NL8802211A - Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs. - Google Patents

Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs. Download PDF

Info

Publication number
NL8802211A
NL8802211A NL8802211A NL8802211A NL8802211A NL 8802211 A NL8802211 A NL 8802211A NL 8802211 A NL8802211 A NL 8802211A NL 8802211 A NL8802211 A NL 8802211A NL 8802211 A NL8802211 A NL 8802211A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
layer
solution
nickel
metal
information track
Prior art date
Application number
NL8802211A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8802211A priority Critical patent/NL8802211A/nl
Priority to US07/400,257 priority patent/US4931147A/en
Priority to JP1228446A priority patent/JPH0320472A/ja
Priority to EP89202243A priority patent/EP0358276A1/en
Publication of NL8802211A publication Critical patent/NL8802211A/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886Multistep pretreatment
    • C23C18/1893Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor de vervaardiging van een Betalen matrijs welke aan ten minste één zijde een informatiespoor bevat, waarbij een masterplaat voorzien van een fotoresistlaag waarin een informatiespoor is aangebracht aan de zijde van de fotoresistlaag in een stroomloos nikkelbad wordt voorzien van een nikkellaag waarop langs galvanische weg een metaallaag wordt aangebracht en de verkregen metaalschil waarin het informatiespoor van de fotoresistlaag is gecopiêerd wordt gescheiden van de masterplaat.
De metaalschil bevat de langs galvanische weg aangebrachte metaallaag en de hiermee verbonden stroomloos aangebrachte nikkellaag en vertoont de negatieve afdruk van het informatiespoor van de masterplaat. Deze eerste negatieve afdruk in metaal wordt vadermatrijs genoemd en kan als matrijs dienen voor de produktie van kunststof informatieschijven. Veelal worden van de vadermatrijs langs galvanische weg verdere metalen matrijzen afgeleid.
De kunststof informatieschijven die met behulp van de metalen matrijzen vervaardigd worden zijn kunststof schijven met een optisch uitleesbaar informatiespoor dat video en/of audio informatie bevat. Aan de zijde van het informatiespoor is de schijf bedekt met een reflectielaag zoals een laagje Ag of Al. Deze kunststof schijven zijn bekend onder namen als Laser vision en Compact Disc. Het informatiespoor van dergelijke matrijzen en kunststof schijven heeft een kanteelvormig profiel van op hoger en lager niveau gelegen informatiegebiedjes. De gebiedjes worden met laserlicht in reflectie uitgelezen. Het hoogteverschil tussen de gebiedjes bedraagt 0,05 -0,2 pm en de lengteafmetingen variëren tussen 0,3 en 3 pm. Een ander type plaat is een data-opslag plaat. In deze plaat worden door bestraling met gepulseerd laserlicht informatiebits gevormd. Deze platen bevatten een registratielaag van bijvoorbeeld een kleurstof, een laag metaal zoals Bi of een Te-Se legering. De registratieplaten zijn voorzien van een servospoor dat optisch uitleesbare informatie kan bevatten.
De masterplaat bestaat uit een vlak gepolijste glasplaat die aan één zijde is voorzien van een laag van een meeestal positief werkende fotoresist. Een geschikte fotoresist is bijvoorbeeld een resist op basis van novolak en orthonaftochinondiazide. De i fotoresistlaag wordt wet bijvoorbeeld gemoduleerd laserlicht patroonmatig belicht, waardoor de belichte delen oplosbaar worden in een basische oplossing van bijvoorbeeld NaOH in water. Teneinde de hechting tussen de glasplaat en de fotoresist te verbeteren, wordt op de glasplaat een hechtlaag aangebracht alvorens de fotoresistlaag wordt 1 opgebracht. Een geschikte hechtlaag is bijvoorbeeld titaanacetylacetonaat.
De kunststof informatieschijven worden met behulp van de metalen matrijzen vervaardigd door middel van spuitgieten, persen of UV-polymerisatie. Gebruikelijke kunststoffen hierbij zijn polymethylmethacrylaat, polycarbonaat en UV-polymeriseerbare (meth)acrylaat monomeermengsels.
Een werkwijze van de in de aanhef genoemde soort is genoemd in het Amerikaanse octrooischrift OS 4,650,735. Daarin wordt het gebruik van een stroomloos nikkelbad genoemd voor het aanbrengen van een geleidende laag op de fotoresistlaag. Als andere mogelijkheid voor een geleidende laag wordt het opdampen of stroomloos aanbrengen van Ag genoemd. Een dergelijke geleidende metaallaag is nodig voor het galvanisch daarop aanbrengen van een dikke metaalschil. Deze metaalschil is meestal van nikkel en wordt galvanisch aangebracht vanuit een nikkelbad.
Een bezwaar van Ag als geleidende laag is dat dit metaal zacht is en daardoor gemakkelijk zou kunnen beschadigen en bovendien snel wordt aangetast in SO2 of H2S bevattende omgevingslucht.
Stroomloos !ïi als geleidende laag heeft het voordeel dat het harder en slijtvaster is dan Ag en zelfs harder is dan galvanisch Ni. De hardheid en slijtvastheid van stroomloos Ni wordt veroorzaakt door de aanwezigheid van B of P in het afgescheiden Ni, afkomstig van het gebruikte reductiemiddel van het stroomloos Ni-bad, namelijk respectievelijk dimethylaminoboraan en natriunhypofosfiet. Het stroomloos afgescheiden Ni is zeer geschikt voor het daarop aangroeien van een Ni-laag langs galvanische weg. Het genoemde Amerikaanse octrooischrift US 4,650,735 vermeldt niet hoe stroomloos Ni voldoende hechtend op de masterplaat kan worden aangebracht. Het te vernikkelen oppervlak van de nasterplaat bestaat uit verschillende materialen, namelijk fotoresist en glas. Het glas bevindt zich op die plaatsen welke door het laserlicht zijn bestraald en door de basische ontwikkelaar zijn opgelost, met andere woorden op de bodem van het informatiespoor. Ook restanten van het hechtmiddel, zoals titaanacetylacetonaat, kunnen aanwezig zijn.
Om een dergelijk gevarieerd oppervlak stroomloos te kunnen vernikkelen met een voldoende hechtende Ni-laag dienen de te vernikkelen oppervlakken voldoende hydroxylgroepen te bevatten. Deze hydroxylgroepen zijn nodig voor de adsorptie van Sn^-ionen afkomstig Λ i van de gebuikelijke sensibiliseringsoplossing. Deze geadsorbeerde Sn -ionen worden vervolgens uitgewisseld met Pd -ionen afkomstig van de gebruikelijk bekiemingsoplossing, waarbij geadsorbeerde Pd-metaalkiemen en Sn4+-ionen ontstaan. Op oppervlakken voorzien van geadsorbeerde Pd-kiemen wordt in een stroomloos Ni-bad nikkel afgescheiden, waarbij de aanwezige Ni^+-ionen worden gereduceerd tot Ni-metaal en het aanwezige reductiemiddel wordt geoxideerd. In plaats van deze tin- en palladiumionen bevattende oplossingen kunnen ook colloldale tin-palladium oplossingen worden toegepast zoals bijvoorbeeld Cataposit PM-958 van Shipley. Een gebruikelijke methode voor het aanbrengen van hydroxylgroepen is bijvoorbeeld een voorbehandeling met chroomzuur-zwavelzuur. Deze methode is voor het onderhavige oppervlak te agressief, waardoor de fijnheid van het informatiespoor verloren gaat. Andere bekende voorbehandelingsmethoden voor glas en kunststoffen zijn corona-en UV-ozon behandelingen. Bij deze behandelingen wordt het oppervlak aan kortgolvig UV-licht van circa 200 nm blootgesteld. Dit kortgolvige UV-licht veroorzaakt echter een verdere polymerisatie van de fotoresistlaag, waardoor de fotoresistlaag ohoplosbaar wordt en restanten van de fotoresistlaag die bij de scheiding van de vadermatrijs van de masterplaat op de eerste achterblijven niet meer te verwijderen zijn.
De uitvinding beoogt ondermeer een werkwijze van de in de aanhef vermelde soort te verschaffen welke bovengenoemde bezwaren opheft.
Aan deze opgave wordt volgens de uitvinding voldaan door een werkwijze zoals in de aanhef is beschreven, welke is gekenmerkt doordat alvorens de stroomloze nikkellaag wordt aangebracht de te vernikkelen oppervlakken achtereenvolgens worden behandeld met een detergent en een oplossing van aninosilaan. Detergenten blijken voldoende hydroxylgroepen op de fotoresistlaag en het glasoppervlak te veroorzaken, waarbij de fijnheid van het informatiespoor behouden blijft. Een geschikt aninosilaan is bijvoorbeeld H-beta aminoethylaminopropyltrimethoxysilaan, welke bekend is onder de naam Silaan A1120 van Union Carbide Corp. Ook andere aminosilanen kunnen worden gebruikt.
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat als detergent natriunlaurylsulfaat wordt toegepast.
Een voorkeursuitvoeringsvorn van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat het stroomloos nikkelbad natriumbenzeendisulfonaat bevat. Galvanisch of stroomloos>afgescheiden metaallagen vertonen in het algemeen trekspanningen. Door deze trekspanningen kan de metaallaag van de ondergrond loslaten en/of ontstaat een ongewenste craquelé-structuur in de metaallaag. Het is duidelijk dat dit funest is voor de vervaardiging van de metalen matrijzen met een zeer fijn informatiepatroon. Verrassenderwijs is gevonden dat toevoeging van circa 1 g/1 natriumbenzeendisulfonaat aan het stroomloos nikkelbad de inwendige spanningen in de afgescheiden nikkellaag sterk doet verminderen, waardoor onthechtings- en craqueléverschijnselen niet meer optreden. Het natriumbenzeendisulfonaat heeft geen nadelige invloed op het stroomloos vernikkelproces, zoals verminderde afzetsnelheid of verminderde hardheid en slijtvastheid van het afgescheiden nikkel.
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat na de behandeling met aminosilaan de te vernikkelen oppervlakken worden behandeld net tannine. Tannine, ook wel bekend als looizuur is een pentagalloylglucose verbinding. De stof wordt toegepast in de vorm van een waterige oplossing. De stof mag desgewenst met water mengbare organische oplosmiddelen bevatten, zoals een alcohol. De concentratie van tannine kan tussen ruime grenzen worden gekozen en bedraagt bijvoorbeeld van 0,01 tot 10 gram per liter. Een dergelijke behandeling met tannine maakt de genoemde voorbehandeling met aminosilaan niet overbodig, doch heeft wel een gunstig effect op de hechting van de nikkellaag.
De voorbehandelingsoplossingen ten behoeve van het stroomloos nikkelproces kunnen op het oppervlak van de masterplaat worden gesproeid, verneveld, gegoten enz. Ook dompelen van de masterplaat in de diverse oplossingen is mogelijk. Deze methoden zijn ook bruikbaar ten behoeve van het stroomloos nikkelproces.
De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van het navolgende uitvoeringsvooxbeeld en aan de hand van de bijgaande figuren, waarin
Figuur 1 schematisch een dwarsdoorsnede weergeeft van een masterplaat
Figuur 2 schematisch een dwarsdoorsnede weergeeft van een masterplaat met een stroomloos aangebrachte nikkellaag
Figuur 3 schematisch een dwarsdoorsnede weergeeft van een masterplaat met een stroomloos aangebrachte nikkellaag en. een galvanisch opgegroeide metaallaag.
Figuur 4 schematisch een dwarsdoorsnede weergeeft van een vadermatrijs.
Mifcypeiinqgymbeelfl;
In Figuur 1 is met verwijzingscijfer 1 een 5 mm dikke glasplaat weergegeven met een diameter van 240 mm. De glasplaat wordt aan één zijde voorzien van een hechtlaag van titaanacetylacetonaat (niet afgebeeld). Deze hechtlaag wordt aangebracht door middel van sproeien van een 0,5 % oplossing van een titaanacetylacetonaat-isopropanol mengsel in methylbutylketon, waarna het oplosmiddel wordt verdampt. Vervolgens wordt op de hechtlaag een fotoresistlaag 2 aangebracht welke na droging een laagdikte heeft van 0,12 ym. De toegepaste positieve fotoresist is novolak met orthonaftochinondiazide als lichtgevoelige stof. De resistlaag wordt belicht met gepulseerd laserlicht (golflengte 458 nm) dat overeenkomstig de in te schrijven informatie is gemoduleerd. De aldus patroonmatig belichte resistlaag wordt ontwikkeld met een oplossing van 10 gram NaOH en 50,5 g Na4p207'10H2° *n 4»5 liter water. Als gevolg hiervan worden de belichte delen van de fotoresistlaag opgelost en ontstaat een spiraalvormig informatiespoor 3 dat een kanteelvormig profiel heeft van op afwisselend op hoger niveau gelegen informatiegebiedjes 4 en op lager niveau gelegen informatiegebiedjes 5. De lengteafmetingen van de gebiedjes variëren van omstreeks 0,3 tot 3 μη al naar gelang de opgeslagen informatie. Het hoogteverschil tussen de informatiegebiedjes bedraagt omstreeks 0,1 pa. De masterplaat wordt vervolgens gedompeld in een oplossing van 0.1 gram natriualaurylsulfaat per liter water i gedurende 5 minuten. Vervolgens wordt 1 minuut gespoeld met gedeloniseerd water. Voor de hierna volgende behandelingen worden de onderstaande oplossingen bereid:
Aminosilaan oplossing: 4 al silaan A1120 (produkt van
Union Caride Corp.) wordt opgelost in 400 ml gedeloniseerd water, i Tannine oplossina: 1,2 gram tannine wordt opgelost in 400 ml gedeloniseerd water.
Sn T oplossing: 5 μΐ van een RNA-oplossmg (produkt van London Laboraties Ltd.} wordt opgelost in 400 ml gedeloniseerd water.
Ag* oplossing; 0,8 ml van een MS-IL-oplossing (produkt van bondon Laboraties ltd.) wordt opgelost in 400 ml gedelioniseerd water.
Pd2* oplossing; 100 mg PdCl2 wordt opgelost in 3,5 ml geconcentreerd zoutzuur. De oplossing wordt met gedeloniseerd water aangevuld tot 1 liter.
De masterplaat wordt in onderstaande volgorde aan de fotoresistzijde door middel van opgieten voorzien van bovengenoemde voorbehandelingsoplossingen, waarbij na iedere voorbehandelingsstap gedurende 1 minuut wordt gespoeld met gedeloniseerd water.
Aminosilaan oplossing 3 minuten
Tannine oplossing 1 minuut
Sn2* oplossing 1,5 minuten
Ag* oplossing 1 minuut
Pd2* oplossing 1,25 minuten.
De op deze manier voorbehandelde masterplaat wordt vervolgens vernikkeld in een stroomloos nikkelbad. Daartoe worden de volgende oplossingen bereid:
Stockoplossinq A: HiS04.6H20 50 gram
Na^Oy.lO^O 100 gram gedeloniseerd water 950 ml.
De verkregen oplossing wordt met behulp van geconcentreerde ammonia op een pH van 9,4 gebracht. Vervolgens wordt aangevuld met gedeloniseerd water tot 1 liter.
Stockoplossina B: dimethylaminoboraan 3 gram gedeloniseerd water 1 liter
Gelijke volumina van stockoplossing λ en B worden bij elkaar gevoegd. De gevormde oplossing wordt met een waterige H2SO4-oplossing (50 gew.\ H2SO4) op een pH van 9,2 gebracht. In deze oplossing wordt vervolgens 1,110 gram natriumbenzeendisulfonaat opgelost. De temperatuur van de oplossing wordt op 45°C gebracht. Op de fotoresistzijde van de voorbehandelde masterplaat wordt 400 ml van laatstgenoemde oplossing gegoten. Na circa 30 minuten is een 100 nm dik Ni-laagje 6 (zie fig. 2) afgezet op de fotoresistlaag 2 en op het glasoppervlak 5. Het Ni-laagje bevat enige gewichtsprocenten B afkomstig van het reductiemiddel dimethylaminoboraan.
Op Ni-laagje 6 wordt langs galvanische weg een nikkellaag 7 (zie fig. 3) gegroeid met een dikte van 300 pm. Het stroomloos Ni-laagje wordt hierbij als kathode geschakeld in een bad met bijvoorbeeld de volgende samenstelling:
Nikkelsulfamaat 450 g/1
NiCl2. 2H20 5 g/1
Boorzuur 45 g/1.
De temperatuur van het bad bedraagt 45°C en de pH heeft een waarde van 4,0. De Ni-laag wordt afgescheiden met een stroomdichtheid van circa 15 A/dm2.
De metaalschil bestaande uit de Ni-laag 7 en de ermee verbonden stroomloze Ni-laag 6 wordt losgetrokken van de fotoresistlaag 2 (zie fig. 4). Het in de metaalschil aanwezige informatiespoor 8 is een negatieve kopie van informatiespoor 1 (fig. 1). Deze negatieve afdruk wordt vadermatrijs genoemd. Eventuele restanten van de fotoresistlaag welke op de vadermatrijs achterblijven kunnen met de reeds genoemde ontwikkeloplossing worden verwijderd, indien de fotoresistlaag na ontwikkeling van de patroonmatig belichte delen volledig wordt belicht met bijvoorbeeld een 500 W super high pressure Hg-lamp gedurende 4 minuten. Veelal wordt van de vadermatrijs een metaalafdruk (moedermatrijs) vervaardigd door het oppervlak van de nikkellaag 6 te passiveren door behandeling met een waterige oplossing van en daarna aan de zijde van informatiespoor 8 langs galvanische weg een Ni-laag aan te groeien. Na scheiding van deze laatste Ni-laag van Ni- laag 6,7 wordt de aoederaatrijs verkregen. Van deze aoederaatrijs kunnen op dezelfde wijze als hierboven is veraeld, zoonaatrijzen langs galvanische weg worden vervaardigd. Net behulp van de zoonaatrijs worden kunststof inforaatiedragers vervaardigd door toepassing van bijvoorbeeld een spuitgietproces. Zowel de vaderaatrijs, de aoederaatrijs, de zoonaatrijs als de kunststof inforaatiedragers hebben een uitstekende oppervlaktekwaliteit.

Claims (4)

1. Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs welke aan tenminste één zijde een informatiespoor bevat, waarbij een masterplaat voorzien van een fotoresistlaag waarin een informatiespoor is aangebracht aan de zijde van de fotoresistlaag in een stroomloos nikkelbad wordt voorzien van een nikkellaag waarop langs galvanische weg een metaallaag wordt aangebracht en de verkregen metaalschil waarin het informatiespoor van de fotoresistlaag is gecopieerd wordt gescheiden van de masterplaat, met het kenmerk, dat alvorens de stroomloze nikkellaag wordt aangebracht de te vernikkelen oppervlakken achtereenvolgens worden behandeld met een detergent en een oplossing van aminosilaan.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat als detergent natriumlaurylsulfaat wordt toegepast.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het stroomloze nikkelbad natriumbenzeendisulfonaat bevat.
4. Werkwijze volgens conclusie 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat na de behandeling met aminosilaan de te vernikkelen oppervlakken worden behandeld met tannine.
NL8802211A 1988-09-08 1988-09-08 Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs. NL8802211A (nl)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8802211A NL8802211A (nl) 1988-09-08 1988-09-08 Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs.
US07/400,257 US4931147A (en) 1988-09-08 1989-08-29 Method of manufacturing a metal matrix
JP1228446A JPH0320472A (ja) 1988-09-08 1989-09-05 金属マトリックスの製造方法
EP89202243A EP0358276A1 (en) 1988-09-08 1989-09-06 Method of manufacturing a metal matrix

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8802211 1988-09-08
NL8802211A NL8802211A (nl) 1988-09-08 1988-09-08 Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8802211A true NL8802211A (nl) 1990-04-02

Family

ID=19852872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8802211A NL8802211A (nl) 1988-09-08 1988-09-08 Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4931147A (nl)
EP (1) EP0358276A1 (nl)
JP (1) JPH0320472A (nl)
NL (1) NL8802211A (nl)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9000323A (nl) * 1990-02-12 1991-09-02 Philips & Du Pont Optical Werkwijze voor het vanuit een metalliseringsvloeistof stroomloos neerslaan van een metaallaag op een vlak voorwerp.
US6348294B1 (en) * 1997-06-13 2002-02-19 Sony Corporation Glassmastering photoresist read after write method and system
US6025118A (en) * 1998-05-12 2000-02-15 Sony Corporation Glassmastering photoresist read after write method and system
US6190838B1 (en) 1998-04-06 2001-02-20 Imation Corp. Process for making multiple data storage disk stampers from one master
JP2002536778A (ja) 1999-02-12 2002-10-29 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ データ記憶媒体
US7179551B2 (en) 1999-02-12 2007-02-20 General Electric Company Poly(arylene ether) data storage media
KR100694036B1 (ko) 2000-06-01 2007-03-12 삼성전자주식회사 그루브와 피트의 깊이가 다른 디스크 및 그 제조방법
US6616867B2 (en) 2001-02-07 2003-09-09 Imation Corp. Multi-generation stampers
US6638692B1 (en) 2001-07-16 2003-10-28 Imation Corp. Replicated regions on optical disks
JP5117656B2 (ja) * 2001-09-28 2013-01-16 セーレン株式会社 無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる導電性材料
US7008208B1 (en) 2002-01-17 2006-03-07 Imation Corp. Grounded molding tool for manufacture of optical components
US6977052B1 (en) 2002-01-18 2005-12-20 Imation Corp Check disk for optical data storage disk manufacturing
US20040055873A1 (en) * 2002-09-24 2004-03-25 Digital Matrix Corporation Apparatus and method for improved electroforming
GB2406543B (en) * 2003-10-04 2006-06-07 Agilent Technologies Inc A method for fabricating masters for imprint lithography and related imprint process
EP1688927A3 (en) * 2005-02-08 2007-08-08 FUJIFILM Corporation Magnetic transfer master disk, its manufacturing method and magnetic transfer method
CN106011833A (zh) * 2016-07-08 2016-10-12 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 一种用于钝化镀镍后金属的溶液

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3094430A (en) * 1961-12-11 1963-06-18 John E Marshall Jr Method of applying mirror coating to acrylic base
EP0284626B1 (en) * 1986-09-30 1992-03-04 Macdermid, Incorporated Process for metallizing non-conductive substrates

Also Published As

Publication number Publication date
EP0358276A1 (en) 1990-03-14
US4931147A (en) 1990-06-05
JPH0320472A (ja) 1991-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8802211A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs.
US20050046943A1 (en) Wire grid polarizer and method for producing same
US4650735A (en) Method of manufacturing a metal matrix and an intermediate product obtained in performing the method
US4474650A (en) Method of manufacturing a mother matrix
EP0368372B1 (en) Method of producing a metal matrix
CA1192098A (en) Method of manufacturing an article of a synthetic resin which has a metal layer
US5403625A (en) Method for the electroless deposition of a multilayer on a flat article from a metallisation liquid, a device for carrying out said method and a master disc obtained according to the method
EP1229152A1 (en) Stamper-forming electrode material, stamper-forming thin film, and method of manufacturing optical disk
US20020150840A1 (en) Stamper-forming electrode material, stamper-forming thin film, and method of manufacturing optical disk
EP0392235B1 (en) Process for plating a metallic deposit between functional pattern lines on a substrate
JPH09109276A (ja) 光ディスク用のスタンパーの製造方法
US20050276914A1 (en) Method for manufacturing light guide plate mold cores
WO2002093991A1 (en) Method for electroless deposition and patterning of a metal on a substrate
JPH04259936A (ja) 情報記録媒体製作用スタンパの製作方法
JPH0344479A (ja) スピナー法による無電解めっき方法及びその装置
NL1021760C2 (nl) Moederplaat voor het fabriceren van een stempelplaat alsmede een stempelplaat en opslagmedium en een werkwijze voor het fabriceren van de moederplaat, stempelplaat en opslagmedium.
JPH02198835A (ja) マスター用ガラス基板
NO128830B (nl)
JPH02290991A (ja) スタンパー製造方法
JPH0436470A (ja) 無電解メッキ方法
NL8202842A (nl) Methode voor het aanbrengen van een metaalspiegel op een oppervlak dat vervaardigd is uit een acrylaatkunststof of een methacrylaatkunststof.
JP2006260731A (ja) 光ディスク基板、光ディスク、光ディスク用スタンパの製造方法及び光ディスク用スタンパ
JPS60182031A (ja) 情報記録原盤とその製造方法
JPH0250995A (ja) 光デイスク複製用スタンパの製造方法
JPH06300114A (ja) ギヤ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed