DE69607569T2 - Fotoempfindliche paste und plasmaanzeigetafel, sowie verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Fotoempfindliche paste und plasmaanzeigetafel, sowie verfahren zu deren herstellung

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Description

    Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine neue lichtempfindliche Paste, eine daraus hergestellte Plasmaanzeige sowie ein Verfahren zu deren Herstellung.
  • Die lichtempfindliche Paste gemäß vorliegender Erfindung wird zur Musterbildung für verschiedene Anzeigen eingesetzt, einschließlich Plasmaanzeigen und matrixadressierter Plasma-Flüssigkristallanzeigen (-LCDs) sowie Schaltkreismaterialien. Eine solche Plasmaanzeige kann bei Groß-TV-Geräten und Computeranzeigen eingesetzt werden.
    • Stand der Technik
  • Im Bereich von Anzeigen und Schaltkreismaterial ist in der letzten Zeit der Bedarf an Techniken zur Ausbildung hochpräziser Muster mit anorganischen Materialien stark gestiegen.
  • Da auf dem Gebiet von Anzeigen immer kleinere Produkte mit hoher Auflösung entwickelt worden sind, ist der Bedarf an fortschrittlichen Techniken zur präzisen Musterausbildung sehr hoch geworden. Für die Herstellung einer Trennrippe, welche die Pixel auf der Plasmaanzeigentafel trennt, ist es beispielsweise notwendig, ein Material zu entwickeln, das zur Musterbildung mit einem anorganischen Material, beispielsweise Glas, mit hoher Genauigkeit und hohem Seitenverhältnis dient.
  • Auf dem Gebiet der Schaltkreismaterialien sind andererseits nützliche Techniken für die präzise Bearbeitung von Keramiksubstraten erforderlich, auf denen ICs zu montieren sind. Zur Zeit werden für die Musterbildung Siebdruck und Stanzen eingesetzt, mit der Entwicklung immer kleinerer Schaltkreisvorrichtungen sind aber fortschrittlichere Techniken zur Ausbildung hochpräziser Muster erforderlich.
  • Nach dem Stand der Technik wird die Musterbildung mit anorganischem Material häufig mittels Siebdruck unter Einsatz einer Paste durchgeführt, die aus anorganischen Teilchen und organischem Bindemittel besteht, gefolgt von Brennen. Siebdruck besitzt jedoch Nachteile beim Ausbilden präziser Muster. Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass die Ausbildung eines Musters mit einem hohen Seitenverhältnis viele Verfahrensschritte erfordert, da Mehrschichtdruck notwendig ist.
  • Um dieses Problem zu lösen, haben die US-A-4.885.963, clie US-A-5.209.688 und die JP-A-05-342992 Photolithographieverfahren vorgeschlagen, bei denen eine lichtempfindliche Paste eingesetzt wird. Da die lichtempfindliche Paste geringe Empfindlichkeit und Auflösung aufweist, ist es jedoch unmöglich, eine hochauflösende Trennrippe mit hohem Seitenverhältnis herzustellen, und daher ist ein langwieriges Verfahren, das aus mehreren Schritten (Beschichten, Belichten, Entwickeln usw.) besteht, erforderlich, um ein Muster auf einer Trennrippe bis zu einer hohen Dicke von beispielsweise 80 um oder mehr auszubilden.
  • Die US-A-5.209.688 schlägt auch ein Verfahren vor, bei dem Transferpapier mit einer lichtempfindlichen Paste beschichtet wird, gefolgt vom Übertragen von Transferfilm auf ein Glassubstrat, und die JP-A-03-57138 schlägt ein Verfahren vor, bei dem Rillen auf einer Photoresistschicht mit einer dielektrischen Paste gefüllt werden, um eine Trennrippe zu bilden. Weiters schlägt die US-A-5.116.271 die Verwendung von lichtempfindlichem organischem Film zum Ausbilden einer Trennrippe vor. Diese Verfahren haben jedoch Nachteile, die sich aus der Verwendung von Transferfilm, Photoresist oder organischem Film ergeben, die zusätzliche Herstellungsverfahren erfordern. Es sollte auch angemerkt werden, dass nach diesen Verfahren keine hochauflösende Trennrippe mit hohem Seitenverhältnis erhalten worden sind.
  • Weiters erfordert es die Herstellung von Plasmaanzeigen manchmal, dass zusätzlich zur Trennrippe Muster der Isolatorschicht oder dielektrischen Schicht ausgebildet werden, was zu ähnlichen Problemen wie jenen mit der Trennrippenbearbeitung führt.
    • Zusammenfassung der Erfindung
  • Das Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine lichtempfindliche Paste bereitzustellen, welche Musterbildung mit hoher Präzision und hohem Seitenverhältnis zulässt, was ermöglicht wird, indem der Brechungsindex der organischen und anorganischen Komponenten in der lichtempfindlichen Paste reguliert wird, um die Reflexion und Streuung an der Grenzfläche zwischen den organischen und anorganischen Komponenten zu verringern. Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht darin, eine hochauflösende Plasmaanzeige sowie ein Verfahren zu deren Herstellung bereitzustellen.
  • Die Ziele der Erfindung werden durch eine lichtempfindliche Paste erreicht, die als Basiskomponenten anorganische Teilchen und eine organische Komponente umfasst, die eine lichtempfindliche Verbindung enthält, worin der mittlere Brechungsindex N1 der anorganischen Teilchen und der mittlere Brechungsindex N2 der lichtempfindlichen organischen Komponente der folgenden Gleichung entsprechen:
  • - 0,1 ≤ N1 - N2 ≤ 0,2
  • Die Ziele der Erfindung werden auch durch eine lichtempfindliche Paste erreicht, die als Basiskomponenten anorganische Teilchen und eine organische Komponente umfasst, die eine lichtempfindliche Verbindung enthält, worin der mittlere Brechungsindex der anorganischen Teilchen im Bereich von 1,5 bis 1,7 liegt.
  • Weiters werden die Ziele der Erfindung auch durch eine Plasmaanzeige sowie ein Verfahren zu deren Herstellung erreicht, worin die Trennrippe hergestellt wird, indem ein Glassubstrat mit einer solchen Paste beschichtet wird, gefolgt von Belichten, Entwickeln und Brennen.
    • Beste Art der Durchführung der Erfindung
  • Die lichtempfindliche Paste gemäß vorliegender Erfindung umfasst anorganische Teilchen und eine organische Komponente, die eine lichtempfindliche Verbindung enthält, und bildet beim Sintern ein anorganisches Muster, nachdem durch Photolithographie mit der lichtempfindlichen organischen Komponente ein Muster gebildet worden ist.
  • Der Anteil der anorganischen Teilchen in der Paste liegt vorzugsweise im Bereich von 50 bis 95 Gew.-%, mehr bevorzugt 70 bis 95 Gew.-%, um die Schrumpfung im Brennvorgang zu reduzieren, um die durch das Brennen verursachte Verformung zu minimieren.
  • Die Erfinder des vorliegenden Anmeldungsgegenstandes haben detaillierte Untersuchungen durchgeführt und herausgefunden, dass ein Muster mit einem hohen Seitenverhältnis leicht hergestellt werden kann, indem die Differenz zwischen dem mittleren Brechungsindex der organischen Komponente und dem mittleren Brechungsindex der anorganischen Teilchen auf 0,1 oder weniger, mehr bevorzugt 0.07 oder weniger, verringert wird.
  • Weiters kann ein Muster mit einem hohen Seitenverhältnis präzise hergestellt werden, indem es ermöglicht wird, dass der mittlere Brechungsindex N1 der anorganischen Teilchen in der lichtempfindlichen Paste und der mittlere Brechungsindex N2 der lichtempfindlichen organischen Komponente der folgenden Gleichung entsprechen:
  • - 0,05 ≤ N1 - N2 ≤ 0,1
  • mehr bevorzugt
  • - 0,01 ≤ N1 - N2 ≤ 0,07.
  • Weiters wird, da sich der Brechungsindex der organischen Komponente beim Polymerisieren erhöhen kann, ein Muster mit einem höheren Seitenverhältnis erzeugt, wenn folgende Gleichung gilt:
  • 0 ≤ N1 - N2 ≤ 0,07.
  • Ein Muster mit einem höheren Seitenverhältnis kann erzeugt werden, wenn der Brechungsindex N3 der durch Bestrahlung mit Licht polymerisierten organischen Komponente und der Brechungsindex N1 der anorganischen Teilchen der folgenden Gleichung entsprechen:
  • - 0,03 ≤ N1 - N3 ≤ 0,03.
  • Als anorganische Teilchen kann jedes herkömmliche anorganische Material verwendet werden. Bevorzugt werden Glas, Keramikmaterialien (Aluminiumoxid, Cordylit usw.) sowie Metalle (Gold, Platin, Silber, Kupfer, Nickel, Palladium, Wolfram, Rutheniumoxid und Legierungen davon). Glas- und Keramikmaterialien, die als Basiskomponente ein Siliziumoxid, ein Boroxid oder ein Aluminiumoxid enthalten, werden besonders bevorzugt. Da es sich dabei um Isolatoren handelt, können sie wirksam verwendet werden, um gemusterte Isolationsmaterialien herzustellen, einschließlich Trennrippen für Plasmaanzeigen und matrixadressierte Plasma-LCDs.
  • Für den Durchmesser der anorganischen Teilchen wird im Hinblick auf die Form des auszubildenden Musters ein geeigneter Wert gewählt. Für eine wirksame Musterbildung ist es jedoch vorzuziehen, anorganische Teilchen in einem Anteil von 50 Gew.-% mit einem Teilchendurchmesser von 0,1 bis 10 um - 10 Gew.-% mit einem Teilchendurchmesser von 0,4 bis 2 um und 90 Gew.-% mit einem Teilchendurchmesser von 4 bis 10 um - zu verwenden, die eine spezifische Oberfläche von 0,2 bis 3 m²/g aufweisen.
  • Die Verwendung kugelförmiger organischer Teilchen ermöglicht die Musterbildung mit hohem Seitenverhältnis. Im Speziellen beträgt der Sphärizitätskoeffizient vorzugsweise 80% oder mehr. Es wird mehr bevorzugt, dass der durchschnittliche Teilchendurch messer, die spezifische Oberfläche und der Sphärizitätskoeffizient 1,5 bis 4 um, 0,5 bis 1,5 m²/g bzw. 90% oder mehr betragen.
  • Der Sphärizitätskoeffizient wird als Anteil jener Teilchen definiert, die unter einem Mikroskop kugelförmig oder ellipsenförmig erscheinen. Das heißt, sie werden unter einem optischen Mikroskop als runde oder elliptische Objekte gesehen.
  • Ein Muster mit einer präziseren Form kann erhalten werden, indem durch Zerkleinern von Glas mit einer Durchlässigkeit für Licht mit einer Wellenlänge von 436 nm von 50 % oder mehr (3 mm Dicke) erhaltene Glasteilchen verwendet werden.
  • Um eine Raumplatte für eine Plasmaanzeige oder eine matrixadressierte Plasma-LCD zu erzeugen werden vorzugsweise Glasteilchen mit einer thermischen Erweichungstemperatur (Ts) von 350 bis 600ºC in einer Menge von bis zu 60 Gew.-% oder mehr verwendet, weil auf einem Glassubstrat ein Muster mit einer niedrigen thermischen Erweichungstemperatur ausgebildet werden muss.
  • Um zu verhindern, dass es während des Brennens zum Verwerfen des Glassubstrats kommt, haben die verwendeten Glasteilchen vorzugsweise einen linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 50-90 · 10&supmin;&sup7;, mehr bevorzugt 60-90 · 10&supmin;&sup7;.
  • Was die Zusammensetzung der Glasteilchen betrifft, liegt der Gehalt an Siliziumoxid vorzugsweise im Bereich von 3 bis 60 Gew.-%. Wenn er weniger als 3 Gew.-% beträgt, werden die Dichte, Festigkeit und Stabilität der Glasschicht beeinträchtigt, und der Wärmeausdehnungskoeffizient liegt außerhalb des bevorzugten Bereichs, was möglicherweise zu schlechtem Kontakt mit dem Glassubstrat führt. Weiters führt ein Gehalt von 60 Gew.-% oder weniger zu einer niedrigen Erweichungstemperatur, wodurch Sintern auf einem Glassubstrat ermöglicht wird.
  • Wenn es in einer Menge von 5 bis 50 Gew.-% vorhanden ist, kann Boroxid bewirken, dass einige elektrische, mechanische und thermische Eigenschaften, wie z. B. elektrische Isolierung, Festigkeit, Wärmeausdehnungskoeffizient und Dichte der Isolationsschicht, verbessert werden. Die Stabilität des Glases wird beeinträchtigt, wenn der Boroxidgehalt 50 Gew.-% übersteigt.
  • Eine Glaspaste mit thermischen Eigenschaften, die sich für die Musterbildung auf einem Glassubstrat eignen, kann unter Einsatz von Glasteilchen hergestellt werden, die zumindest eines von Wismutoxid, Bleioxid, Lithiumoxid, Natriumoxid oder Kaliumoxid in einer Menge von 5 bis 50 Gew.-% enthalten. Wenn der Gehalt 50 Gew.-% übersteigt, wird die thermische Beständigkeit des Glases beeinträchtigt, wodurch das Sintern auf dem Glassubstrat schwierig wird. Insbesondere ist die Verwendung von Glas, das Wismutoxid in einer Menge von 5 bis 50 Gew.-% enthält, vorteilhaft, da die Topfzeit der Paste verlängert wird.
  • Ein solches Wismutoxid enthaltendes Glas enthält vorzugsweise 60 Gew.-% oder mehr eines Oxidgemisches mit folgender Zusammensetzung, bezogen auf den Oxidgehalt:
  • Wismutoxid: 5 bis 50 Gew.-%
  • Siliziumoxid: 3 bis 60 Gew.-%
  • Boroxid: 5 bis 50 Gew.-%
  • Glasmaterial, das üblicherweise als Isolationsmaterial verwendet wird, hat einen Brechungsindex im Bereich von 1,5 bis 1,9. Wenn sich der mittlere Brechungsindex der organischen Komponente stark vom mittleren Brechungsindex der anorganischen Teilchen unterscheidet, tritt an der Grenzfläche zwischen den anorganischen Teilchen und der lichtempfindlichen organischen Komponente starke Reflexion und Streuung auf, was zum Versagen bei der Herstellung eines hochauflösenden Musters führt. Da eine typische organische Verbindung einen Brechungsindex von 1,45 bis 1,7 aufweist, können die anorganischen Teilchen und die organische Komponente aufeinander abgestimmt werden, was den Brechungsindex betrifft, wenn die anorganischen Teilchen einen Brechungsindex von 1,5 bis 1,7 aufweisen. Mehr bevorzugt sollte Letzterer im Bereich von 1,55 bis 1,65 liegen, um die organische Komponente aus einer breiten Auswahl auswählen zu können.
  • Die Verwendung von Glasteilchen, die Oxide von Alkalimetallen, wie z. B. Lithiumoxid, Natriumoxid und Kaliumoxid, in einer Gesamtmenge von 3 bis 20 Gew.-% enthalten, erleichtert nicht nur die Regulierung der thermischen Erweichungstemperatur und des Wärmeausdehnungskoeffizienten, sondern verringert auch den mittleren Brechungsindex des Glases, wodurch die Differenz im Brechungsindex zwischen den Glasteilchen und der organischen Komponente leicht verringert werden kann. Um die Stabilität der Paste zu erhöhen, sollte der Gehalt des Alkalimetalloxids vorzugsweise 20 Gew.-% oder weniger, mehr bevorzugt 15 Gew.-% oder weniger, betragen.
  • Insbesondere kann von den verschiedenen Alkalimetallen die Verwendung von Lithiumoxid die Stabilität der Paste auf einen relativ hohen Wert erhöhen, und Kaliumoxid, auch wenn es in geringen Mengen zugegeben wird, kann zur Regulierung des Brechungsindex dienen. Daher kann unter den Alkalimetallen Lithiumoxid und Kaliumoxid sehr wirksam arbeiten.
  • Als Ergebnis können auf einfache Weise anorganische Teilchen bereitgestellt werden, die eine thermische Erweichungstemperatur aufweisen, die zum Sintern auf ein Glassubstrat geeignet ist, und einen mittleren Brechungsindex von 1,5 bis 1,7 aufweisen, was eine Verringerung der Differenz im Brechungsindex zwischen den anorganischen Teilchen und der organischen Komponente ermöglicht.
  • Glas, das Bleioxid oder Wismutoxid enthält, wird bevorzugt, weil diese Oxide die thermische Erweichungstemperatur und die Wasserbeständigkeit des Glases erhöhen können. Glasteilchen, die Bleioxid und/oder Wismut in einer Menge von 10 Gew.-% oder mehr enthalten, können jedoch häufig einen Brechungsindex von mehr als 1,6 aufwei sen. Daher kann die kombinierte Verwendung von Alkalimetalloxiden, wie z. B. Lithiumoxid, Natriumoxid und Kaliumoxid, mit Bleioxid und/oder Wismutoxid die Regulierung der thermischen Erweichungstemperatur, des Wärmeausdehnungskoeffizienten, der Wasserbeständigkeit und des Brechungsindex erleichtern.
  • Die Härte und Bearbeitbarkeit von Glasteilchen kann verbessert werden, indem Aluminiumoxid, Bariumoxid, Calciumoxid, Magnesiumoxid, Titanoxid, Zinkoxid und/oder Zirkonoxid zugegeben werden. Insbesondere sind Aluminiumoxid, Bariumoxid und Zinkoxid wirksam. Um eine erforderliche thermische Erweichungstemperatur, einen erforderlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten und erforderlichen Brechungsindex beizubehalten beträgt ihr jeweiliger individueller Gehalt vorzugsweise 40 Gew.-% oder weniger, mehr bevorzugt 30 Gew.-% oder weniger, wobei ihr Gesamtgehalt 50 Gew.-% oder weniger beträgt.
  • Das Schrumpfen, das während des Brennens auftreten kann, kann reguliert werden, indem der Paste gemäß vorliegender Erfindung Glasteilchen oder Keramikteilchen mit einer thermischen Erweichungstemperatur von 600 bis 900ºC in einer Menge von 40 Gew.-% oder weniger zugegeben werden. Um Musterbildung mit hoher Präzision zu gewährleisten, sollte die Differenz im Brechungsindex zwischen den verwendeten Teilchen vorzugsweise 0,1 oder weniger, mehr bevorzugt 0,05 oder weniger betragen.
  • Für Schaltkreismaterialien, insbesondere für Materialien für Mehrschichtsubstrate, können als Substratmaterial sowohl Keramik als auch Glas verwendet werden. Daher braucht die thermische Erweichungstemperatur nicht unbedingt 600ºC oder weniger betragen, so dass ein Substrat mit hoher Festigkeit hergestellt werden kann, indem Material mit einem Aluminiumoxidgehalt von 25 bis 75 Gew.-% verwendet wird.
  • Das Becke-Verfahren kann eingesetzt werden, um den Brechungsindex von anorganischen Teilchen zu messen, die für die vorliegende Erfindung verwendet werden. Um hohe Genauigkeit zu gewährleisten, sollte die Messung bei einer Wellenlänge durch geführt werden, die gleich jener des Lichts ist, das für die Belichtung verwendet wird, die nach dem Beschichten mit der Paste erfolgt. Insbesondere wird die Messung vorzugsweise unter Einsatz von Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 350 bis 650 nm durchgeführt. Weiters wird es vorgezogen, dass der Brechungsindex mit i-Strahlen (365 nm) oder g-Strahlen (436 nm) gemessen wird.
  • Ein farbiges Muster kann nach dem Brennen erhalten werden, indem verschiedene Metalloxide zugegeben werden. Beispielsweise kann ein schwarzes Muster erzeugt werden, indem der lichtempfindlichen Paste schwarze Metalloxide in einer Menge von 1 bis 10 Gew.-% zugegeben werden.
  • Bei der Auswahl schwarzer Metalloxide zur Verwendung zur Herstellung eines solchen schwarzen Musters sollte zumindest eines, vorzugsweise drei oder mehr, aus der folgenden Gruppe von Oxiden verwendet werden: Cr, Fe, Co, Mn und Cu. Insbesondere kann ein sehr schwarzes Muster erhalten werden, indem Fe und Mn jeweils in einer Menge von bis zu 0,5 Gew.-% oder mehr, zugegeben werden.
  • Weiters können Muster in verschiedenen anderen Farben als schwarz erzeugt werden, indem eine Paste eingesetzt wird, die anorganische Pigmente enthalten, die Färbung in rot, blau, grün usw. bewirken können. Solche farbige Muster können wirksam bei Produkten wie einem Farbfilter für eine Plasmaanzeige verwendet werden.
  • Teilchen, die für die Erfindung verwendet werden, können ein Gemisch aus mehreren Sätzen von Teilchen mit unterschiedlichen Zusammensetzungen sein. Insbesondere kann die während des Brennens hervorgerufene Schrumpfung durch Verwendung mehrerer Sätze von Glasteilchen und Keramikteilchen mit unterschiedlichen thermischen Erweichungstemperaturen reguliert werden.
  • Um Musterbildung mit großer Präzision zu gewährleisten, beträgt jedoch die Differenz im Brechungsindex zwischen den mehreren Sätzen von anorganischen Teilchen mit un terschiedlichen Zusammensetzungen, die in diesem Fall verwendet werden, vorzugsweise 0,1 oder weniger, mehr bevorzugt 0,05 oder weniger.
  • Mit anorganischer Komponente, wie gemäß vorliegender Beschreibung verwendet, ist die organische Komponente der Paste gemeint, die lichtempfindliches organisches Material enthält (d. h. der Rest, der nach dem Entfernen der anorganischen Komponenten aus der Paste erhalten wird).
  • Um hohe Lichtempfindlichkeit zu gewährleisten, macht die lichtempfindliche Komponente in der lichtempfindlichen Paste, die gemäß vorliegender Erfindung verwendet wird, vorzugsweise 10 Gew.-% oder mehr, und mehr bevorzugt 30 Gew.-% oder mehr, der organischen Komponente aus.
  • Die organische Komponente sollte zumindest eines der folgenden lichtempfindlichen Materialien enthalten: lichtempfindliche Monomere, lichtempfindliche Oligomere und lichtempfindliche Polymere. Außerdem kann sie je nach Bedarf Additive wie Bindemittel, Photopolymerisationsinitiatoren, UV-Absorptionsmittel, Sensibilisatoren, Sensibilisierungshilfsmittel, Polymerisationsinhibitoren, Weichmacher, Viskositätsverbesserer, organische Lösungsmittel, Antioxidantien, Dispergiermittel, organische oder anorganische Suspendiemlittel und Verlaufmittel.
  • Es gibt photoinsolubilisierende und photosolubilisierende lichtempfindliche Materialien. Ein photoinsulubilisierendes lichtempfindliches Material kann enthalten:
  • (A) funktionelle Mononiere, Oligomere oder Polymere, die eine oder mehrere ungesättigte Gruppe(n) pro Molekül aufweisen können,
  • (B) eine lichtempfindliche Verbindung, wie z. B. eine aromatische Diazoverbindung, eine aromatische Azidverbindung oder eine organische Halogenverbindung, oder (C) ein sogenanntes Diazoharz, wie z. B. ein Kondensationsprodukt aus diazotiertem Amin und Formaldehyd.
  • Ein photosolubilisierendes lichtempfindliches Material kann enthalten:
  • (D) einen Komplex aus einem anorganischen Salz einer Diazoverbindung und einer organischen Säure, eine Chinondiazoverbindung usw., oder
  • (E) ein Produkt einer Chinondiazoverbindung, die mit einem Polymerbindemittel gebunden ist, wie z. B. das Naphthochinon-1,2-diazid-5-sulfonat von Phenol oder eines Novolakharzes.
  • Für die vorliegende Erfindung kann jede der oben angeführten lichtempfindlichen Komponenten verwendet werden. Insbesondere werden die unter (A) angeführten als Komponente einer lichtempfindlichen Paste bevorzugt, weil sie zweckmäßig in Kombination mit anorganischen Teilchen verwendet werden können.
  • Die nützlichen lichtempfindlichen Monomere umfassen Verbindungen mit einer ungesättigten Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindung, wie z. B. Methylacrylat, Ethylacrylat, n-Propylacrylat, Isopropylacrylat, n-Butvlacrvlat, sec-Butylacrylat, Isobutylacrylat, tert-Butylacrylat, n-Pentylacrylat, Allylacrylat. Benzilacrylat, Butoxyethylacrylat, Butoxytriethylenglykolacrylat, Cyclohexylacrylat, Dicvclopentanvlacrylat, Dicvclopentenacrylat, 2-Ethylhexvlacrylat, Glycerinacrylat, Octafluorpentvlacrylat, Phenoxvethylacrylat, Stearylacrylat, Trifluorethylacrylat, allyliertes Cyclohexyldiacrylat, 1,4-Butandioldiacrylat, 1,3-Butylenglykoldiacrylat, Ethylenglykoldiacrylat, Diethylenglykoldiacrylat, Dipentaerythrithexacrylat, Dipentaerythritmonohydroxypentacrylat, Ditrimethylolpropantetraacrylat, Glycerindiacrylat, methoxyliertes Cyclohexyldiacrylat, Neopentylglykoldiacrylat, Propylenglykoldiacrylat, Polypropylenglykoldiacrylat, Propylenglykoldiacrylat, Polypropylenglykoldiacrylat, Triglycerindiacrylat, Trimethylolpropantriacrylat, Acrylamid, Aminoethylacrylat, Phenylacrylat, Phenoxyethylacrylat, Benzilacrylat, 1-Naphthylacrylat, 2- Naphthylacrylat, Bisphenol-A-diacrylat, ein Diacrylat eines Additionsproduktes von Bisphenol A-Ethylenenoxid, ein Diacrylat eines Additionsproduktes von Bisphenol A-Propylenoxid, Thiophenolacrylat und Benzilmercaptanacrylat; Monomere, die durch Ersetzen von 1-5 der Wasserstoffatome im aromatischen Ring der obigen Verbindungen durch Chlor- oder Bromatome gebildet werden; Styrol, p-Methylstyrol, o-Methylstyrol, m-Methylstyrol, chloriertes Styrol, bromiertes Styrol, α-Methylstyrol, chloriertes α-Methylstyrol, bromiertes α-Methylstyrol, Chlormethylstyrol, Hydroxymethylstyrol, Carboxymethylstyrol, Vinylnaphthalin, Vinylanthracen und Vinylcarbazol; die obengenannten Acrylate, bei denen ein oder alle Acrylatteil(e) durch Methacrylatteil(e) ersetzt ist/sind; γ- Methacryloxypropyltrimethoxysilan und 1-Vinyl-2-pyrrolidon. Für die Zwecke der vorliegenden Erfindung können diese Verbindungen allein oder in Kombination verwendet werden.
  • Zusätzlich dazu kann eine ungesättigte Säure, wie z. B. eine ungesättigte Carbonsäure, zugegeben werden, um die Entwicklungsleistung nach Bestrahlung mit Licht zu verbessern. Zu solchen ungesättigten Carbonsäuren gehören Acrylsäure, Methacrylsäure, Itaconsäure, Crotonsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Vinylessigsäure und Anhydride dieser Säuren.
  • Geeignete Bindemittel sind Polyvinylalkohol, Polyvinylbutyral, Methacrylatpolymere, Acrylatpolymere, Acrylat-Methacrylat-Copolymere, α-Methylstyrolpolymere und Butylmethacrylatharze.
  • Weiters können auch Oligomere und Polymere verwendet werden, die durch Polymerisieren von zumindest einer der Verbindungen mit einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindung hergestellt wurden.
  • Bei ihrer Polymerisierung können diese Monomere mit anderen lichtempfindlichen Monomeren auf solche Weise copolymerisiert werden, dass der Gehalt der ersteren 10 Gew.-% oder mehr, mehr bevorzugt 35 Gew.-% oder mehr, ausmachen kann.
  • Die Entwicklungsleistung nach dem Bestrahlen mit Licht kann verbessert werden, indem eine ungesättigte Säure, wie z. B. eine ungesättigte Carbonsäure, als Monomer zur Copolymerisation verwendet wird. Nützliche ungesättigte Carbonsäuren sind Acrylsäure, Methacrylsäure, Itaconsäure, Crotonsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Vinylessigsäure und Anhydride dieser Säuren.
  • Die resultierenden Polymere oder Oligomere mit Säuregruppen, wie z. B. Carbonsäuregruppen, in ihren Seitenketten weisen vorzugsweise eine Säurezahl im Bereich von 50 bis 180, mehr bevorzugt 70 bis 140, auf. Der entwickelbare Bereich ist eng, wenn die Säurezahl unter 50 liegt. Andererseits weisen, wenn die Säurezahl 180 übersteigt, die unbelichteten Abschnitte schlechte Löslichkeit in der Entwicklungslösung auf, aber die Verwendung einer Entwicklungslösung mit einer erhöhten Konzentration bewirkt das Entfernen der belichteten Abschnitte, wodurch es schwierig wird, Muster mit hoher Auflösung zu erzeugen.
  • Geeignete lichtempfindliche Polymere oder lichtempfindliche Oligomere können hergestellt werden, indem an den Seitenketten oder den Molekülenden der oben angeführten Polymere oder Oligomere lichtempfindliche Gruppen addiert werden.
  • Lichtempfindliche Gruppen mit einer ethylenisch ungesättigten Gruppe werden bevorzugt. Solche ethylenisch ungesättigten Gruppen sind Vinyl, Allyl, Acryl und Methacryl.
  • Die Addition solcher Seitenketten zu Oligomeren oder Polymeren kann erfolgen, indem ermöglicht wird, dass eine Glycidyl oder Isocyanat enthaltende ethylenisch ungesättigte Verbindung, Acrylsäurechlorid, Methacrylsäurechlorid oder Allylchlorid Additionsreaktion mit der Mercaptogruppe, Aminogruppe, Hydroxylgruppe oder Carboxylgruppe in den Polymeren eingeht.
  • Solche ethylenisch ungesättigten Verbindungen mit Glycidylgruppen sind Glycidylacrylat, Glycidylmethacrylat, Allylglycidylether, Glycidylethylacrylat, Crotonglycidylether und Isocrotonglycidylether.
  • Geeignete ethylenisch ungesättigte Verbindungen mit Isocyanatgruppen sind (Meth)- Acryloylisocyanat und (Meth)Acryloylethylisocyanat.
  • Eine solche Glycidyl oder Isocyanat enthaltende ethylenisch ungesättigte Verbindung, Acrylchlorid, Methacrylchlorid und Allylchlorid wird vorzugweise in einer Menge von 0,05 bis 1 Äquivalent zur Mercapto-, Amino-, Hydroxy- oder Carboxygruppe im Polymer hinzugefügt.
  • Geeignete Photopolymerisationsinitiatoren sind Benzophenon, o-Methylbenzoylbenzoat, 4,4-Bis(dimethylamin)benzophenon, 4,4-Bis(diethylamino)benzophenon, 4,4-Dichlorbenzophenon, 4-Benzoyl-4-methyldiphenylketon, Dibenzilketon, Fluorenon, 2,2- Diethoxyacetophenon, 2,2-Dimethoxy-2-phenyl-2-phenylacetophenon, 2-Hydroxy-2- methylpropiophenon, p-t-Butyldichloracetophenon, Thioxanthon, 2-Methylthioxanthon, 2-Chlorthioxanthon, 2-Isopropylthioxanthon, Diethylthioxanthon, Benzil, Benzildimethylketanol, Benzilmethoxyethylacetal, Benzoin, Benzoinmethylether, Benzoinbutyleiter, Anthrachinon, 2-t-Butylanthrachinon, 2-Amylanthrachinon, β-Chloranthrachinon, Anthron, Benzanthron, Dibenzosuberon, Methylenanthron, 4-Azidobenzalacetophenon, 2,6-Bis-(p-azidobenzyliden)cyclohexanon, 2,6-Bis-(p-azidobenzyliden)-4-methylcyclohexanon, 2-Phenyl-1,2-butandion-2(o-ethoxycarbonyl)oxim, 1,3-Diphenylpropantrion- 2-(o-ethoxycarbonyl)oxim, 1-Phenyl-3-ethoxypropantrion-2-(o-benzoyl)oxim, Michler's Keton, 2-Methyl-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanon, Naphthalinsulfonylchlorid, Chinolinsulfonylchlorid, N-Phenylthioacridon, 4,4-Azobisisobutyronitri l, Diphenyldisulfid, Benzothiazoldisulfid, Triphenylphosphin, Campherchinon, Tetrabromkohlenstoff, Tribromphenylsulfon und Benzoinperoxid; sowie Kombinationen aus photoreduzierenden Pigmenten, wie z. B. Eosin und Methylenblau, mit Reduktionsmitteln, wie z. B. Ascorbinsäure und Triethanolamin. Für die Zwecke der Erfindung können eines oder mehrere davon in Kombination verwendet werden. Ein Photopolymerisationsinitiator wird vorzugsweise in einer Menge von 0,05 bis 10 Gew.-%, mehr bevorzugt 0,1 bis 5 Gew.-%, der lichtempfindlichen Komponente zugegeben. Die Lichtempfindlichkeit kann unzureichend werden, wenn die zugegebene Menge des Polymerisationsinititators zu gering ist, während die Persistenzrate der belichteten Abschnitte zu klein sein kann, wenn die zugegebene Menge des Polymerisationsinitiators zu groß ist.
  • Die Zugabe eines UV-Absorptionsmittels kann wirksam sein. Ein hohes Seitenverhältnis, hohe Definition und hohe Auflösung kann erzielt werden, indem eine Verbindung mit hoher UV-Absorptionsleistung verwendet wird. Die bevorzugten UV-Absorptionsmittel sind organische Farbstoffe und organische Pigmente, insbesondere organische Rotpigmente, die UV-Strahlen im Wellenlängenbereich von 350 bis 450 nm absorbieren. Im Speziellen umfassen sie Azofarbstoffe, Aminoketonfarbstoffe, Xanthenfarbstoffe, Chinolinfarbstoffe, Aminoketonfarbstoffe, Anthrachinonfarbstoffe, Benzophenonfarbstoffe, Diphenylcyanacrylatfarbstoffe, Triazinfarbstoffe und p-Aminobenzoesäurefarbstoffe. Organische Farbstoffe werden bevorzugt, weil sie, auch wenn sie als Lichtabsorber zugegeben verden, nicht im gebrannten Isolationsfilm verbleiben, wodurch die Beeinträchtigung der Leistung des Isolationsfilms minimiert wird. Von den oben angeführten Farbstoffen werden Azofarbstoffe und Benzophenonfarbstoffe besonders bevorzugt. Der Gehalt eines solchen organischen Farbstoffs beträgt vorzugsweise 0,05 bis 5 Gewichtsteile. Die Wirkung des UV-Absorptionsmittels ist nicht ausreichend, wenn der Gehalt weniger als 0,05 Gew.-% beträgt, während die Leistung des gebrannten Isolationsfilms nicht ausreichend ist, wenn der Gehalt über 5 Gew.-% liegt. Es wird mehr bevorzugt, dass der Gehalt im Bereich von 0,05 bis 1 Gew.-% liegt. Ein typisches Verfahren zur Zugabe eines UV-Absorptionsmittels, das einen organischen Farbstoff umfasst, ist folgendes: der organische Farbstoff wird im organischen Lösungsmittel gelöst, um eine Lösung zu bilden, entweder gefolgt von Kneten zu einer Paste, oder durch Zugabe anorganischer Teilchen zum organischen Lösungsmittel und Trocknen derselben. Durch das letztere Verfahren werden sogenannte eingekapselte Teilchen hergestellt, bei denen die Oberfläche eines jeden organischen Teilchens mit der organischen Verbindung beschichtet ist.
  • Bei einigen Ausführungsformen der Erfindung können Metalle, etwa Pb, Fe, Cd, Mn, Co und Mg, oder deren Oxide, die in den anorganischen Teilchen enthalten sind, mit der lichtempfindlichen Komponente der Paste reagieren, wodurch rasches Gelieren der Paste verursacht wird, so dass es unmöglich wird, sie zum Beschichten zu verwenden. Um eine solche Reaktion zu vermeiden, wird es vorgezogen, dass ein Stabilisierungsmittel zugegeben wird, um die Gelierung zu hemmen. Bevorzugte Stabilisierungsmittel sind Triazolverbindungen. Insbesondere umfassen bevorzugte Triazolverbindungen Benzotriazolderivate, von denen Benzotriazol als wirksam genannt werden kann. Eine typische Oberflächenbehandlung von Glasteilchen mit Benzotriazol, wie gemäß vorliegender Erfindung durchgeführt, erfolgt so: die erforderliche Benzotriazolmenge, bezogen auf die Menge an anorganischen Teilchen, wird in einem organischen Lösungsmittel, wie z. B. Methylacetat, Ethylacetat, Ethylalkohol oder Methylalkohol, gelöst, und die Teilchen werden für 1 bis 24 h in die Lösung eingetaucht, um adäquates Eintauchen zu gewährleisten, gefolgt von Lufttrocknung vorzugsweise bei einer Temperatur von 20 bis 30ºC, um das Lösungsmittel abzudampfen, wodurch triazolbehandelte Teilchen hergestellt werden. Die verwendete Menge des Stabilisierungsmittels (Stabilisierungsmittel/anorganische Teilchen) sollte vorzugsweise 0,05 bis 5 Gew.-% betragen.
  • Ein Sensibilisator wird zugegeben, um die Sensibilität zu verbessern. Im Speziellen gehören zu diesen Sensibilisatoren 2,4-Diethylthioxanthon, Isopropylthioxanthon, 2,3-Bis- (4-diethylaminobenzal)cyclopentanon, 2,6-Bis-(4-dimethylaminobenzal)cyclohexanon, 2,6-Bis-(4-dimethylaminobenzal)-4-methylcyclohexanon, Michler's Keton, 4,4-Bis-(dimethylamino)benzophenon, 4,4-Bis(dimethylamino)chaicon, 4,4-Bis-(diethylamino)chalcon, p-Dimethylaminocinnamylidenindanon, p-Dimethylaminobenzylidenindanon, 2- (p-Dimethylaminophenylvinylen)isonaphthothiazol, 1,3-Bis-(4-dimethylaminobenzal)- aceton, 1,3-Carbonyl-bis-(4-diethylaminobenzal)aceton, 3,3-Carbonyl-bis-(7-diethylaminocoumann), N-Phenyl-N-ethylethanolamin, N-Phenylethanolamin, N-Tolyldiethanolamin, N-Phenylethanolamin, Dimethylaminoisoamylbenzoat, Diethylaminoisoamylbenzoat, 3-Phenyl-5-benzoylthiotetrazol und 1-Phenyl-5-ethoxycarbonylthiotetrazol. Für die Zwecke der Erfindung können eines oder mehrere davon verwendet werden. Einige Sensibilisatoren können auch als Photopolymerisationinitiator wirken. Wenn ein Sensibilisator einer lichtempfindliche Paste zugegeben wird, wie sie für die Erfindung zum Einsatz kommt, sollte sein Gehalt vorzugsweise 0,05 bis 10 Gew.-%, mehr bevorzugt 0,1 bis 10 Gew.-%, bezogen auf die lichtempfindliche Komponente, betragen. Die Empfindlichkeit für Licht kann nicht wesentlich verbessert werden, wenn die Menge des Sensibilisators zu gering ist, während die Persistenzrate der belichteten Abschnitte zu gering sein kann, wenn die Menge des Sensibilisators zu groß ist.
  • Ein Polymerisationsinhibitor wird zugegeben, um die thermische Stabilität während der Lagerung zu verbessern. Im Speziellen gehören zu solchen Polymerisationsinhibitoren Hydrochinon, monoveresterte Verbindungen von Hydrochinon, N-Nitrosodiphenylamin, Phenothiazin, p-t-Butylcatechol, N-Phenylnapthylamin, 2,6-Di-t-butyl-p-methylphenol, Chloranil und Pyrogallol. Wenn ein Polymerisationsinhibitor zugegeben wird, macht sein Gehalt vorzugsweise 0,001 bis 1 Gew.-% der lichtempfindliche Paste aus. Geeignete Weichmacher sind Dibutylphthalat, Dioctylphthalat, Polyethylenglykol und Glycerin.
  • Ein Antioxidans wird zugegeben, um die Oxidation von Acrylat-Copolymeren während der Lagerung zu vermeiden. Im Speziellen sind solche Antioxidantien 2,6-Di-t-butyl-pkresol, butyliertes Hydroxyanisol, 2,6-Di-t-4-ethylphenol, 2,2-Methylen-bis-(4-methyl-6- t-butyl phenol), 2,2-Methylen-bis-(4-ethyl-6-t-butylphenol),4,4-Bis-(3-methyl-6-t-butylphenol), 1,1,3-Tris-(2-methyl-6-t-butyl phenol), 1,1,3-Tris-(2-methyl-4-hydroxy-t-butylphenyl)butan, Bis-[3,3-bis-(4-hydroxy-3-t-butylphenyl)buttersäure]glykolester, Dilaurylthiodipropionat und Triphenylphosphit. Wenn ein Antioxidans zugegeben wird, macht sein Gehalt vorzugsweise 0,001 bis 1 Gew.-% der Paste aus.
  • Wenn die Viskosität der Lösung reguliert werden soll, kann der lichtempfindlichen Paste gemäß vorliegender Erfindung ein organisches Lösungsmittel zugegeben werden. Die geeigneten organischen Lösungsmittel dafür sind Methylcellosolve, Ethylcellosolve, Butylcellosolve, Methylethylketon, Dioxan, Aceton, Cyclohexanon, Cyclopentanon, Isobutylalkohol, Isopropylalkohol, Tetrahydrofuran, Dimethylsulfoxid, γ-Butyrolacton, Brombenzol, Chlorbenzol, Dibrombenzol, Dichlorbenzol, Brombenzoat, Chlorbenzoat und Gemische von organischen Lösungsmitteln, die eines oder mehrere davon enthalten.
  • Der Brechungsindex der organischen Komponente ist als Brechungsindex dieser organischen Komponente in der Paste zum Zeitpunkt des Belichtens der lichtempfindlichen Komponente definiert. Wenn die Belichtung nach den Vorgängen des Beschichtens mit Paste und Trocknens durchgeführt werden soll, ist der Brechungsindex als der Brechungsindex der organischen Verbindung in der Paste nach dem Trocknungsvorgang definiert. Bei einem typischen Verfahren wird das Glassubstrat mit einer Paste beschichtet und dann 1 bis 3 min lang bei 50 bis 100ºC getrocknet, gefolgt von der Messung des Brechungsindex.
  • Für den Zweck der vorliegenden Erfindung werden allgemeine Messverfahren für den Brechungsindex, wie z. B. das Ellipsometrie-Verfahren oder das V-Block-Verfahren, bevorzugt, und die Messung sollte bei der gleichen Wellenlänge wie jene des für die Belichtung verwendeten Lichts durchgeführt werden. Insbesondere wird die Messung vorzugsweise unter Einsatz von Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 350 bis 650 nm durchgeführt. Weiters wird die Messung des Brechungsindex vorzugsweise unter Einsatz von i-Strahlen (365 nm) oder g-Strahlen (436 nm) durchgeführt.
  • Der Brechungsindex der durch Lichtbestrahlung polymerisierten organischen Komponente kann gemessen werden, indem nur die organische Komponente mit dem gleichen Licht bestrahlt wird, das für die Lichtbestrahlung der Paste verwendet wird.
  • 10 Gew.-% oder mehr Wismutoxid oder Bleioxid enthaltende Glasteilchen, die auf ein Glassubstrat gebrannt werden können, können einen Brechungsindex von 1,6 oder mehr aufweisen, und in einem solchen Fall sollte die organische Verbindung einen hohen Brechungsindex aufweisen.
  • In einem solchen Fall sollte der organischen Komponente ein Substanz mit einem hohen Brechungsindex zugegeben werden. Um den Brechungsindex zu erhöhen, ist die Zugabe einer Verbindung wirksam, die Schwefelatome, Bromatome, Iodatome, Naphthalinringe, Biphenylringe, Athracenringe oder Carbazolringe in einer Menge von 10 Gew.-% oder mehr der organischen Komponente enthält. Der Brechungsindex kann auch erhöht werden, indem Benzol ringe bis zu 20 Gew.-% zugegeben werden.
  • Insbesondere kann der Brechungsindex der organischen Komponente leicht erhöht werden, indem mehr als 10 Gew.-% Schwefelatome oder Naphthalinringe zugegeben werden. Wenn der Gehalt 60 Gew.-% oder mehr beträgt, kann die Empfindlichkeit für Licht unerwünscht beeinträchtigt werden, und daher liegt der Gesamtgehalt an Schwefelatomen und Naphthalinringen vorzugsweise im Bereich von 10 bis 60 Gew.-%.
  • Ein wirksames Verfahren zum Einbringen von Schwefelatomen, Bromatomen und Naphthalinringen in die organische Komponente ist die Verwendung einer Verbindung, die aus lichtempfindlichen Monomeren oder Bindemitteln besteht, die Schwefelatome oder Naphthalinringe enthalten. Typische Polymere, die aus Monomeren erzeugt werden, die Schwefelatome in ihrer Molekülstruktur enthalten, sind jene der nachstehenden Formeln (a), (b) und (c), worin R in der Strukturformel ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe darstellt.
  • Ein einzusetzender Sensibilisator sollte Licht der Belichtungswellenlänge absorbieren. Bei einem solchen Sensibilisator erhöht sich der Brechungsindex in der Nähe der Wellenlänge, bei der Absorption erfolgt, beträchtlich, so dass der Brechungsindex der organischen Komponente durch die Zugabe eines Sensibilisators in großen Mengen erhöht werden kann. In einem solchen Fall kann der Sensibilisator in einer Menge von 0,5 bis 10 Gew.-%, mehr bevorzugt 1 bis 6 Gew.-%, der Paste zugegeben werden.
  • Um eine Paste zu erzeugen, werden die erforderlichen Komponenten, wie anorganische Teilchen, UV-Absorber, lichtempfindliches Polymer, lichtempfindliches Monomer, Photopolymerisationsinitiator, Glasfritte und Lösungsmittel bereitgestellt, um ein Gemisch mit der erforderlichen Zusammensetzung zu bilden, gefolgt von Verarbeitung mittels Dreiwalzenmühle oder Knetmaschine, um homogenes Mischen und Dispergieren zu gewährleisten.
  • Die Viskosität der Paste wird nach Bedarf durch Regulieren der Mengen der zuzugebenden anorganischen Teilchen, Viskositätsverbesserer, organischen Lösungsmittel, Weichmacher und Suspensionsmittel eingestellt. Ihr Bereich sollte 2.000 bis 200.000 cp (Centipoise) betragen. Wenn das Rotationsbeschichtungsverfahren eingesetzt wird, um Glassubstrate zu beschichten, beträgt die Viskosität vorzugsweise 200 bis 5.000 cp. Sie beträgt vorzugsweise 50.000 bis 200.000 cp, wenn das Siebdruckverfahren eingesetzt wird, um eine einzelne Schicht mit einer Dicke von 10 bis 20 um aufzubringen, während sie vorzugsweise 1.000 bis 20.000 cp beträgt, wenn ein Rakelbeschichter oder ein Farbbeschichter eingesetzt wird.
  • Einige Beispiele für die Verwendung lichtempfindlicher Pasten für die Musterbildung werden nachstehend beschrieben, sie stellen jedoch keine Einschränkung der Erfindung dar.
  • Eine lichtempfindliche Paste wird über die gesamte Oberfläche oder einen Teil eines Glassubstrats, eines Keramiksubstrats oder eines Polymerfilms aufgetragen. Ein übliches Verfahren, wie z. B. Siebdruck, Stabbeschichtung, Walzenbeschichtung, Farbbeschichtung oder Rakelbeschichtung, kann zum Beschichten eingesetzt werden. Die Beschichtungsdicke kann eingestellt werden, indem eine geeignete Anzahl an Schichten, ein geeigneter Beschichterspalt, eine geeignete Siebgröße und Pastenviskosität eingesetzt werden.
  • Wenn eine Paste über ein Substrat aufgetragen wird, kann die Oberfläche des Substrats behandelt werden, um einen engen Kontakt zwischen dem Substrat und dem Überzug zu erzielen. Geeignete Mittel für eine solche Oberflächenbehandlung sind Silanhaftvermittler, wie z. B. Vinyltrichlorsilan, Vinyltrimethoxysilan, Vinyltriethoxysilan, Tris-(2- methoxyethoxy)vinylsilan, -γ-Glvcidoxypropyltrimethoxysilan, γ-(Methacryloxypropyl)trimethoxysilan, -(2-Aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilan, γ-Chlorpropyltrimethoxysilan, γ-Mercaptopropyltrimethoxysilan und γ-Aminopropyltriethoxysilan; und organische Metallverbindungen, wie z. B. organische Titanverbindungen, organische Aluminiumverbindungen und organische Zirkoniuniverbindungen. Solche Silan-Haftvermittler oder organische Metallverbindungen werden als 0,1- bis 5%ige Lösung in einem organischen Lösungsmittel, wie z. B. Ethylenglykolmonomethylether, Ethylenglykolmonoethylether, Methylalkohol, Ethylalkohol, Propylalkohol und Butylalkohol, eingesetzt. Dann wird die Oberflächenbehandlungsflüssigkeit mit einer Schleuder usw. gleichmäßig über ein Substrat aufgetragen, gefolgt von Trocknen bei 80 bis 140ºC für 10 bis 60 min. um Oberflächenbehandlung zu erreichen.
  • Wenn eine Paste auf einen Film aufgetragen wird, kann die Belichtung entweder nach dem Trocknen der Paste auf dem Film oder nach dem Aufkleben des Films auf ein Glas- oder Keramiksubstrat durchgeführt werden.
  • Eine lichtempfindliche grüne Bahn für Schaltkreismaterialien oder Anzeigen kann hergestellt werden, indem die lichtempfindliche Paste gemäß vorliegender Erfindung über ein Material wie einen Polyesterfilm aufgetragen wird. Eine lichtempfindliche Pastenschicht mit gleichmäßiger Dicke kann hergestellt werden, indem diese grüne Bahn auf ein Glassubstrat übertragen wird.
  • Nach dem Beschichten wird eine Belichtungsvorrichtung verwendet, um die Belichtung durchzuführen. Die Belichtung erfolgt allgemein unter Einsatz des Verfahren mit maskierter Belichtung unter Verwendung einer Photomaske, wie bei der herkömmlichen Photolithographie. Die verwendete Maske kann je nach der lichtempfindlichen organischen Komponente eine negative oder eine positive sein.
  • Anstelle der Verwendung einer Photomaske kann direkte Musterbildung durch einen roten oder blauen sichtbaren Laserstrahl oder Ar-Ion-Laserstrahl durchgeführt werden.
  • Es können Belichtungsvorrichtungen wie Schrittbelichter oder ein Nahbelichter eingesetzt werden. Für die Belichtung einer großen Fläche kann eine lichtempfindliche Paste auf Glas oder ein anderes Substrat aufgebracht werden, gefolgt von der Durchführung der Belichtung, während das Substrat befördert wird, um zu ermöglichen, eine große Fläche mit einem Belichter mit einer kleinen Lichtquelle zu belichten.
  • Die aktive Lichtquelle, die wirksam eingesetzt werden kann, umfasst sichtbares Licht, Licht im nahen UV-Bereich, UV-Licht, Elektronenstrahl, Röntgenstrahl und Laserstrahl. Davon wird UV-Licht bevorzugt, und Quellen wie eine Niederdruck-Quecksilberdampflampe, Hochdruck-Quecksilberdampflampe, Extrahochdruck-Quecksilberdampflampe, Halogenlampe und keimtötende Lampe können eingesetzt werden. Davon wird die Ex trahochdruck-Quecksilberdampflampe bevorzugt. Die optimalen Belichtungsbedingungen hängen von der Beschichtungsdicke ab, aber bevorzugt wird eine Extrahochdruck- Quecksilberdampflampe mit einer Leistung von 1 bis 100 mW/cm² für Belichtung für 0,5 bis 30 min verwendet.
  • Ein Sauerstoffsperrfilm kann über der aufgetragenen lichtempfindlichen Paste vorgesehen werden, um die Form des Musters zu verbessern. Geeignete Materialien für solche Sauerstoffsperren sind PVA-Membranen, Cellulosemembranen und Polyesterfilme.
  • Eine PVA-Membran kann hergestellt werden, indem ein Substrat unter Einsatz einer Schleuder usw. gleichmäßig mit 0,5 bis 5,0 Gew.-% wässriger Lösung beschichtet wird, gefolgt von Trocknen bei 70 bis 90ºC für 10 bis 60 min. um Wasser abzudampfen. Es wird bevorzugt, dass der wässrigen Lösung eine geringe Menge Alkohol zugegeben wird, um die Benetzbarkeit mit dem Isolationsfilm zu verbessern, wodurch das Verdampfen erleichtert wird. Die PVA-Lösung liegt mehr bevorzugt im Konzentrationsbereich von 1 bis 3 Gew.-%. Eine Konzentration in diesem Bereich verbessert die Empfindlichkeit weiter. Es wird angenommen, dass die PVA-Beschichtung die Empfindlichkeit aufgrund des folgenden Mechanismus verbessern kann: Es wird angenommen, dass Sauerstoff in der Atmosphäre die Empfindlichkeit für Photohärtung verringert, aber eine PVA- Membran kann unerwünschten Sauerstoff blockieren, wodurch die Empfindlichkeit für Belichtung mit Licht verbessert wird.
  • Wenn ein transparenter Film, z. B. wie ein Polyester-, Polypropylen- oder Polyethylenfilm verwendet wird, kann ein solcher Film über die aufgetragene lichtempfindliche Paste geklebt werden.
  • Nach dem Belichten erfolgt das Entwickeln, indem der Löslichkeitsunterschied in der Entwicklungslösung zwischen den belichteten und den unbelichteten Abschnitten genutzt wird. Für diesen Zweck kann ein Verfahren wie Eintauchen, Spritzen oder Aufstreichen eingesetzt verden.
  • Als Entwicklungslösung kann ein organisches Lösungsmittel verwendet werden, das die organische Komponente in der lichtempfindlichen Paste lösen kann. Dem organischen Lösungsmittel kann Wasser zugegeben werden, solange seine Lösekraft nicht wesentlich beeinträchtigt wird. Eine wässrige Basenlösung kann verwendet werden, wenn die lichtempfindliche Paste eine Verbindung mit einer Säuregruppe, wie z. B. Carboxyl, enthält. Obwohl die wässrige Basenlösung eine Metallbasenlösung, wie z. B. eine Natriumhydroxidlösung, Natriumcarbonatlösung oder Calciumhydroxidlösung, sein kann, wird die Verwendung einer organischen Basenlösung bevorzugt, weil die basischen Komponenten dann beim Brennen leicht entfernt werden können.
  • Als solche organischen Basenverbindungen können herkömmliche Aminverbindungen verwendet werden. Im Speziellen gehören dazu Tetramethylammoniumhydroxid, Trimethylbenzylammoniumhydroxid, Monoethanolamin und Diethanolamin. Die Konzentration der Basenlösung sollte allgemein 0,01 bis 10 Gew.-%, mehr bevorzugt 0,1 bis 5 Gew.-%, betragen. Die löslichen Anteile werden nicht entfernt, wenn die Basenkonzentration zu niedrig ist, während eine übermäßig hohe Basenkonzentration ein Ablösen gemusterter Abschnitte und die Korrosion der löslichen Anteile verursacht.
  • Beim Entwickeln beträgt die Entwicklungstemperatur vorzugsweise 20 bis 50ºC, um die Verfahrenssteuerung zu vereinfachen.
  • Das Brennen wird dann in einem Ofen durchgeführt. Die zum Brennen eingesetzte Atmosphäre und Temperatur hängen von der Paste und dem Substrat ab. Das Brennen wird allgemein in einer Atmosphäre wie Luft, Stickstoff oder Wasserstoff durchgeführt. Der zu verwendende Ofen kann ein Chargenofen oder ein kontinuierlicher Bandofen sein.
  • Die Brenntemperatur sollte 400 bis 1.000ºC betragen. Wenn die Musterbildung auf einem Glassubstrat erfolgt, sollte es für 10 bis 60 min bei 520 bis 610ºC gehalten werden, um Brennen zu gewährleisten.
  • Jedes der Verfahren zum Beschichten, Belichten, Entwickeln und Brennen kann für Zwecke wie Trocknen und vorbereitende Umsetzung einen Heizschritt bei 50 bis 300 ºC umfassen.
  • Ein Glassubstrat mit einer Spacerplatte, wie nach den obigen Verfahren hergestellt, kann an der Vorder- oder Rückseite einer Plasmaanzeige verwendet werden. Sie kann auch als Substrat verwendet werden, das in einer matrixadressierten Plasma-LCD für elektrische Entladung von den adressierten Abschnitten vorgesehen ist.
  • Phosphor wird zwischen den oben hergestellten Trennrippen aufgetragen, gefolgt von Sandwichanordnung derselben zwischen einem vorderen und einem hinteren Glassubstrat und Abdichten mit einem Edelgas wie Helium, Neon oder Xenon, wodurch eine Plasmaanzeigetafel hergestellt wird.
  • Dann werden Treiber-ICs eingebaut, um die Plasma-Anzeige zu vervollständigen.
  • Die Größe jedes Pixels muss verringert werden, um die Bildschärfe der Plasma-Anzeige zu verbessern, d. h. die Anzahl an Pixeln in einer Anzeige gleichbleibender Größe zu erhöhen. Der Abstand der Trennrippen muss verringert werden, um dies zu erzielen, aber ein verringerter Abstand bewirkt eine Verringerung des Entladeraums und eine Verringerung der mit Phosphor beschichteten Fläche, was zu verringerter Helligkeit führt. Im Speziellen erfordert eine Hochauflösungsanzeige mit 42 Zoll für TV (1920 · 1035 Pixel) oder eine Anzeige mit 23 Zoll für Bürogeräte (XGA: 1024 · 768 Pixel) eine Pixelgröße von 450 · 450 um und einen Abstand von 150 um für die Trennrippen, um die Pixel jeden Farbe zu trennen. In diesem Fall macht es eine große Linienbreite in der Trennrippe unmöglich, einen ausreichenden Endladeraum beizubehalten und die mit Phosphor beschichtete Fläche zu verringern, wodurch es schwierig wird, die Helligkeit zu verbessern.
  • Die Erfinder des vorliegenden Anmeldungsgegenstandes haben festgestellt, dass die durch die vorliegende Erfindung bereitgestellte Technik dazu dient, eine Verringerung der Linienbreite in der Trennrippe zu ermöglichen.
  • Insbesondere dient die Technik dazu, die Herstellung einer Plasma-Anzeige zu ermöglichen, die eine streifenförmige Trennrippe mit einer Spacerbreite von 20 bis 40 um umfasst. Daher kann mit der Technik wirksam die Helligkeit verbessert werden.
  • Weiters kann durch die Herstellung einer hochauflösenden Trennrippe mit einer Höhe von 100 bis 170 um und einem Abstand von 100 bis 160 um eine hochauflösende Plasma-Anzeige hergestellt werden, die für hochauflösende TV-Geräte und Computer-Bildschirme bereitgestellt werden kann.
  • Nachstehend werden Beispiele angeführt, um die Erfindung spezifischer zu veranschaulichen. Die Beispiele stellen jedoch keine Einschränkung der Erfindung dar. Die Konzentrationen (%) in den Beispielen und Vergleichsbeispielen sind, wenn nicht anders angegeben, in Gewichtsprozent angegeben.
  • In jedem Beispiel wird eine lichtempfindliche Paste hergestellt, die aus anorganischen Teilchen und einer organischen Komponente besteht. Das Herstellungsverfahren dafür ist folgendes: die Materialien der organischen Komponente werden mit γ-Butyrolacton auf 80ºC erhitzt, um Lösen zu gewährleisten, gefolgt von der Zugabe anorganischer Teilchen und Kneten in einer Knetmaschine, um eine Paste herzustellen. Deren Viskosität wird durch Regulieren der Menge des zugegebenen Lösungsmittels eingestellt. Das Lösungsmittel (γ-Butyrolacton) wurde in einer Menge von bis zu 10-40% der Paste zugegeben.
  • Daraufhin wurden durch Siebdruck auf einem Natronkalkglas- oder Quarzglassubstrat mit 30 · 30 cm mehrere Überzüge bis zu einer Dicke von 100 um, 150 um oder 200 um aufgetragen, gefolgt von Trocken bei 80ºC für 30 min.
  • Dann wurden die Substrate durch eine der beiden nachstehend angeführten Photomasken belichtet.
  • (1) Chrom-Negativmaske mit einem Abstand von 220 um und einer Linienbreite von 50 um;
  • (2) Chrom-Negativmaske mit einem Abstand von 150 um und einer Linienbreite von 20 um.
  • Belichtung wurde mit 2-10 J/cm² UV-Strahlen aus einer Extrahochdruck-Quecksilberdampflampe mit einer Leistung von 50 mW/cm² durchgeführt.
  • Das resultierende Glassubstrat wurde dann bei 80ºC 1 h lang getrocknet und bei einer Maximaltemperatur von 560ºC oder 850ºC gebrannt (Maximaltemperatur 30 min lang beibehalten).
  • Das resultierende Substrat wurde in Proben geschnitten, und ihre Querschnitte wurden unter einem Rasterelektronenmikroskop betrachtet, um zu ermitteln, ob ein gutes Muster auf der Trennrippe hergestellt worden war. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt, worin "O" anzeigt, dass ein gutes Muster erzeugt wurde, und "X" anzeigt, dass aufgrund fehlender/zerstörter Abschnitte im Muster oder aufgrund unzureichender Entwicklung, wodurch unbelichtete Abschnitte zurück gelassen werden, keine gute Trennrippe erhalten wurde.
  • Der Brechungsindex der organischen Komponente wurde eingestellt, indem nur die organische Komponente in der Paste reguliert wurde, und er wurde nach dem Aufbringen und Trocknen nach dem Ellipsometrie-Verfahren unter Einsatz von Licht mit einer Wellenlänge von 436 nm bei 25ºC gemessen.
    • Beispiel 1
  • Eine Paste wurde aus 75 g Glaspulver A1 und 25 g organischer Komponente B3, wie in Tabelle 1 angeführt, unter Einsatz von 10 g Lösungsmittel hergestellt.
  • Ein Muster wurde gebildet, und Brennen wurde bei 560ºC 30 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt.
  • Unter Einsatz einer lichtempfindlichen Silberpaste wurden streifenartig 3.072 Silberverdrahtungslinien mit einer Linienbreite von 40 um, einem Abstand von 150 um und einer Dicke von 10 um auf einem Natronkalkglas-Substrat mit 360 · 500 mm (2,8 mm Dicke) hergestellt. Die oben hergestellte Paste wurde dann über die gesamte Fläche bis zu einer Dicke von 200 um aufgetragen und durch eine Photomaske mit einem Abstand von 150 um, einer Linienbreite von 20 um, einer Gesamtanzahl von 3.080 Linien und einer Linienlänge von 350 mm belichtet, gefolgt vom Entwickeln und Brennen, um eine Trennrippe bereitzustellen. Daraufhin wurden RGB-Phosphorpasten durch Siebdruck aufgebracht, gefolgt von Brennen bei 450ºC für 20 min. um eine Rückplatte für eine 23 Zoll-Plasma-Anzeige bereitzustellen. Eine 23 Zoll-XGA-Anzeige (1.024 · 768 Pixel) kann hergestellt werden, indem diese Rückplatte mit einer Vorderplatte verklebt und diese abdichtet werden, wobei sich dazwischen ein Gas befindet.
    • Beispiel 2
  • Eine Paste wurde aus 75 g Glaspulver A2 und 25 g organischer Komponente B3, wie in Tabelle 1 angeführt, hergestellt, wobei 15 g Lösungsmittel verwendet wurden.
  • Ein Muster wurde ausgebildet, und Brennen wurde bei 560ºC 10 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt.
    • Beispiel 3
  • Eine Paste wurde unter Einsatz von 15 g Lösungsmittel aus 70 g Glaspulver A3 und 30 g organischer Komponente B4, wie in Tabelle 1 angeführt, hergestellt.
  • Es wurde ein Muster gebildet, und Brennen wurde bei 560ºC 10 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt.
    • Beispiel 4
  • Eine Paste wurde unter Einsatz von 7 g Lösungsmittel aus 80 g Glaspulver A4 und 20 g organischer Komponente B4, wie in Tabelle 1 angeführt, hergestellt.
  • Es wurde ein Muster gebildet, und Brennen wurde bei 580ºC 15 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt.
    • Beispiel 5
  • Eine Paste wurde aus 80 g Glaspulver A4 und 20 g organischer Komponente B2, wie in Tabelle 1 angeführt, hergestellt, wobei 11 g Lösungsmittel verwendet wurden.
  • Es wurde ein Muster gebildet, und Brennen wurde bei 580ºC 15 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt.
    • Beispiel 6
  • Eine Paste wurde unter Einsatz von 12 g Lösungsmittel aus 75 g Glaspulver A5 und 25 g organischer Komponente B1, wie in Tabelle 1 angeführt, hergestellt.
  • Es wurde ein Muster gebildet, und Brennen wurde bei 580ºC 15 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt.
    • Beispiel 7
  • Eine Paste wurde unter Einsatz von 10 g Lösungsmittel aus 75 Glaspulver A6 und 25 g organischer Komponente B3, wie in Tabelle 1 angeführt, hergestellt.
  • Es wurde ein Muster gebildet, und Brennen wurde bei 850ºC 15 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt.
    • Beispiel 8
  • Eine Paste wurde unter Einsatz von 10 g Lösungsmittel hergestellt, indem 60 g Glaspulver A1 und 15 g Glaspulver A6 vermischt wurden, wobei 25 g organische Komponente B3, wie in Tabelle 1 angeführt, verwendet wurden.
  • Ein Muster wurde gebildet, und Brennen wurde bei 580ºC 30 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt.
    • Vergleichsbeispiel 1
  • Eine Paste wurde unter Einsatz von 10 g Lösungsmittel aus 75 g Glaspulver A3 und 25 g organischer Komponente B2, wie in Tabelle 1 angeführt, hergestellt.
  • Es wurde ein Muster gebildet, und Brennen wurde bei 560ºC 10 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse verden in Tabelle 3 gezeigt.
    • Vergleichsbeispiel 2
  • Eine Paste wurde unter Einsatz von 10 g Lösungsmittel aus 75 g Glaspulver A4 und 25 g organischer Komponente B4, wie in Tabelle 1 angeführt, hergestellt.
  • Es wurde ein Muster gebildet, und Brennen wurde bei 580ºC 15 min lang durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt. Tabelle 1 Zusammensetzungen der verwendeten Glasteilchen Tabelle 2 Zusammensetzungen der verwendeten organischen Komponenten
  • *: Brechungsindex der organischen Komponente, die auf das Glassubstrat aufgetragen und bei 80ºC 40 min lang getrocknet worden war Tabelle 3 Ergebnisse der Trennrippenbildung
  • Die in den Tabellen verwendeten Abkürzungen haben folgende Bedeutung (die in den Formeln der Polymere 1-3 angeführten Zahlen zeigen den Molanteil jedes Monomers):
  • TMPA: Trimethylolpropantriacrylat
  • TBPMA: Tribron nphenylmethacrylat
  • TBB-ADA: Tetrabrombisphenol-A-diacrylat
  • BMEXS-MA:
  • MPS-MA:
  • PVA: Polyvinylalkohol
  • Sudan : Roter Azo-Farbstoff (C&sub2;&sub4;H&sub2;&sub0;N&sub4;O)
  • Yupinal D50: Benzophenon-Farbstoff (Yupinal D50) C&sub1;&sub3;H&sub1;&sub0;O&sub5;
  • MTPMP: 2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1
  • EPA: p-Ethyldimethylaminobenzoat
  • DET: 2,4-Diethylthioxanthon
  • γ-BL: γ-Butyrolacton Polymer-1:
  • (durchschnittliches Molekulargewicht: 43.000, Säurezahl: 90) Polymer-2:
  • (durchschnittliches Molekulargewicht: 32.000, Säurezahl: 95) Polymer-3:
  • (durchschnittliches Molekulargewicht: 30.000, Säurezahl: 101)
    • Industrielle Anwendbarkeit
  • Die lichtempfindliche Paste gemäß vorliegender Erfindung ermöglicht die Durchführung von Musterbildung mit einem hohen Seitenverhältnis und hoher Präzision. Die Erfindung macht es auch möglich, Musterbildung mit großer Dicke und hoher Präzision für Anzeigen und Schaltkreismaterialien durchzuführen sowie die Bilschärfe zu verbessern und die Herstellungsverfahren zu vereinfachen. Insbesondere können auf einfache Weise hochauflösende Plasmaanzeigentafeln hergestellt werden.

Claims (31)

1. Lichtempfindliche Paste, die als Basiskomponenten anorganische Teilchen und eine organische Komponente umfasst, die eine lichtempfindliche Verbindung enthält, worin der mittlere Brechungsindex N1 der anorganischen Teilchen und der mittlere Brechungsindex N2 der organischen Komponente der folgenden Gleichung entsprechen:
- 0,1 ≤ N1 - N2 ≤ 0,2.
2. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1, worin der mittlere Brechungsindex N1 der anorganischen Teilchen und der mittlere Brechungsindex N2 der organischen Komponente der folgenden Gleichung entsprechen:
- 0,05 ≤ N1 - N2 ≤ 0,1.
3. Lichtempfindliche Paste, die als Basiskomponenten anorganische Teilchen und eine organische Komponente umfasst, die eine lichtempfindliche Verbindung enthält, worin der mittlere Brechungsindex der anorganischen Teilchen im Bereich von 1,5 bis 1,7 liegt.
4. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 3, worin der mittlere Brechungsindex der anorganischen Teilchen im Bereich von 1,55 bis 1,65 liegt.
5. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, worin die anorganischen Teilchen 60 Gew.-% oder mehr Glasteilchen enthalten.
6. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, die 50 bis 95 Gewichtsteile anorganische Teilchen und 5 bis 50 Gewichtsteile einer organischen Komponente umfasst.
7. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 5, worin die Glasteilchen eine thermische Erweichungstemperatur (Ts) von 350 bis 600ºC aufweisen.
8. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 5, worin die Glasteilchen einen linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 50-90 · 10&supmin;&sup7; aufweisen.
9. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 5, worin die Glasteilchen einen Sphärizitätskoeffizienten von 80% oder mehr aufweisen.
10. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 5, worin die Glasteilchen zumindest eines von Lithiumoxid, Natriumoxid oder Kaliumoxid enthalten, deren Gesamtgehalt 3 bis 20 Gew.-% beträgt.
11. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 6, worin die Glasteilchen 3 bis 20 Gew.- % Lithiumoxid enthalten.
12. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 6, worin die Glasteilchen zumindest entweder Wismutoxid oder Bleioxid enthalten, deren Gesamtgehalt 5 bis 50 Gew.-% beträgt.
13. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 6, worin die Glasteilchen zumindest entweder Wismutoxid oder Bleioxid in einem Gesamtgehalt von 5 bis 30 Gew.-% enthalten und auch zumindest eines von Lithiumoxid, Natriumoxid oder Kaliumoxid in einem Gesamtgehalt von 3 bis 15 Gew.-% enthalten.
Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 6, worin die Glasteilchen 3 bis 60 Gew.- % Siliziumoxid und 5 bis 50 Gew.-% Boroxid enthalten.
15. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 6, worin die Glasteilchen 3 bis 60 Gew.- % Siliziumoxid, 5 bis 50 Gew.-% Boroxid, 1 bis 30 Gew.-% Bariumoxid und 1 bis 30 Gew.-% Aluminiumoxid enthalten.
16. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, worin die organische Komponente 10 bis 90 Gew.-% eines Oligomers oder eines Polymers mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 500 bis 100.000 enthält, wobei das Oligomer oder Polymer eine Carboxylgruppe in seiner Molekülstruktur aufweist.
17. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, worin die organische Komponente 10 bis 90 Gew.-% eines Oligomers oder eines Polymers mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 500 bis 100.000 enthält, wobei das Oligomer oder Polymer eine ungesättigte Doppelbindung in seiner Molekülstruktur aufweist.
18. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, worin die organische Komponente 10 bis 90 Gew.-% eines Oligomers oder eines Polymers mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 500 bis 100.000 enthält, wobei das Oligomer oder Polymer eine Carboxylgruppe oder eine ungesättigte Doppelbindung in seiner Molekülstruktur aufweist.
19. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, worin die organische Komponente 10 bis 80 Gew.-% einer multifunktionellen Acrylatverbindung und/oder Methacrylatverbindung enthält.
20. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, worin die organische Komponente zumindest einen Vertreter der aus Benzolring, Naphthalinring und Schwefelatom bestehenden Gruppe in einem Gesamtgehalt von 10 bis 60 Gew.-% enthält.
21. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, worin die organische Komponente 0,05 bis 5 Gew.-% einer Verbindung enthält, die UV-Strahlen absorbieren kann.
22. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 21, worin die Verbindung, die UV-Strahlen absorbieren kann, ein organischer Farbstoff oder ein organisches Pigment ist.
23. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 22, worin der organische Farbstoff oder das organische Pigment ein roter Farbstoff oder ein Rotpigment ist.
24. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, die eingesetzt werden kann, um Musterbildung bei der Herstellung von Plasmaanzeigen oder matrixadressierten Plasma-Flüssigkristallanzeigen (-LCDs) durchzuführen.
25. Lichtempfindliche Paste nach Anspruch 1 oder 3, die verwendet wird, um Trennrippen bei der Herstellung von Plasmaanzeigen oder matrixadressierten Plasma-LCDs herzustellen.
26. Herstellungsverfahren für Plasmaanzeigen, worin Trennrippen nach einem Beschichtungsverfahren erzeugt werden, bei dem ein Glassubstrat mit einer lichtempfindlichen Paste nach Anspruch 1 oder 3 beschichtet, belichtet, entwickelt und gebrannt wird.
27. Herstellungsverfahren für Plasmaanzeigen nach Anspruch 26, worin die Belichtung im Belichtungsverfahren in einem Schritt erfolgt.
28. Plasmaanzeige, die eine auf einem Glassubstrat erzeugte Trennrippe umfasst, worin die Trennrippe eine anorganische Komponente mit einem mittleren Brechungsindex von 1,5 bis 1,7 umfasst.
29. Plasmaanzeige nach Anspruch 28, worin die erzeugte Trennrippe eine streifenartige Form mit einer Linienbreite von 20 bis 35 um besitzt.
30. Plasmaanzeige nach Anspruch 28, worin die erzeugte Trennrippe eine streifenartige Form mit einer Linienbreite von 20 bis 40 um, einer Höhe von 100 bis 170 um und einem Abstand von 100 bis 160 um hat.
31. Plasmaanzeige, die eine auf einem Glassubstrat erzeugte Trennrippe umfasst, worin die Trennrippe eine anorganische Komponente mit einem mittleren Brechungsindex von 1,5 bis 1,7 umfasst und nach einem Verfahren nach Anspruch 26 erzeugt ist.
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