DE60225197T2 - Kautschukzusammensetzung für Festplattenlaufwerksdeckeldichtungsteil - Google Patents

Kautschukzusammensetzung für Festplattenlaufwerksdeckeldichtungsteil Download PDF

Info

Publication number
DE60225197T2
DE60225197T2 DE60225197T DE60225197T DE60225197T2 DE 60225197 T2 DE60225197 T2 DE 60225197T2 DE 60225197 T DE60225197 T DE 60225197T DE 60225197 T DE60225197 T DE 60225197T DE 60225197 T2 DE60225197 T2 DE 60225197T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
ethylene
olefin
rubber composition
weight
rubber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60225197T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60225197D1 (de
Inventor
Masashi Kudo
Kazuhisa Senda
Yoshifumi Kojima
Shin-Ya Matsunaga
Takashi Hakuta
Masaaki Kawasaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nok Corp
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Nok Corp
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nok Corp, Mitsui Chemicals Inc filed Critical Nok Corp
Application granted granted Critical
Publication of DE60225197D1 publication Critical patent/DE60225197D1/de
Publication of DE60225197T2 publication Critical patent/DE60225197T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M8/00Fuel cells; Manufacture thereof
    • H01M8/02Details
    • H01M8/0271Sealing or supporting means around electrodes, matrices or membranes
    • H01M8/028Sealing means characterised by their material
    • H01M8/0284Organic resins; Organic polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/541Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/16Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K3/1006Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
    • C09K3/1021Polyurethanes or derivatives thereof
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
    • G11B33/1446Reducing contamination, e.g. by dust, debris
    • G11B33/1466Reducing contamination, e.g. by dust, debris sealing gaskets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00Crosslinking
    • C08L2312/08Crosslinking by silane
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2200/00Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K2200/06Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
    • C09K2200/0642Copolymers containing at least three different monomers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M8/00Fuel cells; Manufacture thereof
    • H01M8/10Fuel cells with solid electrolytes
    • H01M2008/1095Fuel cells with polymeric electrolytes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/30Hydrogen technology
    • Y02E60/50Fuel cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Fuel Cell (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Feeding And Guiding Record Carriers (AREA)

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft die Verwendung einer Kautschukzusammensetzung zur Herstellung von Deckeldichtungen für Festplattenlaufwerke.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem ein Hochleistungs-Festplattenlaufwerk (das für eine hohe Rotation geeignet ist) oder ein Festplattenlaufwerk, das in einer Hochtemperaturumgebung, wie zum Beispiel in Automobilen, verwendet wird.
  • Die hiesigen Erfinder haben daher herausgefunden, daß eine Kautschukzusammensetzung, umfassend ein bestimmtes Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] ein bestimmtes Organopolysiloxan [B], eine SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C], die zwei oder mehr SiH-Gruppen im Molekül aufweist, und gegebenenfalls einen Katalysator [D] und einen Reaktionsinhibitor [E], eine ausgezeichnete Hochgeschwindigkeitsformbarkeit aufweist und zur Herstellung von Deckeldichtungen für Festplattenlaufwerke mit überlegenen Wärme-, Säure- und Gaspermeationsbeständigkeiten geeignet ist. Die vorliegende Erfindung wurde auf Basis dieser Erkenntnis vollendet.
  • Inzwischen haben die derzeitige Miniaturisierung und das Upgrading von elektronischen Ausrüstungsprodukten zu einem Bedarf an kleineren und dünneren Komponenten geführt. Kleinere Komponente leiden allerdings an einer schlechten Verarbeitbarkeit beim Einbau in die Produkte. Daher ist es erforderlich, daß verschiedenartige Komponenten integriert oder miteinander kombiniert werden. Darüber hinaus sind Verbesserungen hinsichtlich der benötigten Eigenschaften für elektronische Ausrüstungsprodukte, wie zum Beispiel Dichtungseigenschaften, nicht-entgasende Eigenschaften und Qualität erforderlich.
  • Dichtungen für elektronische Speichervorrichtungen, insbesondere für Festplattenlaufwerke, werden aus Kautschuken oder Urethanschaumbahnen hergestellt. Sie sind an die Vorrichtungen angebracht, indem sie in Metallbelägen, zum Beispiel aus rostfreiem Stahl oder Aluminium, eingefügt sind. Der Einbau kann durch Integrieren eines Kautschukmaterials (hauptsächlich Fluorkautschuk) mit dem Metallbelag, aus beispielsweise rostfreiem Stahl, erleichtert werden. Daher wurde vorgeschlagen, einen Kautschuk und ein Metall durch ein Klebemittel zu verbinden ( japanisches Patent 2517797 ). EPDM wurde in der Praxis als Kautschukmaterial in der gleichen Anwendung verwendet.
  • Die neuerliche Produktminiaturisierung und begleitende Trends hinsichtlich eines verringerten Deckelgewichts und Dicke haben es allerdings unerläßlich gemacht, daß die Dichtungen eine geringe Rückstoßkraft (geringe Härte) aufweisen. Wenn die Dichtung eine hohe Härte (Rückstoßkraft) aufweist, kann es zu einer Deformierung eines leichten und dünnen Deckels beim Zusammenbau eines Produkts kommen, was zu inadequaten Dichtungseigenschaften führt.
  • Weitere bisher vorgeschlagene Dichtungen schließen solche ein, die thermoplastische Styrol-Elastomere umfassen ( japanisches Patent 2961068 ). Das Patent beschreibt, daß die therapeutischen Styrol-Elastomere im Gegensatz Kautschukmaterialien keine Vuklanisierung benötigen, so daß die Herstellung vereinfacht werden kann. Es beschreibt außerdem, daß die thermoplastischen Styrol-Elastomere recylefähig sind und die Kosten reduziert werden können.
  • In der obigen Technik müssen dünne, flexible und klebrige Dichtungen durch irgendein Mittel vor dem Einbau fixiert werden; ansonsten wird ihre Verarbeitbarkeit beim praktischen Zusammenbau der Festplattenlaufwerke sehr schlecht. Das obige Patent löst dieses Problem durch Spritzgußdichtungen aus einem Styrol-Elastomer auf einem Rahmen und Einbau des Rahmens zwischen einem Gehäuse und einem Deckel oder einer Klappe des Festplattenlaufwerks oder dgl. Demzufolge ist ein drittes Glied, in diesem Fall der Rahmen, notwendig. Darüber hinaus sind die neuesten Festplattenlaufwerke hochleistungsfähig (höhere Rotation), so daß Wärme erzeugt wird. Ferner werden solche Vorrichtungen häufig in Automobilanwendungen, wie zum Beispiel Autos, eingesetzt. Dichtungen in diesen Vorrichtungen neigen daher dazu, Hochtemperaturumgebungen (insbesondere 80°C oder mehr) ausgesetzt zu werden. Solche Bedingungen sind nahe am oder jenseits der Limits zur geeigneten Verwendung von herkömmlichen thermoplastischen Styrol-Elastomeren. Das heißt, wenn die Dichtungen aus thermoplastischen Styrol-Elastomeren einer ausgedehnten Druckspannung bei hohen Temperaturen ausgesetzt werden, tritt eine permanente Deformierung auf, die die Dichtungseigenschaften verringert. Aufgrund ihrer Eigenschaften neigen thermoplastische Elastomere eher dazu, an einer starken permanenten Deformierung bei hohen Temperatur zu leiden als Kautschuke.
  • Demzufolge besteht Bedarf an einer HDD-Deckeldichtung, die eine geringe Härte für gute Dichtungseigenschaften aufweist, ein wärmehärtendes Elastomer umfaßt, um eine gute Dichtungsleistungsfähigkeit selbst bei hohen Temperaturen zu sichern und die integral mit einem Deckel ausgebildet werden kann, so daß ein einfacher und wirksamer Einbau ermöglicht wird.
  • Die hiesigen Erfinder haben ernsthafte Studien an einer HDD-Deckeldichtung durchgeführt, die eine verbesserte Hochtemperaturleistungsfähigkeit aufweist, die vereinfachte Produktion (einfacher Einbau) ermöglicht und hohe Dichtungswirkungen und eine Qualität zur Erfüllung der Erfordernisse der Produktminiaturisierung und Reduzierung des Deckelgewichts und -dicke erzielt. Demzufolge haben sie eine unten beschriebene Kautschukzusammensetzung entwickelt, die eine spezifische Zusammensetzung aufweist. Es wurde herausgefunden, daß die Zusammensetzung eine Dichtung liefern kann, die, wenn sie in einem Deckel mit einem Klebemittel integriert ist, erhöhte Dichtungseigenschaften bei hohen Temperaturen erzielen kann. Die Integration der Dichtung und des Deckels ist außerdem möglich, indem die Dichtung auf einen mit einem Klebemittel beschichteten Deckel geformt wird, der in der Form eingesetzt ist. Darüber hinaus wurde herausgefunden, daß die Verwendung der Zusammensetzung zu einer Vereinfachung der Herstellungsschritte führt. Die vorliegende Erfindung wurde auf Basis dieser Erkenntnis vollendet.
  • In der Zwischenzeit offenbarte WO 00/55251 eine vernetzbare Kautschukzusammensetzung für hermetische Dichtungsverpackungen. Diese Zusammensetzung umfaßt einen Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Random-Copolymer-Kautschuk mit Bestandteileinheiten, die aus mindestens einer durch die folgende Formel [I] oder [II] dargestellten Norbornenverbindung hergeleitet werden, und eine SiH-Gruppen-haltige Verbindung mit mindestens 2 SiH-Gruppen im Molekül:
    Figure 00040001
    worin n eine ganze Zahl von 0 bis 10 ist, R1 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist und R2 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen ist;
    Figure 00050001
    worin R3 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist.
  • Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die oben erwähnten konventionellen Probleme zu lösen.
  • Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, die Verwendung einer vernetzbaren Kautschukzusammensetzung zur Herstellung von Deckeldichtungen für Festplattenlaufwerke bereitzustellen, die eine ausgezeichnete Hochgeschwindigkeitsformbarkeit aufweist und zu HDD-Deckeldichtungen mit geringer Härte, hoher Beständigkeit gegen Wärme und Druckverformung und ausgezeichneten Langzeitdichtungseigenschaften führen. Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine HDD-Deckeldichtung, die durch Vernetzen der Kautschukzusammensetzung erhalten wird, ein HDD-Deckeldichtungsmaterial, das die Kautschukzusammensetzung umfaßt, und ein Festplattenlaufwerk (HDD), das die Deckeldichtung einschließt, bereitzustellen.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die Kautschukzusammensetzung, die zur Herstellung der erfindungsgemäßen HDD-Deckeldichtungen verwendet wird, umfaßt:
    ein Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A];
    ein Organopolysiloxan [B] mit einer durchschnittlichen Zusammensetzungsformel (I) von R1 tSiO(4-t)/2, wobei R1 eine unsubstituierte oder substituierte monovalente Kohlenwasserstoffgruppe ist und t eine Zahl im Bereich von 1,9 bis 2,1 ist; und
    eine SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C];
    wobei Copolymer [A] und Organopolysiloxan [B] ein Gewichtsverhältnis ([A]:[B]) von 100:0 bis 5:95 haben.
  • Das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] weist im allgemeinen das Folgende auf:
    • (i) ein Massenverhältnis von Ethylen zu einem C3-20-α-Olefin (Ethylen/α-Olefin) von 35/65 bis 95/5;
    • (ii) eine Iodzahl von 0,5 bis 50;
    • (iii) eine intrinsische Viskosität [η] von 0,01 bis weniger als 0,3 dl/g, gemessen in Decalin bei 135°C; und
    • (iv) konstituierende Einheiten aus nicht-konjugiertem Polyen, die sich von mindestens einer Norbornen-Verbindung, dargestellt durch die folgenden Formeln [I] oder [II], ableiten:
      Figure 00060001
    worin n eine ganze Zahl von 0 bis 10 ist, R1 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist und R2 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen ist;
    Figure 00070001
    worin R3 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist.
  • Die zur Herstellung von Brennstoffzellendichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung kann einen Katalysator [D] und optional einen Reaktionsinhibitor [E] zusätzlich zu dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A], dem Organopolysiloxan [B] und der SiH-Gruppen-haltigen Verbindung [C] enthalten.
  • Die SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] weist im allgemeinen zwei oder mehrere SiH-Gruppen im Molekül auf.
  • Die Kautschukzusammensetzung enthält die SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] vorzugsweise in einer Menge von 0,1 bis 100 Gew.-Anteilen bezogen auf 100 Gewichtsanteile des gesamten Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymers [A] und des Organopolysiloxans [B].
  • Die Kautschukzusammensetzung enthält die SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] vorzugsweise in einer Menge, die 0,2 bis 10 Silicium-gebundene Wasserstoffatome pro aliphatische ungesättigte Bindung in dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und dem Organopolysiloxan [B] liefert.
  • Der Katalysator [D] ist vorzugsweise ein Platinkatalysator.
  • Die erfindungsgemäße HDD-Deckeldichtungen umfassen die oben erwähnte Kautschukzusammensetzung für HDD-Deckeldichtungen.
  • Die erfindungsgemäße HDD-Deckeldichtung wird aus der zuvor erwähnten Kautschukzusammensetzung für HDD-Deckeldichtungen erhalten.
  • Die HDD-Deckeldichtung kann durch Flüssigspritzguß, Spritzguß oder Formpressen der Kautschukzusammensetzung für HDD-Deckeldichtungen erhalten werden.
  • Die erfindungsgemäße HDD-Deckeldichtung wird vorzugsweise in den HDD-Deckel durch ein Klebemittel integriert.
  • Das erfindungsgemäße Festplattenlaufwerk schließt eine der oben beschriebenen HDD-Deckeldichtungen ein.
  • Die erfindungsgemäß für die HDD-Deckeldichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung liefert vorzugsweise ein gehärtetes Produkt von geringer Härter mit einer Durometer A-Härte von 45 oder weniger.
  • Die vorliegende Erfindung stellt die Verwendung einer vernetzbaren Kautschukzusammensetzung, die eine ausgezeichnete Hochgeschwindigkeitsformbarkeit aufweist und HDD-Deckeldichtungen mit geringer Härte, hoher Wärmebeständigkeit und hoher Druckverformungsbeständigkeit liefern kann und ausgezeichnete Dichtungseigenschaften über eine lange Dauer aufweist, eine HDD-Deckeldichtung, die durch Vernetzen der Kautschukzusammensetzung erhalten wird, ein HDD-Deckeldichtungsmaterial, das die Kautschukzusammensetzung umfaßt und ein Festplattenlaufwerk, das die Deckeldichtung einschließt, bereit.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Querschnittsansicht einer Probe, die in die Dichtungsprüfung in den Beispielen 9 bis 12 und Vergleichsbeispielen 4 und 5 verwendet wird; und
  • 2 ist eine schematische Darstellung, die die Dichtungsprüfung für die in 1 gezeigte Probe darstellt.
  • Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung
  • Im folgenden wird die Kautschukzusammensetzung, die für die Herstellung der erfindungsgemäßen HDD-Deckeldichtungen verwendet wird, und Verwendungen davon detailliert beschrieben.
  • Im folgenden wird die Kautschukzusammensetzung, die zur Herstellung der erfindungsgemäßen HDD-Deckeldichtungen verwendet wird, wird diskutiert.
