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Technisches
Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen abriebfesten leitenden Film
und insbesondere einen solchen Film, der als Teil einer leitenden
Dichtung für elektrische
Vorrichtungen einen Nutzen hat, um den Eintritt oder Austritt von
elektromagnetischer Störstrahlung
(EMI) und Funkstörstrahlung
(RFI) durch Öffnungen
in der Vorrichtung zu blockieren.
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Hintergrund
der Erfindung
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Viele
moderne elektronische Geräte
emittieren bei hohen Frequenzen elektromagnetische Störstrahlung
(EMI) oder sind dagegen empfindlich. Elektromagnetische Störstrahlung
soll unerwünschte
geleitete oder abgestrahlte elektrische Störungen aus einer elektrischen
oder elektronischen Vorrichtung bedeuten, einschließlich Störimpulse,
die den Betrieb von anderen elektrischen oder elektronischen Vorrichtungen
beeinträchtigen
können.
Solche Störungen
können überall im
elektromagnetischen Spektrum auftreten. Radiofrequenz- oder Funk-Störstrahlung
(RFI) bezieht sich auf Störungen
im Funkfrequenzteil des Spektrums, wird jedoch häufig austauschbar mit elektromagnetischer
Störstrahlung
benutzt. Sowohl elektromagnetische und Radiofrequenz-Störstrahlung
werden nachfolgend als EMI bezeichnet.
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Viele
elektronische Geräte,
unter anderem zum Beispiel Mobiltelefone, Computer, verschiedene Radiofrequenz-
und Mikrowellen-Geräte,
sind Quellen von EMI. Diese Geräte
sind nicht nur Quellen von EMI, sondern auch der Betrieb von solchen
Geräten kann
durch die Emission von EMI aus anderen Quellen beeinträchtigt werden.
Folglich müssen
elektrische oder elektronische Vorrichtungen, die für elektromagnetische
Störstrahlung
anfällig
sind, oder Vorrichtungen, die wahrscheinlich elektromagnetische Störstrahlung
erzeugen, im Allgemeinen abgeschirmt werden, um ordnungsgemäß zu funktionieren.
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Die
Abschirmung ist im Allgemeinen eine beliebige metallische oder elektrisch
leitende Konfiguration, die zwischen eine EMI-Quelle und einen gewünschten Schutzbereich eingesetzt
wird, wobei die Abschirmung imstande ist, die EMI zu absorbieren und/oder
zu reflektieren. Praktisch nehmen solche Abschirmungen normalerweise
die Form eines elektrisch leitenden Gehäuses oder Schranks an, der elektrisch
geerdet ist. In jedem Fall verhindert die Abschirmung sowohl die
Abstrahlung von EMI aus einer Quelle und/oder verhindert, dass eine
solche Störstrahlung
(entweder zufällig
oder nach Plan erzeugt) ein Ziel innerhalb des abgeschirmten Volumens
erreicht.
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Eine
Abschirmung, die einen Metallschrank umfasst, schließt häufig eine Öffnung zum
Zugang zu der Elektronik innerhalb des Schranks ein, mit einer Türe oder
einer anderen abnehmbaren Abdeckung, welche die Zugangsöffnung verschließt. Jegliche
Lücke zwischen
den einander gegenüberliegenden,
gegeneinander anschlagenden oder sich paarenden Metalloberflächen des
Schranks und des Verschlusses bietet eine Gelegenheit für den Hindurchtritt
von elektromagnetischer Störstrahlung.
Lücken
stören auch
entlang der Oberflächen
der Schränke
fließende
elektrische Ströme
aus EMI-Energie, die absorbiert wird und zur Erde abgeleitet wird.
Die Lücken verringern
die Wirksamkeit des Erde-Leitungspfades und können sogar dazu führen, dass
die Abschirmung zu einer sekundären
Quelle von EMI-Leckage aus
Lücken
wird, die als Schlitzantenne wirken. Dementsprechend ist es üblich, zwischen
solchen Oberflächen
eine leitende Abdichtung oder Dichtung zu verwenden, um den Hindurchtritt
von EMI zu blockieren.
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Verschiedene
Konfigurationen von Dichtungen sind entwickelt worden, um die Lücken zwischen Teilen
der Abschirmung zu schließen.
Diese Dichtungen stellen über
jegliche Lücke,
die zum Beispiel zwischen Schrankteilen vorhanden sein mag, einen
leitenden Pfad her, der so durchgehend wie möglich ist. Eine übliche Dichtung
verwendet einen flexiblen Kern, der in einem gewebten Textilerzeugnis
eingeschlossen ist, das wenigstens teilweise mit leitenden Fasern
hergestellt ist. Beispiele von solchen Textilerzeugnissen sind im
U.S. Patent Nr. 4,684,762 offenbart. Eine andere übliche Dichtungskonstruktion,
wie zum Beispiel in den U.S. Patenten Nr. 4,857,668 und 5,597,979
offenbart, besitzt einen flexiblen Kern, der in einer elektrisch
leitenden Umhüllung
eingeschlossen ist, die von einem nicht-leitenden gewebten oder Vlies-Textilerzeugnis
gebildet wird. Das Textilerzeugnis wird durch einen stromlosen Beschichtungsprozess
leitend gemacht, bei dem das Textilerzeugnis in ein Silbernitratbad
getaucht wird, um das Gewebe mit Silber zu imprägnieren. Bei einem alternativen
Verfahren kann das leitende Material, einschließlich Silber oder Kupfer, durch
Bestäubungsabscheidung aufgebracht
werden. Nach einem Imprägnierung oder
Beschichtung mit Silber wird das Textilerzeugnis mit einem korrosionsbeständigen Material überzogen,
um die Oxidation der Silberoberfläche zu verhindern. Geeignete Überzugsmaterialien,
die entweder durch Galvanisieren oder Bestäubungsabscheidung aufgebracht
werden, schließen
ein reines Metall, wie Nickel oder Zinn, eine Metalllegierung wie
Inconel® oder
Nichrome® oder
eine Kohlenstoffverbindung ein.
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Zusätzlich dazu,
dass sie leitend ist, muss die Dichtung auch einen Grad an Abriebfestigkeit
aufweisen. Abriebfestigkeit ist wichtig, da jeglicher Abtrag der
leitenden Oberfläche
zu einem Verlust der EMI-Abschirmung führen kann. Abrieb und Erosion der
leitenden Oberfläche
treten als Reaktion auf die Bewegung und Verbiegung des Schranks
auf, in dem die elektronische Vorrichtung enthalten ist, und ein gewisser
Abrieb tritt jedes Mal auf, wenn die Türe oder der Verschluss entfernt
und wieder angebracht wird, wie es vorkommen kann, wenn die Elektronik gewartet
wird. Ein Beispiel einer Dichtung mit einem abriebfesten Überzug ist
in der
EP 0 403 112 offenbart,
in der eine Dichtung eine mit Metall beschichtete Verkleidung und
einen leitenden Überzug
aus einer Dispersion von leitenden Partikeln in einem flexiblen elastomeren
Bindemittel umfasst.
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Obwohl
aus einem metallisierten Textilerzeugnis gebildete Dichtungen akzeptabel
gewesen sind, vergrößern die
mehreren Schritte, die erforderlich sind, um solche Dichtungen herzustellen,
die Kosten der Dichtung beträchtlich.
Metallisierte Filme aus einem Polymermaterial sind ebenfalls als
Umhüllungsmaterial
verwendet worden, und im Allgemeinen schließt die Herstellung einer leitenden
Dichtung aus einem metallisierten Film weniger Verfahrensschritte
ein. Jedoch sind metallisierte Filme im Allgemeinen nicht so abriebfest,
wie ein leitendes Textilerzeugnis aus einem gewebten oder Vlies-Material. Insbesondere
dann, wenn ein metallisierter Film als leitendes Medium für EMI-Dichtungen
verwendet wird, wird selbst ein geringes Maß an Abrieb, das die Metallschicht
erodiert, die Oberflächenleitfähigkeit beeinträchtigen
und den Hindurchtritt von EMI gestatten.
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Dementsprechend
ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte leitende
Dichtung zur Verwendung beim Abdichten von Lücken zwischen benachbarten
Oberflächen
eines abschirmenden Gehäuses
für elektrische
oder elektronische Vorrichtungen bereitzustellen, um das elektrische oder
elektronische Gerät
innerhalb des Gehäuses gegen
EMI zu isolieren.
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Ein
anderes Ziel der Erfindung ist es, eine EMI-Dichtung bereitzustellen,
die teilweise aus einem metallisierten Polymerfilm gebildet ist.
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Ein
weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine abriebfeste
EMI-Dichtung bereitzustellen, die wenigstens teilweise von einem
metallisierten Polymerfilm gebildet wird.
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Ein
noch weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine EMI-Dichtung
bereitzustellen, die einen elastischen Kern aufweist, der in einem
abriebfesten metallisierten Polymerfilm eingeschlossen ist.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Bei
der vorliegenden Erfindung wird eine Dichtung mit elektromagnetischen
Störstrahlungs(EMI)-Abschirmeigenschaften
zur Anordnung zwischen benachbarten Metalloberflächen bereitgestellt, um den
Eintritt oder Austritt von elektromagnetischer Strahlung zwischen
den benachbarten Metalloberflächen
zu blockieren. Die Dichtung kann ein elastisches Kernelement einschließen. Der
Kern kann aus einem beliebigen geeigneten leitenden oder nicht-leitenden
Material bestehen und wird vorzugsweise von geschlossenzelligem
Urethanschaum gebildet. Den Kern kann ein Polymerfilm umgeben. Der
Film kann eine Rückseite
in innigem Kontakt mit dem Kern und eine nach außen weisende Vorderseite aufweisen.
Die Vorderseite kann geprägt
sein, so dass sie mehrere Erhebungen bildet, die sich über die
ebene Oberfläche
des Films erheben. Eine leitende Metallschicht kann die Vorderseite überziehen und
kann sich sowohl über
die Erhebungen und die ebene Oberfläche erstrecken.
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Im
Gebrauch wird die Dichtung in der Lücke zwischen benachbarten Metalloberflächen des
abgeschirmten Gehäuses
angeordnet. Wenigstens eine dieser Oberflächen drückt gegen die Erhebungen auf der
Dichtungsoberfläche,
um einen leitenden Stromkreis über
die Lücke
zu bilden. Mit der Zeit kann eine Relativbewegung der benachbarten
Metalloberflächen
zu einem Abrieb des Metallüberzugs
von den Erhebungen auf der Ober fläche der Dichtung führen. Der
Abrieb trägt
Metall von der Kuppe der Erhebungen ab und legt eine Dicke des Überzugs
auf den Seiten der Erhebungen frei. Die freigelegte Überzugsdicke
bleibt im Kontakt mit den benachbarten Metalloberflächen, was
wiederum die Leitfähigkeit der
Dichtung über
die Lücke
hinweg aufrecht erhält. Die
abgetragenen Erhebungen verhindern einen weiteren Abtrag des Überzugs
auf den seitlichen Oberflächen.
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Dementsprechend
kann die vorliegende Erfindung in einem Aspekt derselben durch eine
Dichtung mit elektromagnetischen Störstrahlungs(EMI)-Abschirmeigenschaften
zur Anordnung zwischen benachbarten Metallteilen gekennzeichnet sein,
umfassend einen Polymerfilm, der wenigstens eine mit einer geprägten Oberfläche versehene
Seite aufweist, so dass die Oberfläche mit mehreren Erhebungen
versehen ist, sowie einen die Erhebungen überlagernden leitenden Metallüberzug auf
der Oberfläche,
wobei die Oberfläche
so angeordnet ist, dass sie wenigstens eines der Metallteile kontaktiert,
und wobei die Dicke des Überzugs
ausreichend ist, so dass, wenn der Überzug von einem oberen Teilbereich
der Erhebungen abgerieben wird, die Dicke des auf seitlichen Teilbereichen
der Erhebungen vorgesehenen Metallüberzugs freigelegt wird und
das benachbarte Teil kontaktieren wird, so dass die von der Dichtung
bereitgestellte EMI-Abschirmung durch Erosion des Metallüberzugs
von den Oberseiten der Erhebungen im Wesentlichen unbeeinträchtigt ist.
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Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
eine Querschnittsansicht der Dichtung der vorliegenden Erfindung
zwischen benachbarten Metalloberflächen angeordnet dargestellt;
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2 ist
eine perspektivische Ansicht des Umhüllungsmaterials zur Verwendung
bei der Dichtung aus 1;
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3 ist
eine Querschnittsansicht des Umhüllungsmaterials
aus 1 in einem vergrößerten Maßstab;
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4 ist
eine Ansicht eines Teils aus 1 in einem
vergrößerten Maßstab;
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5 ist
eine Ansicht ähnlich 4,
zu einem späteren
Zeitpunkt dargestellt;
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6 ist
eine Ansicht entlang der Linie 6-6 aus 5;
und
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7 ist
eine Ansicht ähnlich 3,
die eine andere Ausführungsform
der Erfindung zeigt.
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Ausführliche
Beschreibung der Erfindung
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Bezug
nehmend auf die Zeichnungen, zeigt 1 eine leitende
Dichtung der vorliegenden Erfindung, die allgemein mit 10 bezeichnet
ist. Die Dichtung umfasst einen fortlaufend geformten Schaumkern 12,
der über
einen Bereich von Temperaturen elastisch und nachgiebig ist und
der vorzugsweise gute Druckverformungseigenschaften aufweist, derart
dass das Material nach einem wiederholten Zusammendrücken und
Entlasten und selbst nach langen Zeiträumen des Zusammendrückens "zurückfedern" wird. Zum Beispiel
ist ein geeignetes Material für
den Kern 12 geschlossenzelliger Urethanschaum.
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Den
Kern 12 umgibt eine Umhüllung 14.
Die Umhüllung
besteht vorzugsweise aus einem Polymermaterial, wie unten angegeben,
das metallisiert ist, um die Umhüllung
leitend zu machen. Die Dichtung 10 stellt, wenn sie zwischen
benachbarten Metalloberflächen 16, 18 angeordnet
ist, einen leitenden Pfad zwischen den Oberflächen bereit, um eine EMI-Abschirmung
zu bilden.
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Wie
man in 2 sieht, besteht die Umhüllung 14 aus einem
Polymerfilm 15 mit einer Rückseite 20 und einer
Vorderseite 22. Der Polymerfilm kann von einem beliebigen
geeigneten Polymer gebildet werden, einschließlich, aber nicht beschränkt auf
Nylon, lineares Polyethylen niedriger Dichte oder ein gerichtetes
Polypropylen. Die Dicke des Films kann so dünn wie 0,5 Mil oder so dick
wie 100 Mil oder mehr sein, vorausgesetzt dass die Struktur ihre
Unversehrtheit bewahrt, wenn sie zur Anpassung an das Kernmaterial
gebogen oder geformt wird. Der Polymerfilm enthält vorzugsweise ein flammenhemmendes
Material und ist im Allgemeinen nicht-leitend. Jedoch können Filme
mit Kohlenstoff gefüllt
sein oder metallische Füllstoffe
enthalten, so dass der Film leitend ist.
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Die
Vorderseite 22 des Films ist geprägt, so dass mehrere Erhebungen 24 gebildet
werden, die von der ebenen Oberfläche 26 der Filmvorderseite 22 nach
oben stehen. Im Fall eines verhältnismäßig dünnen Films
kann der Prozess des Prägens
der Vorderseite bewirken, dass sich auch auf der Rückseite 20 ein
Muster bildet. Dies ist nicht der Fall mit einem dickeren Film,
oder wo der Film während
des Prägeverfahrens
auf eine ebene Unterlage gelegt wird. Man hat gefunden, dass ein
geeigneter Film ein geprägter
Film aus linearem Polyethylen niedriger Dichte ist, der unter der
Bezeichnung XEM-856.2-65 von der Pliant Corporation vertrieben wird.
Dieser Film ist ein 4-Mil-Film und ist auf einer Seite mit einem
Muster von abgeflachten vierseitigen Pyramiden Ende geprägt. Die
Höhe der
Pyramiden (Erhebungen 24) beträgt etwa ein Viertel der Filmdicke
oder 1 Mil. Die Erhebungen sind mit einer Dichte von etwa 25,5 pro Quadratzentimeter über die
Filmoberfläche
verteilt, so dass auf der Vorderseite 22 des Films ein
Muster von Erhebungen und Tälern
gebildet wird. Dieser Film, wie von der Pliant Corporation geliefert,
enthält einen
Flammenhemmer, so dass der Film Flammfestigkeitseigenschaften besitzt.
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Der
Polymerfilm selbst ist nicht-leitend. Um den Film leitend zu machen,
wird die Vorderseite 22 mit einem leitenden Metall beschichtet.
In dieser Hinsicht zeigt 3 den Film als einen Überzug 28 einschließend, der
sich über
die Erhebungen 24 erstreckt. Der Überzug 28 schließt eine
oder mehrere leitende Metallschichten ein, die vorzugsweise durch Abscheidung
aus der Gasphase aufgebracht werden. Abscheidung aus der Gasphase
ist ein auf dem Fachgebiet wohlbekanntes Verfahren. Angesichts der
Dicke des Films und der Dicke des Überzugs 28 sollte
ersichtlich sein, dass keine der Figuren maßstabsgetreu ist, und dass
die Dicke von sowohl dem Film und dem Überzug zur Verdeutlichung übertrieben
worden sind. Insbesondere ist die Überzugsdicke von 100 Å bis 5000 Å dick und
beträgt
vorzugsweise etwa 3000 Å.
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Wie
man am besten in 4 sieht, kann der Überzug 28 eine
einzige Schicht umfassen, enthält jedoch
bevorzugt wenigstens drei metallische Schichten. Eine erste Haftschicht 30 wird
direkt auf die Vorderseite 22 des Films abgeschieden. Diese Schicht
ist vorzugsweise Nichrome kann jedoch ein beliebiges anderes Metall
oder eine beliebige andere Legierung sein, wie unter anderem Chrom,
Inconel oder Titan, welche die Eigenschaft besitzt, sowohl am Filmsubstrat
und an der zweiten Schicht 32 zu haften. Die zweite Schicht 32 ist
die leitende Schicht des Films und kann ein beliebiges gut leitendes
Metall, wie Kupfer, Gold, Silber oder Platin sein, wobei Silber
bevorzugt wird. Eine dritte und Oberflächenschicht 34 wird
zur Abriebfestigkeit über
der leitenden Schicht abgeschieden, und im Fall von Silber, um eine
Oxidation der Silberschicht zu verhindern.
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Da
die Oberflächen,
die zur Dichtung benachbart sind, sehr wahrscheinlich aus einem
unähnlichen
Metall bestehen werden, ist auch die beschleunigte Oxidation der
Silberschicht auf der Dichtung durch galvanische Einwirkung ein
Problem. Eine Oberflächenschicht 34 aus
einem reinen Metall, wie Nickel, Aluminium, Eisen, Zinn oder Zirkonium
oder einer Legierung, wie Nichrome oder einem Inconel werden für einen
Schutz gegen galvanische Einwirkung sorgen, abriebfest sein und
eine leitende Oberfläche
bereitstellen. Eine Legierung wie Inconel 600 wird bevorzugt.
Alle drei Metallschichten können nacheinander
durch Abscheidung aus der Gasphase abgeschieden werden, was die
Bildung der leitenden Umhüllung
erleichtert, im Gegensatz zu dem mehrstufigen Verfahren einer Bildung
einer metallisierten Umhüllung
aus einem gewebten oder Vlies-Textilerzeugnis.
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Abriebfestigkeit,
Korrosionsbeständigkeit und
galvanische Verträglichkeit
werden ebenfalls durch einen dünnen äußeren Überzug aus
einem organischen Material bereitgestellt, wie unter anderem einem
Acryl, Polyurethan, Polyester oder Polycarbonat. Obwohl diese Materialien
nicht-leitend sind, wird eine dünne
Schicht für
den gewünschten
Schutz sorgen, ohne die Leitfähigkeit
der darunter liegenden Metallschicht wesentlich zu verringern. Es
ist außerdem
möglich,
die Abschirmwirkung des Films zu verbessern, indem man als dünne dielektrische
Schicht zwischen zusätzlichen
Metallschichten unter anderem ein beliebiges der oben genannten
organischen Materialien hinzufügt,
um für
eine kapazitive Kopplung zu sorgen. Zum Beispiel können in
einer Folge von Abscheidungsschritten aus der Gasphase eine Silberschicht,
eine dielektrische Schicht und eine zweite Silberschicht auf den
Film aufgebracht werden. Eine Metallisierung von beiden Seiten des
Polymerfilms wird ebenfalls für
dielektrische Eigenschaften sorgen. Dementsprechend sollte ersichtlich
sein, dass die Schicht 28 eine oder mehrere Schichten aus einem
Nicht-Metall einschließen
kann, um für
dielektrische Eigenschaften zu sorgen oder um für andere wünschenswerte Eigenschaften
zu sorgen, einschließlich
Haftung am Film. Eine beliebige Anzahl von Schichten kann durch
Abscheidung aus der Gasphase aufgebaut werden, vorausgesetzt die
Materialien werden so gewählt,
dass benachbarte Schichten aneinander haften.
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Die
leitende Umhüllung 14 wird
durch ein beliebiges geeignetes Klebeverfahren um den elastischen
Kern 12 herum befestigt. Zum Beispiel kann die Oberfläche des
Kerns mit einer klebenden Eigenschaft versehen werden, so dass sie
sich mit der Rückseite
der Umhüllung
verbindet. Als Alternative kann ein getrennter Kleber, wie eine
Kleberschicht, verwendet werden, oder die Umhüllung kann unter Verwendung
eines Klebebands 36 (1) in Position befestigt
werden, um sie mit anschlagenden oder überlappenden Rändern der
Umhüllung
zu verbinden.
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Die
Dichtung 10 der vorliegenden Erfindung wird zum Gebrauch
zwischen benachbarten Metalloberflächen 16, 18 angeordnet,
die zum Beispiel ein Schrank und eine Türe oder ein Verschluss für eine Zugangsöffnung in
den Schrank sein können.
Die Dichtung 10, und insbesondere die äußere metallisierte Oberfläche der
Dichtung, bildet einen leitenden Pfad zwischen den benachbarten
Oberflächen 16, 18,
wie in 4 dargestellt. Der leitende Pfad wird durch direkten
Kontakt der benachbarten Oberfläche 16 (und 18)
mit der Metallschicht 28 hergestellt, die sich über die
Oberseiten der Erhebungen 24 erstreckt. Auf diese Weise
wird verhindert, dass EMI zwischen den Oberflächen 16, 18 hindurchtritt.
Zwischen der Dichtung und den benachbarten Oberflächen ist
keine merkliche Lücke
vorhanden, um den Hindurchtritt von EMI zuzulassen. Dies wird wegen der
Anordnung der geprägten
Erhebungen in einem versetzten Muster über die Vorderseite 22 des
Polymerfilms bewirkt. So werden die Zwischenräume 38 zwischen Erhebungen,
wie in 4 dargestellt, sowohl vor und hinter der in 4 dargestellten
vertikalen Ebene durch Erhebungen (nicht dargestellt) blockiert.
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Mit
der Zeit gibt es aus mehreren Gründen, wie
zum Beispiel Temperaturveränderungen,
Verbiegen der Metallteile während
einer Bewegung von einer Stelle zu einer anderen oder Öffnen und
Schließen
des Verschlusses, eine Relativbewegung zwischen den Metalloberflächen 16, 18 und
der Dichtung. Eine solche Relativbewegung bewirkt mit der Zeit die
Erosion des Metall überzugs
von den Oberseiten der Erhebungen 24. Eine Erosion der
Metallschicht von der ebenen Oberfläche eines glatten Films würde den
leitenden Pfad über
die Oberfläche der
Dichtung unterbrechen und möglicherweise
die EMI-Abschirmung gefährden.
Bei der vorliegenden Erfindung gefährdet jedoch eine Erosion der
Metallschicht von der Oberseite der Erhebungen 24 die EMI-Abschirmung
nicht.
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Wie
in den 5 und 6 dargestellt, legt die Metallerosion,
um an der Oberseite der Erhebungen die nicht-leitende Oberfläche 40 freizulegen,
auf den Seiten der Erhebungen einen Querschnitt 42 einer
dünnen
Schicht des Metallüberzugs
frei. Dieser Querschnitt stellt außerdem um jede Erhebung herum
einen leitenden Kontakt mit den benachbarten Metalloberflächen 16, 18 her,
um die Unversehrtheit der EMI-Abschirmung selbst dann aufrecht zu
erhalten, nachdem der Überzug
auf der Oberseite weg ist. Dementsprechend gefährdet ein Abrieb der Metalloberfläche der
Dichtung der vorliegenden Erfindung die EMI-Abschirmung nicht.
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Wie
oben festgestellt, wird ein Prägen
des Films, um Erhebungen mit geneigten Seiten bereitzustellen, bevorzugt,
da diese Konfiguration eine größere Metalloberfläche zum
Kontaktieren darbietet, wenn die leitende Oberfläche an der Oberseite der Erhebungen
durch Abrieb abgetragen wird. Jedoch kann die Form der Erhebungen
von einer beliebigen geeigneten Konfiguration sein. Zum Beispiel
könnten die
Erhebungen die Form eines senkrechten Zylinders oder eines Kegelstumpfs
oder eines Pyramidenstumpfs annehmen. Obwohl ein Abflachung bevorzugt
wird, ist sie nicht wesentlich, und die Erhebung kann ein spitzes
oberes Ende aufweisen, wie ein echter Kegel oder eine echte Pyramide.
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Das
Prägen
des Films sollte ein Muster und eine Verteilung von Erhebungen liefern,
die jeglichen geradlinigen Pfad zwischen den Erhebungen von einer
Seite der Dichtung zur anderen vermeiden. Ansonsten könnte eine
Lücke erzeugt
werden, welche die EMI hindurchlassen kann. Wie oben festgestellt wurde,
besteht eine bevorzugte Anordnung darin, die Erhebungen in Form
einer vierseitigen Pyramide mit einem ebenen abgeschnittenen oberen
Ende über die
Filmoberfläche
verteilt vorzusehen, wobei die Dichte der Erhebungen etwa 25,5/cm2 beträgt.
Eine andere Ausführungsform,
wie in 7 dargestellt, besteht darin, einen Überzug 28 vorzusehen,
der die Erhebungen 24 vollständig bedeckt und die Täler 44 zwischen
den Erhebungen füllt.
Während
diese Ausführungsform
eine größere Metallmenge
verwendet, wird ein größerer Metallquerschnitt
freigelegt und bleibt im Kontakt mit den benachbarten Oberflächen, wenn
der Überzug
von den Oberseiten der Erhebungen abgetragen wird. Das Auffüllen der
Täler mit
dem Metall enthaltenen Überzug
ist auch ein anderer Weg zum Vermeiden von Lücken zwischen den Erhebungen,
welche den Hindurchtritt von EMI zulassen und somit die Abschirmung
gefährden
könnten.
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Bei
einer noch anderen Ausführungsform
ist es möglich,
den elastischen Kern 12 wegzulassen und den metallisierten
Film selbst die Dichtung bilden zu lassen. Dies kann erreicht werden,
indem man den Film so zusammenfaltet, dass die Rückseiten gegeneinander anliegen,
wobei die metallisierte Vorderseite um den gesamten äußeren Umfang
herum frei liegt. Im Fall eines verhältnismäßig dicken Films kann durch
ein Prägen
von beiden Seiten des Films, ein Schneiden des Films in dünne Streifen
und dann ein Metallisieren von allen Seiten des dünnen Streifens ebenfalls
der Kern weggelassen werden.
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Somit
sollte ersichtlich sein, dass die vorliegende Erfindung ihre Ziele
erreicht, indem sie eine abriebfeste leitende Dichtung zur Verwendung
beim Abdichten von Lücken
zwischen benachbarten Oberflächen
eines abschirmenden Gehäuses
für elektrische
oder elektronische Vorrichtungen bereitstellt, um das elektrische
oder elektronische Gerät
innerhalb des Gehäuses
gegen EMI zu isolieren. Die Dichtung wird ganz oder teilweise aus
einem metallisierten Polymerfilm gebildet, bei dem die leitende
Oberfläche
des Films geprägt
ist, um mehrere Erhebungen bereitzustellen, die über die ebene Oberfläche des
Films überstehen.
Mit dieser Anordnung gefährdet
jeglicher Abrieb, der den leitenden Metallüberzug von den Oberseiten der
Erhebungen abtragen kann, insofern die leitende Oberfläche des
Films nicht, als ein solcher Abrieb auch einen Querschnitt des leitenden
Metalls an den Seiten der Erhebungen freilegen wird.
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Es
versteht sich selbstverständlich,
dass die vorliegende Erfindung oben rein beispielhaft beschrieben
worden ist, und dass innerhalb des Umfangs der Erfindung, wie durch
die Ansprüche
definiert, Abwandlungen an Einzelheiten vorgenommen werden können.