DE69913185T2 - Verfahren zur abscheidung eines organischen films - Google Patents

Verfahren zur abscheidung eines organischen films Download PDF

Info

Publication number
DE69913185T2
DE69913185T2 DE69913185T DE69913185T DE69913185T2 DE 69913185 T2 DE69913185 T2 DE 69913185T2 DE 69913185 T DE69913185 T DE 69913185T DE 69913185 T DE69913185 T DE 69913185T DE 69913185 T2 DE69913185 T2 DE 69913185T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
scintillator
polyparaxylylene
layer
gas phase
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69913185T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69913185D1 (de
Inventor
Takuya Hamamatsu-shi Homme
Toshio Hamamatsu-shi Takabayashi
Hiroto Hamamatsu-shi Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Publication of DE69913185D1 publication Critical patent/DE69913185D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69913185T2 publication Critical patent/DE69913185T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/60Deposition of organic layers from vapour phase
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/54Organic compounds
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K4/00Conversion screens for the conversion of the spatial distribution of X-rays or particle radiation into visible images, e.g. fluoroscopic screens

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Conversion Of X-Rays Into Visible Images (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht zum Abscheiden einer feuchtigkeitsbeständigen Schutzschicht auf einem Szintillatorpanel für die medizinische Röntgenstrahlphotographie und dergleichen.
  • Stand der Technik
  • Früher wurden in der medizinischen und industriellen Röntgenstrahlphotographie röntgenempfindliche Filme verwendet, neuerdings werden mehr Strahlungsbildsysteme verwendet, bei denen Strahlendetektoren verwendet werden, da sie einfacher handzuhaben und das photographierte Ergebnis leichter zu speichern ist. Bei solchen Strahlungsbildsystemen werden von einer Strahlendetektoreinrichtung als elektrische Signale die von einer zweidimensionalen Strahlung erzeugten Pixeldaten aufgenommen, wobei die elektrischen Signale dann in einer Prozessoreinheit weiter verarbeitet werden, um auf einem Monitor dargestellt werden zu können.
  • Die bekannten typischen Strahlendetektoreinrichtungen umfassen die in den japanischen Patent-Offenlegungsschriften Nr. HEI 5-196742 und Nr. SHO 63-215987 beschriebenen Vorrichtungen. Eine solche Strahlendetektoreinrichtung enthält in einer Abbildungseinrichtung oder FOP einen Szintillator, wobei die auf der Szintillatorseite einfallende Strahlung von diesem in Lichtumgewandelt wird, das dann erfaßt wird.
  • CsI, ein typisches Szintillatormaterial, weist eine hohe Feuchtigkeitsabsorption auf und degradiert durch die Aufnahme von Wasserdampf (Feuchtigkeit) aus der Luft, so daß sich die Eigenschaften des Szintillators verschlechtern, insbesondere die Auflösung. Daher wird bei den genannten Strahlungsdetektoreinrichtungen eine feuchtigkeitsundurchlässige Barriereschicht auf der Oberseite der Szintillatorschicht ausgebildet, um den Szintillator vor der Feuchtigkeit zu schützen.
  • Als feuchtigkeitsbeständige Schicht zum Schutz des Szintillators gegen Feuchtigkeit wird eine Polyparaxylylenschicht oder dergleichen verwendet. Die Polyparaxylylenschicht wird durch ein CVD-Verfahren aufgebracht (Gasphasen-Aufbringverfahren). Bei der Abscheidung einer Polyparaxylylenschicht durch das CVD-Verfahren wird ein ebener Gasphasen-Abscheidungstisch oder ein Gitter-Gasphasen-Abscheidungstisch mit einem darauf angebrachten Substrat, das mit einem Szintillator versehen ist, in die Gasphasen-Abscheidungskammer der Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung gesetzt und die Polyparaxylylenschicht aufgebracht.
  • Wenn die Polyparaxylylenschicht mit einem solchen Verfahren aufgebracht wird, wird die Polyparaxylylenschicht jedoch nicht nur auf dem Substrat ausgebildet, sondern auch auf dem Gasphasen-Abscheidungstisch, so daß das Substrat nur mehr schwer vom Gasphasen-Abscheidungstisch abgenommen werden kann und die Polyparaxylylenschicht nicht auf allen Oberflächen des mit dem Szintillator versehenen Substrats ausgebildet werden kann.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht zum Abscheiden einer organischen Schicht zum Schutz eines Szintillatorpanels auf allen Oberflächen eines mit einem Szintillator versehenen Substrats zu schaffen.
  • Beschreibung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß sie einen ersten Schritt des Haltens eines Substrats umfaßt, das mit einem Szintillator versehen ist, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß im ersten Schritt das Substrat auf wenigstens drei Target-Stütznadeln gehalten wird, die auf einem Abscheidungstisch derart angeordnet sind, daß das Substrat in einem Abstand vom Abscheidungstisch gehalten wird; daß in einem zweiten Schritt der Abscheidungstisch mit dem Substrat darauf in die Gasphasen-Abscheidungskammer einer CVD-Vorrichtung gebracht wird; und daß in einem dritten Schritt mittels CVD eine organische Schicht abgeschieden wird, die den Szintillator und das Substrat vollständig umhüllt, während der Abscheidungstisch um eine Achse gedreht wird, die senkrecht zu der Tragebene des Abscheidungstisches verläuft.
  • Da erfindungsgemäß das Substrat durch die Target-Stützelemente auf dem Abscheidungstisch in einem Abstand vom Abscheidungstisch gehalten wird, wird die organische Schicht auch auf der Unterseite des Substrats abgeschieden, die von der Probenhalterung gehalten wird, so daß die organische Schicht durch das CVD-Verfahren auf allen Oberflächen des Substrats einschließlich dem Szintillator abgeschieden wird. Auch läßt sich das Substrat leicht vom Abscheidungstisch abnehmen, nachdem die organische Schicht aufgebracht wurde.
  • Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Targethalterung dadurch gekennzeichnet, daß sie durch ein Faserelement gebildet wird.
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist auch dadurch gekennzeichnet, daß die organische Schicht, die in dem Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht abgeschieden wird, eine Polyparaxylylenschicht ist. Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Polyparaxylylenschicht durch ein CVD-Verfahren auf allen Oberflächen des mit dem Szintillator versehenen Substrats aufgebracht werden.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Darstellung einer Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine schematische Ansicht der Gasphasen-Abscheidungskammer in der Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 3 ist eine Ansicht des Zustands, in dem ein Substrat auf einem Drehtisch der Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gehalten wird;
  • 4A ist eine Darstellung eines Herstellungsschritts für ein Szintillatorpanel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 4B ist eine Darstellung eines Herstellungsschritts für ein Szintillatorpanel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 5A ist eine Darstellung eines Herstellungsschritts für ein Szintillatorpanel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 5B ist eine Darstellung eines Herstellungsschritts für ein Szintillatorpanel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
  • 6 zeigt ein modifiziertes Beispiel für die Probenhalterung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Beste Arten der Erfindungsausführung
  • Im folgenden wird anhand der Zeichnungen ein Abscheidungsverfahren für eine Polyparaxylylenschicht (organische Schicht) gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die 1 ist eine Darstellung einer Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung für das Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsverfahren.
  • Die Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung umfaßt eine Verdampfungskammer 1 für die Aufnahme und das Verdampfen von Diparaxylylen, das ein Ausgangsmaterial für das Polyparaxylylen ist; eine thermische Dekompositionskammer 2 zum Aufheizen des verdampften Diparaxylylens auf eine höhere Temperatur, um ein Radikal davon auszubilden; eine Gasphasen-Abscheidungskammer 3 zum Abscheiden des Diparaxylylens im radikalisierten Zustand auf einem Substrat, das mit einem Szintillator versehen ist; eine Kühlkammer 4 zum Desodorieren und Kühlen; und ein Abgassystem 5 mit einer Vakuumpumpe. Wie in der 2 gezeigt, weist die Gasphasen-Abscheidungskammer 3 einen Einlaß 3a zum Einführen des radikalisierten Polyparaxylylens in die thermische Dekompositionskammer 2 und einen Auslaß 3b zur Abgabe von überschüssigem Polyparaxylylen sowie einen Drehtisch (Gasphasen-Abscheidungstisch) 3c zur Aufnahme eines Targets auf, auf dem die Polyparaxylylenschicht aufzubringen ist.
  • In der Polyparaxylylen-Gasphasen-Abscheidungsvorrichtung wird zuerst ein scheibenförmiges oder rechteckiges, plattenartiges Substrat 10, das mit einem Szintillator 12 versehen ist, auf Target-Stütznadeln 20 auf dem Drehtisch 3c der Abscheidungskammer 3 aufgesetzt. Das heißt, daß, wie in den 2 und 3 gezeigt, die Unterseite des Substrats 10 von drei Target-Stütznadeln 20 auf dem Drehtisch 3c gehalten wird, die so angeordnet sind, daß sie ein im wesentlichen gleichseitiges Dreieck bilden. Diese drei Target-Stütznadeln 20 bilden ein Target-Halteelement. Jede der Target-Stütznadeln 20 weist einen spitzen Target-Halteabschnitt 20a an einem Ende und einen scheibenförmigen Basisabschnitt 20b am anderen Ende auf, der mit der Oberseite des Drehtisches 3c in Kontakt steht. Auf dem Substrat 10, das mit dem Szintillator 12 versehen ist, wurden, wie in der 4A gezeigt, durch ein Gasphasen-Abscheidungsverfahren auf einer Seite des scheibenförmigen oder rechteckigen, plattenförmigen Substrats 10 (mit einer Dicke von 0,5 mm) aus Al säulenförmige, mit Tl dotierte CsI-Kristalle in einer Dicke von 250 μm aufgebracht, um den Szintillator 12 auszubilden.
  • Daraufhin wird der Drehtisch 3c, auf dem sich das mit dem Szintillator 12 versehene Substrat 10 befindet, in die Gasphasen-Abscheidungskammer 3 verbracht, in die das zuerst in der Verdampfungskammer 1 auf 175°C aufgeheizte und verdampfte und dann in der thermischen Dekompositionskammer 2 auf 690°C aufgeheizte und radikalisierte Diparaxylylen durch den Einlaß 3a eingeführt wird, wodurch auf allen Oberflächen des Szintillators 12 und des Substrats 10 eine erste Polyparaxylylenschicht 14 in einer Dicke von 10 μm abgeschieden wird (siehe 4B). Da das mit dem Szintillator 12 versehene Substrat 10 nur von den Spitzen der Target-Halteabschnitte 20a der Target-Stütznadeln 20 auf dem Drehtisch 3c gehalten wird, kann die erste Polyparaxylylenschicht 14 nicht nur auf die Oberseite des Szintillators 12 und des Substrats 10 aufgebracht werden, sondern auch auf der Unterseite des Substrats 10 undsoweiter abgeschieden werden.
  • Dabei wird das Innere der Gasphasen-Abscheidungskammer 3 auf einem Vakuum von 13 Pa gehalten. Der Drehtisch 3c wird mit einer Drehzahl von 4 Upm gedreht, so daß die erste Polyparaxylylenschicht 14 gleichmäßig aufgebracht wird. Das überschüssige Polyparaxylylen wird am Auslaß 3b abgegeben, zum Deodorieren und Abkühlen in die Kühlkammer 4 geleitet und durch das Abgassystem 5 mit der Vakuumpumpe abgeführt.
  • Daraufhin wird das Substrat 10 mit der ersten Polyparaxylylenschicht 14 darauf aus der Gasphasen-Abscheidungskammer 3 genommen und auf der Seite des Szintillators 12 auf der ersten Polyparaxylylenschicht 14 durch Sputtern eine SiO2-Schicht 16 mit einer Dicke von 300 nm aufgebracht (siehe 5A). Da die SiO2-Schicht 16 dafür vorgesehen ist, die Feuchtigkeitsbeständigkeit des Szinitillators 12 zu verbessern, wird sie in einem Bereich ausgebildet, der den Szintillator 12 abdeckt.
  • Auf der Oberfläche der Sio2-Schicht 16 und der Oberfläche der ersten Polyparaxylylenschicht 14 auf der Seite des Substrats 10, die nicht mit der SiO2-Schicht 16 bedeckt ist, wird dann wieder durch ein CVD-Verfahren eine zweite Polyparaxylylenschicht 18 in einer Dicke von 10 μm abgeschieden (siehe 5B). Das Substrat 10 wird dabei auf die gleiche Weise wie beim Aufbringen der ersten Polyparaxylylenschicht 14 von den drei Target-Stütznadeln 20 auf dem Drehtisch 3c der Gasphasen-Abscheidungskammer 3 gehalten: Das heißt, daß auf die gleiche Weise wie beim Aufbringen der ersten Polyparaxylylenschicht 14 dabei die Unterseite des Substrats 10 von den drei Target-Stütznadeln 20 auf dem Drehtisch 3c gehalten wird, die so angeordnet sind, daß sie im wesentlichen ein gleichseitiges Dreieck bilden (siehe die 2 und 3). Dabei wird das Substrat 10 so gehalten, daß die Stellen, an denen das Substrat 10 beim Aufbringen der ersten Polyparaxylylenschicht 14 von den drei Target-Stütznadeln 20 gehalten wird, und die Stellen, an denen das Substrat 10 beim Aufbringen der zweiten Polyparaxylylenschicht 18 von den drei Target-Stütznadeln 20 gehalten wird, nicht die gleichen sind.
  • Daraufhin wird der Drehtisch 3c in die Gasphasen-Abscheidungskammer 3 verbracht, in die das zuerst in der Verdampfungskammer 1 auf 175°C aufgeheizte und verdampfte und dann in der thermischen Dekompositionskammer 2 auf 690°C aufgeheizte und radikalisierte Diparaxylylen durch den Einlaß 3a eingeführt wird, wodurch auf allen Oberflächen des Szintillators 12 und des Substrats 10 die zweite Polyparaxylylenschicht 18 in einer Dicke von 10 μm abgeschieden wird. Wenn dieser Schritt ausgeführt ist, ist die Herstellung des Szintillatorpanels 30 beendet. Dieses Szintillatorpanel 30 wird als Strahlungsdetektor verwendet, wenn damit auf der Seite des Szintillators 12 eine nicht gezeigte Abbildungsvorrichtung (CCD) verbunden wird und von der Seite des Substrats 10 darauf Röntgenstrahlen einfallen.
  • Da das mit dem Szintillator 12 versehene Substrat 10 nur von den Spitzen der Target-Halteabschnitte 20a der Target-Stütznadeln 20 auf dem Drehtisch 3c gehalten wird, ist der Kontaktbereich zwischen der Unterseite des Substrats 10 und den Spitzen der Target-Halteabschnitte 20a klein, wodurch bei dieser Ausführungsform die Polyparaxylylenschichten im Polyparaxylylenschichten-Gasphasen-Abscheidungsverfahren gleichmäßig auch auf der Unterseite des Substrats 10 undsoweiter aufgebracht werden können. Auch läßt sich das Substrat 10 nach dem Aufbringen der ersten und der zweiten Polyparaxylylenschicht 14 und 18 leicht vom Drehtisch 3c abnehmen.
  • Da die Stellen, an denen das Substrat 10 beim Aufbringen der ersten Polyparaxylylenschicht 14 von den drei Target-Stütznadeln 20 gehalten wird, und die Stellen, an denen das Substrat 10 beim Aufbringen der zweiten Polyparaxylylenschicht 18 von den drei Target-Stütznadeln 20 gehalten wird, nicht die gleichen sind, kann verhindert werden, daß sich die erste und die zweite Polyparaxylylenschicht 14 und 18 ablöst, und die Feuchtigkeitsfestigkeit des Szintillators 12 ist verbessert.
  • Das mit dem Szintillator 12 versehene Substrat 10 wird zwar bei der beschriebenen Ausführungsform von drei Target-Stütznadeln 20 gehalten, es kann aber auch von vier oder mehr Target-Stütznadeln gehalten werden.
  • Auch weist zwar bei der beschriebenen Ausführungsform jede der Target-Stütznadeln 20 einen spitzen Target-Halteabschnitt 20a an einem Ende und einen scheibenförmigen Basisabschnitt 20b am anderen Ende auf, die Form der Target-Stütznadeln 20 kann jedoch auch verändert werden, solange sie das Substrat 10 stabil auf dem Drehtisch 3c halten und der Kontaktbereich mit der Unterseite des Substrats 10 klein ist. Zum Beispiel kann das Substrat durch ein Faserelement (eine Targethalterung) 40 gehalten werden, wie es in der 6 gezeigt ist. Da daß Substrat 10 auch in diesem Fall von wenigstens drei Vorsprüngen 40a des Faserelements 40 gehalten wird, ist der Kontaktbereich zwischen der Unterseite des Substrats 10 und dem Faserelement 40 klein, wodurch die Polyparaxylylenschicht gleichmäßig auf die Unterseite des Substrats 10 und dergleichen aufgebracht werden kann.
  • Bei der beschriebenen Ausführungsform wurde zwar als transparente anorganische Schicht die SiO2-Schicht 16 verwendet, dies ist jedoch keine Einschränkung; es können auch anorganische Schichten aus SiO2, Al2O3, TiO2, In2O3, SnO2, MgO, MgF2, LiF, CaF2, AgCl, SiNO, SiN und dergleichen verwendet werden.
  • Bei der beschriebenen Ausführungsform wurde zwar CsI(Tl) für den Szintillator 12 verwendet, dies ist jedoch keine Einschränkung; es kann auch CsI(Na), NaI(Tl), LiI(Eu), KI(Tl) und dergleichen verwendet werden.
  • Bei der beschriebenen Ausführungsform wurde zwar ein Substrat aus Al für das Substrat 10 verwendet, es kann jedoch jedes Substrat verwendet werden, solange es eine ausreichende Durchlässigkeit für Röntgenstrahlen aufweist, so daß auch Substrate aus amorphen Kohlenstoff, hauptsächlich aus Kohlenstoff bestehende Substrate wie Substrate aus C (Graphit), Substrate aus Be, Substrate aus SiC und dergleichen verwendet werden können. Auch können Substrate aus Glas und FOP (faseroptische Platten) verwendet werden.
  • Bei der beschriebenen Ausführungsform umfaßt Polyparaxylylen nicht nur Polyparaxylylen, sondern auch Polymonochlorparaxylylen, Polydichlorparaxylylen, Polytetrachlorparaxylylen, Polyfluorparaxylylen, Polydimethylparaxylylen, Polydiethylparaxylylen und dergleichen.
  • Mit dem erfindungsgemäßen Gasphasen-Abscheidungsverfahren für organische Schichten können organische Schichten auf alle Oberflächen des mit dem Szintillator versehenen Substrats aufgebracht werden, und das Substrat kann nach dem Aufbringen der organischen Schichten leicht vom Drehtisch abgenommen werden.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Wie erwähnt sind das erfindungsgemäße Szintillatorpanel und der erfindungsgemäße Strahlungsbildsensor für die medizinische und industrielle Röntgenstrahlphotographie und dergleichen geeignet.

Claims (2)

  1. Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht, mit einem ersten Schritt des Haltens eines Substrats (10), das mit einem Szintillator (12) versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß im ersten Schritt das Substrat (10) auf wenigstens drei Target-Stütznadeln (20) gehalten wird, die auf einem Gasphasen-Abscheidungstisch (3c) derart angeordnet sind, daß das Substrat (10) in einem Abstand vom Gasphasen-Abscheidungstisch (3c) gehalten wird; daß in einem zweiten Schritt der Gasphasen-Abscheidungstisch (3c) mit dem Substrat (10) darauf in eine Gasphasen-Abscheidungskammer (3) einer CVD-Vorrichtung eingebracht wird; und daß in einem dritten Schritt mittels CVD eine organische Schicht (14&18) aufgebracht wird, die den Szintillator (12) und das Substrat (10) vollständig umhüllt, während der Gasphasen-Abscheidetisch (3c) um eine zu seiner Tragebene senkrechte Achse gedreht wird.
  2. Gasphasen-Abscheidungsverfahren für eine organische Schicht nach Anspruch 1, wobei die organische Schicht eine Polyparaxylylenschicht ist.
DE69913185T 1998-06-18 1999-06-18 Verfahren zur abscheidung eines organischen films Expired - Lifetime DE69913185T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17119298 1998-06-18
JP17119298 1998-06-18
PCT/JP1999/003269 WO1999066351A1 (fr) 1998-06-18 1999-06-18 Procede de depot de fil organique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69913185D1 DE69913185D1 (de) 2004-01-08
DE69913185T2 true DE69913185T2 (de) 2004-08-26

Family

ID=15918725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69913185T Expired - Lifetime DE69913185T2 (de) 1998-06-18 1999-06-18 Verfahren zur abscheidung eines organischen films

Country Status (7)

Country Link
US (5) US6777690B2 (de)
EP (2) EP1118880B1 (de)
KR (2) KR100687368B1 (de)
CN (2) CN1272639C (de)
AU (1) AU4168699A (de)
DE (1) DE69913185T2 (de)
WO (1) WO1999066351A1 (de)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002061459A1 (fr) * 2001-01-30 2002-08-08 Hamamatsu Photonics K.K. Panneau de scintillation et detecteur d'images de rayonnement
AU4168699A (en) 1998-06-18 2000-01-05 Hamamatsu Photonics K.K. Method of organic film deposition
US7034306B2 (en) 1998-06-18 2006-04-25 Hamamatsu Photonics K.K. Scintillator panel and radiation image sensor
CA2310017C (en) * 1998-06-18 2005-10-25 Hamamatsu Photonics K.K. Scintillator panel and radiation image sensor
AU3168199A (en) 1999-04-09 2000-11-14 Hamamatsu Photonics K.K. Scintillator panel and radiation ray image sensor
US6455855B1 (en) * 2000-04-20 2002-09-24 Ge Medical Systems Global Technology Company Llc Sealed detector for a medical imaging device and a method of manufacturing the same
JP4234304B2 (ja) * 2000-05-19 2009-03-04 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器
JP4398065B2 (ja) * 2000-05-19 2010-01-13 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器
WO2001088568A1 (fr) * 2000-05-19 2001-11-22 Hamamatsu Photonics K.K. Detecteur de rayonnement et procede de fabrication de ce detecteur
US7141803B2 (en) 2000-09-11 2006-11-28 Hamamatsu Photonics K.K. Scintillator panel, radiation image sensor and methods of producing them
US7199379B2 (en) * 2002-06-28 2007-04-03 Agfa-Gevaert Binderless storage phosphor screen
US20040051441A1 (en) * 2002-07-09 2004-03-18 Paul Leblans Binderless storage phosphor screen comprising a support including an amorphous (a-C) carbon layer
EP1607768A4 (de) * 2003-03-07 2015-08-26 Hamamatsu Photonics Kk Szintillatortafel und verfahren zur herstellung eines strahlungsbildsensors
US20040262535A1 (en) * 2003-06-27 2004-12-30 Paul Leblans Binderless storage phosphor screen comprising a support including an amorphous (a-C) carbon layer
JP4594188B2 (ja) 2004-08-10 2010-12-08 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び放射線検出システム
EP1646053A2 (de) 2004-10-07 2006-04-12 Agfa-Gevaert Bindemittelfreier Speicherleuchtschirm
FR2888045B1 (fr) * 2005-07-01 2007-10-19 Thales Sa Capteur d'image a resolution spatiale amelioree et procede de realisation du capteur
US20090281383A1 (en) * 2005-09-08 2009-11-12 Rao Papineni Apparatus and method for external fluorescence imaging of internal regions of interest in a small animal using an endoscope for internal illumination
US8203132B2 (en) * 2005-09-08 2012-06-19 Carestream Health, Inc. Apparatus and method for imaging ionizing radiation
US20100220836A1 (en) 2005-09-08 2010-09-02 Feke Gilbert D Apparatus and method for multi-modal imaging
US8660631B2 (en) * 2005-09-08 2014-02-25 Bruker Biospin Corporation Torsional support apparatus and method for craniocaudal rotation of animals
US20070096045A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Fujifilm Corporation Solid state radiation detector
US7732788B2 (en) * 2007-10-23 2010-06-08 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation image converting panel, scintillator panel and radiation image sensor
US7465932B1 (en) * 2007-06-15 2008-12-16 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation image conversion panel, scintillator panel, and radiation image sensor
US20080311484A1 (en) 2007-06-15 2008-12-18 Hamamatsu Photonicfs K.K. Radiation image conversion panel, scintillator panel, and radiation image sensor
US7468514B1 (en) * 2007-06-15 2008-12-23 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation image conversion panel, scintillator panel, and radiation image sensor
EA015114B1 (ru) 2007-06-15 2011-06-30 Хамамацу Фотоникс К.К. Панель преобразования радиационного изображения и датчик радиационного изображения
US20110171439A1 (en) * 2008-07-08 2011-07-14 Shahab Jahromi Laminate and composite layer comprising a substrate and a coating, and a process and apparatus for preparation thereof
JP2010032297A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Toshiba Corp シンチレータパネルの製造方法
US8111808B1 (en) 2008-08-15 2012-02-07 Lockheed Martin Corporation X-ray explosive imager
EP2517049B1 (de) * 2010-01-28 2014-01-08 Canon Kabushiki Kaisha Szintillatorkristallkörper, verfahren zu seiner herstellung und strahlungsdetektor
JP5883556B2 (ja) * 2010-06-04 2016-03-15 浜松ホトニクス株式会社 放射線イメージセンサ
DE102010041525B4 (de) * 2010-09-28 2013-03-28 Siemens Aktiengesellschaft Feuchtestabiler Szintillator und Verfahren zur Herstellung eines feuchtestabilen Szintillators
JP2012154696A (ja) 2011-01-24 2012-08-16 Canon Inc シンチレータパネル、放射線検出装置およびそれらの製造方法
JP2014520246A (ja) 2011-03-24 2014-08-21 コーネル ユニヴァーシティー 芳香族カチオン性ペプチド及びその使用
CN104114181B (zh) 2011-10-17 2017-06-09 康奈尔大学 芳香族阳离子肽及其用途
US9213006B2 (en) 2011-12-02 2015-12-15 Lockheed Martin Corporation Modulated X-ray harmonic detection
JP2013246078A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置
JP5922518B2 (ja) * 2012-07-20 2016-05-24 浜松ホトニクス株式会社 シンチレータパネル及び放射線検出器
US10429521B1 (en) 2014-01-24 2019-10-01 United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration Low power charged particle counter
US10670741B2 (en) * 2015-03-20 2020-06-02 Varex Imaging Corporation Scintillator
CN106596642A (zh) * 2016-12-06 2017-04-26 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 基于疏水修饰的凝血检测传感器、其制备方法及应用
JP6707130B2 (ja) * 2017-03-22 2020-06-10 富士フイルム株式会社 放射線検出器及び放射線画像撮影装置
JP7325295B2 (ja) * 2019-10-24 2023-08-14 浜松ホトニクス株式会社 シンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2259435B1 (de) * 1974-01-29 1978-06-16 Thomson Csf
US4269896A (en) * 1979-08-31 1981-05-26 Hughes Aircraft Company Surface passivated alkali halide infrared windows
JPS57147643A (en) 1981-03-09 1982-09-11 Canon Inc Electrophotographic receptor
FR2530367A1 (fr) 1982-07-13 1984-01-20 Thomson Csf Ecran scintillateur convertisseur de rayonnement et procede de fabrication d'un tel ecran
JPS59122988A (ja) 1982-12-29 1984-07-16 Shimadzu Corp 放射線計測素子
JPS61124574A (ja) 1984-11-20 1986-06-12 Hitachi Chem Co Ltd 化学蒸着法
JPS61176900A (ja) 1985-02-01 1986-08-08 コニカ株式会社 放射線画像変換パネル
JPS6215500A (ja) 1985-07-15 1987-01-23 コニカ株式会社 放射線画像変換パネル
FR2586508B1 (fr) 1985-08-23 1988-08-26 Thomson Csf Scintillateur d'ecran d'entree de tube intensificateur d'images radiologiques et procede de fabrication d'un tel scintillateur
JP2577360B2 (ja) 1986-07-16 1997-01-29 株式会社東芝 コリメータ、及びコリメータ製造方法
JPH077114B2 (ja) * 1987-03-04 1995-01-30 コニカ株式会社 加熱乾燥手段を有するx線写真増感用蛍光体パネル
JPS63215987A (ja) * 1987-03-04 1988-09-08 Hamamatsu Photonics Kk 高解像シンチレ−シヨンフアイバ−プレ−ト
JPS63251987A (ja) * 1987-04-07 1988-10-19 Yamashita Denshi Sekkei:Kk 伝送系検査方式
FR2625838B1 (fr) * 1988-01-13 1996-01-26 Thomson Csf Scintillateur d'ecran d'entree de tube intensificateur d'images radiologiques et procede de fabrication d'un tel scintillateur
JPH01267500A (ja) 1988-04-18 1989-10-25 Konica Corp 放射線画像変換パネル
US5168540A (en) * 1990-09-12 1992-12-01 Advanced Technology Materials Inc. Scintillating articles and method of making the same
US5187369A (en) * 1990-10-01 1993-02-16 General Electric Company High sensitivity, high resolution, solid state x-ray imaging device with barrier layer
US5153438A (en) 1990-10-01 1992-10-06 General Electric Company Method of forming an x-ray imaging array and the array
US5179284A (en) 1991-08-21 1993-01-12 General Electric Company Solid state radiation imager having a reflective and protective coating
JPH0560871A (ja) 1991-09-04 1993-03-12 Hamamatsu Photonics Kk 放射線検出素子
US5148029A (en) * 1991-09-23 1992-09-15 Siemens Gammasonics, Inc. Improved seal scintillation camera module and method of making it
JPH05333353A (ja) 1992-05-29 1993-12-17 Sony Corp 液晶パネル
US5463225A (en) * 1992-06-01 1995-10-31 General Electric Company Solid state radiation imager with high integrity barrier layer and method of fabricating
FR2701531B1 (fr) 1993-02-12 1995-04-28 Alliedsignal Europ Services Electrovalve pneumatique proportionnelle.
DE69416460D1 (de) 1993-07-01 1999-03-25 Gen Electric Anschmiegendes Aufbringen von einer dünnen Membrane auf eine unregelmässig geformte Oberfläche
US5410791A (en) 1993-07-01 1995-05-02 General Electric Company Fabrication chuck
US5645646A (en) * 1994-02-25 1997-07-08 Applied Materials, Inc. Susceptor for deposition apparatus
US5517031A (en) * 1994-06-21 1996-05-14 General Electric Company Solid state imager with opaque layer
JPH0848595A (ja) * 1994-08-04 1996-02-20 Toshiba Mach Co Ltd 枚葉式気相成長装置
JP3206375B2 (ja) * 1995-06-20 2001-09-10 信越半導体株式会社 単結晶薄膜の製造方法
JPH0913172A (ja) * 1995-06-28 1997-01-14 Ulvac Japan Ltd 真空装置用昇降機構
US5641358A (en) * 1995-10-10 1997-06-24 Stewart; Jeffrey Modular parylene deposition apparatus having vapor deposition chamber extension
AU5878898A (en) * 1997-02-14 1998-09-08 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detection device and method of producing the same
AU5878798A (en) * 1997-02-14 1998-09-08 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detection device and method of producing the same
FR2774175B1 (fr) * 1998-01-27 2000-04-07 Thomson Csf Capteur electronique matriciel photosensible
AU4168699A (en) * 1998-06-18 2000-01-05 Hamamatsu Photonics K.K. Method of organic film deposition
AU4168499A (en) * 1998-06-18 2000-01-05 Hamamatsu Photonics K.K. Scintillator panel, radiation image sensor, and method for manufacturing the same
DE69926769T2 (de) * 1998-06-18 2006-06-29 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Szintillatorpanel, strahlungsbildsensor und verfahren zu deren herstellung
DE60024644T2 (de) * 1999-04-16 2006-08-17 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Szintillatorpanel und strahlungsbildsensor
JP4789372B2 (ja) * 2001-08-27 2011-10-12 キヤノン株式会社 放射線検出装置、システム及びそれらに備えられるシンチレータパネル
JP3867635B2 (ja) * 2002-07-29 2007-01-10 豊田合成株式会社 シンチレータ
US7501155B2 (en) * 2003-03-20 2009-03-10 Agfa Healthcare Manufacturing method of phosphor or scintillator sheets and panels suitable for use in a scanning apparatus
US7164134B2 (en) * 2003-08-01 2007-01-16 General Electric Company High performance CT reflector for a scintillator array and method for making same
US7514686B2 (en) * 2004-08-10 2009-04-07 Canon Kabushiki Kaisha Radiation detecting apparatus, scintillator panel, their manufacturing method and radiation detecting system

Also Published As

Publication number Publication date
US20060197035A1 (en) 2006-09-07
CN1144064C (zh) 2004-03-31
US7662427B2 (en) 2010-02-16
CN1272639C (zh) 2006-08-30
EP1118880B1 (de) 2003-11-26
US6762420B2 (en) 2004-07-13
CN1519581A (zh) 2004-08-11
CN1309776A (zh) 2001-08-22
AU4168699A (en) 2000-01-05
WO1999066351A1 (fr) 1999-12-23
EP1382723A2 (de) 2004-01-21
US20100163751A1 (en) 2010-07-01
KR100687368B1 (ko) 2007-02-26
US6777690B2 (en) 2004-08-17
US20020190223A1 (en) 2002-12-19
US7897938B2 (en) 2011-03-01
KR20010052932A (ko) 2001-06-25
US20010030291A1 (en) 2001-10-18
EP1118880A4 (de) 2002-07-31
EP1118880A1 (de) 2001-07-25
DE69913185D1 (de) 2004-01-08
KR20040097215A (ko) 2004-11-17
US7048967B2 (en) 2006-05-23
KR100697493B1 (ko) 2007-03-20
EP1382723A3 (de) 2006-01-25
EP1382723B1 (de) 2011-07-27
US20020192372A1 (en) 2002-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69913185T2 (de) Verfahren zur abscheidung eines organischen films
DE69926769T2 (de) Szintillatorpanel, strahlungsbildsensor und verfahren zu deren herstellung
DE69931059T2 (de) Szintillatorpanel und strahlungsbildsensor
DE3317349C2 (de)
DE69817035T2 (de) Strahlungsdetektor und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69927522T2 (de) Strahlungsbildsensor und verfahren zu dessen herstellung
DE2734799C2 (de) Eingangsschirm für eine Röntgen- bzw. Gammastrahlen-Bildwandlerröhre und Verfahren zur Herstellung dieses Eingangsschirms
DE10256979A1 (de) CsI-Scintillatordirektbeschichtung für eine verbesserte Lebensdauer einer digitalen Röntgenstrahldetektorbaugruppe
DE2017067B2 (de) Pyroelektrischer Detektor
DE2903838C2 (de) Elektrooptisches Lichtmodulationselement
DE3490105T1 (de) Verbesserungen an Belägen, die geeignet sind, hohen thermischen Belastungen zu widerstehen, und insbesondere an Belägen für Satelliten und Raumschiffe, sowie Verfahren zur Herstellung dieser Beläge
DE1810559C3 (de) Verfahren zur Überwachung von Temperaturänderungen strahlendurchlässiger Unterlagen für im Vakuum aufzubringende dünne Schichten
DE2312662A1 (de) Elektrooptische einrichtung
JP4317169B2 (ja) シンチレータパネル
DE3736917A1 (de) Geraet zum ausbilden einer funktionellen aufdampfungsduennschicht unter anwendung eines chemischen aufdampfungsverfahrens mittels mikrowellenplasma
DE3438984C2 (de)
EP0253002A1 (de) Vorrichtung zur Erkennung thermischer Kontraste
JP4317068B2 (ja) シンチレータパネル
DE102022207959A1 (de) Optischer Interferenzfilter, sowie Verfahren und Vorrichtung zu seiner Herstellung
EP1563513A2 (de) Herstellungsverfahren und schutzschicht für eine leuchtstoffschicht
DE3637565C2 (de)
WO2001003146A1 (de) Herstellungsverfahren für eine wiederverwendbare bildplatte mit einem speicherleuchtstoff zur speicherung von röntgenstrahlbildern
JPS60178342A (ja) X線分光用結晶
DE102004025120A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Röntgendetektors
CH248031A (de) Einrichtung zum Aufdampfen einer Schicht gleichmässiger Dicke auf einen oder mehrere Körper.

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition