JP2003037386A - 耐摩耗性導電フィルムおよびガスケット - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハウジング内の電気装置または電子装置をＥ
ＭＩから隔離するために、電気装置または電子装置の遮
蔽ハウジングの隣接表面間の間隙をシールする導電性の
ガスケットを提供する。 【解決手段】 導電性ガスケットは、装置の隣接する金
属表面の間を経由する電磁妨害（ＥＭＩ）の放出、進入
を遮断するために使用される。ガスケットは少なくとも
一部を、表面上に分散配置された複数の山を形成するよ
うにエンボス加工された外表面を有するポリマーフィル
ムで形成される。山の上に重ねて表面上に蒸着によって
金属被覆がなされる。これによりフィルムに導電面が形
成される。隣接する金属表面間に配置された時、経時に
よって山から金属被覆が摩耗で失われても、フィルム面
の導電性に悪影響はない。山の頂部から金属が摩耗で失
われると、山の側面の金属の断面部分が露出し、これが
装置の隣接する金属表面と接触状態を保持するからであ
る。
ＭＩから隔離するために、電気装置または電子装置の遮
蔽ハウジングの隣接表面間の間隙をシールする導電性の
ガスケットを提供する。 【解決手段】 導電性ガスケットは、装置の隣接する金
属表面の間を経由する電磁妨害（ＥＭＩ）の放出、進入
を遮断するために使用される。ガスケットは少なくとも
一部を、表面上に分散配置された複数の山を形成するよ
うにエンボス加工された外表面を有するポリマーフィル
ムで形成される。山の上に重ねて表面上に蒸着によって
金属被覆がなされる。これによりフィルムに導電面が形
成される。隣接する金属表面間に配置された時、経時に
よって山から金属被覆が摩耗で失われても、フィルム面
の導電性に悪影響はない。山の頂部から金属が摩耗で失
われると、山の側面の金属の断面部分が露出し、これが
装置の隣接する金属表面と接触状態を保持するからであ
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐摩耗性導電フィル
ムに係わり、特に、電磁妨害（電磁妨害雑音）（ＥＭ
Ｉ）および無線周波数妨害（無線周波数妨害雑音）（Ｒ
ＦＩ）の進入または放出を遮断するための電気装置用の
導電性ガスケット部品として有用なフィルムに関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】多くの最新の電気装置は高周波の電磁妨
害雑音を放出し、またはそのような電磁妨害雑音に敏感
である。電磁妨害とは、トランジスタを含めて電気装置
または電子装置から導かれまたは放出されて別の電気装
置または電子装置の作動を妨害（干渉）するという望ま
しくない電気的外乱を意味する。このような外乱は電磁
スペクトルの何れの部分にも発生し得る。無線周波数妨
害（ＲＦＩ）はスペクトルにおける無線周波数部分の外
乱を称するが、しばしば電磁妨害の用語と互換的に使用
される。以下、電磁妨害および無線周波数妨害の両方を
ＥＭＩと称する。 【０００３】多くの電子装置、例えば電池式電話、コン
ピュータ、各種の無線周波装置またはマイクロ波装置は
とりわけＥＭＩの発生源となる。それらの装置はＥＭＩ
の発生源であるばかりか、それらの装置の作動は他の発
生源から放出されたＥＭＩによって悪影響を受ける。し
たがって、電磁妨害を受け易い電気装置または電子装
置、または電磁波を発生し易い装置は、一般に適正に作
動するように遮蔽しなければならない。 【０００４】一般に、シールド（遮蔽体）は、ＥＭＩ発
生源と保護を望む部分との間に挿入される金属製または
導電性の構成体であり、ＥＭＩを吸収し、および／また
は反射することができる。実際問題としては、そのよう
なシールドは導電性のハウジングまたはキャビネットと
して形成され、電気的にアースされる。多くの場合、シ
ールドは発生源からのＥＭＩの放出を防止し、および／
または遮蔽空間内のターゲットにそのような妨害（不規
則または設計通りに発生する妨害）が達することを防止
する。 【０００５】金属製キャビネットを含むシールドは、そ
の内部の電子機器にアクセスするための開口を有し、開
口にはそれを閉じるドアーまたはその他の取り外し可能
なカバーが配設される。キャビネットと蓋の、向き合っ
た金属表面、または当接した金属表面、または組み合わ
された金属表面の間の間隙は、電磁妨害通路の機会を与
える。この間隙は、ＥＭＩエネルギーによりキャビネッ
トの表面に沿って流れ、吸収およびアースされることに
なる電流を途絶させることにもなる。この間隙はアース
路の効率を低下させ、またシールドがスロット・アンテ
ナとして働く間隙による第２のＥＭＩ漏出源となること
さえあり得る。したがって、導電性のシールまたはガス
ケットをそのような面の間隔内に使用して、ＥＭＩの通
過を遮断することが一般的である。 【０００６】シールドを構成する部材間の間隙を塞ぐた
めに各種形態のガスケットが開発された。それらのガス
ケットは、例えばキャビネット部材の間に形成されるい
かなる間隙も横断して、できるだけ連続した導電路を形
成する。一般的なガスケットは、少なくとも一部が導電
性の繊維で作られている織物で可撓性のコアー（心材）
が覆われたものを使用している。そのような繊維の例が
米国特許第４６８４７６２号に開示されている。例えば
米国特許第４８５７６６８号および同第５５９７９７９
号に開示されているようなその他の一般的なガスケット
の構造は、可撓性コアーが非導電性の織布または不織布
で形成された導電性のシース（覆い）内に収納されてい
る。この織布は、窒化銀浴に浸漬されて織物中に銀を含
浸される無電解メッキ処理によって導電性になされる。
代替処理では、銀または銅を含む導電材料がスパッタ被
着によって付与される。銀の含浸処理や被覆処理の後、
銀の表面が酸化することを防止するために織布は非腐食
性材料で被覆される。電気メッキやスパッタ被着によっ
て付与される適当な被覆材料としては、ニッケルや錫の
ような純金属、インコネル（登録商標）やニクロム（登
録商標）のような合金、または炭素化合物がある。 【０００７】導電性であることに加えて、ガスケットは
或る程度の耐摩耗性をも有しなければならない。耐摩耗
性は、導電性の表面の摩損がＥＭＩシールドの損耗を生
じることになるので重要である。導電性の表面の摩耗お
よびエロージョンは、電子装置が収められているキャビ
ネットの動きおよび撓みに応じて生じ、また、或る種の
摩耗は電子部品の保守が行われるような場合にドアーや
蓋が脱着される度に生じる。 【０００８】金属化（メタライジング）処理された織布
で形成されたガスケットは受容されてはいるが、そのよ
うなガスケットを製造するために必要な多数の工程がガ
スケットの費用をかなり高いものにしている。金属化処
理されたポリマー材料フィルムもシース材料として使用
されており、一般に、金属化処理されたフィルムによる
導電性ガスケットの製造は少ない処理段階しか必要とし
ない。しかしながら、金属化処理されたフィルムは、一
般に、織布または不織布材料による導電性織布ほどの耐
摩耗性を有しない。特に、金属化処理されたフィルムが
ＥＭＩガスケットの導電媒体として使用される場合に
は、金属層にエロージョンを与える摩耗レベルが低くて
も表面導電率に悪影響を与え、ＥＭＩの通過を許すこと
になる。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、ハウジング内の電気装置または電子装置をＥＭＩ
から隔離するために、それらの電気装置または電子装置
の遮蔽ハウジングの隣接表面間の間隙をシールするため
に使用される改良された導電性のガスケットを提供する
ことである。 【００１０】本発明の別の目的は、金属化処理したポリ
マーフィルムでその一部が形成されたＥＭＩガスケット
を提供することである。 【００１１】本発明の別の目的は、金属化処理したポリ
マーフィルムでその一部が形成された耐摩耗性のＥＭＩ
ガスケットを提供することである。 【００１２】本発明のさらに別の目的は、金属化処理し
た耐摩耗性ポリマーフィルムで覆われた弾性コアーを有
