DE60128751T2 - Platte mit Rillen und Pits mit verschiedenen Tiefen, sowie Verfahren zur Herstellung der Platte - Google Patents

Platte mit Rillen und Pits mit verschiedenen Tiefen, sowie Verfahren zur Herstellung der Platte Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine optische Platte, die Rillen bzw. Grooves und Pits mit unterschiedlichen Tiefen aufweist, sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Platte, die Grooves und Pits mit unterschiedlichen Tiefen aufweist.
  • Wiederbeschreibbare, löschbare und wiederzugebende optische Platten, wie beispielsweise DVD-RAM und DVD-RW, enthalten Grooves zum Aufzeichnen und/oder Wiedergeben. Der Hauptunterschied zwischen DVD-RAM und DVD-RW besteht in ihren Aufzeichnungsbereichen. Das heißt, Informationen können sowohl in Land- als auch Groove-Bereiche einer DVD-RAM geschrieben werden, und die DVD-RAM weist getrennte Adressen auf, die als Pits ausgebildet sind, so dass eine gewünschte Information anhand dieser physikalischen Einheiten in der gesamten DVD-RAM gesucht werden kann. Im Unterschied dazu können bei der DVD-RW Informationen nur in den Groove-Bereich geschrieben werden, und anstelle der Pits der DVD-RAM sind in dem Land-Bereich Blockadressen ausgebildet.
  • Die Breite und Tiefe der Grooves in einer DVD-RW werden so bestimmt, dass ausgezeichnete Jittereigenschaften entstehen. Eine geeignete Tiefe der Grooves beträgt ungefähr 20-40 nm, wobei dies bei Verwendung der Wellenlänge (λ) eines Laserstrahls und des Brechungsindex (n) der Platte als λ/12n ausgedrückt werden kann. Diese Groove-Tiefe der DVD-RAM ist kleiner als die von DVD-RW, die als λ/6n ausgedrückt wird. Wenn reine Wiedergabeinformationen, d.h. Daten für Kopierschutz, erforderlich sind, können Pits in der DVD-RW ausgebildet sein. So treten, wenn die Pits so ausgebildet werden, dass sie die gleiche Tiefe wie die der Grooves bei λ/12n haben, die im Folgenden aufgeführten Probleme auf.
  • Die Pit-Tiefe wird, wie in 1 dargestellt, auf Basis des Amplitudenverhältnisses eines Wiedergabesignals bestimmt. Die Amplitude eines Wiedergabesignals aus Pits wurde, wie unter Bezugnahme auf 1 zu sehen ist, in Bezug auf Schwankungen der Pit-Tiefe in Einheiten von λ bei einer Wellenlänge von 650 nm, einer numerischen Apertur (NA) von 0,6 und einer minimalen Zeichenlänge von 0,42 μm gemessen und dann in Bezug auf eine Maximalamplitude eines Wiedergabesignals, d.h. bei der Groove-Tiefe einer DVD-RAM, normalisiert. Der Brechungsindex (n) der Platte beträgt 1/5. Wenn eine Aufzeichnungs-Zeichenlänge 3T und 14T beträgt, beträgt das Amplitudenverhältnis jedes Wiedergabesignals m1 und m2, wobei es zwischen 0,2 und 0,3 liegt, bei einer Pit-Tiefe von λ/12n, d.h. ungefähr 0,056 λ. Für eine Pit-Tiefe von λ/4n, d.h. ungefähr 0,167 λ, liegt das Amplitudenverhältnis des Wiedergabesignals an dem Punkt s nahe 1.
  • Wenn die Pit-Tiefe der Nut-Tiefe bei λ/12n gleich ist, beträgt der Signalpegel, wie in 1 dargestellt, 30 % oder weniger des Signalspegels bei der Pit-Tiefe von λ/4n. Ein derartiger Pit-Signalpegel bei der gleichen Pit- und Nut-Tiefe ist unzuverlässig. Daher besteht Bedarf nach einer neuen optischen Platte, deren Pits tiefer sind als die Grooves, sowie ein Verfahren zum Herstellen derartiger optischer Platten, so dass eine zuverlässige Widergabe eines Pit-Signals möglich ist.
  • Ein herkömmliches Verfahren zum Herstellen einer Platte mit Grooves und Pits, die unterschiedliche Tiefen haben, ist in 2A bis 2H dargestellt. Ein Fotolack bzw. Fotoresist 103 wird, wie in 2A dargestellt, auf einen Glasmaster 100 aufgetragen und dann Schneiden mit Laserstrahlen mit unterschiedlichen Leistungen Pw1 und Pw2 ausgesetzt. Nach einem Entwicklungsprozess sind, wie in 2B dargestellt, ein Pit-Bereich 104 und ein Groove-Bereich 105, die unterschiedliche Tiefen h1 und h2 haben, hergestellt. Anschließend wird der Glasmaster 100 mit dem Pit-Bereich 104 unter Verwendung von CF4-Gas geätzt (erster Ätzschritt), so dass der Pit-Bereich 104 tiefer wird, wie dies in 2C dargestellt ist.
  • Der Groove-Bereich 105 wird, wie in 2D dargestellt, Nasspolieren unter Verwendung von O3-Gas ausgesetzt und dann Ätzen unter Verwendung von CF4-Gas (zweiter Ätzschritt) unterzogen. Dadurch werden, wie in 2E dargestellt, der Pit-Bereich 104 und die Groove-Bereiche 105 ausgebildet, die unterschiedliche Tiefen haben. Dann wird der verbliebene Fotoresist 103, wie in 2F dargestellt, durch Nasspolieren (zweites Nasspolieren) unter Verwendung von O3-Gas entfernt, so dass ein Master 106 entsteht, der den Pit-Bereich 104 mit einer Tiefe s1 und den Groove-Bereich 105 mit einer Tiefe s2 hat, wobei die Tiefe s1 größer ist als die Tiefe 52.
  • Ein Dünnfilm wird auf den Master 106 mit dem Pit-Bereich 104 und dem Groove-Bereich 105 durch Sputtern aufgetragen, wie dies in 2G dargestellt ist. Dann wird eine Matrize bzw. ein Stamper 110 von dem Master 106 gestanzt, wobei der Stamper 110 eine zu dem Master 106 umgekehrte Form hat, wie dies in 2H dargestellt ist. Der Stamper 110 dient dazu, ein Substrat, das Pits und Grooves mit unterschiedlichen Tiefen hat, durch Spritzgießen herzustellen. Dabei werden die Bumps und Vertiefungen des Master als Vertiefungen und Bumps in den Stamper 110 gedruckt, und das aus dem Stamper 110 geformte Substrat hat die gleiche Form wie der Master 106.
  • Bei dem herkömmlichen Plattenherstellungsverfahren wird das Ätzen zweimal durchgeführt, so dass der gesamte Prozess kompliziert ist und zu geringer Ausbeute führt. Des Weiteren sind die Herstellungskosten hoch.
  • Um die oben aufgeführten Probleme zu lösen oder zu verringern, besteht ein Ziel von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darin, eine Platte, die Rillen bzw. Grooves und Pits mit verschiedenen Tiefen aufweist, sowie ein einfaches Verfahren zum Herstellen der Platte zu schaffen, wobei ein Unterschied zwischen den Tiefen von Grooves und Pits im Bereich von λ/8n – λ/5n (λ ist die Wellenlänge eines Laserstrahls und n ist der Brechungsindex der Platte) liegt und die Grooves und Pits mit verschiedenen Tiefen ausgebildet werden, indem einfach unter Verwendung von Laserstrahlen mit unterschiedlichen Leistungspegeln geschnitten wird.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Platte zum Aufzeichnen/Wiedergeben von Informationen mittels Licht geschaffen, die Grooves und Pits mit verschiedenen Tiefen aufweist, wobei die Grooves Datensatzmarken für die Informationsaufzeichnung besitzen und die Platte umfasst:
    eine erste Grundebene (land) mit Grundebenen-Vertiefungen (land pre-pits) für Adresssignale, wobei die Grundebenen-Vertiefungen entlang der Spurrichtung der Scheibe in einem vorgegebenen Abstand voneinander angeordnet sind; und
    eine zweite Grundebene, die Pits nur für die Wiedergabe aufweist, wobei die Platte die Bedingungen erfüllt: λ/8n ≤ d3 ≤ λ/5nwobei d3 ein Unterschied zwischen der Tiefe der Grooves und der Tiefe der Pits ist, λ die Wellenlänge von Licht mit 650 nm ist und n der Brechungsindex der Platte ist.
  • Vorzugsweise liegen die Grooves und die Pits auf derselben Grundlinie, und die Tiefe der Grooves unterschiedet sich von der der Pits.
  • Die Grooves können eine Tiefe aufweisen, bei der ein Gegentaktsignal vor dem Aufnehmen (push-pull signal before recording – PPb) innerhalb von 0,22 bis 0,44 liegt.
  • Vorzugsweise entspricht die Groove-Tiefe einer Strecke d1, die als Abstand von der Grundlinie zu einem höchsten Bereich der ersten Grundebene definiert ist, und die Pit-Tiefe entspricht einer Strecke d2, die als der Abstand von einer oberen Fläche der zweiten Grundebene zu der Grundlinie definiert ist.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird ein Herstellungsverfahren für eine Platte zum Aufnehmen/Wiedergeben von Informationen mittels Licht geschaffen, die Grooves und Pits mit unterschiedlichen Tiefen aufweist, wobei das Verfahren umfasst: Beschichten eines Glasmasters mit Fotolack bzw. Fotoresist, um eine Dicke zu erzeugen, die der Tiefe der Pits der herzustellenden Platte entspricht; Einschneiden eines Abschnitts des Fotolacks mit einem Laserstrahl, der einen ersten Energiepegel bis zu einer Tiefe d1 aufweist, um einen ersten Grundebenenbereich auszubilden, Einschneiden eines Abschnitts des Fotoresist mit einem Laserstrahl, der einen gegenüber dem ersten Energiepegel höheren zweiten Energiepegel bis zu einer Tiefe d2 aufweist, um einen zweiten Grundebenenbereich auszubilden, und Entwickeln des Fotoresist, der dem Einschneiden des Lasers unterzogen wurde, wodurch ein Master fertig gestellt wird; Stanzen einer Vatermatrize mit einem Groove-Bereich und einem Pit-Bereich aus dem Master, wobei der Groove-Bereich und der Pit-Bereich der Vatermatrize invers zu denjenigen des Master sind; Stanzen einer Muttermatrize aus der Vatermatrize, wobei die Form der Muttermatrize invers zu der Form der Vatermatrize ist; und Spritzgießen der Platte von der Muttermatrize, wobei die Platte Rillen und Pits aufweist, die jeweils dem Rillenbereich und dem Pit-Bereich der Muttermatrize entsprechen, und sich die Tiefe d1 jeder der Rillen von der Tiefe d2 jeder der Pits unterscheidet; und wobei die Platte die Bedingungen erfüllt: λ/8n ≤ d3 ≤ λ/5nworin d3 ein Unterschied zwischen der Tiefe der Rillen (10) und der Tiefe der Pits (15) ist, λ die Wellenlänge von Licht mit 650 nm darstellt und n der Brechungsindex der Platte bedeutet.
  • Vorzugsweise liegen die Grooves und die Pits auf derselben Grundlinie, und die Tiefe der Grooves unterscheidet sich von der der Pits.
  • Vorzugsweise weisen die Grooves eine Tiefe auf, bei der ein Gegentaktsignal vor dem Aufzeichnen (PPb) innerhalb von 0,22 bis 0,44 liegt.
  • Vorzugsweise wird ein Bereich, der eine Grundebenen-Vertiefung sein soll, dadurch definiert, dass auf einem vorgegebenen Bereich des Fotoresist ein Laser abgeschaltet wird, wenn die erste Grundebene durch den Laserstrahl mit dem ersten Energiepegel eingeschnitten wird.
  • Zum besseren Verständnis der Erfindung und um zu zeigen, wie Ausführungen derselben umgesetzt werden können, wird im Folgenden als Beispiel auf die beigefügten schematischen Zeichnungen Bezug genommen, wobei:
  • 1 ein Diagramm ist, das das Amplitudenverhältnis eines Wiedergabesignals in Bezug auf die Pit-Tiefe einer Platte darstellt;
  • 2A bis 2H Schnittansichten sind, die ein herkömmliches Verfahren zum Herstellen einer Platte darstellen, die Grooves und Pits mit verschiedenen Tiefen aufweist;
  • 3 eine Perspektivansicht eines Teils einer Ausführungsform einer Platte, die Grooves und Pits mit verschiedenen Tiefen aufweist, gemäß der vorliegenden Erfindung ist;
  • 4 eine Schnittansicht entlang der Linie IV-IV in 3 ist;
  • 5 ein Diagramm ist, das den Summensignalpegel und den Spurfehlersignalpegel in Bezug auf die Groove-Tiefe darstellt;
  • 6 ein Diagramm ist, das einen Pegel eines Gegentaktsignals vor dem Aufzeichnen darstellt, das aus den Ergebnissen von 5 gewonnen wird; und
  • 7A bis 7E Schnittansichten sind, die ein Verfahren zum Herstellen einer Platte darstellen, die Grooves und Pits mit verschiedenen Tiefen aufweist.
  • Eine bevorzugte Ausführung der Platte mit Grooves und Pits mit verschiedenen Tiefen gemäß der vorliegenden Erfindung ist in 3 und 4 dargestellt. Die Platte 40 enthält einen Groove 10 mit Datensatzmarken 11, eine erste Grundebene bzw. ein erstes Land 14 mit Grundebenen-Vertiefungen bzw. Land-Pre-Pits 16 für Adresssignale, die um eine vorgegebene Entfernung entlang der Spurrichtung der Platte 40 voneinander beabstan det sind, sowie ein nur für die Wiedergabe bestimmtes Pit (der Einfachheit halber als Pits bezeichnet) 15. Ein Bereich mit dem Pit 15 wird als ein zweites Land 17 bezeichnet.
  • Vorzugsweise liegen das Groove 10 und das Pit 15 beide auf der gleichen Grundlinie 12, und das Groove 10 sowie das Pit 15 haben unterschiedliche Tiefen d1 bzw. d2. Als Alternative dazu liegen die Oberseiten des ersten Lands 14 und des Pits 15 beide auf der gleichen Linie. Die Tiefen d1 und d2 des Grooves 10 und des Pits 15 werden so bestimmt, dass sowohl ein Gegentaktsignal PP für das Groove 10 als auch ein Wiedergabesignal für das Pit 15 einen maximalen Pegel haben.
  • Das Pit-Signal hat, wie in 1 dargestellt, einen maximalen Pegel bei einer Pit-Tiefe von λ/4n oder mehr. Ein Summensignalpegel und ein Gegentaktsignalpegel (PP), die einem Spurfehler-Signalpegel in Bezug auf die Groove-Tiefe äquivalent sind, sind in 5 dargestellt. Der Spurfehler-Signalpegel hat, wie in 5 dargestellt, bei einer Groove-Tiefe von λ/6n ein Maximum, und das Summensignal hat bei einer Groove-Tiefe von weniger als λ/6n einen maximalen Pegel.
  • Die Tiefen von Groove und Pit einer Platte werden auf Basis sowohl des Summensignals als auch des Spurfehlersignals unter Verwendung der untenstehenden Gleichung (1) bestimmt.
  • Figure 00060001
  • In Gleichung (1) bezeichnet "PPb" ein Gegentaktsignal vor dem Aufnehmen, und es wird als ein Verhältnis des Summensignals zu dem Spurfehlersignal ausgedrückt, und die Signale Ia – Id kennzeichnen Ausgangssignale eines Fotodetektors. Das Gegentaktsignal PPb vor dem Aufnehmen bzw. Aufzeichnen wurde unter Verwendung der Ergebnisse in 5 berechnet, und der berechnete Pegel des Gegentaktsignals PPb vor dem Aufzeichnen ist in 6 dargestellt. Der Gegentaktsignalpegel hat, wie in 6 dargestellt, ein Maximum bei einer Groove-Tiefe von λ/3,5n größer als λ/6n, bei der das Spurfehlersignal einen maximalen Pegel erreicht. Unter Berücksichtigung von Aufzeichnungs- und Wiedergabeeigenschaften muss des Pegel des Gegentaktsignals vor dem Aufzeichnen bei den DVD-RW-Spezifikationen im Bereich von 0,22-0,44 liegen, wie dies mit den Punkten a und b in 6 angedeutet ist. Dementsprechend ist die Tiefe d1 des Groove 10 auf den Bereich zwischen Punkten a und b beschränkt, d.h. auf den Bereich von λ/30n – λ/8n bei der Tiefe d2 des Pit 15 von λ/4n. Dieses Tiefen-Verhältnis zwischen Groove und Pit kann unter Verwendung einer Differenz d3 zwischen den Tiefen d1 und d2 wie folgt generalisiert werden: (λ/4n – λ/30n) ≤ d3 ≤ (λ/4n – λ/8n), λ/8n ≤ d3 ≤ λ/5n.(2)
  • Die Tiefe d1 des Groove 10, die den Bereich des PPb-Pegels gemäß den DVD-RW-Spezifikationen erfüllt, wird bestimmt, und dann wird die Tiefe d2 des Pit 15, bei der ein qualitativ gutes Pit-Signal ausgegeben werden kann, unter Verwendung von Gleichung (2) berechnet.
  • Um eine Platte, die Grooves und Pits mit unterschiedlichen Tiefen aufweist, gemäß der vorliegenden Erfindung herzustellen, wird zunächst Fotoresist 20 auf einen Glasmaster 18 so aufgetragen, dass es die Dicke d2 hat, die der Tiefe d2 des Pit 15 entspricht, wie dies in 7A dargestellt ist. Ein erster Land-Bereich 25 des Fotoresist 20 wird durch Strahlung eines Laserstrahls 23 mit einem ersten Leistungspegel auf eine Tiefe d1 geschnitten, und ein zweiter Land-Bereich 28 wird durch einen Laserstrahl 26 mit einem zweiten Pegel, der höher ist als der erste Leistungspegel, auf eine Tiefe d2 geschnitten. Der erste Land-Bereich 25 und der zweite Land-Bereich 28 werden zu dem ersten Land 14 bzw. dem zweiten Land 17 der Platte 40, wie sie bereits beschrieben wurden.
  • Wenn der Fotoresist 20 zum ersten Mal mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, werden Spuren in der zur Spiralrichtung einer Ziel-Platte entgegengesetzten Richtung ausgebildet. Dies liegt darin begründet, dass Stanzen von einem Master für die Ziel-Platte mit geradzahliger Häufigkeit ausgeführt wird und dann der letzte Stamper unter den entstehenden geraden Anzahl von Stampern verwendet wird, um die Ziel-Platte herzustellen.
  • Wenn das Laserschneiden des Fotoresist 20 abgeschlossen ist, wird der Fotoresist 20 entwickelt, so dass ein Master, der den ersten Land-Bereich 25 mit der Tiefe d1 und den zweiten Land-Bereich 28 mit der Tiefe d2 aufweist, fertiggestellt wird, wie dies in 7B dargestellt ist. Danach wird, wie in 7C dargestellt, eine Vatermatrize 73 aus dem Master 30 gestanzt. Dementsprechend hat die Vatermatrize 33 eine zu der des Masters 30 umgekehrte Form. Das heißt, ein erster Land-Bereich 25' steht vor, und ein Groove-Bereich 27 entsteht zwischen erhabenen ersten Land-Bereichen 25'. Ein zweiter Land- Bereich 28' steht vor, und ein Pit-Bereich 28' entsteht zwischen erhabenen Land-Bereichen 28'.
  • Danach wird eine Muttermatrize 35, die eine zu der der Vatermatrize 35 umgekehrte Form, jedoch die gleiche wie der Master 30 hat, aus dem Vater-Master 33 gestanzt. Das heißt, die Muttermatrize 35 weist, wie in 7C dargestellt, einen ersten Land-Bereich 25'', einen zweiten Land-Bereich 28'', einen Groove-Bereich 27' und einen Pit-Bereich 29' auf, die zu denen der entsprechenden Bereiche der Vatermatrize 35 umgekehrte Formen haben.
  • Beim Herstellen einer Matrize bzw. eines Stampers zur Verwendung beim Spritzgießen eines Platten-Substrats können gleichzeitig viele Platten-Substrate unter Verwendung einer Vielzahl von Stampern hergestellt werden. Dadurch ist es möglich, dass, wenn die Vielzahl von Stampern aus dem Master 30 gestanzt werden, der Fotoresist 20 des Masters 30, der mit jedem Stamper in Kontakt gebracht wird, verschlissen wird, so dass Stamper mit unerwünschter Form entstehen können. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Vielzahl von Muttermatrizen 35 unter Verwendung der Vatermatrize 33 gestanzt. Dann werden die Muttermatrizen 35 beim Herstellen einer Platte 40 durch Spritzgießen verwendet.
  • Wenn eine Platte durch Spritzgießen unter Verwendung von zwei Matrizen, d.h. der Vatermatrize 33 und der Mutermatrize 35, hergestellt werden, wie dies bei dem erfindungsgemäßen Plattenherstellverfahren der Fall ist, hat die Vatermatrize 33 das gleiche Muster wie das der geformten Ziel-Platte, und die Muttermatrize 35 hat das gleiche Muster wie das des Masters 30. So ist das Muster des Masters 30 umgekehrt zu dem der Ziel-Platte 40. Aus diesem Grund kann, sofern nicht auf dem Fotoresist 20 für den Master 30 Spuren in der entgegengesetzten Richtung zu der Spiralspur einer Ziel-Platte während der anfänglichen Laserbestrahlung ausgebildet werden, die Ziel-Platte mit einer gewünschten Spiralspur nicht hergestellt werden.
  • Wenn ein Fotoresist mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, um einen Master herzustellen, wird eine vorgegebene Periode von Wobbles, die als Adresssignale dienen, in dem ersten Land-Bereich 25 des Fotoresist 20 ausgebildet. Dementsprechend können die Wobbling-Frequenzen der Groove-Bereich 27 und 27' variieren, und das Träger-Rausch-Verhältnis (C/N) von Wobble-Signalen kann sich verschlechtern.
  • Diese Probleme können vermieden werden, wenn die Wobbling-Frequenz der ersten Land-Bereiche 25, 25' und 25'' mit denen der Groove-Bereiche 27 und 27' in Übereinstimmung gebracht wird, indem die ersten Land-Bereiche 25, 25' und 25'' sowie die Groove-Bereiche 27, 27' so gewobblet werden, dass sie die gleiche Phase haben. Die Wobbling-Frequenzen und C/N von Wobble-Signalen in der Groove 10 und dem ersten Land 14 (siehe 4) wurden für eine DVD-RW gemessen, die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde, um zu prüfen, ob die DVD-RW die Probleme aufweist. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt. Tabelle 1
    Groove Erstes Land Differenz
    Frequenz 141,6 KHz 141,6 KHz keine Differenz
    C/N (CL/NL) 38,3 dB (-26,0 dBm/64,3 dBm) 37,0 dB (-27,3dBm/64,3 dBm) 1,3 dB
  • Es besteht, wie in Tabelle 1 dargestellt, keine Differenz zwischen den Wobbling-Frequenzen des Groove 10 und des ersten Land 14. Die Differenz des C/N zwischen dem Groove 10 und dem ersten Land 14 beträgt ungefähr 1,3 dB. Das C/N in dem Groove 10 und dem ersten Land 14 ist auf 35 dB geschlossen, wobei dies die Standard-Anforderung ist. Es kann geschlussfolgert werden, dass das erfindungsgemäße Plattenherstellungsverfahren keine Probleme hinsichtlich der Wobble-Eigenschaften verursacht.
  • Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Plattenherstellungsverfahrens besteht darin, dass Land-Pre-Pits (LPP) 16, die um eine vorgegebene Strecke entlang der Spurrichtung der Platte beabstandet sind, leicht ausgebildet werden können. Das heißt, beim Ausbilden der LPP 16 über dem Fotoresist 20 mit dem Schneidlaster eines Laserstrahls mit einer ersten Leistung können die LPP 16 leicht ausgebildet werden, indem der Laser auf einem Land-Pre-Pit-Bereich (nicht dargestellt), aus dem die LPP werden, vorübergehend abgeschaltet wird. Im Unterschied dazu wird bei einem herkömmlichen Verfahren, bei dem zusätzliches Schneiden mit Laser zu dem ersten Land 14 für die LPP erforderlich ist, der Herstellungsvorgang kompliziert.
  • Bei der Platte gemäß der vorliegenden Erfindung, die Grooves und Pits mit unterschiedlichen Tiefen aufweist, kann, wie bereits beschrieben, die Tiefe von Pits, die ausschließ lich der Wiedergabe dienen, gemäß dem PPb-Signalpegel bestimmt werden, der den aktuellen DVD-RW-Spezifikationen entspricht, so dass sich die Pit-Tiefe von der Groove-Tiefe unterscheidet.
  • Des Weiteren werden bei der Herstellung einer Platte gemäß der vorliegenden Erfindung, die Grooves und Pits mit unterschiedlichen Tiefen aufweist, Matrizen bzw. Stamper über eine Reihe von Abtastprozessen hergestellt, und eine Platte, die der aktuellen Spezifikation entspricht, kann unter Verwendung des geradzahligen Stamper hergestellt werden, so dass keine Ätzvorgänge erforderlich sind. Land-Pre-Pits können ausgebildet werden, indem einfach der Laser abgeschaltet wird, ohne dass separates Laserschneiden erforderlich ist. Dadurch kann der gesamte Herstellungsvorgang zu geringen Kosten vereinfacht werden.
  • Obwohl die Erfindung speziell unter Bezugnahme unter bevorzugte Ausführungsformen derselben dargestellt und beschrieben wurde, weiß der Fachmann, dass verschiedene Änderungen an Form und Details an den beschriebenen Ausführungsformen vorgenommen werden können, ohne vom Schutzumfang der Erfindung abzuweichen, wie er durch die beigefügten Ansprüche definiert wird.
  • Jedes in der vorliegenden Patentbeschreibung (einschließlich etwaiger beigefügter Ansprüche, Abstract und Zeichnungen) offenbarte Merkmal kann durch alternative Merkmale ersetzt werden, die den gleichen, äquivalenten oder ähnlichen Zweck erfüllen, wenn dies nicht ausdrücklich ausgeschlossen wird. So ist, wenn nicht ausdrücklich ausgeschlossen, jedes offenbarte Merkmal nur ein Beispiel für eine allgemeine Reihe äquivalenter oder ähnlicher Merkmale.
  • Die Erfindung ist nicht auf die Details der obenstehenden Ausführungsformen beschränkt. Die Erfindung erstreckt sich auf jedes neuartige der in der vorliegenden Patentbeschreibung (einschließlich etwaiger beigefügter Ansprüche, Abstract und Zeichnungen) offenbarte Merkmal oder jede neuartige Kombination derselben oder auf jeden neuartigen der Schritte eines beliebigen Verfahrens oder Prozesses, die offenbart werden, oder jede neuartige Kombination derselben.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung speziell unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen derselben dargestellt und beschrieben wurde, weiß der Fachmann, dass verschiedene Änderungen an Form und Details der beschriebenen Ausführungsformen vorgenommen werden können, ohne vom Geist und Schutzumfang der Erfindung abzuweichen, wie er durch die beigefügten Ansprüche definiert wird.

Claims (8)

  1. Platte zum Aufzeichnen/Wiedergeben von Informationen mittels Licht, die Rillen und Pits mit verschiedenen Tiefen aufweist, und die Rillen (10) Datensatzmarken (11) für die Informationsaufzeichnung besitzen, wobei die Platte umfasst: eine erste Grundebene (land)(14) mit Grundebenen-Vertiefungen (lend pre-pits)(16) für Adresssignale, wobei die Grundebenen-Vertiefungen (16) entlang der Spurrichtung der Scheibe in einem vorgegebenen Abstand von einander angeordnet sind; und ein zweite Grundebene (17), die Pits (15) nur für die Wiedergabe aufweist, wobei die Platte die Bedingungen erfüllt: λ/8n ≤ d3 ≤ λ/5nworin d3 ein Unterschied zwischen der Tiefe der Rillen (10) und der Tiefe der Pits (15) ist, λ die Wellenlänge von Licht mit 650 nm darstellt und n der Brechungsindex der Platte bedeutet.
  2. Platte nach Anspruch 1, wobei die Rillen (10) und die Pits (15) auf derselben Grundlinie liegen und die Tiefe der Rillen (10) sich von der der Pits (15) unterscheidet.
  3. Platte nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Rillen eine Tiefe aufweisen, bei der ein Gegentaktsignal vor dem Aufnehmen (push-pull signal before recording – PPb) innerhalb von 0,22 bis 0,44 liegt.
  4. Platte nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Rillentiefe einer Strecke d1 entspricht, die als Abstand von der Grundlinie zu einem höchsten Bereich der ersten Grundebene (14) definiert ist, und die Pit Tiefe einer Strecke d2 entspricht, die als Abstand einer oberen Fläche der zweiten Grundebene (17) zu der Grundlinie definiert ist.
  5. Herstellungsverfahren für eine Platte zum Aufnehmen/Wiedergeben von Informationen mit tels Licht, die Rillen und Pits mit verschiedenen Tiefen aufweist, wobei das Verfahren umfasst Beschichten eines Glasmasters mit Fotolack, um eine Dicke zu erzeugen, die der Tiefe der Pits der herzustellenden Platte entspricht; Einschneiden eines Abschnitts des Fotolacks mit einem Laserstrahl, der einen ersten Energiepegel bis zu einer Tiefe d1 aufweist, um einen ersten Grundebenenbereich auszubilden, Einschneiden eines Abschnitts des Fotolacks mit einem Laserstrahl, der einen gegenüber dem ersten Energiepegel höheren zweiten Energiepegel bis zu einer Tiefe d2 aufweist, um einen zweiten Grundebenenbereich auszubilden und Entwickeln des Fotolacks, der dem Einschneiden des Lasers unterzogen wurde, wodurch ein Master fertig gestellt wird; Stanzen einer Vatermatrize mit einem Rillenbereich und einem Pit-Bereich aus dem Master, wobei der Rillenbereich und der Pit-Bereich der Vatermatrize invers zu denjenigen des Masters sind; Stanzen einer Muttermatrize aus der Vatermatrize, wobei die Form der Muttermatrize invers zu der Form der Vatermatrize ist; und Spritzgießen der Platte von der Muttermatrize, wobei die Platte Rillen und Pits aufweist, die jeweils dem Rillenbereich und dem Pit-Bereich der Muttermatrize entsprechen, und sich die Tiefe d1 jeder der Rillen von der Tiefe d2 jeder der Pits unterscheidet und wobei die Platte die Bedingungen erfüllt λ/8n ≤ d3 ≤ λ/5nworin d3 ein Unterschied zwischen der Tiefe der Rillen (10) und der Tiefe der Pits (15) ist, λ die Wellenlänge von Licht mit 650 nm darstellt und n der Brechungsindex der Platte bedeutet.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Rillen und die Pits auf derselben Grundlinie liegen und sich die Tiefe der Rillen von derjenigen der Pits unterscheidet
  7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, wobei die Rillen eine Tiefe aufweisen, bei der ein Gegentaktsignal vor dem Aufnehmen (push-pull signal before recording – PPb) innerhalb von 0,22 bis 0,44 liegt.
  8. Verfahren nach Anspruch 5, wobei ein Bereich, der eine Grundebenen-Vertiefung sein soll, dadurch definiert ist, dass auf einem vorgegebenen Bereich des Fotolacks ein Laser abgeschaltet wird, wenn die erste Grundebene durch den Laserstrahl mit dem ersten Energiepegel eingeschnitten wird.
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