  • Kautschukzusammensetzung
  • Die Kautschukzusammensetzung, die zur Herstellung der erfindungsgemäßen HDD-Deckeldichtungen verwendet wird, umfasst:
    ein Ethyeln/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A];
    ein Organopolysiloxan [B] mit einer durchschnittlichen Zusammensetzungsformel [I] von R1tSiO(4-t)/2, worin R1 eine unsubstituierte oder substituierte monovalente Kohlenwasserstoffgruppe ist und t eine Zahl im Bereich von 1,9 bis 2,1 ist;
    eine SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C], die vorzugsweise zwei oder mehrere SiH-Gruppen im Molekül aufweist; und optional
    einen Katalysator [D] und einen Reaktionsinhibitor [E].
  • Die Kautschukzusammensetzung enthält das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] mit einer Grenzviskosität [η ] von 0,01 bis weniger als 0,3 dl/g, gemessen in Decalin bei 135°C, und das Organopolysiloxan [E] in einem Gewichtsverhältnis ([A]:[B]) von 100:1 bis 5:95, vorzugsweise 100:0 bis 60:40 und besonders bevorzugt 100:0 bis 70:30 ([A] + [B] = 100 Gew.-Anteile). In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform weisen das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und das Organosiloxan [B] ein Gewichtsverhältnis ([A]:[B]) von 100:0 auf.
  • Die Kautschukzusammensetzung ist vorzugsweise eine vernetzbare Zusammensetzung.
  • Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A]
  • Das erfindungsgemäß verwendete Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] ist ein Copolymer aus Ethylen, einem α-Olefin von 3 bis 20 Kohlenstoffatomen und einem nicht-konjugierten Polyen. In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugierte Polyen-Copolymer [A] ein statisches Copolymer (Random-Copolymer).
  • Die α-Olefine von 3 bis 20 Kohlenstoffatomen schließen Propylen, 1-Buten, 4-Methyl-1-penten, 1-Hexen, 1-Hepten, 1-Octen, 1-Nonen, 1-Decen, 1-Undecen, 1-Dodecen, 1-Tridecen, 1-Tetradecen, 1-Pentadecen, 1-Hexadecen, 1-Heptadecen, 1-Nonadecen, 1-Eicosen, 9-Methyl-1-decen, 11-Methyl-1-dodecen und 12-Ethyl-1-tetradecen ein. Von diesen α-Olefinen sind solche mit 3 bis 10 Kohlenstoffatomen bevorzugt. Insbesondere werden Propylen, 1-Buten, 1-Hexen und 1-Octen vorzugsweise verwendet.
  • Diese α-Olefine können einzeln oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
  • Das erfindungsgemäß verwendete nicht-konjugierte Polyen ist eine Norbornen-Verbindung, die durch die folgende Formel [I] oder [II] dargestellt wird:
    Figure 00110001
    worin:
    n eine ganze Zahl von 0 bis 10 ist;
    R1 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist, die beispielsweise aus Methyl-, Ethyl-, Propyl, Isopropyl, n-Butyl, Isobutyl, sec-Butyl, t-Butyl, n-Pentyl, Isopentyl, t-Pentyl, Neopentyl, Hexyl, Isohexyl, Heptyl, Octyl, Nonyl und Decyl ausgewählt wird; und
    R2 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen ist, die beispielsweise aus den für R1 aufgelisteten Alkylgruppen ausgewählt werden kann, deren Kohlenstoffatome von 1 bis 5 reichen;
    Figure 00110002
    worin:
    R3 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist, die beispielsweise aus den für R1 aufgelisteten Alkylgruppen ausgewählt werden kann.
  • Beispielhafte Norbornenverbindungen der Formel [I] oder [II] schließen 5-Methylen-2-norbornen, 5-Vinyl-2-norbornen, 5-(2-propenyl)-2-norbornen, 5-(3-Butenyl)-2-norbornen, 5-(1-methyl-2-propenyl)-2-norbornen, 5-(4-Pentenyl)-2-norbornen, 5-(1-Methyl-3-butenyl)-2-norbornen, 5-(5-Hexenyl)-2-norbornen, 5-(1-Methyl-4-pentenyl)-2-norbornen, 5-(2,3-Dimethyl-3-butenyl)-2-norbornen, 5-(2-Ethyl-3-butenyl)-2-norbornen, 5-(6-Heptenyl)-2-norbornen, 5-(3-Methyl-5-hexenyl)-2-norbornen, 5-(3,4-Dimethyl-4-pentenyl)-2-norbornen, 5-(3-Ethyl-4-pentenyl)-2-norbornen, 5-(7-Octenyl)-2-norbornen, 5-(2-Methyl-6-heptenyl)-2-norbornen, 5-(2,2-Dimethyl-5-hexenyl)-2-norbornen, 5-(5-Ethyl-5-hexenyl)-2-norbornen und 5-(1,2,3-Trimethyl-4-pentenyl)-2-norbornen ein.
  • Unter diesen sind 5-Vinyl-2-norbornen, 5-Methylen-2-norbornen, 5-(2-Propenyl)-2-norbornen, 5-(3-Butenyl)-2-norbornen, 5-(4-Pentenyl)-2-norbornen, 5-(5-Hexenyl)-2-norbornen, 5-(6-Heptenyl)-2-norbornen und 5-(7-octenyl)-2-norbornen bevorzugt. Diese Norbornenverbindungen können einzeln oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
  • Die Norbornenverbindung, wie z. B. 5-Vinyl-2-norbornen, kann in Kombination mit einem unten beschriebenen nicht-konjugierten Polyen verwendet werden, ohne die erfindungsgemäßen Ziele nachteilig zu beeinflussen.
  • Die optionalen nicht-konjugierten Polyene schließen folgende ein: Lineare nicht-konjugierte Diene, wie z. B. 1,4-Hexadien, 3-methyl-1,4-hexadien, 4-methyl-1,4-hexadien, 5-methyl-1,4-hexadien, 4,5-dimethyl-1,4-hexadien und 7-Methyl-1,6-octadien;
    Cyclische nicht-konjugierte Diene, wie z. B. Methyltetrahydroinden, 5-Ethyliden-2-norbornen, 5-Methylen-2-norbornen, 5-Isopropyliden-2-norbornen, 5-Vinyliden-2- norbornen, 6-Chlormethyl-5-isopropenyl-2-norbornen und Dicyclopentadien; und
    Triene, wie z. B. 2,3-Diisopropylidene-5-norbornen, 2-Ethyliden-3-isopropyliden-5-norbornen und 2-Propenyl-2,2-norbornadien.
  • Das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugierte Polyen-Copolymer [A], das die obigen Komponenten umfasst, weist die folgenden Eigenschaften auf.
  • (i) Massenverhältnis von Ethylen zu dem α-Olefin mit 3 bis 20 Kohlenstoffatomen (Ethylen/α-Olefin)
  • Das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] enthält Einheiten (a), die aus Ethylen hergeleitet werden, und Einheiten (b), die aus dem α-Olefin mit 3 bis 20 Kohlenstoffatomen (nachstehend manchmal einfach als das „α-Olefin" bezeichnet) hergeleitet werden, in einem Massenverhältnis [(a)/(b)] von 35/65 bis 95/5, vorzugsweise 40/60 bis 90/10, besonders bevorzugt 45/55 bis 85/15 und insbesondere bevorzugt 50/50 bis 80/20.
  • Das Massenverhältnis in den obigen Bereichen befähigt die zur Herstellung von Brennstoffzellendichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung dazu, ein vernetzbares Kautschuk-Formprodukt zu liefern, das eine hohe Beständigkeit gegen thermische Alterung, Festigkeitseigenschaften und eine Kautschukelastizität sowie eine ausgezeichnete Niedrigtemperaturbeständigkeit und Verarbeitbarkeit aufweist.
  • (ii) Iodzahl
  • Das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] weist ein Iodzahl von 0,5 bis 50 (g/100 g), vorzugsweise 1 bis 45 (g/100 g), besonders bevorzugt 1 bis 43 (g/100 g) und insbesondere bevorzugt 3 bis 40 (g/100 g) auf.
  • Wenn die Iodzahl in die obigen Bereiche fällt, kann die Kautschukzusammensetzung mit hoher Effizienz vernetzt werden und zu einem vernetzten Kautschuk-Formprodukt führen, das hohe Beständigkeiten gegen Druckverformung und umweltbedingten Abbau (Beständigkeit gegen thermische Alterung) aufweist. Iodzahlen oberhalb der obigen Bereiche (insbesondere über 50) führen zu einer exzessiven Vernetzungsdichte, wodurch mechanische Eigenschaften, wie z. B. die Bruchdehnung, verschlechtert werden könnte.
  • (iii) Grenzviskosität
  • Das Ethylen/α-Olefin/nich-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] weist wünschenswerterweise eine Grenzviskosität [η] im Bereich von 0,01 bis 5,0 dl/g, vorzugsweise von 0,03 bis 4,0 dl/g, besonders bevorzugt von 0,05 bis 3,5 dl/g, und insbesondere bevorzugt von 0,07 bis 3,0 dl/g, gemessen in Dekalin bei 135°C, auf. In dem Fall, in dem die Kautschukzusammensetzung einem Flüssigspritzguß unterzogen wird, beträgt die Grenzviskosität [η] des Ethylen/α-Olefin/nich-konjugiertes Polyen-Copolymer [A], gemessen in Dekalin bei 135°C, wünschenswerterweise 0,01 bis 1,5 dl/g, vorzugsweise 0,03 bis 1,3 dl/g, besonders bevorzugt 0,05 bis 1,2 dl/g und insbesondere bevorzugt 0,07 bis 1,1 dl/g. In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Grenzviskosität höchstens 0,5 dl/g oder niedriger und vorzugsweise niedriger als 0,3 dl/g. Dies ist insbesondere im Falle von Spritzgießen flüssiger Kunststoffe (LIM) bevorzugt.
  • Die Grenzviskosität [η] in den obigen Bereichen ermöglicht der Kautschukzusammensetzung, ausgezeichnete Festigkeitseigenschaften und eine Druckverformungsbeständigkeit zu besitzen, und führt zu einem vernetzten Kautschuk-Formprodukt mit guter Verarbeitbarkeit.
  • Das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] kann durch bekannte Verfahren hergestellt werden, einschließlich solchen, die in Polymer Production Process (S. 365–378, veröffentlicht von KOGYO CHOSAKAI PUBLISHING CO., LTD.) und JP-A-H09-71617 , JP-A-H09-71618 , JP-A-H09-208615 , JP-A-H10-67823 , JP-A-H10-67824 und JP-A-H10-110054 des hiesigen Anmelders beschrieben werden.
  • Das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] kann unter Verwendung eines Katalysators hergestellt werden. Besonders bevorzugte Olefinpolymerisationskatalysatoren schließen die folgenden ein:
    Ziegler-Katalysatoren, die aus einer Übergangsmetallverbindung, wie z. B. Vanadium (V); Zirkonium (Zr) oder Titan (Ti) und einer Organoaluminiumverbindung (Organoaluminium-Oxyverbindung) zusammengesetzt sind; und
    Metallocen-Katalysatoren, die aus einer Metallocen-Verbindung eines Übergangsmetalls, das aus der Gruppe IVB des Periodensystems ausgewählt wird, und einer Organoaluminium-Oxyverbindung oder einer ionisierenden ionischen Verbindung zusammengesetzt sind.
  • Das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] wird wünschenswerterweise unter Verwendung eines Katalysators hergestellt, der die unten beschriebenen Verbindungen (H) und (I) in Hauptanteilen enthält. Die Verwendung dieses Katalysators ist insofern vorteilhaft, als das resultierende Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] eine in siedendem Xylol unlösliche Komponente in einer Menge von 1% oder weniger enthält.
  • Das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A], dessen Xylol-unlöslicher Gehalt 1% oder weniger beträgt, kann durch statistische Copolymerisation von Ethylen, dem α-Olefin mit 3 bis 20 Kohlenstoffatomen und der Norbornen-Verbindung der Formel [I] oder [II] in Gegenwart des Katalysators, der hauptsächlich die Komponenten (H) und (I) enthält, unter den Bedingungen einer Polymerisationstemperatur von 30 bis 60°C, insbesondere von 30 bis 59°C, einem Polymerisationsdruck im Bereich von 4 bis 12 kgf/cm2, insbesondere von 5 bis 8 kgf/cm2, und einem Molverhältnis des nicht-konjugierten Polyens zu dem verwendeten Ethylen (nicht-konjugiertes Polyen/Ethylen) von 0,01 bis 0,2 hergestellt werden. Die Copolymerisation wird vorzugsweise in einem Kohlenwasserstoff-Lösungsmittel durchgeführt.
  • Die Verbindung (H) ist eine lösliche Vanadiumverbindung, die durch die Formel VO(OR)nX3-n (worin R eine Kohlenwasserstoffgruppe ist, X ein Halogenatom ist und n 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist) dargestellt wird, oder eine Vanadiumverbindung der Formel VX4 (worin X ein Halogenatom ist).
  • Die lösliche Vanadiumverbindung (H) ist eine Komponente, die in dem Kohlenwasserstoff-Lösungsmittel in dem Polymerisationssystem löslich ist. Bestimmte Beispiele dafür schließen Vanadiumverbindungen, die durch VO(OR)aXb oder V(OR)cXd (worin R eine Kohlenwasserstoffgruppe ist, 0 ≤ a ≤ 3, 0 ≤ b ≤ 3, 2 ≤ a + b ≤ 3, 0 ≤ c ≤ 4, 0 ≤ d ≤ 4 und 3 ≤ c + d ≤ 4) dargestellt werden, und Addukte davon mit einem Elektronendonor ein.
  • Besonders spezifische Beispiele schließen VOCl3, VO(OC2H5)Cl2, VO(OC2H5)2Cl, VO(O-iso-C3H7)Cl2, VO(O-n-C4H9)Cl2, VO(OC2H5)3, VOBr3, VCl4, VOCl3, VO(O-n-C4H9)3 und VCl3·2OC6H12OH ein.
  • Die Verbindung (I) ist eine Organoaluminiumverbindung, die durch die Formel R'mAlX'3-m (worin R' eine Kohlenwasserstoffgruppe ist, X' ein Halogenatom ist und m im Bereich von 1 bis 3 liegt) dargestellt wird.
  • Beispielhafte Organoaluminiumverbindungen (I) schließen die folgenden ein:
    Trialkylaluminium, wie z. B. Triethylaluminium, Tributylaluminium und Triisopropylaluminium;
    Dialkylaluminiumalkoxide, wie z. B. Diethylaluminiumethoxid und Dibutylaluminiumbutoxid;
    Alkylaluminiumsesquialkoxide, wie z. B. Ethylaluminiumsesquiethoxid und Butylaluminiumsesquibutoxid;
    partiell alkoxyliertes Alkylaluminium mit einer durchschnittlichen Zusammensetzung, wie z. B. R1 0,5Al(OR1)0,5;
    Dialkylaluminiumhalogenide, wie z. B. Diethylaluminiumchlorid, Dibutylaluminiumchlorid und Diethylaluminiumbromid;
    Alkylaluminiumsesquihalogenide wie z. B. Ethylsesquichlorid, Butylaluminiumsesquichlorid und Ethylaluminiumsesquibromid;
    partiell halogeniertes Alkylaluminium, wie z. B. Alkylaluminiumdihalogenide, einschließlich Ethylaluminiumdichlorid, Propylaluminiumdichlorid und Butylaluminiumdichlorid;
    Dialkylaluminiumhydride, wie z. B. Diethylaluminiumhydrid und Dibutylaluminiumhydrid;
    partiell hydriertes Alkylaluminium, wie z. B. Alkylaluminiumdihydride, einschließlich Ethylaluminiumdihydrid und Propylaluminiumdihydrid; und
    partiell alkoxyliertes und halogeniertes Alkylaluminium, wie z. B. Ethylaluminiumethoxychlorid, Butylaluminiumbutoxychlorid und Ethylaluminiumethoxybromid.
  • In der vorliegenden Erfindung ist die Verbindung (H) vorzugsweise die lösliche Vanadiumverbindung VOCl3 und die Verbindung (I) vorzugsweise eine Mischung aus Al(OC2H5)2Cl/Al2(OC2H5)3Cl3 (in einem Mischungsverhältnis von 1/5 oder größer). Diese Kombination von Katalysatorkomponenten ist insoweit vorteilhaft, daß das resultierende Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] einen unlöslichen Anteil von 1% oder weniger nach Extraktion mit einem Soxhlet-Extraktor (Lösungsmittel: siedendes Xylol, Extraktionszeit: 3 Stunden, 325 Mesh) aufweist.
  • Organopolysiloxan [B]
  • Das Organopolysiloxan [B] hat die Funktion, eine erhöhte Beständigkeit der Kautschukzusammensetzung gegen thermische Alterung bereitzustellen. Das heißt, es trägt zur Verbesserung der Beständigkeit der durch die Zusammensetzung erhaltenen HDD-Deckeldichtungen gegen thermische Alterung bei. Das Organopolysiloxan [B] wird durch die folgende durchschnittliche Zusammensetzung der Formel [I] dargestellt: R1 tSiO(4-t)/2 (I)
  • Worin R1 ein unsubstituierte oder substituierte monovalente Kohlenwasserstoffgruppe ist und im allgemeinen eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 10, besonders bevorzugt 1 bis 8 Kohlenstoffatomen ist.
  • Bestimmte Beispiele für die Kohlenwasserstoffgruppen schließen folgende ein:
    Alkylgruppen, wie z. B. Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Butyl-, Hexyl- und Octylgruppen;
    Cycloalklylgruppen, wie z. B. Cyclopentyl- und Cyclohexylgruppen;
    Alkenylgruppen, wie z. B. Vinyl-, Allyl- und Propinylgruppen;
    Cycloalkenylgruppen;
    Arylgruppen, wie z. B. Phenyl- und Tolylgruppen;
    Aralkylgruppen, wie z. B. Benzyl- und Phenylethylgruppen; und
    Halogenide oder Cyanide der obigen Kohlenwasserstoffgruppen, in denen die Wasserstoffatome partiell oder vollständig durch ein Chloratom, ein Fluoratom oder eine organische Gruppe, wie z. B. eine Cyanogruppe, substituiert sind.
  • Insbesondere weist das Organopolysiloxan eine Hauptkette auf, die Dimethylsiloxan-Einheiten umfasst. Ein Teil der Hauptkette enthält außerdem bevorzugt eine Phenylgruppe, eine Vinylgruppe oder eine 3,3,3-Trifluorpropylgruppe; mit anderen Worten wird eine Diphenylsiloxaneinheit, eine Methylvinylsiloxaneinheit oder eine Methyl-3,3,3-Trifluorpropylsiloxaneinheit vorzugsweise in einen Teil der Dimethylpolysiloxan-Hauptkette eingeführt.
  • Im obigen Fall enthält das Organopolysiloxan [B] vorzugsweise 2 oder mehr ungesättigte aliphatische Gruppen, wie z. B. Alkenyl- oder Cycloalkenylgruppen, im Molekül. Vorzugsweise 0,01 bis 20 mol-%, insbesondere 0,02 bis 10 mol-% von R1 sind ungesättigte aliphatische Gruppen, insbesondere Vinylgruppen.
  • Die ungesättigten aliphatischen Gruppen können an den Enden, in der Mitte oder sowohl an einem Ende als auch in der Mitte der Molekülkette vorhanden sein. Vorzugsweise liegen sie jedoch zumindest an einer terminalen Position der Molekülkette vor.
  • In der Formel [I] ist t eine positive Zahl von 1,9 bis 2,1.
  • Das erfindungsgemäß verwendete Organopolysiloxan kann so gestaltet sein, daß seine Molekülkette an seinen Enden mit einer Trimethylsilyl-, einer Dimethylphenylsilylgruppe, einer Dimethylhydroxysilylgruppe, einer Dimethylvinylsilylgruppe oder einer Trivinylsilylgruppe blockiert ist.
  • Besonders bevorzugte Organopolysiloxane zur erfindungsgemäßen Verwendung schließen Methylvinylpolysiloxan, Methylphenylvinylpolysiloxan und Methyltrifluorpropylvinylpolysiloxan ein.
  • Die Organopolysiloxane können beispielsweise durch (Co-)Hydrolysekondensation von einem oder mehreren Organohalogensilanen oder durch Ringöffnungspolymerisation eines cyclischen Polysiloxans (Siloxantrimer oder -tetramer) unter Verwendung eines alkalischen oder sauren Katalysators hergestellt werden. Sie sind grundsätzlich lineare Diorganopolysiloxane, können jedoch auch eine Mischung von zwei oder mehreren Arten von verschiedenen Molekülstrukturen sein.
  • Das Organopolysiloxan weist vorzugsweise eine Viskosität bei 25°C von 100 Centistokes (cSt) oder darüber und besonders bevorzugt von 100.000 bis 100.000.000 cSt auf.
  • Der Polymerisationsgrad des Organopolysiloxans beträgt vorzugsweise 100 oder mehr und besonders bevorzugt 3000 bis 20.000.
  • SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C]
  • Die erfindungsgemäß verwendete SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] fungiert als Vernetzungsmittel, indem es mit dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und/oder dem Organopolysiloxan [B] reagiert. Es gibt keine bestimmte Beschränkung hinsichtlich der Molekülstruktur der SiH-Gruppen-haltigen Verbindung [C], und alle harzartigen Verbindungen mit linearen, cyclischen, verzweigten oder dreidimensionalen Netzstrukturen können verwendet werden. Es ist jedoch notwendig, daß die Verbindung mindestens zwei Silicium-gebundene Wasserstoffatome, mit anderen Worten mindestens zwei SiH-Gruppn im Molekül, enthält.
  • Beispielhafte SiH-Gruppen-haltige Verbindungen [C], die erfindungsgemäß verwendbar sind, schließen Verbindungen mit der durchschnittlichen Zusammensetzung der Formel R4 bHcSiO(4-b-c)/2 ein.
  • In der obigen Formel ist R4 eine substituierte oder unsubstituierte monovalente Kohlenwasserstoffgruppe, aber keine aliphatische ungesättigte Bindung, und weist 1 bis 10 Kohlenstoffatome und insbesondere 1 bis 8 Kohlenstoffatome auf. Solche monovalenten Kohlenwasserstoffgruppen schließen die für R1 in Formel [I] aufgelisteten Alkylgruppen und die Phenylgruppe und Halogen-substituierte Halogengruppe, wie z. B. die Trifluorpropylgruppe, ein. Insbesondere werden Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Phenyl- und Trifluorpropylgruppen bevorzugt, und besonders bevorzugt werden Methyl- und Phenylgruppen.
  • In der obigen Formel ist b 0 ≤ b < 3, vorzugsweise 0,6 < b < 2,2 und besonders bevorzugt 1,5 ≤ b ≤ 2; c ist 0 < c ≤ 3, vorzugsweise 0,002 ≤ c < 2 und besonders bevorzugt 0,01 ≤ c ≤ 1; und b + c sind 0 < b + c ≤ 3 und vorzugsweise 1,5 < b + c ≤ 2,7.
  • Die SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] ist vorzugsweise ein Organohydrogenpolysiloxan, das 2 bis 1000 Siliciumatome, besonders bevorzugt 2 bis 300 Siliciumatome und optimal 4 bis 200 Siliciumatome, im Molekül aufweist.
  • Bestimmte Beispiele davon schließen Siloxanoligomere wie z. B. 1,1,3,3-Tetramethyldisiloxan, 1,3,5,7-Tetramethyltetracyclosiloxan und 1,3,5,7,8-Pentamethylpentacyclosiloxan und Methylhydrogenpolysiloxan, das mit Trimethylsiloxygruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, Dimethylsiloxan/Methylhydrogensiloxan-Copolymer, das mit Trimethylsiloxygruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, Methylhydrogenpolysiloxan, das mit Silanolgruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, Dimethylsiloxan/Methylhydrogensiloxan-Copolymer, das mit Silanolgruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, Dimethylpolysiloxan, das mit Dimethylhydrogensiloxygruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, Methylhydrogenpolysiloxan, das mit Methylhydrogensiloxygruppen an beiden Enden des Moleküls endet, Dimethylsiloxan/Methylhydrogensiloxan-Copolymer, das mit Dimethylhydrogensiloxygruppen an beiden Enden der Molekülkette endet und Siliconharze, die R4 2(H)SiO1/2-Einheiten und SiO4/2-Einheiten umfassen und optional R4 3SiO1/2-Einheiten, R4 2SiO2/2-Einheiten, R4(H)SiO2/2-Einheiten, (H)SiO3/2-Einheiten oder R4SiO3/2-Einheiten enthalten können, ein.
  • Als Methylhydrogenpolysiloxan, das mit Trimethylsiloxygruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, können die durch die folgende Formel dargestellten Verbindung erwähnt werden, in denen die Methylgruppen partiell oder vollständig durch Ethyl-, Propyl-, Phenyl- oder Trifluorpropylgruppen substituiert sind: (CH3)3SiO-(-SiH(CH3)-O-)dSi(CH3)3 worin d eine ganze Zahl von 2 oder mehr ist.
  • Als Dimethylsiloxan/Methylhydrogensiloxan-Copolymer, das mit Trimethylsiloxygruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, können die durch die folgende Formel dargestellten Verbindungen erwähnt werden, insbesondere Verbindungen der Formel, in denen die Methylgruppen partiell oder vollständig durch Ethyl-, Propyl-, Phenyl- oder Trifluorpropylgruppen substituiert sind: (CH3)3SiO-(-Si(CH3)2-O-)e-(-SiH(CH3)-O-)f-Si(CH3)3 worin e eine ganze Zahl von 1 oder mehr ist und f eine ganze Zahl von 2 oder mehr ist.
  • Als Methylhydrogenpolysiloxan, das mit Silanolgruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, können die durch die folgende Formel dargestellten Verbindungen und Verbindungen derselben Formel erwähnt werden, in denen Methylgruppen partiell oder vollständig durch Ethyl-, Propyl-, Phenyl- oder Trifluorpropylgruppen substituiert sind: HOSi(CH3)2O-(-SiH(CH3)-O-)2-Si(CH3)2OH.
  • Als Dimethylsiloxan/Methylhydrogensiloxan-Copolymer, das mit Silanolgruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, können die durch die folgende Formel dargestellten Verbindungen und Verbindungen derselben Formel erwähnt werden, in denen Methylgruppen partiell oder vollständig durch Ethyl-, Propyl-, Phenyl- oder Trifluorpropylgruppen substituiert sind: HOSi(CH3)2O-(-Si(CH3)2-O-)e-(-SiH(CH3)-O-)f-Si(CH3)2OH worin e eine ganze Zahl von 1 oder mehr ist und f eine ganze Zahl von 2 oder mehr ist.
  • Als Dimethylpolysiloxan, das mit Dimethylhydrogensiloxygruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, können die durch die folgende Formel dargestellten Verbindungen und Verbindungen derselben Formel erwähnt werden, in denen Methylgruppen partiell oder vollständig durch Ethyl-, Propyl-, Phenyl- oder Trifluorpropylgruppen substituiert sind: HSi(CH3)2O-(-Si(CH3)2-O-)e-Si(CH3)2H worin e eine ganze Zahl von 1 oder mehr ist.
  • Als Methylhydrogenpolysiloxan, das mit Dimethylhydrogensiloxygruppen an beiden Enden der Molekülketten endet, können die durch die folgende Formel dargestellten Verbindungen und Verbindungen derselben Formel erwähnt werden, in denen Methylgruppen partiell oder vollständig durch Ethyl-, Propyl-, Phenyl- oder Trifluorpropylgruppen substituiert sind: HSi(CH3)2O-(-SiH(CH3)-O-)e-Si(CH3)2H worin e eine ganze Zahl von 1 oder mehr ist.
  • Als Dimethylsiloxan/Methylhydrogensiloxan-Copolymer, das mit Dimethylhydrogensiloxygruppen an beiden Enden der Molekülkette endet, können die durch die folgende Formel dargestellten Verbindungen und Verbindungen derselben Formel erwähnt werden, in denen Methylgruppen partiell oder vollständig durch Ethyl-, Propyl-, Phenyl- oder Trifluorpropylgruppen substituiert sind: HSi(CH3)2O-(-Si(CH3)2-O-)e-(-SiH(CH3)-O-)h-Si(CH3)2H worin e und h jeweils eine ganze Zahl von 1 oder mehr sind.
  • Diese oben beschriebenen Verbindungen können durch konventionelle und bekannte Verfahren hergestellt werden. Beispielsweise werden Octamethylcyclotetrasiloxan und/oder Tetramethyltetrasiloxan und eine Verbindung, die ein Triorganosilyl- oder Diorganohydrogensiloxygruppe enthält, die eine terminale Gruppe bildet, wie z. B. Hexamethyldisiloxan oder 1,3-Dihydro-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan in Gegenwart eines Katalysators, wie z. B. Schwefelsäure, Trifluormethansulfonsäure oder Methansulfonsäure, bei Temperaturen von etwa –10 bis +40°C ins Gleichgewicht gebracht.
  • Die SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] wird in einer Menge von 0,1 bis 100 Gew.-Anteilen, vorzugsweise 0,1 bis 75 Gew.-Anteilen, besonders bevorzugt 0,1 bis 50 Gew.-Anteilen, insbesondere bevorzugt 0,2 bis 30 Gew.-Anteilen, weiter bevorzugt 0,2 bis 20 Gew.-Anteilen, insbesondere 0,5 bis 10 Gew.-Anteilen und optimalerweise 0,5 bis 5 Gew.-Anteilen, bezogen auf 100 Gew.-Anteile der Kombination aus dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und dem Organopolysiloxan [B] ([A] + [B]) verwendet werden. Wenn die SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] in den obigen Mengen verwendet wird, führt die resultierende Kautschukzusammensetzung zu einem vernetzten Kautschuk-Formprodukt, das eine hohe Druckverformungsbeständigkeit, eine adäquate Vernetzungsdichte und ausgezeichnete Festigkeits- und Dehnungseigenschaften aufweist. Die Verwendung der Si-Gruppen-haltigen Verbindung [C] in einer Menge, die 100 Gew.-Anteile überschreitet, ist hinsichtlich der Kosten unvorteilhaft und daher ungünstig.
  • Die SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] wird geeigneterweise in einer Menge eingesetzt, die 0,2 bis 10 und vorzugsweise 0,7 bis 5 Silicium-gebundene Wasserstoffatome (≡SiH-Gruppen) pro aliphatische ungesättigte Bindung (wie z. B. eine Alkinyl- oder Diengruppe) in dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] (Komponente [A]) und dem Organopolysiloxan [B] (Komponente [B]) liefert. Ein SiH-Gruppen-Anteil von weniger als 0,2 resultiert in einer unzureichenden Vernetzung und kann daher eine unzureichende mechanische Festigkeit bedingen. Ein Anteil, der 10 übersteigt, führt im Gegensatz dazu zur Erniedrigung der physikalischen Eigenschaften eines gehärteten Produkts, und kann insbesondere zu bemerkenswerten Verschlechterungen der Wärmebeständigkeit und der Druckverformungsbeständigkeit führen.
  • Katalysator [D]
  • Der optional erfindungsgemäß verwendete Katalysator [D] ist ein Additionsreaktionskatalysator und beschleunigt die Additionsreaktion (Hydrosilylierung von Alkenen) der SiH-Gruppen in der SiH-Gruppen-haltigen Verbindung [C] mit den Alkenylgruppen in dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und/oder der Organopolysiloxankomponente [B].
  • Die Additionsreaktionskatalysatoren bestehen im allgemeinen aus Platingruppenelementen, wie z. B. Platinkatalysatoren, Palladiumkatalysatoren und Rhodiumkatalysatoren. Der erfindungsgemäß verwendete Katalysator [D] ist vorzugsweise ein Platinkatalysator. Unter den Additionsreaktionskatalysatoren einschließlich der Platinkatalysatoren ist es wünschenswert, einen Komplex aus einem Metallelement der Gruppe 8 des Periodensystems, insbesondere Platin, mit einer Verbindung, die eine Vinylgruppe und/oder eine Carbonylgruppe enthält, als Katalysator [D] zu verwenden.
  • Die Verbindung, die eine Carbonylgruppe enthält, ist vorzugsweise Carbonyl oder Octanal. Beispielhafte Komplexe davon mit Platin schließen Platin-Carbonylkomplexe, Platin-Octanalkomplexe, Platin-Carbonylbutylcyclosiloxan-Komplexe und Platin-Carbonylphenylcyclosiloxan-Komplexe ein.
  • Die Verbindung, die eine Vinylgruppe enthält, ist vorzugsweise ein Vinylgruppen-haltiges Organosiloxan. Beispielhaft Komplexe davon mit Platin schließen Platin-divinyltetramethyldisiloxan-Komplexe, Platin-divinyltetraethyldisiloxan-Komplexe, Platin-divinyltetrapropyldisiloxan-Komplexe, Platin-divinyltetrabutyldisiloxan-Komplexe und Platin-divinyltetraphenyldisiloxan-Komplexe ein.
  • Unter den Vinylgruppen-haltigen Organosiloxanen werden Vinylgruppen-haltige cyclische Organosiloxane bevorzugt. Beispielhafte Komplexe davon mit Platin schließen Platin-Phenylmethylcyclosiloxan-Komplexe, Platin-Vinylethylcyclosiloxan-Komplexe und Platin-Vinylpropylcyclosiloan-Komplexe ein. Das Vinylgruppen-haltige Organosiloxan kann an das Metall koordiniert sein oder als Lösungsmittel zur Koordination anderer Liganden verwendet werden. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des Katalysators [D] wird das Vinylgruppen-haltige Organosiloxan als Lösungsmittel verwendet, und der Komplex enthält die Carbonylgruppen-haltige Verbindung als Ligand.
  • Bestimmte Beispiele für solche Komplexe schließen Vinylmethylcyclosiloxan-Lösungen von Platin-Carbonyl-Komplexen, Divinyltetramethyldisiloxan-Lösungen von Platin- Carbonyl-Komplexen, Divinyltetraethyldisiloxan-Lösungen von Platin-Carbonyl-Komplexen, Divinyltetrapropyldisiloxan-Lösungen von Platin-Carbonyl-Komplexen, Divinyltetrabutyldisiloxan-Lösungen von Platin-Carbonyl-Komplexen und Divinyltetraphenyldisiloxan-Lösungen von Platin-Carbonyl-Komplexen ein.
  • Diese Komplex-Katalysatoren können ferner eine andere Komponente als die Vinyl- und/oder Carbonylgruppen-haltigen Verbindung(en) enthalten. Beispielsweise können sie ein anderes Lösungsmittel als die Vinyl- und/oder die Carbonylgruppen-haltigen Verbindung(en) enthalten. Solche Lösungsmittel schließen Alkohole und Xylole ein, sind jedoch nicht auf diese beschränkt.
  • Bestimmte Beispiele für die Alkohole schließen die folgenden ein. Aliphatische gesättigte Alkohole, wie z. B. Methylalkohol, Ethylalkohol, Propylalkohol, Isopropylalkohol, Butylalkohol, sec-Butylalkohol, tert-Butylalkohol, n-Amylalkohol, Isoamylalkohol, Hexylalkohol, Heptylalkohol, Octylalkohol, Caprylalkohol, Nonylalkohol, Decylalkohol, Undecylalkohol, Laurylalkohol, Tridecylalkohol, Myristylalkohol, Cetylalkohol, Stearylalkohol und Eicosylalkohol;
    ungesättigte aliphatische Alkohole, wie z. B. Allylalkohol und Crotylalkohol;
    alicyclische Alkohole, wie z. B. Cyclopentanol und Cyclohexanol;
    aromatische Alkohole, wie z. B. Benzylalkohol und Cinnamylalkohol; und
    heterocyclische Alkohole, wie z. B. Furfurylalkohol.
  • Die unter Verwendung der Alkohole als Lösungsmittel hergestellten Komplexe schließen Platin-Octanal/Octanol-Komplexe ein. Diese Lösungsmittel ermöglichen eine leichte Handhabung und einen leichten Einbau des Katalysators in die Kautschukzusammensetzung.
  • Unter den oben erwähnten Katalysatoren werden die Vinylmethylcyclosiloxan-Lösungen von Platin-Carbonyl-Komplexen (insbesondere solche der folgenden chemischen Formel 1), Platin-Vinylmethylcyclosiloxan-Komplexe (insbesondere solche der folgenden chemischen Formel 2), Platin-Divinyltetramethyldisiloxan-Komplexe (insbesondere solche der folgenden chemischen Formel 3) und Platin-Octanol/Octanol-Komplexe bevorzugt. Insbesondere werden Vinylmethylcyclosiloxan-Lösungen von Platin-Carbonyl-Komplexen bevorzugt. Pt0·CO·(CH2=CH(Me)SiO)4 Chemische Formel 1 Pt0·(CH2=CH(Me)SiO)4 Chemische Formel 2 Pt0 – 1,5[(CH2=CH(Me)2Si)2O] Chemische Formel 3
  • Diese Katalysatoren enthalten das Metallelement der Gruppe 8 des Periodensystems (vorzugsweise Platin) in Mengen von 0,1 bis 10 Gew.-%, vorzugsweise 1 bis 5 Gew.-%, besonders bevorzugt 3 bis 4 Gew.-% und insbesondere bevorzugt 2,5 bis 3,5 Gew.-%.
  • Der Katalysator [D] wird in einer Menge von 0,1 bis 100.000 Gew.-ppm, vorzugsweise 0,1 bis 10.000 Gew.-ppm, besonders bevorzugt 1 bis 5.000 Gew.-ppm und insbesondere 5 bis 1.000 Gew.-ppm, bezogen auf die Gesamtmenge an Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und Organopolysiloxan [B] ([A] + [B]), verwendet.
  • Wenn der Katalysator [D] in den obigen Mengen verwendet wird, führt die resultierende Kautschukzusammensetzung zu einem vernetzten Kautschuk-Formprodukt, das eine adäquate Vernetzungsdichte und ausgezeichnete Festigkeits- und Dehnungseigenschaften aufweist. Die Verwendung des Katalysators [D] in einer Menge, die 100.000 Gew.-ppm übersteigt, ist hinsichtlich der Kosten unvorteilhaft, und daher ungünstig.
  • In der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein vernetztes Kautschuk-Formprodukt durch Bestrahlen eines nicht-vernetzten Kautschuk-Formprodukts aus der Kautschukzusammensetzung, die keinen Katalysator [D] enthält, mit Licht, γ-Strahlen, Elektronenstrahlen oder dergleichen zu erhalten.
  • Reaktionsinhibitor [E]
  • In der vorliegenden Erfindung wird, wie der Katalysator [D], ein Reaktionsinhibitor [E] optional eingesetzt. Beispiele dafür schließen Benzotriazole, Ethenylgruppen-haltige Alkohole (wie z. B. Ethenylcyclohexanol), Acrylnitrile, Amidverbindungen (wie z. B. N,N-Diallylacetamid, N,N-Diallylbenzamid, N,N,N',N'-Tetraallyl-o-phthalsäure-diamid, N,N,N',N'-Tetraallyl-m-phthalsäure-diamid und N,N,N',N'-tetraallyl-p-phthalsäure-diamid), Schwefel, Phosphor, Stickstoff, Aminverbindungen, Schwefelverbindungen, Phosphonverbindungen, Zinn, Zinnverbindungen, Tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxan und organische Peroxide, wie z. B. Hydroperoxid, ein.
  • Der Reaktionsinhibitor [E] wird in einer Menge von 0 bis 50 Gew.-Anteilen, im allgemeinen 0,0001 bis 50 Gew.-Anteilen, vorzugsweise 0,0001 bis 30 Gew.-Anteilen, besonders bevorzugt 0,0001 bis 20 Gew.-Anteilen, insbesondere bevorzugt 0,0001 bis 10 Gew.-Anteilen und weiter bevorzugt 0,0001 bis 5 Gew.-Anteilen, bezogen auf 100 Gew.-Anteile der Kombination aus dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und dem Organopolysiloxan [B] ([A] + [B]), verwendet.
  • Wenn der Reaktionsinhibitor [E] in einer Menge von 50 Gew.-Anteilen oder weniger verwendet wird, weist die resultierende Kautschukzusammensetzung eine hohe Vernetzungsgeschwindigkeit und eine gute Produktivität bezüglich vernetzter Kautschuk-Formprodukte auf. Die Verwendung des Reaktionsinhibitors [E] in einer Menge, die 50 Gew.-Anteile übersteigt, ist unvorteilhaft hinsichtlich der Kosten und daher ungünstig.
  • Weitere Komponenten
  • Die zur Herstellung der erfindungsgemäßen HDD-Deckeldichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung bietet dann die zufriedenstellendsten Eigenschaften, wenn sie als vernetztes Produkt, wie z. B. ein vernetztes Kautschuk-Formprodukt oder ein vernetzter Kautschukschaum, verwendet wird.
  • Die zur Herstellung der HDD-Deckeldichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung kann je nach beabsichtigter Verwendung des vernetzten Produkts konventionelle Additive enthalten, ohne die erfindungsgemäßen Ziele nachteilig zu beeinflussen. Solche Additive schließen Schaumverstärkungsmittel, anorganische Füllmittel, Weichmacher, alterungshemmende Mittel, Verarbeitungshilfsmittel, Vulkanisierungsbeschleuniger, organische Peroxide, Vernetzungshilfsmittel, Schäumungsmittel, Schäumungshilfsmittel, Färbemittel, Dispergiermittel und Flammschutzmittel ein.
  • Kautschukverstärkungsmittel sorgen für bessere mechanische Eigenschaften, einschließlich Bruchfestigkeit, Reißfestigkeit und Verschleißfestigkeit des vernetzten (vulkanisierten) Kautschuks. Beispiele davon schließen Ruße, wie z. B. SRF, PGF, FEF, HAF, ISAF, SAF, FT und MT ein, diese Ruße, die mit einem Silankupplungsmittel oder dergleichen oberflächenbehandelt sind, Kieselsäurepulver und Silicas ein.
  • Bestimmte Beispiele für Silicas schließen gebrannte Silicas und gefällte Silicas ein. Diese Silicas können mit reaktiven Silanen, wie z. B. Hexamethyldisilan, Chlorsilan und Alkoxysilan oder Siloxan mit niedrigem Molekulargewicht, oberflächenbehandelt werden. Diese Silicas weisen vorzugsweise eine spezifische Oberfläche, gemessen durch das BET-Verfahren, von 10 m2/g oder mehr und vorzugsweise 30 bis 500 m2/g auf.
  • Die Typen und Mengen der Kautschukverstärkungsmittel können je nach Verwendung des vernetzten Produkts entsprechend bestimmt werden. Das Kautschukverstärkungsmittel wird jedoch im allgemeinen in einer Menge von bis zu 300 Gew.-Anteilen und vorzugsweise bis zu 200 Gew.-Anteilen, bezogen auf 100 Gew.-Anteile der Kombination aus dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und dem Organopolysiloxan [B] ([A] + [B]), hinzugefügt.
  • Anorganische Füllmittel schließen gefälltes Calciumcarbonat, Talke und Tone ein.
  • Die Typen und Mengen der anorganischen Füllmittel können je nach Verwendung des vernetzten Produkts entsprechend bestimmt werden. Das anorganische Füllmittel wird jedoch im allgemeinen in einer Menge von bis zu 300 Gew.-Anteilen und vorzugsweise bis zu 200 Gew.-Anteilen, bezogen auf 100 Gew.-Anteile der Kombination aus dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und dem Organopolysiloxan [B] ([A] + [B]), hinzugefügt.
  • Weichmacher schließen konventionelle Weichmacher ein, die gewöhnlich für Kautschuke verwendet werden.
  • Bestimme Beispiele davon schließen die folgenden ein:
    Petroleumartige Weichmacher, wie z. B. Prozessöle, Schmieröle, Paraffine, flüssige Paraffine, Petroleumasphalte und Vaseline;
    Steinkohleteer-Weichmacher, wie z. B. Steinkohleteere und Steinkohleteerpeche;
    Fettöl-Weichmacher wie z. B. Castoröle. Leinöle, Rapsöle und Kokosnussöle;
    Tallöle;
    Faktisse;
    Wachse, wie z. B. Bienenwachse, Carnaubawachse und Lanoline;
    Fettsäuren und Fettsäuresalze, wie z. B. Ricinolsäure, Palmitinsäure, Bariumstearat, Calciumstearat und Zinklaurat; und
    Synthetische Polymere, wie z. B. Petroleumharze, ataktische Polypropylene und Cumaron-Inden-Harze. Unter diesen werden die Petroleum-artigen Weichmacher bevorzugt verwendet und Prozessöle werden besonders bevorzugt eingesetzt.
  • Die Mengen der Weichmacher werden je nach Verwendung des festen Produkts entsprechend bestimmt.
  • Die alterungshemmenden Mittel schließen alterungshemmende Mittel auf Basis eines Amins, eines sterisch gehinderten Phenols und schwefelbasierende alterungshemmende Mittel ein. Wie oben beschrieben wurde, werden sie innerhalb von Grenzen eingesetzt, die für die erfindungsgemäßen Ziele nicht schädlich sind.
  • Die erfindungsgemäß einsetzbaren aminbasierenden alterungshemmenden Mittel schließen Diphenylamine und Diphenylendiamine ein.
  • Bestimmte Beispiele für Diphenylamine schließen p-(p-Toluolsulfonylamid)-diphenylamin, 4,4'-(α,α-Dimethylbenzyl)diphenylamin, 4,4'-Dioctyldipheylamin, ein Hochtemperaturreaktionsprodukt aus Diphenylamin und Aceton, ein Niedrigtemperaturreaktionsprodukt aus Diphenylamin und Aceton, ein Niedrigtemperaturreaktionsprodukt aus Diphenylamin, Annilin und Aceton, ein Reaktionsprodukt aus Diphenylamin und Diisobutylen, octyliertes Diphenylamin, dioctyliertes Diphenylamin, p,p'-Dioctyldiphenylamin und alkyliertes Diphenylamin ein.
  • Bestimmte Beispiele für Phenylendiamine schließen p-Phenylendiamine, wie z. B. N,N'-Diphenyl-p-phenylenediamin, n-Isopropyl-N'-phenyl-p-phenylendiamin, N,N'-Di-2-naphthyl-p-phenylendiamin, N-Cyclohexyl-N'-phenyl-p-phenylendiamin, N-Phenyl-N'-(3-methacryloyloxy-2-hydroxypropyl)-p-phenylendiamin, N,N'-Bis(1-methylheptyl)-p-phenylendiamin, N,N'-Bis(1,4-dimethylpentyl)-p-phenylendiamin, N,N'-Bis(1-ethyl-3-methylpentyl)-p-phenylendiamin, N-(1,3-Dimethylbutyl)-N'-phenyl-p-phenylendiamin, Phenylhexyl-p-phenylendiamin und Phenyloctyl-p-phenylendiamin ein.
  • Unter diesen werden 4,4'-(α,α-Dimethylbenzyl)diphenylamin und N,N'-Di-2-naphthyl-p-phenylendiamin bevorzugt.
  • Die obigen Verbindungen können einzeln oder in Kombinationen von zwei oder mehreren verwendet werden.
  • Bestimmte Beispiele für alterungshemmende Mittel auf Basis sterisch gehinderter Phenole schließen die folgenden ein:
    • (1) 1,1,3-Tris-(2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl)butan,
    • (2) 4,4'-Butylidenbis-(3-methyl-6-t-butylphenol),
    • (3) 2,2-Thiobis(4-methyl-6-t-butylphenol),
    • (4) 7-Octadecyl-3-(4'-hydroxy-3',5'-di-t-butylphenyl)propionat,
    • (5) Tetrakis-[methylen-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionat]methan,
    • (6) Pentaerythritol-tetrakis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionat],
    • (7) Triethylenglycol-bis[3-(3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)propionat],
    • (8) 1,6-Hexanediol-bis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionat],
    • (9) 2,4-Bis(n-octylthio)-6-(4-hydroxy-3,5-di-t-butylanilino)-1,3,5-triadin,
    • (10) Tris-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)-isocyanurat,
    • (11) 2,2-Thio-diethylenbis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionat],
    • (12) N,N'-Hexamethylenbis(3,5-di-t-butyl-4-hydroxy)hydrocinnamid,
    • (13) 2,4-Bis[(octylthio)methyl]-o-cresol,
    • (14) 3,5-Di-t-butyl-4-hydroxybenzyl-phosphonato-diethylester,
    • (15) Tetrakis[methylen(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamato)]methan,
    • (16) Octadecyl-3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionat, und
    • (17) 3,9-Bis[2-{3-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy}-1,1-dimethylethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecan.
  • Unter diesen werden die Phenolverbindungen (5) und (17) besonders bevorzugt.
  • Die schwefelbasierenden alterungshemmenden Mittel schließen konventionelle schwefelbasierende alterungshemmende Mittel ein, die gewöhnlich für Kautschuke verwendet werden.
  • Spezifische Beispiele dafür schließen die folgenden ein:
    Imidazol-basierende alterungshemmende Mittel, wie z. B. 2-Mercaptobenzoimidazol, das Zinksalz von 2-Mercaptobenzoimidazol, 2-Mercaptomethylbenzoimidazol, das Zinksalz von 2-Mercaptomethylbenzoimidazol und das Zinksalz von 2-Mercaptomethylimidazol; und
    aliphatische Thioether-basierende alterungshemmende Mittel, wie z. B. Dimyristylthiodipropionat, Dilaurylthiodipropionat, Distearylthiodipropionat, Ditridecylthiodipropionat und Pentaerythritol-Tetrakis-(β-lauryl-thiopropionat). Unter diesen werden 2-Mercaptobenzoimidazol, das Zinksalz von 2-Mercaptobenzoimidazol, 2-Mercaptomethylbenzoimidazol, das Zinksalz von 2-Mercaptomethylbenzoimidazol und Pentaererythritol-tetrakis-(β-lauryl-thiopropionat) besonders bevorzugt.
  • Die Verarbeitungshilfsmittel schließen konventionelle Verbindungen ein, die gewöhnlich in der Verarbeitung von Kautschuken verwendet werden. Bestimmte Beispiele dafür schließen höhere Fettsäuren, wie z. B. Ricinolsäure, Stearinsäure, Palmitinsäure und Laurinsäure; Salze von höheren Fettsäuren, wie z. B. Bariumstearat, Zinkstearat, Calciumstearat; und Ester von höheren Fettsäuren, wie z. B. solche von Ricinolsäure, Stearinsäure, Palmitinsäure und Laurinsäure ein.
  • Das Verarbeitungshilfsmittel wird im allgemeinen in einer Menge von 10 Gew.-Teilen oder weniger und vorzugsweise 5 Gew.-Teilen oder weniger, bezogen auf 100 Gew.-Anteile der Kombination aus dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und dem Organopolysiloxan [B] ([A] + [B]), zugeführt. Es ist jedoch wünschenswert, in Abhängigkeit der erforderlichen physikalischen Eigenschaften eine optimale Menge zu bestimmen.
  • In der vorliegenden Erfindung kann zusätzlich zu dem Katalysator [D] ein organisches Peroxid eingesetzt werden, um sowohl eine Additionsvernetzung als auch eine radikale Vernetzung durchzuführen. Das anorganische Peroxid kann in einer ungefähren Menge von 0,1 bis 10 Gew.-Anteilen, bezogen auf 100 Gew.-Anteile der Kombination aus dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] und dem Organopolsiloxan [B] ([A] + [B]), hinzugefügt werden. Das organische Peroxid kann ein bekanntes organisches Peroxid sein, das gewöhnlich zur Vernetzung von Kautschuken verwendet wird.
  • Das organische Peroxid wird vorzugsweise in Kombination mit einem Vernetzungshilfsmittel verwendet.
  • Bestimmte Beispiele für Vernetzungshilfsmittel schließen Schwefel; Chinondioximverbindungen wie z. B. Para-Chinondioxim; Methacrylatverbindungen, wie z. B. Polyethylenglycoldimethacrylat; Allylverbindungen, wie z. B. Diallylphthalat und Diallylcyanurat; Maleimidverbindungen; und Divinylbenzole ein. Das Vernetzungshilfsmittel wird in einer Menge von 0,5 bis 2 mol pro Mol des verwendeten organischen Peroxids und vorzugsweise in einer annähernd äquimolaren Menge verwendet.
  • Die zur Herstellung der HDD-Deckeldichtungen verwendete vernetzbare Kautschukzusammensetzung kann mit einem bekannten Kautschuk gemischt werden, ohne die erfindungsgemäßen Ziele nachteilig zu beeinflussen.
  • Solche Kautschuke schließen natürliche Kautschuke (NR), Isopren-basierende Kautschuke, wie z. B. Isoprenkautschuk (IR), und Kautschuk auf Basis eines konjugierten Diens, wie z. B. Butadienkautschuk (BR), Styrol/Butadien-Kautschuk (SBR), Acrylnitril/Butadien-Kautschuk und Chloroprenkautschuk (CR) ein.
  • Des weiteren können konventionelle Ethylen/α-Olefin-Copolymerkautschuke verwendet werden, einschließlich Ethylen/Propylen-Random Copolymere (EPR) und Ethylen/α-Olefin/Polyen-Copolymere (wie z. B. EPDM), die sich von dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A] unterscheiden.
  • Wenn die Kautschukzusammensetzung zu HDD-Deckeldichtungen gefertigt wird, weist die vernetzte Kautschukbahn aus der Zusammensetzung vorzugsweise eine Druckverformung von 50% oder weniger auf (das Verfahren zur Bahnherstellung wird später beschrieben). Eine solche Druckverformung kann hinreichende Dichtungseigenschaften im HDD sichern. Außerdem weist die vernetzte Kautschukbahn wünschenswerterweise eine Bruchfestigkeit von 2 MPa oder mehr auf. Diese Bruchfestigkeit erschwert das Brechen des Materials während der Herstellung. Darüber hinaus weist die vernetzte Kautschukbahn eine Härte (JIS K6253) von weniger als 70 auf. Wenn die Härte 70 oder mehr beträgt, wird eine extreme Rückstoßkraft verursacht, wenn ein Deckeldichtungsbauteil am Hauptkörper angebracht ist. Folglich kann der Deckel deformiert werden und keine vollständige Dichtung erzielen. Das heißt, die Dichtungseigenschaften der Dichtung können inadequat werden. Gleichzeitig beträgt die Härte vorzugsweise nicht weniger als 10. Wenn die Härter weniger als 10 beträgt, ist die Dichtung anfällig für Brüche und klebt leicht aneinander, das eine vorsichtige Handhabung erfordert. Besonders bevorzugt liegt die Härte in einem Bereich von 20 bis 40.
  • Des weiteren kann die zur Herstellung von Deckeldichtungen für Festplattenlaufwerke verwendete Kautschukzusammensetzung je nach Bedarf geeignete Zusatzbestandteile enthalten. Die Zusatzbestandteile schießen folgende ein:
    Verstärkungsmittel wie zum Beispiel Carbon Blacks und weiße Carbone;
    Füllstoffe, wie zum Beispiel Kieselerden, Talke, Tone, Graphite, Calciumsilicat, Bariumsulfat, Calciumcarbonat, Magnesiumcarbonat, Aluminiumhydroxid und Glimmer;
    pulverförmige feste Füllstoffe, wie zum Beispiel verschiedene Metallpulver, Glaspulver, keramische Pulver, granulare oder pulverförmige Polymere;
    kleine Mengen an thermoplastischen Harzen oder Kautschuken zur Verbesserung der Verschleißeigenschaften und Formbarkeit;
    kurze Fasern zu Erhöhung der Festigkeit und Steifheit;
    Verarbeitungshilfsmittel, zum Beispiel Stearinsäure, Palmitinsäure und Paraffinwachse;
    Säureakzeptoren, wie zum Beispiel Zinkoxid und Magnesiumoxid;
    alterungshemmende Mittel, wie zum Beispiel solche auf Amin-Basis, Penol-Basis und Imidazol-Basis.
  • Im Hinblick auf die Anwendung als HDD-Deckeldichtungen liefert die Zusammensetzung vorzugsweise ein gehärtetes Produkt mit einer Oberflächenhärte (Durometer A-Härte) von 45 oder weniger. Eine Durometer A-Härte des gehärteten Produkts von 45 oder weniger kann durch Einstellung der Mengen der Additive, wie zum Beispiel der Verstärkungsmittel, der Füllstoffe oder Weichmacher, erzielt werden, die zu der Zusammensetzung hinzugefügt werden. Das gehärtete Produkt kann eine gewünschte geringe Härte auch ohne Zugabe dieser Additive aufweisen. Die Verstärkungsmittel oder Füllstoffe, die Schwefel- oder Halogen-Verbindungen enthalten, welche Katalysatorgifte sein können, sollte vorzugsweise vermieden werden.
  • Herstellung der Kautschukzusammensetzung und der HDD-Deckeldichtungen, usw.
  • Wie oben beschrieben, weist die zur Herstellung der erfindungsgemäßen HDD-Deckeldichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung die zufriedenstellendsten Eigenschaften in Form eines vernetzten Kautschuk-Formprodukts auf.
  • Die zur Herstellung der HDD-Deckeldichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung kann durch das konventionelle Verfahren der Kautschukvulkanisierung (Vernetzung) in ein vernetztes Kautschuk-Formprodukt überführt werden. Beispielsweise wird ein nicht-vernetzter zusammengesetzter Kautschuk zuerst hergestellt, und danach wird der zusammengesetzte Kautschuk in eine gewünschte Form geformt und dann vernetzt.
  • Das Vernetzen kann durch Erhitzen der Zusammensetzung erfolgen, um die Reaktion des Vernetzungsmittels (SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C]) zu induzieren. Außerdem können Licht, γ-Strahlen- oder Elektronenstrahlenbestrahlung die Vernetzung bewirken.
  • Ein beispielhaftes Herstellungsverfahren für die Kautschukzusammensetzung für die HDD-Deckeldichtungen wird unten beschrieben.
  • Die zur Herstellung der HDD-Deckeldichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung kann durch eine Reihe von Schritten hergestellt werden, in denen:
    Das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A], das Organopolysiloxan [B] und ein Additiv, wie z. B. das oben erwähnte Kautschukverstärkungsmittel, das anorganische Füllmittel oder der Weichmacher zusammen in einem Innenmischer (integrierter Mischer), wie z. B. ein Banbury-Mischer, ein Kneter oder ein Zwischenmischer, vorzugsweise bei Temperaturen zwischen 50 und 180°C für 3 bis 10 Minuten geknetet werden;
    Die resultierende Mischung weiter mit der SiH-Gruppen-haltigen Verbindung [C] und optional mit dem Katalysator [D], dem Reaktionsinhibitor [E], einem Vulkanisierungsbeschleuniger und einem Vernetzungshilfsmittel in einer Walzenmühle, wie z. B. einer offenen Walzenmühle oder einem Kneter, bei einer Walzentemperatur von 100°C oder darunter für 1 bis 30 Minuten gemischt wird; und
    die resultierende Mischung geschert wird.
  • Wenn die Knettemperatur im Innenmischer niedrig ist, können das alterungshemmende Mittel, das Färbemittel, das Dispergiermittel, das Flammschutzmittel und dergleichen zusammen mit dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A], dem Organopolysiloxan [B], der SiH-Gruppen-haltigen Verbindung [C], dem Kautschukverstärkungsmittel, dem anorganischen Füllmittel, dem Weichmacher usw. geknetet werden.
  • Die zur Herstellung der HDD-Deckeldichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung, die wie oben beschrieben hergestellt wurde, wird dann durch verschiedenartige Verfahren in die gewünschten Formen geformt und vernetzt. Das Vernetzen kann simultan mit dem Formen oder durch Einführung des Formprodukts in einen Vulkanisierungsbehälter durchgeführt werden. Verwendbare Formmaschinen schließen LIM- Maschinen, Spritzgussmaschinen, Transferpressmaschinen, Strangpressmaschinen und Kalanderwalzen ein. Unter diesen werden LIM-Maschinen zur Herstellung der anvisierten HDD-Deckeldichtungen im Hinblick auf die Dickegenauigkeit und das Hochgeschwindigkeitsformen bevorzugt. Spritzgießen und Pressformen sind ebenso geeignet. Die Vernetzungsbedingungen sind so gestaltet, daß das Formprodukt bei Temperaturen von 50 bis 270°C von 0,5 bis 30 Minuten erhitzt wird oder mit Licht, γ-Strahlen oder Elektronenstrahlen durch die oben beschriebene Prozedur bestrahlt wird. Auf diese Weise wird ein vernetztes Kautschuk-Formprodukt, d. h. die erfindungsgemäße HDD-Deckeldichtung, erhalten. Es ist außerdem möglich, das Vernetzen bei Raumtemperatur durchzuführen.
  • Das Vernetzen kann mit oder ohne eine Form durchgeführt werden. Wenn das Vernetzen ohne eine Form durchgeführt wird, werden die Form- und Vernetzungsschritte im allgemeinen der Reihe nach durchgeführt. Im Falle des Erhitzens in einem Vulkanisierungsbehälter kann ein Erhitzungsbehälter verwendet werden, der Luft, ein fluidisiertes Bett aus Glasperlen, UHF (Elektromagnetische Ultra-Hochfrequenzwellen) oder Dampf einsetzt.
  • Wenn die zur Herstellung der HDD-Deckeldichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung einer LIM unterzogen wird, ist es wünschenswert, flüssige Kautschukzusammensetzungen herzustellen, in denen die SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] und der Katalysator [D] getrennt voneinander enthalten sind.
  • Insbesondere werden das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A], das Organopolysiloxan [B], die Additive, wie z. B. das Kautschukverstärkungsmittel, das anorganische Füllmittel und der Weichmacher, und die SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] zusammen in einem Rührer für 3 bis 10 Minuten geknetet, um die flüssige Kautschukzusammensetzung (1) zu erhalten. Der Rührer wird in Abhängigkeit von der Viskosität der Materialien aus Innenmischern (integrierten Mischern), wie z. B. einem Banbury-Mischer, einem Kneter und einem Zwischenmischer, und einem Planetenmischer ausgewählt. Getrennt davon werden das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A], das Organopolysiloxan [B], die Additive, wie z. B. das Kautschukverstärkungsmittel, das anorganische Füllmittel und der Weichmacher, der Katalysator [D] und optional der Reaktionsinhibitor [E] zusammen für 3 bis 10 Minuten geknetet, um eine flüssige Kautschukzusammensetzung (2) zu erhalten. Danach werden die flüssigen Kautschukzusammensetzungen (1) und (2) in entsprechende Kübel oder Patronen gefüllt, die direkt mit einer LIM-Maschine verbindbar sind. Die flüssigen Kautschukzusammensetzungen werden dann über Messvorrichtungen und einer Mischapparatur zur Durchführung der LIM ausgestoßen. Auf diese Weise kann die anvisierte HDD-Deckeldichtung erhalten werden.
  • Wenn die Dichtung und ein HDD-Deckel integriert werden, kann ein Klebemittel eingesetzt werden. Die Klebemittel schließen Epoxyharz-Klebemittel, Phenolharz-Klebemittel und Isocyanat- oder Silan-Kupplungsmittel ein. Das Klebemittel kann je nach Bedarf durch eine Optimum-Technik aufgetragen werden, und beispielhafte Techniken schließen Tauchbeschichtung, Sprühbeschichtung, Siebdruck, Bürstenstreichen und Prägebeschichtung (stamping coating) ein.
  • Beispiele
  • Im folgenden wird die vorliegende Erfindung durch die folgenden Beispiele detaillierter beschrieben. Es ist jedoch auszulegen, daß die Erfindung in keiner Weise durch die Beispiele beschränkt wird.
  • Die Zusammensetzungen, Iodzahlen und intrinsische Viskositäten [η] der Copolymere [A], die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendet werden, wurden durch die folgenden Verfahren gemessen oder bestimmt.
  • (1) Zusammensetzungen der Copolymere [A]
  • Die Zusammensetzungen der Copolymere [A] wurden mittels 13C-NMR bestimmt.
  • (2) Iodzahlen der Copolymere [A]
  • Die Iodzahlen der Copolymere [A] wurden mittels Titration bestimmt.
  • (3) Grenzviskosität [η]
  • Die Grenzviskositäten [η] der Copolymere [A] wurden in Decalin bei 135°C gemessen.
  • Herstellungsbeispiel 1
  • Herstellung des Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuks (A-1)
  • Eine Terpolymerisation von Ethylen, Propylen und 5-Vinyl-2-norbornen wurde in einem 100 l-Polymerisationsreaktor aus rostfreiem Stahl durchgeführt, der mit einem Rührblatt ausgestattet war (Umdrehungen pro Minute: 250 U/Min). Die Terpolymerisation wurde durch kontinuierliches Einspeisen von außerhalb des Polymerisationsreaktors in die flüssige Phase von Hexan bei 60 l/h, Ethylen bei 3,0 kg/h, Propylen bei 9,0 kg/h, 5-Vinyl-2-norbornen bei 550 g/h, Wasserstoff bei 70 l/h und den Katalysatoren: VOCl3 bei 95 mmol/h, Al(Et)2Cl bei 443 mmol/h und Al(Et)1,5Cl1,5 bei 127 mmol/h durchgeführt.
  • Die Reaktion führte zu einem Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-1) als homogene Lösung.
  • Danach wurde die Polymerisationslösung kontinuierlich vom Boden des Polymerisationsreaktors abgezogen und die Polymerisationsreaktion durch Zugabe einer kleinen Menge von Methanol beendet. Abschließend wurde das Polymer durch Ausdämpfen vom Lösungsmittel getrennt und dann im Vakuum bei 55°C für eine Dauer von 48 Stunden getrocknet.
  • Der so erhaltene Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-1) wies die in Tabelle 1 gezeigten Eigenschaften auf. In Tabelle 1 sind der Ethylengehalt und der Diengehalt in Massen-% angegeben.
  • (Herstellungsbeispiele 2 und 3)
  • Eine Terpolymerisation wurde mit der Vorgehensweise des Herstellungsbeispiels 1 durchgeführt, mit der Ausnahme, daß die Polymerisationsbedingungen wie in Tabelle 1 angegeben geändert wurden. Auf diese Weise wurden Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuke (A-2) und (A-3) mit verschiedenen Eigenschaften erhalten. Die Eigenschaften der Copolymerkautschuke (A-2) und (A-3) werden in Tabelle 1 dargestellt.
  • Figure 00460001
  • Figure 00470001
  • Beispiel 1
  • 100 Gew.-Anteile des in Tabelle 1 angegebenen Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuks (A-1) und 30 Gew.-Anteile Ruß (Handelsname: SEAST G-116, erhältlich von TOKAI CARBON CO., LTD.) wurden zusammen in einem 2 l-Planetenmischer (Handelsname: PLM-2, erhältlich bei INOUE SEISAKUSHO K.K.) geknetet, um eine Mischung (I-1) zu erhalten.
  • Zu 130 Gew.-Anteilen der Mischung (I-1) wurden 4 Gew.-Anteile einer Verbindung, die durch C6H5-Si(OSi(CH3)2H)3 dargestellt wird, als SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] (Vernetzungsmittel), 0,1 Gew.-Anteile Ethinylcyclohexanol als Reaktionsinhibitor [E] und 0,1 Gew.-Anteile einer Isopropylalkohollösung aus 2 Gew.-% Chlorplatinsäure als Katalysator [D] hinzugefügt. Diese wurden dreimal mit drei Walzen mit einem Durchmesser von 3 inch (Handelsname: Dreiwalzen-Mühle, erhältlich bei KODAIRA SEISAKUSHO, CO., LTD.) geknetet und dann mit einer 50 Tonnen-Pressformmaschine bei 120°C für 6 Minuten gepresst. Auf diese Weise wurde eine Bahn aus vernetztem Kautschuk mit einer Dicke von 2 mm hergestellt.
  • Die wie oben beschrieben erhaltene Bahn wurde einem Dehnungsversuch gemäß der folgenden Prozedur unterzogen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
  • (1) Dehnungsversuch
  • Der Dehnungsversuch wurde gemäß JIS K6251 bei einer Messtemperatur von 23°C und einer elastischen Zugrate von 500 mm/min durchgeführt, um die Bruchfestigkeit TB und die Bruchdehnung EB der vernetzten Bahn zu bestimmen.
  • (2) Gasbarriereeigenschaften
  • Die Gasbarriereeigenschaften wurden unter den folgenden Bedingungen gemäß JIS K7126 geprüft, und ein Sauerstoffpermeabilitätskoeffizient wurde gemessen.
  • Messbedingungen
    • Sauerstoff 100%
    • Versuchstemperatur 23°C
    • Feuchtigkeit 0%
  • Prüfgerät
  • Messgerät für die differenzielle Druck-Gaspermeation (Gasübertragungsgeschwindigkeit), hergestellt von Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.
  • (3) Säurebeständigkeit
  • Die Bahn wurde unter den unten beschriebenen Bedingungen gemäß JIS K-6258 in eine saure Lösung eingetaucht. Danach wurden die Bruchdehnung, die Bruchfestigkeit und das Volumen gemessen und deren Änderungsgeschwindigkeiten bestimmt.
  • Eintauchbedingungen
    • 25°C, 168 Stunden
  • Saure Lösungen
    • Lösung von 35%-iger Salzsäure
    • Lösung von 70%-iger Schwefelsäure
  • Beispiel 2
  • Eine Bahn aus vernetztem Kautschuk wurde nach der in Beispiel 1 dargestellten Prozedur hergestellt, mit der Ausnahme, daß 30 Gew.-Anteile des in Beispiel 1 verwendeten Rußes durch 30 Gew.-Anteile Silica (Handelsname: Nipsil VN3, erhältlich von Nippon Silica Industrial Co. Ltd.) ersetzt wurden.
  • Die Bahn aus dem vernetzten Kautschuk wurde zur Bestimmung ihrer Dehnungseigenschaften, Gasbarriereeigenschaften und Säurebeständigkeit mittels der oben erwähnten Verfahren geprüft.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
  • Beispiel 3
  • Eine Bahn aus einem vernetzten Kautschuk wurde nach der in Beispiel 1 dargestellten Prozedur hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-1) durch den Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-2) ersetzt wurde, der in Tabelle 1 angegeben ist.
  • Die Bahn aus dem vernetzten Kautschuk wurde zur Prüfung ihrer Dehnungseigenschaften, Gasbarriereeigenschaften und Säurebeständigkeit mittels der oben erwähnten Verfahren geprüft.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
  • Beispiel 4
  • Eine Bahn aus einem vernetzten Kautschuk wurde nach der in Beispiel 1 dargestellten Prozedur hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-1) durch den Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-3) ersetzt wurde, der in Tabelle 1 angegeben ist.
  • Die Bahn aus dem vernetzten Kautschuk wurde zur Prüfung ihrer Dehnungseigenschaften, Gasbarriereeigenschaften und Säurebeständigkeit mittels der oben erwähnten Verfahren geprüft.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • 100 Gew.-Anteile des in Tabelle 1 angegebenen Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuks (A-1) und 30 Gew.-Anteile Ruß (Handelsname: SEAST G-116, erhältlich bei TOKAI CARBON CO., LTD.) wurden zusammen in einem 2 l-Planetenmischer (Handelsname: PLM-2, erhältlich von INOUE SEISAKUSHO K.K.) geknetet, um eine Mischung zu ergeben.
  • Zu 130 Gew.-Anteilen der Mischungen wurden 1,5 Gew.-Anteile Schwefel, die Vulkanisationsbeschleuniger: 0,5 Gew.-Anteile 2-Mercaptobenzothiazol (Handelsname: Sanceler M, erhältlich von SANSHIN CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.) und 1,0 Gew.-Anteile Tetramethylthiuramdisulfid (Handelsname: Sanceler TT, erhältlich von SANSHIN CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.), 5 Gew.-Anteile Zinkoxid und 1 Gew.-Anteil Stearinsäure hinzugefügt. Diese wurden dreimal mit 3 Walzen von einem Durchmesser von 3 inch (Handelsname: Dreiwalzen-Mühle, erhältlich von KODAIRA SEISAKUSHO, CO., LTD.) geknetet und dann mit einer 50 Tonnen- Pressformmaschine bei 120°C für 6 Minuten gepresst. Auf diese Weise wurde eine Bahn aus vernetztem Kautschuk mit einer Dicke von 2 mm hergestellt. Die Bahn war jedoch so unterlegen, daß die Messungen der Eigenschaften unmöglich waren.
  • Figure 00530001
  • Figure 00540001
  • Beispiel 5
  • 100 Gew.-Anteile des in Tabelle 1 angegebenen Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuks (A-1) und 30 Gew.-Anteile Ruß (Handelsname: SEAST G-116, erhältlich bei TOKAI CARBON CO., LTD.) wurden zusammen in einem 2 l-Planetenmischer (Handelsname: PLM-2, erhältlich bei INOUE SEISAKUSHO K.K.) geknetet, um eine Mischung (I-2) zu ergeben.
  • Zu 130 Gew.-Anteilen der Mischung (I-2) wurden 4 Gew.-Anteile einer Verbindung, die durch C6H5-Si(OSi(CH3)2H)3 dargestellt wird, als SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] (Vernetzungsmittel), 0,1 Gew.-Anteile Ethinylcyclohexanol als Reaktionsinhibitor [E] und 0,1 Gew.-Anteile einer Isopropylalkohollösung von 2%-iger Chlorplatinsäure als Katalysator [D] hinzugefügt. Diese wurden dreimal durch 3 Walzen mit einem Durchmesser von 3 inch (Handelsname: Dreiwalzen-Mühle, erhältlich bei KODAIRA SEISAKUSO, CO., LTD.) geknetet und dann durch eine 50 Tonnen-Pressformmaschine bei 120°C für 6 Minuten gepresst. Auf diese Weise wurde eine Bahn aus vernetztem Kautschuk mit einer Dicke von 2 mm hergestellt.
  • Die Bahn aus dem vernetzten Kautschuk wurde wie oben beschrieben zur Bestimmung ihrer Härte, Druckverformungsbeständigkeit und Dehnungseigenschaften mittels der folgenden Prozeduren geprüft. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt.
  • (1) Härteprüfung
  • Eine Härteprüfung wurde gemäß JIS K-6253 bezüglich einer Versuchsprobe durchgeführt, die aus 3 übereinander gelagerten 2 mm dicken Bahnen aus vernetztem Kautschuk bestanden.
  • (2) Druckverformungsbeständigkeitsprüfung
  • Die Druckverformungsbeständigkeit wurde gemäß JIS K-6262 geprüft. Eine Versuchsprobe aus 2 mm dicken Bahnen aus vernetztem Kautschuk wurde bei 120°C für 168 Stunden wärmebehandelt und ihre Druckverformung gemessen. Die Druckverformungsbeständigkeit der Bahn wurde auf Basis der folgenden Kriterien bewertet.
    Akzeptabel (AA): Druckverformung betrug weniger als 50%
    Nicht akzeptabel (CC): Druckverformung betrug 50% oder mehr
  • Eine Druckverformung von 50% oder mehr führt zu unzureichenden Dichtungseigenschaften und ist daher unvorteilhaft.
  • (3) Dehnungsprüfung
  • Eine Dehnungsprüfung wurde gemäß JIS K6251 durchgeführt, um die Bruchfestigkeit zu bestimmen. Die Bruchfestigkeitseigenschaften wurden auf Basis der folgenden Kriterien bewertet.
    Akzeptabel (AA): Bruchfestigkeit betrug 2 MPa oder mehr
    Nicht akzeptabel (CC): Bruchfestigkeit betrug weniger als 2 MPa
  • Eine Bruchfestigkeit von weniger als 2 MPa verursacht einen leichten Bruch der HDD-Deckeldichtung während der Herstellung und ist daher unvorteilhaft.
  • Des weiteren wurden Proben, wie unten beschrieben, zur Prüfung der Dichtungseigenschaften, Adhäsionseigenschaften und Formeigenschaften durch die unten festgelegten Verfahren hergestellt. Die Produktbewertungen wurden auf diese Weise durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt.
  • Zuerst wurde ein Klebemittel (Silanklebemittel, Handelsname: AP-133, erhältlich von Lord Far East, Inc.) auf eine deckelförmige Aluminiumplatte (auf der eine Nickelbeschichtung in einer Dicke von 2 bis 5 μm durch stromlose Metallisierung gebildet wurde) aufgetragen. Die Platte wurde dann in eine Form gegeben und eine HDD-Deckeldichtung wurde mittels einer Flüssig-Spritzgussmaschine unter den Bedingungen einer Zylindertemperatur von 50 bis 80°C, einer Injektionsrate von 0,5 Sekunden, einem Injektionsdruck von 100 MPa, einer Formtemperatur von 200°C und einer Zyklusdauer von 300 Sekunden daraus geformt. Auf diese Weise wurde ein Deckeldichtungsbauteil hergestellt.
  • Der Deckeldichtungsbauteil wurde zur Bestimmung seiner Dichtungseigenschaften, Adhäsionseigenschaften und Formeigenschaften geprüft.
  • (4) Prüfung der Dichtungseigenschaften
  • Der Deckeldichtungsbauteil wurde in ein Leckprüfgerät für den tatsächlichen Gebrauch eingebaut und bei 80°C für 168 Stunden wärmebehandelt. Danach wurde die Temperatur auf Raumtemperatur gesenkt und ein positiver Druck von 5 kPa vom Inneren des Prüfgeräts kontinuierlich über eine Dauer von 30 Sekunden angelegt. Die Undichtigkeit nach 15 Sekunden wurde untersucht. In dieser Prüfung wurden die Dichtungseigenschaften auf Basis der folgenden Kriterien bewertet.
    Akzeptabel (AA): Es wurde kein Leck beobachtet
    Nicht akzeptabel (CC): Es wurde ein Leck beobachtet.
  • Das Leck wird einer schlechten Druckverformungsbeständigkeit oder einer unvorteilhaften Form zugeordnet.
  • (5) Prüfung der Adhäsionseigenschaften
  • Ein Korridor von ungefähr 1 mm wurde durch die Grenzfläche des Deckels und der Dichtung gebildet und ein SUS-Draht wurde durch den Korridor gelegt. Danach wurde eine vertikale Zugkraft angelegt, und die Kraft (Ablösekraft) wurde gemessen, wenn der Korridor auf etwa 10 mm Breite vergrößert wurde. In dieser Prüfung wurden die Adhäsionseigenschaften auf Basis der folgenden Kriterien bewertet.
    Akzeptabel (AA): Ablösekraft betrug 100 kPa oder mehr
    Nicht akzeptabel (CC): Ablösekraft betrug weniger als 100 kPa
  • Eine Ablösekraft von 100 kPa oder mehr sichert eine ausreichende Adhäsion unter Bedingungen der praktischen Anwendung.
  • (6) Prüfung der Formeigenschaften
  • Die Formeigenschaften wurden als akzeptabel (AA) bewertet, wenn keine Schwierigkeiten beim Spritzgießen zur Herstellung einer Versuchsprobe verursacht wurden, und als nicht akzeptabel (CC), wenn Schwierigkeiten auftraten.
  • Hierin bezeichnen Schwierigkeiten nicht-erfolgreiches Formen zu der gewünschten Produktkonfiguration und schließen Deformation, Absenken, Flecken, Risse, Bindenähte, Short Shots, Grate und andere Ergebnisse, wie nicht zusammengesetzte Deckel und Dichtung, ein.
  • Beispiel 6
  • Eine Bahn aus vernetztem Kautschuk wurde nach der in Beispiel 5 dargestellten Prozedur hergestellt, mit der Ausnahme, daß 30 Gew.-Anteile des in Beispiel 5 verwendeten Rußes durch 30 Gew.-Anteile Silica (Handelsname: Nipsil VN3, erhältlich von Nippon Silica Industrial Co., Ltd.), das in Tabelle 3 angegeben ist, ersetzt wurden.
  • Die Bahn aus vernetztem Kautschuk wurde zur Bestimmung ihrer Härte, Druckverformungsbeständigkeit, Dehnungseigenschaften, Dichtungseigenschaften, Adhäsionseigenschaften und Formeigenschaften durch die oben erwähnten Verfahren geprüft.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt.
  • Beispiel 7
  • Eine vernetzte Kautschukbahn wurde durch die in Beispiel 5 veranschaulichte Vorgehensweise hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Ethylen-Propylen-5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-1) durch den Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-2) ersetzt wurde, wie in Tabelle 1 angegeben wird.
  • Die vernetzte Kautschukbahn wurde zur Bestimmung ihrer Härte, Druckverformungsbeständigkeit, Dehnungseigenschaften, Dichtungseigenschaften, Adhäsionseigenschaften und Formeigenschaften durch die zuvorgenannten Verfahren getestet.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt.
  • Beispiel 8
  • Eine vernetzte Kautschukbahn wurde durch die in Beispiel 5 veranschaulichte Vorgehensweise hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Ethylen-Propylen-5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-1) durch den Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-3) ersetzt wurde, wie in Tabelle 1 angegeben wird.
  • Die vernetzte Kautschukbahn wurde zur Bestimmung ihrer Härte, Druckverformungsbeständigkeit, Dehnungseigenschaften, Dichtungseigenschaften, Adhäsionseigenschaften und Formeigenschaften durch die zuvorgenannten Verfahren getestet.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • 100 Gew.-Anteile des Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuks (A-1), der in Tabelle 1 angegeben ist, und 30 Gew.-Anteile Ruß (Handelsname: SEAST G-116, erhältlich von TOKAI CARBON CO., LTD.) wurden zusammen in einem 2 l-Planetenmischer (Handelsname: PLM-2, erhältlich bei INOUE SEISAKUSHO K.K.) geknetet, um eine Mischung zu ergeben.
  • Zu 130 Gew.-Anteilen der Mischung wurden 1,5 Gew.-Anteile Schwefel, die Vulkanisierungsbeschleuniger: 0,5 Gew.-Anteile 2-Mercaptobenzothiazol (Handelsname: Sanceler M, erhältlich bei SANSHIN CHEMICAL INDUSTRZ CO., LTD.) und 1,5 Gew.-Anteile Tetramethylthiuramdisulfid (Handelsname: Sanceler TT, erhältlich bei SANSHIN CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.), 5 Gew.-Anteile Zinkoxid und 1 Gew.-Anteil Stearinsäure hinzugefügt. Diese wurden dreimal mit 3 Walzen mit einem Durchmesser von 3 inch (Handelsname: Dreiwalzen-Mühle, erhältlich von KODAIRA SEISAKUSHO, CO., LTD.) geknetet, und dann durch eine 50 Tonnen-Pressformmaschine bei 120°C für 6 Minuten gepresst. Auf diese Weise wurde eine Bahn aus vernetztem Kautschuk mit einer Dicke von 2 mm hergestellt. Die Bahn war jedoch so unterlegen, dass die Messungen der Eigenschaften unmöglich waren.
  • Wenn die Härte 70 oder mehr beträgt, wird eine extreme Reaktionskraft verursacht, wenn der Deckelbauteil auf einen Hauptkörper gesetzt wird. Folglich wird der Deckel deformiert und erreicht keine vollständige Abdichtung. Das heißt, die Dichtungseigenschaften werden unzureichend. Wenn die Härte dagegen weniger als 10 beträgt, wird er bruchanfällig und klebt leicht aneinander, was eine vorsichtige Handhabung erfordert. Besonders bevorzugt liegt die Härte im Bereich von 20 bis 40.
  • Der Nicht-Gebrauch von jeglichen Klebemitteln resultierte in einer Abtrennung während des Formens und die Integration blieb aus. Wie oben beschrieben, kann ein Deckelbauteil mit besonders ausgezeichneten Eigenschaften erhalten werden, wenn die Kautschukzusammensetzung eine Zusammensetzung aufweist, die in den Beispielen spezifiziert wurde.
    Figure 00620001
    Figure 00630001
  • Beispiel 9
  • 100 Gew.-Anteile des in Tabelle 1 angegebenen Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuks (A-1) und 25 Gew.-Anteile Ruß (Handelsname: SEAST G-116, erhältlich bei TOKAI CARBON CO., LTD.) wurden zusammen in einem 2 l–Planetenmischer (Handelsname: PLM-2, erhältlich bei INOUE SEISAKUSO K.K.) geknetet, um die Mischung (I-3) zu ergeben.
  • Zu 125 Gew.-Anteilen der Mischung (I-3) wurden 4 Gew.-Anteile einer Verbindung, die durch C6H5-Si(OSi(CH3)2H)3 dargestellt wird, als SiH-Gruppen-haltige Verbindung [C] (Vernetzungsmittel), 0,1 Gew.-Anteile Ethinylcyclohexanol als Reaktionsinhibitor [E], 0,1 Gew.-Anteile einer Isopropylalkohollösung von 2%-iger Chlorplatinsäure als Katalysator [D] und 1 Gew.-Anteil eines alterungshemmenden Mittels (Handelsname: IRGANOX 1010, erhältlich von Ciba-Geigy Japan, Ltd.) hinzugefügt. Diese wurden dann dreimal mit 3 Walzen mit einem Durchmesser von 3 inch (Handelsname: Dreiwalzen-Mühle, erhältlich bei KODAIRA SEISAKUSHO, CO., LTD.) geknetet und dann mit einer 50 Tonnen-Pressformmaschine bei 150°C für 3 Minuten gepresst und vulkanisiert. Auf diese Weise wurde eine Bahn aus vulkanisiertem Kautschuk (150 mm × 150 mm × 2 mm) hergestellt. Eine in 3 dargestellte Probe 11 wurde zur Prüfung der Dichtungseigenschaften hergestellt. Bezüglich der Bahn aus dem vulkanisierten Kautschuk, die wie oben beschrieben erhalten wurde, wurden die unten beschriebenen Eigenschaften gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 dargestellt.
  • (1) Ursprüngliche Eigenschaften
  • Die Bahn wurde gemäß JIS K-6253 und JIS K-6251 zur Bestimmung ihrer ursprünglichen Eigenschaften (Durometer A-Härte, Bruchfestigkeit und Dehnung) geprüft.
  • (2) Dichtungsprüfung
  • Die Probe 11 wurde in eine Einspannvorrichtung 12 eingespannt, die in 4 dargestellt wird, und eine Eingangsprüfung hinsichtlich der Undichtigkeit wurde durchgeführt. Danach wurde die in die Einspannvorrichtung gesetzte Probe in einen Ofen bei 110°C gesetzt und nach jeweils 100 Stunden herausgenommen. Jedes Mal wurde eine Dichtungs-(Undichtigkeits)-Prüfung, ähnlich wie die Eingangsprüfung, durchgeführt. Die Prüfung wurde fünfmal wiederholt, das heißt 500 Stunden im Ofen. In der Dichtungsprüfung wurde die Einspannvorrichtung 12, in der sich die Probe 11 befand, in einen Behälter 13 eingesetzt, der Wasser 14 enthielt, und Luft wurde bei 0,1 MPa zugeführt, wie durch den Pfeil 16 angegeben, um die Wasserundichtigkeit an der Dichtungsoberfläche 15 zu prüfen.
  • (3) Entgasungsprüfung
  • Die Bahn aus vulkanisiertem Kautschuk, 50 mm × 20 mm × 2 mm, wurde bei 100°C für eine Stunde erwärmt, und die gebildeten Siloxane wurden quantitativ durch Gasraum-Gaschromatographie/Massenspektrometrie gemessen.
  • Beispiel 10
  • Eine Bahn aus vulkanisiertem Kautschuk wurde nach der in Beispiel 9 dargestellten Prozedur hergestellt und geprüft, mit der Ausnahme, dass der Ruß durch weißes Carbon (Handelsname: Nipsil VN3, erhältlich von Nippon Silica Industrial Co., Ltd.) ersetzt wurde.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 dargestellt.
  • Beispiel 11
  • Eine vulkanisierte Kautschukbahn wurde durch die in Beispiel 9 veranschaulichte Vorgehensweise hergestellt und getestet, mit der Ausnahme, daß der Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-1) durch den Ethylenen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-2) ersetzt wurde wie in Tabelle 1 angegeben wird.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 dargestellt.
  • Beispiel 12
  • Eine vulkanisierte Kautschukbahn wurde durch die in Beispiel 9 veranschaulichte Vorgehensweise hergestellt und getestet, mit der Ausnahme, daß der Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-1) durch den Ethylenen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuk (A-3) ersetzt wurde wie in Tabelle 1 angegeben wird.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 dargestellt.
  • Vergleichsbeispiel 3
  • 100 Gew.-Anteile des in Tabelle 1 angegebenen Ethylen/Propylen/5-Vinyl-2-norbornen-Random-Copolymerkautschuks (A-1) und 25 Gew.-Anteile Ruß (Handelsname: SEAST G-116, erhältlich bei TOKAI CARBON CO., LTD.) wurden zusammen in einem 2 l-Planetenmischer (Handelsname: PLM-2, erhältlich bei INOUE SEISAKUSHO K.K.) geknetet, um eine Mischung zu ergeben.
  • Zu 125 Gew.-Anteilen der Mischung wurden 1,5 Gew.-Anteile Schwefel, die Vulkanisierungsbeschleuniger: 0,5 Gew.-Anteile 2-Mercaptobenzothiazol (Handelsname: Sanceler M, erhältlich von SANSHIN CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.) und 1,0 Gew.-Anteile Tetramethylthiuramdisulfid (Handelsname: Sanceler TT, erhältlich von SANSHIN CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.) 5 Gew.-Anteile Zinkoxid, 1 Gew.-Anteil eines alterungshemmenden Mittels (Irganox 1010, erhältlich von Ciba-Geigy Japan, Ltd.) und 1 Gew.-Anteil Stearinsäure hinzugefügt. Diese wurden dann dreimal mit 3 Walzen mit einem Durchmesser von 3 inch (Handelsname: Dreiwalzen-Mühle, erhältlich bei KODAIRA SEISAKUSHO, CO., LTD.) geknetet und dann durch eine 50 Tonnen-Pressformmaschine bei 150°C für 3 Minuten gepresst und vulkanisiert. Die resultierende Bahn war jedoch so unterlegen, dass die Messungen der Eigenschaften unmöglich waren und keine geeignete Probe für die Dichtungsprüfung erhalten wurde.
  • Vergleichsbeispiel 4
  • 100 Gew.-Anteile eines Siliconkautschuks (Handelsname: KE742-U, erhältlich von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) und 4 Gew.-Anteile eines Vulkanisierungsmittels (Handelsname: C-4, erhältlich von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) wurden in einer Zweiwalzen-Mühle zusammengeknetet. Die resultierende Mischung wurde bei 165°C für 10 Minuten gepresst und vulkanisiert und ein zweites Mal bei 200°C für 4 Stunden vulkanisiert. Auf diese Weise wurde eine Bahn aus vulkanisiertem Kautschuk (150 mm × 150 mm × 2 mm) hergestellt. Zur Prüfung der Dichteeigenschaften wurde eine wie in 3 dargestellte Probe aus der Bahn erhalten.
  • Die Messungen bezüglich der Bahn aus dem vulkanisierten Kautschuk wurden mittels der in Beispiel 9 beschriebenen Verfahren durchgeführt.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 dargestellt.
  • Vergleichsbeispiel 5
  • 100 Gew.-Anteile eines Nitrilkautschuks (Handelsname: DM401L, erhältlich von ZEON Corporation), 25 Gew.-Anteile weißes Carbon (Handelsname: Nipsil VN3, erhältlich von Nippon Silica Industrial Co., Ltd.), 5 Gew.-Anteile Zinkoxid, 1 Gew.-Anteil eines alterungshemmenden Mittels (Handelsname: NONFLEX RD, erhältlich von Seiko Chemical Co., Ltd.), 15 Gew.-Anteile eines Weichmachers (Handelsname: ADK SIZER RS107, erhältlich von Asahi Denka Co., Ltd.), 15 Gew.-Anteile eines Weichmachers (Handelsname: ADK SIZER P200, erhältlich bei Asahi Denka Co., Ltd.) und 1 Gew.-Anteil Dicumylperoxid wurden zusammen in einem Kneter und einer Zweiwalzen-Mühle geknetet. Die resultierende Mischung wurde bei 165°C für 15 Minuten gepresst und vulkanisiert. Auf diese Weise wurde eine Bahn aus vulkanisiertem Kautschuk (150 mm × 150 mm × 200 mm) hergestellt. Zur Prüfung der Dichtungseigenschaften wurde eine Probe, wie in 3 dargestellt, aus der Bahn erhalten.
  • Die Messungen bezüglich der Bahn aus dem vulkanisierten Kautschuk wurden mittels der in Beispiel 9 beschriebenen Verfahren durchgeführt.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 dargestellt.
    Figure 00690001
  • Die obigen Ergebnisse zeigen, dass die Bahnen aus vulkanisiertem Kautschuk der Beispiele 9 bis 12 eine geringe Härte und Dichtungseigenschaften aufweist, die im Wesentlichen denen einer repräsentativen Silikonkautschukbahn von geringer Härte des Vergleichsbeispiels 4 gleichen. Darüber hinaus erzeugen die Bahnen aus vulkanisiertem Kautschuk dieser Beispiele im Gegensatz zu der Bahn des Vergleichbeispiels 4 keine Siloxane. Sie verursachen daher keine Leitungsausfälle (Kontaktfehler). Die Bahn aus vulkanisiertem Kautschuk des Vergleichsbeispiels 4 erzeugte eine sehr große Menge an Siloxanen, so dass Leitungsausfälle verursacht werden könnten. Die Bahn aus vulkanisiertem Kautschuk des Vergleichsbeispiels 5 wies anfänglich gute Dichtungseigenschaften auf, zeigte sich jedoch bezüglich der Langzeitdichtungseigenschaften unterlegen.
  • Gewerbliche Anwendbarkeit
  • Die zur Herstellung der erfindungsgemäßen HDD-Deckeldichtungen verwendete Kautschukzusammensetzung weist eine hohe Vernetzungsgeschwindigkeit und eine gute Produktivität (Hochgeschwindigkeitsformbarkeit) auf.
  • Die erfindungsgemäße HDD-Deckeldichtung weist eine geringe Härte, eine gute Kompressionsverformungsbeständigkeit und eine ausreichende Wärmebeständigkeit auf. Sie ist daher zur Verwendung in Anwendungen wie zum Beispiel Staubschutzdichtungen für Festplatten, geeignet, wo ausgezeichnete Hochtemperatur-Langzeit-Dichtungseigenschaften erforderlich sind. Insbesondere wird die Dichtung vorzugsweise in Festplattenlaufwerken verwendet, die vom Hochleistungstyp (hohe Rotation) sind und einer Hochtemperaturumgebung, wie zum Beispiel in Fahrzeugen, ausgesetzt werden. Die Dichtung kann integral in einem Deckel gebildet werden, so daß die Herstellung vereinfacht werden kann.
  • Die erfindungsgemäße Deckeldichtung liefert ein gehärtetes Produkt, dessen Durometer A-Härte 45 oder weniger beträgt.

Claims (8)

  1. Verwendung einer Kautschukzusammensetzung zur Herstellung von Deckeldichtungen für Festplattenlaufwerke, wobei die Kautschukzusammensetzung umfaßt: ein Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugiertes Polyen-Copolymer [A]; ein Organopolysiloxan [B] mit einer mittleren Zusammensetzungsformel (I) R1 tSiO(4-t)/2, wobei R1 eine unsubstituierte oder substituierte monovalente Kohlenwasserstoffgruppe und t eine Zahl im Bereich von 1,9 bis 2,1 ist; und eine SiH-Gruppen enthaltende Verbindung [C]; wobei das Copolymer [A] und das Organopolysiloxan [B] in einem Gewichtsverhältnis ([A]:[B]) von 100:0 bis 5:95 vorliegen.
  2. Verwendung gemäß Anspruch 1, wobei das Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugierte Polyen-Copolymer [A] (i) ein Massenverhältnis von Ethylen zu einem α-Olefin mit 3 bis 20 Kohlenstoffatomen (Ethylen/α-Olefin) von 35/65 bis 95/5; (ii) eine Iodzahl von 0,5 bis 50; (iii) eine Grenzviskosität [η] von 0,01 bis 5,0 dl/g, gemessen in Decalin bei 135°C); und (iv) Bestandteileinheiten eines nicht-konjugierten Polyens, das von wenigstens einer Norbornenverbindung abgeleitet ist, die durch die folgende Formel [I] oder [II] dargestellt werden:
    Figure 00730001
    wobei n eine ganze Zahl von 0 bis 10 ist, R1 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist und R2 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen ist;
    Figure 00730002
    wobei R3 ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist, aufweist.
  3. Verwendung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Kautschukzusammensetzung einen Katalysator [D] zusätzlich zu dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugierten Polyen-Copolymer [A], dem Organopolysiloxan [B] und der SiH-Gruppen enthaltenden Verbindung [C] enthält.
  4. Verwendung gemäß Anspruch 3, wobei die Kautschukzusammensetzung einen Reaktionsinhibitor [E] zusätzlich zu dem Ethylen/α-Olefin/nicht-konjugierten Polyen-Copolymer [A], dem Organopolysiloxan [B], der SiH-Gruppen enthaltenden Verbindung [C] und dem Katalysator [D] enthält.
  5. Deckeldichtung für Festplattenlaufwerke erhältlich durch Vernetzen der Kautschukzusammensetzung wie in einem der Ansprüche 1 bis 4 definiert.
  6. Deckeldichtung für Festplattenlaufwerke gemäß Anspruch 5, wobei das vernetzte Produkt eine Durometer A-Härte von 45 oder weniger aufweist.
  7. Deckeldichtung für Festplattenlaufwerke gemäß Anspruch 5 oder 6, die durch ein Klebemittel mit einem Festplattenlaufwerksdeckel verbunden wird.
  8. Festplattenlaufwerk umfassend die Deckeldichtung für Festplattenlaufwerke wie in einem der Ansprüche 5 bis 7 definiert.
DE60225197T 2001-12-28 2002-12-26 Kautschukzusammensetzung für Festplattenlaufwerksdeckeldichtungsteil Expired - Lifetime DE60225197T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001400861 2001-12-28
JP2001400861 2001-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60225197D1 DE60225197D1 (de) 2008-04-03
DE60225197T2 true DE60225197T2 (de) 2009-02-26

Family

ID=19189688

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60216512T Expired - Lifetime DE60216512T2 (de) 2001-12-28 2002-12-26 Die verwendung einer kautschukzusammensetzung zur herstellung von brennstoffzellenabdichtungen
DE60230457T Expired - Lifetime DE60230457D1 (de) 2001-12-28 2002-12-26 Kautschukzusammensetzung für Kabelverbinderdichtungen
DE60225197T Expired - Lifetime DE60225197T2 (de) 2001-12-28 2002-12-26 Kautschukzusammensetzung für Festplattenlaufwerksdeckeldichtungsteil

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60216512T Expired - Lifetime DE60216512T2 (de) 2001-12-28 2002-12-26 Die verwendung einer kautschukzusammensetzung zur herstellung von brennstoffzellenabdichtungen
DE60230457T Expired - Lifetime DE60230457D1 (de) 2001-12-28 2002-12-26 Kautschukzusammensetzung für Kabelverbinderdichtungen

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20050020740A1 (de)
EP (3) EP1464670B9 (de)
JP (1) JP4241383B2 (de)
AT (1) ATE346886T1 (de)
DE (3) DE60216512T2 (de)
WO (1) WO2003057777A1 (de)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5113564B2 (ja) * 2002-11-27 2013-01-09 本田技研工業株式会社 燃料電池用セパレータ一体型シール及びシール付き膜電極接合体
US7153583B2 (en) * 2003-05-07 2006-12-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Liquid silicone rubber coating composition and airbag
AU2003280644A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-19 Nok Corporation Thermoplastic elastomer composition, gasket, molded gasket, and structure for sealing between two members
JP4534534B2 (ja) * 2004-03-15 2010-09-01 Nok株式会社 Epdm組成物
JP2006290917A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Mitsui Chemicals Inc ゴム組成物およびその用途
JP4932712B2 (ja) * 2005-06-30 2012-05-16 三井化学株式会社 ゴム組成物およびその用途
DE102005063353B4 (de) * 2005-09-21 2015-10-08 Carl Freudenberg Kg Elastomerblend, Verfahren zur Herstellung und dessen Verwendung
DE102005045167B4 (de) * 2005-09-21 2012-07-05 Carl Freudenberg Kg Verwendung eines vernetzten Kautschukcompounds als Material für eine Brennstoffzelle
JP4849931B2 (ja) * 2006-03-29 2012-01-11 Nok株式会社 シール構造体
EP2011823B1 (de) * 2006-04-26 2011-08-10 NOK Corporation Epdm-zusammensetzung
JP2007335570A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Nok Corp 電磁波シールド用ゴム組成物
JP2008056723A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Mitsui Chemicals Inc 難燃性ゴム組成物
JP5334409B2 (ja) * 2006-12-26 2013-11-06 Nok株式会社 ゴム組成物およびその用途
JP4912860B2 (ja) * 2006-12-26 2012-04-11 Nok株式会社 ゴム組成物およびその用途
CN101896547B (zh) * 2007-12-17 2012-10-31 Nok株式会社 橡胶组合物及其用途
KR101156303B1 (ko) 2008-03-31 2012-06-13 에누오케 가부시키가이샤 고무 조성물 및 그 용도
US8344067B2 (en) * 2008-03-31 2013-01-01 Nok Corporation Rubber composition and uses thereof
JP4526093B2 (ja) * 2008-04-04 2010-08-18 東海ゴム工業株式会社 燃料電池モジュール
JP2010126668A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Nok Corp 未架橋ゴム組成物の製造方法および架橋ゴム成形品
JP5097159B2 (ja) * 2009-04-01 2012-12-12 東海ゴム工業株式会社 燃料電池モジュールの製造方法、および燃料電池の製造方法
WO2010131559A1 (ja) * 2009-05-13 2010-11-18 Nok株式会社 エラストマー組成物
CN102187412B (zh) 2009-06-17 2014-03-12 松下电器产业株式会社 树脂模制型电子部件的制造方法
JPWO2011129168A1 (ja) * 2010-04-12 2013-07-11 Nok株式会社 ゴム組成物及びその用途
JP5729131B2 (ja) * 2010-06-02 2015-06-03 三井化学株式会社 架橋可能なゴム組成物
WO2012174492A1 (en) * 2011-06-15 2012-12-20 Lion Copolymer, Llc Durable substrate coating and process for making
JP5826111B2 (ja) * 2012-05-18 2015-12-02 三井化学株式会社 スクリーン印刷用共重合体組成物
JP5941804B2 (ja) * 2012-09-26 2016-06-29 住友理工株式会社 積層体およびその製法
US8901195B2 (en) 2013-02-13 2014-12-02 Lion Copolyer Geismar, LLC Method for making a high solids low volatile organic compounds content ethylene propylene diene terpolymer rubber coating
JPWO2015118912A1 (ja) * 2014-02-07 2017-03-23 三井化学株式会社 金属/ゴム複合構造体
JP7031620B2 (ja) * 2018-03-28 2022-03-08 豊田合成株式会社 燃料電池用シール部材の製造方法及び成形用ゴム組成物
US11084911B2 (en) 2018-03-28 2021-08-10 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method of producing sealing member for fuel cell and rubber composition for molding
JP6878669B1 (ja) * 2020-11-27 2021-06-02 住友理工株式会社 シール部材

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG47693A1 (en) * 1990-05-03 1998-04-17 Seagate Technology Disk drive gasket
JPH06116498A (ja) * 1992-10-06 1994-04-26 Nippon Zeon Co Ltd ゴム組成物およびそれからなるコネクターシール、接点用ゴム部材
US5793566A (en) * 1994-01-10 1998-08-11 Micropolis Corporation Self securing compliant gasket for a disk drive assembly housing
JP3028735B2 (ja) * 1994-11-09 2000-04-04 住友電装株式会社 内燃機関用高圧電線の端末部構造
AU7226896A (en) * 1995-10-12 1997-04-30 Sumitomo Bakelite Company Limited Elastomer compositions and processes for producing the same
US5866849A (en) * 1996-08-08 1999-02-02 Antec Corporation Connector sealing sleeve
JP3803173B2 (ja) * 1997-07-25 2006-08-02 三井化学株式会社 シールパッキン用ゴム組成物ならびに該組成物からなるシールパッキンおよびコンデンサー封口シール
EP1088855B1 (de) * 1999-03-16 2007-02-28 Mitsui Chemicals, Inc. Vernetzbare kautschukzusammensetzung und deren verwendung
JP2001131415A (ja) * 1999-07-19 2001-05-15 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびシリコーンゴムスポンジの製造方法
JP2001311470A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Nok Corp カバーガスケット
JP5089005B2 (ja) * 2000-06-20 2012-12-05 三井化学株式会社 架橋可能なゴム組成物およびその用途

Also Published As

Publication number Publication date
EP1464670A4 (de) 2005-03-23
DE60216512D1 (de) 2007-01-11
WO2003057777A1 (fr) 2003-07-17
EP1669402B1 (de) 2008-12-17
JPWO2003057777A1 (ja) 2005-05-19
EP1464670B1 (de) 2006-11-29
US20050020740A1 (en) 2005-01-27
EP1669402A1 (de) 2006-06-14
EP1464670B9 (de) 2007-03-21
EP1666528B1 (de) 2008-02-20
DE60230457D1 (de) 2009-01-29
DE60225197D1 (de) 2008-04-03
DE60216512T2 (de) 2007-09-20
EP1464670A1 (de) 2004-10-06
ATE346886T1 (de) 2006-12-15
EP1666528A1 (de) 2006-06-07
JP4241383B2 (ja) 2009-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60225197T2 (de) Kautschukzusammensetzung für Festplattenlaufwerksdeckeldichtungsteil
EP1905799B1 (de) Kautschukzusammensetzung und verwendung davon
CA2719796C (en) Rubber composition and use thereof
DE60115894T2 (de) Vernetzte kautschukzusammensetzungen und deren anwendung
JP5334409B2 (ja) ゴム組成物およびその用途
KR101121263B1 (ko) 고무 조성물 및 그의 용도
KR101156396B1 (ko) 고무 조성물 및 그 용도
JP4912860B2 (ja) ゴム組成物およびその用途
JP2009301781A (ja) 色素増感型太陽電池用封止材
JP4912861B2 (ja) ゴム組成物およびその用途
JP2002146133A (ja) オレフィン系熱可塑性エラストマー組成物およびその組成物からなる成形体
JP2010126668A (ja) 未架橋ゴム組成物の製造方法および架橋ゴム成形品
JP2002275318A (ja) オレフィン系熱可塑性エラストマー組成物およびその組成物からなる成形体
DE60033609T2 (de) Vernetzbare kautschukzusammensetzung und deren verwendung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition