DE69913185T2 - Verfahren zur abscheidung eines organischen films - Google Patents
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Description
- Technisches Gebiet
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht zum Abscheiden einer feuchtigkeitsbeständigen Schutzschicht auf einem Szintillatorpanel für die medizinische Röntgenstrahlphotographie und dergleichen.
- Stand der Technik
- Früher wurden in der medizinischen und industriellen Röntgenstrahlphotographie röntgenempfindliche Filme verwendet, neuerdings werden mehr Strahlungsbildsysteme verwendet, bei denen Strahlendetektoren verwendet werden, da sie einfacher handzuhaben und das photographierte Ergebnis leichter zu speichern ist. Bei solchen Strahlungsbildsystemen werden von einer Strahlendetektoreinrichtung als elektrische Signale die von einer zweidimensionalen Strahlung erzeugten Pixeldaten aufgenommen, wobei die elektrischen Signale dann in einer Prozessoreinheit weiter verarbeitet werden, um auf einem Monitor dargestellt werden zu können.
- Die bekannten typischen Strahlendetektoreinrichtungen umfassen die in den japanischen Patent-Offenlegungsschriften Nr. HEI 5-196742 und Nr. SHO 63-215987 beschriebenen Vorrichtungen. Eine solche Strahlendetektoreinrichtung enthält in einer Abbildungseinrichtung oder FOP einen Szintillator, wobei die auf der Szintillatorseite einfallende Strahlung von diesem in Lichtumgewandelt wird, das dann erfaßt wird.
- CsI, ein typisches Szintillatormaterial, weist eine hohe Feuchtigkeitsabsorption auf und degradiert durch die Aufnahme von Wasserdampf (Feuchtigkeit) aus der Luft, so daß sich die Eigenschaften des Szintillators verschlechtern, insbesondere die Auflösung. Daher wird bei den genannten Strahlungsdetektoreinrichtungen eine feuchtigkeitsundurchlässige Barriereschicht auf der Oberseite der Szintillatorschicht ausgebildet, um den Szintillator vor der Feuchtigkeit zu schützen.
- Als feuchtigkeitsbeständige Schicht zum Schutz des Szintillators gegen Feuchtigkeit wird eine Polyparaxylylenschicht oder dergleichen verwendet. Die Polyparaxylylenschicht wird durch ein CVD-Verfahren aufgebracht (Gasphasen-Aufbringverfahren). Bei der Abscheidung einer Polyparaxylylenschicht durch das CVD-Verfahren wird ein ebener Gasphasen-Abscheidungstisch oder ein Gitter-Gasphasen-Abscheidungstisch mit einem darauf angebrachten Substrat, das mit einem Szintillator versehen ist, in die Gasphasen-Abscheidungskammer der Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung gesetzt und die Polyparaxylylenschicht aufgebracht.
- Wenn die Polyparaxylylenschicht mit einem solchen Verfahren aufgebracht wird, wird die Polyparaxylylenschicht jedoch nicht nur auf dem Substrat ausgebildet, sondern auch auf dem Gasphasen-Abscheidungstisch, so daß das Substrat nur mehr schwer vom Gasphasen-Abscheidungstisch abgenommen werden kann und die Polyparaxylylenschicht nicht auf allen Oberflächen des mit dem Szintillator versehenen Substrats ausgebildet werden kann.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht zum Abscheiden einer organischen Schicht zum Schutz eines Szintillatorpanels auf allen Oberflächen eines mit einem Szintillator versehenen Substrats zu schaffen.
- Beschreibung der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß sie einen ersten Schritt des Haltens eines Substrats umfaßt, das mit einem Szintillator versehen ist, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß im ersten Schritt das Substrat auf wenigstens drei Target-Stütznadeln gehalten wird, die auf einem Abscheidungstisch derart angeordnet sind, daß das Substrat in einem Abstand vom Abscheidungstisch gehalten wird; daß in einem zweiten Schritt der Abscheidungstisch mit dem Substrat darauf in die Gasphasen-Abscheidungskammer einer CVD-Vorrichtung gebracht wird; und daß in einem dritten Schritt mittels CVD eine organische Schicht abgeschieden wird, die den Szintillator und das Substrat vollständig umhüllt, während der Abscheidungstisch um eine Achse gedreht wird, die senkrecht zu der Tragebene des Abscheidungstisches verläuft.
- Da erfindungsgemäß das Substrat durch die Target-Stützelemente auf dem Abscheidungstisch in einem Abstand vom Abscheidungstisch gehalten wird, wird die organische Schicht auch auf der Unterseite des Substrats abgeschieden, die von der Probenhalterung gehalten wird, so daß die organische Schicht durch das CVD-Verfahren auf allen Oberflächen des Substrats einschließlich dem Szintillator abgeschieden wird. Auch läßt sich das Substrat leicht vom Abscheidungstisch abnehmen, nachdem die organische Schicht aufgebracht wurde.
- Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Targethalterung dadurch gekennzeichnet, daß sie durch ein Faserelement gebildet wird.
- Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist auch dadurch gekennzeichnet, daß die organische Schicht, die in dem Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht abgeschieden wird, eine Polyparaxylylenschicht ist. Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Polyparaxylylenschicht durch ein CVD-Verfahren auf allen Oberflächen des mit dem Szintillator versehenen Substrats aufgebracht werden.
- Kurzbeschreibung der Zeichnungen
-
1 ist eine Darstellung einer Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
2 ist eine schematische Ansicht der Gasphasen-Abscheidungskammer in der Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
3 ist eine Ansicht des Zustands, in dem ein Substrat auf einem Drehtisch der Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gehalten wird; -
4A ist eine Darstellung eines Herstellungsschritts für ein Szintillatorpanel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
4B ist eine Darstellung eines Herstellungsschritts für ein Szintillatorpanel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
5A ist eine Darstellung eines Herstellungsschritts für ein Szintillatorpanel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
5B ist eine Darstellung eines Herstellungsschritts für ein Szintillatorpanel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und -
6 zeigt ein modifiziertes Beispiel für die Probenhalterung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - Beste Arten der Erfindungsausführung
- Im folgenden wird anhand der Zeichnungen ein Abscheidungsverfahren für eine Polyparaxylylenschicht (organische Schicht) gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die
1 ist eine Darstellung einer Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung für das Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsverfahren. - Die Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung umfaßt eine Verdampfungskammer
