DE69735032T2 - Halbleiteranordnung und Verfahren zum Zusammensetzen derselben - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5969410A (en) * 1996-05-09 1999-10-19 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor IC device having chip support element and electrodes on the same surface
JP2001320007A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Dainippon Printing Co Ltd 樹脂封止型半導体装置用フレーム
JP2005277415A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Samsung Electronics Co Ltd リードチップ直接付着型半導体パッケージ、その製造方法及び装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06105721B2 (ja) * 1985-03-25 1994-12-21 日立超エル・エス・アイエンジニアリング株式会社 半導体装置
US4974057A (en) * 1986-10-31 1990-11-27 Texas Instruments Incorporated Semiconductor device package with circuit board and resin
JPS6437132U (enExample) * 1987-08-31 1989-03-06
JPH02125454A (ja) * 1988-11-02 1990-05-14 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置
US5403785A (en) * 1991-03-03 1995-04-04 Matsushita Electric Works, Ltd. Process of fabrication IC chip package from an IC chip carrier substrate and a leadframe and the IC chip package fabricated thereby
SG44840A1 (en) * 1992-09-09 1997-12-19 Texas Instruments Inc Reduced capacitance lead frame for lead on chip package
JP3137518B2 (ja) * 1993-10-29 2001-02-26 株式会社巴川製紙所 電子部品用液状接着剤およびそれを用いる絶縁接着層の形成方法
TW270213B (enExample) * 1993-12-08 1996-02-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd
US5545921A (en) * 1994-11-04 1996-08-13 International Business Machines, Corporation Personalized area leadframe coining or half etching for reduced mechanical stress at device edge
JP3127195B2 (ja) * 1994-12-06 2001-01-22 シャープ株式会社 発光デバイスおよびその製造方法
TW314650B (enExample) * 1995-06-21 1997-09-01 Oki Electric Ind Co Ltd

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