ES2256347T3 - Procedimiento y dispositivo para soldar con laser dos o mas chapas metalicas superpuestas y para pinzar las chapas. - Google Patents

Abstract

Procedimiento para soldar con láser dos chapas metálicas (1, 2), superpuestas entre sí, en el que por lo menos una de las chapas (1, 2) presenta una capa de protección en la superficie que está en contacto con la otra chapa, estando dicha capa de protección formada con un material que presenta una temperatura de vaporización inferior a la temperatura de fusión del material que forma la chapa, en el que las chapas (1, 2) a soldar están pinzados en una posición fija en relación entre sí durante la operación de soldadura mediante la utilización de unos medios de pinzado (3), en el que la soldadura se lleva a cabo sujetando las chapas (1a, 2a) ligeramente separadas entre si en la zona de soldadura, de modo que los vapores del material de protección, que se crean durante la soldadura, pueden escapar a través de la separación definida entre las chapas, en el que una de las chapas (1, 2) es sujetada en dicha posición separada de la chapa contigua mediante la utilización de unos elementos de sujeción (7), en el que dichos elementos de pinzado (3) son aptos para pinzar y sujetar dichas chapas (1, 2), con la colaboración de dichos elementos de sujeción (7), en una posición de separación en la que las dos chapas (1, 2) se encuentran aproximadamente paralelas entre sí, y en el que la soldadura se realiza dirigiendo un rayo láser hacia la zona de soldadura de las chapas superpuestas pinzadas (1a, 2a), caracterizado porque dichos elementos de sujeción (7) forman parte de dichos elementos de pinzado (3), y porque los elementos de sujeción (7) se seleccionan de entre las campanas de vacío o entre los medios de sujeción de tipo magnético o similar.

Description

Procedimiento y dispositivo para soldar con láser dos o más chapas metálicas superpuestas y para pinzar las chapas.

La presente invención se refiere a un procedimiento y a un sistema para soldar con láser chapas metálicas superpuestas.

La soldadura de chapas metálicas superpuestas mediante un rayo láser es conocida desde hace mucho tiempo, particularmente en la industria de la automoción, para la fabricación de carrocerías de automóvil o elementos de estas, en lugar de la técnica más convencional de soldadura eléctrica por puntos. Después de una rápida expansión inicial de la técnica de soldadura láser que se inició aproximadamente en 1990 (ver por ejemplo la Patente Europea EP-B-0 440 001 a nombre de Comau), la aplicación de esta tecnología en la industria de la automoción sufrió un paro debido al incremento de uso de carrocerías de automóvil fabricadas con chapas zincadas, es decir chapas recubiertas con una capa protectora de zinc, por ejemplo depositada por galvanización. El Zinc tiene una temperatura de fusión de 419ºC y una temperatura de evaporación de 906ºC, mientras que el acero que habitualmente forma la chapa tiene una temperatura de fusión de 1.530ºC. Para soldar las chapas es necesario hacer que se funda el acero que las forma, lo que significa que la soldadura se realiza en presencia de vapores de zinc. En el caso de la soldadura eléctrica por puntos, estos vapores no representan ningún inconveniente importante, ya que el acero de las chapas se empieza a fundir en la zona de contacto entre las chapas (ya que esta zona es la que presenta la mayor resistividad eléctrica) y ya que los electrodos de soldadura aplican además una presión sobre las chapas, esto hace que se evacúe de la zona de contacto entre las chapas cualquier cantidad excesiva de baño fundido y de vapores de zinc. En el caso de la soldadura láser, por contra, el baño fundido se empiece a formar en la superficie exterior de la chapa hacia la cual se orienta el rayo láser. De modo que tan pronto como la zona de baño fundido, que habitualmente presenta la forma de ojo de una cerradura, se extiende hacia abajo hacia la zona de contacto entre las chapas, los vapores de zinc, que se han creado principalmente en dicha zona, se escapan hacia el exterior pasando por el recorrido de menor resistencia, que es el que presenta el propio baño fundido. Por consiguiente, se crean salpicaduras de material fundido, que ponen en peligro la calidad y la estabilidad de la unión soldada, y que además dan una apariencia antiestética al producto obtenido.

Diversas soluciones han sido propuestas con el propósito de superar los inconvenientes indicados anteriormente. Una primera solución consiste en modificar la forma de por lo menos una de las chapas en la zona de soldadura, de modo que se defina una separación entre las chapas superpuestas, que puede ser aprovechada por los vapores de zinc para escapar hacia el exterior (ver por ejemplo los documentos US-A-4 682 002 y US-A-4 916 284). Una solución similar se basa en proporcionar unos elementos separadores entre las chapas, con el objetivo de definir una separación para la evacuación de los vapores de zinc (WO-A-99/08829, JP-A-531855). No obstante todas las soluciones conocidas citadas anteriormente adolecen del inconveniente de que requieren una operación adicional respecto al ciclo de trabajo convencional, ya que es necesario formar una separación entre las zonas de las chapas citadas anteriormente o de algún modo aplicar unos elementos separadores adicionales, que incrementan el tiempo y el coste de fabricación.

El procedimiento y el sistema que se expone en el preámbulo de las reivindicaciones 1 y 5 han sido dados a conocer en el documento US nº 4 745 257.

El objetivo de la presente invención es superar los problemas técnicos citados anteriormente de un modo simple y eficaz.

Para alcanzar dicho objetivo, la presente invención proporciona un procedimiento según la reivindicación 1.

En otras palabras, la idea básica de la invención va en contra de un prejuicio técnico, que puede encontrarse en la técnica anterior. En todos los sistemas de soldadura del tipo conocida citado anteriormente, efectivamente, están provistos de unos medios de pinzado, para pinzar las chapas en la posición conveniente durante la operación de soladura. El prejuicio anteriormente citado radica simplemente en el hecho de que los medios de pinzado siempre se diseñan para prensar las chapas una contra otra para que sea posible realizar la soldadura. En el caso de la invención, por contra, los medios de pinzado para pinzar las chapas en la correspondiente posición operativa no prensan las chapas una contra otra, si no que al contrario sujetan las chapas en una posición con una pequeña separación relativa entre ellas. Los estudios y los ensayos realizados por el solicitante han evidenciado que dicha pequeña separación no pone en peligro la posibilidad de obtener una unión soldada de buena calidad, ya que en la zona de soldadura la separación entre las dos chapas se llena con el baño del metal fundido por el rayo láser. Al mismo tiempo, que la separación entre las chapas inmediatamente contigua a las zonas de soldadura permite que los vapores de zinc, que se crean durante la operación de soldadura, se escapen hacia el exterior sin que tengan que pasar a través del baño fundido y por consiguiente sin que se presente ninguno de los defectos de soldadura citados anteriormente.

Según la invención, por lo menos una de las chapas es soldada en dichas condiciones separada de la otra chapa con la colaboración de unos medios de sujeción que forman parte de dichos medios de pinzado. Los medios de sujeción se seleccionan de entre las campanas de vacío o entre los medios de sujeción de tipo magnético.

En la realización preferida de la presente invención, dichos medios de pinzado constan de un soporte que define una superficie de soporte y referencia para la primera chapa, y un elemento de pinzado, que es móvil respecto al soporte entre una posición no operativa y una posición operativa predeterminada, en la que dicho elemento móvil define una superficie de soporte y referencia para la segunda chapa, la superficie de soporte del elemento móvil está situada, durante dicha posición operativa, frente la superficie de soporte del soporte y está separada de la misma por una longitud mayor que la suma de las medidas de los espesores de las chapas a soldar.

También según la invención, las dos chapas están inicialmente posicionadas, superpuestas una a otra, sobre la superficie de soporte del soporte, con el elemento pinza móvil en la posición no operativa, cuando el elemento móvil de la pinza es movido hacia la posición operativa de modo conveniente para colocar la superficie de soporte del elemento móvil frente a dicho soporte, con la segunda chapa aun apoyada sobre la primera chapa y separada de la superficie de soporte del elemento móvil. La segunda chapa es finalmente agarrada y llevada contra dicha superficie de soporte del elemento móvil con la colaboración de dichos medios de sujeción, de modo conveniente para mover la segunda chapa alejándola de la primera chapa. Los medios de sujeción son aptos para sujetar las dos chapas en esta posición separada mientras se realiza la operación de soldadura, de modo que se alcanzan las ventajas que se han descrito anteriormente.

Naturalmente la invención también se refiere al sistema de soldadura que utiliza el procedimiento según la invención, dicho sistema comprende unos medios de pinzado para pinzar las chapas a soldar en la posición conveniente durante la operación de soldadura, y a unos medios para orientar el rayo láser a la zona de soldadura de las chapas pinzadas superpuestas. Tal como se ha descrito anteriormente, los medios de pinzado están diseñados para sujetar las chapas ligeramente separadas una de otra en la zona de soldadura durante la operación de soldadura. A este respecto, como se ha dicho anteriormente, los medios de pinzado comprenden unos medios de sujeción seleccionados de entre las campanas de vacío, y los medios de tipo magnético o similares, para soportar por lo menos una de las chapas en una posición separada de las chapas contiguas. También según lo que ya se ha descrito anteriormente, en la realización preferida, los medios de pinzado comprenden un soporte y un elemento de pinzado, que es móvil respecto a este. En dicha realización, dichos medios de sujeción están por ejemplo asociados al elemento móvil de los medios de pinzado y son móviles, cuando el elemento de pinzado móvil se encuentra en la posición operativa, entre una posición de agarre orientada hacia atrás y una posición de sujeción orientada hacia delante.

Por último, la invención se refiere también a un dispositivo de pinzado en si mismo, que se puede utilizar para pinzar en la posición conveniente dos chapas metálicas a soldar superpuestas y que presenta las características que ya se han descrito anteriormente. Los medios de sujeción asociados al elemento de pinzado móvil son móviles, cuando el elemento móvil se encuentra en la posición operativa, entre una posición de agarre orientada hacia delante y una posición de sujeción orientada hacia atrás, en la que son aptos para sujetar la segunda chapa separada de la primera chapa. Como ya se ha descrito anteriormente los medios de sujeción pueden estar formados por una o más campanas de vacío, o pueden estar formados por unos medios de sujeción de tipo magnético o similar. En el primer caso, unos medios de actuación pueden estar provistos para controlar el movimiento de los medios de succión entre una posición orientada hacia delante y una posición orientada hacia atrás. Alternativamente, los medios de campana de succión se pueden proveer de modo que incluyan una parte campana de succión montada en el extremo de una conducción tubular de tipo fuelle que sirva para comunicar la campana de succión a una fuente generadora de vació, de modo que cuando el vacío es comunicado a la campana de succión para que sea apta para agarrar la segunda chapa, la conducción de tipo fuelle es contraída, haciendo que la campana de succión se mueva hacia la posición orientada hacia atrás, en la que la chapa, después de haber sido agarrada, es mantenida en una posición separada de la otra chapa.

Por supuesto, no se excluye la posibilidad de proporcionar unos dispositivos de pinzado de un tipo completamente diferente, como uno dispositivos provistos con unos medios de agarre aptos para acoplarse con ambas chapas tanto con la primera chapa como con la segunda chapa. También es posible proporcionar un dispositivo de pinzado, en el que, en lugar de un elemento de soporte móvil, se provean dos elementos de soporte móviles, que sean ambos móviles, cada uno de ellos provisto son sus respectivos medios de sujeción.

Además, también los medios de agarre pueden estar fabricados de cualquier modo diferente al que se ha descrito anteriormente, mientras se mantenga el principio básico de la invención, que es el de sujetar las dos chapas pinzadas en una posición ligeramente separada una de otra durante la operación de soldadura.

Otras características y ventajas de la invención resultarán evidentes a partir de la siguiente descripción haciendo referencia a los dibujos anexos, proporcionados únicamente a titulo de ejemplo no limitativo, en los que:

la Figura 1 es una vista en perspectiva, en la que se representa esquemáticamente el procedimiento de soldadura según la invención,

la Figura 2 es una vista lateral esquemática de una realización del dispositivo de pinzado según la invención, en la posición no operativa,

la Figura 3 es una vista en sección transversal por la línea III-III de la Figura 2,

la Figura 4 representa el dispositivo de pinzado de la Figura 2 en la posición operativa, con el elemento de campana de succión en la posición de agarre orientada hacia delante,

la Figura 5 es una vista en sección por la línea V-V de la Figura 4, a escala ampliada,

la Figura 6 representa el dispositivo de pinzado de la Figura 1 en la posición operativa, con el elemento de sujeción campana de succión en la posición orientada hacia atrás, en la que las dos chapas a soldar son sujetadas separadas entre sí,

la Figura 7 es una vista en sección por la línea VII-VII de la Figura 6,

la Figura 8 es una vista a escala ampliada de un detalle de Figura 7, que se refiere a una primera realización de los medios de sujeción campana de succión,

la Figura 9 representa una variante de la Figura 8, en la posición no operativa,

la Figura 10 representa la realización de la Figura 9 en la posición operativa, y

la Figura 11 es otra vista correspondiente a la Figura 7, en la que se representa el procedimiento de soldado según la invención.

En la Figura 1 las referencias numéricas 1, 2 designan respectivamente dos elementos de chapa de acero zincada que forman parte de la carrocería de un vehículo a motor. Los elementos 1, 2 presentan dos alas planas paralelas superpuestas 1a, 2a, que están soldadas entre sí por las zonas de soldadura W, mediante un rayo láser L (que es focalizado mediante un dispositivo no representado), móvil respecto a las chapas 1, 2. Según la invención, durante la soldadura, las alas 1a, 2a, están pinzadas en un posición conveniente mediante uno o más dispositivos de pinzado 3, que sujetan las alas 1a, 2a, en una posición relativa ligeramente separadas entre sí. Para este objetivo, cada dispositivo de pinzado 3 comprende un soporte 4, que define una superficie de referencia y soporte para la ala 2a, y un elemento móvil 5, que está giratoriamente montado respecto al soporte 4 alrededor del eje 6 entre una posición no operativa (no representada en la Figura 1) y una posición operativa (representada en la Figura 1) en la que el elemento móvil 5 define una superficie de soporte y referencia 5a para la ala 1a. En la posición operativa representada del elemento móvil 5, las superficies de soporte y referencia 4a, 5a, que están respectivamente definidas por el soporte 4 y el elemento móvil 5, están separadas una de otra por una distancia mayor que suma de las medidas de los espesores de las alas 1a, 2a, de las chapas 1, 2. Cada elemento móvil 5 está provisto, en el caso del ejemplo representado, con dos elementos de sujeción 7, que se describirán más detalladamente a continuación, que pueden ser del tipo de una campana de succión o de tipo magnético. Los elementos de sujeción 7 son móviles respecto al elemento móvil 5, cuando este último se encuentra en la posición operativa representada, entre una posición orientada hacia delante, en la que agarra la ala 1a después de que dicha ala haya sido previamente superpuesta en contacto con la ala 2a, hacia una posición orientada hacia atrás (representada hacia arriba en relación a la Figura 1), en la que los elementos de sujeción mantienen la ala 1a en contacto con la superficie de soporte y referencia 5a de cada elemento móvil 5. En esta situación, las dos alas 1a, 2a están ligeramente separadas entre sí, de modo conveniente para definir una separación G a través de la cual los vapores de zinc, que se forman durante la soldadura, pueden escapar.

Las Figuras 2, 3 representan el dispositivo de pinzado 5 con más detalle, en referencia a una realización en la que se utiliza unos elementos de campana de succión. Estas Figuras se refieren a la posición no operativa del dispositivo de pinzado. Como puede apreciarse, el soporte 4 es un soporte que define una superficie de soporte y referencia 4a para las alas 1a, 2a, cuya posición en el espacio está determinada. El elemento móvil 5 está giratoriamente conectado alrededor del eje 6 a un extremo del soporte que presenta la forma de una horquilla 4. En los dibujos adjuntos no se representan los medios de actuación, que se utilizan para controlar el giro del elemento móvil 5 con respecto al soporte 4. Esto significa que puede ser realizado de cualquier modo conocido y que puede presentar por ejemplo la forma de un pistón fluídico, o de un actuador eléctrico. Estos detalles de fabricación no forman parte de la presente descripción, ya que se pueden proporcionar, como ya se ha indicado, de algún modo conocido y además porque estos detalles, por separado, no están comprendidos dentro del alcance de la invención.

Volviendo a las Figuras 2, 3 cada elemento móvil 5, en el ejemplo representado, está provisto de dos elementos de sujeción 7 cada uno de ellos formado por una campana de succión 7a, diseñada para ser puesta en comunicación con una fuente de suministro de vacío (no representada) a través de una conducción tubular 7b. La conducción 7b es móvil a lo largo de su eje respecto al elemento móvil 5 de modo que, cuando el elemento móvil 5 se encuentra en la posición operativa representada en la Figura 1, la campana de succión 7a es móvil entre una posición de agarre orientada hacia delante para agarrar la ala1a y una posición orientada hacia atrás (representada orientada hacia arriba en referencia a la Figura 1) para sujetar la ala 1a en una posición separada de la ala 2a.

La Figura 4 representa la estructura de la Figura 2 en la posición operativa del elemento móvil 5, con el elemento de sujeción 7 en la posición orientada hacia atrás.

La Figura 5 es una vista en sección por la línea V-V de la Figura 4. El dispositivo de pinzado está dispuesto de modo que la posición operativa del elemento móvil 5 está predeterminada y definida de modo preciso por unos medios de paro de algún tipo conocido (no representado) definido entre el soporte 4 y el elemento móvil 5. En otras palabras, a diferencia de lo que sucede en los sistemas conocidos, el elemento móvil 5 no gira a una posición en la que prense las dos alas 1a, 2a una contra otra. Como resulta evidente en la Figura 5, cuando el elemento móvil 5 se encuentra en la posición operativa, la superficie de soporte y referencia 5a del elemento móvil 5 es paralela y está situada frente la superficie de soporte y referencia 4a del soporte 4. No obstante, la distancia D entre estas superficies es mayor que la suma de las medidas de los espesores S_{1}, S_{2} de las dos alas 1a, 2a.

Como se representa en la Figura 2, cuando el dispositivo de pinzado 3 se encuentra en la posición no operativa, las dos alas 1a, 2a se superponen en contacto entre sí encima de la superficie de referencia 4a del soporte 4. En referencia a la Figura 5, cuando el elemento móvil 5 es llevado a la posición operativa los elementos de campana 7a son llevados a la posición de agarre orientada hacia delante, en la que entran en contacto con la superficie superior de la ala 1a. En esta situación, las campanas de succión 7a pueden ser prensados contra el ala 1a y el vacío puede ser comunicado a las mismas a través de las conducciones tubulares 7b. Estas conducciones son entonces controladas para moverse hacia atrás (es decir hacia arriba en referencia a la Figura 5) de modo que el ala 1a agarrada por las campanas de succión es puesta en contacto con la superficie de soporte y referencia 5a del elemento móvil 5. Esta situación se puede apreciar en las Figuras 6, 7.

Los dibujos adjuntos no representan en detalle los medios utilizados para controlar el movimiento de los dispositivos campana de succión 7 entre la posición de agarre orientada hacia delante y la posición orientada hacia atrás. A título de ejemplo, y de modo esquemático, la Figura 8 representa un caso en que la conducción tubular 7b está conectada a una caja hueca 8, cuya cavidad 9 comunica con una fuente de suministro de vacío. Dicha conducción 7a está rígidamente conectada a la caja vacía 8 y está última es por contra móvil respecto al elemento móvil 5 mediante algún dispositivo de control (no representado). Las Figuras 9, 10 representan una variante en la que la conducción tubular 7b presenta la forma de un fuelle de modo que cuando la cavidad de la campana de succión es puesta en comunicación con la fuente de suministro de vacío, la conducción de tipo fuelle 7b es contraída causando un desplazamiento hacia atrás de la campana de succión 7a.

La Figura 11 es una vista que corresponde a la figura 7, en la que se representa como se realiza la soldadura mientras las chapas 1a, 2a son mantenidas separadas entre sí del modo que se ha descrito anteriormente. Como puede apreciarse en los zonas a las que es dirigido el rayo láser L, la separación G es rellenada por el baño fundido de la zona de soldadura W, que después al enfriarse se solidifica. En el resto de zonas, por contra, entre las chapas permanece la separación G, que permite que los vapores de zinc, que se crean durante la soldadura, se escapen sin que se cree ningún peligro de que se produzcan defectos de soldadura.

Por supuesto, como ya se ha indicado anteriormente en diversas ocasiones, en lugar de medios de sujeción con forma de campana de succión, también es posible utilizar medios de tipo magnético. También es posible proporcionar unos medios de sujeción para ambos elementos del dispositivo de pinzado para sujetar todas las chapas. Asimismo, el dispositivo de pinzado puede presentar ambos elementos móviles entre una posición abierta y una posición cerrada. Toda la estructura del dispositivo de pinzado puede de este modo estar dotada de la posibilidad de un movimiento de ajuste limitado, para autocentrarse en la zona de la estructura a soldar.

Por último, mientras permanezcan inalterados los principios de la invención, los detalles de fabricación y de las realizaciones pueden variar ampliamente respecto a lo que se ha descrito y representado meramente a título de ejemplo, sin apartarse por ello del alcance de la presente invención, tal como se define en las reivindicaciones.

Claims (14)

1. Procedimiento para soldar con láser dos chapas metálicas (1, 2), superpuestas entre sí,

en el que por lo menos una de las chapas (1, 2) presenta una capa de protección en la superficie que está en contacto con la otra chapa, estando dicha capa de protección formada con un material que presenta una temperatura de vaporización inferior a la temperatura de fusión del material que forma la chapa,

en el que las chapas (1, 2) a soldar están pinzados en una posición fija en relación entre sí durante la operación de soldadura mediante la utilización de unos medios de pinzado (3),

en el que la soldadura se lleva a cabo sujetando las chapas (1a, 2a) ligeramente separadas entre si en la zona de soldadura, de modo que los vapores del material de protección, que se crean durante la soldadura, pueden escapar a través de la separación definida entre las chapas,

en el que una de las chapas (1, 2) es sujetada en dicha posición separada de la chapa contigua mediante la utilización de unos elementos de sujeción (7),

en el que dichos elementos de pinzado (3) son aptos para pinzar y sujetar dichas chapas (1, 2), con la colaboración de dichos elementos de sujeción (7), en una posición de separación en la que las dos chapas (1, 2) se encuentran aproximadamente paralelas entre sí, y

en el que la soldadura se realiza dirigiendo un rayo láser hacia la zona de soldadura de las chapas superpuestas pinzadas (1a, 2a),

caracterizado porque dichos elementos de sujeción (7) forman parte de dichos elementos de pinzado (3), y porque los elementos de sujeción (7) se seleccionan de entre las campanas de vacío o entre los medios de sujeción de tipo magnético o similar.

2. Procedimiento de soldadura según la reivindicación 1, caracterizado porque dichos elementos de pinzado (3) comprenden un soporte (4) que define una superficie de referencia y soporte (4a) para la primera chapa (2a) y un elemento de pinzado (5) móvil respecto al soporte (4) entre una posición inactiva y una posición operativa predeterminada, en el que dicho elemento móvil (5) define una superficie de referencia y soporte (5a) para la segunda chapa (1a), estando la superficie de soporte (5a) del elemento móvil (5) situada frente, en tales condiciones de funcionamiento, a la superficie de soporte (4a) del soporte (4) y estando separada de ella por una longitud (D) mayor que la suma de las medidas de los espesores de las chapas a soldar.

3. Procedimiento de soldadura según la reivindicación 2, caracterizado porque ambas chapas (1, 2) están inicialmente posicionadas, superpuestas entre sí, sobre la superficie de soporte y referencia (4a), del soporte (4), con el elemento de pinzado móvil (5) en la posición no operativa, de tal modo que cuando el elemento de pinzado móvil (5) es movido hacia la posición operativa, de modo conveniente para disponer la superficie de soporte (5a) del elemento móvil (5) frente al soporte (4), con la segunda chapa (1a) todavía apoyada encima de la primera chapa (2a) y separada de la superficie de soporte (5a) del elemento móvil (5), siendo finalmente la segunda chapa (1a) agarrada y sujetada contra dicha superficie de soporte (5a) del elemento móvil (5) mediante la colaboración de dichos elementos de sujeción (7) para separarla de modo conveniente de la primera chapa (2a).

4. Sistema para la soldadura láser de dos chapas metálicas (1, 2), que están superpuestas entre sí,

en el que en la práctica por lo menos una de las chapas (1, 2) presenta una capa de protección en la superficie que está en contacto con la otra chapa, estando dicha capa de protección formada por un material que presenta una temperatura de vaporización inferior a la temperatura de fusión del material que forma la chapa,

dicho sistema comprende unos elementos de pinzado (3) para pinzar las chapas (1, 2) a soldar en una posición relativa fija entre sí durante la operación de soldado, en el que la soldadura se realiza soportando las chapas (1a, 2a) ligeramente separadas entre sí, de modo que los vapores del material de la protección, que se crean durante la soldadura, pueden escapar a través de la separación definida entre las dos chapas,

en el que una de las dos chapas (1, 2) es sujetada en dicha posición separada de la chapa contigua mediante la colaboración de los elementos de sujeción (7),

en el que dichos elementos de pinzado (3) son aptos para pinzar y sujetar dichas chapas (1, 2), con la colaboración de dichos elementos de sujeción (7), en una posición separada en la que las chapas (1, 2) son aproximadamente paralelas entre sí, y

medios para orientar un rayo láser (L) hacia la zona de soldadura de las chapas pinzadas superpuestas (1a, 2a),

caracterizado porque dichos elementos de sujeción (7) forman parte de dichos medios de pinzado (3), y porque dichos medios de sujeción (7) se seleccionan de entre las campanas de vacío o entre los elementos de sujeción de tipo magnético o similar.

5. Sistema de soldadura según la reivindicación 4, caracterizado porque está provisto de unos elementos de sujeción (7) para cada chapa (1, 2).

6. Sistema de soldadura según la reivindicación 4, caracterizado porque dichos medios de pinzado (3) comprenden un soporte (4) que define una superficie de referencia y soporte (4a) para una primera chapa (2a) y un elemento de pinzado (5) móvil respecto al soporte (4) entre una posición no operativa y una posición operativa predeterminada, en el que dicho elemento móvil (5) define una superficie de referencia y soporte (5a) para la segunda chapa (1a), estando la superficie de soporte (5a) del elemento móvil (5) en esta situación operativa situada frente la superficie de soporte (4a) del soporte (4) y separada del mismo por una distancia (D) mayor que la suma de la medida de los espesores de las chapas a soldar (1, 2).

7. Sistema de soldadura según la reivindicación 6, caracterizado porque dichos medios de sujeción (7) están asociados al elemento móvil (5) de los medios de pinzado (3) y son móviles, cuando el elemento de pinzado móvil (5) se encuentra en la posición operativa, entre una posición de agarre orientada hacia adelante y una posición de soporte orientada hacia atrás.

8. Sistema según la reivindicación 4, caracterizado porque dichos elementos de pinzado (3) comprenden:

un soporte (4) que define una superficie de referencia y soporte (4a) para la primera chapa (2a),

un elemento de pinzado (5) móvil respecto al soporte (4) entre una posición no operativa y una posición operativa predeterminada, en el que dicho elemento móvil (5) define una superficie de soporte y referencia (5a) para la segunda chapa (1a), la superficie de soporte (5a) del elemento móvil (5) se encuentra durante dicha posición operativa frente a la superficie de soporte (4a) del soporte (4) y separada de la misma por una distancia (D) mayor que la suma de las medidas de los espesores (S_{1}, S_{2}) de las chapas (1, 2) a soldar, y

unos elementos de sujeción (7) asociados al elemento de pinzado móvil (5) y móviles, cuando el elemento de pinzado móvil (5) se encuentra en la posición operativa, entre una posición de agarre orientada hacia adelante y una posición de sujeción orientada hacia atrás, en la que son aptos para sujetar la segunda chapa (1a) separada de la primera chapa y en contacto con dicha superficie de referencia y soporte (5a) del elemento de pinzado móvil.

9. Sistema según la reivindicación 8, caracterizado porque dichos medios de soporte comprenden unos elementos de campana de succión (7) móviles respecto el elemento de pinzado móvil (5) entre dicha posición orientada hacia delante y dicha posición orientada hacia atrás.

10. Sistema según la reivindicación 8, caracterizado porque comprende unos medios de actuación para controlar el movimiento de los medios de campana de succión (7) entre las posiciones orientadas hacia atrás y hacia delante.

11. Sistema según la reivindicación 8, caracterizado porque dichos medios de campana de succión comprenden un elemento de campana de succión (7a) soportado en el extremo de una conducción tubular de un tipo de tipo fuelle (7a) apta para comunicar con una fuente de vacío, de tal modo que cuando el elemento de campana de succión (7a) es conectado a la fuente de vacío para agarrar la segunda chapa (1a) la conducción de tipo fuelle (7b) se contrae, haciendo que se mueva el elemento de campana de succión (7a) hacia la posición orientada hacia atrás.

12. Sistema según la reivindicación 8, caracterizado porque también el soporte (4) está dotado de elementos de sujeción (7).

13. Sistema según la reivindicación 8, caracterizado porque también dicho soporte (4) es móvil entre una posición no operativa y una posición operativa.

14. Sistema según la reivindicación 8, caracterizado porque toda la estructura del sistema está dotada de la posibilidad de realizar un movimiento de ajuste limitado para autocentrarse en la estructura a soldar.