DE2127658B2 - - Google Patents
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Description
45
Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solches Verfahren ist
besonders günstig, wenn es sich bei dem Halbleiter um eine III-V-Verbindung handelt.
Halbleiterverbindungen, die jeweils ein oder mehrere Elemente aus den Gruppen IUA und VA des
periodischen Systems enthalten, haben sich als besonders brauchbar zum Emittieren von Elektronen in ein
Vakuum erwiesen. Solche Elektronenquellen haben einen ungewöhnlich hohen Emissionswirkungsgrad, da
die Oberflächen dieser Halbleiter mit einem stark &o elektronegativen und einem stark elektropositiven
Material wie z. B. Sauerstoff bzw. Zäsium aktiviert werden können, wodurch eine wirksame negative
Elektronenaffinität hervorgerufen wird. Halbleiterelektronenquellen und Verfahren zu ihrer Aktivierung durch
eine Sensibilisierung mit Materialien niedriger Austrittsarbeit zur Erhöhung der Photoemission sind bereits
bekannt, beispielsweise aus der US-PS 33 87 161.
Bei einem bekannten Verfahren der eingangs genannten Art (»Applied Physics Letters«, Bd. 14(1969),
Seiten 275—277) wird ein GaAs-Kristall zunächst zur
Beseitigung von Verunreinigungen auf etwa 650" C erhitzt dann nach Abkühlung auf Raumtemperatur mit
Cäsium und Sauerstoff behandelt, sodann erneut auf die Reinigungstemperatur von etwa 6500C erhitzt und
danach wieder mit Cäsium und/oder Sauerstoff sensibilisiert, bis die dabei jeweils gemessenen Emissionsmaxima
keine weitere Steigerung mehr ergeben.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, dieses bekannte Verfahren so weiterzubilden, daß die an sich
schon recht hohe .Photoemission eines Halbleiters, insbesondere einer III-V-Verbindung, noch weiter
gesteigert wird.
Diese Aufgabe wird durch das im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebene Merkmal gelöst
Die Erfindung hai den Vorteil, daß die Photoemission
sich auf wesentlich höhere Werte steigern läßt als bisher, z.B. im Falle von GaAs auf mehr als 1400
Mikroampere/Lumen.
Anhand der Zeichnung soll die Erfindung nun näher erläutert werden. Es zeigt
F i g. 1 eine teilweise schematische und teilweise im
Schnitt dargestellte Ansicht einer Vorrichtung zum Aktivieren eines Halbleiters gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, und
Fig.2 e;n Flußdiagramm des mit der Vorrichtung
nach F i g. 1 durchgeführten Verfahrens.
In der in F i g. 1 dargestellten Vorrichtung wird eine schichtförmige Probe 10 aus Indiumgalliumarsenid
(Ino,i5Gao,85As), die eine Fläche von etwa 1 cm2 und eine
Dicke von etwa 25 μπι hat, epitaxial auf einer Stirnfläche eines 0,51 mm dicken Galliumarsenidkristallsubstrates
12 gezüchtet. Das Substrat 12 ist mit der Probe 10 in einer Höchstvakuumkammer 14 angeordnet,
die an ihrem Eingang an eine Zerstäubungs-Ionenvakuumpume
16 angeschlossen ist. Die Pumpe 16 weist eine Leistung von etwa 500 Liter/Sekunde auf und
arbeitet Kontinuierlich während des gesamten Aktivierungsvorgangs, um die Probe 10 in einem relativ hohen
Vakuum zu halten, das durch ein lonisationsmanometer gemesser, wird. In der Nähe der der Probe 10
abgewandten Stirnfläche des Substrates 12 ist eine Schleife aus einem Widerstandsheizdraht 18 montiert.
Durch die Wand der Kammer 14 erstreckt sich ein geschlossenes Rohr 20, das an seinem äußeren Ende
eine geringe Menge 21 metallischen Zäsiums enthält.
Normalerweise ist das Rohr 20 in einen Kolben 22 mit flüssigem Stickstoff eingetaucht, wodurch verhindert
wird, daß unerwünschtes Zäsium in das Vakuumsystem verdampft. Durch die Wand der Kammer 14 erstreckt
sich ferner ein geschlossenes Rohr 24 aus reinem Silber, das an seinem äußeren Ende zugeschmolzen ist. Auf das
Silberrohr 24 ist eine elektrisch isolierende Hülse 26 geschoben, um welche die Wicklung eines Widerstandsheizelementes 28 gelegt ist. Wenn das Silberrohr 24
durch das Heizelement 28 erhitzt wird, gelangt reiner Sauerstoff aus der Atmosphäre durch das Silberrohr
hindurch in die Kammer 14. Weiterhin enthält die Kammerwand ein Fenster 30. Eine außerhalb der
Kammer angeordnete 1/200 Lumen-Lichtquelle 32 beleuchtet durch das Fenster 30 hindurch die Probe. Die
Photoemission der Probe 10 wird von einer in ihrer Nähe befindlichen Anode 36 gesammelt und durch ein
Strommeßgerät 34 gemessen.
Beim ersten Schritt des durch das Flußdiagramm in Fig.2 dargestellten Verfahrens wird die Probe 10
ungefähr eine Minute lang auf eine Reinigungstemperatur von etwa 6300C erhitzt. Danach wird sie auf die
Raumtemperatur von etwa 25°C abgekühlt und mit Zäsium und Sauerstoff allgemein wie folgt sensibilisiert:
Durch Entfernung des Kolbens 24 mit flüssigem ■>
Stickstoff und durch Erhitzen des das Zäsium enthaltenden Rohres 20 wird eine geringe Menge an Zäsiumdampf
in die Kammer 14 eingeführt Wenn festgestellt wird, daß die Photoemission der Probe 10 einen
Spitzenwert überschreitet, wird durch Erhitzen des Silberrohrrs 24 zusätzlich zum Zäsium Sauerstoff in das
System geleitet Wenn man feststellt daß die Photoemission ansteigt und einen neuen Spitzenwert erreicht
der höher als das erste Maximum ist wird die Sauerstoffzufuhr abgestellt während weiterhin Zäsium
zugeführt wird, bis ein dritter Spitzenwert festgestellt wird, der höher ist als die beiden vorhergehenden
Maxima Diese Vorgänge werden abwechselnd fortgesetzt, bis zwischen einem und dem nächstfolgenden
Maximum keine wesentliche Steigerung iiiehr auftritt
Normalerweise ergeben nur zwischen 10 und !5 Zyklen eine wesentliche Steigerung von Maximum zu Maximum.
Nach Abschluß dieses Sensibilisierungsschrittes wird die Probe 10 etwa eine Minute lang auf eine Temperatur 2r>
von etwa 535° C erhitzt Dann wird sie wieder auf Raumtemperatur abgekühlt und erneut wie beim oben
beschriebenen ersten Sensibilisierungsschritt mit Zäsium und Sauerstoff sensibilisiert
Das hier beschriebene Verfahren führt zu einer w höchst überraschenden und starken Steigerung der
Photoemission eines Halbleiters im Vergleich mit bekannten Verfahren. Die in Mikroampere pro Lumen
ausdrückbare Photoemission einiger Proben wie Indiumgalliumarsenid
kann doppelt so groß sein wie r> diejenige einer ähnlichen Probe, die nach bekannten
Verfahren aktiviert worden ist. Die folgende Tabelle zeigt einen Vergleich zwischen der Photoemission von
in bekannter Weise behandelten Proben und derjenigen von erfindungsgemäß aktivierten Proben. In der mit A
bezeichneten Spalte sind in Mikroampere pro Lumen die maximalen Photoemissionswerte gesonderter Proben
angegeben, die mit Zäsium und Sauerstoff entweder nach einem einzigen Erhitzungsschritt oder nach jeder
von einer oder mehreren zusätzlichen Erhitzungen bei 4r>
zunehmend höheren Temperaturen sensibilisiert wurden. Die mit B bezeichnete Spalte zeigt die maximale
Photoemission in Mikroampere pro Lumen der gleichen Proben, die aber nach Erhitzen auf eine niedrigere
Temperatür erneut mit Zäsium und Sauerstoff sensibili- w
siert wurden.
Material Zahl
Probe
Material
Material
Zahl
InGaAs
InGaAs
InGaAs
InGaAs
Photoemission | B |
(jxa/Lumen) | 860 |
A | 860 |
450 | 920 |
450 | 860 |
590 | 1440 |
380 | 1560 |
1110 | |
1150 | |
Photoemission
(jjta/Lumen)
(jjta/Lumen)
A B
GaAs
GaAs
GaAs
3
4
4
1200
1080
1080
Während bei dem beschriebenen- Beispiel die
Halbleiteroberfläche mit dem stark elektropositiven Zäsium und dem stark elektronegativen Sauerstoff
sensibilisiert wurden, eignen sich zum Durchführen des Verfahrens auch andere Kombinationen von stark
elektropositiven und stark elektronegativen Elementen. Zu ersteren zählen beispielsweise Alkalimetalle oder
Erdalkalimetalle wie Zäsium und Barium. Beispiele für stark elektronegative Elemente sind Chalcogene und
Halogene wie Sauerstoff und Fluor.
Obwohl es wünschenswert ist, die gesamte Aktivierung bei einem Höchstvakuum von 1,3 · 10-8mbaroder
einem noch geringeren Druck durchzuführen, ist dies nicht unbedingt notwendig. Bei einem schwächeren
Vakuum kann jedoch eine weitergehende Reinigung erforderlich sein, beispielsweise eine längere Dauer der
ersten Erhitzung.
Zum Reinigen einer Halbleiterprobe vor der Aktivierung sind verschiedene Methoden bekannt. W-V-HaIbleiter
werden gewöhnlich dadurch gereinigt, daß sie in einem Vakuum auf mindestens 6000C erhitzt werden.
Das hier beschriebene Verfahren scheint nicht von einem speziellen Reinigungsverfahren abhängig zu sein.
Eine andere bekannte, zum Erreichen einer sauberen Halbleiterprobe geeignete Reinigungsmethode besteht
beispielsweise in der Bombardierung mit einem inerten Gas wie Argon und anschließendem Glühen. Diese
Methode wird häufig bei Silicium angewandt, da Silicium durch Erhitzen bei hohen Temperaturen nicht
ohne weiteres sauber wird. Die Sensibilisierung sollte für beste Ergebnisse bei einer Temperatur der Probe
von weniger als 200° C durchgeführt werden.
Beim angegebenen Beispiel wurde die Temperatur der Probe mit einer geeichten infrarotempfindlichen
optischen Vorrichtung gemessen. Es können auch andere Vorrichtungen wie z. B. ein Thermoelement
verwendet werden.
Allerdings ist nicht gewährleistet daß die verschiedenen verfügbaren Temperaturmeßvorrichtungen jeweils
die absolute oder wirkliche Temperatur der Probe wiedergeben. Von den beim vorliegenden Beispiel
gemessenen Temperaturen dürfte die wirkliche Temperatur der Probe aber um nicht mehr als etwa 100C
abweichen. Der Temperaturbereich des Erhitzungsschrittes, der beim vorliegenden Verfahren gemessen
wurde, betrug 470°C ± 10°C bis 5900C ± 10°C. Erhitzungstemperaturen
im mittleren Teil dieses Bereiches in der Nähe von 5350C haben eine wesentlich bessere
Elektronenemission der Probe zur Folge als Temperaturen an den Enden des Bereiches. Alle Temperaturwerte
des genannten Bereiches führen aber zu einer gewissen Verbesserung. Die optimale Temperatur ändert sich
etwas mit der Zeitdauer, während welcher die Probe auf dieser Temperatur gehalten wird. Niedrigere Temperaturen
erfordern im allgemeinen eine längere Zeit.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Verfahren zum Aktivieren einer Halbleiterelektronenquelle, bei dem die Oberfläche eines Halbleiterkörpers
mindestens mit einem stark elektronegativen Material und einem stark elektropositiven
Material zur Steigerung der Elektronenemissionsfähigkeit sensibilisiert wird, danach der Halbleiterkörper
erhitzt und wieder abgekühlt wird und die Oberfläche dann zur weiteren Steigerung ihrer
Elektronenemissionsfähigkeit mindestens mit einer stark elektropositiven Substanz erneut sensibilisiert
wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper zwischen den Sensibilisierungen
auf eine Temperatur im Bereich zwischen 4700C ± 10oCund590°C ± 100Cerhitzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
4aß vor der ersten Sensibilisierung die Halbleiteroberfläche zur Beseitigung von Verunreinigungen
etwa eine Minute lang oder länger auf eine Reinigungstemperatur erhitzt wird, die in der Nähe
der Zersetzungstemperatur des Halbleiterkörpers liegt, aber etwas niedriger als diese ist
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhitzung zwischen den
Sensibilisierungen in einem Vakuum durchgeführt wird, dessen Druck 1,3 ■ 10~8 mbar oder weniger
beträgt.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungstemperatur
mindestens 600° C beträgt.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das gesamte
Verfahren in einem Vakuum durchgeführt wird, dessen Druck etwa 1,3 · 10~8 mbar oder weniger }5
beträgt.
6. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem die Sensibilisierungen mit Zäsium und Sauerstoff durchgeführt
werden, dadurch gekennzeichnet, daß nach der ersten Sensibilisierung eine Erhitzung auf etwa
535°C und eine Abkühlung auf weniger als 2000C erfolgt.
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