JP4317068B2 - シンチレータパネル - Google Patents
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Description
取り出し、シンチレータ12側の第1のポリパラキシリレン膜14の表面にSiO2膜16をスパッタリングにより300nmの厚さで成膜する(図5(a)参照)。SiO2膜16は、シンチレータ12の耐湿性の向上を目的とするものであるため、シンチレータ12を覆う範囲で形成される。
Claims (2)
- 基板と、
前記基板の放射線入射面と反対の面上に蒸着によって柱状結晶として形成されているシンチレータと、
前記シンチレータの表面から前記基板のシンチレータ形成面の表面、側面から放射線入射面に至る略全面に直接、一体として蒸着形成されている第1の有機膜と、
前記第1の有機膜全体をさらに被覆するよう一体として蒸着形成されている第2の有機膜と、
を備えているシンチレータパネル。 - 前記第1有機膜および前記第2有機膜の少なくとも一方は、ポリパラキシリレン膜である請求項1記載のシンチレータパネル。
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JP2004110318A JP4317068B2 (ja) | 1998-06-18 | 2004-04-02 | シンチレータパネル |
Applications Claiming Priority (2)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005224460A Division JP4317169B2 (ja) | 1998-06-18 | 2005-08-02 | シンチレータパネル |
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