DE816935C - Verfahren zur Anfertigung duenner Draehte oder Baender aus elektrisch leitfaehigem Werkstoff - Google Patents

Verfahren zur Anfertigung duenner Draehte oder Baender aus elektrisch leitfaehigem Werkstoff

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DE816935C
DE816935C DEP22670A DEP0022670A DE816935C DE 816935 C DE816935 C DE 816935C DE P22670 A DEP22670 A DE P22670A DE P0022670 A DEP0022670 A DE P0022670A DE 816935 C DE816935 C DE 816935C
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DE
Germany
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wire
wires
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etched
temperature
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Expired
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DEP22670A
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English (en)
Inventor
Gerrit Schmidt
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Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/12Gaseous compositions

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
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Description

  • Verfahren zur Anfertigung dünner Drähte oder Bänder aus elektrisch leitfähigem Werkstoff Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung dünner Drähte oder Bänder aus elektrisch leitfähigemWerkstoffoderaus solchen Drähten oder Bändern zusammengebauter Körper durch Ätzung des Werkstoffs in einem Gas oder Dampf unter geringem Druck. Dieses Gas oder dieser Dampf wird nachstehend als das Ätzgas bezeichnet.
  • Durch mechanische Behandlungen (Ziehen) können Drähte aus elektrisch leitfähigem Werkstoff, z. B. aus Wolfram, mit einer Stärke von annähernd 7E1 hergestellt werden. Noch dünnere Drähte sind möglich, wenn die gezogenen Drähte dem sogenannten Kathodenzerstäubungsverfahren unterworfen werden, bei dem der Draht einem Bombardement durch Ionen ausgesetzt wird. Die Ausübung des letzteren Verfahrens bereitet in der Praxis jedoch Schwierigkeiten.
  • Es ist weiter bekannt, daß sehr dünne Platindrähte mittels des sogenannten Wollastone-Verfahrens hergestellt werden können, bei dem ein Platindraht mit einem Silbermantel überzogen und darauf gemeinsam mit dem Mantel ausgewalzt wird, worauf schließlich der Mantel auf chemischem Wege beseitigt wird. Ein Nachteil dieses Verfahrens ist der, daß der hergestellte Draht sehr schwer hantierbar ist. Es ist deshalb ein Verfahren vorzuziehen, bei dem der Drahtdurchmesser in montiertem Zustand verringert werden kann.
  • Letzteres ist nun möglich, wenn der Draht geätzt wird. Es ist bekannt, einen Wolframdraht von 5,u oder weniger auf kurze Zeit der Einwirkung einer sehr schnell wirkenden Ätzflüssigkeit zu unterwerfen (Patentschrift432876). Auf diese Weise kann der Drahtdurchmesser bis auf annähernd 5,u herabgesetzt werden, aber eine weitere Verringerung des Durchmessers ist nicht möglich, weil während des Ätzvorganges auf den Draht sehr große Kräfte ausgeübt werden. Diese Kräfte werden vermieden, wenn der Ätzvorgang in einem Gas oder Dampf unter geringem Druck erfolgt. Es ist bekannt, einen Wolframdraht inPhosphordampfmitgeringerSpannung durch Hindurchleiten eines elektrischen Stroms auf hellrote Glühhitze zu bringen, wodurch die Wolf ramatome an der Drahtoberfläche sich mit dem Phosphor verbinden, so daß der Drahtdurchmesser verringert wird (Patenschrift 201 461).
  • Die Erfindung bezweckt eine Verbesserung des letzteren Verfahrens, da die Praxis ergeben hat, daß der Drahtdurchmesser bei der Ausübung dieses Verfahrens nicht weiter als bis auf annähernd 5 u verringert werden kann. Bei weiterer Fortsetzung des Ätzvorganges reißt der Draht.
  • Die Erfindung schafft nun ein Mittel zur Erzeugung eines kleineren Drahtdürchmessers als 5m und beruht auf der Erkenntnis, daß das Reißen des Drahtes beim bekannten Ätzverfahren in Gas oder Dampf unter geringem Druck durch folgende Erscheinung bewirkt wird.
  • Wenn durch zufällige Umstände der Draht an einer gewissen Stelle etwas stärker abgeätzt wird als im übrigen Teil, nimmt an dieser Stelle der Widerstand zu, wodurch die Temperatur steigt. Diese Temperatursteigerung bedingt bei der verhältnismäßig niedrigen Temperatur, die bisher beim Verfahren angewendet wurde, eine Beschleunigung der Ätzreaktion, so daß der Draht an der betreffenden Stelle noch dünner wird, die Temperatur wieder weitersteigt usw., bis der Draht reißt.
  • Die Erfindung nutzt nun die Erkenntnis aus, daß es einen Bereich hoher Temperaturen gibt, bei dem diese Erscheinung nicht auftritt, und zwar weil in diesem Bereich der Temperaturkoeffizient der Ätzreaktion negativ ist, so daß der Ätzvorgang bei einer Steigerung der Temperatur weniger schnell verläuft.
  • Gemäß der Erfindung wird der Ätzvorgang deshalb bei einer Temperatur vorgenommen, bei welcher der Temperaturkoeffizient der Ätzreaktion den Nullwert hat oder negativ ist.
  • Das Auftreten eines negativen Temperaturkoeffizienten der Ätzreaktion läßt sich wahrscheinlich damit erklären, daß die Zusammenstöße der Ätzgasmoleküle mit dem zu ätzenden Draht bei höheren Temperaturen stets mehr den Charakter eines vollkommen elastischen Zusammenstoßes annehmen, so daß die Ätzgasmoleküle nur während sehr kurzer Zeit Gelegenheit haben, eine Verbindung mit den Drahtatomen einzugehen. Die Temperatur, bei welcher der Temperaturkoeffizient Null wird, liegt in der Praxis z. B. bei annähernd i5oo° C. Das Verfahren nach der Erfindung wird daher vorzugsweise bei Drähten oder Bändern angewendet, die aus einem Werkstoff mit hohem Schmelzpunkt hergestellt sind.
  • Zur Sicherung einer gleichmäßigen Abätzung des Drahts, ist es erwünscht, daß auf jede Stelle des zu ätzenden Drahts je Zeiteinheit durchschnittlich ebensoviel Moleküle des Ätzgases auftreffen. Dies kann dadurch erreicht werden, daß dafür gesorgt wird, daß nur geringe Wahrscheinlichkeit eines Zusammenstoßes zwischen einem aus der Oberfläche vorschwindenden Molekül der aus dem Drahtmaterial und dem Ätzgas gebildeten Verbindung und einem Ätzgasmolekül besteht, ein Zusammenstoß, der das Auftreffen des Ätzgasmoleküls auf die Drahtoberfläche verhindern könnte. Vorzugsweise wird zu diesem Zweck der Druck des Ätzgases so niedrig gehalten, daß die freie Weglänge der Ätzgasmoleküle wenigstens das Zehnfache der Abmessungen des zu ätzenden Körpers beträgt. In der Praxis wird der Druck des Ätzgases zu diesem Zweck kleiner als io u bemessen.
  • Zur Vermeidung von Zusammenstößen zwischen den Molekülen der an der Drahtoberfläche gebildeten Verbindung und den Ätzgasmolekülen ist es weiter erwünscht, daß die freie NN'egläiige der Ätzgasmoleküle groß ist im Verhältnis zu den Ausmaßen des Gefäßes, in dem der Ätzvorgang vorgenommen wird. Dieses Gefäß darf jedoch nicht so eng bemessen werden, daß Kapillarwirkungen in ihm auftreten können. Es muß daher eine solche Gestalt haben, daß überall im Gefäß der gleiche Druck herrscht.
  • Es ist zu bemerken, daß bereits bei den Langmuirschen Untersuchungen (s. z. B. »Journal of the American Chemical Society« 27, 1915/1139) die Reaktion zwischen einem glühenden Metall und einem Gas unter den vorstehend erwähnten Bedingungen beschrieben ist. Der Druck des Ätzgases ist während des Ätzvorganges vorzugsweise gleichbleibend zu halten. Wenn das Gefäß, in dem das Ver= fahren vor sich geht, nicht so groß ist, daß diese Bedingung selbsttätig erfüllt ist, muß daher während des Ätzvorganges Gas zugeführt werden. Dies kann z. B. in der Weise erfolgen, daß das Gefäß mit einem zweiten Gefäß verbunden wird, in dem ein Stoff enthalten ist, der in der Hitze das Ätzgas abgibt. Wenn für den Ätzvorgang Sauerstoff verwendet wird, kann z. B. im zweiten Gefäß Kaliumchlorat vorgesehen sein. Durch Regelung der Erhitzung dieses Kaliumchlorats kann der Druck sehr gut konstant gehalten werden.
  • Bei der Ätzung von aus Wolfram oder Molybdän hergestellten Drähten oder Bändern kann Sauerstoff oder Wasserdampf als Ätzgas verwendet werden. Beim Ätzen von NN'olframdrähten muß dafür gesorgt werden, daß das Ätzgas keinen Kohlenstoff enthält, weil infolge des Vorhandenseins des Kohlenstoffs der Widerstand je Zentimeter Länge des Wolframs stark zunehmen würde.
  • Beim Ätzen von Platindrähten kann als Ätzgas Chlor verwendet werden, während Kohledrähte vorzugsweise in Sauerstoff geätzt werden.
  • Es kann wahrgenommen werden, daß die Enden des zu ätzenden Drahts im allgemeinen stärker der Abkühlung unterworfen sind als die Mitte. Wenn die :'fitte des Drahts die erforderliche Temperatur hat, bei welcher der Temperaturkoeffizient der Ätzreaktion negativ ist, kann die Temperatur der Enden um so viel niedriger sein, daß der Temperaturkoeffizient an der dortigen Stelle positiv ist, so daß der Draht in der Nähe der Enden reißt. Beim Ätzen von Metalldrähten, z. B. Wolfram- oder Molybdändrähten, tritt diese Erscheinung nicht auf, weil diese Werkstoffe gute `'Wärmeleiter sind und die Abkühlung an den Enden somit nicht besonders stark ist. Beim Ätzen von Kohledrähten wird jedoch, weil Kohlenstoff ein schlechter `'Wärmeleiter ist, in der Regel doch Bruch an den Enden auftreten. Die Herstellung eines besonders dünnen Kohledrahts erfolgt deshalb vorzugsweise in einigen Stufen. Es wird dabei von einem Draht ausgegangen, der eine größere Länge als die erforderliche hat; dieser Draht wird zunächst abgeätzt, bis an den Enden Bruch auftritt. Darauf wird der mittlere Teil erneut montiert und abermals dem Ätzverfahren unterworfen. Erforderlichenfalls kann noch ein dritter Ätzvorgang durchgeführt werden.
  • Bei der Herstellung dünner Drähte aus Wolfram oder Nlolvl>dän, wobei die vorerwähnte Erscheinung nicht auftritt, ist der zu erreichende Durchmesser durch die Abmessungen der Kristalle bedingt. Denn es ist gefunden worden, daß bei zu langer Fortsetzung; des Ätzvorganges der Draht an der Haftstelle zweier Kristalle reißt. Zur Herstellung besonders dünner Drähte können nun zwei verschiedene Verfahren durchgeführt werden. Zunächst kann von einem Draht ausgegangen werden, der nur aus einem einzigen Kristall besteht. Dazu wird der Draht einer Vorbehandlung unterworfen, bei welcher der Draht zunächst auf längere Zeit bei einer Temperatur unterhalb der Rekristallisierungsteml>eratur, z. 13. bei i8oo° C, ausgeglüht wird, worauf die Temperatur langsam bis zur Rekristallisierungstemperatur gesteigert wird.
  • Es kann jedoch auch eine weitgehend feine Kristallstruktur angestrebt werden; in diesem Fall sind die Haftstellen stets von anderen Kristallen überbrückt. Zu diesem Zweck muß eine Vorbehandlung angewendet werden, bei welcher der Draht schnell auf die Rekristallisierungstemperatur (rund 200° C) gebracht wird.
  • Ein wesentlicher Vorteil des neuen Verfahrens besteht darin, daß der Ätzvorgang in montierter Lage vorgenommen werden kann. Bei der Herstellung von Glühlampen o. dgl. kann die Ätzung sogar in dem Kolben stattfinden, in dem der Draht später verwendet wird.
  • Die Erhitzung des Drahts auf die erforderliche Temperatur erfolgt vorzugsweise, indem ein elektrischer Strom durch den Draht hindurchgeführt wird. Dabei kann die Spannung vorteilhaft gleichbleibend gehalten werden, z. B. durch Verwendung eines großen Vorschaltwiderstands, wobei der den Draht durchfließende Strom ein Anzeichen des erreichten Durchmessers gibt. Die Heizung ist auch durch Anordnung des Drahts in einem Hochfreduenzfeld möglich. Das neue Verfahren läuft sehr schnell ab. In der Regel hat der Draht innerhalb einiger Minuten den erforderlichen Durchmesser erreicht. Die Dauer des Vorganges nimmt jedoch in dem Maße zu, in dem der Druck des Ätzgases niedriger gehalten wird.
  • Abgesehen von Drähten oder Bändern, können auch aus Drähten oder Bändern zusammengebaute Körper, z. B. Gitter für Elektronenröhren, -mittels des Verfahrens nach der Erfindung hergestellt werden. Die Gitter werden in diesem Fall zunächst aus verhältnismäßig starken Drähten gewickelt und dann als Ganzes dem Ätzverfahren unterworfen. Es sind ferner Glühlampen bekannt, bei denen als _ Glühkörper ein durch Weben oder Flechten einer Anzahl dünner Drähte hergestellter Leiter verwendet wird. Solche Glühfäden können auch aus verhältnismäßig starken Drähten hergestellt und dann als Ganzes durch das neue Verfahren geätzt werden, bis die Drähte den erforderlichen geringen Durchmesser haben. Die erwähnten Gitter und Glühkörper können in montierter Lage in dem Kolben geätzt werden, in dem sie später verwendet werden.
  • Durch Ausübung des Verfahrens nach der Erfindung hergestellte Drähte oder Bänder können weiter als Glühfäden in kleinen Glühlampen und als Aufhängedrähte in Torsionsmaßgeräten verwendet werden. Eine sehr nützliche Anwendung der Erfindung ist auch bei der Herstellung eines Thermokreuzes möglich. In diesem Fall kann z. B. ein durch das Wollastone-Verfahren hergestellter Platindraht mit einem verhältnismäßig starken Wolframdraht verschweißt werden, worauf der Wolframdraht in dem Kolben, in dem das Thermokreuz später verwendet wird, in einer Sauerstoffatmosphäre geheizt wird, bis der erforderliche geringe Durchmesser erreicht ist. Es ist auch möglich, ein Thermokreuz herzustellen, in dem beide Drähte nach dem neuen Verfahren hergestellt worden sind.
  • Bei der praktischen Anwendung der Erfindung hat es sich als möglich erwiesen, einen gezogenen Wolframdraht mit einem Durchmesser von annähernd io f< durch Erhitzung in einer Sauerstoffatmosphäre von io Bar bis auf 3,u, und weniger, z. B. bis auf 1,3 p, herunterzubringen, wobei die ursprünglich vorhandenen Schwankungen des Drahtdurchmessers nach der Abätzung völlig behoben sind.

Claims (7)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur Herstellung dünner Drähte aus elektrisch leitfähigem Werkstoff oder aus solchen Drähten oder Bändern zusammengebauter Körper durch Ätzung des Werkstoffs in einem Gas oder Dampf unter geringem Druck, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzvorgang bei einer Temperatur vorgenommen wird, bei welcher der Temperaturkoeffizient der Ätzreaktion den Nullwert hat oder negativ ist.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Drähte oder Bänder aus einem Werkstoff mit hohem Schmelzpunkt bestehen.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzvorgang bei einem solchen Druck vorgenommen wird, daß die freie Weglänge der Gas- oder Dampfmoleküle wenigstens das Zehnlache der Abmessungen des zu ätzenden Körpers beträgt.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Druck derart bemessen ist, daß die freie Weglänge der Gas- oder Dampfmoleküle groß im Verhältnis zu denAusmaßen des Gefäßes ist, in dem der Ätzvorgang vorgenommen wird.
  5. 5. Verfahren nach den Ansprüchen 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzvorgang in einem derart gestalteten Gefäß vorgenommen wird, daß überall im Gefäß der gleiche Druck herrscht.
  6. 6. Verfahren nach den Ansprüchen 1, 2, 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Druck während des Ätzvorganges durch Zuführungvon Gas oder Dampf gleichbleibend gehalten wird.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Gefäß, in dem die Ätzung erfolgt, mit einem zweiten Gefäß in Verbindung steht, in dem ein Stoff enthalten ist, der in der Hitze Gas oder Dampf abgibt. B. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Drähte oder Bänder aus Wolfram oder Molybdän in Sauerstoff oder Wasserdampf geätzt werden. 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Gas (oder der Dampf), das (oder der) für die Ätzung verwendet wird, keinen Kohlenstoff enthält. io. Verfahren nach einem der Ansprüche i bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß Drähte oder Bänder aus Platin in Chlor geätzt werden. i i. Verfahren nach einem der Ansprüche i bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß Drähte oder Bänder aus Kohlenstoff in Sauerstoff geätzt werden. 12. Verfahren nach Anspruch i i, bei dem von einem Draht (oder Band) ausgegangen wird, dessen Länge größer als die erforderliche ist und der (oder das) abgeätzt wird, bis an den Enden Bruch auftritt, -,vorauf der mittlere Teil erneut geätzt wird. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche i bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß von einem Draht (oder Band) ausgegangen wird, der (oder das) nur aus einem einzigen Kristall besteht. 14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Dralit einer Vorbehandlung unterworfen wird, hei welcher der Draht zunächst auf längere Zeit bei einer Temperatur unterhalb der Rekristallisierungstemperatur ausgeglüht wird, worauf die Temperatur langsam bis zur Rekristallisierungstemperatur gesteigert wird. 15. Verfahren nach den Ansprüchen i bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß von einem Draht oder Band mit sehr feiner Kristallstruktur ausgegangen wird. 16. Verfahren nach _@lispruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht (oder das Band) einer Vorbehandlung unterworfen wird, bei der dieser (oder dieses) schnell auf die Rekristallisierungstemperatur gebracht wird. 17. Verfahren nach einen der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in montierter Lage geätzt wird. 18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzvorgang in dem Gefiiß vorgenommen, wird, in dem der Draht (oder das Band) später verwendet wird. i9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht (oder das Band) durch Hindurchleiten eines elektrischen Stroms auf die erforderliche Temperatur gebracht wird. 2o. Verfahren nach .Anspruch i9, dadurch gekennzeichnet, daß ein großer Vorschaltwiderstand verwendet wird. 21. Verfahren nach einem der Ansprüche i bis i9, dadurch gekennzeichnet, daß die Drähte oder Bänder durch Anordnung in einem Hochfrequenzfeld auf die erforderliche Temperatur gebracht werden.
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