するＥＭＩガスケットを提供することである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】本発明において、隣接す
る金属表面の間を通しての電磁放射線の進入または放出
を遮断するために、それらの隣接する金属表面の間に配
置するための電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽特性を有するガス
ケットが提供される。このガスケットは弾発性コアー部
材を含む。このコアーは、適切な導電性または非導電性
の材料で構成され、独立気泡発泡ウレタンで形成される
ことが好ましい。コアーの周囲はポリマーフィルムで覆
われる。このフィルムはコアーに緊密に接触された裏面
と外表面側とを有する。外表面側は、フィルム平面から
隆起した複数の山（ピーク）を形成するようにエンボス
加工されている。導電性金属層が、この外表面側を覆
い、山と平面の両者の上に延在する。 【００１４】使用に当たって、ガスケットは遮蔽ハウジ
ングの隣接金属表面間の間隙内に配置される。それら金
属表面の少なくとも一方がガスケット表面上の山を受
け、間隙を横断する導電路を形成する。経時に伴なっ
て、隣接する金属表面の相対的な動きがガスケット表面
の山から金属被覆を摩耗させる。摩耗は、山の頂部から
金属を損耗させ、また山の側面の被覆の厚さ部分を露出
させる。露出した被覆の厚さ部分は隣接する金属表面と
の接触を維持し、これによって間隙を横断する、ガスケ
ットの導電性が維持される。摩耗した山は側面の被覆が
さらに摩耗することを抑制する。 【００１５】したがって、本発明の一観点によれば、隣
接する金属部品間に配置するための電磁妨害特性を有す
る以下のガスケットによって特徴づけられる。このガス
ケットは、以下の内容を含む： ａ）弾発性コアー、 ｂ）前記弾発性コアーを取り囲む導電性シース、 ｃ）前記導電性シースは、前記弾発性コアーに接する裏
面と、コアーから外側向きの外表面とを有する非導電性
ポリマーフィルムで形成され、前記外表面はフィルム平
面から隆起した複数の山を形成するようにエンボス加工
されており、さらには ｄ）山と平面の上に存在し、ガスケットで与えられるＥ
ＭＩの遮蔽が各山の頂部からの金属被覆のエロージョン
によって影響されないようにする導電性金属被覆。 【００１６】 【発明の実施の形態】図面を見ると、全体として符号１
０で指示される本発明による導電性ガスケットが図１に
示されている。このガスケットは、或る温度範囲で弾発
性と従順性を有し、また好ましくは圧縮と解放の反復作
用後、および長期間の圧縮後であっても、「スプリング
バック」（弾性復元）を生じるような良好な圧縮性を示
す、連続的にモールド成形された発泡コアー１２を含
む。例えば、コアー１２として適当な材料は独立気泡発
泡ウレタンである。 【００１７】コアー１２をシース１４が取り囲んでい
る。このシースは、以下で述べるとおり、導電性にする
ために金属化処理されたポリマー材料で構成することが
好ましい。ガスケット１０は、隣接する金属表面１６，
１８間に配置されると、両表面間に導電路を形成してＥ
ＭＩシールドを形成する。 【００１８】図２に見られるように、シース１４は裏面
２０と外表面側２２とを有するポリマーフィルム１５で
構成される。このポリマーフィルムは、限定するわけで
はないが、ナイロン（登録商標）、低密度線状ポリエチ
レン、または配向の定められたポリプロピレンを含む適
切なポリマー材で形成できる。フィルムの厚さは、コア
ー材料にしたがって彎曲され、または、形状づけされた
時に構造上の一体性を維持できるならば、０．５ミル程
度に薄くし、または、１００ミル以上程度に厚くするこ
とができる。ポリマーフィルムは難燃性材料を含むこと
が好ましく、また一般に非導電性であることが好まし
い。しかしながら、フィルムは導電性となるように炭素
を充填させるか、または金属充填材を含むものにするこ
とができる。 【００１９】フィルムの外表面側２２は、平面２６から
隆起した複数の山２４を形成するようにエンボス加工さ
れる。比較的薄いフィルムの場合は、外表面側のエンボ
ス加工工程は裏面２０にもパターンを生じさせるだろ
う。これは、厚いフィルムの場合や、エンボス加工工程
時に平坦な裏当てにフィルムをあてがった場合には生じ
ない。適当なフィルムは、プライアント・コーポレーシ
ョン社が販売するＸＥＭ−８５６．２−６５（商品名）
として識別される線状低密度ポリエチレンから成るエン
ボス加工フィルムであることが判った。このフィルムは
４ミルのフィルムであり、頂端が平坦な４側面ピラミッ
ドから成るパターンを片側にエンボス加工されている。
ピラミッド（山２４）の高さはフィルム厚さの約１／
４、すなわち約１ミルである。山は、フィルムの外表面
側２２に山と谷から成るパターンを形成するように、密
度約２５．５８個／平方センチメートル（約１６５個／
平方インチ）でフィルム表面に分散配置されている。プ
ライアント・コーポレーション社によって提供されてい
るようなこのフィルムは難燃剤を含み、したがってフィ
ルムは防燃性を有する。 【００２０】ポリマーフィルム自体は非導電性である。
フィルムを導電性にするために、外表面側２２に導電性
金属が被覆される。これに関して、図３は山２４の上に
延在する被覆２８を含むフィルムを示す。被覆２８は、
好適には蒸着によって付与される１以上の導電性金属層
を含む。蒸着は当該技術分野で周知の方法である。フィ
ルムの厚さと被覆２８の厚さを考慮に入れると、どの図
面も縮尺によるものではなく、フィルムと被覆の厚さは
明瞭化のために強調されているということを理解できる
だろう。特に、被覆の厚さは１００Å〜５０００Å（好
ましくは約３０００Å）である。 【００２１】図４で最もよく判るように、被覆２８は単
一層であってよいが、少なくとも３つの金属層を含むこ
とが好ましい。第１接着層３０はフィルムの外表面側２
２に直接被着される。第１接着層はニクロム（登録商
標）であることが好ましいが、その他の金属または合
金、例えば、とりわけフィルム基材と第２層３２の両者
に対して接着性を有するクロム、インコネル（登録商
標）またはチタンであってよい。第２層３２はフィルム
の導電層であり、銅、金、銀またはプラチナのような各
種高導電性金属であってよく、銀が好ましい。第３の表
面層３４は耐摩耗性を与えるために、また銀が使用され
ている場合には銀層の酸化を防ぐために、導電層の上に
被着される。 【００２２】ガスケットに隣接する表面は非類似金属で
形成されている可能性が非常に高いため、直流電気作用
によるガスケット上の銀層の急速酸化も懸念される。ニ
ッケル、アルミニウム、鉄、錫またはジルコニウムのよ
うな純金属、またはニクロム（登録商標）またはインコ
ネル（登録商標）のような合金の層は、直流電気作用か
らの保護、耐摩耗性を与え、また導電表面になる。イン
コネル６００（登録商標）のような合金が好ましい。金
属から成る全３層は蒸着によって順番に被着されるが、
蒸着は、織布または不織布に金属化処理を施したシース
を形成する多段階法とは対照的に導電性シースの形成を
容易にする。 【００２３】耐摩耗性、耐食性および平流電気共存性
も、とりわけ、アクリル、ポリウレタン、ポリエステル
またはポリカーボネートのような有機材料から成る薄い
外側被覆によって与えられる。それらの材料が非導電性
であっても、薄い層は実質的に下側金属層の導電性を低
下させることなく所望の保護を行う。さらに、付加され
る金属層の間に、とりわけ薄い絶縁層のような前記有機
材料のいずれかを付加してコンデンサ連結を形成するこ
とによって、フィルムの遮蔽効率を向上させることがで
きる。例えば、銀層、絶縁層および第２銀層が順次に蒸
着段階によりフィルムに付与される。ポリマーフィルム
の両側に金属化処理を施すことは、絶縁特性を与える。
したがって、被覆２８は、絶縁特性を与えるために、ま
たは、フィルムに対する接着性を含むその他の望ましい
特性を与えるために、１以上の非金属層を含み得ること
を認識すべきである。隣接する層が互いに接合されるよ
うに材料が選ばれるならば、いかなる層数であっても蒸
着形成できる。 【００２４】導電性シース１４は、適当な接着処理によ
って弾発性コアー１２の周囲に固定される。例えば、コ
アーの表面に、シースの裏側に接合するような接着特性
が与えられる。代替例として、接着剤層のような別体接
着剤を使用するか、またはシースの当接または重合した
縁を結合するように接着テープ３６（図１）を用いて、
シースが所定位置に固定される。 【００２５】本発明のガスケット１０は、例えばキャビ
ネットおよびそのキャビネットのアクセス開口のための
ドアーまたは蓋である隣接した金属表面１６，１８の間
に使用するように配置される。ガスケット１０は、特に
その外側の金属化処理された表面は、図４に示されるよ
うに隣接面１６，１８の間に導電路を形成する。この導
電路は隣接表面１６（および１８）が、山２４の頂部上
に延在する金属層２８と直接接触して形成される。この
ようにして、隣接表面１６，１８の間をＥＭＩが通過す
ることを防止される。ガスケットと隣接表面との間にＥ
ＭＩの通過を許すような明確な間隙は全く形成されな
い。これはポリマーフィルムの外表面側２２の上に互い
違いのパターンでエンボス加工された山が配置されるか
らである。したがって、図４に示されるような山の間の
間隙３８は、図４に示される垂直面の前後の両方におけ
る山（図示せず）によって遮断される。 【００２６】経時に伴って、例えば温度変化、或る箇所
から他の箇所への移動時の金属部材の撓み、または蓋の
開閉操作のような幾つかの理由によって金属表面１６，
１８およびガスケット１０の間に相対的な動きが生じ
る。経時に伴うこのような相対的な動きは山２４の頂部
からエロージョンによって金属被覆を失わせる。滑らか
なフィルムの平面からの金属層がエロージョンによって
失われることは、ガスの表面上の導電路を断続させ、お
そらくＥＭＩの遮蔽作用を損なう。しかしながら本発明
では、山２４の頂部から金属層がエロージョンで失われ
てもＥＭＩの遮蔽作用を損なわない。 【００２７】図５、図６に示されるように、金属がエロ
ージョンで失われて山の頂部で非導電面４０を露出する
と、山の側面における薄い金属被覆層の断面部分４２が
露出する。この断面部分は各山の周囲で隣接金属表面１
６，１８との導電接触を形成し、頂部上の被覆が失われ
た後でさえもＥＭＩ遮蔽の完全性を保持する。したがっ
て、本発明のガスケットの金属表面の摩耗はＥＭＩ遮蔽
を損なうことはない。 【００２８】前記のとおり、傾斜側面を有する山を形成
するようにフィルムをエンボス加工することが好まし
い。何故なら、その形状は、山の頂部の導電面が摩耗に
よって失われるときに、広い金属表面を接触面として与
えるからである。しかしながら、山の形状は適当な形状
であってよい。例えば、山は直角な側面を有する円筒
形、または截頭円錐形またはピラミッドの形状にするこ
とができる。平坦な頂部が好ましいが、これは本質的な
ことではなく、山は真の円錐形またはピラミッドのよう
な尖端頂部を有することができる。 【００２９】フィルムのエンボス加工は、山の間にガス
ケットの一方の側から他方の側へ至るいかなる視路（li
ne-of-sight） の形成も防ぐ山のパターンおよび分布を
与えなければならない。さもなければ、ＥＭＩが通過で
きる間隙が形成されてしまう。前記のように好ましい構
造は、フィルム面上に分散された平坦な截頭頂部を有す
る４側ピラミッドの形状の山を有し、山の密度が約２
５．５８個／平方センチメートル（約１６５個／平方イ
ンチ）になされることである。図７に示すような他の実
施例は、山２４を完全に被覆し、山間の窪み４４を充満
する被覆２８を形成することである。この実施例は多量
の金属を使用するが、山の頂部から被覆が摩耗で失われ
たときに金属の大きな断面積が露出して、隣接表面と接
触状態を保持する。金属含有被覆で谷を満たすること
は、ＥＭＩの通過を許し兼ねない、したがって遮蔽作用
を損ないかねない山の間の間隙を防止する別の方法でも
ある。 【００３０】さらに他の実施例では、弾発性コアー１２
を省き、それ自体でガスケットを構成する金属化処理さ
れたフィルムを有することが可能である。これは、裏面
が互いに当接されて外周面全体に沿って金属化処理され
た外表面側を露出させるようにフィルムを折り曲げるこ
とで達成できる。比較的薄いフィルムの場合は、フィル
ムの両面をエンボス加工し、フィルムを薄いストリップ
に切断した後、その薄いストリップの全面に金属化処理
を施すことでコアーを省略できる。 【００３１】かくして、本発明により、ハウジング内の
電気装置または電子装置をＥＭＩから隔離するために、
それらの電気装置または電子装置の遮蔽ハウジングの隣
接する表面の間の間隙をシールするために使用される耐
摩耗性の導電性ガスケットを提供するというその目的が
達成される。このガスケットは、全部または一部を金属
化処理されたポリマーフィルムで形成され、フィルムの
導電面はフィルム平面から隆起した複数の山を形成する
ようにエンボス加工される。この構造により、山の頂部
から導電性金属被覆を摩耗で失わせるいかなる摩損も、
その摩損が山の側面における導電性金属の断面を露出さ
せることでフィルムの導電性表面を損なうことにはなら
ない。
ムに係わり、特に、電磁妨害（電磁妨害雑音）（ＥＭ
Ｉ）および無線周波数妨害（無線周波数妨害雑音）（Ｒ
ＦＩ）の進入または放出を遮断するための電気装置用の
導電性ガスケット部品として有用なフィルムに関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】多くの最新の電気装置は高周波の電磁妨
害雑音を放出し、またはそのような電磁妨害雑音に敏感
である。電磁妨害とは、トランジスタを含めて電気装置
または電子装置から導かれまたは放出されて別の電気装
置または電子装置の作動を妨害（干渉）するという望ま
しくない電気的外乱を意味する。このような外乱は電磁
スペクトルの何れの部分にも発生し得る。無線周波数妨
害（ＲＦＩ）はスペクトルにおける無線周波数部分の外
乱を称するが、しばしば電磁妨害の用語と互換的に使用
される。以下、電磁妨害および無線周波数妨害の両方を
ＥＭＩと称する。 【０００３】多くの電子装置、例えば電池式電話、コン
ピュータ、各種の無線周波装置またはマイクロ波装置は
とりわけＥＭＩの発生源となる。それらの装置はＥＭＩ
の発生源であるばかりか、それらの装置の作動は他の発
生源から放出されたＥＭＩによって悪影響を受ける。し
たがって、電磁妨害を受け易い電気装置または電子装
置、または電磁波を発生し易い装置は、一般に適正に作
動するように遮蔽しなければならない。 【０００４】一般に、シールド（遮蔽体）は、ＥＭＩ発
生源と保護を望む部分との間に挿入される金属製または
導電性の構成体であり、ＥＭＩを吸収し、および／また
は反射することができる。実際問題としては、そのよう
なシールドは導電性のハウジングまたはキャビネットと
して形成され、電気的にアースされる。多くの場合、シ
ールドは発生源からのＥＭＩの放出を防止し、および／
または遮蔽空間内のターゲットにそのような妨害（不規
則または設計通りに発生する妨害）が達することを防止
する。 【０００５】金属製キャビネットを含むシールドは、そ
の内部の電子機器にアクセスするための開口を有し、開
口にはそれを閉じるドアーまたはその他の取り外し可能
なカバーが配設される。キャビネットと蓋の、向き合っ
た金属表面、または当接した金属表面、または組み合わ
された金属表面の間の間隙は、電磁妨害通路の機会を与
える。この間隙は、ＥＭＩエネルギーによりキャビネッ
トの表面に沿って流れ、吸収およびアースされることに
なる電流を途絶させることにもなる。この間隙はアース
路の効率を低下させ、またシールドがスロット・アンテ
ナとして働く間隙による第２のＥＭＩ漏出源となること
さえあり得る。したがって、導電性のシールまたはガス
ケットをそのような面の間隔内に使用して、ＥＭＩの通
過を遮断することが一般的である。 【０００６】シールドを構成する部材間の間隙を塞ぐた
めに各種形態のガスケットが開発された。それらのガス
