DE69938214T2

DE69938214T2 - Träger für eine lithographische Druckplatte

Info

Publication number: DE69938214T2
Application number: DE69938214T
Authority: DE
Inventors: Hirokazu Yoshida-cho Haibara-gun Sawada; Hirokazu Yoshida-cho Haibara-gun Sakaki
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 1998-10-01
Filing date: 1999-10-01
Publication date: 2009-02-12
Anticipated expiration: 2019-10-02
Also published as: US6194082B1; JP2000108534A; EP0992851A2; DE69938214D1; EP0992851B1; EP0992851A3

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger für eine lithographische Druckplatte, und insbesondere einen Träger für eine lithographische Druckplatte, worin elektrolytisch gekörnte (oberflächenaufgeraute) Vertiefungen gleichförmig und effizient durch eine elektrochemische Körnungsbehandlung (d. h. elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung) erzeugt werden, und so eine herausragende Druckleistung erzielt wird.
Hintergrund der Erfindung
Zuvor sind Aluminiumlegierungsplatten als Träger für lithographische Druckplatten verwendet worden und eine Körnungsbehandlung wird auf die Aluminiumlegierungsplatten zum Verleihen einer Adhäsion mit lichtempfindlichen Schichten und Wasserzurückhaltung der Nicht-Bildflächen angewendet. Bisher bekannte Verfahren zur Körnungsbehandlung (d. h. zur Oberflächenaufrauungsbehandlung) schließen mechanische Körnungsverfahren, wie etwa Kugelkörnen und Bürstenkörnen, elektrochemische Körnungsverfahren zum Elektropolieren einer Oberfläche einer Aluminiumlegierungsplatte unter Verwendung von Elektrolytlösungen, die hauptsächlich aus Salzsäure oder Salpetersäure zusammengesetzt sind, und elektrochemische Körnungsverfahren zum Ätzen einer Oberfläche einer Aluminiumlegierungsplatte mit Säurelösungen ein. In den letzten Jahren ist eine Kombination aus elektrochemischen Körnungsverfahren und anderen Körnungsverfahren in den Mittelpunkt des Interesses gerückt, da die aufgerauten Oberflächen, die durch elektrochemische Körnungsverfahren erhalten werden, homogene Vertiefungen (Ungleichförmigkeit) besitzen und eine herausragende Druckleistung aufweisen.
Jedoch besitzt sogar die elektrochemische Körnungsbehandlung eine niedrige Behandlungseffizienz oder stellt einen Unterschied des Erzeugungszustands von Vertiefungen her, und so können in einigen Fällen keine homogen aufgerauten Oberflächen erhalten werden, abhängig von den verwendeten Aluminiumlegierungsplatten.
Dann ist zum Verbessern der Effizienz der elektrochemischen Körnungsbehandlung und Equalisieren von aufgerauten Oberflächen die Aluminiumlegierungszusammensetzung verschiedentlich untersucht worden. Zum Beispiel offenbart JP-A-9-316582 (der Ausdruck "JP-A", wie hierin verwendet, bezeichnet eine "ungeprüfte veröffentlichte japanische Patentanmeldungsveröffentlichung") eine Aluminiumlegierungsplatte, die 0,20% bis 0,6 Gew.-% Fe, 0,03% bis 0,1 Gew.-% Si, 0,04% bis 0,1 Gew.-% Zn und 0,03 Gew.-% oder weniger Cu enthält, und die ein Konzentrationsverhältnis von Zn zu Fe (Zn/Fe) von 0,2 oder mehr besitzt. Ferner offenbart JP-A-9-279272 eine Aluminiumlegierungsplatte, die 0,20 bis 0,6 Gew.-% Fe, 0,03 bis 0,15 Gew.-% Si, 0,005 bis 0,05 Gew.-% Ti und 0,005 bis 0,20 Gew.-% Ni, und eine Intermetallverbindung der vorstehend erwähnten Elemente mit 20 bis 30 Gew.-% Fe, 0,3 bis 0,8 Gew.-% Si und 0,3 bis 10 Gew.-% Ni zusätzlich zu Al enthält. Darüber hinaus offenbart JP-A-3-177528 eine Aluminiumlegierungsplatte, die 0,03 bis 0,30 Gew.-% Si, 0,1 bis 0,5 Gew.-% Fe, 0,001 bis 0,03 Gew.-% Cu, 0,005 bis 0,020 Gew.-% Ga, 0,001 bis 0,03 Gew.-% Ni und 0,002 bis 0,05 Gew.-% Ti enthält.
Die Legierungszusammensetzung der Oberflächenschichtabschnitte (Bereiche von einer Oberfläche bis zu einer Tiefe von ungefähr einigen Mikrometern) von Aluminiumlegierungs platten ist auch untersucht worden. Zum Beispiel offenbart JP-A-10-204567 eine Aluminiumlegierungsplatte, die 0,20 bis 0,6 Gew.-% Fe, 0,03 bis 0,15 Gew.-% Si und 0,005 bis 0,05 Gew.-% Ti enthält, worin die Si-Konzentration eines Oberflächenschichtabschnitts von einer Oberfläche bis zu einer Tiefe von 3 μm 0,01% bis 0,17% höher als diejenige der ganzen Platte ist, und der Oberflächenschichtabschnitt 0,05 bis 0,2 Gew.-% Si enthält.
Wenn jedoch die Aluminiumlegierungszusammensetzungen wie vorstehend beschrieben spezifiziert sind, ist es notwendig, effektive Elemente, wie etwa Zn und Ni in großen Mengen zum Erhalt der gewünschten Effekte zuzugeben. Ferner ruft die Notwendigkeit des Zugebens mehrerer Arten von Elementen erhöhte Kosten hervor. Wenn darüber hinaus die Si-Konzentration der Oberflächenschichtabschnitte der Aluminiumlegierungsplatten erhöht wird, ist es wahrscheinlich, dass Tintenflecken in Nicht-Bildflächen auftreten, und so ein Problem hinsichtlich der Bildqualität zu erhöhen.
Ferner variiert bei der elektrochemischen Körnungsbehandlung die Größe, Form und Verteilung von erzeugten Vertiefungen, abhängig von den Elektrolytbedingungen, wie etwa Menge der zugeführten Elektrizität, so dass es auch notwendig ist, die optimalen Elektrolytbedingungen genau zu regulieren und zu steuern.
Zusammenfassung der Erfindung
Angesichts des Vorstehenden ist die vorliegende Erfindung gemacht worden, und ein erfindungsgemäßes Ziel ist es, einen Träger für eine lithographische Druckplatte bereitzustellen, worin gleichförmige Vertiefungen effizient durch eine elektrochemische Körnungsbehandlung erzeugt werden können, immer unabhängig von Elektrolytbedingungen, und so eine herausragende Druckleistung erzielt wird.
Das vorstehend erwähnte Ziel wird durch einen Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte erhalten, die eine Aluminiumlegierungsplatte umfasst, die 0,05 bis 0,5 Gew.-% Fe, 0,03 bis 0,15 Gew.-% Si, 0,006 bis 0,03 Gew.-% Cu und 0,010 bis 0,040 Gew.-% Ti enthält, worin die Cu-Konzentration eines Oberflächenschichtabschnitts von einer Oberfläche bis zu einer Tiefe von 2 μm der Aluminiumlegierungsplatte mindestens 20 ppm, bezogen auf das Gewicht höher als diejenige eines Bereichs ist, der tiefer als der vorstehend erwähnte Oberflächenschichtabschnitt ist. Der Rest ist vorzugsweise unvermeidliche Verunreinigungen und Aluminium. Die Schritte der Körnungsbehandlung des beanspruchten Trägers werden in Anspruch 1 spezifiziert.
In dem Träger der erfindungsgemäßen lithographischen Druckplatte besitzt die verwendete Aluminiumlegierungsplatte die spezifizierte Legierungszusammensetzung, und die Cu-Konzentration des Oberflächenschichtabschnittes ist mindestens 20 ppm höher als diejenige des Bereichs, der tiefer als der Oberflächenschichtabschnitt ist. Demgemäß werden die Reaktionsausgangspunkte der Reaktion zur Bildung der Vertiefungen bei der elektrochemischen Körnungsbehandlung kaum verteilt, und sogar wenn die Reaktion zur Bildung der Vertiefungen weiter fortgesetzt wird, wird das Wachstum der Vertiefungen, die über die Notwendigkeit hinausgehen, inhibiert, und so gleichförmige Vertiefungen erzeugt, da die Cu-Konzentration in dem Bereich niedrig ist, der tiefer als der Oberflächenschichtabschnitt ist. Darüber hinaus wird eine solche Inhibierung des Wachstums von Vertiefungen auf ähnliche Weise, unabhängig von den Elektrolytbedingungen, durchgeführt.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung wird nachstehend detailliert beschrieben.
In den Trägern für erfindungsgemäße lithographische Druckplatten wird Fe in einer Menge von 0,05 bis 0,5 Gew.-% zugegeben. Fe übt einen erheblichen Einfluss auf die Festigkeit der Träger aus. Demgemäß führt ein Gehalt von weniger als 0,05 Gew.-% zu einer erhöhten Wahrscheinlichkeit des Plattenbruches, wenn die Träger als die lithographischen Druckplatten an glatte Zylinder von Druckmaschinen (d. h. Druckpressen) angebracht werden, da ihre mechanische Festigkeit zu niedrig ist. Insbesondere, wenn die mechanische Festigkeit als wichtig angesehen wird, beträgt der Fe-Gehalt vorzugsweise 0,2 oder mehr Gew.-%.
Andererseits führt ein Gehalt von mehr als 0,5 Gew.-% zu einer hohen Festigkeit, die die Notwendigkeit übersteigt, was zu einer schlechten Passung beim Anbringen an Plattenzylinder der Druckmaschinen als die lithographischen Druckplatten führt, und so auf ungünstige Weise eine erhöhte Wahrscheinlichkeit des Plattenbruches beim Drucken hervorruft. Die bevorzugte obere Grenze ist 0,4 Gew.-%. Jedoch werden im Fall der Druckplatten, die zum sicheren Drucken verwendet werden, die Beschränkungen hinsichtlich dieser Passung und Festigkeit unwichtig.
Si ist in einem Al-Basismaterial, einem Rohmaterial, als eine unvermeidliche Verunreinigung enthalten, so dass es häufig absichtlich in Spurenmengen zum Verhindern der Variation aufgrund der Differenz im Gehalt zwischen Rohmaterialien zugegeben wird. In diesem Fall ist es bekannt gewesen, dass ein zu hoher Si-Gehalt zu einem erhöhten Si-Verhältnis, das in der Form der einzigen Substanz Si existiert, führt, was eine erhöhte Wahrscheinlichkeit, dass Tintenflecken in Nicht-Bildflächen der Druckplatten auftreten, hervorruft. Erfindungsgemäß wird es bei einem Si-Gehalt von mehr als 0,15 Gew.-% wahrscheinlich, dass die Nicht-Bildflächen verschmutzt werden.
Andererseits ist 0,03 Gew.-% oder mehr Si bereits gemäß dem Rohmaterial in einigen Fällen enthalten, so dass ein Gehalt von weniger als das nicht realistisch ist. Ferner besitzt Si den Effekt zum Erzeugen von Al-Fe-Si-Metallverbindungen, und equalisiert so das Körnen. Demgemäß stellt ein Gehalt von weniger als 0,03 Gew.-% diesen Effekt nicht bereit. Darüber hinaus werden zum Beibehalten eines Gehalts von weniger als 0,03 Gew.-% teure Al-Basismetalle mit hoher Reinheit benötigt, so dass es auch von diesem Standpunkt aus betrachtet nicht realistisch ist.
Demgemäß beträgt der Si-Gehalt von 0,03 bis 0,15 Gew.-%, und vorzugsweise von 0,06 bis 0,10 Gew.-%.
Ti ist ein Element, das zum Feinermachen einer Kristallstruktur beim Formen als eine herkömmliche zugegeben wird. Erfindungsgemäß wird Ti zugegeben, um so einen Ti-Gehalt von 0,01 bis 0,04 Gew.-%, vorzugsweise 0,015 bis 0,03 Gew.-% zu ergeben, in einer Form einer Al-Ti-Legierung oder einer Al-B-Ti-Legierung.
Wenn die Menge an zugegebenem Ti 0,04 Gew.-% übersteigt, wird der Widerstand eines Oberflächenoxidfilms beim Erzeugen von Vertiefungen durch die elektrochemische Körnungsbehandlung zu niedrig, was den Nachteil hervorruft, dass gleichförmige Vertiefungen nicht erzeugt werden. Wenn die Menge andererseits weniger als 0,01 Gew.-% beträgt, wird eine Formstruktur nicht fein gemacht. Demgemäß verbleiben sogar nach dem Fertigstellen auf eine Dicke von 0,1 mm bis 0,5 mm durch verschiedene Schritte Spuren der groben Formstruktur zurück, was den Nachteil erzeugt, dass eine signifikant schlechte Erscheinung entwickelt wird.
Cu ist erfindungsgemäß ein sehr wichtiges Element.
Bei der elektrochemischen Körnungsbehandlung treten die Auflösungsreaktion von Al (Bildung von Vertiefungen) und die Schmutzanhaftungsreaktion, worin eine Komponente, die durch diese Auflösung hergestellt wird, wieder an einen Auflösungsreaktionsabschnitt anhaftet, alternierend gemäß dem Zyklus von alternierendem Strom gewöhnlich auf, indem der alternierende Strom in einer sauren Elektrolytlösung strömt. diese Wiederholung kann gleichförmige hohle Abschnitte (Vertiefungen) auf der gesamten Oberfläche von Al ohne Konzentration der Auflösungsreaktion auf eine spezifische Position erzeugen. Wenn jedoch die Menge an Cu weniger als 0,006 Gew.-% (60 ppm) beträgt, wird der Widerstand eines Oberflächenoxidfilms bei der Auflösungsreaktion zu niedrig, so dass keine gleichförmigen Vertiefungen erzeugt werden. Wenn die Menge 0,03 Gew.-%(300 ppm) übersteigt, wird der Widerstand eines Oberflächenoxidfilms bei der Auflösungsreaktion umgekehrt zu hoch, so dass die Wahrscheinlichkeit besteht, dass grobe Vertiefungen erzeugt werden. Die Gleichförmigkeit dieser Vertiefungserzeugung ist ein unerlässlicher Punkt zum Erhalt einer herausragenden Druckbarkeit.
Ferner ist die vorliegende Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass die Cu-Konzentration des Oberflächenschichtabschnittes von einer Oberfläche bis zu einer Tiefe von 2 μm mindestens 20 ppm höher als diejenige des Bereichs ist, der tiefer als der Oberflächenschichtabschnitt ist. Dies stellt den Vorteil her, dass die Reaktionsausgangspunkte der Reaktion zur Bildung der Vertiefungen, die beim elektrolytischen Körnen auftritt, kaum verteilt werden kann, und sogar wenn die Reaktion zur Bildung der Vertiefungen voranschreitet, wird das Wachstum der Vertiefungen, die die Notwendigkeit übersteigen, beim Ankommen an der Position inhibiert, die tiefer als der Oberflächenschichtabschnitt ist, da die Cu-Konzentration in dieser Position niedrig ist. Die flachere Tiefe des Oberflächenschichtabschnitts kann das Wachstum der Vertiefungen früher inhibieren. Erfindungsgemäß beträgt daher die Tiefe des Oberflächenschichtabschnitts vorzugsweise bis zu 1,5 μm.
Demgemäß ist Cu erfindungsgemäß in einer Menge von 0,006 bis 0,03 Gew.-%, vorzugsweise 0,01 bis 0,025 Gew.-% in allen Bereichen enthalten, und die Cu-Konzentration des Oberflächenschichtabschnittes von einer Oberfläche bis zu einer Tiefe von 2 μm (weiter bevorzugt 1,5 μm) ist mindestens 20 ppm, vorzugsweise mindestens 30 ppm höher als diejenige des Bereichs, der tiefer als der Oberflächenschichtabschnitt ist, und die Körnungsbehandlung umfasst Schritte a) bis e), wie in Anspruch 1 definiert.
In der vorstehend erwähnten Legierungszusammensetzung besteht der Rest aus Aluminium und unvermeidlichen Verunreinigungen.
Zum Erhalt der vorstehend erwähnten Aluminiumlegierungsplatten können z. B. die folgenden Verfahren verwendet werden.
Zunächst werden Aluminiumlegierungsschmiedestücke (d. h. Aluminiumlegierungsschmelze) auf spezifizierte Legierungszusammensetzungen durch gewöhnliche Verfahren gereinigt, und gegossen. Bei der Reinigungsbehandlung wird zum Entfernen nicht notwendiger Gase, wie etwa Wasserstoff, beim Schmieden, eine Flussbehandlung, Entgasungsbehandlung unter Verwendung von Ar-Gas, Cl-Gas oder dergleichen, Filtern unter Verwendung von steifen Filtermedien, wie etwa keramischen Röhrenfiltern und keramischen Schaumfiltern, Filter unter Verwendung von Aluminiumoxidflocken oder Aluminiumoxidkugeln als Filtermedien, und Glasstofffiltern, oder eine Kombination von Entgasen und Filtern verwendet.
Dann werden die vorstehend erwähnten Schmiedestücke gegossen. Die Gießverfahren schließen Verfahren unter Verwendung von stationären Gießformen, dargestellt durch DC-Gießverfahren, und Verfahren unter Verwendung von angetriebenen Formen, dargestellt durch kontinuierliche Gießverfahren, ein, und beide Verfahren sind verfügbar.
Wenn z. B. die DC-Gießverfahren durchgeführt werden, können Blöcke mit einer Plattendicke von 300 mm bis 800 mm hergestellt werden. Die Blöcke werden in 1 mm bis 30 mm, vorzugsweise 1 mm bis 10 mm, von Oberflächenschichten durch Abschälen gemäß gewöhnlichen Verfahren geschnitten. Die Abschneidemenge kann die Cu-Konzentrationen der Oberflächenschichtabschnitte und die Bereiche, die tiefer als diese liegen, auf spezifizierte Werte einstellen. Dann wird, soweit notwendig, eine Erhitzungsbehandlung durchgeführt. Wenn die Erhitzungsbehandlung durchgeführt wird, wird die Heizbehandlung bei 450°C bis 620°C für 1 Stunde bis 48 Stunden durchgeführt, so dass die intermetallischen Verbindungen nicht vergröbert werden. Eine kürzere Zeit als 1 Stunde führt zu einem unzureichenden Effekt der Erhitzungsbehandlung. Dann werden Heißwalzen und Kaltwalzen durchgeführt, um gewalzte Aluminiumplatten zu erzeugen. Die Temperatur, bei welcher das Heißwalzen initiiert wird, liegt innerhalb des Bereichs von 350°C bis 500°C. Vor, nach oder während des Kaltwalzens, kann eine intermediäre Härtungsbehandlung durchgeführt werden. Für die intermediären Härtungsbedingungen können in diesem Fall ein Verfahren zum Erhitzen bei 280°C bis 600°C für 2 Stunden bis 20 Stunden, vorzugsweise bei 350°C bis 500°C für 2 Stunden bis 10 Stunden durch Verwendung eines Batch-Härtungsofens, oder einer Heizbehandlung bei 400°C bis 600°C für 360 Sekunden oder weniger, vorzugsweise bei 450°C bis 550°C, für 120 Sekunden oder weniger durch Verwendung eines kontinuierlichen Härtungsofens verwendet werden. Erhitzen bei einer Temperaturerhöhungsgeschwindigkeit von 10°C/s unter Verwendung eines kontinuierlichen Härtungsofens kann die Kristallstruktur auch fein machen.
Gemäß den Schritten bis hierher kann die Cu-Konzentration des Oberflächenschichtabschnittes der Aluminiumlegierungsplatte auf eine Konzentration erhöht werden, die mindestens 20 ppm höher als diejenige des Bereichs ist, der tiefer als der Oberflächenschichtabschnitt ist.
Dann können die Aluminiumlegierungsplatten, die auf eine spezifizierte Dicke, z. B. 0,1 mm bis 0,5 mm, fertig gestellt sind, weiter in ihrer ebenen Qualität mit einem Korrekturgerät, wie etwa einer Walzennivelliervorrichtung oder einer Spannungsnivelliervorrichtung, verbessert werden. Ferner werden die Platten zudem zum Schlitzen der Platten auf eine spezifizierte Breite gewöhnlich durch eine Schlitzvorrichtungslinie geführt.
Die so hergestellten Aluminiumlegierungsplatten werden dann einer Körnungsbehandlung zum Erzeugen der Träger für lithographische Druckplatten hergestellt. Wie vorstehend beschrieben, sind die erfindungsgemäßen Aluminiumlegierungsplatten für die elektrochemische Körnungsbehandlung geeignet. Es ist daher bevorzugt, dass die elektrochemische Körnungsbehandlung in zweckmäßiger Weise mit einer mechanischen Körnungsbehandlung und/oder chemischen Körnungsbehandlung, als Körnungsbehandlung, kombiniert wird.
Die elektrochemische Körnungsbehandlung ergibt leicht eine feine Ungleichförmigkeit auf den Oberflächen der Aluminiumlegierungsplatten, so dass dies zur Herstellung von lithographischen Druckplatten mit herausragender Druckbarkeit geeignet ist.
Diese elektrochemische Körnungsbehandlung wird in einer wässrigen Lösung, die hauptsächlich Salpetersäure oder Salzsäure enthält, unter Verwendung von Direktstrom oder alternierendem Strom durchgeführt. Krater- oder honigwabenähnliche Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von ungefähr 0,5 μm bis 20 μm können auf der Aluminiumoberfläche bei einer Flächenrate von 30% bis 100% durch diese Körnungsbehandlung erzeugt werden. Die hierbei bereitgestellten Vertiefungen besitzen die Funktion des Verbesserns der Fleckenbeständigkeit eines Nicht-Bildbereichs der Druckplatte und der Druckhaltbarkeit.
Bei dieser elektrochemischen Körnungsbehandlung ist die Elektrizitätsmenge, die zum Erzeugen ausreichender Vertiefungen auf der Oberfläche notwendig ist, d. h. sozusagen das Produkt aus elektrischem Strom und Durchführungszeit (d. h. Zeit zum Durchleiten von elektrischem Strom) eine wichtige Bedingung. Es ist vom Standpunkt des Energiesparens erwünscht, dass ausreichende Vertiefungen durch eine niedrigere Strommenge erzeugt werden können.
Erfindungsgemäß werden die Cu-Konzentrationen des Oberflächenschichtabschnitts und des Bereichs, der tiefer als der Oberflächenschichtabschnitt sind, wie vorstehend beschrieben spezifiziert, wodurch es möglich ist, gleichförmige Vertiefungen, unabhängig von elektrolytischen Bedingungen, und ausreichende Vertiefungen sogar gemäß einer Behandlung durch eine kleine Elektrizitätsmenge zu erzeugen.
Die mechanische Körnungsbehandlung, die damit kombiniert wird, wird zum allgemeinen Erhalten einer mittleren Oberflächenrauigkeit von 0,35 μm bis 1,0 μm auf die Oberflächen der Aluminiumlegierungsplatten durchgeführt. Erfindungsgemäß gibt es keine besonderen Beschränkungen bezüglich verschiedener Bedingungen dieser mechanischen Körnungsbehandlung. Zum Beispiel kann diese gemäß den Verfahren durchgeführt werden, die in JP-A-6-135175 und JP-B-50-40047 beschrieben werden (der Ausdruck "JP-B", wie hierin verwendet, bezeichnet eine "geprüfte japanische Patentveröffentlichung").
Ferner kann die chemische Körnungsbehandlung gemäß bekannten Verfahren ohne besondere Beschränkung durchgeführt werden.
Anschließend zu der vorstehend erwähnten Körnungsbehandlung wird gewöhnlich eine anodische Oxidationsbehandlung zum Verstärken der Verschleißbeständigkeit der Oberflächen der Aluminiumlegierungsplatten angewendet. Erfindungsgemäß wird zudem die anodische Oxidationsbehandlung vorzugsweise angewendet.
Elektrolyten, die bei dieser anodischen Oxidationsbehandlung verwendet werden, können beliebige sein, solange sie poröse Oxidfilme erzeugen. Im Allgemeinen wird Schwefelsäure, Phosphorsäure, Oxalsäure, Chromsäure oder eine gemischte Lösung davon verwendet. Die Konzentration des Elektrolyten wird in zweckmäßiger Weise abhängig von der Art des Elektrolyten bestimmt. Die Bedingungen der anodischen Oxidationsbehandlung variieren abhängig von den verwendeten Elektrolyten, so dass sie nicht ohne Unterscheidung spezifiziert werden können. Im Allgemeinen ist es jedoch geeignet, dass die Konzentration des Elektrolyten innerhalb des Bereichs von 1 bis 80 Gew.-%, die Lösungstemperatur innerhalb des Bereichs von 5°C bis 70°C, die Stromdichte innerhalb des Bereichs von 1 A/dm² bis 60 A/dm², die Spannung innerhalb des Bereichs von 1 V bis 100 V, und die Elektrolytzeit innerhalb des Bereichs von 10 Sekunden bis 300 Sekunden liegt.
Zum Verbessern der Verschmutzungsbeständigkeit beim Drucken kann die Platte einer geringfügigen Ätzbehandlung mit Alkalilösung nach der elektrochemischen Körnungsbehandlung und Waschen mit Wasser unterzogen werden, mit Wasser gewaschen werden, und mit einer H₂SO₄-Lösung von Schmutz gereinigt werden, gefolgt von Waschen mit Wasser, und kann anschließend einer Direktstrom-Elektrolyse in einer H₂SO₄-Lösung zur Bereitstellung eines anodischen Oxidfilms unterzogen werden.
Ferner kann eine Hydrophilisierungsbehandlung mit Silikaten oder dergleichen, soweit benötigt, angewendet werden.
Die erfindungsgemäßen Träger für lithographische Druckplatten werden, wie vorstehend beschrieben, erhalten. Diese Träger besitzen die gleichförmig erzeugten Vertiefungen, weisen keine schlechten Oberflächen, wie etwa Streifen und raue Oberflächenqualität, auf, und ergeben eine gute Bildqualität, wenn in lithographische Druckplatten erzeugt.
Zum Erzeugen der Träger in lithographische Druckplatten werden lichtempfindliche Materialien auf deren Oberflächen angewendet und zur Erzeugung von lichtempfindlichen Schichten getrocknet. Es gibt keine besonderen Beschränkungen bezüglich der lichtempfindlichen Materialien, und diejenigen die gewöhnlich in den lichtempfindlichen lithographischen Druckplatten verwendet werden, können verwandt werden. Die Druckplatten, die auf Druckmaschinen anbringbar sind, können hergestellt werden, indem Bilder unter Verwendung von lithographischen Filmen belichtet (d. h. gezeichnet werden), und Entwicklungsbearbeitung und Gummierungsbearbeitung durchgeführt wird. Wenn lichtempfindliche Schichten mit hoher Empfindlichkeit bereitgestellt werden, können Bilder direkt unter Verwendung von Laserstrahlen belichtet (d. h. gezeichnet) werden.
Beispiele
Beispiele 1 bis 4 und Vergleichsbeispiele 1 bis 3:
Unter Verwendung eines Al-Schmiedestücks, das 0,3 Gew.-% Fe, 0,07 Gew.-% Si, 0,015 Gew.-% Cu und 0,025 Gew.-% Ti enthielt, wurde ein Block durch ein DC-Gießverfahren hergestellt. Eine Oberfläche des Blocks wurde durch ein gewöhnliches Verfahren abgeschält. In diesem Fall wurden Aluminiumlegierungsplatten, die in Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendet wurden, hergestellt, indem die Menge des Abschälens geändert wurde. Nach dem Abschälschritt wurde eine Heizbehandlung, Heißwalzbehandlung, Kaltwalzbehandlung, intermediäre Härtungsbehandlung und Korrektur in zweckmäßiger Weise durchgeführt, und so Platten mit einer Dicke von 0,24 mm erzeugt. Jeder der Aluminiumlegierungsplatten, die in Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendet wurden, wurden zunächst mit einer NaOH-Lösung geätzt und mit Wasser gewaschen, gefolgt von Schmutzentfernungsbehandlung mit einer HNO₃-Lösung. Nach dem weiteren Waschen mit Wasser wurde eine elektrochemische Körnungsbehandlung durchgeführt, indem eine Elektrolyse in alternierendem Strom in einer HNO₃-Lösung durchgeführt wurde. Nach dem Waschen mit Wasser wurde jede der Platten durch eine H₂SO₄-Lösung zum Entfernen von Schmutz, der bei der elektrochemischen Körnungsbehandlung erzeugt worden war, von Schmutz gereinigt, mit Wasser gewaschen und getrocknet. Dann wurden Vertiefungen unter einem Abtastelektronenmikroskop (SEM) beobachtet, um deren Gleichförmigkeit zu bewerten. Für jedes Beispiel und Vergleichsbeispiel wurde die Platte einer Körnungsbehandlung unter Bedingungen, dass 4 Arten von elektrischen Mengen, 50 c/dm², 100 c/dm², 200 c/dm² und 300 c/dm², in dem elektrochemischen Körnungsschritt gegeben wurden, unterzogen, und der Zustand von erzeugten Vertiefungen wurde untersucht.

Eine Liste der jeweiligen Beispiele und Vergleichsbeispiele, und Ergebnisse der Bewertung der Gleichförmigkeit von Vertiefungen, die elektrochemischem Körnen unterzogen wurden, werden in Tabelle 1 gezeigt. Die Legierungszusammensetzungen an Positionen von jeweiligen Oberflächentiefen wurden unter Verwendung einer fluoreszierenden Röntgenstrahlenanalysiervorrichtung (RIX 3000, hergestellt von Rigaku Denshi Co.) in Kombination mit einer Emissionsanalysiervorrichtung (PDA-5500, hergestellt von Shimadzu Corp.) bestätigt. Tabelle 1

	Tiefe von der Plattenoberfläche und Cu-Konzentration(Gew.-%)			Elektrizitätsmenge (c/dm²)
	0–1 μm	1–2 μm	2–3 μm	50	100	200	300
Bsp. 1	0,017	0,017	0,014	O	O	O	O
Bsp. 2	0,010	0,010	0,008	O	O	O	O
Bsp. 3	0,025	0,025	0,020	O	O	O	O
Bsp. 4	0,008	0,008	0,006	Δ	Δ	Δ	Δ
Vergl.-Bsp. 1	0,017	0,017	0,017	O	O	Δx	x
Vergl.-Bsp. 2	0,010	0,010	0,010	O	O	Δx	x
Vergl.-Bsp. 3	0,040	0,040	0,035	x	x	x	x

O: gleichförmige runde Vertiefungen wurden erzeugt
Δ: einigermaßen nicht-gleichförmige, aber innerhalb des erlaubten Bereichs
Δx: ungleichförmig und außerhalb der unteren erlaubbaren Grenze
x: extrem ungleichförmig

Wie aus den Ergebnissen der Tabelle 1 ersichtlich ist, können in den erfindungsgemäßen Beispielen sehr gleichförmige Vertiefungen unabhängig von der Elektrizitätsmenge der elektrochemischen Körnungsbehandlung erzeugt werden.
Im Gegensatz hierzu werden in Vergleichsbeispielen 1 und 2, worin, obwohl der Cu-Gehalt innerhalb des erfindungsgemäßen Bereichs liegt, die Oberflächenschichtabschnitte sich nicht von den Bereichen, die tiefer als diejenigen sind, in der Cu-Konzentration unterscheiden, die Vertiefungen mit Zunahme der Elektrizitätsmenge ungleichförmig werden. Ferner übersteigt in Vergleichsbeispiel 3, worin die Differenz der Cu-Konzentration zwischen dem Oberflächenschichtabschnitt und dem Bereich, der tiefer als derjenige ist, 20 ppm oder mehr (50 ppm) beträgt, der Cu-Gehalt den erfindungsgemäßen Bereich, werden die Vertiefungen bei jeder Elektrizitätsmenge ungleichförmig.
In den vorstehend erwähnten Beispielen werden Beispiele gezeigt, worin nur die elektrochemische Körnungsbehandlung als Körnungsbehandlung (d. h. Oberflächenaufrauungsbehandlung) durchgeführt wurde. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die vorstehend erwähnten Beispiele begrenzt. Zum Beispiel muss nicht besonders betont werden, dass eine Kombination der elektrochemischen Körnungsbehandlung mit der mechanischen Körnungsbehandlung oder der chemischen Körnungsbehandlung auch einen ähnlichen Effekt ergibt.
Wie vorstehend beschrieben, werden die Träger für lithographische Druckplatten, worin gleichförmige Vertiefungen erzeugt werden, immer unabhängig von Elektrolytbedingungen bei der elektrochemischen Körnungsbehandlung (d. h. elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung) erhalten, und so eine herausragende Druckleistung erzielt, indem die Differenz der Cu-Konzentration zwischen den Oberflächenschichtabschnitten und den Bereichen, die tiefer als diejenigen sind, genauso wie die Legierungszusammensetzung spezifiziert werden.

Claims

Träger für eine Lithographie-Druckplatte, wobei der Träger erhältlich ist, indem eine Aluminiumlegierungsplatte enthaltend 0,05 bis 0,5 Gew.-% Fe, 0,03 bis 0,15 Gew.-% Si, 0,006 bis 0,03 Gew.-% Cu und 0,010 bis 0,040 Gew.-% Ti, einer Körnungsbehandlung unterzogen wird, wobei die Cu-Konzentration eines Oberflächenschichtanteils von der Oberfläche bis in eine Tiefe von 2 μm der Aluminiumlegierungsplatte wenigstens 20 ppm höher ist als die einer Zone, die tiefer liegt als der Oberflächenschichtbereich, wobei die Körnungsbehandlung die Schritte (a), (b), (c), (d) und (e) in dieser Reihenfolge umfaßt: (a) eine Alkali-Ätzbehandlung, (b) Waschen mit Wasser, (c) Entschmutzen mit einer HNO₃-Lösung, (d) Waschen mit Wasser und (e) eine elektrochemische Körnungsbehandlung mit einer Ladungsmenge von 50 bis 300 c/dm² in einer HNO₃-Lösung.
Träger für eine Lithographie-Druckplatte wie in Anspruch 1 beansprucht, wobei die Cu-Konzentration eines Oberflächenschichtanteils von der Oberfläche bis in eine Tiefe von 1,5 μm der Aluminiumlegierungsplatte wenigstens 30 ppm höher ist als die einer Zone, die tiefer liegt als der Oberflächenschichtanteil.
Träger für eine Lithographie-Druckplatte wie in Anspruch 1 beansprucht, wobei Cu in einer Menge von 0,01 bis 0,025 Gew.-% enthalten ist.