Optische Platte zur Verwendung in optischen Speichergeräten
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine optische Platte
zur Verwendung bei optischen Speichereinrichtungen, welche eine
Aufzeichnungsoperation, eine Regenerierungsoperation oder eine
Löschoperation von Informationen mit Hilfe von Laserstrahlen
durchführen und auf ein Verfahren für die Herstellung der
optischen Platte.
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In den jüngsten Jahren haben optische Speichereinrichtungen als
dichte und Massendaten-Speichereinrichtung die Aufmerksamkeit
der Öffentlichkeit gewonnen. Sie können in drei Gruppen
eingeteilt werden, die aus regenerativen Speichereinrichtungen,
Einmalschreib-Speichereinrichtungen und wiederbeschreibbaren
Speichereinrichtungen bestehen. Optische Speichereinrichtungen, die
als Einmalschreib-Speichereinrichtungen und wiederbeschreibbare
Speichereinrichtungen klassifiziert werden können, haben
generell Führungsspuren auf einer Platte, die aus Glas oder
Kunststoff hergestellt ist, um auf diese Weise den Lichtstrahl für
das Aufzeichnen und/oder Regenerieren von Informationen auf
einen gegebenen Teil der optischen Speichereinrichtung zu
führen. Ein Teil jeder Führungsspur ist zu einer Vertiefungsgestalt
ausgebildet, was zu einer Spuradresse führt, mit Hilfe der die
Position der Führungsspur identifiziert werden kann. Wenn die
Sektorbildung jeder Führungsspur benötigt wird, um Informationen
zu verwalten, dann sind auch Sektoradressen auf der Platte
angeordnet.
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Fig. 10 zeigt eine konventionelle Platte 500 mit Führungsspuren,
die durch Rillen 100 gebildet werden. Informationen, wie
beispielsweise Spuradressen, Sektoradressen oder dergleichen die
auf der Platte 500 angeordnet sind, sind zu der Form von
Vertiefungen 200 ausgebildet. Generell wird auf der Platte mit
Führungsrillen und Vertiefungen ein Aufzeichnungsmedium durch
das Vakuum-Verdampfungsverfahren, das
Spin-Beschichtungsverfahren oder dergleichen ausgebildet. Wenn notwendig, wird ein
schützendes Substrat und/oder eine Harzschicht auf dein
Aufzeichnungsmediwn laminiert, was zu einer optischen
Speichereinrichtung führt.
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Weil Informationen auf den Führungsspuren 100 (Fig. 10) mit
Hilfe von Licht, wie beispielsweise Laserstrahlen oder
dergleichen aufgezeichnet werden, beeinflußt die Form der Rillen
100 die Nachführ-Servosignal-Kennwerte nennenswert, die
wesentlich sind, um einen Lichtstrahlpunkt auf einer gegebenen
Führungsspur zu halten. Um gute Nachführ-Servosignal-Kennwerte
zu erhalten, wird die Tiefe von Führungsrillen, die in der
Platte gebildet werden, gewöhnlich auf rund λ/8n gesetzt (wobei λ
die Wellenlänge von Licht und n der Brechungsindex der Platte
ist). Andererseits wird, weil solche Informationen, wie
Spuradressen, Sektoradressen oder dergleichen, welche zu einer
Vertiefungsform auf der Platte ausgebildet sind, durch Nutzung
einer Beugungswirkung von Licht in den Vertiefungen gelesen
werden, die Tiefe jeder Vertiefung auf rund λ/4n gesetzt. Auf
diese Weise ist die Tiefe von Führungsrillen 100 einer Platte
500 für die Verwendung bei optischen Speichereinrichtungen
verschieden von der Tiefe der Vertiefungen 200 dieser Platte. Diese
Plattenart 500 ist so gestaltet, daß, wie in Fig. 10 gezeigt,
eine Oberfläche 300 der Platte 500 bündig mit der
hervorstehenden Fläche 400 ist, welche zwischen den angrenzenden
Führungsrillen 100 positioniert ist, die auf der Oberfläche 300 der
Platte 500 ausgebildet sind.
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Die Fig. 11a bis 11d zeigen einen Herstellungsprozeß für die
vorstehend erwähnte Platte 500. Wie in Fig. 11a gezeigt, wird
eine fotoempfindliche Schicht 600, die auf einer Scheibe 10
gebildet worden ist, mit einem Laserstrahl 700 beleuchtet, was
zu latenten Bildern in Führungsrille und Vertiefung auf der
fotoempfindlichen Schicht 600 führt. Die Intensität der
Beleuchtung des Laserstrahls 700 für die Bildung von latenten
Bildern in der Führungsspur wird geringer eingestellt, als die
der Beleuchtung des Laserstrahls für die Bildung von latenten
Bildern in der Vertiefung. Dann wird die fotoempfindliche
Schicht 600 entwickelt, wie in Fig. 11b gezeigt, was zu einem
Bildraster 660 führt, das den Führungsspuren 100 und
Vertiefungen 200 entspricht, die in Fig. 10 gezeigt werden, deren Tiefe
voneinander verschieden ist. Die Scheibe 10 mit einem Raster 660
wird dann einer Trocken- oder Naß-Ätzbehandlung unterzogen, was
zu einer solchen Platte 500 wie jener von Fig. 10 führt.
Alternativ wird, wie in Fig. 11c gezeigt, eine Metallschicht 800, die
aus Nickel (Ni) oder dergleichen hergestellt wird, auf der
Scheibe 10 mit einem Raster 660 mit Hilfe des
Ionenstrahlzerstäubungsverfahrens, des Vakuum-Verdampfungsverfahrens und/oder
des Galvanoplastikverfahrens gebildet, was zu einer Matrize
(d.h. einer Urplatte) 880 führt, wie in Fig. 11d gezeigt. Durch
die Verwendung der Matrize 880 kann eine Kunststoffplatte mit
einer solchen Struktur, wie sie in Fig. 10 gezeigt wird, mit
Hilfe einer Einpreßtechnik gebildet werden.
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Weil die Gestalt des Bodens jeder auf der Platte 500 gebildeten
Spur 100 eine Transkription der Gestalt der Oberseite der
gerasterten fotoempfindlichen Schicht 600 ist, wird die Bodenseite
jeder Spur der Platte 500 zu einer Unebenheit ausgebildet,
welche der Unebenheit der Oberseite der gerasterten
fotoempfindlichen Schicht 660 entspricht, was Rauschen verursacht, wenn
Informationen, die in die Führungsrillen (d.h. Führungsspuren) 100
der Platte 500 mit Hilfe eines Laserstrahls geschrieben worden
sind, mit Hilfe eines Laserstrahls regeneriert werden, was zu
mangelhaften regenerierten Signalen führt.
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DE-A-3620331 offenbart eine Anordnung ähnlich der vorstehend
beschriebenen, insofern, als die Tiefe der Führungsspuren von
der der Vertiefungen verschieden ist.
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EP-A-83193 offenbart die Verwendung einer Vielzahl von
Laserstrahlen, um vorformatierte Spuren zu verbreitern, wobei ein,
zwei oder alle drei Strahlen in der notwendigen Weise verwendet
werden können, um die gewünschten Vertiefungen und Spuren zu
bilden.
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Eine optische Platte in Übereinstimmung mit einem ersten
Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung, welche das Ziel hat, die
vorstehend diskutierten und zahlreiche andere Nachteile und
Mängel des bisherigen Standes der Technik zu überwinden, umfaßt
Führungsspuren und Vertiefungen auf einer Oberfläche derselben,
wobei die Tiefe der Führungsspuren von der der Vertiefungen
verschieden ist und welche dadurch gekennzeichnet ist, daß der
Abstand von der Bodenfläche jeder Führungsspur zur anderen
Oberfläche der optischen Platte, die der einen Oberfläche der
optischen Platte gegenüberliegt, auf welcher die Führungsspuren und
Vertiefungen angeordnet sind, derselbe ist, wie der Abstand von
der Bodenfläche jeder Vertiefung bis zur anderen Oberfläche der
optischen Platte, die jener einen Oberfläche der optischen
Platte gegenüberliegt, auf welcher die Führungsspuren und
Vertiefungen angeordnet sind.
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Ein Verfahren für die Herstellung optischer
Speicher-Kopierschablonen in Übereinstimmung mit einem zweiten
Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung umfaßt das Bilden eines
fotoempfindlichen Films auf einer Scheibe, das Aussetzen dieses
fotoempfindlichen Films gegenüber Strahlen, das Entwickeln
dieses fotoempfindlichen Filins, was zu einem strukturierten
fotoempfindlichen Film führt und das Bilden einer Metallschicht auf
der Scheibe und ist dadurch gekennzeichnet, daß während des
Belichtungsprozesses eine Anzahl von Strahlen, welche in
radialer Richtung der Scheibe angeordnet sind, den fotoempfindlichen
Film durch eine Objektlinse belichten, wonach die Anzahl von
Strahlen derart radial verlagert wird, daß ein Bereich, der nach
dem Verlagern der Strahlen belichtet wird, dem Teil des Bereichs
überlagert wird, der vor dem Verlagern der Strahlen belichtet
wurde, und dann belichten die Strahlen den fotoempfindlichen
Film, wodurch ein belichteter Bereich entsteht, der größer als
der belichtete Bereich vor dem Verlagern der Strahlen ist, wobei
dieser breiter belichtete Bereich eine latente
Führungsspurabbildung darstellt, wobei nach der Entwicklung die Höhe der
Bereiche des fotoempfindlichen Films, die zwischen den erweiterten
Spuren verbleiben, kleiner ist als die Dicke des
fotoempfindlichen Films, der auf der Scheibe aufgebracht wurde.
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Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird die Scheibe aus Glas
oder Kunststoff hergestellt. Die vorstehend erwähnte optische
Platte wird unter Verwendung der Matrize hergestellt.
Ein Verfahren für die Herstellung optischer Speicher-
Kopierschablonen in Übereinstimmung mit einem dritten
Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung umfaßt das Aufbringen
eines fotoempfindlichen Films auf eine Scheibe, das Belichten
des fotoempfindlichen Films mit Strahlen, das Entwickeln des
fotoempfindlichen Films, wodurch ein strukturierter
fotoempfindlicher Film entsteht und das Aufbringen einer Metallschicht auf
die Scheibe mit dem strukturierten fotoempfindlichen Film und
ist dadurch gekennzeichnet, daß während des Belichtungsprozesses
ein erster Strahl und ein zweiter Strahl so auf den
fotoempfindlichen Film fallen, daß zwischen ihnen in Radiusrichtung der
Scheibe ein fester Zwischenraum verbleibt, um so einen ersten
belichteten Bereich und einen zweiten belichteten Bereich zu
bilden, wonach die Strahlen mit dem festen Zwischenraum so
verlagert werden, daß der erste Strahl einen Teil des zweiten
belichteten Bereichs überlagert, wonach die ersten und zweiten
Strahlen den fotoempfindlichen Film belichten, wonach die oben
genannten Schritte wiederholt werden, wodurch nichtbelichtete
Bereiche mit einer Breite entsprechend dem festen Zwischenraum
und breite belichtete Bereiche entstehen, die sich aus den
ersten und zweiten belichteten Bereichen zusammensetzen, wobei der
breite belichtete Bereich eine latente Führungsspurabbildung
darstellt, wobei nach der Entwicklung die Höhe der Bereiche des
fotoempfindlichen Films zwischen den erweiterten Spuren kleiner
als die Dicke des fotoempfindlichen Films auf der Scheibe ist.
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Folglich macht die hierin beschriebene Erfindung folgende Ziele
möglich: (1) Bereitstellen einer optischen Platte zur Verwendung
bei optischen Speichereinrichtungen, bei welcher die Bodenseite
der Führungsspuren so flach und glatt ist, daß man optische
Speichereinrichtungen erhalten kann, die regenerierte Signale
hoher Qualität erzeugen; und (2) Bereitstellen eines Verfahrens
für die Herstellung der optischen Platte, durch welches die
Führungsspuren mit Hilfe von Laserstrahlen, die einen
verhältnismäßig geringen Intensitätspegel haben, mit Genauigkeit
gebildet werden können.
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Jetzt soll, nur in Form eines Beispiels, eine spezielle
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Verweis auf die
beigefügten Zeichnungen beschrieben werden, bei welchen:
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Fig. 1 eine perspektivische Ansicht ist, die einen vergrößerten
Teil einer Ausführungsform einer optischen Platte in
Übereinstiinmung mit der vorliegenden Erfindung für die Verwendung bei
optischen Speichereinrichtungen ist;
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Fig. 2a bis 2d schematische Darstellungen sind, welche ein
Herstellungsverfahren für die optische Platte von Fig. 1 zeigen;
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Fig. 3 ein Schema ist, das ein optisches System zeigt, das bei
dem in den Fig. 2a bis 2d gezeigten Verfahren verwendet wird;
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Fig. 4 eine schematische Darstellung ist, die einen
Belichtungsprozeß für die Herstellung einer optischen
Speicher-Kopierschablone zeigt, die für die Herstellung einer optischen
Platte, wie sie in Fig. 1 gezeigt wird, verwendet wird;
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Fig. 5a - 5b und 6a - 6b schematische Darstellungen sind, die
die Schritte für die Bildung latenter Führungsspurabbildungen
auf dem fotoempfindlichen Film bei dem in Fig. 4 gezeigten
Belichtungsprozeß zeigen;
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Fig. 7a und 7b schematische Darstellungen sind, die die Schritte
für die Bildung latenter Vertiefungs-Abbilder auf dem
fotoempfindlichen Film bei dem in Fig. 4 gezeigten Belichtungsprozeß
zeigen;
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Fig. 8 eine schematische Darstellung ist, die die Anordnung von
Vertiefungen und Spuren auf dem fotoempfindlichen Film zeigen,
die dem Vorblock der Kopierschablone gemäß dem Verfahren dieser
Erfindung entsprechen;
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Fig. 9 ein Schema des zeitlichen Verlaufs der modulierenden
Signale und der Ablenkungssignale von Laserstrahlen zeigt, mit
Hilfe welcher die latenten Vertiefungs-Abbilder und die latenten
Führungsspurabbildungen, die den Vertiefungen und den Spuren von
Fig. 8 entsprechen, auf dem fotoempfindlichen Film gebildet
werden;
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Fig. 10 eine perspektivische Ansicht ist, die eine
konventionelle Platte zeigt; und
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Fig. 11a bis 11d schematische Darstellungen sind, die einen
Produktionsprozeß für eine Matrize der in Fig. 10 gezeigten
Platte zeigen.
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Diese Erfindung sorgt für eine optische Platte, die Vertiefungen
und Führungsspuren hat, bei welchen die Bodenfläche jeder
Vertiefung mit der Bodenfläche jeder Führungsspur bündig oder eben
dazu ist.
Beispiel 1
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Fig. 1 zeigt eine optische Platte dieser Erfindung, welche aus
Glas, Kunststoff oder dergleichen hergestellt ist. Die optische
Platte 5 hat Rillen 1, welche als Führungsspuren dienen und
Vertiefungen 2 auf einer Seite 51 davon. Sowohl die Bodenfläche
jeder Rille 1 als auch die Bodenfläche jeder Vertiefung 2 sind
in derselben Entfernung von der anderen Seite 52 der optischen
Platte 5 untergebracht; das heißt, die Bodenfläche jeder Rille
1 liegt bündig oder eben zu der der Vertiefung 2.
Die Tiefe D1 jeder Rille 1 ist von der Tiefe D2 jeder Vertiefung
2 verschieden. Der Wert D1 wird gewöhnlich auf rund λ/8n
gesetzt, und der Wert D2 wird gewöhnlich in den Bereich von rund
λ/8n bis λ/4n gesetzt (wobei λ eine Wellenlänge von Licht und n
der Brechungsindex der optischen Platte ist).
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Fig. 2a bis 2d zeigen einen Herstellungsprozeß der in Fig. 1
gezeigten optischen Platte. Auf einer Scheibe 10 aus Glas oder
Kunststoff wird, wie in Fig. 2a gezeigt, eine fotoempfindliche
Schicht 6 gebildet, welche dann mit Licht 7, wie beispielsweise
Laserstrahlen oder dergleichen über eine optische Linse 20
belichtet wird, um auf diese Weise latente Strukturen zu bilden,
die der gewünschten Form von Führungsspuren 1 und Vertiefungen
2 entspricht, wie sie in Fig. 1 gezeigt werden.
Die Herstellung einer solchen Struktur 66 wird nachstehend im
Detail beschrieben: Fig. 3 zeigt ein optisches System mit einer
Laserapparatur, die bei dem vorstehend erwähnten Prozeß für die
Herstellung der Struktur 66 benutzt wird. Das optische System
umfaßt eine Laserapparatur 11, Strahlteiler 12 und 18,
Reflektoren 13 und 19, optische Modulatoren 14 und 15, einen Deflektor
16 und eine 1/2-Wellenlänge-Platte 17. Ein Laserstrahl, der von
der Laserapparatur 11 abgestrahlt wird, wird in zwei
Laserstrahlen 21 und 22 durch den Strahlteiler 12 aufgeteilt. Der
Laserstrahl 21 kommt zu dem Strahlteiler 18 durch den optischen
Modulator 14 und den Deflektor 16. Der andere Laserstrahl 22 wird
durch den Reflektor 13 reflektiert und kommt zum Reflektor 19
durch den optischen Modulator 15 und die 1/2-Wellenlängen-Platte
17. Der Laserstrahl 22 wird durch den Reflektor 19 reflektiert
und kommt zu dem Strahlteiler 18. Die Laserstrahlen 21 und 22
treffen in dem Strahlteiler 18 zusammen und fallen zusammen auf
eine Objektlinse 20 ein. Die 1/2-Wellenlängen-Platte
funktioniert so, daß sie die Wellenfront des Laserstrahls 22 ändert und
dadurch verhütet, daß die Laserstrahlen 22 mit dem Laserstrahl
21 interferieren. Fig. 4 zeigt das Belichten eines
fotoempfindlichen Films 6 mit den Laserstrahlen 21 und 22 zu den Zeiten der
Herstellung einer optischen Speicher-Kopierschablone. Die Fig.
5a - 5b und 6a - 6b zeigen die Schritte für die Bildung der
latenten Führungsspurabbildungen bei dem in Fig. 4 gezeigten
Belichtungsprozeß. Die Laserstrahlen 21 und 22, die zu einer
Punktform durch die Objektlinse 20 verdichtet worden sind,
belichten die Oberseite des fotoempfindlichen Films 6 in einer
solchen Weise, daß die Laserstrahlpunkte mit einem festen
Abstand d dazwischen in der Radiusrichtung der Scheibe 10
positioniert sind (Fig. 5a und 5b). Der unbelichtete Bereich 23, der
sich zwischen den Strahlen 21 und 22 befindet, bildet einen
Bereich, der einer vorstehenden Fläche 4 von Fig. 1 entspricht,
wenn er entwickelt ist. Die belichteten Bereiche 24 und 25, die
den Strahlen 21 und 22 ausgesetzt sind, bilden Bereiche, die den
Führungsspuren 1 von Fig. 1 entsprechen, nachdem sie entwickelt
sind. Dann wird das optische System in der Radiusrichtung der
Scheibe 10 (d.h. in der Richtung von Pfeil A) verschoben, so daß
der Lichtpunkt des Laserstrahls 22 einem Teil des vorstehend
erwähnten belichteten Bereichs 24 um eine Entfernung L überlagert
werden kann. Dann wird die Scheibe 10 gedreht, so daß, wie in
Fig. 6a und 6b gezeigt, ein belichteter Bereich 1, der aus dem
vorstehend erwähnten belichteten Bereich 24 und einem erneut
belichteten Bereich 25a zusammengesetzt ist, welche sich beide
um den Bereich 250 mit einer Breite L überlappen, gebildet wird,
und gleichzeitig wird ein belichteter Bereich 24a erneut über
einen unbelichteten Bereich 23a mit einem Abstand d von dem
belichteten Bereich 1 gebildet.
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Die vorstehend erwähnten Schritte werden wiederholt, und die
belichteten Bereiche 1, die breiter als die belichteten Bereiche
24 oder 25 sind, werden auf dem fotoempfindlichen Film 6
gebildet. Die Breite d der unbelichteten Bereiche 23 und 23a hat
keine Beziehung zu der Verschiebungsteilung des optischen
Systems und kann durch Änderungen in der Lücke zwischen den
Laserstrahlen 21 und 22 eingestellt werden, so daß sie genau
aufrechterhalten werden kann.
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Die Fig. 7a und 7b zeigen den Schritt für die Bildung latenter
Vertiefungs-Abbilder auf dem fotoempfindlichen Film, die dem
Vorblock der optischen Speicher-Kopierschablone entsprechen.
Fig. 8 zeigt die Anordnung von Vertiefungen und Führungsspuren
auf der fotoempfindlichen Schicht, die dem Vorblock der
Kopierschablone entsprechen. Fig. 9 zeigt zeitliche Ablaufbilder
von modulierenden Signalen und ablenkenden Signalen der
Laserstrahlen 21 und 22, durch welche die belichteten Bereiche von
Fig. 8 gebildet werden.
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Die modulierenden Signale S1 beziehungsweise S2 (Fig. 9) der
Laserstrahlen 21 beziehungsweise 22 werden abgegeben, und die
belichteten Bereiche 24 und 25 werden auf dem fotoempfindlichen
Film 6 gebildet. Zu einer Zeit t1 sind die modulierenden Signale
S1 und S2 der Laserstrahlen 21 und 22 abgeschaltet und ist das
ablenkende Signal S3 des Laserstrahls 21 eingeschaltet (Fig. 9),
so daß wie in Fig. 7a gezeigt der Laserstrahl 21 in Richtung auf
die Position 21a abgelenkt wird und das Auftreffen der
Laserstrahlen 21 und 22 auf die Objektlinse 20 abgeschaltet wird.
Dann wird während der Zeiträume T1, T2 und T3 das modulierende
Signal S1 des Laserstrahls 21 ausgegeben (Fig. 9), und der
Laserstrahl 21a belichtet den fotoempfindlichen Film 6, was zu
belichteten Bereichen 24a mit schmaler Breite auf dem Vorblock
der Kopierschablone führt. Die Ausgangsleistung des Laserstrahls
21a wird geringfügig abgesenkt, und gleichzeitig wird die
Streubreite des Laserstrahls 21a durch den Deflektor, der das
ablenkende Signal S3 empfängt, in einer solchen Weise abgelenkt, daß
der Punkt des Laserstrahls 21a in einer Linie positioniert wird,
die sich von der Mitte des vorstehend erwähnten belichteten
Bereichs 1 aus erstreckt (Fig. 7b), und dementsprechend trifft
der Laserstrahl 21a auf die Objektlinse 20 auf. Dann ist zum
Zeitpunkt t2 das ablenkende Signal S3 des Laserstrahls 21
abgeschaltet und sind die modulierenden Signale S1 beziehungsweise
S2 der Laserstrahlen 21 beziehungsweise 22 eingeschaltet, so daß
die Laserstrahlen 21 und 22 wieder auf die Objektlinse 20
auftreffen, was zu belichteten Bereichen 24 und 25 auf dem
fotoempfindlichen Film 6 führt. Die Breite d jeder der vorstehend
erwähnten unbelichteten Bereiche kann durch Ablenkung des
Laserstrahls 21 mit Hilfe des Deflektors 16 oder durch das Drehen des
Reflektors 19 mit Hilfe eines (nicht gezeigten) den Reflektor
drehenden Mittels genau eingestellt werden.
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Die Höhe der unbelichteten Bereiche 23 und 23a, die man durch
Entwickeln der fotoempfindlichen Schicht 6 erhält, hängen von
der Intensität der Laserstrahlen 21 und 22 und der Länge der
Entwicklungszeit oder dergleichen ab. Die Tiefe und die Breite
der Vertiefungen kann auf einen gewünschten Wert dadurch
eingestellt werden, daß die Intensität des Laserstrahls 21a (Fig.
7a und 7b) zum Zeitpunkt der Bildung von Vertiefungen gesteuert
wird. Auf diese Weise wird die gewünschte Struktur 66, der den
Führungsspuren 1 und den Vertiefungen 2 der optischen Platte 5
von Fig. 1 entspricht, auf dem fotoempfindlichen Film 6
gebildet.
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Dann wird auf der Scheibe 10 mit dem Raster 6 (Fig. 2b) wie in
Fig. 2c gezeigt eine Metallschicht 8, die aus Nickel (Ni) oder
dergleichen hergestellt wird, mit Hilfe des
Ionenstrahlzerstäubungsverfahrens, des Vakuum-Verdampfungsverfahrens, des
galvanoplastischen Verfahrens oder dergleichen gebildet, was zu
einer Matrize (d.h. einer Urplatte) 88 führt, die in Fig. 2d
gezeigt wird. Durch die Verwendung der Matrize 88 kann eine
optische Platte 5, wie sie in Fig. 1 gezeigt wird, durch eine
Einspritztechnik, eine Gießtechnik oder dergleichen hergestellt
werden. Die Bodenflächen der Spuren 1 und der Vertiefungen 2
dieser optischen Platte 5 sind sehr flach und glatt, weil sie
die Oberfläche der Glas- oder Kunststoff-Scheibe 10
transkribieren, die sehr flach und glatt ist.