ケットは、例えばキャビネット部材の間に形成されるい
かなる間隙も横断して、できるだけ連続した導電路を形
成する。一般的なガスケットは、少なくとも一部が導電
性の繊維で作られている織物で可撓性のコアー（心材）
が覆われたものを使用している。そのような繊維の例が
米国特許第４６８４７６２号に開示されている。例えば
米国特許第４８５７６６８号および同第５５９７９７９
号に開示されているようなその他の一般的なガスケット
の構造は、可撓性コアーが非導電性の織布または不織布
で形成された導電性のシース（覆い）内に収納されてい
る。この織布は、窒化銀浴に浸漬されて織物中に銀を含
浸される無電解メッキ処理によって導電性になされる。
代替処理では、銀または銅を含む導電材料がスパッタ被
着によって付与される。銀の含浸処理や被覆処理の後、
銀の表面が酸化することを防止するために織布は非腐食
性材料で被覆される。電気メッキやスパッタ被着によっ
て付与される適当な被覆材料としては、ニッケルや錫の
ような純金属、インコネル（登録商標）やニクロム（登
録商標）のような合金、または炭素化合物がある。 【０００７】導電性であることに加えて、ガスケットは
或る程度の耐摩耗性をも有しなければならない。耐摩耗
性は、導電性の表面の摩損がＥＭＩシールドの損耗を生
じることになるので重要である。導電性の表面の摩耗お
よびエロージョンは、電子装置が収められているキャビ
ネットの動きおよび撓みに応じて生じ、また、或る種の
摩耗は電子部品の保守が行われるような場合にドアーや
蓋が脱着される度に生じる。 【０００８】金属化（メタライジング）処理された織布
で形成されたガスケットは受容されてはいるが、そのよ
うなガスケットを製造するために必要な多数の工程がガ
スケットの費用をかなり高いものにしている。金属化処
理されたポリマー材料フィルムもシース材料として使用
されており、一般に、金属化処理されたフィルムによる
導電性ガスケットの製造は少ない処理段階しか必要とし
ない。しかしながら、金属化処理されたフィルムは、一
般に、織布または不織布材料による導電性織布ほどの耐
摩耗性を有しない。特に、金属化処理されたフィルムが
ＥＭＩガスケットの導電媒体として使用される場合に
は、金属層にエロージョンを与える摩耗レベルが低くて
も表面導電率に悪影響を与え、ＥＭＩの通過を許すこと
になる。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、ハウジング内の電気装置または電子装置をＥＭＩ
から隔離するために、それらの電気装置または電子装置
の遮蔽ハウジングの隣接表面間の間隙をシールするため
に使用される改良された導電性のガスケットを提供する
ことである。 【００１０】本発明の別の目的は、金属化処理したポリ
マーフィルムでその一部が形成されたＥＭＩガスケット
を提供することである。 【００１１】本発明の別の目的は、金属化処理したポリ
マーフィルムでその一部が形成された耐摩耗性のＥＭＩ
ガスケットを提供することである。 【００１２】本発明のさらに別の目的は、金属化処理し
た耐摩耗性ポリマーフィルムで覆われた弾性コアーを有
するＥＭＩガスケットを提供することである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】本発明において、隣接す
る金属表面の間を通しての電磁放射線の進入または放出
を遮断するために、それらの隣接する金属表面の間に配
置するための電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽特性を有するガス
ケットが提供される。このガスケットは弾発性コアー部
材を含む。このコアーは、適切な導電性または非導電性
の材料で構成され、独立気泡発泡ウレタンで形成される
ことが好ましい。コアーの周囲はポリマーフィルムで覆
われる。このフィルムはコアーに緊密に接触された裏面
と外表面側とを有する。外表面側は、フィルム平面から
隆起した複数の山（ピーク）を形成するようにエンボス
加工されている。導電性金属層が、この外表面側を覆
い、山と平面の両者の上に延在する。 【００１４】使用に当たって、ガスケットは遮蔽ハウジ
ングの隣接金属表面間の間隙内に配置される。それら金
属表面の少なくとも一方がガスケット表面上の山を受
け、間隙を横断する導電路を形成する。経時に伴なっ
て、隣接する金属表面の相対的な動きがガスケット表面
の山から金属被覆を摩耗させる。摩耗は、山の頂部から
金属を損耗させ、また山の側面の被覆の厚さ部分を露出
させる。露出した被覆の厚さ部分は隣接する金属表面と
の接触を維持し、これによって間隙を横断する、ガスケ
ットの導電性が維持される。摩耗した山は側面の被覆が
さらに摩耗することを抑制する。 【００１５】したがって、本発明の一観点によれば、隣
接する金属部品間に配置するための電磁妨害特性を有す
る以下のガスケットによって特徴づけられる。このガス
ケットは、以下の内容を含む： ａ）弾発性コアー、 ｂ）前記弾発性コアーを取り囲む導電性シース、 ｃ）前記導電性シースは、前記弾発性コアーに接する裏
面と、コアーから外側向きの外表面とを有する非導電性
ポリマーフィルムで形成され、前記外表面はフィルム平
面から隆起した複数の山を形成するようにエンボス加工
されており、さらには ｄ）山と平面の上に存在し、ガスケットで与えられるＥ
ＭＩの遮蔽が各山の頂部からの金属被覆のエロージョン
によって影響されないようにする導電性金属被覆。 【００１６】 【発明の実施の形態】図面を見ると、全体として符号１
０で指示される本発明による導電性ガスケットが図１に
示されている。このガスケットは、或る温度範囲で弾発
性と従順性を有し、また好ましくは圧縮と解放の反復作
用後、および長期間の圧縮後であっても、「スプリング
バック」（弾性復元）を生じるような良好な圧縮性を示
す、連続的にモールド成形された発泡コアー１２を含
む。例えば、コアー１２として適当な材料は独立気泡発
泡ウレタンである。 【００１７】コアー１２をシース１４が取り囲んでい
る。このシースは、以下で述べるとおり、導電性にする
ために金属化処理されたポリマー材料で構成することが
好ましい。ガスケット１０は、隣接する金属表面１６，
１８間に配置されると、両表面間に導電路を形成してＥ
ＭＩシールドを形成する。 【００１８】図２に見られるように、シース１４は裏面
２０と外表面側２２とを有するポリマーフィルム１５で
構成される。このポリマーフィルムは、限定するわけで
はないが、ナイロン（登録商標）、低密度線状ポリエチ
レン、または配向の定められたポリプロピレンを含む適
切なポリマー材で形成できる。フィルムの厚さは、コア
ー材料にしたがって彎曲され、または、形状づけされた
時に構造上の一体性を維持できるならば、０．５ミル程
度に薄くし、または、１００ミル以上程度に厚くするこ
とができる。ポリマーフィルムは難燃性材料を含むこと
が好ましく、また一般に非導電性であることが好まし
い。しかしながら、フィルムは導電性となるように炭素
を充填させるか、または金属充填材を含むものにするこ
とができる。 【００１９】フィルムの外表面側２２は、平面２６から
隆起した複数の山２４を形成するようにエンボス加工さ
れる。比較的薄いフィルムの場合は、外表面側のエンボ
ス加工工程は裏面２０にもパターンを生じさせるだろ
う。これは、厚いフィルムの場合や、エンボス加工工程
時に平坦な裏当てにフィルムをあてがった場合には生じ
ない。適当なフィルムは、プライアント・コーポレーシ
ョン社が販売するＸＥＭ−８５６．２−６５（商品名）
として識別される線状低密度ポリエチレンから成るエン
ボス加工フィルムであることが判った。このフィルムは
４ミルのフィルムであり、頂端が平坦な４側面ピラミッ
ドから成るパターンを片側にエンボス加工されている。
ピラミッド（山２４）の高さはフィルム厚さの約１／
４、すなわち約１ミルである。山は、フィルムの外表面
側２２に山と谷から成るパターンを形成するように、密
度約２５．５８個／平方センチメートル（約１６５個／
平方インチ）でフィルム表面に分散配置されている。プ
ライアント・コーポレーション社によって提供されてい
るようなこのフィルムは難燃剤を含み、したがってフィ
ルムは防燃性を有する。 【００２０】ポリマーフィルム自体は非導電性である。
フィルムを導電性にするために、外表面側２２に導電性
金属が被覆される。これに関して、図３は山２４の上に
延在する被覆２８を含むフィルムを示す。被覆２８は、
好適には蒸着によって付与される１以上の導電性金属層
を含む。蒸着は当該技術分野で周知の方法である。フィ
ルムの厚さと被覆２８の厚さを考慮に入れると、どの図
面も縮尺によるものではなく、フィルムと被覆の厚さは
明瞭化のために強調されているということを理解できる
だろう。特に、被覆の厚さは１００Å〜５０００Å（好
ましくは約３０００Å）である。 【００２１】図４で最もよく判るように、被覆２８は単
一層であってよいが、少なくとも３つの金属層を含むこ
とが好ましい。第１接着層３０はフィルムの外表面側２
２に直接被着される。第１接着層はニクロム（登録商
標）であることが好ましいが、その他の金属または合
金、例えば、とりわけフィルム基材と第２層３２の両者
に対して接着性を有するクロム、インコネル（登録商
標）またはチタンであってよい。第２層３２はフィルム
の導電層であり、銅、金、銀またはプラチナのような各
種高導電性金属であってよく、銀が好ましい。第３の表
面層３４は耐摩耗性を与えるために、また銀が使用され
ている場合には銀層の酸化を防ぐために、導電層の上に
被着される。 【００２２】ガスケットに隣接する表面は非類似金属で
形成されている可能性が非常に高いため、直流電気作用
によるガスケット上の銀層の急速酸化も懸念される。ニ
ッケル、アルミニウム、鉄、錫またはジルコニウムのよ
うな純金属、またはニクロム（登録商標）またはインコ
ネル（登録商標）のような合金の層は、直流電気作用か
らの保護、耐摩耗性を与え、また導電表面になる。イン
コネル６００（登録商標）のような合金が好ましい。金
属から成る全３層は蒸着によって順番に被着されるが、
蒸着は、織布または不織布に金属化処理を施したシース
を形成する多段階法とは対照的に導電性シースの形成を
容易にする。 【００２３】耐摩耗性、耐食性および平流電気共存性
も、とりわけ、アクリル、ポリウレタン、ポリエステル
またはポリカーボネートのような有機材料から成る薄い
外側被覆によって与えられる。それらの材料が非導電性
であっても、薄い層は実質的に下側金属層の導電性を低
下させることなく所望の保護を行う。さらに、付加され
る金属層の間に、とりわけ薄い絶縁層のような前記有機
材料のいずれかを付加してコンデンサ連結を形成するこ
とによって、フィルムの遮蔽効率を向上させることがで
きる。例えば、銀層、絶縁層および第２銀層が順次に蒸
着段階によりフィルムに付与される。ポリマーフィルム
の両側に金属化処理を施すことは、絶縁特性を与える。
したがって、被覆２８は、絶縁特性を与えるために、ま
たは、フィルムに対する接着性を含むその他の望ましい
特性を与えるために、１以上の非金属層を含み得ること
を認識すべきである。隣接する層が互いに接合されるよ
うに材料が選ばれるならば、いかなる層数であっても蒸
着形成できる。 【００２４】導電性シース１４は、適当な接着処理によ
って弾発性コアー１２の周囲に固定される。例えば、コ
アーの表面に、シースの裏側に接合するような接着特性
が与えられる。代替例として、接着剤層のような別体接
着剤を使用するか、またはシースの当接または重合した
縁を結合するように接着テープ３６（図１）を用いて、
シースが所定位置に固定される。 【００２５】本発明のガスケット１０は、例えばキャビ
ネットおよびそのキャビネットのアクセス開口のための
ドアーまたは蓋である隣接した金属表面１６，１８の間
に使用するように配置される。ガスケット１０は、特に
その外側の金属化処理された表面は、図４に示されるよ
うに隣接面１６，１８の間に導電路を形成する。この導
電路は隣接表面１６（および１８）が、山２４の頂部上
に延在する金属層２８と直接接触して形成される。この
ようにして、隣接表面１６，１８の間をＥＭＩが通過す
ることを防止される。ガスケットと隣接表面との間にＥ
ＭＩの通過を許すような明確な間隙は全く形成されな
い。これはポリマーフィルムの外表面側２２の上に互い
違いのパターンでエンボス加工された山が配置されるか
らである。したがって、図４に示されるような山の間の
間隙３８は、図４に示される垂直面の前後の両方におけ
る山（図示せず）によって遮断される。 【００２６】経時に伴って、例えば温度変化、或る箇所
から他の箇所への移動時の金属部材の撓み、または蓋の
開閉操作のような幾つかの理由によって金属表面１６，
１８およびガスケット１０の間に相対的な動きが生じ
る。経時に伴うこのような相対的な動きは山２４の頂部
からエロージョンによって金属被覆を失わせる。滑らか
なフィルムの平面からの金属層がエロージョンによって
失われることは、ガスの表面上の導電路を断続させ、お
そらくＥＭＩの遮蔽作用を損なう。しかしながら本発明
では、山２４の頂部から金属層がエロージョンで失われ
てもＥＭＩの遮蔽作用を損なわない。 【００２７】図５、図６に示されるように、金属がエロ
ージョンで失われて山の頂部で非導電面４０を露出する
と、山の側面における薄い金属被覆層の断面部分４２が
露出する。この断面部分は各山の周囲で隣接金属表面１
６，１８との導電接触を形成し、頂部上の被覆が失われ
た後でさえもＥＭＩ遮蔽の完全性を保持する。したがっ
て、本発明のガスケットの金属表面の摩耗はＥＭＩ遮蔽
を損なうことはない。 【００２８】前記のとおり、傾斜側面を有する山を形成
するようにフィルムをエンボス加工することが好まし
い。何故なら、その形状は、山の頂部の導電面が摩耗に
よって失われるときに、広い金属表面を接触面として与
えるからである。しかしながら、山の形状は適当な形状
であってよい。例えば、山は直角な側面を有する円筒
形、または截頭円錐形またはピラミッドの形状にするこ
とができる。平坦な頂部が好ましいが、これは本質的な
ことではなく、山は真の円錐形またはピラミッドのよう
な尖端頂部を有することができる。 【００２９】フィルムのエンボス加工は、山の間にガス
ケットの一方の側から他方の側へ至るいかなる視路（li
ne-of-sight） の形成も防ぐ山のパターンおよび分布を
与えなければならない。さもなければ、ＥＭＩが通過で
きる間隙が形成されてしまう。前記のように好ましい構
造は、フィルム面上に分散された平坦な截頭頂部を有す
る４側ピラミッドの形状の山を有し、山の密度が約２
５．５８個／平方センチメートル（約１６５個／平方イ
ンチ）になされることである。図７に示すような他の実
施例は、山２４を完全に被覆し、山間の窪み４４を充満
する被覆２８を形成することである。この実施例は多量
の金属を使用するが、山の頂部から被覆が摩耗で失われ
たときに金属の大きな断面積が露出して、隣接表面と接
触状態を保持する。金属含有被覆で谷を満たすること
は、ＥＭＩの通過を許し兼ねない、したがって遮蔽作用
を損ないかねない山の間の間隙を防止する別の方法でも
ある。 【００３０】さらに他の実施例では、弾発性コアー１２
を省き、それ自体でガスケットを構成する金属化処理さ
れたフィルムを有することが可能である。これは、裏面
が互いに当接されて外周面全体に沿って金属化処理され
た外表面側を露出させるようにフィルムを折り曲げるこ
とで達成できる。比較的薄いフィルムの場合は、フィル
ムの両面をエンボス加工し、フィルムを薄いストリップ
に切断した後、その薄いストリップの全面に金属化処理
を施すことでコアーを省略できる。 【００３１】かくして、本発明により、ハウジング内の
電気装置または電子装置をＥＭＩから隔離するために、
それらの電気装置または電子装置の遮蔽ハウジングの隣
接する表面の間の間隙をシールするために使用される耐
摩耗性の導電性ガスケットを提供するというその目的が
達成される。このガスケットは、全部または一部を金属
化処理されたポリマーフィルムで形成され、フィルムの
導電面はフィルム平面から隆起した複数の山を形成する
ようにエンボス加工される。この構造により、山の頂部
から導電性金属被覆を摩耗で失わせるいかなる摩損も、
その摩損が山の側面における導電性金属の断面を露出さ
せることでフィルムの導電性表面を損なうことにはなら
ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】隣接する金属表面の間に配置されて示された本
発明のガスケットの横断面図である。 【図２】図１のガスケットに使用されるシース材料の斜
視図である。 【図３】図１のシース材料の拡大した横断面図である。 【図４】図１の一部の拡大図である。 【図５】経時後を示す図４に類似の図である。 【図６】図５の先６−６に沿う図である。 【図７】本発明の他の実施例を示す図３に類似の図であ
る。 【符号の説明】 １０ ガスケット １２ コアー １４ シース １５ ポリマーフィルム １６，１８ 隣接表面 ２０ 裏面 ２２ 外表面側 ２４ 山 ２６ 平面 ２８ 金属層 ３０ 接着層 ３２ 第２層 ３４ 表面層 ３６ 接着テープ ３８ 間隙 ４０ 非導電面 ４２ 断面部分 ４４ 谷
発明のガスケットの横断面図である。 【図２】図１のガスケットに使用されるシース材料の斜
視図である。 【図３】図１のシース材料の拡大した横断面図である。 【図４】図１の一部の拡大図である。 【図５】経時後を示す図４に類似の図である。 【図６】図５の先６−６に沿う図である。 【図７】本発明の他の実施例を示す図３に類似の図であ
る。 【符号の説明】 １０ ガスケット １２ コアー １４ シース １５ ポリマーフィルム １６，１８ 隣接表面 ２０ 裏面 ２２ 外表面側 ２４ 山 ２６ 平面 ２８ 金属層 ３０ 接着層 ３２ 第２層 ３４ 表面層 ３６ 接着テープ ３８ 間隙 ４０ 非導電面 ４２ 断面部分 ４４ 谷
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】 【提出日】平成１４年７月１０日（２００２．７．１
０） 【手続補正１】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】特許請求の範囲 【補正方法】変更 【補正内容】 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の山と谷を形成するようにエンボス
加工された表面を少なくとも一方の側に有するポリマー
フィルムと、前記山と谷の上から重ねて前記表面上に蒸
着された導電性金属被覆とを含み、隣接する金属部品の
間に配置される電磁妨害（ＥＭＩ）特性を有するガスケ
ットであって、ガスケットで与えられるＥＭＩ遮蔽作用
が各山の頂部からの金属被覆のエロージョンによって影
響されないガスケット。 【請求項２】 前記金属被覆が、前記フィルム表面上の
接着層としての第１金属層と、導電層として前記第１金
属層上に被覆された第２金属層と、摩耗・耐食性層とし
て前記第２金属層上に被覆された第３金属層とを含む請
求項１に記載されたガスケット。 【請求項３】 前記金属層が、蒸着によって順番に前記
フィルムに被着されている請求項２に記載されたガスケ
ット。 【請求項４】 前記導電層が、銀、銅、金およびプラチ
ナから成る群から選択される請求項３に記載されたガス
ケット。 【請求項５】 前記第１金属層が、ニクロム（登録商
標）、インコネル（登録商標）、クロムおよびチタンか
ら成る群から選択される請求項３に記載されたガスケッ
ト。 【請求項６】 前記第３金属層が、ニッケル、錫、ニク
ロム（登録商標）およびインコネル（登録商標）から成
る群から選択される請求項３に記載されたガスケット。 【請求項７】 前記金属被覆が、内外層の間に介挿され
た導電性金属から成る層を含む少なくとも３層を包含す
る請求項１に記載されたガスケット。 【請求項８】 前記内外層のうちの少なくとも１つが非
金属から成る請求項７に記載されたガスケット。 【請求項９】 前記フィルムが、導電性ポリマーフィル
ムまたは非導電性ポリマーフィルムである請求項１に記
載されたガスケット。 【請求項１０】 前記複数の山が、分布密度約２５．５
８山／ｃｍ2（１平方インチ当たり約１６５の山）で、
前記ポリマーフィルムの表面全体に分布している請求項
１に記載されたガスケット。 【請求項１１】 前記山が平坦な頂部を有する４側ピラ
ミッド形状である請求項１０に記載されたガスケット。 【請求項１２】 前記フィルムが４ミルの線状低密度フ
ィルムであり、前記山がフィルム厚さの約１／４の高さ
を有する請求項１０に記載されたガスケット。 【請求項１３】 弾発性コアーと、前記エンボス加工面
を前記コアーに対して外側方向に向けて前記コアーを取
り囲む前記ポリマーフィルムとを含む請求項１に記載さ
れたガスケット。 【請求項１４】 前記金属被覆が前記谷を満たすととも
に、前記山の頂部上に延在する請求項１に記載されたガ
スケット。 【請求項１５】 前記フィルムが厚さ約０．５ミル〜約
１００ミルを有する請求項１に記載されたガスケット。 【請求項１６】 前記フィルムが、複数の山と谷を形成
するようにエンボス加工された表面と、前記山と谷を覆
って前記表面に重ねられた金属被覆とを両側にそれぞれ
有し、前記両側は、隣接する金属表面の間に配置される
ようになっている請求項１に記載されたガスケット。 【請求項１７】 隣接する金属部品の間に配置される電
磁妨害特性を有するガスケットであって、 ａ）弾発性コアーと、 ｂ）前記弾発性コアーを取り囲む導電性シースとを有
し、 ｃ）前記導電性シースは、前記弾発性コアーに接する裏
面と、コアーから外側向きの外表面とを有する非導電性
ポリマーフィルムで形成され、前記外表面はフィルム平
面から隆起した複数の山を形成するようにエンボス加工
されており、さらに、 ｄ）前記山と平面の上に存在し、ガスケットで与えられ
るＥＭＩの遮蔽が各山の頂部からの金属被覆のエロージ
ョンによって影響されないようにする導電性金属被覆と
を有するガスケット。 【請求項１８】 前記ポリマーフィルムが非導電性フィ
ルムである請求項１７に記載されたガスケット。 【請求項１９】 前記山の側面が傾斜している請求項１
７に記載されたガスケット。 【請求項２０】 前記フィルムの表面上の接着層として
の第１金属と、導電層として前記第１層上に被覆された
第２金属と、摩耗・耐食性層として前記第２層上に被覆
された第３金属とを前記金属被覆が含む請求項１７に記
載されたガスケット。 【請求項２１】 前記金属被覆が、前記谷を満たすとと
もに、前記山の頂部を覆って延在している請求項１７に
記載されたガスケット。 【請求項２２】 内側層と外側層の間に配置された導電
性金属から成る層を含む少なくとも３層を前記金属被覆
が含む請求項１７に記載されたガスケット。 【請求項２３】 前記内側層と外側層のうちの少なくと
も一方が非金属である請求項１７に記載されたガスケッ
ト。 【請求項２４】 隣接する導電性金属表面の間に配置さ
れる電磁妨害特性を有する導電性・耐摩耗性ガスケット
の形成方法であって、 ａ）裏側と外表面側を有するポリマーフィルムを準備す
る段階、 ｂ）前記外表面側の平面から隆起する複数の山を形成す
るように、少なくとも前記外表面側をエンボス加工する
段階、 ｃ）前記外表面側上に導電性金属被覆を蒸着して、前記
山と、前記外表面側の平面とを覆い、もって、前記隣接
する導電性金属表面の間のガスケットとして配置するた
めの導電性フィルムを形成し、前記山の頂部からの前記
金属被覆のエロージョンによって前記ガスケットが影響
を受けないようにする段階とを含む導電性・耐摩耗性ガ
スケットの形成方法。 【請求項２５】 ａ）弾発性コアーを用意する段階、 ｂ）前記導電性フィルムの外側に面する外表面側で前記
弾発性コアーを包囲する段階とを含む請求項２４に記載
された導電性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。 【請求項２６】 ａ）前記導電性フィルムの前記外表面
側上の接着層としての第１金属層と、 ｂ）前記第１金属層の上の導電層である第２金属層と、 ｃ）前記第２金属層の上の摩耗・耐食性層である第３金
属層とを、この順序で、前記導電性フィルムの前記外表
面側に蒸着する段階を含む請求項２４に記載された導電
性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。 【請求項２７】 内側層と外側層の間に配置された導電
性金属層を含む少なくとも３つの層をフィルムの外表面
側に順番に蒸着することを含む請求項２４に記載された
ガスケット。 【請求項２８】 内側層および外側層の少なくとも一方
の蒸着が被金属である請求項２７に記載されたガスケッ
ト。 【請求項２９】 隣接する導電性部品の間に配置される
電磁妨害（ＥＭＩ）特性を有するガスケットであって、 少なくとも一方の側にエンボス加工による複数の表面輪
郭を備え、この外表面輪郭が側面部分および頂部を有し
ているポリマーフィルムと、 前記側面部分および前記頂部を覆う蒸着された導電性金
属被覆とを含み、 前記被覆の厚さは、その被覆が頂部から摩耗で失われて
も前記側面部分の頂面が露出して、隣接した導電性表面
に接触する十分な大きさであり、ガスケットで与えられ
るＥＭＩの遮蔽作用が頂部からの金属被覆のエロージョ
ンによって実質的に影響を受けないガスケット。 【請求項３０】 エンボス加工された前記表面輪郭の前
記側面部分と前記頂部が、外頂部の摩耗によって露出さ
れる前記被覆の前記側面部分の面積を増大させる角度に
なされている請求項２９に記載されたガスケット。 【請求項３１】 前記頂部と前記側面部分のなす角度が
実質的に９０゜を超える角度である請求項３０に記載さ
れたガスケット。 【請求項３２】 前記ポリマーフィルムに絶縁性を与え
るために、その裏面と外表面の両者を覆う導電性金属被
覆を含む請求項１７に記載されたガスケット。
【手続補正書】 【提出日】平成１４年７月１０日（２００２．７．１
０） 【手続補正１】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】特許請求の範囲 【補正方法】変更 【補正内容】 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の山と谷を形成するようにエンボス
加工された表面を少なくとも一方の側に有するポリマー
フィルムと、前記山と谷の上から重ねて前記表面上に蒸
着された導電性金属被覆とを含み、隣接する金属部品の
間に配置される電磁妨害（ＥＭＩ）特性を有するガスケ
ットであって、ガスケットで与えられるＥＭＩ遮蔽作用
が各山の頂部からの金属被覆のエロージョンによって影
響されないガスケット。 【請求項２】 前記金属被覆が、前記フィルム表面上の
接着層としての第１金属層と、導電層として前記第１金
属層上に被覆された第２金属層と、摩耗・耐食性層とし
て前記第２金属層上に被覆された第３金属層とを含む請
求項１に記載されたガスケット。 【請求項３】 前記金属層が、蒸着によって順番に前記
フィルムに被着されている請求項２に記載されたガスケ
ット。 【請求項４】 前記導電層が、銀、銅、金およびプラチ
ナから成る群から選択される請求項３に記載されたガス
ケット。 【請求項５】 前記第１金属層が、ニクロム（登録商
標）、インコネル（登録商標）、クロムおよびチタンか
ら成る群から選択される請求項３に記載されたガスケッ
ト。 【請求項６】 前記第３金属層が、ニッケル、錫、ニク
ロム（登録商標）およびインコネル（登録商標）から成
る群から選択される請求項３に記載されたガスケット。 【請求項７】 前記金属被覆が、内外層の間に介挿され
た導電性金属から成る層を含む少なくとも３層を包含す
る請求項１に記載されたガスケット。 【請求項８】 前記内外層のうちの少なくとも１つが非
金属から成る請求項７に記載されたガスケット。 【請求項９】 前記フィルムが、導電性ポリマーフィル
ムまたは非導電性ポリマーフィルムである請求項１に記
載されたガスケット。 【請求項１０】 前記複数の山が、分布密度約２５．５
８山／ｃｍ2（１平方インチ当たり約１６５の山）で、
前記ポリマーフィルムの表面全体に分布している請求項
１に記載されたガスケット。 【請求項１１】 前記山が平坦な頂部を有する４側ピラ
ミッド形状である請求項１０に記載されたガスケット。 【請求項１２】 前記フィルムが４ミルの線状低密度フ
ィルムであり、前記山がフィルム厚さの約１／４の高さ
を有する請求項１０に記載されたガスケット。 【請求項１３】 弾発性コアーと、前記エンボス加工面
を前記コアーに対して外側方向に向けて前記コアーを取
り囲む前記ポリマーフィルムとを含む請求項１に記載さ
れたガスケット。 【請求項１４】 前記金属被覆が前記谷を満たすととも
に、前記山の頂部上に延在する請求項１に記載されたガ
スケット。 【請求項１５】 前記フィルムが厚さ約０．５ミル〜約
１００ミルを有する請求項１に記載されたガスケット。 【請求項１６】 前記フィルムが、複数の山と谷を形成
するようにエンボス加工された表面と、前記山と谷を覆
って前記表面に重ねられた金属被覆とを両側にそれぞれ
有し、前記両側は、隣接する金属表面の間に配置される
ようになっている請求項１に記載されたガスケット。 【請求項１７】 隣接する金属部品の間に配置される電
磁妨害特性を有するガスケットであって、 ａ）弾発性コアーと、 ｂ）前記弾発性コアーを取り囲む導電性シースとを有
し、 ｃ）前記導電性シースは、前記弾発性コアーに接する裏
面と、コアーから外側向きの外表面とを有する非導電性
ポリマーフィルムで形成され、前記外表面はフィルム平
面から隆起した複数の山を形成するようにエンボス加工
されており、さらに、 ｄ）前記山と平面の上に存在し、ガスケットで与えられ
るＥＭＩの遮蔽が各山の頂部からの金属被覆のエロージ
ョンによって影響されないようにする導電性金属被覆と
を有するガスケット。 【請求項１８】 前記ポリマーフィルムが非導電性フィ
ルムである請求項１７に記載されたガスケット。 【請求項１９】 前記山の側面が傾斜している請求項１
７に記載されたガスケット。 【請求項２０】 前記フィルムの表面上の接着層として
の第１金属と、導電層として前記第１層上に被覆された
第２金属と、摩耗・耐食性層として前記第２層上に被覆
された第３金属とを前記金属被覆が含む請求項１７に記
載されたガスケット。 【請求項２１】 前記金属被覆が、前記谷を満たすとと
もに、前記山の頂部を覆って延在している請求項１７に
記載されたガスケット。 【請求項２２】 内側層と外側層の間に配置された導電
性金属から成る層を含む少なくとも３層を前記金属被覆
が含む請求項１７に記載されたガスケット。 【請求項２３】 前記内側層と外側層のうちの少なくと
も一方が非金属である請求項１７に記載されたガスケッ
ト。 【請求項２４】 隣接する導電性金属表面の間に配置さ
れる電磁妨害特性を有する導電性・耐摩耗性ガスケット
の形成方法であって、 ａ）裏側と外表面側を有するポリマーフィルムを準備す
る段階、 ｂ）前記外表面側の平面から隆起する複数の山を形成す
るように、少なくとも前記外表面側をエンボス加工する
段階、 ｃ）前記外表面側上に導電性金属被覆を蒸着して、前記
山と、前記外表面側の平面とを覆い、もって、前記隣接
する導電性金属表面の間のガスケットとして配置するた
めの導電性フィルムを形成し、前記山の頂部からの前記
金属被覆のエロージョンによって前記ガスケットが影響
を受けないようにする段階とを含む導電性・耐摩耗性ガ
スケットの形成方法。 【請求項２５】 ａ）弾発性コアーを用意する段階、 ｂ）前記導電性フィルムの外側に面する外表面側で前記
弾発性コアーを包囲する段階とを含む請求項２４に記載
された導電性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。 【請求項２６】 ａ）前記導電性フィルムの前記外表面
側上の接着層としての第１金属層と、 ｂ）前記第１金属層の上の導電層である第２金属層と、 ｃ）前記第２金属層の上の摩耗・耐食性層である第３金
属層とを、この順序で、前記導電性フィルムの前記外表
面側に蒸着する段階を含む請求項２４に記載された導電
性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。 【請求項２７】 内側層と外側層の間に配置された導電
性金属層を含む少なくとも３つの層をフィルムの外表面
側に順番に蒸着することを含む請求項２４に記載された
ガスケット。 【請求項２８】 内側層および外側層の少なくとも一方
の蒸着が被金属である請求項２７に記載されたガスケッ
ト。 【請求項２９】 隣接する導電性部品の間に配置される
電磁妨害（ＥＭＩ）特性を有するガスケットであって、 少なくとも一方の側にエンボス加工による複数の表面輪
郭を備え、この外表面輪郭が側面部分および頂部を有し
ているポリマーフィルムと、 前記側面部分および前記頂部を覆う蒸着された導電性金
属被覆とを含み、 前記被覆の厚さは、その被覆が頂部から摩耗で失われて
も前記側面部分の頂面が露出して、隣接した導電性表面
に接触する十分な大きさであり、ガスケットで与えられ
るＥＭＩの遮蔽作用が頂部からの金属被覆のエロージョ
ンによって実質的に影響を受けないガスケット。 【請求項３０】 エンボス加工された前記表面輪郭の前
記側面部分と前記頂部が、外頂部の摩耗によって露出さ
れる前記被覆の前記側面部分の面積を増大させる角度に
なされている請求項２９に記載されたガスケット。 【請求項３１】 前記頂部と前記側面部分のなす角度が
実質的に９０゜を超える角度である請求項３０に記載さ
れたガスケット。 【請求項３２】 前記ポリマーフィルムに絶縁性を与え
るために、その裏面と外表面の両者を覆う導電性金属被
覆を含む請求項１７に記載されたガスケット。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3J040 EA15 EA17 EA27 EA47 FA01
FA05 HA07 HA12 HA21
4F100 AB01B AB01C AB01D AB12
AB13 AB16 AB17 AB24 AB25
AK01A AK01E AK07 AK25
AK41 AK45 AK46 AK51 AK63
AK63A BA02 BA03 BA04
BA05 BA07 BA10A BA10E
DD01A EH66B EH66C EH66D
GB41 JB02D JD08 JG01B
JG01C JK09D
5E321 AA03 BB02 BB23 BB25 BB44
BB53 BB60 CC16 GG05
5G307 GA06 GB02 GC01
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の山と谷を形成するようにエンボス
加工された表面を少なくとも一方の側に有するポリマー
フィルムと、前記山と谷の上から重ねて前記表面上に蒸
着された導電性金属被覆とを含み、隣接する金属部品の
間に配置される電磁妨害（ＥＭＩ）特性を有するガスケ
ットであって、ガスケットで与えられるＥＭＩ遮蔽作用
が各山の頂部からの金属被覆のエロージョンによって影
響されないガスケット。 【請求項２】 前記金属被覆が、前記フィルム表面上の
接着層としての第１金属層と、導電層として前記第１金
属層上に被覆された第２金属と、摩耗・耐食性層として
前記第２層上に被覆された第３金属とを含む請求項１に
記載されたガスケット。 【請求項３】 前記層が、…によって順番に前記フィル
ムに付与されている請求項２に記載されたガスケット。 【請求項１１】 前記山が平坦な頂部を有する４側ピラ
ミッド形状である請求項１０に記載されたガスケット。 【請求項１２】 前記フィルムが４ミルの線状低密度フ
ィルムであり、前記山がフィルム厚さの約１／４の高さ
を有する請求項１０に記載されたガスケット。 【請求項１３】 弾発性コアーと、前記エンボス加工面
を前記コアーに対して外側方向に向けて前記コアーを取
り囲む前記ポリマーフィルムとを含む請求項１に記載さ
れたガスケット。 【請求項１４】 前記金属被覆が前記谷を満たすととも
に、前記山の頂部上に延在する請求項１に記載されたガ
スケット。 【請求項１５】 前記フィルムが厚さ約０．５ミル〜約
１００ミルを有する請求項１に記載されたガスケット。 【請求項１６】 前記フィルムが、複数の山と谷を形成
するようにエンボス加工された表面と、前記山と谷を覆
って前記表面に重ねられた金属被覆とを両側にそれぞれ
有し、前記両側は、隣接する金属表面の間に配置される
ようになっている請求項１に記載されたガスケット。 【請求項１７】 隣接する金属部品の間に配置される電
磁妨害特性を有するガスケットであって、 ａ）弾発性コアーと、 ｂ）前記弾発性コアーを取り囲む導電性シースとを有
し、 ｃ）前記導電性シースは、前記弾発性コアーに接する裏
面と、コアーから外側向きの外表面とを有する非導電性
ポリマーフィルムで形成され、前記外表面はフィルム平
面から隆起した複数の山を形成するようにエンボス加工
されており、さらに、 ｄ）前記山と平面の上に存在し、ガスケットで与えられ
るＥＭＩの遮蔽が各山の頂部からの金属被覆のエロージ
ョンによって影響されないようにする導電性金属被覆と
を有するガスケット。 【請求項１８】 前記ポリマーフィルムが非導電性フィ
ルムである請求項１７に記載されたガスケット。 【請求項１９】 前記山の側面が傾斜している請求項１
７に記載されたガスケット。 【請求項２０】 前記フィルムの表面上の接着層として
の第１金属と、導電層として前記第１層上に被覆された
第２金属と、摩耗・耐食性層として前記第２層上に被覆
された第３金属とを前記金属被覆が含む請求項１７に記
載されたガスケット。 【請求項２１】 前記金属被覆が、前記谷を満たすとと
もに、前記山の頂部を覆って延在している請求項１７に
記載されたガスケット。 【請求項２２】 内側層と外側層の間に配置された導電
性金属から成る層を含む少なくとも３層を前記金属被覆
が含む請求項１７に記載されたガスケット。 【請求項２３】 前記内側層と外側層のうちの少なくと
も一方が非金属である請求項１７に記載されたガスケッ
ト。 【請求項２４】 隣接する導電性金属表面の間に配置さ
れる電磁妨害特性を有する導電性・耐摩耗性ガスケット
の形成方法であって、 ａ）裏側と外表面側を有するポリマーフィルムを準備す
る段階、 ｂ）前記外表面側の平面から隆起する複数の山を形成す
るように、少なくとも前記外表面側をエンボス加工する
段階、 ｃ）前記外表面側上に導電性金属被覆を蒸着する段階と
を含む導電性・耐摩耗性ガスケットの形成方法。 ｂ）前記第１層の上の導電層である第２金属と、 ｃ）前記第２層の上の摩耗・耐食性層である第３金属層
と、 【請求項２７】 内側層と外側層の間に配置された導電
性金属層を含む少なくとも３つの層をフィルムの外表面
側に順番に蒸着することを含む請求項２４に記載された
ガスケット。 【請求項２８】 内側層および外側層の少なくとも一方
の蒸着が被金属である請求項２７に記載されたガスケッ
ト。 【請求項２９】 隣接する導電性部品の間に配置される
電磁妨害（ＥＭＩ）特性を有するガスケットであって、 少なくとも一方の側にエンボス加工による複数の表面輪
郭を備え、この外表面輪郭が側面部分および頂部を有し
ているポリマーフィルムと、 前記側面部分および前記頂部を覆う蒸着された導電性金
属被覆とを含み、 前記被覆の厚さは、その被覆が頂部から摩耗で失われて
も前記側面部分の頂面が露出して、隣接した導電性表面
に接触する十分な大きさであり、ガスケットで与えられ
るＥＭＩの遮蔽作用が頂部からの金属被覆のエロージョ
ンによって実質的に影響を受けないガスケット。 【請求項３０】 エンボス加工された前記表面輪郭の前
記側面部分と前記頂部が、外頂部の摩耗によって露出さ
れる前記被覆の前記側面部分の面積を増大させる角度に
なされている請求項２９に記載されたガスケット。 【請求項３１】 前記頂部と前記側面部分のなす角度が
実質的に９０゜を超える角度である請求項３０に記載さ
れたガスケット。 【請求項３２】 前記ポリマーフィルムに絶縁性を与え
るために、その裏面と外表面の両者を覆う導電性金属被
覆を含む請求項１７に記載されたガスケット。
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