DE69925198T2 - Flache thermische Sicherung und Herstellungsverfahren - Google Patents

Flache thermische Sicherung und Herstellungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE69925198T2
DE69925198T2 DE69925198T DE69925198T DE69925198T2 DE 69925198 T2 DE69925198 T2 DE 69925198T2 DE 69925198 T DE69925198 T DE 69925198T DE 69925198 T DE69925198 T DE 69925198T DE 69925198 T2 DE69925198 T2 DE 69925198T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base film
resin base
shaped
thermal fuse
ribbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69925198T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69925198D1 (de
Inventor
Toshiro Osaka-shi Kawanishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Uchihashi Estec Co Ltd
Original Assignee
Uchihashi Estec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Uchihashi Estec Co Ltd filed Critical Uchihashi Estec Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE69925198D1 publication Critical patent/DE69925198D1/de
Publication of DE69925198T2 publication Critical patent/DE69925198T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00Thermally-actuated switches
    • H01H37/74Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
    • H01H37/76Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H37/761Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00Thermally-actuated switches
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49107Fuse making

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Fuses (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine thermische Sicherung vom dünnen Typ und auf ein Herstellverfahren dafür, die zum Herstellen einer thermischen Sicherung zum Schutz einer Lithium-Ionen-Sekundärbatterie gegen eine übermäßige Entladung und eine übermäßige Beladung, zum Beispiel, verwendet wird.
  • In neuerer Zeit ist eine Batterie mit großer Kapazität, wie beispielsweise eine Lithium-Ionen-Sekundärbatterie, als eine Energieversorgungsquelle für eine tragbare, elektrische Vorrichtung eingesetzt worden.
  • In einer solchen Batterie mit großer Kapazität kann ein ziemlich großer Strom darin zu dem Zeitpunkt eines Aufladens und Entladens fließen, und so kann abnormale Wärme aufgrund der übermäßigen Aufladung oder des Ausfalls der Hauptvorrichtung erzeugt werden.
  • Um ein solches Problem zu vermeiden, ist untersucht worden, eine thermische Sicherung einzusetzen, so dass die Sicherung diese abnormale Erwärmung erfaßt, um dadurch die Batterie von einer Ladeenergieversorgungsquelle zu trennen oder die Batterie von der Hauptvorrichtung zu trennen.
  • Für eine solche thermische Sicherung zum Schutz der Batterie ist es erforderlich, dass sie von einem dünnen bzw. flachen Typ ist. Als eine solche thermische Sicherung vom flachen Typ ist eine solche bekannt gewesen, die in der folgenden Art und Weise aufgebaut ist. Spitzenbereiche eines Paars von bandförmigen Leitungsverbindern sind an einer Oberfläche eines Harzbasisfilms befestigt. Ein Teil einer schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt ist zwischen den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter verbunden. Ein Harzabdeckfilm ist auf der einen Fläche des Harzbasisfilms angeordnet. Der Raum zwischen den Filmen an den Umfängen beider Harzfilme ist durch ein Klebemittel abgedichtet und auch der Raum zwischen dem Harzabdeckfilm und den bandförmigen Anschlussleitern ist durch ein Klebemittel abgedichtet.
  • Allerdings fällt die vorstehend angegebene thermische Sicherung vom flachen Typ leicht aus den folgenden Gründen, zum Beispiel, betriebsmäßig aus. Das bedeutet, dass das Verhältnis (Oberflächenbereich/Querschnittsflächenbereich) des bandförmigen Anschlussleiters viel größer als derjenige eines kreisförmigen Anschlussleiters ist. Eine Menge einer abführenden Wärme ist zu dem Zeitpunkt eines Verbindens des Teils aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt mit dem Anschlussleiter durch Verschweißen zu groß. Es ist wahrscheinlich, dass eine defekte Schweißverbindung auftritt. Diese verschweißte Verbindung befindet sich in einem Zustand, dass das Legierungsteil mit dem Anschlussleiter in einer punktartigen Form an dem einen Bereich des geschmolzenen Metalls, der ausgebreitet ist, verbunden ist, und dass die verbleibenden Bereiche des geschmolzenen Metalls nur die Leiter kontaktieren, und so ist es schwierig, die defekte Verschweißung gerade durch Messen des Widerstandswerts zu erfassen. In einer thermischen Sicherung vom Legierungs-Typ wird das Teil aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt, das geschmolzen wird, sphärisch aufgrund der Oberflächenspannung und trennt sich dann in mehrere Teile auf. Andererseits ist, in der vorstehend angegebenen thermischen Sicherung vom flachen Typ, da die geschmolzene Legierung in Form einer kreisförmigen Platte mit der inneren Wand des dünnen Raums in Kontakt tritt, der Oberflächenbereich der geschmolzenen Legierung, auf der die Oberflächenspannung einwirkt, klein. Dementsprechend wird die Trennfunktion des Legierungsteils, das geschmolzen werden soll, im Wesentlichen verglichen mit demjenigen der vorstehend angegebenen, sphärischen Form des Legierungsteils, das geschmolzen wird, der thermischen Sicherung vom Legierungs-Typ, verschlechtert.
  • Eine solche thermische Sicherung vom flachen Typ ist, z.B., aus den Dokumenten JP-A-10106425 und JP 02291624 bekannt.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine thermische Sicherung vom flachen Typ zu schaffen, die leicht eine thermische Sicherung vom flachen Typ bilden kann, die dazu geeignet ist, eine gute Arbeitsweise sicherzustellen, und Herstellverfahren dafür zu schaffen.
  • Eine thermische Sicherung vom flachen Typ gemäß der vorliegenden Erfindung weist auf: einen Harzbasisfilm; ein Paar bandförmige Anschlussleiter, wobei Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter auf dem Harzbasisfilm befestigt sind; ein Teil aus einer schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt, verbunden zwischen den Spitzenendbereichen der bandförmigen Anschlussleiter; ein Flussmittel, aufgebracht auf das Teil aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt; einen Harzabdeckfilm, der auf einer Oberfläche des Harzbasisfilms so angeordnet ist, dass ein Raum zwischen den Filmen an Umfängen sowohl des Harzabdeckfilms als auch des Harzbasisfilms abgedichtet ist und ein Raum zwischen dem Harzabdeckfilm und den bandförmigen Anschlussleitern abgedichtet ist; dadurch gekennzeichnet, dass eine Beziehung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt ist, wobei ein Abstand zwischen den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter so eingestellt ist, dass er L ist, ein Volumen des Teils aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt so eingestellt ist, dass es V ist, und ein Abstand zwischen der vorderen Fläche des Harzbasisfilms und einer inneren Oberfläche des Harzabdeckfilms so eingestellt ist, dass er d ist.
  • Ein Verfahren zum Herstellen einer thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäß der vorliegenden Erfindung weist die Schritte auf: Befestigen von Spitzenbereichen eines Paars von bandförmigen Anschlussleitern auf einem Harzbasisfilm; Verbonden eines Teils aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt zwischen den Spitzenendbereichen der bandförmigen Anschlussleiter; Anordnen eines Harzabdeckfilms auf einer Oberfläche des Harzbasisfilms so, dass ein Raum zwischen den Filmen an Umfängen sowohl des Harzabdeckfilms als auch des Harzbasisfilms abgedichtet ist und ein Raum zwischen dem Harzabdeckfilm und den bandförmigen Anschlussleitern abgedichtet ist; wobei eine Beziehung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt ist, wobei ein Abstand zwischen den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter so eingestellt ist, dass er L ist, ein Volumen des Teils aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt so eingestellt ist, dass es V ist, und ein Abstand zwischen der vorderen Oberfläche des Harzbasisfilms und einer inneren Oberfläche des Harzabdeckfilms so eingestellt ist, dass er d ist.
  • In den beigefügten Zeichnungen:
  • 1A zeigt ein Diagramm, das eine Ausführungsform einer thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäß einer ersten Ausführungsform darstellt;
  • 1B zeigt eine Schnittansicht der 1A, vorgenommen entlang einer Linie B-B in 1A;
  • 2A zeigt ein Diagramm, das eine Ausführungsform einer thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäß einer zweiten Ausführungsform darstellt;
  • 2B zeigt eine Schnittansicht der 2A, vorgenommen entlang einer Linie B-B in 2A;
  • 3 zeigt ein Diagramm, das einen Harzabdeckfilm, verwendet in der thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäß der zweiten Ausführungsform, darstellt; 4A zeigt ein Diagramm, das ein Beispiel einer thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäß einer dritten Ausführungsform darstellt;
  • 4B zeigt eine Schnittansicht der 4A, vorgenommen entlang einer Linie B-B in 4A;
  • 5 zeigt ein Diagramm, das ein Beispiel des Benutzungszustands einer thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 6A zeigt ein Diagramm, das eine modifizierte Ausführungsform der thermischen Sicherung vom dünnen Typ gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt;
  • 6B zeigt eine Schnittansicht der 6A, vorgenommen entlang einer Linie B-B in 6A;
  • 7A bis 7C zeigen Diagramme, die Filme darstellen, verwendet in einer anderen, modifizierten Ausführungsform der thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäß der zweiten Ausführungsform;
  • 8A und 8B zeigen Diagramme, die eine noch andere, modifizierte Ausführungsform einer thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäß der zweiten Ausführungsform darstellen; und
  • 9A und 9B zeigen Diagramme, die eine noch andere, modifizierte Ausführungsform einer thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäß der zweiten Ausführungsform darstellen.
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • 1A stellt eine thermische Sicherung vom flachen Typ gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar, 1B zeigt eine Schnittansicht, vorgenommen entlang einer Linie B-B in 1A.
  • In 1 bezeichnet das Bezugszeichen 11 einen Harzbasisfilm; und 2 bezeichnet bandförmige Anschlussleiter, von denen jeder einen Spitzenbereich, befe stigt an dem Harzbasisfilm 11 durch thermisches Verschweißen oder durch ein Klebemittel, besitzt. Das Bezugszeichen 3 bezeichnet ein schmelzbares Legierungsteil mit niedrigem Schmelzpunkt, verbunden zwischen den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter 2, 2 durch das Verschweißen; 4 bezeichnet ein Flussmittel, beschichtet auf dem schmelzbaren Legierungsteil mit niedrigem Schmelzpunkt; und 12 bezeichnet einen Harzabdeckfilm, niedergeschlagen auf der einen Oberfläche des Harzbasisfilms 11 so, dass der Raum zwischen den Filmen an den Umfängen des Harzabdeckfilms und der Raum zwischen dem Harzabdeckfilm und den bandförmigen Anschlussleitern abgedichtet sind.
  • Als das Flussmittel wird ein aktiviertes Harz allgemein verwendet, bei dem ein Aktivierungsmittel für eine Verfestigungsaktivierung verwendet wird. Als das Harz sind ein natürliches Harz, ein modifiziertes Harz, wie beispielsweise Harz, dem Wasser zugesetzt ist, ein inhomogenes Harz und ein polymerisiertes Harz, und ein gereinigtes Harz davon, vorhanden. Als das Aktivierungsmittel können Hydrochlorid von Diethylamin, Hydrobromid von Diethylamin, und dergleichen, verwendet werden. Wachs wird manchmal mit dem Flussmittel vermischt, um so den Schmelzpunkt des Flussmittels einzustellen.
  • In der vorstehend angegebenen Anordnung ist, unter der Annahme, dass der Abstand zwischen den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter L ist, das Volumen des schmelzbaren Legierungsteils mit niedrigem Schmelzpunkt V ist und der Abstand zwischen der einen Oberfläche des Harzbasisfilms und der inneren Oberfläche des Harzabdeckfilms d ist, die folgende Beziehung unter diesen Werten gegeben. (V/L)1/2/d ≤ 1,8
  • Das schmelzbare Legierungsteil 3 mit niedrigem Schmelzpunkt ist durch einen runden Draht oder ein Band oder einen flachen Draht, hergestellt aus einer schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt, deren Schmelzpunkt entsprechend der Betriebstemperatur eingestellt ist, gebildet. Der Durchmesser des runden Drahts wird gewöhnlich in einem Bereich von 500 μm bis 1000 μm eingestellt. Der flache Draht, der eingesetzt wird, ist so eingestellt, dass er denselben Querschnittsflächenbereich wie derjenige des runden Drahts besitzt. Der Querschnittsflächenbereich des Drahts reicht nämlich von ungefähr 0,78 bis 3,2 mm2.
  • Der bandförmige Anschlussleiter 2 kann aus Kupfer, Aluminium, Nickel, oder dergleichen, zum Beispiel, hergestellt sein. Der bandförmige Anschlussleiter kann gewöhnlich eine Dicke im Bereich von 50 μm bis 200 μm, vorzugsweise ungefähr 100 μm, haben, und besitzt eine Breite im Bereich von 2 mm bis 5 mm, vorzugsweise ungefähr 3 mm. Die Länge des bandförmigen Anschlussleiters liegt allgemein in dem Bereich von 4 bis 31 mm, vorzugsweise von 9 bis 23 mm.
  • Der Harzbasisfilm 11 und der Harzabdeckfilm 12 können durch Konstruktionskunststoffe, wie beispielsweise Polyethylenterephthalat, Polyamid, Polyimid, Polybutylenterephthalat, Polyphenylenoxid, Polyethylensulfid, Polysulfon, oder dergleichen, gebildet werden. Gewöhnlich wird dieselbe Art eines Films für den Harzbasisfilm und den Harzabdeckfilm eingesetzt, allerdings können unterschiedliche Arten von Filmen für diese Filme eingesetzt werden. Die Dicke jedes dieser Filme wird in einem Bereich von 50 μm bis 500 μm eingestellt. Die Länge des Harzbasisfilms 11 liegt allgemein in dem Bereich von 7 bis 18 mm, vorzugsweise von 7 bis 12 mm. Die Breite liegt allgemein in dem Bereich von 2,5 bis 10 mm, vorzugsweise von 3 bis 7 mm.
  • In dem Fall einer Herstellung der thermischen Sicherung vom flachen Typ, dargestellt in 1, sind die Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter 2, 2 an der einen Fläche des Harzbasisfilms 11 durch thermisches Pressen, Ultraschallschweißen, ein Klebemittel, oder dergleichen, befestigt. Dann wird das Teil 3 aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt mit den Spitzenbereichen in der bandförmigen Anschlussleiter 2, 2 durch das Widerstandsschweißen, oder dergleichen, verbunden, so dass die Spitzenbereiche davon mit dem Teil aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt verbunden sind.
  • Dieses Schweißen wird in einer Art und Weise so durchgeführt, dass ungefähr 2 bis 30% des gesamten Oberflächenbereichs des schmelzbaren Legierungsteils mit niedrigem Schmelzpunkt als die Kontaktfläche dient. Demzufolge ist der freigelegte Oberflächenbereich der bandförmigen Anschlussleiter (der Oberflächenbereich der Spitzenbereiche der bandförmigen Anschlussleiter mit Ausnahme der abgedichteten Bereiche davon) nicht geringer als ungefähr 2 bis 30% des gesamten Oberflächenbereichs des schmelzbaren Legierungsteils mit niedrigem Schmelzpunkt.
  • Weiterhin wird das Flussmittel 4 über das schmelzbare Legierungsteil 3 mit niedrigem Schmelzpunkt mit einer vorbestimmten Dicke d beschichtet und verfestigt. Die Dicke d des Flussmittels wird so eingestellt, dass sie die vorstehende Beziehung von (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt.
  • Dann wird der Harzabdeckfilm 12 auf die eine Oberfläche des Harzbasisfilms 11 niedergeschlagen. Danach wird, in dem Zustand, dass der Harzabdeckfilm 12 so gebildet ist, dass er das Flussmittel berührt, der Harzbasisfilm 11 mit dem Harzabdeckfilm 12 verbunden und auch der Harzabdeckfilm 12 wird mit den nicht abgedichteten Bereichen der bandförmigen Anschlussleiter mittels der Wärmedichtung, dem Ultraschallschweißen, der Laserbestrahlung, oder dergleichen, verbunden. So ist die Herstellung der thermischen Sicherung vom flachen Typ, dargestellt in 1, abgeschlossen.
  • Tabelle 1 zeigt das experimentelle Ergebnis, das unter Verwendung der folgenden Proben erhalten wurde. Die Anzahl der Proben für jeden Fall beträgt 10. Die Proben wurden in das erhitzte Öl mit 95°C für 2 Minuten eingetaucht und die Proben, die nicht zu einem nicht-leitenden Zustand führten, wurden dahingehend festgelegt, dass sie nicht arbeiten. Jede der Proben wurde in einer Art und Weise gebildet, dass eine runde Linie mit einem Durchmesser von 550 μm und einem Schmelzpunkt von 93°C als das Teil 3 aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt eingesetzt wurde. Harz wurde als das Flussmittel 4 verwendet. Die Werte L und V wurden geändert (der Wert V wurde durch Ändern der Länge des Teils aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt geändert). Die bandförmigen Anschlussleiter (gebildet unter Verwendung von bandförmigem Kupfer mit einer Dicke von 0,1 mm und einer Breite von 4 mm) und das Teil aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt wurden durch Verschweißen teilweise in einem Zustand verbunden, bei dem die Oberfläche der bandförmigen Leiterverbinder leicht oxidiert waren, um sie erzwungenermaßen in einen unzureichenden Zustand zu versetzen.
  • Tabelle 1
    Figure 00080001
  • Wie anhand dieses experimentellen Ergebnisses ersichtlich ist, ist der Zustand von (V/L)1/2/d = 1,8 ein kritischer Punkt zum Bestimmen, ob die Probe arbeitet oder nicht. Deshalb wird, unter Bezugnahme auf den kritischen Punkt, verständlich werden, dass dann, wenn der Abstand L zwischen den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter länger wird, da das Volumen des schmelzbaren Legierungsteils mit niedrigen Schmelzpunkt kleiner wird, oder wenn der Raum d größer wird, das Teil aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt wahrscheinlicher geschmolzen. Als eine Folge verringert sich das nicht arbeitende Proben-Verhältnis (die Gültigkeit schon V/L bezieht sich auf √, was deshalb durch die Dimension D unterstützt wird).
  • In dem Herstellverfahren der thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäss der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann, durch nur Beschränken der Dicke d des Flussmittels 4, das das Teil 3 aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt abdeckt, und dann durch normales Verbinden des Harzbasisfilms 11 mit dem Harzabdeckfilm 12 und Verbinden des Harzabdeckfilms 12 mit den wandförmigen Anschlussleitern, die thermische Sicherung vom flachen Typ, die die vorstehend erwähnte Bedingung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt, hergestellt werden. Dementsprechend kann die thermische Sicherung vom flachen Typ, geeignet, um das Erzeugungsverhältnis der nicht Betriebsfähigkeit zu Null zu machen, einfach hergestellt werden.
  • 2A stellt eine thermische Sicherung vom flachen Typ gemäss einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. 2B zeigt eine Schnittansicht, vorgenommen entlang einer Linie B-B.
  • 3 stellt den Harzabdeckfilm 12, verwendet in der thermischen Sicherung vom flachen Typ, dar. Der Harzabdeckfilm ist zu einer flachen Gehäuseform gebildet, die die Beziehung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt.
  • Die thermische Sicherung vom flachen Typ gemäss der zweiten Ausführungsform wird in der folgenden Art und Weise hergestellt. Die Spitzenbereiche des Paars der wandförmigen Anschlussleiter 2,2 sind nämlich von der Seite der hinteren Oberfläche des Harzbasisfilms 11 zu der Hauptflächenseite davon freigelegt, und werden dann an der Hauptfläche durch thermisches Pressen, oder dergleichen, befestigt. Das Teil 3 der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt wird an den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter 2, 2 durch Widerstandsschweißen, oder dergleichen, so befestigt, dass die Spitzenbereiche davon durch das Teil der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt verbunden sind. Das Flussmittel 4 ist auf dem Teil 3 der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt beschichtet. Der Harzabdeckfilm 12, der im Voraus gebildet worden ist, wird auf der einen Oberfläche des Harzbasisfilms 11 angeordnet. Der Harzbasisfilm 11 wird mit den Umfangsbereichen des Harzabdeckfilms 12 verbunden, und auch werden die Umfangsbereiche des Harzabdeckfilms 12 mit den bandförmigen Anschlussleitern 2 mittels der Wärmedichtung, dem Ultraschallverschweißen, Laserbestrahlung, oder dergleichen, verbunden. Damit ist die Herstellung der thermischen Sicherung vom flachen Typ abgeschlossen.
  • 4A zeigt eine thermische Sicherung vom flachen Typ gemäss einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 4B zeigt eine Schnittansicht, vorgenommen entlang einer Linie B-B in 4A. Diese thermische Sicherung vom dünnen Typ setzt den Abdeckfilm 12, gebildet durch Harz, dargestellt in 3, ein.
  • Die thermische Sicherung vom flachen Typ gemäß der dritten Ausführungsform, wie sie in 4 dargestellt ist, wird in der folgenden Art und Weise hergestellt. Der Spitzenbereich eines bandförmigen Anschlussleiters 21 wird von der hinteren Oberflächenseite des Harzbasisfilms 11 zu der Hauptoberflächenseite davon freigelegt und dann an der Hauptfläche durch thermisches Pressen, oder dergleichen, befestigt. Der Spitzenbereich des anderen, bandförmigen Anschlussleiters 2 wird an der Hauptfläche des Harzbasisfilms 11 durch thermisches Pressen, oder dergleichen, befestigt. Das Teil 3 aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt wird an den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter 2, 21 durch Widerstandsschweißen, oder dergleichen, so befestigt, dass die Spitzenbereiche davon mit dem Teil der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt verbunden sind. Das Flussmittel 4 wird auf dem Teil 3 aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt beschichtet. Der Harzabdeckfilm 12, der im Voraus gebildet worden ist, wird auf der einen Oberfläche des Harzbasisfilms 11 angeordnet. Dann wird der Harzbasisfilm 11 mit den Umfangsbereichen des Harzabdeckfilms 12 verbunden und auch wird der Harzabdeckfilm 12 mit dem anderen, bandförmigen Anschlussleiter 2 durch Wärmeverbinden, Ultraschallschweißen, Laserbestrahlung, oder dergleichen, verbunden, wodurch die Herstellung der thermischen Sicherung vom flachen Typ gemäss der dritten Ausführungsform abgeschlossen ist.
  • In jeder der thermischen Sicherungen vom flachen Typ gemäss der zweiten und dritten Ausführungsform kann, da der Abstand zwischen der Oberfläche des Harzbasisfilms und der inneren Oberfläche des Harzabdeckfilms durch die Tiefe d (der Wert d, der die Bedingung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt) des konkaven Bereichs des Harzabdeckfilms, der im Voraus gebildet worden ist, eingestellt wird, die thermische Sicherung vom flachen Typ, die die Bedingung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt, einfach durch den normalen Herstellvorgang hergestellt werden.
  • Die thermische Sicherung vom flachen Typ gemäss der vorliegenden Erfindung kann verwendet werden, um, zum Beispiel, eine Lithium-Ionen-Sekundärbatterie gegen eine abnormale Erwärmung zu schützen.
  • 5 stellt eine Lithium-Ionen-Sekundärbatterie dar, die in der folgenden Art und Weise aufgebaut ist. Eine Mehrzahl von spiralförmig gewundenen Teilen E aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt, jeweils gebildet durch eine positive Elektrode 52, eine negative Elektrode 53 und einen Separator 51, angeordnet zwischen der positiven und der negativen Elektrode, sind innerhalb eines negativen Elektrodenbehälters 54 so aufgenommen, dass die negative Elektrode 53 elektrisch leitend mit der Bodenwand des negativen Elektrodenbehälters 54 gemacht ist. Eine positive Sammelelektrode 55 ist an dem oberen Ende innerhalb des negativen Elektrodenbehälters 54 so angeordnet, dass die positive Elektrode 52 elektrisch leitend mit der positiven Sammelelektrode 55 gemacht ist. Ein oberer Endbereich 541 des negativen Elektrodenbehälters 54 ist an dem äußeren Umfangsende einer Explosionsschutzventilplatte 56 und dem äußeren Umfangsende eines positiven Elektrodendeckels 57 über eine Packung 58 geklemmt. Hierdurch ist der mittlere, konkave Bereich der Explosionsschutzventilplatte 56 elektrisch leitend mit einer positiven Sammelelektrode 59 gemacht. Die thermische Sicherung vom flachen Typ, hergestellt gemäss den vorstehenden Ausführungsformen, kann in der folgenden Art und Weise verwendet werden. Die thermische Sicherung vom dünnen Typ ist in dem Raum zwischen der Explosionsschutzventilplatte 56 und dem positiven Elektrodendeckel 57 der Lithium-Ionen-Sekundärbatterie angeordnet. Ein Isolationsabstandsring r ist zwischen dem äußeren Umfangsende der Explosionsschutzventilplatte 56 und dem äußeren Umfangsende des positiven Elektrodendeckels 57 angeordnet. Einer der bandförmigen Anschlussleiter 2 ist sandwichartig zwischen dem äußeren Umfangsende der Explosionsschutzventilplatte 56 und dem Isolationsabstandsring r zwischengefügt, und der andere, bandförmige Anschlussleiter 2 ist sandwichartig zwischen dem äußeren Umfangsende des positiven Elektrodendeckels 57 und dem Isolationsabstandsring r zwischengefügt, wodurch die thermische Sicherung vom flachen Typ innerhalb der Batterie in Reihe eingesetzt ist.
  • 6A stellt eine thermische Sicherung vom flachen Typ einer Modifikation der dritten Ausführungsform dar. 6B zeigt eine Schnittansicht, vorgenommen entlang einer Linie B-B in 6A. Diese thermische Sicherung vom flachen Typ kann auch so verwendet werden, dass sie in Reihe innerhalb der Batterie in der ähnlichen Art und Weise, wie dies vorstehend beschrieben ist, eingesetzt wird.
  • In den 6A und 6B stellt ein Symbol F einen Rahmen dar, in dem eine Filmelektrode f1, die einen bandförmigen Anschlussleiter 21 an dem inneren Umfang eines ringförmigen Bereichs 201, dargestellt in 7A, ein ringförmiger Harzabstandsfilm s, dargestellt in 7B, und eine Filmelektrode f0, die einen äußeren, bandförmigen Anschlussleiter 2 an dem inneren Umfang eines ringförmigen Bereichs 200 besitzt, dargestellt in 7C, in einer solchen Art und Weise übereinander ge legt sind, dass sich die bandförmigen Anschlussleiter 2, 21, mit einem Winkel von 180° dazwischen gegenüberliegen. Ein Loch a ist an einem abgedichteten Bereich 20 des Anschlussleiters 2 dieser zwei bandförmigen Anschlussleiter 2, 21 gebildet. Diese Filmelektroden f1, f0 können mit der Oberfläche des Harzabstandsfilms s durch thermisches Verschmelzen, oder dergleichen, verbunden werden.
  • In 6A stellt ein Symbol A einen Körper einer thermischen Sicherung, angeordnet in dem mittleren Bereich des Raums des Rahmens 11, dar. Dieser Körper der thermischen Sicherung ist in der folgenden Art und Weise gebildet. Der Spitzenbereich eines bandförmigen Anschlussleiters 21 ist an der einen Oberfläche des Harzbasisfilms 11 befestigt und ist weiterhin lokal von der einen Oberfläche des Harzbasisfilms 11 zu der äußeren Oberfläche davon freigelegt. Der Spitzenbereich des anderen bandförmigen Anschlussleiters 2 ist an der anderen Oberfläche des Harzbasisfilms 11 befestigt. Der Spitzenbereich des anderen, bandförmigen Anschlussleiters, ist mit dem lokal freigelegten Spitzenbereich des einen, bandförmigen Anschlussleiters 21 durch das Teil 3 aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt durch Verschweißen oder dergleichen, verbunden, so dass die Spitzenbereiche davon durch das Teil aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt verbunden sind. Weiterhin ist das Flussmittel 4 auf dem Teil 3 der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt beschichtet. Dann wird der Harzabdeckfilm 12, dargestellt in 3, auf dem mit Flussmittel beschichteten Teil aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt angeordnet. Danach wird der Harzbasisfilm 11 an dem Umfang des Harzabdeckfilms 12 mit dem Harzabdeckfilm 12 verbunden und auch wird der Harzabdeckfilm 12 mit dem anderen, bandförmigen Anschlussleiter 2 mittels der Wärmeverbindung, dem Ultraschallschweißen, Laserbestrahlung, oder dergleichen, verbunden.
  • Entsprechend der so angeordneten, thermischen Sicherung vom flachen Typ wird die thermische Sicherung vom flachen Typ sandwichartig in der Batterie, dargestellt in 5, zwischen dem äußeren Umfangsende der Explosionsschutzventilplatte 56 und dem äußeren Umfangsende des positiven Elektrodendeckels 57 ohne Anordnen des Abstandsrings r dazwischen zwischengefügt, und die thermische Sicherung vom flachen Typ wird elektrisch in Reihe mit der Batterie über einen Pfad von dem elektrischen Kontakt zwischen der Explosionsschutzventilplatte 56 und der Filmelektrode f1 des Rahmens F → des bandförmigen Anschlussleiters 21 der Filmelektrode f1 → des Teils 3 aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt → dem bandförmigen Anschlussleiter 2 des Elektrodenfilms f0 → dem elektrischen Kontakt zwischen dem positiven Elektrodendeckel 57 und der Filmelektrode f0 des Rahmens F verbunden.
  • Die thermische Sicherung vom flachen Typ gemäss der vorliegenden Erfindung kann auch in der folgenden Art und Weise verwendet werden. Der eine bandförmige Anschlussleiter und der Körper der thermischen Sicherung werden eng mit dem negativen Elektrodenbehälter der Batterie in Kontakt gebracht, dann wird der eine bandförmige Anschlussleiter elektrisch mit dem negativen Elektrodenbehälter verbunden, und der andere bandförmige Anschlussleiter wird elektrisch gegen den negativen Elektrodenbehälter durch Separieren des anderen bandförmigen Anschlussleiters von dem negativen Elektrodenbehälter oder durch Anordnen eines Isolationsfilms dazwischen isoliert.
  • Wie in den 8A bis 9B dargestellt ist, kann die thermische Sicherung vom flachen Typ gemäss der vorliegenden Erfindung in einer Art und Weise angeordnet werden, dass ein Schlitz (Schlitze) s an dem Endbereich (den Endbereichen) des bandförmigen Anschlussleiters (der bandförmigen Anschlussleiter) vorgesehen wird, dann die Elektroden gegen den bandförmigen Anschlussleiter (die bandförmigen Anschlussleiter) so angestoßen werden, um sandwichartig den Schlitz (die Schlitze) des Anschlussleiters (der Anschlussleiter) dazwischen zu fügen, und die Elektroden mit der verbundenen Fläche (zum Beispiel dem negativen Elektrodenbehälter der Batterie) mittels Widerstandsschweißen verbunden werden (der Schlitz (die Schlitze) dient (dienen) dazu, den Widerstandswert zwischen den Elektroden auf einen bestimmten Wert einzustellen). Weiterhin kann, wie in 9 dargestellt ist, ein Loch oder ein Nutbereich e' zum Positionieren vorgesehen werden.
  • Wie vorstehend beschrieben ist, kann, gemäss dem Herstellverfahren der thermischen Sicherung vom flachen Typ der vorliegenden Erfindung, die thermische Sicherung vorn flachen Typ, die die Beziehung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt, durch das normale Herstellverfahren hergestellt werden, wobei der Abstand zwischen den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter so eingestellt wird, dass er L ist, das Volumen des Teils aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt so eingestellt wird, dass es V ist, und der Abstand zwischen der Oberfläche des Harzbasisfilms und der inneren Oberfläche des Harzabdeckfilms so eingestellt wird, dass er d ist. Gerade dann, wenn ein defekter Schweissbereich zwischen den bandförmigen Anschlussleitern und dem Teil aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt aufgrund der Wärmestrahlungseigenschaft der bandförmigen Anschlussleiter verursacht wird, kann das Verhältnis der Bildung nicht arbeitender, thermischer Sicherungen im wesentlichen zu Null gemacht werden, so lange wie die vorstehend angegebene Beziehung von (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt ist. Dementsprechend kann, gemäss der vorliegenden Erfindung, die thermische Sicherung vom flachen Typ, die ausgezeichnet in ihrer Arbeitsweise ist, einfach hergestellt werden.

Claims (13)

  1. Thermische Sicherung vom flachen Typ, die aufweist: einen Harzbasisfilm (11); ein Paar bandförmige Anschlussleiter (2), wobei Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter (2) auf dem Harzbasisfilm (11) befestigt sind; ein Teil (3) aus einer schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt, verbunden zwischen den Spitzenendbereichen der bandförmigen Anschlussleiter (2); ein Flussmittel (4), aufgebracht auf das Teil (3) aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt; einen Harzabdeckfilm (12), der auf einer Oberfläche des Harzbasisfilms (11) so angeordnet ist, dass ein Raum zwischen den Filmen an Umfängen sowohl des Harzabdeckfilms (12) als auch des Harzbasisfilms (11) abgedichtet ist und ein Raum zwischen dem Harzabdeckfilm (12) und den bandförmigen Anschlussleitern (2) abgedichtet ist; dadurch gekennzeichnet, dass eine Beziehung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt ist, wobei ein Abstand zwischen den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter (2) so eingestellt ist, dass er L ist, ein Volumen des Teils (3) aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt so eingestellt ist, dass es V ist, und ein Abstand zwischen der vorderen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) und einer inneren Oberfläche des Harzabdeckfilms (12) so eingestellt ist, dass er d ist.
  2. Thermische Sicherung vom flachen Typ nach Anspruch 1, wobei der bandförmige Anschlussleiter (2) Kupfer, Aluminium oder Nickel aufweist.
  3. Thermische Sicherung vom flachen Typ nach Anspruch 1, wobei der Harzbasisfilm (11) Polyethylenterephthalat, Polyamid, Polyimid, Polybutylenterephthalat, Polyphenylenoxid, Polyethylensulfid oder Polysulfon aufweist.
  4. Thermische Sicherung vom flachen Typ nach Anspruch 1, wobei der Harzabdeckfilm (12) Polyethylenterephthalat, Polyamid, Polyimid, Polybutylenterephthalat, Polyphenylenoxid, Polyethylensulfid oder Polysulfon aufweist.
  5. Thermische Sicherung vom flachen Typ nach Anspruch 1, wobei die Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter (2) an der einen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) befestigt sind.
  6. Thermische Sicherung vom flachen Typ nach Anspruch 1, wobei einer der Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter (2) an der einen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) angeordnet ist, wobei der andere der Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter (2) von der äußeren Oberfläche zu der einen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) freigelegt ist und wobei das Teil (3) aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt zwischen den freigelegten Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter (2) verbunden ist.
  7. Thermische Sicherung vom flachen Typ nach Anspruch 1, wobei die Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter (2) von der äußeren Oberfläche zu der einen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) freigelegt sind und das Teil (3) aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt zwischen den freigelegten Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter (2) verbunden ist.
  8. Thermische Sicherung vom flachen Typ nach Anspruch 1, wobei der Harzabdeckfilm (12) ein geformtes Material ist, das die Beziehung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt.
  9. Verfahren zum Herstellen der thermischen Sicherung vom flachen Typ nach Anspruch 1, das die Schritte aufweist: Befestigen von Spitzenbereichen eines Paars von bandförmigen Anschlussleitern (2) auf einem Harzbasisfilm (11); Verbinden eines Teils (3) aus schmelzbarer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt zwischen den Spitzenendbereichen der bandförmigen Anschlussleiter (2); Aufbringen eines Flussmittels (4) auf das Teil (3) der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt; Anordnen eines Harzabdeckfilms (12) auf einer Oberfläche des Harzbasisfilms (11) so, dass ein Raum zwischen den Filmen an Umfängen sowohl des Harzabdeckfilms (12) als auch des Harzbasisfilms (11) abgedichtet ist und ein Raum zwischen dem Harzabdeckfilm (12) und den bandförmigen Anschlussleitern (2) abgedichtet ist; dadurch gekennzeichnet, dass eine Beziehung (V/L)1/2/d ≤ 1,8 erfüllt ist, wobei ein Abstand zwischen den Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter (2) so eingestellt ist, dass er L ist, ein Volumen des Teils (3) aus der schmelzbaren Legierung mit nied rigem Schmelzpunkt so eingestellt ist, dass es V ist, und ein Abstand zwischen der vorderen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) und einer inneren Oberfläche des Harzabdeckfilms (12) so eingestellt ist, dass er d ist.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter (2) an der einen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) befestigt werden.
  11. Verfahren nach Anspruch 9, wobei einer der Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter (2) auf der einen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) befestigt wird, wobei der andere der Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter (2) von der anderen Oberfläche zu der einen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) freigelegt wird, und wobei das Teil (3) aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt zwischen den freigelegten Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter (2) verbunden wird.
  12. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Spitzenbereiche des Paars der bandförmigen Anschlussleiter (2) von der anderen Oberfläche zu der einen Oberfläche des Harzbasisfilms (11) freigelegt werden und das Teil (3) aus der schmelzbaren Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt zwischen den freigelegten Spitzenbereichen der bandförmigen Anschlussleiter (2) verbunden wird.
  13. Thermische Sicherung vom flachen Typ nach Anspruch 1, wobei der Harzabdeckfilm (11) zuvor so geformt worden ist, um die Beziehung von (V/L)1/2/d ≤ 1,8 zu erfüllen.
DE69925198T 1998-06-11 1999-02-26 Flache thermische Sicherung und Herstellungsverfahren Expired - Lifetime DE69925198T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17967598 1998-06-11
JP17967598A JP4396787B2 (ja) 1998-06-11 1998-06-11 薄型温度ヒュ−ズ及び薄型温度ヒュ−ズの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69925198D1 DE69925198D1 (de) 2005-06-16
DE69925198T2 true DE69925198T2 (de) 2005-11-17

Family

ID=16069918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69925198T Expired - Lifetime DE69925198T2 (de) 1998-06-11 1999-02-26 Flache thermische Sicherung und Herstellungsverfahren

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6040754A (de)
EP (1) EP0964419B1 (de)
JP (1) JP4396787B2 (de)
KR (1) KR100347232B1 (de)
DE (1) DE69925198T2 (de)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6057779A (en) * 1997-08-14 2000-05-02 Micron Technology, Inc. Method of controlling access to a movable container and to a compartment of a vehicle, and a secure cargo transportation system
DE19738575A1 (de) * 1997-09-04 1999-06-10 Wickmann Werke Gmbh Elektrisches Sicherungselement
JP3478785B2 (ja) * 2000-07-21 2003-12-15 松下電器産業株式会社 温度ヒューズ及びパック電池
DE10058973A1 (de) * 2000-11-28 2002-05-29 Rolls Royce Deutschland Permanentmagnet-Maschine sowie Sicherungseinrichtung hierfür
EP1357569B1 (de) * 2001-02-20 2009-12-23 Panasonic Corporation Thermische sicherung
FR2821983B1 (fr) * 2001-03-07 2003-08-15 Schneider Electric Ind Sa Dispositif de raccordement pour accumulateur electrique
CN100492574C (zh) 2001-06-05 2009-05-27 松下电器产业株式会社 温度熔断器和使用它的电池
WO2002103735A1 (de) * 2001-06-11 2002-12-27 Wickmann-Werke Gmbh Sicherungsbauelement
CN1685069B (zh) * 2002-10-07 2011-11-30 松下电器产业株式会社 热熔断器用元件、热熔断器及使用它的电池
US20040119578A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 Ching-Lung Tseng Packaging structure for an electronic element
JP2004214033A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Sony Chem Corp 保護素子
JP2004265618A (ja) 2003-02-05 2004-09-24 Sony Chem Corp 保護素子
JP4223316B2 (ja) 2003-04-03 2009-02-12 内橋エステック株式会社 二次電池用ヒューズ
KR101088256B1 (ko) * 2003-05-29 2011-11-30 파나소닉 주식회사 온도 퓨즈용 소자, 온도 퓨즈 및 이를 사용한 전지
JP4207686B2 (ja) * 2003-07-01 2009-01-14 パナソニック株式会社 ヒューズ、それを用いたパック電池およびヒューズ製造方法
WO2005006374A2 (en) * 2003-07-11 2005-01-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fusible alloy and thermal fuse
DE10355282A1 (de) * 2003-11-18 2005-06-16 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Verfahren zur Herstellung einer Übertemperatursicherung und Übertemperatursicherung
DE102004033251B3 (de) * 2004-07-08 2006-03-09 Vishay Bccomponents Beyschlag Gmbh Schmelzsicherung für einem Chip
US7477130B2 (en) * 2005-01-28 2009-01-13 Littelfuse, Inc. Dual fuse link thin film fuse
JP2009503768A (ja) * 2005-07-22 2009-01-29 リッテルフューズ,インコーポレイティド 一体型溶断導体を備えた電気デバイス
US20070075822A1 (en) * 2005-10-03 2007-04-05 Littlefuse, Inc. Fuse with cavity forming enclosure
TWI323906B (en) * 2007-02-14 2010-04-21 Besdon Technology Corp Chip-type fuse and method of manufacturing the same
DE102007014338A1 (de) * 2007-03-26 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Thermosicherung
CN101393823B (zh) * 2007-09-21 2010-12-22 比亚迪股份有限公司 一种合金型温度保险丝及其制造方法
JP5287154B2 (ja) * 2007-11-08 2013-09-11 パナソニック株式会社 回路保護素子およびその製造方法
US8525633B2 (en) * 2008-04-21 2013-09-03 Littelfuse, Inc. Fusible substrate
JP5072796B2 (ja) * 2008-05-23 2012-11-14 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 保護素子及び二次電池装置
WO2010048782A1 (zh) * 2008-10-28 2010-05-06 南京萨特科技发展有限公司 片式保险丝及其制备方法
JP5301298B2 (ja) * 2009-01-21 2013-09-25 デクセリアルズ株式会社 保護素子
JP5130232B2 (ja) 2009-01-21 2013-01-30 デクセリアルズ株式会社 保護素子
JP5130233B2 (ja) * 2009-01-21 2013-01-30 デクセリアルズ株式会社 保護素子
KR101279994B1 (ko) * 2010-10-15 2013-07-05 주식회사 엘지화학 전극리드에 안전부재가 위치한 구조의 캡 어셈블리 및 이를 포함하고 있는 원통형 전지
KR101711977B1 (ko) 2011-10-25 2017-03-06 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
CN103460447B (zh) 2011-11-28 2016-06-15 株式会社Lg化学 电池模块和应用于电池模块的汇流条
JP5844669B2 (ja) * 2012-03-26 2016-01-20 デクセリアルズ株式会社 保護素子
JP6382028B2 (ja) * 2014-08-26 2018-08-29 デクセリアルズ株式会社 回路基板及び電子部品の実装方法
CN111180649B (zh) * 2019-12-30 2021-06-11 合肥国轩高科动力能源有限公司 一体式高温分解接插件及含有该接插件的锂离子电池

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2121120C3 (de) * 1971-04-29 1973-11-22 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Übertemperatursicherung fur eine elektrische Wicklung
US3805208A (en) * 1973-06-14 1974-04-16 Alister C Mc Protector for electric circuits
US4272753A (en) * 1978-08-16 1981-06-09 Harris Corporation Integrated circuit fuse
JPS56160648A (en) * 1980-05-14 1981-12-10 Fuji Electric Co Ltd Oxygen sensor
JPS57117255A (en) * 1981-01-12 1982-07-21 Toshiba Corp Semiconductor ic device
JPS57122565A (en) * 1981-01-22 1982-07-30 Toshiba Corp Semiconductor device
US4626818A (en) * 1983-11-28 1986-12-02 Centralab, Inc. Device for programmable thick film networks
US4924203A (en) * 1987-03-24 1990-05-08 Cooper Industries, Inc. Wire bonded microfuse and method of making
US4873506A (en) * 1988-03-09 1989-10-10 Cooper Industries, Inc. Metallo-organic film fractional ampere fuses and method of making
JPH01272133A (ja) * 1988-04-22 1989-10-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH01295440A (ja) * 1988-05-24 1989-11-29 Nissan Motor Co Ltd 半導体装置
JPH02100221A (ja) * 1988-10-07 1990-04-12 Fujikura Ltd 温度ヒューズおよびその形成方法
JPH0795419B2 (ja) * 1989-02-27 1995-10-11 内橋エステック株式会社 薄形ヒューズ
JP2524859B2 (ja) * 1990-02-01 1996-08-14 内橋エステック株式会社 抵抗・温度ヒュ―ズ並びにその製造方法
CH682959A5 (fr) * 1990-05-04 1993-12-15 Battelle Memorial Institute Fusible.
JPH0465046A (ja) * 1990-07-02 1992-03-02 Tateyama Kagaku Kogyo Kk チップ形ヒューズ抵抗器
US5099219A (en) * 1991-02-28 1992-03-24 Rock, Ltd. Partnership Fusible flexible printed circuit and method of making same
US5097247A (en) * 1991-06-03 1992-03-17 North American Philips Corporation Heat actuated fuse apparatus with solder link
JPH04365351A (ja) * 1991-06-13 1992-12-17 Nec Corp 半導体集積回路装置
DE4222278C1 (de) * 1992-07-07 1994-03-31 Roederstein Kondensatoren Verfahren zur Herstellung elektrischer Dickschichtsicherungen
JP2624439B2 (ja) * 1993-04-30 1997-06-25 コーア株式会社 回路保護用素子
US5432378A (en) * 1993-12-15 1995-07-11 Cooper Industries, Inc. Subminiature surface mounted circuit protector
US5453726A (en) * 1993-12-29 1995-09-26 Aem (Holdings), Inc. High reliability thick film surface mount fuse assembly
US5552757A (en) * 1994-05-27 1996-09-03 Littelfuse, Inc. Surface-mounted fuse device
US5712610C1 (en) * 1994-08-19 2002-06-25 Sony Chemicals Corp Protective device
JP2670756B2 (ja) * 1995-02-02 1997-10-29 釜屋電機株式会社 チップ形ヒューズ抵抗器、及びその製造方法
JP3774871B2 (ja) * 1995-10-16 2006-05-17 松尾電機株式会社 遅延型薄膜ヒューズ
JPH1012111A (ja) * 1996-06-18 1998-01-16 Uchihashi Estec Co Ltd 合金型温度ヒュ−ズ及びその製造方法
JP3754770B2 (ja) * 1996-10-01 2006-03-15 内橋エステック株式会社 薄型ヒュ−ズ

Also Published As

Publication number Publication date
EP0964419A1 (de) 1999-12-15
KR100347232B1 (ko) 2002-08-01
DE69925198D1 (de) 2005-06-16
US6040754A (en) 2000-03-21
JPH11353996A (ja) 1999-12-24
EP0964419B1 (de) 2005-05-11
JP4396787B2 (ja) 2010-01-13
KR20000005584A (ko) 2000-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69925198T2 (de) Flache thermische Sicherung und Herstellungsverfahren
DE602004010119T2 (de) Sicherung, die sicherung verwendender akkupack, und verfahren zur herstellung der sicherung
DE2820524C2 (de) Festelektrolytkondensator mit Schmelzsicherung
DE10135256B4 (de) Thermische Sicherung und Verfahren zur Herstellung der Thermischen Sicherung
DE69925532T2 (de) Elektrische Verbindungsanordnung in einer Lithium- Sekundärbatterie
DE69632687T2 (de) Ptc-vorrichtung und batteriesatz, der diese verwendet
DE69325740T2 (de) Elektrische Zwischenverbindung auf Lithiumanoden
EP3080854B1 (de) Verfahren zur wartung, reparatur und/oder optimierung einer batterie und batterie mit einer anzahl von elektrisch miteinander verschalteten einzelzellen
DE2917328C2 (de)
DE112010004668B4 (de) Nebenschlusswiderstand und herstellungsverfahrendafür
DE69023784T2 (de) Zylindrische Batterie mit organischem Elektrolyten und PTC-Vorrichtung.
DE202021004405U1 (de) Eine zylindrische Batteriezelle, ein Batteriepack enthalted der zylindrischen Batteriezelle und ein Fahrzeug enthalted der zylindrischen Batteriezelle bzw. dem Batteriepack
DE102017110897B4 (de) Schutzvorrichtung und Schaltkreisschutzgerät aufweisend dasselbe
DE602005004357T2 (de) Dosenförmige Sekundärbatterie und Verfahren zu deren Herstellung
DE112015000539T5 (de) Zylindrische elektrochemische zellen und verfahren zur herstellung
DE102013206854A1 (de) Energiespeichervorrichtung
DE102020201122B4 (de) Verfahren zum herstellen einer spulenkomponente
DE102017006229B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Akkumulators und Akkumulator
DE69919378T2 (de) Leitfähige polymer ptc-zusammensetzung enthaltende batterieschutzvorrichtung und verfahren zu deren herstellung
DE102013219419A1 (de) Elektrisches Speicherelement
DE102013017168B4 (de) Vorrichtung zum elektrischen Verbinden mehrerer Rundzellen sowie dazugehöriges Batteriemodul und Verfahren
EP3459133B1 (de) Elektrische energiespeicherzelle mit integrierter überbrückungseinrichtung
DE102006033690A1 (de) Reaktives Sicherungselement mit exotherm reaktivem Material
EP3618147A1 (de) Batteriezelle und verfahren zur herstellung einer batteriezelle
DE102016225252A1 (de) Elektrischer Energiespeicher, insbesondere Batteriezelle, mit Bauraum-optimierter Elektrodenverschaltung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition