NL8802211A - Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs. - Google Patents
Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8802211A NL8802211A NL8802211A NL8802211A NL8802211A NL 8802211 A NL8802211 A NL 8802211A NL 8802211 A NL8802211 A NL 8802211A NL 8802211 A NL8802211 A NL 8802211A NL 8802211 A NL8802211 A NL 8802211A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- layer
- solution
- nickel
- metal
- information track
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 79
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 26
- 229920001864 tannin Polymers 0.000 claims description 8
- 235000018553 tannin Nutrition 0.000 claims description 8
- 239000001648 tannin Substances 0.000 claims description 8
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 5
- SRWAMKHZLDKAHZ-UHFFFAOYSA-L disodium;benzene-1,2-disulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O SRWAMKHZLDKAHZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 55
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 10
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N (Z)-4-hydroxypent-3-en-2-one titanium Chemical compound [Ti].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OUFRIWNNMFWZTM-UHFFFAOYSA-M sodium arsanilate Chemical compound [Na+].NC1=CC=C([As](O)([O-])=O)C=C1 OUFRIWNNMFWZTM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 2
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002666 PdCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- QJYNZEYHSMRWBK-NIKIMHBISA-N Penta-O-galloyl-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)=C1 QJYNZEYHSMRWBK-NIKIMHBISA-N 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 description 1
- 229910001370 Se alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003637 basic solution Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- KPVWDKBJLIDKEP-UHFFFAOYSA-L dihydroxy(dioxo)chromium;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.O[Cr](O)(=O)=O KPVWDKBJLIDKEP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008775 paternal effect Effects 0.000 description 1
- -1 pentagalloyl glucose compound Chemical class 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N tannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N 0.000 description 1
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
- C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
- C23C18/1886—Multistep pretreatment
- C23C18/1893—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor de vervaardiging van een Betalen matrijs welke aan ten minste één zijde een informatiespoor bevat, waarbij een masterplaat voorzien van een fotoresistlaag waarin een informatiespoor is aangebracht aan de zijde van de fotoresistlaag in een stroomloos nikkelbad wordt voorzien van een nikkellaag waarop langs galvanische weg een metaallaag wordt aangebracht en de verkregen metaalschil waarin het informatiespoor van de fotoresistlaag is gecopiêerd wordt gescheiden van de masterplaat.
De metaalschil bevat de langs galvanische weg aangebrachte metaallaag en de hiermee verbonden stroomloos aangebrachte nikkellaag en vertoont de negatieve afdruk van het informatiespoor van de masterplaat. Deze eerste negatieve afdruk in metaal wordt vadermatrijs genoemd en kan als matrijs dienen voor de produktie van kunststof informatieschijven. Veelal worden van de vadermatrijs langs galvanische weg verdere metalen matrijzen afgeleid.
De kunststof informatieschijven die met behulp van de metalen matrijzen vervaardigd worden zijn kunststof schijven met een optisch uitleesbaar informatiespoor dat video en/of audio informatie bevat. Aan de zijde van het informatiespoor is de schijf bedekt met een reflectielaag zoals een laagje Ag of Al. Deze kunststof schijven zijn bekend onder namen als Laser vision en Compact Disc. Het informatiespoor van dergelijke matrijzen en kunststof schijven heeft een kanteelvormig profiel van op hoger en lager niveau gelegen informatiegebiedjes. De gebiedjes worden met laserlicht in reflectie uitgelezen. Het hoogteverschil tussen de gebiedjes bedraagt 0,05 -0,2 pm en de lengteafmetingen variëren tussen 0,3 en 3 pm. Een ander type plaat is een data-opslag plaat. In deze plaat worden door bestraling met gepulseerd laserlicht informatiebits gevormd. Deze platen bevatten een registratielaag van bijvoorbeeld een kleurstof, een laag metaal zoals Bi of een Te-Se legering. De registratieplaten zijn voorzien van een servospoor dat optisch uitleesbare informatie kan bevatten.
De masterplaat bestaat uit een vlak gepolijste glasplaat die aan één zijde is voorzien van een laag van een meeestal positief werkende fotoresist. Een geschikte fotoresist is bijvoorbeeld een resist op basis van novolak en orthonaftochinondiazide. De i fotoresistlaag wordt wet bijvoorbeeld gemoduleerd laserlicht patroonmatig belicht, waardoor de belichte delen oplosbaar worden in een basische oplossing van bijvoorbeeld NaOH in water. Teneinde de hechting tussen de glasplaat en de fotoresist te verbeteren, wordt op de glasplaat een hechtlaag aangebracht alvorens de fotoresistlaag wordt 1 opgebracht. Een geschikte hechtlaag is bijvoorbeeld titaanacetylacetonaat.
De kunststof informatieschijven worden met behulp van de metalen matrijzen vervaardigd door middel van spuitgieten, persen of UV-polymerisatie. Gebruikelijke kunststoffen hierbij zijn polymethylmethacrylaat, polycarbonaat en UV-polymeriseerbare (meth)acrylaat monomeermengsels.
Een werkwijze van de in de aanhef genoemde soort is genoemd in het Amerikaanse octrooischrift OS 4,650,735. Daarin wordt het gebruik van een stroomloos nikkelbad genoemd voor het aanbrengen van een geleidende laag op de fotoresistlaag. Als andere mogelijkheid voor een geleidende laag wordt het opdampen of stroomloos aanbrengen van Ag genoemd. Een dergelijke geleidende metaallaag is nodig voor het galvanisch daarop aanbrengen van een dikke metaalschil. Deze metaalschil is meestal van nikkel en wordt galvanisch aangebracht vanuit een nikkelbad.
Een bezwaar van Ag als geleidende laag is dat dit metaal zacht is en daardoor gemakkelijk zou kunnen beschadigen en bovendien snel wordt aangetast in SO2 of H2S bevattende omgevingslucht.
Stroomloos !ïi als geleidende laag heeft het voordeel dat het harder en slijtvaster is dan Ag en zelfs harder is dan galvanisch Ni. De hardheid en slijtvastheid van stroomloos Ni wordt veroorzaakt door de aanwezigheid van B of P in het afgescheiden Ni, afkomstig van het gebruikte reductiemiddel van het stroomloos Ni-bad, namelijk respectievelijk dimethylaminoboraan en natriunhypofosfiet. Het stroomloos afgescheiden Ni is zeer geschikt voor het daarop aangroeien van een Ni-laag langs galvanische weg. Het genoemde Amerikaanse octrooischrift US 4,650,735 vermeldt niet hoe stroomloos Ni voldoende hechtend op de masterplaat kan worden aangebracht. Het te vernikkelen oppervlak van de nasterplaat bestaat uit verschillende materialen, namelijk fotoresist en glas. Het glas bevindt zich op die plaatsen welke door het laserlicht zijn bestraald en door de basische ontwikkelaar zijn opgelost, met andere woorden op de bodem van het informatiespoor. Ook restanten van het hechtmiddel, zoals titaanacetylacetonaat, kunnen aanwezig zijn.
Om een dergelijk gevarieerd oppervlak stroomloos te kunnen vernikkelen met een voldoende hechtende Ni-laag dienen de te vernikkelen oppervlakken voldoende hydroxylgroepen te bevatten. Deze hydroxylgroepen zijn nodig voor de adsorptie van Sn^-ionen afkomstig Λ i van de gebuikelijke sensibiliseringsoplossing. Deze geadsorbeerde Sn -ionen worden vervolgens uitgewisseld met Pd -ionen afkomstig van de gebruikelijk bekiemingsoplossing, waarbij geadsorbeerde Pd-metaalkiemen en Sn4+-ionen ontstaan. Op oppervlakken voorzien van geadsorbeerde Pd-kiemen wordt in een stroomloos Ni-bad nikkel afgescheiden, waarbij de aanwezige Ni^+-ionen worden gereduceerd tot Ni-metaal en het aanwezige reductiemiddel wordt geoxideerd. In plaats van deze tin- en palladiumionen bevattende oplossingen kunnen ook colloldale tin-palladium oplossingen worden toegepast zoals bijvoorbeeld Cataposit PM-958 van Shipley. Een gebruikelijke methode voor het aanbrengen van hydroxylgroepen is bijvoorbeeld een voorbehandeling met chroomzuur-zwavelzuur. Deze methode is voor het onderhavige oppervlak te agressief, waardoor de fijnheid van het informatiespoor verloren gaat. Andere bekende voorbehandelingsmethoden voor glas en kunststoffen zijn corona-en UV-ozon behandelingen. Bij deze behandelingen wordt het oppervlak aan kortgolvig UV-licht van circa 200 nm blootgesteld. Dit kortgolvige UV-licht veroorzaakt echter een verdere polymerisatie van de fotoresistlaag, waardoor de fotoresistlaag ohoplosbaar wordt en restanten van de fotoresistlaag die bij de scheiding van de vadermatrijs van de masterplaat op de eerste achterblijven niet meer te verwijderen zijn.
De uitvinding beoogt ondermeer een werkwijze van de in de aanhef vermelde soort te verschaffen welke bovengenoemde bezwaren opheft.
Aan deze opgave wordt volgens de uitvinding voldaan door een werkwijze zoals in de aanhef is beschreven, welke is gekenmerkt doordat alvorens de stroomloze nikkellaag wordt aangebracht de te vernikkelen oppervlakken achtereenvolgens worden behandeld met een detergent en een oplossing van aninosilaan. Detergenten blijken voldoende hydroxylgroepen op de fotoresistlaag en het glasoppervlak te veroorzaken, waarbij de fijnheid van het informatiespoor behouden blijft. Een geschikt aninosilaan is bijvoorbeeld H-beta aminoethylaminopropyltrimethoxysilaan, welke bekend is onder de naam Silaan A1120 van Union Carbide Corp. Ook andere aminosilanen kunnen worden gebruikt.
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat als detergent natriunlaurylsulfaat wordt toegepast.
Een voorkeursuitvoeringsvorn van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat het stroomloos nikkelbad natriumbenzeendisulfonaat bevat. Galvanisch of stroomloos>afgescheiden metaallagen vertonen in het algemeen trekspanningen. Door deze trekspanningen kan de metaallaag van de ondergrond loslaten en/of ontstaat een ongewenste craquelé-structuur in de metaallaag. Het is duidelijk dat dit funest is voor de vervaardiging van de metalen matrijzen met een zeer fijn informatiepatroon. Verrassenderwijs is gevonden dat toevoeging van circa 1 g/1 natriumbenzeendisulfonaat aan het stroomloos nikkelbad de inwendige spanningen in de afgescheiden nikkellaag sterk doet verminderen, waardoor onthechtings- en craqueléverschijnselen niet meer optreden. Het natriumbenzeendisulfonaat heeft geen nadelige invloed op het stroomloos vernikkelproces, zoals verminderde afzetsnelheid of verminderde hardheid en slijtvastheid van het afgescheiden nikkel.
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat na de behandeling met aminosilaan de te vernikkelen oppervlakken worden behandeld net tannine. Tannine, ook wel bekend als looizuur is een pentagalloylglucose verbinding. De stof wordt toegepast in de vorm van een waterige oplossing. De stof mag desgewenst met water mengbare organische oplosmiddelen bevatten, zoals een alcohol. De concentratie van tannine kan tussen ruime grenzen worden gekozen en bedraagt bijvoorbeeld van 0,01 tot 10 gram per liter. Een dergelijke behandeling met tannine maakt de genoemde voorbehandeling met aminosilaan niet overbodig, doch heeft wel een gunstig effect op de hechting van de nikkellaag.
De voorbehandelingsoplossingen ten behoeve van het stroomloos nikkelproces kunnen op het oppervlak van de masterplaat worden gesproeid, verneveld, gegoten enz. Ook dompelen van de masterplaat in de diverse oplossingen is mogelijk. Deze methoden zijn ook bruikbaar ten behoeve van het stroomloos nikkelproces.
De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van het navolgende uitvoeringsvooxbeeld en aan de hand van de bijgaande figuren, waarin
Figuur 1 schematisch een dwarsdoorsnede weergeeft van een masterplaat
Figuur 2 schematisch een dwarsdoorsnede weergeeft van een masterplaat met een stroomloos aangebrachte nikkellaag
Figuur 3 schematisch een dwarsdoorsnede weergeeft van een masterplaat met een stroomloos aangebrachte nikkellaag en. een galvanisch opgegroeide metaallaag.
Figuur 4 schematisch een dwarsdoorsnede weergeeft van een vadermatrijs.
Mifcypeiinqgymbeelfl;
In Figuur 1 is met verwijzingscijfer 1 een 5 mm dikke glasplaat weergegeven met een diameter van 240 mm. De glasplaat wordt aan één zijde voorzien van een hechtlaag van titaanacetylacetonaat (niet afgebeeld). Deze hechtlaag wordt aangebracht door middel van sproeien van een 0,5 % oplossing van een titaanacetylacetonaat-isopropanol mengsel in methylbutylketon, waarna het oplosmiddel wordt verdampt. Vervolgens wordt op de hechtlaag een fotoresistlaag 2 aangebracht welke na droging een laagdikte heeft van 0,12 ym. De toegepaste positieve fotoresist is novolak met orthonaftochinondiazide als lichtgevoelige stof. De resistlaag wordt belicht met gepulseerd laserlicht (golflengte 458 nm) dat overeenkomstig de in te schrijven informatie is gemoduleerd. De aldus patroonmatig belichte resistlaag wordt ontwikkeld met een oplossing van 10 gram NaOH en 50,5 g Na4p207'10H2° *n 4»5 liter water. Als gevolg hiervan worden de belichte delen van de fotoresistlaag opgelost en ontstaat een spiraalvormig informatiespoor 3 dat een kanteelvormig profiel heeft van op afwisselend op hoger niveau gelegen informatiegebiedjes 4 en op lager niveau gelegen informatiegebiedjes 5. De lengteafmetingen van de gebiedjes variëren van omstreeks 0,3 tot 3 μη al naar gelang de opgeslagen informatie. Het hoogteverschil tussen de informatiegebiedjes bedraagt omstreeks 0,1 pa. De masterplaat wordt vervolgens gedompeld in een oplossing van 0.1 gram natriualaurylsulfaat per liter water i gedurende 5 minuten. Vervolgens wordt 1 minuut gespoeld met gedeloniseerd water. Voor de hierna volgende behandelingen worden de onderstaande oplossingen bereid:
Aminosilaan oplossing: 4 al silaan A1120 (produkt van
Union Caride Corp.) wordt opgelost in 400 ml gedeloniseerd water, i Tannine oplossina: 1,2 gram tannine wordt opgelost in 400 ml gedeloniseerd water.
Sn T oplossing: 5 μΐ van een RNA-oplossmg (produkt van London Laboraties Ltd.} wordt opgelost in 400 ml gedeloniseerd water.
Ag* oplossing; 0,8 ml van een MS-IL-oplossing (produkt van bondon Laboraties ltd.) wordt opgelost in 400 ml gedelioniseerd water.
Pd2* oplossing; 100 mg PdCl2 wordt opgelost in 3,5 ml geconcentreerd zoutzuur. De oplossing wordt met gedeloniseerd water aangevuld tot 1 liter.
De masterplaat wordt in onderstaande volgorde aan de fotoresistzijde door middel van opgieten voorzien van bovengenoemde voorbehandelingsoplossingen, waarbij na iedere voorbehandelingsstap gedurende 1 minuut wordt gespoeld met gedeloniseerd water.
Aminosilaan oplossing 3 minuten
Tannine oplossing 1 minuut
Sn2* oplossing 1,5 minuten
Ag* oplossing 1 minuut
Pd2* oplossing 1,25 minuten.
De op deze manier voorbehandelde masterplaat wordt vervolgens vernikkeld in een stroomloos nikkelbad. Daartoe worden de volgende oplossingen bereid:
Stockoplossinq A: HiS04.6H20 50 gram
Na^Oy.lO^O 100 gram gedeloniseerd water 950 ml.
De verkregen oplossing wordt met behulp van geconcentreerde ammonia op een pH van 9,4 gebracht. Vervolgens wordt aangevuld met gedeloniseerd water tot 1 liter.
Stockoplossina B: dimethylaminoboraan 3 gram gedeloniseerd water 1 liter
Gelijke volumina van stockoplossing λ en B worden bij elkaar gevoegd. De gevormde oplossing wordt met een waterige H2SO4-oplossing (50 gew.\ H2SO4) op een pH van 9,2 gebracht. In deze oplossing wordt vervolgens 1,110 gram natriumbenzeendisulfonaat opgelost. De temperatuur van de oplossing wordt op 45°C gebracht. Op de fotoresistzijde van de voorbehandelde masterplaat wordt 400 ml van laatstgenoemde oplossing gegoten. Na circa 30 minuten is een 100 nm dik Ni-laagje 6 (zie fig. 2) afgezet op de fotoresistlaag 2 en op het glasoppervlak 5. Het Ni-laagje bevat enige gewichtsprocenten B afkomstig van het reductiemiddel dimethylaminoboraan.
Op Ni-laagje 6 wordt langs galvanische weg een nikkellaag 7 (zie fig. 3) gegroeid met een dikte van 300 pm. Het stroomloos Ni-laagje wordt hierbij als kathode geschakeld in een bad met bijvoorbeeld de volgende samenstelling:
Nikkelsulfamaat 450 g/1
NiCl2. 2H20 5 g/1
Boorzuur 45 g/1.
De temperatuur van het bad bedraagt 45°C en de pH heeft een waarde van 4,0. De Ni-laag wordt afgescheiden met een stroomdichtheid van circa 15 A/dm2.
De metaalschil bestaande uit de Ni-laag 7 en de ermee verbonden stroomloze Ni-laag 6 wordt losgetrokken van de fotoresistlaag 2 (zie fig. 4). Het in de metaalschil aanwezige informatiespoor 8 is een negatieve kopie van informatiespoor 1 (fig. 1). Deze negatieve afdruk wordt vadermatrijs genoemd. Eventuele restanten van de fotoresistlaag welke op de vadermatrijs achterblijven kunnen met de reeds genoemde ontwikkeloplossing worden verwijderd, indien de fotoresistlaag na ontwikkeling van de patroonmatig belichte delen volledig wordt belicht met bijvoorbeeld een 500 W super high pressure Hg-lamp gedurende 4 minuten. Veelal wordt van de vadermatrijs een metaalafdruk (moedermatrijs) vervaardigd door het oppervlak van de nikkellaag 6 te passiveren door behandeling met een waterige oplossing van en daarna aan de zijde van informatiespoor 8 langs galvanische weg een Ni-laag aan te groeien. Na scheiding van deze laatste Ni-laag van Ni- laag 6,7 wordt de aoederaatrijs verkregen. Van deze aoederaatrijs kunnen op dezelfde wijze als hierboven is veraeld, zoonaatrijzen langs galvanische weg worden vervaardigd. Net behulp van de zoonaatrijs worden kunststof inforaatiedragers vervaardigd door toepassing van bijvoorbeeld een spuitgietproces. Zowel de vaderaatrijs, de aoederaatrijs, de zoonaatrijs als de kunststof inforaatiedragers hebben een uitstekende oppervlaktekwaliteit.
Claims (4)
1. Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs welke aan tenminste één zijde een informatiespoor bevat, waarbij een masterplaat voorzien van een fotoresistlaag waarin een informatiespoor is aangebracht aan de zijde van de fotoresistlaag in een stroomloos nikkelbad wordt voorzien van een nikkellaag waarop langs galvanische weg een metaallaag wordt aangebracht en de verkregen metaalschil waarin het informatiespoor van de fotoresistlaag is gecopieerd wordt gescheiden van de masterplaat, met het kenmerk, dat alvorens de stroomloze nikkellaag wordt aangebracht de te vernikkelen oppervlakken achtereenvolgens worden behandeld met een detergent en een oplossing van aminosilaan.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat als detergent natriumlaurylsulfaat wordt toegepast.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het stroomloze nikkelbad natriumbenzeendisulfonaat bevat.
4. Werkwijze volgens conclusie 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat na de behandeling met aminosilaan de te vernikkelen oppervlakken worden behandeld met tannine.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8802211A NL8802211A (nl) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs. |
US07/400,257 US4931147A (en) | 1988-09-08 | 1989-08-29 | Method of manufacturing a metal matrix |
JP1228446A JPH0320472A (ja) | 1988-09-08 | 1989-09-05 | 金属マトリックスの製造方法 |
EP89202243A EP0358276A1 (en) | 1988-09-08 | 1989-09-06 | Method of manufacturing a metal matrix |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8802211 | 1988-09-08 | ||
NL8802211A NL8802211A (nl) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8802211A true NL8802211A (nl) | 1990-04-02 |
Family
ID=19852872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8802211A NL8802211A (nl) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4931147A (nl) |
EP (1) | EP0358276A1 (nl) |
JP (1) | JPH0320472A (nl) |
NL (1) | NL8802211A (nl) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL9000323A (nl) * | 1990-02-12 | 1991-09-02 | Philips & Du Pont Optical | Werkwijze voor het vanuit een metalliseringsvloeistof stroomloos neerslaan van een metaallaag op een vlak voorwerp. |
US6348294B1 (en) * | 1997-06-13 | 2002-02-19 | Sony Corporation | Glassmastering photoresist read after write method and system |
US6025118A (en) * | 1998-05-12 | 2000-02-15 | Sony Corporation | Glassmastering photoresist read after write method and system |
US6190838B1 (en) | 1998-04-06 | 2001-02-20 | Imation Corp. | Process for making multiple data storage disk stampers from one master |
JP2002536778A (ja) | 1999-02-12 | 2002-10-29 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | データ記憶媒体 |
US7179551B2 (en) | 1999-02-12 | 2007-02-20 | General Electric Company | Poly(arylene ether) data storage media |
KR100694036B1 (ko) | 2000-06-01 | 2007-03-12 | 삼성전자주식회사 | 그루브와 피트의 깊이가 다른 디스크 및 그 제조방법 |
US6616867B2 (en) | 2001-02-07 | 2003-09-09 | Imation Corp. | Multi-generation stampers |
US6638692B1 (en) | 2001-07-16 | 2003-10-28 | Imation Corp. | Replicated regions on optical disks |
JP5117656B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2013-01-16 | セーレン株式会社 | 無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる導電性材料 |
US7008208B1 (en) | 2002-01-17 | 2006-03-07 | Imation Corp. | Grounded molding tool for manufacture of optical components |
US6977052B1 (en) | 2002-01-18 | 2005-12-20 | Imation Corp | Check disk for optical data storage disk manufacturing |
US20040055873A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-03-25 | Digital Matrix Corporation | Apparatus and method for improved electroforming |
GB2406543B (en) * | 2003-10-04 | 2006-06-07 | Agilent Technologies Inc | A method for fabricating masters for imprint lithography and related imprint process |
EP1688927A3 (en) * | 2005-02-08 | 2007-08-08 | FUJIFILM Corporation | Magnetic transfer master disk, its manufacturing method and magnetic transfer method |
CN106011833A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-10-12 | 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 | 一种用于钝化镀镍后金属的溶液 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3094430A (en) * | 1961-12-11 | 1963-06-18 | John E Marshall Jr | Method of applying mirror coating to acrylic base |
EP0284626B1 (en) * | 1986-09-30 | 1992-03-04 | Macdermid, Incorporated | Process for metallizing non-conductive substrates |
-
1988
- 1988-09-08 NL NL8802211A patent/NL8802211A/nl not_active Application Discontinuation
-
1989
- 1989-08-29 US US07/400,257 patent/US4931147A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-09-05 JP JP1228446A patent/JPH0320472A/ja active Pending
- 1989-09-06 EP EP89202243A patent/EP0358276A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0358276A1 (en) | 1990-03-14 |
US4931147A (en) | 1990-06-05 |
JPH0320472A (ja) | 1991-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8802211A (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een metalen matrijs. | |
US20050046943A1 (en) | Wire grid polarizer and method for producing same | |
US4650735A (en) | Method of manufacturing a metal matrix and an intermediate product obtained in performing the method | |
US4474650A (en) | Method of manufacturing a mother matrix | |
EP0368372B1 (en) | Method of producing a metal matrix | |
CA1192098A (en) | Method of manufacturing an article of a synthetic resin which has a metal layer | |
US5403625A (en) | Method for the electroless deposition of a multilayer on a flat article from a metallisation liquid, a device for carrying out said method and a master disc obtained according to the method | |
EP1229152A1 (en) | Stamper-forming electrode material, stamper-forming thin film, and method of manufacturing optical disk | |
US20020150840A1 (en) | Stamper-forming electrode material, stamper-forming thin film, and method of manufacturing optical disk | |
EP0392235B1 (en) | Process for plating a metallic deposit between functional pattern lines on a substrate | |
JPH09109276A (ja) | 光ディスク用のスタンパーの製造方法 | |
US20050276914A1 (en) | Method for manufacturing light guide plate mold cores | |
WO2002093991A1 (en) | Method for electroless deposition and patterning of a metal on a substrate | |
JPH04259936A (ja) | 情報記録媒体製作用スタンパの製作方法 | |
JPH0344479A (ja) | スピナー法による無電解めっき方法及びその装置 | |
NL1021760C2 (nl) | Moederplaat voor het fabriceren van een stempelplaat alsmede een stempelplaat en opslagmedium en een werkwijze voor het fabriceren van de moederplaat, stempelplaat en opslagmedium. | |
JPH02198835A (ja) | マスター用ガラス基板 | |
NO128830B (nl) | ||
JPH02290991A (ja) | スタンパー製造方法 | |
JPH0436470A (ja) | 無電解メッキ方法 | |
NL8202842A (nl) | Methode voor het aanbrengen van een metaalspiegel op een oppervlak dat vervaardigd is uit een acrylaatkunststof of een methacrylaatkunststof. | |
JP2006260731A (ja) | 光ディスク基板、光ディスク、光ディスク用スタンパの製造方法及び光ディスク用スタンパ | |
JPS60182031A (ja) | 情報記録原盤とその製造方法 | |
JPH0250995A (ja) | 光デイスク複製用スタンパの製造方法 | |
JPH06300114A (ja) | ギヤ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |