JP3782372B2 - 耐摩耗性導電フィルムおよびガスケット - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は耐摩耗性導電フィルムに係わり、特に、電磁妨害（電磁妨害雑音）（ＥＭＩ）および無線周波数妨害（無線周波数妨害雑音）（ＲＦＩ）の進入または放出を遮断するための電気装置用の導電性ガスケット部品として有用なフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多くの最新の電気装置は高周波の電磁妨害雑音を放出し、またはそのような電磁妨害雑音に敏感である。電磁妨害とは、トランジスタを含めて電気装置または電子装置から導かれまたは放出されて別の電気装置または電子装置の作動を妨害（干渉）するという望ましくない電気的外乱を意味する。このような外乱は電磁スペクトルの何れの部分にも発生し得る。無線周波数妨害（ＲＦＩ）は、スペクトルにおける無線周波数部分の外乱を意味するが、電磁妨害という表現も用いられる。以下、電磁妨害および無線周波数妨害の両者をＥＭＩと称する。
【０００３】
多くの電子装置、例えば電池式電話、コンピュータ、各種の無線周波装置またはマイクロ波装置はとりわけＥＭＩの発生源となる。それらの装置はＥＭＩの発生源であるだけでなく、それらの装置の作動は、その他の発生源から放出されるＥＭＩによって悪影響を受ける。したがって、電磁妨害を受け易い電気装置または電子装置、または電磁波を発生し易い装置は、一般に、適正に作動するように遮蔽しなければならない。
【０００４】
一般に、シールド（遮蔽体）は、ＥＭＩ発生源と保護を望む部分との間に挿入される金属製または導電性の構成体であり、ＥＭＩを吸収し、および／または、反射することができる。実際問題として、そのようなシールドは導電性のハウジングまたはキャビネットとして形成され、電気的にアース（接地）される。多くの場合、シールドは発生源からのＥＭＩの放出を防止し、および／または、遮蔽空間内のターゲット（被遮蔽装置）にそのような妨害（不規則または設計通りに発生する妨害）が達することを防止する。
【０００５】
金属製キャビネットを含むシールドは、その内部の電子機器にアクセスするための開口を有し、開口にはそれを閉じるドアーまたはその他の取り外し可能なカバーが配設される。キャビネットと蓋の向かい合う金属表面、または当接した金属表面、または組み合わされた金属表面の間の間隙は、電磁妨害通路になる機会を与える。この間隙は、ＥＭＩエネルギーによりキャビネットの表面に沿って流れて、吸収され、かつアースされることになる電流を途絶させることにもなる。この間隙は、アース経路の効率を低下させ、またシールドが、間隙を通じたＥＭＩ漏出の２次的発生源となって、スロット・アンテナとして働くことさえあり得る。したがって、導電性のシールまたはガスケットをそのような面の間隔内に使用して、ＥＭＩの通過を遮断することが一般的である。
【０００６】
シールドを構成する部材間の間隙を塞ぐために各種形態のガスケットが開発された。それらのガスケットは、例えばキャビネット部材の間に形成されるいかなる間隙も横断して、できるだけ連続した導電路を形成する。一般的なガスケットとしては、少なくとも一部が導電性繊維で作られた織物で可撓性コアー（心材）を覆ったものを使用している。そのような繊維の例が米国特許第４６８４７６２号に開示されている。例えば米国特許第４８５７６６８号および同第５５９７９７９号に開示されているような、その他の一般的なガスケットの構造では、織布または不織布で形成された導電性シース（覆い）内に可撓性コアーが収納されている。この織布は、窒化銀浴に浸漬されて織物中に銀を含浸させる無電解メッキ処理によって導電性になされる。代替法としての処理では、銀または銅を含む導電材料がスパッタ被着（スパッタ法による被着）によって付与される。前記銀の含浸処理や被覆処理の後、銀の表面が酸化することを防止するために、非腐食性材料で織布に対する被覆がなされる。電気メッキやスパッタ被着によって付与される適当な被覆材料としては、ニッケルや錫のような純金属、インコネル（登録商標）やニクロム（登録商標）のような合金、または炭素化合物がある。
【０００７】
導電性であることに加えて、ガスケットは或る程度の耐摩耗性をも有しなければならない。耐摩耗性は、導電性表面の摩損がＥＭＩシールドの損耗を生じることになるので重要である。導電性表面の摩耗およびエロージョンは、電子装置が収められているキャビネットの動きおよび撓みに応じて生じ、また、或る種の摩耗は、電子部品の保守が行われるような場合にドアーや蓋が脱着される度に生じる。
【０００８】
金属化（メタライジング）処理された織布で形成されたガスケットは受容されてはいるが、そのようなガスケットを製造するために必要な多数の工程がガスケットの費用をかなり高いものにしている。金属化処理されたポリマー材料フィルムもシース材料として使用されており、一般に、金属化処理されたフィルムによる導電性ガスケットの製造は僅かな処理工程しか必要としない。しかしながら、金属化処理されたフィルムは、一般に、織布または不織布材料による導電性織布ほどの耐摩耗性を有しない。特に、金属化処理されたフィルムがＥＭＩガスケットの導電媒体として使用される場合には、金属層にエロージョンを与える摩耗レベルが低くても表面導電率に悪影響を与え、ＥＭＩの通過を許すことになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
したがって本発明の目的は、ハウジング内の電気装置または電子装置をＥＭＩから隔離するために、それらの電気装置または電子装置の遮蔽ハウジングの隣接表面間の間隙をシールするために使用される、改良された導電性ガスケットを提供することである。
【００１０】
本発明の別の目的は、金属化処理したポリマーフィルムでその一部が形成されたＥＭＩガスケットを提供することである。
【００１１】
本発明の別の目的は、金属化処理したポリマーフィルムでその一部が形成された耐摩耗性のＥＭＩガスケットを提供することである。
【００１２】
本発明のさらに別の目的は、金属化処理した耐摩耗性ポリマーフィルムで覆われた弾発性コアーを有するＥＭＩガスケットを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明において、隣接する金属表面の間を通しての電磁放射線の進入または放出を遮断すべく、前記隣接する金属表面の間に配置するための電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽特性を有するガスケットが提供される。このガスケットは弾発性コアー部材（中心部材）を含む。このコアーは、適切な導電性または非導電性の材料で構成され、好適には、独立気泡発泡ウレタンで形成される。コアーの周囲はポリマーフィルムで覆われる。このフィルムは、コアーに密接した裏面と外表面側とを有する。外表面側は、フィルム平面から隆起した複数の山（ピーク）を形成するようにエンボス加工されている。導電性金属層が、この外表面側を覆い、山と平面の両者の上に延在する。
【００１４】
使用に当たって、ガスケットは遮蔽ハウジングの互いに隣接する金属表面同士の間（す なわち間隙）に配置される。それら金属表面のうちの少なくとも一方がガスケット表面上の山に接し、間隙を横断する導電路を形成する。時間の経過とともに、互いに隣接する金属表面の間の相対的な動きがガスケット表面の山から金属被覆を摩耗させる。摩耗は、山の頂部から金属を損耗させ、また山の側面の被覆の厚さ部分を露出させる。露出した被覆の厚さ部分は、隣接する金属表面との接触を維持し、これによって間隙を横断するガスケットの導電性が維持される。摩耗した山は側面の被覆がさらに摩耗することを抑制する。
【００１５】
したがって、一観点によれば、本発明は、隣接する金属部品間に配置するための電磁妨害特性を有する以下のガスケットによって特徴づけられる。このガスケットは、以下の構成要件を含む。
ａ）弾発性コアー、
ｂ）前記弾発性コアーを取り囲む導電性シース、
ｃ）前記導電性シースは、前記弾発性コアーに接する裏面と、前記弾発性コアーに対して外側向きの外表面とを有する非導電性ポリマーフィルムで形成され、前記外表面はフィルム平面から隆起した複数の山を形成するようにエンボス加工されており、さらには
ｄ）山と平面の上に存在し、ガスケットによるＥＭＩの遮蔽が各山の頂部からの金属被覆のエロージョンによって影響されないようにする導電性金属被覆。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１を見ると、全体として符号１０で指示される本発明による導電性ガスケットが示されている。このガスケットは、或る温度範囲で弾発性と従順性を有し、また好ましくは圧縮と解放の反復作用後、および長期間の圧縮後であっても、「スプリングバック」（弾性復元）を生じるような良好な圧縮性を示す、連続的にモールド成形された発泡コアー１２を含む。例えば、コアー１２として適切な材料は独立気泡発泡ウレタンである。
【００１７】
シース１４がコアー１２を取り囲んでいる。このシースは、以下で述べるとおり、導電性にするために金属化処理されたポリマー材料で構成することが好ましい。ガスケット１０は、互いに隣接する金属表面１６，１８間に配置されると、両表面間に導電路を形成してＥＭＩシールドを形成する。
【００１８】
図２に見られるように、シース１４は裏面２０と外表面側２２とを有するポリマーフィルム１５で構成される。このポリマーフィルムは、限定するわけではないが、ナイロン（登録商標）、低線密度ポリエチレン、または配向の定められたポリプロピレンを含む適切なポリマー材で形成できる。フィルムの厚さは、コアー材料にしたがって彎曲され、または、形状づけされた時に構造上の一体性を維持できるならば、０．５ミル程度に薄くし、または、１００ミル、または、これを超える程度に厚くすることができる。ポリマーフィルムは難燃性材料を含むことが好ましく、また一般に非導電性であることが好ましい。しかしながら、フィルムは、導電性となるように炭素を充填するか、または、金属充填材を含ませてもよい。
【００１９】
フィルムの外表面側２２は、平面２６から隆起した複数の山２４を形成するようにエンボス加工される。比較的薄いフィルムの場合は、外表面側のエンボス加工工程は裏面２０にもパターンを生じさせるだろう。これは、厚いフィルムの場合や、エンボス加工工程時に平坦な裏当てにフィルムをあてがった場合には生じない。適当なフィルムは、プライアント・コーポレーション社が販売するＸＥＭ−８５６．２−６５（商品名）として識別される低線密度ポリエチレンから成るエンボス加工フィルムであることが判った。このフィルムは、厚さ４ミルのフィルムであり、頂端が平坦な４側面ピラミッドから成るパターンを片側にエンボス加工されている。ピラミッド（山２４）の高さはフィルム厚さの約１／４、すなわち約１ミルである。山は、フィルムの外表面側２２に山と谷から成るパターンを形成するように、密度約２５．５８個／平方センチメートル（約１６５個／平方インチ）でフィルム表面に分散配置されている。プライアント・コーポレーション社によって提供されているようなこのフィルムは難燃剤を含み、したがってフィルムは耐燃性を有する。
【００２０】
ポリマーフィルム自体は非導電性である。フィルムを導電性にするために、外表面側２２に導電性金属が被覆される。これに関して、図３は山２４の上に延在する被覆２８を含むフィルムを示す。被覆２８は、好適には蒸着によって付与される１以上の導電性金属層を含む。蒸着は当該技術分野で周知の方法である。フィルムの厚さと被覆２８の厚さを考慮に入れると、全ての図面は、正確な縮尺によるものではなく、フィルムと被覆の厚さは明瞭化のために強調されている。特に、被覆の厚さは１００Å〜５０００Å（好ましくは約３０００Å）である。
【００２１】
図４で最もよく判るように、被覆２８は単一層であってよいが、少なくとも３つの金属層を含むことが好ましい。第１接着層３０はフィルムの外表面側２２に直接被着される。第１接着層はニクロム（登録商標）であることが好ましいが、その他の金属または合金、例えば、とりわけフィルム基材と第２層３２の両者に対して接着性を有するクロム、インコネル（登録商標）またはチタンであってよい。第２層３２はフィルム導電層であり、銅、金、銀またはプラチナのような各種高導電性金属であってよく、銀が好ましい。第３の表面層３４は耐摩耗性を与えるために、また銀が使用されている場合には銀層の酸化を防ぐために、導電層の上に被着される。
【００２２】
ガスケットに隣接する表面は非類似金属で形成されている可能性が非常に高いため、直流電気作用によるガスケット上の銀層の急速酸化も懸念される。ニッケル、アルミニウム、鉄、錫またはジルコニウムのような純金属、またはニクロム（登録商標）またはインコネル（登録商標）のような合金の層は、直流電気作用からの保護、耐摩耗性を与え、また導電表面になる。インコネル６００（登録商標）のような合金が好ましい。金属から成る全３層は蒸着によって順番に被着されるが、蒸着は、織布または不織布に金属化処理を施したシースを作る多段階法とは対照的に導電性シースの形成を容易にする。
【００２３】
耐摩耗性、耐食性および平流電気共存性も、とりわけ、アクリル、ポリウレタン、ポリエステルまたはポリカーボネートのような有機材料から成る薄い外側被覆によって与えられる。それらの材料が非導電性であっても、薄い層は実質的に下側金属層の導電性を低下させることなく所望の保護を行う。さらに、付加される金属層の間に、とりわけ薄い絶縁層のような前記有機材料のいずれかを付加してコンデンサ結合にすることによって、フィルムの遮蔽効率を向上させることができる。例えば、銀層、絶縁層および第２銀層が順次に蒸着段階によりフィルムに付与される。ポリマーフィルムの両側に金属化処理を施すことは、絶縁特性を与える。したがって、被覆２８は、絶縁特性を与えるために、または、フィルムに対する接着性を含むその他の望ましい特性を与えるために、１以上の非金属層を含み得ることを認識すべきである。互いに隣接する層同士が接合されるように材料が選ばれるならば、いかなる層数であっても蒸着形成できる。
【００２４】
導電性シース１４は、適当な接着処理によって弾発性コアー１２の周囲に固定される。例えば、シースの裏側に接合するような接着特性がコアーの表面に与えられる。代替例として、接着剤層のような別体接着剤を使用するか、またはシースの突合せ縁または重ね合わせた縁を結合するための接着テープ３６（図１）を用いて、シースが所定位置に固定される。
【００２５】
本発明のガスケット１０は、例えばキャビネットおよびそのキャビネットのアクセス開口のためのドアーまたは蓋である、互いに隣接する金属表面１６，１８の間に介挿される。ガスケット１０は、特にその外側の金属化処理された表面は、図４に示されるように隣接表面１６，１８の間に導電路を形成する。この導電路は、隣接表面１６，１８が、山２４の頂部上に存在する金属層２８と直接接触して形成される。このようにして、隣接表面１６，１８の間をＥＭＩが通過することを防ぐことができる。ガスケットと隣接表面との間にＥＭＩの通過を許すような明確な間隙は全く形成されない。これはポリマーフィルムの外表面側２２の上に互い違いのパターンでエンボス加工された山が配置されるからである。したがって、図４に示されるような山の間の間隙３８は、図４において、紙面に垂直の方向で、前後に位置する山（図示せず）によって遮断される。
【００２６】
時間の経過とともに、例えば温度変化、或る箇所から他の箇所への移動時の金属部材の撓み、または、蓋の開閉操作等の幾つかの理由によって、金属表面１６，１８とガスケット１０との間に相対的な動きが生じる。時間の経過に伴うこのような相対的な動きは、エロージョンによって山２４の頂部から金属被覆を失わせる。滑らかなフィルム平面上の金属層がエロージョンによって失われると、ガスケット表面上の導電路を遮断し、おそらくＥＭＩの遮蔽作用を損なうことになるだろう。しかしながら本発明では、山２４の頂部から金属層がエロージョンで失われてもＥＭＩの遮蔽作用を損なわない。
【００２７】
図５、図６に示されるように、金属がエロージョンで失われて山の頂部で非導電面４０が露出すると、山の側面における薄い金属被覆層の断面部分４２が露出する。この断面部分は各山の周囲で隣接金属表面１６，１８との導電接触を形成し、頂部上の被覆が失われた後でさえもＥＭＩ遮蔽の完全性を保持する。したがって、本発明のガスケットの金属表面の摩耗はＥＭＩ遮蔽を損なうことはない。
【００２８】
前記のとおり、傾斜側面を有する山を形成するようにフィルムをエンボス加工することが好ましい。何故なら、その形状は、山の頂部の導電面が摩耗によって失われるときに、広い金属表面を接触面として与えるからである。しかしながら、山の形状は適当な形状であってよい。例えば、山は直角な側面を有する円筒形、または截頭円錐形またはピラミッドの形状にすることができる。平坦な頂部が好ましいが、これは本質的なことではなく、山は真の円錐形またはピラミッドのような尖端頂部を有することができる。
【００２９】
フィルムのエンボス加工は、山の間にガスケットの一方の側から他方の側へ至るいかなる視路（ｌｉｎｅ−ｏｆ−ｓｉｇｈｔ） の形成も防ぐ山のパターンおよび分布を与えなければならない。さもなければ、ＥＭＩが通過できる間隙が形成されてしまう。前記のように好ましい構造は、フィルム面上に分散された、平坦な截頭頂部と４側面を有するピラミッド形状の山を有し、山の密度（単位面積当たりの山の数）が約２５．５８個／平方センチメートル（約１６５個／平方インチ）になされることである。図７に示すような他の実施例は、山２４を完全に被覆し、山間の窪み４４を満たす被覆２８を形成することである。この実施例は多量の金属を使用するが、山の頂部から被覆が摩耗で失われたときに金属の大きな断面積が露出して、隣接表面と接触状態を保持する。金属含有被覆で谷を満たすることは、ＥＭＩの通過を許しかねない（したがって、遮蔽作用を損ないかねない）山の間の間隙を避ける別の方法でもある。
【００３０】
さらに他の実施例では、弾発性コアー１２を省き、それ自体でガスケットを構成する金属化処理されたフィルムを有することが可能である。これは、裏面が互いに当接されて外周面全体に沿って金属化処理された外表面側を露出させるようにフィルムを折り曲げることで達成できる。比較的薄いフィルムの場合は、フィルムの両面をエンボス加工し、フィルムを薄いストリップに切断した後、その薄いストリップの全面に金属化処理を施すことでコアーを省略できる。
【００３１】
かくして、本発明により、ハウジング内の電気装置または電子装置をＥＭＩから隔離するために、それらの電気装置または電子装置の遮蔽ハウジングの隣接する表面の間の間隙をシールするために使用される耐摩耗性の導電性ガスケットを提供するというその目的が達成される。このガスケットは、全部または一部を金属化処理されたポリマーフィルムで形成され、フィルムの導電面はフィルム平面から隆起した複数の山を形成するようにエンボス加工される。この構造により、山の頂部から導電性金属被覆を摩耗で失わせるいかなる摩損も、その摩損が山の側面における導電性金属の断面を露出させることでフィルムの導電性表面を損なうことにはならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 隣接する金属表面の間に配置されて示された本発明のガスケットの横断面図である。
【図２】 図１のガスケットに使用されるシース材料の斜視図である。
【図３】 図１のシース材料の拡大した横断面図である。
【図４】 図１の一部の拡大図である。
【図５】 経時後を示す図４に類似の図である。
【図６】 図５の先６−６に沿う図である。
【図７】 本発明の他の実施例を示す図３に類似の図である。
【符号の説明】
１０ ガスケット
１２ コアー
１４ シース
１５ ポリマーフィルム
１６，１８ 隣接表面
２０ 裏面
２２ 外表面側
２４ 山
２６ 平面
２８ 金属層
３０ 接着層
３２ 第２層
３４ 表面層
３６ 接着テープ
３８ 間隙
４０ 非導電面
４２ 断面部分
４４ 谷

Claims (32)

1. 複数の山と谷を形成するようにエンボス加工された表面を少なくとも一方の側に有するポリマーフィルムと、前記山と谷の上から重ねて前記表面上に蒸着された導電性金属被覆とを含み、互いに隣接する金属部品の間に配置される電磁妨害（ＥＭＩ）特性を有するガスケットであって、ガスケットで与えられるＥＭＩ遮蔽作用が各山の頂部における金属被覆のエロージョンによって影響されないガスケット。
2. 前記金属被覆が、前記フィルム表面上の接着層としての第１金属層と、導電層として前記第１金属層上に被覆された第２金属層と、摩耗・耐食性層として前記第２金属層上に被覆された第３金属層とを含む請求項１に記載されたガスケット。
3. 前記金属層が、蒸着によって順番に前記フィルムに被着されている請求項２に記載されたガスケット。
4. 前記導電層が、銀、銅、金およびプラチナから成る群から選択される請求項３に記載されたガスケット。
5. 前記第１金属層が、ニクロム（登録商標）、インコネル（登録商標）、クロムおよびチタンから成る群から選択される請求項３に記載されたガスケット。
6. 前記第３金属層が、ニッケル、錫、ニクロム（登録商標）およびインコネル（登録商標）から成る群から選択される請求項３に記載されたガスケット。
7. 前記金属被覆が、内外層の間に介挿された導電性金属から成る層を含む少なくとも３層を包含する請求項１に記載されたガスケット。
8. 前記内外層のうちの少なくとも１つが非金属から成る請求項７に記載されたガスケット。
9. 前記フィルムが、導電性ポリマーフィルムまたは非導電性ポリマーフィルムである請求項１に記載されたガスケット。
10. 前記複数の山が、分布密度約２５．５８山／ｃｍ^２（１平方インチ当たり約１６５の山）で、前記ポリマーフィルムの表面全体に分布している請求項１に記載されたガスケット。
11. 前記山が、平坦な頂部と４つの側面を有するピラミッド形状である請求項１０に記載されたガスケット。
12. 前記フィルムが４ミルの低線密度フィルムであり、前記山がフィルム厚さの約１／４の高さを有する請求項１０に記載されたガスケット。
13. 弾発性コアーと、前記エンボス加工面を前記コアーとは反対側である外側方向に向けて前記コアーを取り囲む前記ポリマーフィルムとを含む請求項１に記載されたガスケット。
14. 前記金属被覆が前記谷を満たすとともに、前記山の頂部上に延在する請求項１に記載されたガスケット。
15. 前記フィルムが厚さ約０．５ミル〜約１００ミルを有する請求項１に記載されたガスケット。
16. 前記フィルムが、複数の山と谷を形成するようにエンボス加工された表面と、前記山と谷を覆って前記表面に重ねられた金属被覆とを両側にそれぞれ有し、前記両側は、互いに隣接する金属表面の間に配置されるようになっている請求項１に記載されたガスケット。
17. 互いに隣接する金属部品の間に配置される電磁妨害特性を有するガスケットであって、
    ａ）弾発性コアーと、
    ｂ）前記弾発性コアーを取り囲む導電性シースとを有し、
    ｃ）前記導電性シースは、前記弾発性コアーに接する裏面と、前記弾発性コアーとは接しない外側向きの外表面とを有する非導電性ポリマーフィルムで形成され、前記外表面はフィルム平面から隆起した複数の山を形成するようにエンボス加工されており、さらに、
    ｄ）複数の山と谷を有する前記外表面の上に存在し、ガスケットによるＥＭＩの遮蔽が各山の頂部における金属被覆のエロージョンによって影響されないようにする導電性金属被覆とを有するガスケット。
18. 前記ポリマーフィルムが非導電性フィルムである請求項１７に記載されたガスケット。
19. 前記山の側面が傾斜している請求項１７に記載されたガスケット。
20. 前記フィルムの表面上の接着層としての第１金属と、導電層として前記第１層上に被覆された第２金属と、摩耗・耐食性層として前記第２層上に被覆された第３金属とを前記金属被覆が含む請求項１７に記載されたガスケット。
21. 前記金属被覆が、前記谷を満たすとともに、前記山の頂部を覆って存在している請求項１７に記載されたガスケット。
22. 内側層と外側層の間に配置された導電性金属から成る層を含む少なくとも３層を前記金属被覆が含む請求項１７に記載されたガスケット。
23. 前記内側層と外側層のうちの少なくとも一方が非金属である請求項１７に記載されたガスケット。
24. 互いに隣接する導電性金属表面の間に配置される電磁妨害特性を有する導電性・耐摩耗性ガスケットの形成方法であって、
    ａ）裏側と外表面側を有するポリマーフィルムを準備する段階、
    ｂ）前記外表面側の平面から隆起する複数の山を形成するように、少なくとも前記外表面側をエンボス加工する段階、
    ｃ）前記外表面側上に導電性金属被覆を蒸着して、前記山と、前記外表面側の平面とを覆い、もって、前記隣接する導電性金属表面の間のガスケットとして配置するための導電性フィルムを形成し、前記山の頂部における前記金属被覆のエロージョンによって前記ガスケットが影響を受けないようにする段階とを含む導電性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。
25. ａ）弾発性コアーを用意する段階、
    ｂ）前記導電性フィルムの前記外表面側を外側にして、前記弾発性コアーを包囲する段階とを含む請求項２４に記載された導電性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。
26. ａ）前記導電性フィルムの前記外表面側上の接着層としての第１金属層と、
    ｂ）前記第１金属層の上の導電層である第２金属層と、
    ｃ）前記第２金属層の上の摩耗・耐食性層である第３金属層とを、この順序で、前記導電性フィルムの前記外表面側に蒸着する段階を含む請求項２４に記載された導電性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。
27. 内側層と外側層の間に配置された導電性金属層を含む少なくとも３つの層をフィルムの外表面側に順番に蒸着することを含む請求項２４に記載された導電性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。
28. 蒸着された前記内側層および前記外側層の少なくとも一方が被金属である請求項２７に記載された導電性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。
29. 互いに隣接する導電性部品の間に配置される電磁妨害（ＥＭＩ）特性を有するガスケットであって、
    少なくとも一方の側にエンボス加工による複数の表面隆起を有し、この表面隆起が側面部分および頂部を有するポリマーフィルムと、
    前記側面部分および前記頂部を覆う蒸着された導電性金属被覆とを含み、
    前記被覆の厚さは、その被覆が前記頂部から摩耗で失われても前記側面部分の頂面が露出して、隣接する導電性表面に接触する十分な大きさであり、ガスケットによるＥＭＩの遮蔽作用が頂部における金属被覆のエロージョンによって実質的に影響を受けないガスケット。
30. エンボス加工された前記表面隆起の前記側面部分と前記頂部のなす角度が、該頂部の摩耗によって露出する前記被覆の前記側面部分の面積を増大させる角度になされている請求項２９に記載されたガスケット。
31. 前記頂部と前記側面部分のなす角度が実質的に９０゜を超える角度である請求項３０に記載されたガスケット。
32. 前記ポリマーフィルムに誘電性を与えるために、その裏面と外表面の両者を覆う導電性金属被覆を含む請求項１７に記載されたガスケット。

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