1 für die Aufnahme und das Verdampfen von Diparaxylylen, das ein Ausgangsmaterial für das Polyparaxylylen ist; eine thermische Dekompositionskammer2 zum Aufheizen des verdampften Diparaxylylens auf eine höhere Temperatur, um ein Radikal davon auszubilden; eine Gasphasen-Abscheidungskammer3 zum Abscheiden des Diparaxylylens im radikalisierten Zustand auf einem Substrat, das mit einem Szintillator versehen ist; eine Kühlkammer4 zum Desodorieren und Kühlen; und ein Abgassystem5 mit einer Vakuumpumpe. Wie in der2 gezeigt, weist die Gasphasen-Abscheidungskammer3 einen Einlaß3a zum Einführen des radikalisierten Polyparaxylylens in die thermische Dekompositionskammer2 und einen Auslaß3b zur Abgabe von überschüssigem Polyparaxylylen sowie einen Drehtisch (Gasphasen-Abscheidungstisch)3c zur Aufnahme eines Targets auf, auf dem die Polyparaxylylenschicht aufzubringen ist. - In der Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung wird zuerst ein scheibenförmiges oder rechteckiges, plattenartiges Substrat
10 , das mit einem Szintillator12 versehen ist, auf Target-Stütznadeln20 auf dem Drehtisch3c der Abscheidungskammer3 aufgesetzt. Das heißt, daß, wie in den2 und3 gezeigt, die Unterseite des Substrats10 von drei Target-Stütznadeln20 auf dem Drehtisch3c gehalten wird, die so angeordnet sind, daß sie ein im wesentlichen gleichseitiges Dreieck bilden. Diese drei Target-Stütznadeln20 bilden ein Target-Halteelement. Jede der Target-Stütznadeln20 weist einen spitzen Target-Halteabschnitt20a an einem Ende und einen scheibenförmigen Basisabschnitt20b am anderen Ende auf, der mit der Oberseite des Drehtisches3c in Kontakt steht. Auf dem Substrat10 , das mit dem Szintillator12 versehen ist, wurden, wie in der4A gezeigt, durch ein Gasphasen-Abscheidungsverfahren auf einer Seite des scheibenförmigen oder rechteckigen, plattenförmigen Substrats10 (mit einer Dicke von 0,5 mm) aus Al säulenförmige, mit Tl dotierte CsI-Kristalle in einer Dicke von 250 μm aufgebracht, um den Szintillator12 auszubilden. - Daraufhin wird der Drehtisch
3c , auf dem sich das mit dem Szintillator12 versehene Substrat10 befindet, in die Gasphasen-Abscheidungskammer3 verbracht, in die das zuerst in der Verdampfungskammer1 auf 175°C aufgeheizte und verdampfte und dann in der thermischen Dekompositionskammer2 auf 690°C aufgeheizte und radikalisierte Diparaxylylen durch den Einlaß3a eingeführt wird, wodurch auf allen Oberflächen des Szintillators12 und des Substrats10 eine erste Polyparaxylylenschicht14 in einer Dicke von 10 μm abgeschieden wird (siehe4B ). Da das mit dem Szintillator12 versehene Substrat10 nur von den Spitzen der Target-Halteabschnitte20a der Target-Stütznadeln20 auf dem Drehtisch3c gehalten wird, kann die erste Polyparaxylylenschicht14 nicht nur auf die Oberseite des Szintillators12 und des Substrats10 aufgebracht werden, sondern auch auf der Unterseite des Substrats10 undsoweiter abgeschieden werden. - Dabei wird das Innere der Gasphasen-Abscheidungskammer
3 auf einem Vakuum von 13 Pa gehalten. Der Drehtisch3c wird mit einer Drehzahl von 4 Upm gedreht, so daß die erste Polyparaxylylenschicht14 gleichmäßig aufgebracht wird. Das überschüssige Polyparaxylylen wird am Auslaß3b abgegeben, zum Deodorieren und Abkühlen in die Kühlkammer4 geleitet und durch das Abgassystem5 mit der Vakuumpumpe abgeführt. - Daraufhin wird das Substrat
10 mit der ersten Polyparaxylylenschicht14 darauf aus der Gasphasen-Abscheidungskammer3 genommen und auf der Seite des Szintillators12 auf der ersten Polyparaxylylenschicht14 durch Sputtern eine SiO2-Schicht16 mit einer Dicke von 300 nm aufgebracht (siehe5A ). Da die SiO2-Schicht16 dafür vorgesehen ist, die Feuchtigkeitsbeständigkeit des Szinitillators12 zu verbessern, wird sie in einem Bereich ausgebildet, der den Szintillator12 abdeckt. - Auf der Oberfläche der Sio2-Schicht
16 und der Oberfläche der ersten Polyparaxylylenschicht14 auf der Seite des Substrats10 , die nicht mit der SiO2-Schicht16 bedeckt ist, wird dann wieder durch ein CVD-Verfahren eine zweite Polyparaxylylenschicht18 in einer Dicke von 10 μm abgeschieden (siehe5B ). Das Substrat10 wird dabei auf die gleiche Weise wie beim Aufbringen der ersten Polyparaxylylenschicht14 von den drei Target-Stütznadeln20 auf dem Drehtisch3c der Gasphasen-Abscheidungskammer3 gehalten: Das heißt, daß auf die gleiche Weise wie beim Aufbringen der ersten Polyparaxylylenschicht14 dabei die Unterseite des Substrats10 von den drei Target-Stütznadeln20 auf dem Drehtisch3c gehalten wird, die so angeordnet sind, daß sie im wesentlichen ein gleichseitiges Dreieck bilden (siehe die2 und3 ). Dabei wird das Substrat10 so gehalten, daß die Stellen, an denen das Substrat10 beim Aufbringen der ersten Polyparaxylylenschicht14 von den drei Target-Stütznadeln20 gehalten wird, und die Stellen, an denen das Substrat10 beim Aufbringen der zweiten Polyparaxylylenschicht18 von den drei Target-Stütznadeln20 gehalten wird, nicht die gleichen sind. - Daraufhin wird der Drehtisch
3c in die Gasphasen-Abscheidungskammer3 verbracht, in die das zuerst in der Verdampfungskammer1 auf 175°C aufgeheizte und verdampfte und dann in der thermischen Dekompositionskammer2 auf 690°C aufgeheizte und radikalisierte Diparaxylylen durch den Einlaß3a eingeführt wird, wodurch auf allen Oberflächen des Szintillators12 und des Substrats10 die zweite Polyparaxylylenschicht18 in einer Dicke von 10 μm abgeschieden wird. Wenn dieser Schritt ausgeführt ist, ist die Herstellung des Szintillatorpanels30 beendet. Dieses Szintillatorpanel30 wird als Strahlungsdetektor verwendet, wenn damit auf der Seite des Szintillators12 eine nicht gezeigte Abbildungsvorrichtung (CCD) verbunden wird und von der Seite des Substrats10 darauf Röntgenstrahlen einfallen. - Da das mit dem Szintillator
12 versehene Substrat10 nur von den Spitzen der Target-Halteabschnitte20a der Target-Stütznadeln20 auf dem Drehtisch3c gehalten wird, ist der Kontaktbereich zwischen der Unterseite des Substrats10 und den Spitzen der Target-Halteabschnitte20a klein, wodurch bei dieser Ausführungsform die Polyparaxylylenschichten im Polyparaxylylenschichten-Gasphasen-Abscheidungsverfahren gleichmäßig auch auf der Unterseite des Substrats10 undsoweiter aufgebracht werden können. Auch läßt sich das Substrat10 nach dem Aufbringen der ersten und der zweiten Polyparaxylylenschicht14 und18 leicht vom Drehtisch3c abnehmen. - Da die Stellen, an denen das Substrat
10 beim Aufbringen der ersten Polyparaxylylenschicht14 von den drei Target-Stütznadeln20 gehalten wird, und die Stellen, an denen das Substrat10 beim Aufbringen der zweiten Polyparaxylylenschicht18 von den drei Target-Stütznadeln20 gehalten wird, nicht die gleichen sind, kann verhindert werden, daß sich die erste und die zweite Polyparaxylylenschicht14 und18 ablöst, und die Feuchtigkeitsfestigkeit des Szintillators12 ist verbessert. - Das mit dem Szintillator
12 versehene Substrat10 wird zwar bei der beschriebenen Ausführungsform von drei Target-Stütznadeln20 gehalten, es kann aber auch von vier oder mehr Target-Stütznadeln gehalten werden. - Auch weist zwar bei der beschriebenen Ausführungsform jede der Target-Stütznadeln
20 einen spitzen Target-Halteabschnitt20a an einem Ende und einen scheibenförmigen Basisabschnitt20b am anderen Ende auf, die Form der Target-Stütznadeln20 kann jedoch auch verändert werden, solange sie das Substrat10 stabil auf dem Drehtisch3c halten und der Kontaktbereich mit der Unterseite des Substrats10 klein ist. Zum Beispiel kann das Substrat durch ein Faserelement (eine Targethalterung)40 gehalten werden, wie es in der6 gezeigt ist. Da daß Substrat10 auch in diesem Fall von wenigstens drei Vorsprüngen40a des Faserelements40 gehalten wird, ist der Kontaktbereich zwischen der Unterseite des Substrats10 und dem Faserelement40 klein, wodurch die Polyparaxylylenschicht gleichmäßig auf die Unterseite des Substrats10 und dergleichen aufgebracht werden kann. - Bei der beschriebenen Ausführungsform wurde zwar als transparente anorganische Schicht die SiO2-Schicht
16 verwendet, dies ist jedoch keine Einschränkung; es können auch anorganische Schichten aus SiO2, Al2O3, TiO2, In2O3, SnO2, MgO, MgF2, LiF, CaF2, AgCl, SiNO, SiN und dergleichen verwendet werden. - Bei der beschriebenen Ausführungsform wurde zwar CsI(Tl) für den Szintillator
12 verwendet, dies ist jedoch keine Einschränkung; es kann auch CsI(Na), NaI(Tl), LiI(Eu), KI(Tl) und dergleichen verwendet werden. - Bei der beschriebenen Ausführungsform wurde zwar ein Substrat aus Al für das Substrat
10 verwendet, es kann jedoch jedes Substrat verwendet werden, solange es eine ausreichende Durchlässigkeit für Röntgenstrahlen aufweist, so daß auch Substrate aus amorphen Kohlenstoff, hauptsächlich aus Kohlenstoff bestehende Substrate wie Substrate aus C (Graphit), Substrate aus Be, Substrate aus SiC und dergleichen verwendet werden können. Auch können Substrate aus Glas und FOP (faseroptische Platten) verwendet werden. - Bei der beschriebenen Ausführungsform umfaßt Polyparaxylylen nicht nur Polyparaxylylen, sondern auch Polymonochlorparaxylylen, Polydichlorparaxylylen, Polytetrachlorparaxylylen, Polyfluorparaxylylen, Polydimethylparaxylylen, Polydiethylparaxylylen und dergleichen.
- Mit dem erfindungsgemäßen Gasphasen-Abscheidungsverfahren für organische Schichten können organische Schichten auf alle Oberflächen des mit dem Szintillator versehenen Substrats aufgebracht werden, und das Substrat kann nach dem Aufbringen der organischen Schichten leicht vom Drehtisch abgenommen werden.
- Industrielle Anwendbarkeit
- Wie erwähnt sind das erfindungsgemäße Szintillatorpanel und der erfindungsgemäße Strahlungsbildsensor für die medizinische und industrielle Röntgenstrahlphotographie und dergleichen geeignet.
Claims (2)
- Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht, mit einem ersten Schritt des Haltens eines Substrats (
10 ), das mit einem Szintillator (12 ) versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß im ersten Schritt das Substrat (10 ) auf wenigstens drei Target-Stütznadeln (20 ) gehalten wird, die auf einem Gasphasen-Abscheidungstisch (3c ) derart angeordnet sind, daß das Substrat (10 ) in einem Abstand vom Gasphasen-Abscheidungstisch (3c ) gehalten wird; daß in einem zweiten Schritt der Gasphasen-Abscheidungstisch (3c ) mit dem Substrat (10 ) darauf in eine Gasphasen-Abscheidungskammer (3 ) einer CVD-Vorrichtung eingebracht wird; und daß in einem dritten Schritt mittels CVD eine organische Schicht (14 &18 ) aufgebracht wird, die den Szintillator (12 ) und das Substrat (10 ) vollständig umhüllt, während der Gasphasen-Abscheidetisch (3c ) um eine zu seiner Tragebene senkrechte Achse gedreht wird. - Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht nach Anspruch 1, wobei die organische Schicht eine Polyparaxylylenschicht ist.
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Families Citing this family (44)
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WO2002061459A1 (fr) * | 2001-01-30 | 2002-08-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Panneau de scintillation et detecteur d'images de rayonnement |
AU4168699A (en) | 1998-06-18 | 2000-01-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of organic film deposition |
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US6455855B1 (en) * | 2000-04-20 | 2002-09-24 | Ge Medical Systems Global Technology Company Llc | Sealed detector for a medical imaging device and a method of manufacturing the same |
JP4234304B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2009-03-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出器 |
JP4398065B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2010-01-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出器 |
WO2001088568A1 (fr) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Detecteur de rayonnement et procede de fabrication de ce detecteur |
US7141803B2 (en) | 2000-09-11 | 2006-11-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel, radiation image sensor and methods of producing them |
US7199379B2 (en) * | 2002-06-28 | 2007-04-03 | Agfa-Gevaert | Binderless storage phosphor screen |
US20040051441A1 (en) * | 2002-07-09 | 2004-03-18 | Paul Leblans | Binderless storage phosphor screen comprising a support including an amorphous (a-C) carbon layer |
EP1607768A4 (de) * | 2003-03-07 | 2015-08-26 | Hamamatsu Photonics Kk | Szintillatortafel und verfahren zur herstellung eines strahlungsbildsensors |
US20040262535A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-30 | Paul Leblans | Binderless storage phosphor screen comprising a support including an amorphous (a-C) carbon layer |
JP4594188B2 (ja) | 2004-08-10 | 2010-12-08 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置及び放射線検出システム |
EP1646053A2 (de) | 2004-10-07 | 2006-04-12 | Agfa-Gevaert | Bindemittelfreier Speicherleuchtschirm |
FR2888045B1 (fr) * | 2005-07-01 | 2007-10-19 | Thales Sa | Capteur d'image a resolution spatiale amelioree et procede de realisation du capteur |
US20090281383A1 (en) * | 2005-09-08 | 2009-11-12 | Rao Papineni | Apparatus and method for external fluorescence imaging of internal regions of interest in a small animal using an endoscope for internal illumination |
US8203132B2 (en) * | 2005-09-08 | 2012-06-19 | Carestream Health, Inc. | Apparatus and method for imaging ionizing radiation |
US20100220836A1 (en) | 2005-09-08 | 2010-09-02 | Feke Gilbert D | Apparatus and method for multi-modal imaging |
US8660631B2 (en) * | 2005-09-08 | 2014-02-25 | Bruker Biospin Corporation | Torsional support apparatus and method for craniocaudal rotation of animals |
US20070096045A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-03 | Fujifilm Corporation | Solid state radiation detector |
US7732788B2 (en) * | 2007-10-23 | 2010-06-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image converting panel, scintillator panel and radiation image sensor |
US7465932B1 (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image conversion panel, scintillator panel, and radiation image sensor |
US20080311484A1 (en) | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Hamamatsu Photonicfs K.K. | Radiation image conversion panel, scintillator panel, and radiation image sensor |
US7468514B1 (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image conversion panel, scintillator panel, and radiation image sensor |
EA015114B1 (ru) | 2007-06-15 | 2011-06-30 | Хамамацу Фотоникс К.К. | Панель преобразования радиационного изображения и датчик радиационного изображения |
US20110171439A1 (en) * | 2008-07-08 | 2011-07-14 | Shahab Jahromi | Laminate and composite layer comprising a substrate and a coating, and a process and apparatus for preparation thereof |
JP2010032297A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | シンチレータパネルの製造方法 |
US8111808B1 (en) | 2008-08-15 | 2012-02-07 | Lockheed Martin Corporation | X-ray explosive imager |
EP2517049B1 (de) * | 2010-01-28 | 2014-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Szintillatorkristallkörper, verfahren zu seiner herstellung und strahlungsdetektor |
JP5883556B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2016-03-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線イメージセンサ |
DE102010041525B4 (de) * | 2010-09-28 | 2013-03-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Feuchtestabiler Szintillator und Verfahren zur Herstellung eines feuchtestabilen Szintillators |
JP2012154696A (ja) | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Canon Inc | シンチレータパネル、放射線検出装置およびそれらの製造方法 |
JP2014520246A (ja) | 2011-03-24 | 2014-08-21 | コーネル ユニヴァーシティー | 芳香族カチオン性ペプチド及びその使用 |
CN104114181B (zh) | 2011-10-17 | 2017-06-09 | 康奈尔大学 | 芳香族阳离子肽及其用途 |
US9213006B2 (en) | 2011-12-02 | 2015-12-15 | Lockheed Martin Corporation | Modulated X-ray harmonic detection |
JP2013246078A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Fujifilm Corp | 放射線画像検出装置 |
JP5922518B2 (ja) * | 2012-07-20 | 2016-05-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | シンチレータパネル及び放射線検出器 |
US10429521B1 (en) | 2014-01-24 | 2019-10-01 | United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration | Low power charged particle counter |
US10670741B2 (en) * | 2015-03-20 | 2020-06-02 | Varex Imaging Corporation | Scintillator |
CN106596642A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-04-26 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 基于疏水修饰的凝血检测传感器、其制备方法及应用 |
JP6707130B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2020-06-10 | 富士フイルム株式会社 | 放射線検出器及び放射線画像撮影装置 |
JP7325295B2 (ja) * | 2019-10-24 | 2023-08-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | シンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法 |
Family Cites Families (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2259435B1 (de) * | 1974-01-29 | 1978-06-16 | Thomson Csf | |
US4269896A (en) * | 1979-08-31 | 1981-05-26 | Hughes Aircraft Company | Surface passivated alkali halide infrared windows |
JPS57147643A (en) | 1981-03-09 | 1982-09-11 | Canon Inc | Electrophotographic receptor |
FR2530367A1 (fr) | 1982-07-13 | 1984-01-20 | Thomson Csf | Ecran scintillateur convertisseur de rayonnement et procede de fabrication d'un tel ecran |
JPS59122988A (ja) | 1982-12-29 | 1984-07-16 | Shimadzu Corp | 放射線計測素子 |
JPS61124574A (ja) | 1984-11-20 | 1986-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 化学蒸着法 |
JPS61176900A (ja) | 1985-02-01 | 1986-08-08 | コニカ株式会社 | 放射線画像変換パネル |
JPS6215500A (ja) | 1985-07-15 | 1987-01-23 | コニカ株式会社 | 放射線画像変換パネル |
FR2586508B1 (fr) | 1985-08-23 | 1988-08-26 | Thomson Csf | Scintillateur d'ecran d'entree de tube intensificateur d'images radiologiques et procede de fabrication d'un tel scintillateur |
JP2577360B2 (ja) | 1986-07-16 | 1997-01-29 | 株式会社東芝 | コリメータ、及びコリメータ製造方法 |
JPH077114B2 (ja) * | 1987-03-04 | 1995-01-30 | コニカ株式会社 | 加熱乾燥手段を有するx線写真増感用蛍光体パネル |
JPS63215987A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | Hamamatsu Photonics Kk | 高解像シンチレ−シヨンフアイバ−プレ−ト |
JPS63251987A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-19 | Yamashita Denshi Sekkei:Kk | 伝送系検査方式 |
FR2625838B1 (fr) * | 1988-01-13 | 1996-01-26 | Thomson Csf | Scintillateur d'ecran d'entree de tube intensificateur d'images radiologiques et procede de fabrication d'un tel scintillateur |
JPH01267500A (ja) | 1988-04-18 | 1989-10-25 | Konica Corp | 放射線画像変換パネル |
US5168540A (en) * | 1990-09-12 | 1992-12-01 | Advanced Technology Materials Inc. | Scintillating articles and method of making the same |
US5187369A (en) * | 1990-10-01 | 1993-02-16 | General Electric Company | High sensitivity, high resolution, solid state x-ray imaging device with barrier layer |
US5153438A (en) | 1990-10-01 | 1992-10-06 | General Electric Company | Method of forming an x-ray imaging array and the array |
US5179284A (en) | 1991-08-21 | 1993-01-12 | General Electric Company | Solid state radiation imager having a reflective and protective coating |
JPH0560871A (ja) | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Hamamatsu Photonics Kk | 放射線検出素子 |
US5148029A (en) * | 1991-09-23 | 1992-09-15 | Siemens Gammasonics, Inc. | Improved seal scintillation camera module and method of making it |
JPH05333353A (ja) | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Sony Corp | 液晶パネル |
US5463225A (en) * | 1992-06-01 | 1995-10-31 | General Electric Company | Solid state radiation imager with high integrity barrier layer and method of fabricating |
FR2701531B1 (fr) | 1993-02-12 | 1995-04-28 | Alliedsignal Europ Services | Electrovalve pneumatique proportionnelle. |
DE69416460D1 (de) | 1993-07-01 | 1999-03-25 | Gen Electric | Anschmiegendes Aufbringen von einer dünnen Membrane auf eine unregelmässig geformte Oberfläche |
US5410791A (en) | 1993-07-01 | 1995-05-02 | General Electric Company | Fabrication chuck |
US5645646A (en) * | 1994-02-25 | 1997-07-08 | Applied Materials, Inc. | Susceptor for deposition apparatus |
US5517031A (en) * | 1994-06-21 | 1996-05-14 | General Electric Company | Solid state imager with opaque layer |
JPH0848595A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-20 | Toshiba Mach Co Ltd | 枚葉式気相成長装置 |
JP3206375B2 (ja) * | 1995-06-20 | 2001-09-10 | 信越半導体株式会社 | 単結晶薄膜の製造方法 |
JPH0913172A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-14 | Ulvac Japan Ltd | 真空装置用昇降機構 |
US5641358A (en) * | 1995-10-10 | 1997-06-24 | Stewart; Jeffrey | Modular parylene deposition apparatus having vapor deposition chamber extension |
AU5878898A (en) * | 1997-02-14 | 1998-09-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation detection device and method of producing the same |
AU5878798A (en) * | 1997-02-14 | 1998-09-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation detection device and method of producing the same |
FR2774175B1 (fr) * | 1998-01-27 | 2000-04-07 | Thomson Csf | Capteur electronique matriciel photosensible |
AU4168699A (en) * | 1998-06-18 | 2000-01-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of organic film deposition |
AU4168499A (en) * | 1998-06-18 | 2000-01-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel, radiation image sensor, and method for manufacturing the same |
DE69926769T2 (de) * | 1998-06-18 | 2006-06-29 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Szintillatorpanel, strahlungsbildsensor und verfahren zu deren herstellung |
DE60024644T2 (de) * | 1999-04-16 | 2006-08-17 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Szintillatorpanel und strahlungsbildsensor |
JP4789372B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2011-10-12 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置、システム及びそれらに備えられるシンチレータパネル |
JP3867635B2 (ja) * | 2002-07-29 | 2007-01-10 | 豊田合成株式会社 | シンチレータ |
US7501155B2 (en) * | 2003-03-20 | 2009-03-10 | Agfa Healthcare | Manufacturing method of phosphor or scintillator sheets and panels suitable for use in a scanning apparatus |
US7164134B2 (en) * | 2003-08-01 | 2007-01-16 | General Electric Company | High performance CT reflector for a scintillator array and method for making same |
US7514686B2 (en) * | 2004-08-10 | 2009-04-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiation detecting apparatus, scintillator panel, their manufacturing method and radiation detecting system |
-
1999
- 1999-06-18 AU AU41686/99A patent/AU4168699A/en not_active Abandoned
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