ES2309561T3 - Sistema y procedimiento de tratamiento de substratos. - Google Patents
Sistema y procedimiento de tratamiento de substratos. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2309561T3 ES2309561T3 ES04774904T ES04774904T ES2309561T3 ES 2309561 T3 ES2309561 T3 ES 2309561T3 ES 04774904 T ES04774904 T ES 04774904T ES 04774904 T ES04774904 T ES 04774904T ES 2309561 T3 ES2309561 T3 ES 2309561T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- transport
- frame
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
- C23C4/12—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the method of spraying
- C23C4/137—Spraying in vacuum or in an inert atmosphere
Abstract
Un sistema para el tratamiento de substratos, equipado con: - al menos una cámara (1) de procesamiento para tratar al menos un substrato (5) con un proceso de vacío, en el que dicha cámara (1) de procesamiento está dotada de un acceso (13) de substrato susceptible de ser cerrado por medio de un cuerpo (15) de cierre; - medios (19, 20, 21) de transporte de substrato para llevar el substrato (5) desde el acceso (13) de substrato hasta la cámara (1) de procesamiento y extraerlo hacia fuera de la misma, y un dispositivo (8) de transporte que está al menos dispuesto para mover el citado cuerpo (15) de cierre, en el que dicho dispositivo (8) de transporte está dispuesto para transportar una máscara (4), prevista para cubrir al menos parcialmente el citado substrato (5) durante dicho proceso de vacío, al menos entre una posición exterior a la cámara (1) de procesamiento y una posición interior a la cámara (1) de procesamiento.
Description
Sistema y procedimiento de tratamiento de
substratos.
La invención se refiere a un sistema para el
tratamiento de substratos, en el que el sistema está dotado de al
menos una cámara de procesamiento para tratar al menos un substrato
con un proceso de vacío, mientras que esta cámara de procesamiento
está equipada con un acceso de substrato susceptible de cierre
mediante un cuerpo de cierre, mientras que el sistema está equipado
con un dispositivo transportador que está al menos dispuesto para
mover este cuerpo de cierre.
Un sistema de ese tipo es conocido en la
práctica. El proceso de vacío puede comprender varios tipos de
procesos, por ejemplo un proceso de deposición, un proceso de ataque
químico, un proceso de evaporación, epitaxia de paquete molecular,
PVD, CVD, PE-CVD, impresión, curado y similar. En un
sistema conocido de ese tipo, se lleva un substrato a la cámara de
procesamiento a través del acceso de substrato. El acceso de
substrato puede ser a continuación cerrado herméticamente de modo
que se impida que ciertas sustancias del proceso abandonen la cámara
de procesamiento a una presión deseada. Después de esto, se inicia
el tratamiento. El cierre del acceso de substrato durante el
tratamiento puede ser llevado a cabo, por ejemplo, mediante un
portador de substrato, que es conocido a partir de la solicitud de
Patente Europea, no publicada con anterioridad, núm. EP 03076554.9,
a nombre de la solicitante, cuya solicitud se entiende incorporada
en la presente por referencia.
Adicionalmente, resulta deseable el cierre
hermético de la cámara de procesamiento cuando no se ha introducido
ningún substrato en la cámara de procesamiento, por ejemplo durante
el mantenimiento de la cámara de procesamiento y/o para evitar la
contaminación de un espacio de transporte de substrato de vacío
acoplado al acceso de substrato por fuera de la cámara de
procesamiento. En ese caso, el acceso de substrato puede ser cerrado
mediante el cuerpo de cierre que es móvil por medio del dispositivo
de transporte.
En algunos casos, resulta además deseable cubrir
una parte del substrato, en particular para tratar localmente el
substrato, por ejemplo a efectos de aplicar localmente capas de
material. Esto se consigue normalmente disponiendo una máscara en la
cámara de procesamiento, en una posición de cobertura de substrato
frente al substrato. Esa máscara es con preferencia reemplazable,
por ejemplo para limpiar la máscara si se ha contaminado, y/o cuando
se desea utilizar una máscara diseñada de forma diferente. El
posicionamiento preciso de la máscara con relación al substrato
resulta con frecuencia difícil.
El documento US 2001/001951A1 proporciona al
menos una cámara para el transporte de piezas de trabajo tales como
discos de almacenaje, al menos a veces, hacia una atmósfera de
vacío, durante su fabricación, y comprende al menos dos aberturas
exteriores para el guiado a su través de una pieza de trabajo. Aquí,
se ha previsto al menos un elemento de transporte, y está alineado
con una abertura. El elemento de transporte está dispuesto en la
cámara de manera independiente respecto a los dispositivos
giratorios de recepción de la pieza de trabajo, y puede ser movido
hacia fuera y hacia atrás de una manera radialmente controlada en al
menos un componente, y encaja sobre una pieza de trabajo en el área
de la abertura. Un enmascaramiento central está asegurado por un
elemento de enmascaramiento proporcionado sueltamente para cada
pieza de trabajo que va a ser tratada, cuyo elemento de
enmascaramiento se aplica con anterioridad al tratamiento de las
piezas de trabajo, y se retira de las mismas después del
tratamiento.
La presente invención contempla una mejora del
sistema descrito en el párrafo inicial. En particular, la invención
contempla un sistema por medio del cual puede ser sustituida la
máscara de una manera simple y rápida.
A este efecto, el sistema para el tratamiento de
substratos está caracterizado por las características de la
reivindicación 1.
Este dispositivo de transporte ha sido dispuesto
para transportar una máscara, prevista para cubrir al menos
parcialmente el substrato durante el proceso de vacío, al menos
entre una posición exterior a la cámara de procesamiento, y una
posición interior a la cámara de procesamiento. De esta manera, el
dispositivo de transporte tiene al menos dos funciones, en
particular el transporte del cuerpo de cierre, y el acarreo de la
máscara. El término dispositivo de transporte no incluye solamente
el ejemplo de realización que se muestra, sino también, por ejemplo,
un dispositivo de transporte equipado con dos manipuladores
accionables de forma independiente cada uno del otro, de los que un
primero transporta el cuerpo de cierre y el otro la máscara. La
máscara puede ser simplemente introducida en, y sacada de, la cámara
de procesamiento por medio de este dispositivo de transporte.
Además, de esa manera, el sistema puede tener un diseño
relativamente simple y compacto.
El sistema se ha dotado, con preferencia, de una
sujeción de máscara de vacío, dispuesto por fuera de la cámara de
procesamiento para sustituir la máscara, mientras que el dispositivo
de transporte está dispuesto de modo que transporta la máscara desde
la cámara de procesamiento hasta la sujeción de vacío y viceversa.
Mediante el uso de la fijación de vacío, la presión en la cámara de
procesamiento puede ser mantenida a un nivel deseado, relativamente
bajo, durante la sustitución de la máscara, de modo que se pueda
evitar adecuadamente la polución de la cámara de procesamiento
durante la sustitución de la máscara.
De acuerdo con otra elaboración de la invención,
resulta particularmente ventajoso que el dispositivo de transporte
esté dispuesto de modo que, de manera sustancialmente simultánea,
sujeta la máscara y el cuerpo de cierre. De esa manera, la
sustitución de la máscara puede ser llevada a cabo de forma
relativamente rápida, puesto que la máscara y el cuerpo de cierre
son así movidos de forma sustancialmente simultánea. La máscara
puede ser movida, por ejemplo, hacia fuera de la cámara de
procesamiento por el dispositivo de transporte, mientras que el
cuerpo de cierre es movido hacia la cámara de procesamiento, y
viceversa. Aquí, el movimiento de la máscara no se ve
sustancialmente obstaculizado, o lo es relativamente poco, por el
movimiento del cuerpo de cierre. Además resulta ventajoso cuando el
dispositivo de transporte ha sido dispuesto para que mueva la
máscara y el cuerpo de cierre en una dirección de transporte común,
de modo que necesita relativamente poco espacio para estar
disponible a los efectos del acarreo de la máscara y del movimiento
del cuerpo de cierre.
El dispositivo de transporte puede estar
diseñado de diversas maneras con vistas al movimiento de la máscara
y del cuerpo de cierre. De acuerdo con la invención, resulta
ventajoso que el dispositivo de transporte esté equipado con un
bastidor de transporte móvil dispuesto para sujetar la máscara y el
cuerpo de cierre. En ese caso, la cámara de procesamiento puede
estar dotada, por ejemplo, de al menos un paso de bastidor, para que
se mueva al menos una parte del bastidor de transporte a través del
mismo.
Además, la invención proporciona un dispositivo
de transporte de acuerdo con las características de la
reivindicación 30 con vistas a un sistema de acuerdo con la
invención. Este dispositivo de transporte puede estar dotado, por
ejemplo, de un sistema de tratamiento de substrato que ofrezca las
ventajas mencionadas anteriormente.
La invención proporciona además un procedimiento
para el tratamiento de substratos, que utiliza un sistema de acuerdo
con la invención, estando el procedimiento caracterizado por las
características de la reivindicación 31. El procedimiento utiliza el
sistema proporcionado por la invención de una manera ventajosa. De
acuerdo con el procedimiento, el al menos un substrato se dispone en
la cámara de procesamiento. Una parte de la superficie del substrato
que va a ser tratada, se cubre con la máscara. A continuación, se
lleva a cabo un proceso de vacío en la cámara de procesamiento para
tratar al menos la parte de la superficie del substrato que no está
cubierta por la máscara. La máscara puede ser reemplazada de manera
relativamente simple y rápida por medio del dispositivo de
transporte.
El sistema contempla además un sistema por medio
del cual el substrato puede ser posicionado de manera relativamente
simple, rápida y precisa con relación a la máscara.
A este efecto, un sistema de tratamiento de
acuerdo con una realización, está caracterizado porque se ha dotado
de al menos una cámara de procesamiento y de al menos un portador de
substrato móvil dispuesto para mantener al menos un substrato en la
cámara de procesamiento, mientras que el sistema se ha dotado de
medios portadores de máscara dispuestos para mantener una máscara en
una posición de cobertura de substrato en la cámara de
procesamiento, para cubrir al menos una parte del substrato,
mientras que al menos el portador de substrato se ha dotado de
medios de posicionamiento para situar el portador de substrato y la
máscara cada uno en relación con el otro. Puesto que al menos el
portador de substrato se ha dotado de medios de posicionamiento para
situar el portador de substrato y la máscara, cada uno en relación
con el otro, el substrato y la máscara pueden ser posicionados de
manera relativamente simple y precisa cada uno con relación al
otro.
La invención proporciona además el uso de un
sistema de ese tipo, en el que el substrato se sitúa en una posición
deseada sobre el portador de substrato, mientras que el portador de
substrato y la máscara se posicionan a continuación cada uno con
relación al otro utilizando los medios de posicionamiento. El
substrato se posiciona en primer lugar con relación al portador de
substrato. A continuación, el portador de substrato, con el
substrato, puede ser llevado a la cámara de procesamiento, y ser
posicionado sobre los medios portadores de máscara. Aquí, el
substrato es posicionado de forma relativamente simple, con
preferencia de forma automática, con relación a la máscara por parte
de los medios de posicionamiento.
Otras construcciones de la invención se
encuentran descritas en las sub-reivindicaciones. La
invención va a ser ahora explicada en base a un ejemplo de
realización y con referencia a los dibujos, en los que:
La Figura 1 es una vista en perspectiva,
parcialmente cortada, de un ejemplo de realización de la invención,
en el que los bastidores de transporte están en posición
superior;
la Figura 2 muestra una vista similar a la
Figura 1, en la que los bastidores de transporte están en posición
intermedia;
la Figura 3 muestra una vista similar a la
Figura 1, en la que los bastidores de transporte están en posición
inferior;
la Figura 4 muestra una vista en corte, en
alzado lateral, de una parte del ejemplo de realización mostrado en
la Figura 1;
la Figura 5 muestra una vista en alzado lateral
similar a la Figura 4, en la que el bastidor de transporte está en
posición inferior;
la Figura 6 muestra una vista en sección
transversal por la línea VI-VI de la vista en alzado
lateral mostrada en la Figura 5, en la que no se ha mostrado la
máscara, y
la Figura 7 muestra una vista similar a la
Figura 6, en la que se muestra la máscara.
Las Figuras 1-3 muestran un
sistema de vacío para el tratamiento de substratos. El sistema se
encuentra particularmente dispuesto para tratar substratos
relativamente planos y/o delgados, por ejemplo substratos en forma
de disco, substratos semiconductores, substratos portadores de datos
ópticos, displays, substratos tridimensionales, y/o similares. El
sistema comprende medios 19, 20, 21 de transporte de substrato, que
con preferencia están diseñados de acuerdo con el sistema de
transporte de substrato conocido a partir de la solicitud de Patente
Europea núm. EP 03076554.9. Una ventaja de ese sistema de transporte
de substrato consiste en que puede ser utilizado para someter un
número de substratos relativamente grande a uno o más tratamientos
deseados de vacío en un tiempo relativamente corto.
En el presente ejemplo de realización, el
sistema de transporte comprende dos cámaras 14a, 14b de transporte
alargadas, dispuestas en paralelo, que rodean a espacios 12 de
transporte de vacío. Los espacios 12 de trasporte de las dos
trayectorias 14a, 14b de transporte, están acoplados cada uno con el
otro por sus extremos por medio de estaciones 25 de transferencia de
substrato. Los substratos 5 son, en posición sustancialmente
vertical, por medio de portadores 2 de substrato dispuestos
verticalmente, móviles a través de los espacios 12 de transporte y
de las estaciones 25 de transferencia. Esta posición de substrato
vertical resulta ventajosa para evitar la contaminación de los
substratos 5.
Un lado frontal de las trayectorias 14a de
transporte, mostrado en las Figuras 1-3, se ha
dotado de cinco aberturas 13 de las que cada una forma un acceso a
una cámara 1 de procesamiento respectiva. Por motivos de claridad,
estas cámaras 1 de procesamiento no han sido representadas en las
Figuras 1-3. La colocación de una cámara 1 de
procesamiento con relación a la trayectoria 14a de transporte, se ha
mostrado esquemáticamente en las Figuras 4 y 5. Las cámaras 1 de
procesamiento sirven, cada una de ellas, para someter los substratos
5 a un tratamiento particular. Los portadores 2 de substrato están
dispuestos de modo que mantienen los substratos 5 en una posición
sustancialmente vertical en la cámara 1 de procesamiento, y de modo
que cierran simultáneamente el acceso 13 de substrato, el cual se ha
mostrado en la Figura 5. A efectos de este cierre, cada portador 2
de substrato se ha dotado de una sección 48 de cierre, mostrada en
las Figuras 6 y 7. La trayectoria 14a frontal de transporte se ha
dotado de una sujeción 28 de vacío, para llevar los substratos 5
desde un ambiente atmosférico hacia el sistema de vacío, y para
extraerlos desde el mismo.
Según se muestra en la Figura 6, el portador 2
de substrato está dotado de medios 40, 41 de posicionamiento de
substrato, para posicionar el substrato 5 presente en el mismo. En
el presente ejemplo de realización, los medios de posicionamiento de
substrato comprenden dos rodillos 40a de soporte giratorios
excéntricamente sobre los que puede situarse el substrato 5 por el
lado 42 inferior. Un tercer rodillo 40b giratorio excéntricamente ha
sido previsto para soportar el substrato por un lado 43
longitudinal. Además, los medios de posicionamiento de substrato
comprenden resortes 41 dispuestos para afianzar el substrato 5
contra los rodillos 40 de soporte por medio de la fuerza de resorte,
a través de los lados 44, 45 opuestos del substrato. Por supuesto,
el portador 2 de substrato puede estar dotado de medios diferentes
para llevar a cabo el posicionamiento del substrato.
Con la rotación de los rodillos 40a, 40b, el
substrato 5 puede ser posicionado de forma relativamente precisa con
relación al portador 2 de substrato, por ejemplo de tal modo que un
marcador 46 del substrato se lleva a distancias deseadas, en las
direcciones X e Y, con relación a un marcador 47 del portador 2 de
substrato. A los efectos del posicionamiento, el substrato 5 y el
portador 2 de substrato pueden estar dotados de diversos tipos de
medios de alineamiento, por ejemplo medios de alineamiento óptico,
marcadores, fuentes de luz, detectores de luz, medios de
alineamiento mecánico, y/o similares.
Como se muestra en las Figuras 4 y 5, la
trayectoria 14a de transporte de substrato se ha dotado de raíles 20
para guiar chasis 19 de los portadores 2 de substrato a través del
espacio 12 de vacío. El sistema comprende medios 26 magnéticos para
mover cada portador 2 de substrato a lo largo de los raíles 20, en
particular bobinas 21 dispuestas por fuera de la trayectoria 14 de
transporte, e imanes 26 proporcionados en los chasis 19. Cada
portador 2 de substrato está acoplado a un chasis 19 respectivo de
modo que puede moverse en la dirección H horizontal, en particular
por medio de sistemas 22 de palanca acodada. Por supuesto, éstos
pueden estar diseñados de muchas maneras diferentes. Con la cámara 1
de procesamiento, estos sistemas 22 de palanca pueden ser operables
por primeros actuadores 3 para presionar el portador 2 de substrato
contra el acceso 13 de substrato de la cámara 1 de procesamiento, y
cerrar este acceso
13 respecto al exterior. Los actuadores 3 pueden estar fijados, por ejemplo, tanto a la cámara 14a como al chasis 19.
13 respecto al exterior. Los actuadores 3 pueden estar fijados, por ejemplo, tanto a la cámara 14a como al chasis 19.
Cada cámara 1 de procesamiento se ha dotado
además de un cuerpo 15 de cierre para cerrar herméticamente el
acceso 13 de substrato respecto al interior, al menos en la posición
de cierre mostrada en la Figura 4, y para abrir el acceso 13 de
substrato en una posición de apertura. Además, el portador 2 de
substrato y el cuerpo 15 de cierre están dispuestos de modo que
cierran simultáneamente el acceso 13 de substrato por ambos lados,
mientras que un substrato 5 se mantiene en el acceso 13 de substrato
por medio del portador 2 de substrato.
La posición de apertura del cuerpo de cierre ha
sido mostrada en la Figura 5. En la posición de apertura, el cuerpo
15 de cierre es móvil entre una posición superior (no representada)
que se extiende opuestamente al acceso 13 de substrato, y una
posición inferior que se ha mostrado en la Figura 5. En la posición
inferior, el cuerpo 15 de cierre no se extiende de forma opuesta al
acceso 13 de substrato, sino que se sitúa en una cámara 16 de
recepción dispuesta por debajo de la cámara 1 de procesamiento. La
cámara 1 de procesamiento se ha dotado de segundos actuadores 23
para mover el cuerpo 15 de cierre en la dirección H horizontal entre
la posición de cierre y la posición superior de la posición de
apertura.
El dispositivo está equipado con un número de
dispositivos de transporte para llevar a cabo el movimiento vertical
de los cuerpos 15 de cierre. Cada dispositivo de transporte
comprende un bastidor 8 de transporte que se extiende en dirección
vertical, el cual es móvil en la dirección V de bastidor
longitudinal, entre una posición superior de bastidor y una
inferior. La posición superior de bastidor ha sido mostrada en la
Figura 4, mientras que la Figura 5 muestra la posición inferior de
bastidor. Un segmento 8b inferior de bastidor del bastidor 8 ha sido
dispuesto para ser recibido por el cuerpo de cierre en la posición
de apertura. Cuando el bastidor 8 de transporte está en posición
superior, el segmento 8b inferior de bastidor se extiende de forma
opuesta al acceso 13 de substrato. En la posición inferior del
bastidor, el segundo segmento 8b se extiende hacia la cámara 16 de
recepción. El segmento 8b inferior de bastidor es, junto con el
cuerpo 15 de cierre, móvil a través de un paso 29 inferior de
bastidor de la pared de la cámara 1 de procesamiento respectiva. Un
extremo inferior del bastidor 8 de transporte se ha dotado de un
elemento 30 de cierre para cerrar el paso 29 inferior de bastidor
cuando el bastidor 8 de transporte ha sido movido hasta la posición
superior de bastidor. El movimiento del bastidor 8 de transporte
está originado por un actuador (no representado). Este actuador
puede estar diseñado de diversas maneras, como resultará evidente
para un experto.
La cámara 1 de procesamiento del sistema está
además equipada con medios 35 portadores de máscara, dispuestos para
mantener una máscara 4 en la posición de cobertura de substrato
sustancialmente vertical que se muestra en la Figura 5, en la
respectiva cámara 1 de procesamiento, para cubrir al menos una parte
del substrato 5 mantenido en la cámara 1 de procesamiento por el
portador 2 de substrato. Adicionalmente, los medios 35 portadores de
máscara están dispuestos de modo que encajan con la máscara 4, y
para mover la máscara en la dirección H horizontal. A los efectos
del movimiento, los medios 35 portadores de máscara están equipados
con terceros actuadores 33. El sistema puede estar dotado además,
por ejemplo, de medios para posicionar la máscara en una dirección
diferente, por ejemplo vertical, con relación a la posición de
cobertura de substrato. Puesto que cada máscara 4 se mantiene en una
posición sustancialmente vertical en el sistema, se puede evitar
adecuadamente la acumulación de polución sobre la máscara 4. Por
ello, la máscara 4 puede ser utilizada relativamente en muchos
tratamientos de substratos con anterioridad a que la máscara
necesite someterse a un tratamiento de limpieza, lo que incrementa
la productividad del sistema. Además, de esta manera, se reduce el
riesgo de que el substrato 5 se contamine a través de la máscara
4.
De acuerdo con la invención, resulta ventajoso
que el portador 2 de substrato esté dotado de medios 50 de
posicionamiento para situar el portador 2 de substrato y la máscara
4 cada uno en relación con el otro. En el presente ejemplo de
realización, estos medios de posicionamiento están dispuestos para
posicionar la máscara 4 con relación al portador 2 de substrato. Por
ello, por motivos de claridad, estos medios de posicionamiento van a
ser mencionados como medios de posicionamiento de máscara en lo que
sigue. Con preferencia, la máscara 4 y/o los medios 35 portadores de
máscara, se han dotado de medios 51 de posicionamiento de máscara
dispuestos para que cooperen con los medios 50 de posicionamiento de
máscara del portador 2 de substrato. De esta manera, la máscara
puede ser posicionada de forma simple con relación al portador 2 de
substrato y a un substrato 5 posicionado sobre éste. Resulta además
ventajoso que los medios 50, 51 de posicionamiento de máscara estén
dispuestos de modo que acoplen el portador 2 de substrato a los
medios 35 portadores de máscara y/o a la máscara 4 en una posición
deseada para su posicionamiento cuando el portador 2 de substrato y
la máscara 4 se llevan a una posición movidos cada uno hacia el
otro.
Según muestran las Figuras 6 y 7, en el presente
ejemplo de realización, cada máscara 4 se ha dotado de medios 51 de
posicionamiento de máscara, los cuales están dispuestos para que
cooperen con los medios 50 de posicionamiento de máscara del
portador 2 de substrato. Los medios 50, 51 de posicionamiento de
máscara pueden estar diseñados de diferentes maneras, por ejemplo
pueden ser mecánicos, electromagnéticos, ópticos y similares. El
presente ejemplo de realización se ha dotado de medios 50, 51
mecánicos de posicionamiento de máscara relativamente simples, los
cuales comprenden en particular espigas 50 previstas de modo que son
perpendiculares al portador 2 de substrato, las cuales son
susceptibles de ser llevadas a mortajas 51 respectivas con el
movimiento de la máscara 4 hacia el portador 2 de substrato.
Cada cámara 1 de posicionamiento del ejemplo de
realización se ha dotado de una unidad 6 de sustitución de máscara,
para sustituir la máscara 4. Según muestran las Figuras
1-5, cada unidad 6 de sustitución de máscara
comprende una fijación 7 de máscara de vacío con una escotilla 25
que está dispuesta por encima de la cámara 1 de procesamiento
respectiva. Esta fijación 7 de máscara de vacío y la cámara 16 de
recepción de cuerpo de cierre, están dispuestas de forma
sustancialmente opuesta cada una respecto a la otra con relación a
la cámara 1 de procesamiento.
El sistema comprende medios 8 de transporte de
máscara para transportar la máscara 4 desde la cámara 1 de
procesamiento hasta la fijación 7 de máscara de vacío, y viceversa.
En el presente ejemplo de realización, estos medios de transporte de
máscara comprenden un segmento 8a superior de bastidor del bastidor
8 de transporte, de una manera ventajosa. El segmento 8a superior de
bastidor se extiende en línea con el segmento 8b inferior de
bastidor. En la posición superior del bastidor 8 de transporte, el
segmento 8a superior de bastidor se extiende hacia la sujeción 7 de
máscara de vacío, la cual se ha mostrado en la Figura 4. En la
posición inferior del bastidor, el segmento 8a superior de bastidor
se extiende, contrariamente, de forma opuesta al acceso 13 de
substrato, véase la Figura 5.
Según muestran las Figuras 4 y 5, el bastidor 8
de transporte ha sido dispuesto para que mantenga la máscara 4 en
posición sustancialmente vertical durante el acarreo de la máscara.
Adicionalmente, el bastidor 8 de transporte se ha dispuesto para que
mueva la máscara 4 en dirección sustancialmente vertical hacia, y
hacia fuera de, la cámara 1 de procesamiento, a través de un paso 9
de bastidor superior que se extiende a través de la pared de la
cámara 1 de procesamiento. Este paso 9 de bastidor superior se
extiende de manera opuesta al paso 29 de bastidor inferior de la
pared de la cámara 1 de procesamiento. Este paso 9 de bastidor
inferior tiene, con preferencia, un diseño relativamente estrecho.
Puesto que el bastidor con la máscara, es móvil en la dirección
longitudinal del bastidor, el espacio interior de la sujeción 7 de
máscara puede tener, además, un volumen relativamente pequeño. Por
ello, se puede evitar adecuadamente la contaminación de la sujeción
7 de máscara y de la cámara 1 de procesamiento, mientras que se
puede llevar a cabo la sujeción de la máscara de una manera
relativamente rápida a una presión de vacío deseada. Entre el
segmento 8a superior de bastidor y el segmento 8b inferior de
bastidor, el bastidor 8 de transporte se ha dotado de un elemento 10
de cierre, para cerrar el paso 9 superior de bastidor cuando el
bastidor 8 ha sido llevado hasta la posición desplazada hacia
arriba.
Entre el espacio 12 de transporte de substrato y
la sujeción 7 de máscara de vacío, se ha previsto una conexión 17 de
fluido, susceptible de ser cerrada por medio de un dispositivo 18 de
cierre. Durante el uso, se puede crear un vacío en la sujeción 7 de
vacío a través de esta conexión 17 de fluido y del espacio 12 de
transporte. Adicionalmente, la sujeción 7 de máscara puede ser
conectada, por ejemplo a través de la citada conexión de fluido
dotada de un dispositivo de cierre, a la cámara 1 de procesamiento
para evacuar la sujeción a través de la cámara 1 de procesamiento.
Adicionalmente, la sujeción 7 de máscara puede estar dotada, por
ejemplo, de bombas de vacío separadas para crear un vacío deseado en
la sujeción.
Con preferencia, el sistema se ha dotado, por
ejemplo la sujeción 7 de máscara, de medios de inspección para
inspeccionar la calidad de la máscara 4 y/u observar la polución
presente en la máscara 4. La sujeción 7 de máscara puede comprender,
por ejemplo, medios de limpieza para limpiar una máscara 4 presente
en la sujeción 7, por ejemplo medios de limpieza por soplado.
Con la unidad 6 de sustitución de máscara y el
bastidor 8 de transporte, la máscara 4 puede ser reemplazada
automáticamente de forma relativamente rápida, por ejemplo para ser
limpiada y/o para llevar a cabo un proceso con una máscara dispuesta
de forma diferente en la cámara 1 de procesamiento. Puesto que la
unidad 6 de sustitución de máscara puede comprender una sujeción 7
de máscara de vacío, la sustitución de la máscara puede ser llevada
a cabo sin que la cámara de procesamiento necesite estar a la
presión atmosférica. Con ello, se puede evitar adecuadamente la
contaminación de la cámara 1 de procesamiento durante la sustitución
de la máscara. El sistema está preferentemente dotado de, o se ha
conectado a, un control para que la sustitución de la máscara tenga
lugar de forma automática.
Durante el uso del sistema, los substratos 5
pueden ser llevados hacia y/o extraídos desde, el espacio 12 a
través de la sujeción 28 de substrato. Los substratos 5 se mantienen
en posición vertical en el espacio 12 de transporte, y son llevados
a las cámaras 1 de procesamiento por los portadores 2 de substrato
con el fin de que sean sometidos a tratamiento en las mismas.
Durante el uso, cada uno de los substratos 5 es posicionado una vez
de forma precisa sobre los portadores 2 de substrato, en la posición
deseada para el tratamiento por medio de los medios 40a, 40b de
posicionamiento de substrato. Este posicionamiento de substrato
puede tener lugar, por ejemplo, en la sujeción 28 de substrato o en
otra parte del sistema. Adicionalmente, durante el tratamiento, un
substrato 5 puede estar al menos parcialmente cubierto por la
máscara 4.
Durante el uso, de manera simple, la máscara 4
puede ser llevada desde un entorno atmosférico hasta una posición
del interior de la cámara 1 de procesamiento y viceversa, a los
efectos de tratamiento de substrato, lo que además se expone
claramente en lo que sigue. Las Figuras 1 a 4 muestran una situación
de partida en la que el acceso 13 de substrato de cada cámara 1 de
procesamiento está cerrado herméticamente respecto al espacio 12 de
transporte de substrato por medio de un cuerpo 15 de cierre
respectivo. De esta manera, las cámaras 1 de procesamiento y el
espacio 12 de transporte de substrato, pueden ser mantenidos a una
presión baja deseada, mientras que se puede evitar la contaminación
del espacio 12 de transporte de substrato, por ejemplo la
contaminación por parte de los gases del proceso procedentes de la
cámara 1 de procesamiento y/o de los recubrimientos que hayan de ser
aplicados. En el espacio 12 de transporte, opuesto a cada acceso 13
de substrato, se ha dispuesto un portador 2 de substrato con un
substrato 5.
Según se muestra en la Figura 4, en la situación
de partida, el bastidor 8 de transporte está en posición superior,
de modo que el paso 9 superior de bastidor está cerrado por el
elemento 10 de cierre del bastidor 8, Además, la conexión 17 de
fluido entre la sujeción 7 de máscara y el espacio 12 de transporte
de substrato está cerrada por el dispositivo 18 de cierre que está
en posición de cierre. Como resultado, la sujeción 7 de máscara está
cerrada respecto a la cámara 1 de procesamiento y al espacio 12 de
transporte de substrato, de modo que la sujeción 7 de máscara puede
ser llevada a presión sustancialmente atmosférica y ser abierta para
extraer la máscara 4 desde el segmento 8a superior de bastidor y
sustituirla por otra máscara 4. Además, una máscara presente en la
sujeción 7 de máscara puede ser sometida, por ejemplo, a un
tratamiento de inspección y/o de limpieza.
El bastidor 8 de transporte puede llevar
fácilmente la máscara 4 presente en el mismo, desde la sujeción 7 de
máscara hasta una posición del interior de la cámara 1 de
procesamiento, mientras que el bastidor 8 saca simultáneamente el
cuerpo 15 de cierre hacia fuera de la cámara 1 de procesamiento, lo
que se ha mostrado en las Figuras 2, 3 y 5. A este efecto, la
sujeción 7 de máscara se lleva en primer lugar a una baja presión
deseada por medio de las bombas de vacío y/o abriendo el dispositivo
18 de cierre de la conexión 17 de fluido. La puesta de la sujeción
de máscara a la presión deseada puede ser efectuada de una forma
relativamente más rápida debido a que la sujeción 7 de máscara tiene
un volumen interno relativamente pequeño. Adicionalmente, por el
lado que se enfrenta hacia fuera desde la cámara 1 de procesamiento,
el acceso 13 de substrato se cierra al presionar el portador 2 de
substrato contra el acceso 13 por medio de la sección 48 de cierre,
lo que se lleva a cabo por medio de los sistemas 22 de palanca
acodada y de los primeros actuadores 3. Aquí, el substrato 5 sujeto
por el portador 2 de substrato, se lleva hacia el acceso 13 de
substrato de la cámara 1 de procesamiento. En esa posición (no
representada) del sistema, por un lado, el acceso 13 de substrato
está cerrado por el portador 2 de substrato y, por el otro lado, por
el cuerpo 15 de cierre. El substrato 5 sujeto por el portador 2 de
substrato se encuentra entonces entre el portador 2 de substrato y
el cuerpo 15 de cierre, en el acceso 13 de substrato.
Después de que el acceso 13 de substrato ha sido
cerrado por el portador 2 de substrato, el cuerpo 15 de cierre se
mueve por medio de los actuadores 23 en una dirección H horizontal
hacia fuera del acceso 13 de substrato, y se sitúa sobre el segmento
8b inferior de bastidor.
Cuando ambos, la máscara 4 y el cuerpo 15 de
cierre, están sujetos por el bastidor 8 de transporte, la sujeción
de máscara de vacío ha sido evacuada y el acceso 13 de substrato ha
sido cerrado por el portador 2 de substrato, moviéndose a
continuación el bastidor 8 de transporte hacia abajo a través de una
posición intermedia mostrada en las Figuras 3 y 5. Como resultado,
tanto la máscara 4 como el cuerpo 15 de cierre se mueven en la
dirección V vertical. La máscara 4 está entonces en una posición
opuesta al acceso 13 de substrato abierto, en el interior de la
cámara 1 de procesamiento.
Después de todo esto, la máscara 4 se retira del
bastidor 8 de transporte por medio de los medios 35 portadores de
máscara y se lleva a la posición de cobertura de substrato mostrada
en la Figura 5, cerca de, o en, el acceso 13 de substrato. Aquí, la
máscara 4 está, por ejemplo, presionada contra el substrato 5 o
sujeta a una distancia relativamente corta del substrato 5. Cuando
se mueve hacia el substrato 5, las espigas 50 de posicionamiento del
portador 2 de substrato y las respectivas mortajas 51 de
posicionamiento de la máscara, encajan unas con otras para dar lugar
a un posicionamiento mecánico, simple, del portador 2 de substrato
con relación a la máscara 4. Este posicionamiento del substrato 5
con relación al portador 2 de substrato, y el posicionamiento del
portador 2 de substrato y de la máscara 4, son preferentemente tales
que el substrato 5 ha sido posicionado con relación a la máscara 4
en una posición deseada y adecuada para el tratamiento.
Cuando la máscara 4 ha sido llevada a la
posición de cobertura de substrato frente al substrato 5, se puede
llevar a cabo un proceso de vacío en la cámara 1 de procesamiento
para tratar al menos la parte no cubierta por la máscara 4 de la
parte de la superficie de substrato que se enfrenta a la cámara 1 de
procesamiento. Según muestra la Figura 5, el cuerpo 15 de cierre se
mantiene en la cámara 16 de recepción respectiva por fuera de la
cámara 1 de procesamiento mediante el bastidor de transporte cuando
el bastidor 8 de transporte ha sido llevado a la posición inferior.
Como resultado, el tratamiento del substrato no se ve obstaculizado
por el cuerpo 15 de cierre. Durante el tratamiento del substrato, el
portador 2 de substrato está con preferencia apantallado respecto al
proceso de tratamiento llevado a cabo en la cámara 1 de
procesamiento sustancialmente por el substrato 5 y por la máscara 4,
por ejemplo para impedir la contaminación del portador 2 de
substrato.
Después del tratamiento del substrato, la
máscara 4 se lleva de nuevo hasta la sujeción 7 de máscara por medio
de los medios 35 portadores de máscara y del bastidor 8 de
transporte, mientras que el cuerpo 15 de cierre es colocado sobre el
acceso 13 de substrato por medio del bastidor 8 de transporte y de
los segundos actuadores 23 con el fin de cerrar este acceso 13. La
máscara 4 puede ser entonces, por ejemplo, inspeccionada de nuevo
y/o sustituida en la sujeción 7 de máscara. A continuación, el
portador 2 de substrato puede ser movido hacia fuera del acceso 13
de substrato y ser sustituido por el siguiente portador de substrato
que sujeta el siguiente substrato que va a ser tratado. Después de
esto, la máscara 4 puede ser de nuevo llevada desde la sujeción 7 de
máscara hasta la posición de cobertura de máscara en la cámara 1 de
procesamiento con el fin de cubrir parcialmente este siguiente
substrato a los efectos del tratamiento.
De lo anterior se deduce que el acceso 13 de
substrato está cerrado por un portador 2 de substrato durante el
acarreo de la máscara, mientras que el acceso 13 de substrato está
cerrado por el cuerpo 15 de cierre durante la sustitución del
substrato. De esta manera, el acceso 13 de substrato está cerrado de
forma sustancialmente continuada, lo que, por ejemplo, resulta
ventajoso para absorber las posibles diferencias de presión entre la
cámara 1 de procesamiento y el espacio 12 de transporte de
substrato.
Hay que aclarar que la invención no se limita al
ejemplo de realización que se ha descrito. Son posibles diversas
modificaciones dentro del alcance de la invención según se define en
las reivindicaciones siguientes.
Por ejemplo, el bastidor 8 de transporte puede
estar diseñado de diversas maneras y de varias formas.
Además, el sistema puede estar dispuesto de modo
que mantenga y/o mueva los substratos y/o las máscaras en diversas
posiciones, por ejemplo horizontal, inclinada, con el lado superior
hacia abajo, y/o vertical.
Los medios portadores para la máscara 4 y/o para
el cuerpo de cierre pueden estar diseñados de diversas maneras y
pueden, por ejemplo, estar dotados de actuadores, actuadores
lineales, mecanismos de palanca, motores eléctricos, medios de
encaje magnéticos y/o electromagnéticos, y similares.
Además, durante el uso, pueden prevalecer
diferentes presiones en el sistema. Por ejemplo, la presión en la
cámara 1 de procesamiento durante el tratamiento de un substrato
puede ser más alta que la presión cuando la cámara de procesamiento
no está operativa.
El término "vacío" debe ser tomado en
sentido relativamente amplio. Así, se entiende que "vacío"
significa también cualquier entorno acondicionado con relación al
aire del exterior con relación a la presión y la composición del
gas. Además, los medios de posicionamiento para situar el portador
de substrato y la máscara, cada uno en relación con el otro, pueden
estar diseñados de diversas maneras. Estos medios de posicionamiento
pueden comprender, por ejemplo, medios activos y/o pasivos, medios
de encaje, medios de guía, sensores de posicionamiento y
similares.
Claims (42)
1. Un sistema para el tratamiento de substratos,
equipado con:
- -
- al menos una cámara (1) de procesamiento para tratar al menos un substrato (5) con un proceso de vacío, en el que dicha cámara (1) de procesamiento está dotada de un acceso (13) de substrato susceptible de ser cerrado por medio de un cuerpo (15) de cierre;
- -
- medios (19, 20, 21) de transporte de substrato para llevar el substrato (5) desde el acceso (13) de substrato hasta la cámara (1) de procesamiento y extraerlo hacia fuera de la misma, y
un dispositivo (8) de transporte que está al
menos dispuesto para mover el citado cuerpo (15) de cierre, en el
que dicho dispositivo (8) de transporte está dispuesto para
transportar una máscara (4), prevista para cubrir al menos
parcialmente el citado substrato (5) durante dicho proceso de vacío,
al menos entre una posición exterior a la cámara (1) de
procesamiento y una posición interior a la cámara (1) de
procesamiento.
2. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
1, en el que el sistema se ha dotado de una sujeción (7) de máscara
de vacío, dispuesta por fuera de la cámara (1) de procesamiento, en
el que dicho dispositivo (8) de transporte está dispuesto para
transportar la citada máscara (4) desde la cámara (1) de
procesamiento hasta la citada sujeción de vacío, y viceversa.
3. Un sistema de acuerdo con la reivindicación 1
ó 2, en el que el sistema se ha dotado de una cámara (16) de
recepción de cuerpo de cierre, dispuesta por fuera de la cámara (1)
de procesamiento, en el que el citado dispositivo (8) de transporte
está dispuesto de modo que transporta el citado cuerpo (15) de
cierre desde la cámara (1) de procesamiento hasta la citada cámara
(16) de recepción, y viceversa.
4. Un sistema de acuerdo con las
reivindicaciones 2 y 3, en el que dicha sujeción (7) de máscara de
vacío y la citada cámara (16) de recepción de cuerpo de cierre están
dispuestas de forma sustancialmente opuesta cada una respecto a la
otra.
5. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, en el que dicho dispositivo (8) de
transporte está dispuesto de modo que sujeta simultáneamente la
citada máscara (4) y el citado cuerpo (15) de cierre.
6. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, en el que dicho dispositivo (8) de
transporte está dispuesto de modo que mueve la citada máscara (4) y
el citado cuerpo (15) de cierre en una dirección (V) común de
transporte.
7. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
6, en el que dicha dirección común de transporte comprende una
dirección (V) de transporte vertical.
8. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, en el que dicho dispositivo de
transporte está dotado de un bastidor (8) móvil de transporte que
está dispuesto de modo que sujeta la citada máscara (4) y el citado
cuerpo (15) de cierre.
9. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
8, en el que dicho bastidor (8) de transporte se extiende en
dirección sustancialmente vertical.
10. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
8 ó 9, en el que dicho bastidor (8) de transporte está dispuesto de
modo que es sustancialmente móvil en una dirección de bastidor
longitudinal.
11. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 8-10, en el que dicho bastidor
(8) de transporte se ha dotado de un primer segmento (8a) de
bastidor para sujetar la citada máscara (4), y de un segundo
segmento (8b) de bastidor para sujetar el citado cuerpo (15) de
cierre.
12. Un sistema de acuerdo con las
reivindicaciones 2, 3 y 11, en el que el bastidor (8) de transporte
es móvil entre una primera y una segunda posiciones, en el que el
primer segmento (8a) de bastidor se extiende por la sujeción (7) de
máscara de vacío, mientras que el segundo segmento (8b) se extiende
de forma opuesta al acceso (13) de substrato en la citada primera
posición de bastidor,
en el que el primer segmento (8a) de bastidor se
extiende de forma opuesta a dicho acceso (13) de substrato y el
segundo segmento (8b) se extiende por la citada cámara (16) de
recepción en la citada segunda posición de bastidor.
13. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 8-12, en el que una pared de la
cámara (1) de procesamiento está dotada de al menos un paso (9, 29)
de bastidor, para que se mueva al menos una parte de dicho bastidor
(8) de transporte a través del mismo.
\newpage
14. Un sistema de acuerdo con al menos las
reivindicaciones 11 y 13, en el que la cámara (1) de procesamiento
está, por un primer lado, dotada de un primer paso (9) de bastidor
para permitir que pase dicho primer segmento (8a) de bastidor, y por
un segundo lado, con un segundo paso (29) de bastidor para permitir
que pase dicho segundo segmento (8b) de bastidor.
15. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
13 ó 14, en el que el sistema, en particular dicho bastidor (8) de
transporte, se ha dotado de medios (10, 30) de cierre para cerrar el
citado paso (9, 29) de bastidor.
16. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, en el que el bastidor (8) de
transporte está dotado de medios (23) portadores de cuerpo de cierre
que están dispuestos al menos para mantener el citado cuerpo (15) de
cierre en una posición de cierre tal que el citado acceso (13) de
substrato está cerrado por el cuerpo (15) de cierre.
17. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
16, en el que dichos medios (23) portadores de cuerpo de cierre
están dispuestos para mover el citado cuerpo (15) de cierre entre la
citada posición de cierre y una posición localizada sobre el citado
bastidor (8) de transporte.
18. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, en el que el bastidor (8) de
transporte se ha dotado de medios (35) portadores de máscara que
están dispuestos al menos para mantener la citada máscara (4) en una
posición de cobertura de substrato en la cámara (1) de
procesamiento, para cubrir al menos una parte de dicho substrato (5)
que va a ser tratado.
19. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
18, en el que dichos medios (35) portadores de máscara están
dispuestos de modo que mueven dicha máscara (4) entre la citada
posición de cobertura de substrato y una posición sobre el citado
bastidor (8) de transporte.
20. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
18 ó 19, en el que dichos medios (35) portadores de máscara están
dispuestos de modo que mantienen la citada máscara (4) en una
posición sustancialmente vertical.
21. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 18-20, en el que dichos medios
(35) portadores de máscara están equipados con actuadores (33).
22. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, en el que el sistema se ha dotado
de medios de inspección de máscara, para inspeccionar la calidad de
la máscara (4) y/o para observar la polución presente sobre la
máscara (4).
23. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, en el que el sistema se ha dotado
de un espacio (12) de transporte de substrato de vacío, que está
acoplado con el citado acceso (13) de substrato de dicha cámara (1)
de procesamiento, en el que el espacio (12) de transporte comprende
los citados medios (19, 20, 21) de transporte de substrato para
llevar el substrato (5) desde el acceso (13) de substrato hasta la
cámara (1) de procesamiento, y sacarlo hacia fuera de la misma.
24. Un sistema de acuerdo con las
reivindicaciones 2 y 23, en el que el sistema se ha dotado de al
menos una conexión (17) de fluido susceptible de ser cerrada, que se
extiende entre la citada sujeción (7) de máscara de vacío por un
lado, y el citado espacio (12) de transporte de substrato y/o la
cámara (1) de procesamiento, por el otro lado.
25. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
23 ó 24, en el que dichos medios (19, 20, 21) de transporte de
substrato están dispuestos de modo que transportan el citado
substrato (5) en posición sustancialmente vertical.
26. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 23-25, en el que los medios de
transporte de substrato están dotados de un número de portadores (2)
de substrato móviles, en el que cada portador (2) de substrato está
dispuesto para mantener al menos un substrato (5) en la citada
cámara (1) de procesamiento y cerrar simultáneamente el citado
acceso (13) de substrato.
27. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
26, en el que cada uno de dichos portadores (2) de substrato está
dotado de medios (50) de posicionamiento, para posicionar el
portador (2) de substrato y la citada máscara (4), cada uno con
relación al otro.
28. Un sistema de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones 26-27, en el que el portador de
substrato y el cuerpo de cierre están dispuestos de modo que cierran
simultáneamente el acceso (13) de substrato por ambos lados,
mientras se mantiene un substrato (5) en el acceso (13) de substrato
por medio del portador de substrato.
29. Un sistema de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que cada cámara (1) de
procesamiento está dotada de un cuerpo (15) de cierre citado, para
cerrar herméticamente el acceso (13) de substrato respecto al
interior.
30. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, en el que dicho dispositivo (8) de
transporte está dispuesto de modo que sujeta simultáneamente la
citada máscara (4) y el citado cuerpo (15) de cierre, estando el
dispositivo (8) de transporte dotado de un primer segmento (8a) de
bastidor para sujetar la citada máscara (4), y de segundo segmento
(8b) de bastidor para sujetar el citado cuerpo (15) de cierre,
extendiéndose el primer y el segundo segmentos (8a, 8b) de bastidor
en línea cada uno el otro.
31. Un sistema de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que el sistema se ha dotado de al
menos un portador (2) de substrato móvil, el cual está dispuesto de
modo que mantiene al menos un substrato (5) en la citada cámara (1)
de procesamiento, en el que el sistema se ha dotado de medios (35)
portadores de máscara que están dispuestos de modo que mantienen una
máscara (4) en posición de cobertura de substrato en la cámara (1)
de procesamiento para cubrir al menos una parte de dicho substrato
(5), en el que al menos dicho portador (2) de substrato se ha dotado
de medios (50) de posicionamiento para posicionar el portador (2) de
substrato y la máscara (4), cada uno con relación al otro.
32. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
31, en el que dichos medios (50) de posicionamiento están dispuestos
de modo que acoplan el citado portador (2) de substrato con los
citados medios (35) portadores de máscara y/o con la citada máscara
(4) en una posición deseada para el posicionamiento cuando el
portador (2) de substrato y la máscara (4) son llevados hacia una
posición movidos cada uno hacia el otro.
33. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
31 ó 32, en el que dicha máscara (4) está dotada de medios (51) de
posicionamiento que están dispuestos de modo que cooperan con los
citados medios (50) de posicionamiento de dicho portador (2) de
substrato a los efectos de dicho posicionamiento.
34. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 31-33, en el que dichos medios
(35) portadores de máscara están dotados de medios de
posicionamiento que están dispuestos de modo que cooperan con los
citados medios (50) de posicionamiento de dicho portador (2) de
substrato a los efectos de dicho posicionamiento.
35. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 31-34, en el que dichos medios
(50, 51) de posicionamiento comprenden medios de posicionamiento
mecánico.
36. Un sistema de acuerdo con la reivindicación
35, en el que dichos medios de posicionamiento comprenden medios
(50, 51) de posicionamiento de espiga y mortaja.
37. Un sistema de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 31-36, en el que dicho portador
(2) de substrato se ha dotado de medios (40) de posicionamiento de
substrato para posicionar el citado substrato (5) con relación al
portador (2) de substrato.
38. Un procedimiento para tratar substratos
utilizando un sistema de acuerdo con una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que dicho dispositivo (8) de
transporte realiza el transporte de al menos una máscara (4) entre
una posición exterior a la cámara (1) de procesamiento y una
posición interior a la cámara (1) de procesamiento, en el que dicho
al menos un substrato (5) se dispone en la citada cámara (1) de
procesamiento mediante los medios (19, 20, 21) de transporte de
substrato, en el que una parte de la superficie de dicho substrato
(5) que va a ser tratada está cubierta por la citada máscara (4), en
el que, a continuación, se lleva a cabo un proceso de vacío en la
cámara (1) de procesamiento para tratar al menos la parte de dicha
superficie de substrato que no está cubierta por la máscara
(4).
39. Un procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 38, en el que dicha máscara (4) es sustituida por el
citado dispositivo (8) de transporte con anterioridad a, y/o después
de, dicho tratamiento de substrato.
40. Un procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 39, en el que dicha máscara (4) se mueve hacia fuera
de la cámara (1) de procesamiento, en una sujeción (7) de máscara de
vacío, mientras que el citado cuerpo (15) de cierre se mueve en la
cámara (1) de procesamiento para cerrar el citado acceso (13) de
substrato, en el que la sujeción (7) de vacío se abre, al menos
después de que la sujeción (7) de vacío ha sido cerrada respecto a
la cámara (1) de procesamiento, para la sustitución de la citada
máscara (4).
41. Un procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 40, en el que, durante la sustitución, dicha máscara
(4) se mueve hacia fuera de, y en, la citada cámara (1) de
procesamiento en dirección sustancialmente vertical.
42. Uso de un sistema de acuerdo con una
cualquiera de las reivindicaciones 31-37, en el que
dicho substrato se sitúa en una posición deseada sobre dicho
portador (2) de substrato,
en el que el portador (2) de substrato y la
citada máscara (4) son posicionados a continuación cada uno con
relación al otro utilizando los citados medios (50) de
posicionamiento.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1024215 | 2003-09-03 | ||
NL1024215A NL1024215C2 (nl) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | Systeem en werkwijze voor het behandelen van substraten, alsmede een gebruik van een dergelijke systeem en een transportinrichting. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2309561T3 true ES2309561T3 (es) | 2008-12-16 |
Family
ID=34309601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES04774904T Active ES2309561T3 (es) | 2003-09-03 | 2004-08-26 | Sistema y procedimiento de tratamiento de substratos. |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7678196B2 (es) |
EP (2) | EP1964941A3 (es) |
JP (1) | JP4477004B2 (es) |
KR (1) | KR20060123068A (es) |
CN (1) | CN101094931B (es) |
AT (1) | ATE399888T1 (es) |
DE (1) | DE602004014796D1 (es) |
ES (1) | ES2309561T3 (es) |
NL (1) | NL1024215C2 (es) |
TW (1) | TWI256667B (es) |
WO (1) | WO2005026405A1 (es) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007025118A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corp | 配向膜の製造装置、液晶装置、及び電子機器 |
DE102005037822A1 (de) * | 2005-08-08 | 2007-02-15 | Systec System- Und Anlagentechnik Gmbh & Co.Kg | Vakuumbeschichtung mit Kondensatentfernung |
US7531470B2 (en) * | 2005-09-27 | 2009-05-12 | Advantech Global, Ltd | Method and apparatus for electronic device manufacture using shadow masks |
JP5277015B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2013-08-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 有機elデバイス製造装置及び成膜装置並びにシャドウマスク交換装置 |
JP2011049507A (ja) * | 2009-08-29 | 2011-03-10 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置及び処理システム |
US9371584B2 (en) * | 2011-03-09 | 2016-06-21 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber and method for centering a substrate therein |
KR101441480B1 (ko) * | 2012-07-11 | 2014-09-17 | 주식회사 에스에프에이 | 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치 |
JP6606479B2 (ja) | 2016-08-08 | 2019-11-13 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マスク保持装置 |
NL2017806B1 (nl) * | 2016-11-16 | 2018-05-25 | Suess Microtec Photomask Equipment Gmbh & Co Kg | Holder for receiving and for protecting one side of a photomask or of a photomask with pellicle from a cleaning medium, method for cleaning a photomask or a photomask with pellicle and apparatus for opening and closing a holder |
DE102017011064A1 (de) | 2017-11-29 | 2019-05-29 | Singulus Technologies Ag | Vakuumschleuse und Verfahren zum Schleusen eines Substratträgers |
KR102215483B1 (ko) * | 2018-04-03 | 2021-02-10 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치, 진공 증착 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 방법 |
FI128385B (en) * | 2018-12-27 | 2020-04-15 | Mediatalo Volframi Oy | Apparatus and method for forming conductive patterns on a substrate plate by a sputtering process |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3738315A (en) * | 1969-12-03 | 1973-06-12 | Western Electric Co | Coating apparatus including conveyor-mask |
US3669060A (en) * | 1970-09-24 | 1972-06-13 | Westinghouse Electric Corp | Mask changing mechanism for use in the evaporation of thin film devices |
JPS5920747B2 (ja) * | 1980-03-05 | 1984-05-15 | 株式会社日立製作所 | 蒸着膜の製造方法 |
JPH065247A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Hitachi Ltd | イオン注入装置及びイオン注入方法 |
EP0591706B1 (de) * | 1992-10-06 | 2002-04-24 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
JPH10106051A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光ディスクの製造方法及びその製造装置 |
WO2000051172A1 (fr) * | 1999-02-26 | 2000-08-31 | Nikon Corporation | Systeme de sensibilisation, systeme de gravure optique et procede de convoyage, procede de production d'un dispositif, et dispositif y relatif |
JP3839673B2 (ja) * | 2001-02-20 | 2006-11-01 | 株式会社アルバック | 有機蒸着装置 |
JP3967618B2 (ja) * | 2001-04-17 | 2007-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法及び基板の処理システム |
-
2003
- 2003-09-03 NL NL1024215A patent/NL1024215C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-08-26 ES ES04774904T patent/ES2309561T3/es active Active
- 2004-08-26 DE DE602004014796T patent/DE602004014796D1/de active Active
- 2004-08-26 US US10/570,260 patent/US7678196B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-26 CN CN2004800253599A patent/CN101094931B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-26 KR KR1020067003851A patent/KR20060123068A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-08-26 EP EP08158671A patent/EP1964941A3/en not_active Withdrawn
- 2004-08-26 EP EP04774904A patent/EP1668166B1/en not_active Not-in-force
- 2004-08-26 AT AT04774904T patent/ATE399888T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-08-26 WO PCT/NL2004/000598 patent/WO2005026405A1/en active Application Filing
- 2004-08-26 JP JP2006526034A patent/JP4477004B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-02 TW TW093126527A patent/TWI256667B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101094931B (zh) | 2013-07-03 |
EP1964941A2 (en) | 2008-09-03 |
TW200520031A (en) | 2005-06-16 |
JP4477004B2 (ja) | 2010-06-09 |
KR20060123068A (ko) | 2006-12-01 |
TWI256667B (en) | 2006-06-11 |
WO2005026405A1 (en) | 2005-03-24 |
EP1668166B1 (en) | 2008-07-02 |
JP2007504675A (ja) | 2007-03-01 |
NL1024215C2 (nl) | 2005-03-07 |
CN101094931A (zh) | 2007-12-26 |
EP1964941A3 (en) | 2008-11-19 |
US20060280871A1 (en) | 2006-12-14 |
ATE399888T1 (de) | 2008-07-15 |
US7678196B2 (en) | 2010-03-16 |
EP1668166A1 (en) | 2006-06-14 |
DE602004014796D1 (de) | 2008-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2309561T3 (es) | Sistema y procedimiento de tratamiento de substratos. | |
JP6522667B2 (ja) | 基板両面処理システム及び方法 | |
US8974601B2 (en) | Apparatuses, systems and methods for treating substrate | |
KR100413884B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
TWI500105B (zh) | 蓋體開閉裝置 | |
KR101391682B1 (ko) | 용기 살균 장치 | |
TWI385748B (zh) | 真空處理裝置、真空處理方法、及電腦可讀取記憶媒體 | |
KR101900350B1 (ko) | 물품 반송 장치 | |
JP2019216264A (ja) | オンザフライ基板センタリングを含む処理装置 | |
US9059226B2 (en) | Substrate treatment apparatus | |
KR20080077093A (ko) | 오염에 민감한 평탄한 물품, 특히 반도체 웨이퍼 저장용장치 | |
KR20130138116A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
TW201346050A (zh) | 成膜裝置及成膜方法 | |
TW201733887A (zh) | 真空處理裝置 | |
TWI592495B (zh) | 磁性退火裝置(一) | |
ES2332066T3 (es) | Porta-pieza con dos dispositivos de guiado. | |
US20180247836A1 (en) | Removal apparatus for removing residual gas and substrate treating facility including the same | |
TWI463591B (zh) | 基板加工裝置及基板加工方法 | |
US20140130732A1 (en) | Wafer holder cleaning apparatus and film deposition system including the same | |
CN107567653B (zh) | 负载锁定腔室、真空处理系统和抽空负载锁定腔室的方法 | |
JP6948927B2 (ja) | 基板搬入出装置、基板処理装置及び基板搬送容器の除電方法 | |
WO2020025101A1 (en) | Apparatus with movable shield carrier | |
KR100760992B1 (ko) | 기판의 위치 전환 장치 | |
KR20220116534A (ko) | 자화가능한 기판의 표면의 처리 동안 기판을 유지하기 위한 유지 장치 | |
JP3638393B2 (ja) | 基板処理装置 |