DE3504969C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer optischen Platte mit Adressen- und Führungsrillen, bei dem zunächst auf eine Grundplatte zwei Schichten aus unterschiedlich lichtempfindlichen Materialien aufgetragen werden, die darauf eine innere und eine äußere Schicht bilden und bei dem dann die innere und äußere Schicht mit Hilfe optischer Strahlen unter Bedingungen derart belichtet werden, daß sich die Schichten durch eine nachfolgende Behandlung teilweise zur Bildung der Führungsrillen und weiteren Vertiefungen entfernen lassen.

Ein solches Verfahren ist in der DE-OS 23 07 488 be­ schrieben. Dabei wird zunächst auf einen Träger aus Glas oder einem ähnlichen Werkstoff eine innere, weniger lichtempfindliche Photolackschicht aufgetragen. Über die­ se innere Photolackschicht wird dann eine höher empfind­ liche Photolackschicht aufgebracht. Zum Einschreiben von Informationen und zur Erzeugung von Führungsrillen wird mit zwei Lichtquellen 38 und 41 gearbeitet, wobei der Lichtstrahl der einen Lichtquelle 38 entsprechend der gewünschten Aufzeichnung moduliert wird, während der Lichtstrahl der zweiten Quelle 41 unmoduliert bleibt und mit konstanter Intensität strahlt. Durch geeignete Kombination dieser Strahlen lassen sich somit Führungs­ zonen bzw. Führungsrillen und Speicherzonen erzeugen, weil durch Kombination der beiden Strahlen die auf die Schichten wirkende Intensität entsprechend den Modu­ lationen zu- bzw. abnimmt, so daß die Photolackschichten entweder vollständig (im Hinblick auf ihre Dicke) oder nur teilweise, nämlich nur die erste Schicht, belich­ tet werden.

Im wesentlichen geschieht somit bei dieser bekannten Platte die Aufzeichnung durch Modulation der Intensität des Lichtes, welches mit immer gleicher Wellenlänge zur Aufzeichnung auf die Schichten eingestrahlt wird.

Die Speicherung bzw. Erzeugung verschiedener Daten und Führungsrillen auf einem derartigen optischen Aufzeichnungs­ träger mittels Intensitätsmodulation wird aber insbesondere dann nachteilig, wenn außer den aufgezeichneten Daten und Führungsrillen noch Adreßinformationen als Steuerungs­ hilfe für den Abspielkopf der Platte aufgezeichnet wer­ den sollen. Auch die Adreßinformationen müssen sich für die Abtastung erkennbar von den Daten und Führungs­ rilleninformationen unterscheiden, mit anderen Worten, es müssen zusätzlich zu den Rillen und den für die Da­ ten benötigten Hoch-Tief-Informationen weitere Infor­ mationen durch Erzeugung von Bereichen mit nochmals unterschiedlichen Höhen erhalten lassen.

Mit zweischichtigen Photolacken und unter Verwendung des bekannten Verfahrens, welches auf der Basis von Intensitätsmodulationen arbeitet, läßt sich dies nur schwierig unter exakter und aufwendiger Steuerung der Intensitäten erreichen.

Aus der DE-OS 29 44 744 ist es prinzipiell bekannt, derartige Adreßinformationen mit auf optische Platten aufzuzeichnen. Jedoch wird dort nur mit einer Schicht ähnlich wie in den Fig. 1 bis 5B der vorliegenden An­ meldung gearbeitet. Außerdem wird das Aufzeichnen der Da­ ten wie auch beim Verfahren aus der DE-OS 23 07 488 durch Modulation der Lichtintensität mit den damit ein­ hergehenden Nachteilen herbeigeführt.

Zur weiteren Erläuterung des Standes der Technik wird im folgenden auf die Fig. 1 bis 5B Bezug genommen.

Ein Beispiel einer optischen Platte des Nachaufzeichnungs­ typs ist in Fig. 1 in einem perspektivischen Quer­ schnitt ausschnittsweise dargestellt. In Fig. 1 be­ zeichnet das Bezugszeichen A ein Distanzstück, B einen Zwischenraum, C einen Träger, D das Aufzeichnungs­ material, E den Datenteil (Benutzer Bits), F einen Adreßteil, in dem Rillenadressen usw. aufgezeichnet sind, und J Führungsrillen. Die Vertiefungen im Adressen­ teil F (im folgenden Adressenvertiefungen genannt) und die Führungsrillen werden vom Hersteller erzeugt, während die Benutzervertiefungen vom Benutzer aufgezeichnet wer­ den. Im Gebiet, in dem die Benutzervertiefungen in Fig. 1 dargestellt sind, bezeichnet H einen Bereich, in dem keine Daten aufgezeichnet worden sind, während G aufgezeichnete Vertiefungen bezeichnet.

Bei optischen Platten mit Adressen und Führungsrillen wird im allgemeinen die Tiefe der Führungsrillen so ge­ wählt, daß sie λ/8n beträgt (wobei λ die Wellenlänge eines Aufzeichnungs- und eines Wiedergabelichtstrahls bedeutet und n der Brechungsindex des Trägers ist), während für die Tiefe der Adressenvertiefungen λ/4n gewählt wird, so daß das reflektierte Licht maximalen Kontrast hat.

Bisher wurde eine optische Platte dieses Typs wie folgt hergestellt: Wie in Fig. 2 dargestellt ist, wird ein Lichtstrahl, der von einer Laserstrahlquelle 1, die eine Lichtquelle zur Belichtung eines Fotolacks ist, ausgeht, mit einem elektrischen und optischen Modulator (im folgenden als E/O-Modulator) 2 moduliert. Der modulierte Strahl wird von einem reflektierenden Spiegel auf eine fokussierende Linse 3 geworfen.

In Fig. 2 bezeichnet das Bezugszeichen 4 eine aus Glas oder ähnlichem hergestellte Originalaufzeichnungs­ platte, deren Oberfläche poliert ist. Mit 5 ist eine Fotolackschicht bezeichnet, deren Dicke ungefähr λ/4 beträgt. Mit dem elektrischen Motor 6 kann die Auf­ zeichnungsgrundplatte 4 gedreht werden.

Fig. 3 zeigt in einem Diagramm die Belichtungsintensität aufgetragen gegenüber der nach der Entwicklung übrigblei­ benden Filmschicht (Fotolackmaterial) in Prozenten. Bei einer Belichtung des Betrags L bleiben 0% der Filmschicht übrig. Bei einer Belichtung des Betrags K beträgt die verbleibende Filmschicht 50%.

Wenn der Aufzeichnungslichtstrahl (Lichtpunkt), nachdem er entsprechend dem Belichtungsbetrag K für die Führungs­ rille J und entsprechend einem Belichtungsbetrag L für den Adreßteil F moduliert worden ist, auf die ur­ sprüngliche Aufzeichnungsplatte 4 auftrifft, wie das in Fig. 4 dargestellt ist, wird eine optische Platte erzeugt, die Adressen und Führungsrillen auf­ weist, in der die Führungsrillen halb so tief wie die Adressenvertiefungen sind. Wie aus Fig. 5B zu erkennen ist, hat die mit dem oben beschriebenen Verfahren er­ zeugte Rille einen flachen Boden für den Belichtungsbe­ trag L, bei dem kein Fotolack 5 mehr übrigbleibt. Da jedoch die Lichtquelle ein Laserstrahl mit einer Gauß- Verteilung ist, ist dieses Verfahren insofern nachteilig, als daß auch dann, wenn die richtige Belichtungsintensität K im Mittelpunkt des Bildpunktes eingestellt ist, aufgrund der unvermeidbar radial vom Zentrum nach außen abnehmen­ den Intensität, die erzeugte Führungsrille nach dem Ent­ wicklungsvorgang im Querschnitt rund ist, wie das in Fig. 5A dargestellt ist.

Darüber hinaus ändert sich die Prozentzahl des übrig­ bleibenden Filmes stark, wenn sich der Belichtungsbe­ trag nur leicht gegenüber der Größe K verändert, so daß es schwierig ist, die Tiefe der Führungsrillen mit großer Genauigkeit zu regeln.

Wenn in dem Schnitt auf der Hälfte der maximalen Tiefe für einen Belichtungsbetrag K die Breite W _A beträgt und wenn für den Belichtungsbetrag L diese Breite W _B beträgt, dann ist die Breite W _A immer kleiner als die Breite W _B (W _A < W _B ). Es ist daher unmöglich eine Führungs­ rille zu erzeugen, deren oberer Teil schmaler als ihr unterer Teil ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem in ein­ facher Weise sich deutlich unterscheidende und daher einfach ablesbare Adreß-, Führungsrillen- und Daten­ informationen auf einer optischen Platte aufzeichnen lassen.

Bei einem Verfahren der eingangs genannten Art wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß zur Erzeugung der äußeren Schicht ein Photolack aufgetragen wird, dessen spektrale Empfindlichkeit auf der kurzen Wellenlängen­ seite liegt und daß zur Erzeugung der inneren Schicht ein Photolack aufgetragen wird, dessen spektrale Empfindlichkeit bei größeren Wellenlängen liegt, und daß zur Erzeugung der Führungsrillen und zur Erzeugung von Adreßvertiefungen zwei Lichtquellen unterschied­ licher Wellenlängen verwendet werden, wobei zur Er­ zeugung der Führungsrillen die Belichtung mit Licht durchgeführt wird, das eine Wellenlänge hat, für die nur der Photolack der äußeren Schicht empfindlich ist und daß zur Erzeugung von Adreßvertiefungen die Be­ lichtung mit Licht durchgeführt wird, welches eine Wellenlänge hat, für die sowohl der Photolack auf der äußeren als auch auf der inneren Schicht empfindlich ist.

Durch diese Lösung unterscheidet sich das erfindungs­ gemäße Verfahren von den im Stand der Technik be­ kannten Verfahren im Prinzip dadurch, daß zur Erzeugung der unterschiedlichen Datentypen (Führungsrillen, Adreß­ informationen) mit Licht unterschiedlicher Wellenlängen gearbeitet wird. Es werden also zwei Laserquellen ver­ wendet, die auf unterschiedlichen Wellenlängen strahlen.

Dies ermöglicht eine unabhängige Ausbildung der Führungs­ rillen und Adreßvertiefungen, so daß es z. B. möglich ist, die Führungsrille mit einer geringeren Tiefe und gleich­ zeitig mit einer größeren Breite als die Adreßvertie­ fungen herzustellen. Es lassen sich unabhängig voneinander die Spots der beiden Lichtstrahlen hinsichtlich ihrer Größe variieren, so daß mehr Variationsmöglich­ keiten bei der Aufzeichnung entstehen, die es ermöglichen, die unterschiedlichen Datentypen voneinander zu unter­ scheiden. Beim Abspielen können somit die unterschied­ lichen Informationen sicher auseinandergehalten werden.

Vorteilhafte Ausführungsbeispiele sind in den Unter­ ansprüchen beschrieben.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren weiter erläutert.

Fig. 1 ist eine Schnittdarstellung einer optischen Platte des Nachaufzeichnungstyps mit Adressen- und Führungsrillen.

Fig. 2 ist ein Blockdiagramm eines herkömmlichen Ge­ rätes, mit dem der Adreßteil und der Führungs­ rillenteil hergestellt wird.

Fig. 3 zeigt ein Diagramm, bei dem der nach der Be­ lichtung und der Entwicklung übrigbleibende Fotolackbetrag (in Prozenten) als Funktion der Belichtungsintensität aufgetragen ist.

Fig. 4 zeigt in einem Diagramm die optischen Ausgänge, die zur Erzeugung der Adreßteile und der Führungsrillenteile auf der optischen Platte verwendet werden, um Adreßvertiefungen und Führungsrillen nach einem herkömmlichen Ver­ fahren zu erzeugen.

Fig. 5 zeigt in einer Schnittdarstellung eine Adreß­ vertiefung und eine Führungsrille, die nach dem herkömmlichen Verfahren erzeugt worden sind.

Fig. 6 zeigt in einer Schnittdarstellung eine ur­ sprüngliche Aufzeichnungsplatte gemäß einem ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel.

Fig. 7 gibt in einem Diagramm den prozentualen Anteil der Filmschicht für zwei verschiedene Fotolacke an, wie sie nach der Belichtung und dem Entwickeln mit dem ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbei­ spiel erhalten werden.

Fig. 8 zeigt in einem Diagramm die optischen Ausgänge, wie sie zur Erzeugung von Adreßvertiefungen und Führungsrillen bei dem ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel verwendet werden.

Fig. 9 zeigt in einer Schnittdarstellung die Belichtungs- und ersten Entwicklerschritte bei dem ersten er­ findungsgemäßen Ausführungsbeispiel.

Fig. 10 dient mit einer Schnittdarstellung zur Er­ läuterung, wie eine Zwischenschicht gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung teil­ weise entfernt wird.

Fig. 11 ist ebenfalls eine Schnittdarstellung einer optischen Platte mit Adressen- und Führungs­ rillen, die während eines zweiten Entwicklungs­ schrittes erhalten wird.

Fig. 12 zeigt in einem Diagramm spektrale Empfindlich­ keiten von zwei verschiedenen Fotolacken, wie sie bei einem zweiten Ausführungsbeispiel nach der Erfindung verwendet werden.

Fig. 13 zeigt in einem Blockdiagramm ein Aufzeichnungs­ gerät, wie es beim zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel verwendet wird und

Fig. 14 zeigt in einem Diagramm die optischen Aus­ gänge, die bei dem zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel zur Erzeugung von Adreß­ vertiefungen und Führungsrillen verwendet werden.

Die Erfindung wird nun im Hinblick auf die bevorzugten Ausführungsbeispiele erläutert.

Wie in Fig. 6 dargestellt, werden auf einer Aufzeichnungs­ grundplatte 4 eine Fotolackschicht 7, eine Zwischenschicht 8, eine Fotolackschicht 9 in dieser Reihenfolge ausge­ bildet. Die Fotolackschicht 7 hat bezüglich der Wellen­ länge des aufzeichnenden Lichtstrahls eine geringere Empfindlichkeit als die Fotolackschicht 9. Zum Beispiel kann für die Fotolackschicht 7 ein chemischer OFPR II-Lack, wie er von der Tokyo Okakogyo Co. in Japan hergestellt wird, verwendet werden. Für die Fotolackschicht 9 kann ein von derselben Firma hergestellter chemischer Fotolack OFPR 800 Verwendung finden.

Die Zwischenschicht 8 wird so gewählt, daß bei der Er­ zeugung der Fotolackschicht 9 über der Fotolackschicht 7 kein Lösungsmittel von der Fotolackschicht 9 die Foto­ lackschicht 9 beeinträchtigen kann. Die Zwischenschicht 8 sollte eine hohe Transmission haben, d. h., das Hindurch­ treten des Aufzeichnungslichtstrahls auf die Fotolack­ schicht 7 sollte von der Zwischenschicht 8 nicht behin­ dert werden, wenn der Aufzeichnungslichtstrahl zur Er­ zeugung des Führungsrillenteiles und des Adreßteiles angewendet wird.

Zu diesem Zweck kann die Zwischenschicht 8 z. B. aus SiO oder SiO₂ bestehen. In diesem Falle ist es wünschens­ wert, daß die Zwischenschicht 8 ausreichend widerstands­ fähig gegen das Lösungsmittel ist und sie sollte zwischen 20 und 500 nm, vorzugsweise zwischen 50 bis 300 nm, in der Dicke betragen, so daß sie während des Ätzprozesses isotrop bleibt. Die SiO oder SiO₂-Schicht kann durch Zerstäubung oder durch Vakuumabscheidung erzeugt werden. Der nach der Belichtung und dem Entwickeln verbleibende Schichtanteil der Fotolackschichten 7 und 9 ist in Prozenten in Fig. 7 angegeben. Wie aus Fig. 8 zu erkennen ist, wird ein Lichtausgang entsprechend dem Belichtungsbetrag M für den Führungsrillenteil ver­ wendet, während ein Lichtausgang entsprechend dem Be­ lichtungsbetrag N im Adressenteil angewendet wird. In diesem Falle beträgt der Anteil der für die Be­ lichtungsintensitäten M und N übrigbleibenden Foto­ lackschicht 9 0%. Bei einem Lichtausgang, der dem Be­ lichtungsbetrag N entspricht, beträgt der übrigbleibende Betrag der Fotolackschicht 7 0% und ungefähr 100% bei einem dem Belichtungsbetrag M entsprechenden Lichtaus­ gang. Wie erwähnt, beträgt die Rate des übrigbleibenden Fotolacks 9 mit Lichtausgangsleistungen entsprechend den Belichtungsbeträgen M und N 0%. Wenn daher die Aufzeichnungsgrundplatte 4, die, wie in Fig. 8 darge­ stellt, belichtet wurde, entwickelt wird, wird die Fotolackschicht 9, wie in Fig. 9 dargestellt, teilweise entfernt. Dann wird die Zwischenschicht 8 ebenfalls teil­ weise entfernt, wobei die übrigbleibende Fotolackschicht 9 als Maske dient. In dem Fall, in dem die Zwischenschicht 8 eine SiO-Schicht ist, können die oben beschriebenen Zustände erhalten werden, indem sie schonend mit einer Ammoniumfluoridlösung, deren Ätzwirkung relativ schwach ist, abgeätzt wird. Als Ergebnis davon wird die Tiefe der Führungsrillen und der Adreßvertiefungen um einen Betrag größer, der der Dicke der Zwischenschicht 8 entspricht, wie das in Fig. 10 gezeigt ist.

Dann wird die Aufzeichnungsplatte noch einmal entwickelt. Als Ergebnis davon werden von der Fotolackschicht 7 nur die Teile entfernt, die mit einem Lichtausgang ent­ sprechend einem Belichtungsbetrag M behandelt wurden und deren Restrate 0% beträgt. Das bedeutet, daß die Tiefe der Adreßvertiefungen größer als die Tiefe des Führungsrillenteils ist. Der Betrag, um den diese Tiefe größer ist, entspricht der Summe der Dicken der Foto­ lackschicht 9 und der Zwischenschicht 8. Wenn für die Tiefe der Fotolackschicht 7 und die Summe der Tiefen der Fotolackschicht 8 und der Fotolackschicht 9 g/8n ge­ wählt wird, erhält man eine optische Platte, die zum Abspielen von Spurdaten und Adreßdaten äußerst ge­ eignet ist.

Bei dem oben beschriebenen erfindungsgemäßen Ausführungs­ beispiel ist die Zwischenschicht 8 zwischen der Foto­ lackschicht 7 und der Fotolackschicht 9 vorgesehen. Wenn jedoch die Lösungsmittel der Fotolackschichten 7 und 9 unterschiedlich sind und das Lösungsmittel der Foto­ lackschicht 9 die Fotolackschicht 7 nicht beeinflußt, kann die Zwischenschicht 8 auch entfernt werden. Wenn in diesem Zusammenhang Fotolackschichten als Foto­ lackschicht 7 und 9 verwendet werden, die mit derselben Entwicklerlösung behandelt werden können, dann kann die Anzahl der Entwicklungsschritte der Aufzeichnungs­ platte zu 1 reduziert werden und der Herstellungspro­ zeß wird entsprechend einfacher.

Das oben beschriebene erfindungsgemäße Ausführungsbei­ spiel verwendet den Unterschied zwischen den beiden Fotolackschichten hinsichtlich der Empfindlichkeit für die Wellenlänge des aufzeichnenden Lichtes. Es kann jedoch auch der Unterschied in der spektralen Empfind­ lichkeit zur Herstellung einer optischen Platte mit Adressen- und Führungsrillen ausgenützt werden. Ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung macht von dieser Technik Gebrauch.

Bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel wird als Foto­ lackschicht 7 ein Fotolack verwendet, der eine spektrale Empfindlichkeit auf der kurzen Wellenlängenseite hat, wie z. B. ein Benzoquinondiazidfotolack, der beispiels­ weise unter der Bezeichnung AZ-111 von der Firma Höchst erhältlich ist. Als Fotolackschicht 9 wird ein Foto­ lack verwendet, dessen spektrale Empfindlichkeit auf der langen Wellenlängenseite liegt, wie z. B. ein Naphtohoquinondiazidfotolack, wie er ebenfalls z. B. von der Firma Höchst unter der Bezeichnung AZ-1350 erhalten werden kann.

Die Aufzeichnungsplatte wird mit einem Aufzeichnungs­ gerät belichtet, dessen optisches System in Fig. 13 dargestellt ist. Bei diesem in Fig. 13 dargestellten Aufzeichnungsgerät wird ein Laserlichtstrahl von einer langwelligen Laserquelle 10 an einen E/O-Modulator 12 gegeben und trifft dann auf einen Spiegel. Der so erzeugte Laserlichtstrahl wird von dem Spiegel reflektiert und gelangt durch einen Strahlteiler 14 auf eine fokussierende Linse. Ein Laserstrahl, der von der kurzwelligen Laserquelle 11 ausgesandt wird, tritt durch einen E/O-Modulator 13 hindurch zu einem Strahlteiler 14. Der so erhaltene Laserstrahl wird reflektiert und gelangt zu der fokussierenden Linse 3. Zur Erzeugung der Führungsrillen wirkt der lang­ wellige Laserstrahl und zur Erzeugung der Adreßver­ tiefungen der kurzwellige Laserstrahl nach der Modulation mit Signalen, wie in Fig. 14 dargestellt, auf die Foto­ lackschichten ein.

In Fig. 12 sind die spektralen Empfindlichkeiten für einen Naphthoquinondiazidfotolack und einen Benzoquinon­ diazidfotolack bei verschiedenen Wellenlängen darge­ stellt. Wenn das Aufzeichnungsgerät so gewählt ist, daß die langwellige Laserquelle 10 einen Laserstrahl emittiert, dessen Wellenlänge Q beträgt und eine kurze Wellenlänge P, dann können die Schichten, wie in den Fig. 9 bis 11 dargestellt, durch Entwickeln und Ätzen in derselben Art und Weise wie in dem oben be­ schriebenen Ausführungsbeispiel erzeugt werden. Auch dadurch wird eine optische Platte mit Adressen- und Führungsrillen, wie gewünscht, erhalten. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel werden zwei verschiedene Lichtquellen zur Erzeugung der Adreßvertiefungen und der Führungs­ rillen herangezogen und es können die Durchmesser der Lichtpunkte, wie gewünscht, verändert werden. So kann z. B. die Führungsrille mit einer geringeren Tiefe und einer größeren Breite als die Adreßvertiefungen herge­ stellt werden. Unter Verwendung der obenerwähnten Foto­ lacke AZ-111 und AZ-1350 in Kombination können Wellen­ längen P und Q, wie in Fig. 12 dargestellt, erhalten werden, indem man als langwellige Laserquelle 10 einen Argonlaser (λ = 458 nm) und einen He-Cd-Laser (λ = 442 nm) als kurzwellige Laserquelle 11 ver­ wendet.

Die derart hergestellte optische Platte mit Adressen- und Führungsrillen kann verwendet werden, wenn ein optisches Aufzeichnungsmaterial, z. B. ein Te-Metall­ film, direkt auf die Oberfläche aufgetragen wird. Im allgemeinen wird jedoch zunächst eine Matrize aus Metall, z. B. Nickel, hergestellt, indem die optische Platte als Muttermaske verwendet wird, und dann wird beispielsweise durch Spritzgießen eine große Anzahl von Kopien der optischen Platte erzeugt, die dann mit dem optischen Aufzeichnungsmaterial versehen werden. Wie sich aus der obenstehenden Beschreibung ergibt, werden gemäß der Erfindung zwei lichtempfindliche Materialschichten verwendet, deren Lichtempfindlich­ keitseigenschaften verschieden sind, und diese werden übereinandergelegt. Diese Schichten werden dann unter Bedingungen belichtet, die zur Erzeugung von Führungs­ rillen und Adreßvertiefungen geeignet sind und werden dabei teilweise entfernt. Es kann daher bei einer er­ findungsgemäßen optischen Platte die Tiefe und die Breite der Führungsrillen und der Adreßvertiefungen unabhängig und sehr genau gewählt bzw. erhalten werden.

Claims (3)

1. Verfahren zur Herstellung einer optischen Platte mit Adressen- und Führungsrillen, bei dem zunächst auf eine Grundplatte zwei Schichten aus unterschiedlich lichtempfindlichen Materialien aufgetragen werden, die darauf eine innere und eine äußere Schicht bilden und bei dem dann die innere und äußere Schicht mit Hilfe optischer Strahlen unter Bedingungen derart belichtet wird, daß sich die Schichten durch eine nachfolgende Behandlung teilweise zur Bildung der Führungsrillen und weiteren Vertiefungen entfernen lassen, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung der äußeren Schicht ein Photolack auf­ getragen wird, dessen spektrale Empfindlichkeit auf der kurzen Wellenlängenseite liegt und daß zur Erzeugung der inneren Schicht ein Photolack aufgetragen wird, dessen spektrale Empfindlichkeit bei größeren Wellen­ längen liegt, und daß zur Erzeugung der Führungsrillen und zur Erzeugung von Adreßvertiefungen zwei Licht­ quellen unterschiedlicher Wellenlängen verwendet wer­ den, wobei zur Erzeugung der Führungsrillen die Belich­ tung mit Licht durchgeführt wird, das eine Wellenlänge hat, für die nur der Photolack der äußeren Schicht empfindlich ist und daß zur Erzeugung der Adreß­ vertiefungen die Belichtung mit Licht durchgeführt wird, welches eine Wellenlänge hat, für die sowohl der Photolack auf der äußeren als auch auf der inneren Schicht empfindlich ist.

2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeich­ net durch die weiteren Schritte, daß eine Zwischen­ schicht zwischen der äußeren und der inneren Photolack­ schicht erzeugt wird und daß durch Belichtung das photo­ empfindliche Material der äußeren Schicht teilweise entfernt wird und daß die Zwischenschicht teilweise entfernt wird, indem das verbleibende lichtempfind­ liche Material der äußeren Schicht als Maske verwendet wird und daß das lichtempfindliche Material der inneren Schicht durch Belichten teilweise entfernt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Zwischenschicht aus SiO und/ oder SiO₂ besteht.