
impone una parada del substrato.
El objetivo de la invención es mejorar un
conjunto del tipo descrito en el preámbulo, de manera que el
problema que se ha perfilado más arriba se solucione de esta
manera, y con esa finalidad la invención proporciona un conjunto
que está caracterizado por las características de la reivindicación
1.
Un conjunto de este tipo tiene la ventaja de que
los substratos pueden ser movidos a lo largo de la cámara de
proceso en la cual se realiza la deposición en vacío, mientras que
en cualquier otro punto en el conjunto un substrato puede ser
introducido en el interior del espacio de vacío o se puede retirar
del mismo. Esto proporciona una mejor uniformidad del grosor de la
capa formada en el proceso de deposición en vacío.
Es claro que el término vacío no se debe
considerar como vacío absoluto. Ciertamente, la deposición en vacío
tampoco se realiza en el vacío absoluto. En el proceso PECVD ó CVD,
un fluido tal como un gas es introducido en la cámara de vacío. El
especialista en la técnica sabe que lo que se quiere decir por
vacío, en otras palabras, circunstancias acondicionadas, es decir,
circunstancias que son deseadas durante el proceso y/o transporte
de los substratos y que se pueden crear debido al hecho de que el
espacio en el cual se extiende el dispositivo de transporte está
aislado del ambiente. Esas circunstancias condicionadas también
incluyen un espacio de vacío lleno con un gas inerte.
Debido a que los portadores son accionables
independientemente unos de los otros, algunos portadores en el
conjunto pueden avanzar continuamente mientras que a otros
portadores en el conjunto se les hace avanzar intermitentemente. En
el trayecto en el cual los portadores son avanzados continuamente,
los mismos se puede acoplar entre sí de manera que una serie
cerrada de portadores puede avanzar bajo una o un número de cámaras
de proceso dispuestas una detrás de la otra. Esto impide que los
carriles dispuestos bajo las cámaras de proceso sean contaminados
por el proceso de posición en vacío. Además, esto conduce a una
mejor eficiencia de la deposición en vacío, puesto que virtualmente
todas las partículas liberadas durante la deposición terminan sobre
una superficie de substrato y de esta manera contribuyen a la
formación de una capa deseada de la superficie del
substrato.
substrato.
La ventaja de la realización con los portadores
accionables independientemente es que los portadores pueden ser
calentados individualmente hasta que alcancen una temperatura
deseada para el substrato respectivo. Por lo tanto, la variación
del precalentamiento de cada substrato es una de las posibilidades.
Además, la manera en la cual el substrato es enfriado puede ser
variada individualmente en la realización del portador. Esto es
debido a la velocidad de desplazamiento de los portadores, y por lo
tanto, el tiempo durante el cual un portador respectivo permanece
en un trayecto de calentamiento y en un trayecto de enfriamiento
puede ser variado. Además, la capa o capas que se van a aplicar
durante los proceso de deposición en vacío pueden variar en grosor
variando la velocidad de desplazamiento de un portador respectivo en
ese trayecto.
Se debe hacer notar que el documento US -
5.881.649 muestra un sistema de transferencia magnética que puede
suministrar suavemente un portador entre cámaras al proporcionar un
eje de accionamiento de alimentación del portador que es rotativo
independientemente para cada cámara sin utilizar un mecanismo de
control síncrono y que se utiliza para un equipo de fabricación de
semi conducción o similar provisto de una pluralidad de
cámaras.
Unas explicaciones adicionales de la invención
se describen en las reivindicaciones dependientes y se explicarán
adicionalmente en la presente memoria descriptiva y a continuación
sobre la base de dos realizaciones ejemplares, con referencia al
dibujo.
La figura 1 muestra una vista en perspectiva de
una primera realización ejemplar del conjunto de acuerdo con la
invención;
la figura 2 muestra una vista en perspectiva
similar a la de la figura 1 omitiéndose el recubrimiento del
espacio de vacío y de las cámaras de proceso así como de las
esclusas de vacío, en manera que el dispositivo de transporte sea
visible;
la figura 3 muestra una vista en planta superior
del conjunto representado en la figura 1;
la figura 4 muestra una vista seccionada por la
línea IV - IV de la figura 3;
la figura 5 muestra una vista seccionada por la
línea V - V de la figura 3;
la figura 6 muestra una vista seccionada por la
línea VI - VI de la figura 3;
la figura 7 muestra una vista seccionada por la
línea VII - VII de la figura 3,
la figura 8 muestra, en sección transversal, un
portador adyacente a una esclusa de vacío;
la figura 9 muestra una vista en perspectiva de
un portador adyacente a una esclusa de vacío;
la figura 10 muestra una vista inferior en
perspectiva de un portador;
la figura 11 muestra una vista perspectiva de un
portador adyacente a la transición entre el cuarto trayecto y el
primer trayecto.
La realización ejemplar del conjunto
representado en la figura 1 está provista de un espacio de vacío 1
en el cual se extiende un dispositivo de transporte 2. El sistema
de transporte 2, que se muestra con más detalle en la figura 2,
comprende un primer trayecto 3 en el cual los portadores 4 avanzan
intermitentemente. El sistema de transporte 2 está provisto además
de un segundo trayecto 5, en el cual los portadores 4 avanzan
continuamente. Un extremo de descarga 3.1 del primer trayecto 3
está conectado por medio de un tercer trayecto 6 a un extremo de
suministro 5.1 del segundo trayecto 5. Un extremo de descarga 5.2
del segundo trayecto 5 está conectado por medio de un cuarto
trayecto 7 a un extremo de suministro 3.2 del primer trayecto 3. En
los trayectos segundo, tercero y cuarto 5, 6 y 7 respectivamente,
los portadores avanzan continuamente. En el primer trayecto 3 los
portadores 4 avanzan intermitentemente. En el primer trayecto 3 y en
el segundo trayecto 5, se extienden los carriles 8 y 9,
respectivamente. Los portadores 4, como claramente se representa en
la figura 8, están provistos de un cojinete 10, 11 mediante el cual
el portador 4 es móvil sobre los carriles 8, 9.
Como claramente se muestra en la figura 8, el
portador 4 está provisto de una pieza de base 12 que está conectada
por medio de un resorte 13 paralelo plano a una pieza intermedia 14.
Normalmente, la pieza intermedia 14 se apoya sobre soportes 15 que
están conectados a la pieza de base 12. Sin embargo, el resorte 13
paralelo plano permite un desplazamiento vertical de la pieza
intermedia 14 relativo a la pieza de base 12. Dispuesta sobre una
pieza intermedia 14 por medio de una conexión 16 de aislamiento
térmico, hay una pieza 17 de portador de substrato sobre en la cual
se dispone un elemento de calentamiento. El elemento de
calentamiento puede calentar un substrato dispuesto sobre la pieza
17 de portador de substrato hasta que alcanza una temperatura de
aproximadamente 450ºC. Debido a la conexión 16 de aislamiento
térmico que puede estar formada, por ejemplo, por un soporte de
tres puntos que tiene una superficie de contacto muy pequeña, la
pieza intermedia 14 adquirirá una temperatura de aproximadamente
120ºC como máximo. Puesto que la conexión entre la pieza intermedia
14 y la pieza de base 12 ha sido efectuada por medio de un resorte
13 paralelo plano, allí también se puede efectuar un aislamiento
térmico sustancial, de manera que la pieza de base alcanzará una
temperatura de aproximadamente casi 60ºC. Adyacente a la esclusa de
vacío 18, 19 y, en lo que a esto se refiere, también adyacente a una
estación 20 en la cual se puede aspirar el material residual desde
la pieza 17 de portador de substrato, y las estaciones 21, 22 en
las cuales la pieza 17 de portador de substrato en el espacio de
vacío puede sufrir óptimamente una operación de limpieza por ataque
químico, hay presentes unos elementos 23 de presión, por medio de
los cuales la pieza intermedia 14 de la pieza 4 de portador se puede
presionar. De esta manera, la pieza intermedia 14 se puede
presionar contra un borde inferior de una limitación 24 de una
abertura de la esclusa de vacío, de manera que la pieza 17 de
portador de substrato se encuentre situada en la abertura de la
esclusa de vacío 18, 19 y esté aislada del espacio de vacío 1. A
continuación, se puede retirar la cubierta 46, 47 (véase la figura
4) de la limitación 24 de la esclusa de vacío 18, 19 de manera que
los substratos se puedan retirar de la pieza 17 de portador de
substrato. Será claro que se requiere una fuerza considerable para
mantener la pieza intermedia 14 presionada contra el borde inferior
de la limitación 24 cuando la cubierta 46, 47 haya sido retirada de
la limitación 24 de la esclusa de vacío 18, 19, puesto que bajo esas
circunstancias la presión atmosférica tenderá a empujar la pieza
intermedia 14 hacia abajo con fuerza. Para resistir esta fuerza, en
la presente realización ejemplar, los elementos 23 de presión se
mueven hacia arriba y hacia abajo por medio de un sistema 26 de
palanca de junta de conmutación. El sistema 26 de palanca de junta
de conmutación está visualizado claramente en la figura 9 y está
energizado por un conjunto 27 de pistón/cilindro.
La figura 8 muestra además una pared inferior 28
y luna pared superior 29 que limita al espacio vacío 1. En la pieza
de base 12 del portador 4, se incluye una serie de imanes 30. Esta
serie de imanes 30 también es visible claramente en la figura 10.
Los imanes 30 son parte del accionamiento del portador 4. Fuera del
espacio de vacío 1, bajo la pared inferior 28, se dispone una serie
de bobinas 31. Las bobinas 31 se pueden excitar de manera que los
portadores 4 puedan ser hechos avanzar sobre los carriles 8, 9,
respectivamente, con cualquier velocidad deseada. Para permitir el
transporte de los portadores 4 en los trayectos tercero y cuarto 6,
7, respectivamente, estos trayectos están provistos de carriles
transversales 34,33 respectivamente. Sobre estos carriles
transversales 33, 34, un portador transversal de transporte 35, 36,
respectivamente, es móvil.
El portador 36 de transporte transversal del
cuarto trayectos 7 está representado en más detalle en la figura
11. Es visible claramente que el portador 36 de transporte
transversal está provisto de piezas 37 de carriles que se extienden
perpendicularmente a los carriles transversales 34 y que pueden ser
alineados con los carriles 8, 9 respectivamente, de los trayectos
primero y segundo 3, 5 respectivamente. El portador 36 de transporte
transversal también está provisto de imanes 38 que cooperan con las
bobinas 39. Las bobinas 39 están dispuestas fuera del alojamiento
del espacio de vacío 1.
Haciendo referencia a la figura 1, se observa
además que después de que la esclusa de vacío 19 para introducir un
substrato en el interior del espacio de vacío, un portador 4 se
mueve al tercer trayecto 6. En el tercer trayecto, el portador 4 es
movido con la ayuda de un portador 35 de transporte transversal en
la dirección del segundo trayecto 5. En el tercer trayecto 6 se
disponen lámparas de precalentamiento, por medio de las cuales el
substrato se puede pre calentar hasta alcanzar una temperatura de
aproximadamente 300ºC. A continuación, el portador 4 se mueve
dentro del segundo trayecto 5 y se produce un calentamiento
adicional del substrato hasta alcanzar aproximadamente 400ºC. Este
calentamiento adicional se realiza con la ayuda del elemento de
calentamiento contenido en la pieza 17 de portador de substrato. El
substrato continúa pasando por un número de cámaras de proceso 40,
41, 42 en las cuales se realiza un número de procesos de deposición
en vacío. Aquí se puede considerar, por ejemplo, un proceso de
erosión superficial o un PECVD. Como es claramente visible en la
figura 2 y en la figura 7, los portadores se enlazan unos con los
otros, de manera que las piezas 17 de portador de substrato de los
portadores sucesivos 4 forman una superficie continua. Esto impide
que la deposición en vacío contamine el dispositivo de transporte,
tal como, por ejemplo, los carriles 9. Para reducir adicionalmente
una contaminación de este tipo, cada pieza intermedia 14 está
provista en un extremo aguas arriba de una nariz 43 y en un extremo
aguas abajo de un rebaje 44 en el cual se puede recibir la nariz 43.
De esta manera, se forma un tipo de laberinto que impide que las
partículas que proceden del proceso de deposición en vacío
contaminen los carriles de transporte 8, 9 o las piezas de base 12
con el cojinete 10, 11 que se encuentra contenido en las mismas.
Aguas abajo de las cámaras de proceso 40, 41, 42 se encuentran los
trayectos segundo y cuarto 5 y 7, respectivamente, donde se realiza
un enfriamiento de substrato hasta alcanzar aproximadamente 150ºC.
Adyacente a un extremo de suministro del primer trayecto 3, se
proporciona un medio de enfriamiento adicional para enfriar los
substratos adicionalmente hasta 60ºC. El medio de enfriamiento
adicional puede comprender un medio de enjuague 44 para hacer que
substrato sea rodeado por un gas, tal como, por ejemplo, nitrógeno.
Aguas abajo de este medio 44 de enfriamiento adicional, se dispone
una esclusa de vacío 18 para sacar el substrato del conjunto. Aguas
debajo de la esclusa de vacío 18 para sacar los substratos se
dispone una estación 20 de limpieza. Una estación de limpieza de
este tipo puede comprender, por ejemplo, un limpiador de vacío para
limpiar la pieza 17 de portador de substrato por aspiración.
Además, en la presente realización ejemplar,
aguas abajo de la estación de limpieza 20, se proporcionan dos
estaciones 20, 21 de limpieza por ataque químico para limpiar el
portador 4, al menos la pieza 17 de portador de substrato del
mismo, por ataque químico.
La figura 1 muestra adicionalmente una estación
45 de suministro y/o descarga de portadores para suministrar y
descargar respectivamente los portadores 4 dentro y fuera del
espacio de vacío 1 del conjunto. Una estación 45 de suministro y/o
descarga de portadores de este tipo está provista también
naturalmente de una esclusa de vacío para impedir que el vacío en
el espacio de vacío 1 sea perturbado durante la introducción de un
portador 4 en el interior del espacio de vacío 1.
Será claro que la invención no está limitada a
las realizaciones ejemplares descritas, sino que son posibles
varias modificaciones dentro del alcance de la invención como se
define en reivindicaciones. Aunque se muestra que los portadores en
la realización ejemplar tienen una superficie de soporte
sustancialmente horizontal, es claro que las realizaciones en las
cuales los substratos son transportados por los portadores en una
posición no horizontal, por ejemplo una posición vertical o
angulada, o se encuentren suspendidos bajo un portador, también se
encuentran en el alcance de la invención como se define por las
reivindicaciones. Tales posiciones alternativas de los substratos
pueden ayudar a impedir o disminuir la polución de los
substratos.
Se hace notar que el transporte continuo debería
entenderse que significa no exclusivamente transporte a una
velocidad constante, sino un transporte ininterrumpido. El
transporte continuo puede muy bien incluir que la velocidad del
portador sea variada. Naturalmente, también es posible que el
transporte continuo proceda a una velocidad constante.
Claims (16)
1. Un conjunto para el tratamiento de
substratos, comprendiendo dicho tratamiento un proceso de deposición
en vacío tal como, por ejemplo, pulverización, CVD ó PECVD,
realizándose dicho proceso de deposición en vacío en al menos una
cámara de proceso, estando provisto el conjunto de un dispositivo de
transporte para mover los substratos desde una esclusa de vacío a
una cámara de proceso, mientras que el dispositivo de transporte se
extiende en un espacio de vacío y permite un transporte continuo de
un substrato adyacente a la al menos una cámara de proceso y
permite un transporte intermitente adyacente a la al menos una
esclusa de vacío, que se caracteriza porque el dispositivo
de transporte comprende un número de portadores móviles en el
espacio de vacío mientras que el accionamiento de cada portador es
controlable independiente del accionamiento de los otros
portadores, en el que cada portador está provisto de un número de
imanes, mientras que fuera del espacio de vacío adyacente a las
posiciones a lo largo de las cuales se mueven los imanes de los
portadores, se disponen bobinas que pueden ser excitadas de manera
que produzcan el avance de los portadores.
2. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
1, en el que el dispositivo de transporte comprende un sistema de
carriles que comprende carriles que se extienden en el espacio de
vacío, comprendiendo además el sistema de carriles un número de
portadores, siendo móviles dichos portadores sobre los carriles.
3. Un conjunto de acuerdo con las
reivindicaciones 1 ó 2, en el que el portador comprende una pieza de
base en la cual se incluye el cojinete por medio del cual el
portador es móvil sobre los carriles, comprendiendo el portador una
pieza intermedia conectada a la pieza de base de manera que sea
amovible en la dirección vertical, mientras una pieza de portador
de substrato está fijada sobre la pieza intermedia, formando esta
fijación un aislamiento térmico entre la pieza intermedia y la
pieza de portador de substrato.
4. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
3, en el que la pieza de portador de substrato está provista de un
elemento de calentamiento.
5. Un conjunto de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1 a 4, en el que una pieza aguas arriba de una
pieza intermedia está provista de una nariz, mientras que una pieza
aguas abajo de una citada pieza intermedia está provista de un
rebaje en el cual se puede recibir la nariz de un portador de aguas
abajo, o viceversa, de manera que los componentes situados bajo las
piezas intermedias son tapados.
6. Un conjunto de acuerdo con al menos la
reivindicación 3, en el que, adyacentes a las posiciones discretas
que pueden asumir los portadores bajo, por ejemplo, una esclusa de
vacío, hay presentes en el espacio de vacío elementos de presión
que se aplican a las piezas intermedias de un portador respectivo y
las cuales, por medio de un mecanismo de energización, se pueden
mover hacia arriba y hacia abajo.
7. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
6, en el que el mecanismo de energización comprende un sistema de
palanca de junta de conmutación que está dispuesto fuera del espacio
de vacío, mientras que los elementos de presión están conectados
por medio de un fuelle a una pared inferior del espacio de
vacío.
8. Un conjunto de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1 a 7, en el que un primer trayecto del
dispositivo de transporte comprende un número de posiciones
discretas, realizándose el transporte de los portadores en el
primer trayecto de manera intermitente, mientras un segundo trayecto
del dispositivo de transporte está dispuesto para un transporte
continuo de los portadores.
9. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
8, en el que un extremo de descarga de un primer trayecto está
conectado por medio de un tercer trayecto a un extremo de suministro
del segundo trayecto.
10. Un conjunto de acuerdo con las
reivindicaciones 8 ó 9, en el que un extremo de descarga del segundo
trayecto está conectado por medio de un cuarto trayecto a un
extremo de suministro del primer trayecto.
11. Un conjunto de acuerdo con las
reivindicaciones 9 y/o 10, en el que el tercero y/o el cuarto
trayecto se extienden perpendicularmente al primer y segundo
trayecto, en el que el trayecto tercero y/o el cuarto están
provistos de un carril transversal y un portador de transporte
transversal, estando dispuesto dicho portador de transporte
transversal para colocar un portador sobre el mismo, estando
provisto el portador de transporte transversal de piezas de carril
que se extienden perpendicularmente a los carriles transversales y
que puede estar alineadas con los carriles del trayecto primero y
del segundo.
12. Un conjunto de acuerdo con las
reivindicaciones 9, 10 y 11, en el que el primer trayecto incluye
una esclusa de vacío para el suministro de substratos, en el que el
tercer trayecto incluye un medio de calentamiento para efectuar un
precalentamiento de substrato desde la temperatura ambiente a una
temperatura de aproximadamente 300ºC, mientras el segundo trayecto
incluye un medio de calentamiento para efectuar un precalentamiento
de substrato hasta aproximadamente 400ºC, después de lo cual el
segundo trayecto incluye un número de cámaras de deposición en
vacío a lo largo de las cuales un substrato respectivo es amovible
continuamente, después de lo cual el segundo y cuarto trayecto
incluyen medios de enfriamiento para efectuar un enfriamiento hasta
aproximadamente 150ºC y adyacente a un extremo de suministro del
primer trayecto se proporciona un medio de enfriamiento adicional
para enfriar los substratos adicionalmente a 60ºC, mientras aguas
abajo de este medio de enfriamiento adicional se proporciona una
esclusa de vacío para extraer el substrato del espacio de vacío.
13. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
12, en el que el medio de enfriamiento adicional comprenden un
medio de enjuague para hacer que el substrato sea circundado con la
ayuda de un gas, tal como, por ejemplo, nitrógeno.
14. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
12, en el que aguas abajo de la esclusa de vacío para extraer un
substrato se dispone una estación de limpieza.
15. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
14, en el que aguas abajo de la estación de limpieza se proporciona
al menos una estación de ataque química para atacar químicamente el
portador, al menos la pieza de portador de substrato del mismo.
16. Un conjunto de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1 a 12, en el que el espacio de vacío está
provisto de una estación de suministro y/o descarga de portadores
para suministrar y descargar respectivamente portadores dentro y
fuera del espacio de vacío del conjunto.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1020633 | 2002-05-21 | ||
| NL1020633A NL1020633C2 (nl) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | Samenstel voor het behandelen van substraten. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2292901T3 true ES2292901T3 (es) | 2008-03-16 |
Family
ID=29398574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES03076554T Expired - Lifetime ES2292901T3 (es) | 2002-05-21 | 2003-05-20 | Conjunto de tratamiento de sustratos. |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7351292B2 (es) |
| EP (1) | EP1365040B1 (es) |
| JP (1) | JP4578784B2 (es) |
| KR (1) | KR20030091719A (es) |
| AT (1) | ATE374847T1 (es) |
| DE (1) | DE60316624T2 (es) |
| ES (1) | ES2292901T3 (es) |
| NL (1) | NL1020633C2 (es) |
| TW (1) | TWI248980B (es) |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7959395B2 (en) | 2002-07-22 | 2011-06-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
| US8960099B2 (en) | 2002-07-22 | 2015-02-24 | Brooks Automation, Inc | Substrate processing apparatus |
| US7988398B2 (en) | 2002-07-22 | 2011-08-02 | Brooks Automation, Inc. | Linear substrate transport apparatus |
| KR101028065B1 (ko) | 2002-07-22 | 2011-04-08 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 처리 장치 |
| US7354845B2 (en) * | 2004-08-24 | 2008-04-08 | Otb Group B.V. | In-line process for making thin film electronic devices |
| KR101032438B1 (ko) * | 2004-05-31 | 2011-05-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널의 제조장치 |
| US7297397B2 (en) * | 2004-07-26 | 2007-11-20 | Npa Coatings, Inc. | Method for applying a decorative metal layer |
| US7611322B2 (en) * | 2004-11-18 | 2009-11-03 | Intevac, Inc. | Processing thin wafers |
| US20060102078A1 (en) * | 2004-11-18 | 2006-05-18 | Intevac Inc. | Wafer fab |
| WO2007067031A1 (en) * | 2005-12-07 | 2007-06-14 | Otb Group B.V. | System and method for coating products, and a product obtained with such a system and method |
| WO2007067030A1 (en) * | 2005-12-07 | 2007-06-14 | Otb Group B.V. | System and method for coating substrates and obtained products |
| JP4494524B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2010-06-30 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン型ウェハ搬送装置 |
| CN101441278A (zh) * | 2007-11-20 | 2009-05-27 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 固持装置及固持方法 |
| US20090324368A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Applied Materials, Inc. | Processing system and method of operating a processing system |
| NL2001910C (en) | 2008-08-22 | 2010-03-10 | Otb Solar Bv | Conveyor assembly and method for conveying a substrate. |
| US20100162955A1 (en) * | 2008-12-31 | 2010-07-01 | Lawrence Chung-Lai Lei | Systems and methods for substrate processing |
| US7897525B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-03-01 | Archers Inc. | Methods and systems of transferring, docking and processing substrates |
| US8367565B2 (en) * | 2008-12-31 | 2013-02-05 | Archers Inc. | Methods and systems of transferring, docking and processing substrates |
| US20100162954A1 (en) * | 2008-12-31 | 2010-07-01 | Lawrence Chung-Lai Lei | Integrated facility and process chamber for substrate processing |
| US8101054B2 (en) * | 2009-05-28 | 2012-01-24 | Wd Media, Inc. | Magnetic particle trapper for a disk sputtering system |
| US8602706B2 (en) | 2009-08-17 | 2013-12-10 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
| NL2003514C2 (en) | 2009-09-18 | 2011-03-21 | Otb Solar Bv | Thin film deposition apparatus and method for the same. |
| US8865259B2 (en) * | 2010-04-26 | 2014-10-21 | Singulus Mocvd Gmbh I.Gr. | Method and system for inline chemical vapor deposition |
| NL2006113C2 (en) | 2011-02-01 | 2012-08-02 | Otb Solar Bv | Water inspection system. |
| CN103205725A (zh) * | 2012-01-17 | 2013-07-17 | 上海北玻镀膜技术工业有限公司 | 单元式溅射抽气模块 |
| JP6243898B2 (ja) | 2012-04-19 | 2017-12-06 | インテヴァック インコーポレイテッド | 太陽電池製造のための２重マスク装置 |
| US10062600B2 (en) | 2012-04-26 | 2018-08-28 | Intevac, Inc. | System and method for bi-facial processing of substrates |
| SG11201406893XA (en) | 2012-04-26 | 2014-11-27 | Intevac Inc | System architecture for vacuum processing |
| EP2746880B1 (en) * | 2012-12-21 | 2018-04-25 | Robert Bosch Gmbh | Carriers synchronization in a conveying system of a machine |
| EP2746882B1 (en) | 2012-12-21 | 2018-09-05 | Robert Bosch Gmbh | Conveying system of a machine |
| EP2746200B2 (en) | 2012-12-21 | 2018-09-12 | Robert Bosch Gmbh | Device and method for controlling carriers in a machine |
| EP2746201B1 (en) | 2012-12-21 | 2015-09-30 | Robert Bosch Gmbh | Apparatus and method for conveying carriers in a machine |
| TWI468544B (zh) * | 2013-08-30 | 2015-01-11 | Substrate transfer and processing system and its equipment | |
| TWI468543B (zh) * | 2013-08-30 | 2015-01-11 | Substrate transfer and processing system and substrate transfer and processing methods | |
| JP6607923B2 (ja) | 2014-08-05 | 2019-11-20 | インテヴァック インコーポレイテッド | 注入マスク及びアライメント |
| DE102015113962A1 (de) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | Meyer Burger (Germany) Ag | Substratbehandlungsvorrichtung |
| US9862006B2 (en) | 2015-12-29 | 2018-01-09 | Solarcity Corporation | Systems for levitating a metallic tray |
| KR102531483B1 (ko) | 2018-10-04 | 2023-05-10 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 이송 시스템 |
| US11521870B2 (en) * | 2020-07-08 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Annealing chamber |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3521765A (en) * | 1967-10-31 | 1970-07-28 | Western Electric Co | Closed-end machine for processing articles in a controlled atmosphere |
| US4042128A (en) * | 1975-11-26 | 1977-08-16 | Airco, Inc. | Substrate transfer apparatus for a vacuum coating system |
| US4624617A (en) * | 1984-10-09 | 1986-11-25 | David Belna | Linear induction semiconductor wafer transportation apparatus |
| JPH0312057Y2 (es) * | 1985-06-25 | 1991-03-22 | ||
| JPH07115315B2 (ja) * | 1987-01-09 | 1995-12-13 | 日本真空技術株式会社 | 磁気浮上式搬送マニピユレ−タ |
| JPH0676661B2 (ja) * | 1988-04-21 | 1994-09-28 | 日電アネルバ株式会社 | 縦トイレ搬送式スパッタ装置 |
| JP2620704B2 (ja) * | 1988-04-26 | 1997-06-18 | セイコー精機株式会社 | 磁気浮上搬送装置 |
| EP0346815A3 (en) * | 1988-06-13 | 1990-12-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Vacuum processing apparatus and transportation system thereof |
| JPH0762252B2 (ja) * | 1988-06-13 | 1995-07-05 | 旭硝子株式会社 | 真空処理装置 |
| JPH07435Y2 (ja) * | 1988-10-11 | 1995-01-11 | 旭硝子株式会社 | 真空処理炉の搬送装置 |
| JP2948842B2 (ja) * | 1989-11-24 | 1999-09-13 | 日本真空技術株式会社 | インライン型ｃｖｄ装置 |
| JPH0446781A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-17 | Seiko Instr Inc | 真空内磁気浮上搬送ロボット |
| JP2858275B2 (ja) * | 1990-12-28 | 1999-02-17 | セイコー精機株式会社 | 搬送装置 |
| JPH0623687A (ja) * | 1992-02-21 | 1994-02-01 | Ebara Corp | ロボット |
| US5474611A (en) * | 1992-05-20 | 1995-12-12 | Yoichi Murayama, Shincron Co., Ltd. | Plasma vapor deposition apparatus |
| US5641054A (en) * | 1992-07-07 | 1997-06-24 | Ebara Corporation | Magnetic levitation conveyor apparatus |
| JPH06179524A (ja) * | 1992-07-18 | 1994-06-28 | Ebara Corp | 磁気浮上真空搬送装置 |
| US5881649A (en) * | 1996-08-13 | 1999-03-16 | Anelva Corporation | Magnetic transfer system, power transmission mechanism of the magnetic transfer system, and rotational driving member used for the system |
| JPH11293459A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-26 | Murata Mfg Co Ltd | 多層成膜装置 |
| JPH11310887A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Kyocera Corp | 反応性イオンエッチング装置 |
| WO2001006030A1 (en) * | 1999-07-19 | 2001-01-25 | Young Park | High throughput thin film deposition for optical disk processing |
| US6336999B1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-01-08 | Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) | Apparatus for sputter-coating glass and corresponding method |
| DE20100639U1 (de) * | 2001-01-12 | 2001-04-19 | Zimmer Guenther Stephan | Schienengeführte Fertigungs- und Positioniereinrichtung zur Verbindung von mehreren Bearbeitungsstationen über eine Transportvorrichtung |
-
2002
- 2002-05-21 NL NL1020633A patent/NL1020633C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-05-20 DE DE60316624T patent/DE60316624T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-20 ES ES03076554T patent/ES2292901T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-20 AT AT03076554T patent/ATE374847T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-05-20 EP EP03076554A patent/EP1365040B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-20 TW TW092113629A patent/TWI248980B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-05-21 US US10/442,181 patent/US7351292B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-21 KR KR10-2003-0032196A patent/KR20030091719A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-05-21 JP JP2003143084A patent/JP4578784B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4578784B2 (ja) | 2010-11-10 |
| US20040049308A1 (en) | 2004-03-11 |
| DE60316624T2 (de) | 2008-07-24 |
| TWI248980B (en) | 2006-02-11 |
| DE60316624D1 (de) | 2007-11-15 |
| KR20030091719A (ko) | 2003-12-03 |
| EP1365040A1 (en) | 2003-11-26 |
| TW200401046A (en) | 2004-01-16 |
| EP1365040B1 (en) | 2007-10-03 |
| ATE374847T1 (de) | 2007-10-15 |
| JP2004040089A (ja) | 2004-02-05 |
| US7351292B2 (en) | 2008-04-01 |
| NL1020633C2 (nl) | 2003-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2292901T3 (es) | Conjunto de tratamiento de sustratos. | |
| JP6522667B2 (ja) | 基板両面処理システム及び方法 | |
| JP6255544B2 (ja) | 真空処理装置 | |
| TW201241233A (en) | Atomic layer deposition carousel with continuous rotation and methods of use | |
| TWI816945B (zh) | 晶圓分割裝置 | |
| US9040330B2 (en) | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus | |
| CN109690751B (zh) | 基板处理装置 | |
| ES2309561T3 (es) | Sistema y procedimiento de tratamiento de substratos. | |
| JPWO2018230592A1 (ja) | 真空処理装置 | |
| TW201212148A (en) | Imprinting system, imprinting method, program, and computer storage medium | |
| TWI624555B (zh) | 沉積設備 | |
| KR20130019062A (ko) | 진공 증착 시스템 | |
| ES2292385T3 (es) | Procedimiento y disposicion para el tratamiento continuo de objetos. | |
| WO2010150740A1 (ja) | テンプレート処理装置、インプリントシステム、テンプレート処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
| KR100656182B1 (ko) | 유기박막 소자의 양산 제작용 선형의 증착 공정 장치와 기판 이송 장치 | |
| TWI274723B (en) | Conveying apparatus and heat treatment apparatus | |
| KR20170142131A (ko) | 기판처리장치 | |
| KR20200138387A (ko) | 진공 시스템에서 마스크들을 핸들링하는 방법들 및 진공 시스템 | |
| ES2527976B1 (es) | Sistema para la fabricación de multicapas para células solares y procedimiento para la fabricación de éstas | |
| TW202331893A (zh) | 基板乾燥裝置、基板處理裝置及基板的製造方法 | |
| JP2007331936A (ja) | 静圧浮上式搬送方法及び装置 | |
| JP2004119787A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2010126333A (ja) | 分岐装置 | |
| WO2011040466A1 (ja) | テンプレート処理装置、インプリントシステム、テンプレート処理方法、及びコンピュータ記憶媒体 |