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MCA DISCO-VISION, INC., UNIVERSAL CITY, CALIF.
USA
Verfahren zum Herstellen einer Nachbildungsmatrize sowie die Matrize selbst.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer
Nachbildungsmatrize von e"lner Mutterscheibe, bei der eine Information in Form einer Vielzahl von transparenten und
opaken über ihre Oberfläche verteilten Zonen gespeichert
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ist. Die Erfindung betrifft weiter das nach dem Verfahren hergestellte Produkt. Damit, bezieht sich die Erfindung auf
die Wiedergabe von Originalaufzeichnungen und insbesondere auf die Umwandlung einer Video^Mutterscheibe, die die Information
in Form von mikroskopischen Löchern in einer Metalloberfläche enthält, in eine-Matrize, die sich zur Herstellung
von Nachbildungen eignet.
Seit Jahren werden Anstrengungen unternommen, um eine billige zur Massenproduktion sich eignende Scheibe oder Platte zu
schaffen, die die Vidoe-Information enthält und die mit einem
preisgünstigen Heimwiedergabegerät vermittels eines konventionellen Fernseher-s abgespielt werden kann. Frühere Versuche
auf dem in Rede stehenden Gebiet beliefen sich im allgemeinen auf die Verwendung von Video-Bandgeräten verschiedener Ausführung
als auch auf fotografische Techniken. Ebenfalls wurde schon eine Aufzeichnungstechnik unter Verwendung von thermoplastischem
Kunststoff, sowie die Oberflächenveränderung eines dünnen Metallfilmes in Erwägung gezogen.
In der US-Patentanmeldung SN 333 560 wird weiter ein Verfahren
und eine Vorrichtung zum Herstellen einer Video-PlatteniEatrize
beschrieben. Dieses Verfahren benützt einen Hochenergielaser
in Verbindung mit einer Glasplatte, die mit einem düngen Film
aus einem Material mit relativ niedrigem Schmelzpunkt, wie beispielsweise Wismut beschichtet ist. Die Intensität des
Laserstrahles wird auf die Video-Information abgestimmt, so dass der Laserstrahl bei Auftreffen auf die Oberfläche des
Wismut-Films infolge seiner relativ grossen Intensität eine ausreichende Energie besitzt, um den Wismut-Film aufzuschmelzen.
Die wesentliche physikalische Eigenschaft eines Materials
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mit niedrigem Schmelzpunkt, wie Wismut, liegt darin, dass die Oberflächenspannung des geschmolzenen Materials dieses
unmittelbar zu kleinen submikroskopischen Körnern zusammenballen lässt, so dass eine Zone verbleibt, die im wesentlichen
frei von der opaken Metallbeschichtung ist. In der genannten US-Patentanmeldung wird darauf hingewiesen, dass die die
Video-Information darstellenden "Löcher" in der Grössenordnung von 1 ,u liegen.
Die auf diese Weise hergestellte Grundmatrize kann noch nicht ohne weiteres unter Verwendung bekannter Verfahren und Techniken
dazu eingesetzt werden, um einige Hunderttausend Nachbildungen schnell und mit niedrigen Kosten zu fertigen. Es erscheint daher
wünschenswert, das Aufzeichnungs-Mutterstück dergestalt zu modifizieren, dass sich die Nachbildung in einfacher Weise
durchführen lässt.
Bekannt ist schon ,"Masken" mit einem bestimmten Muster zu erzeugen,
die wiederum in Verbindung mit Fotoätzungstechniken verwendet werden können, um eine Vielzahl von Duplikatflächen
zu schaffen, die jeweils ein ähnliches bestimmtes Muster auf ihrer Oberfläche aufweisen. Eine solche Maske könnte beispielsweise
dazu eingesetzt werden, um selektiv die Scheiben oder Platten mit einer sehr dünnen Metalloberflächenbeschichtung
der Wirkung eines Laserstrahls auszusetzen, so dass eine Vielzahl
von Platten mit einem ähnlichen Lochmuster auf ihrer Oberfläche erzeugt werden könnte.
Desweiteren könnte man ein fotografierendes VerfahrerjLinter Verwendung
einer Muttermaske vorsehen, so dass mittels chemischer
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Ätztechniken eine mit dem Muster versehene Platte geschaffen wird.
Derartige Techniken lassen sich jedoch nicht unmittelbar mit den Anforderungen an gegenwärtig in Entwicklung befindlichen
Video-Plattensystemen vereinbaren, da zur Schaffung der Duplikate oder Nachbildungen zu hohe Kosten und ein zu
grosser Zeitbedarf erforderlich ist. Da die Abmessungen des Musters sich sehr nahe der Wellenlänge der sichtbaren Strahlung
annähern, würde eine normale Hochgeschwindlgkeits-Dupliziertechnik
auf Basis der Fotografie in nicht vertretbarer Weise durch Brechungseffekte beeinträchtigt werden.
Ziel der Erfindung ist es daher, ein verbessertes Verfahren unter Berücksichtigung der oben genannten Kriterien zu schaffen.
Erfindungsgemäss wird diesbezüglich vorgeschlagen, dass man
ein lichtempfindliches Material in Form einer gleichförmigen Schicht mit gewünschter Dicke auf der Oberfläche der Scheibe so
aufbringt, dass sowohl die opaken als auch die transparenten Zonen bedeckt werden, das lichtempfindliche Material durch die
transparente Scheibe und durch die Vielzahl von transparenten Zonen mit einer aktiven Strahlung belichtet, und das fotoempfindliche
Material entwickelt, um selektiv das lichtempfindliche Material in einem Muster zu entfernen, das dem Muster der transparenten
und opaken Zonen auf der Scheibe entspricht, wodurch eine dreidimensionale Matrize von einem im wesentlichen zweidimensionalen
Muster aus transparenten und opaken Zonen erhalten wird.
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Es wird also eine Glasmutterplatte, die mit einem sehr dünnen Film aus opaken Material von einer Dicke von etwa
200 bis 400 f£ versehen ist und die gemäss dem in der eingangs
erwähnten US-Patentanmeldung beschriebenen Verfahren hergestellt werden kann, mit einer dünnen (etwa 1 .u
starken)Schicht aus einem lichtempfindlichen Material spinnbeschichtet,
wobei hierzu konventionelle Techniken eingesetzt werden können. Die Scheibe besteht aus einem Glas,
das vor der Beschichtung geläppt und poliert wurde. Die ursprünglich auf die Scheibe oder Platte abgelagerte Beschichtung
zur Herstellung des Muttermodells weist nur eine solche Dicke auf, dass eine gleichförmige Schicht, frei von Durchgangslöchern
entsteht, die gegenüber Licht angemessen opak ist.
Die lichtempfindliche Deckmasse wird dann vermittels der aufgezeichneten
Information durch langsames Drehen der Plattenrückseite vor einem radial beweglichen angemessen gebündelten
ultravioletten Strahl belichtet. Mittels eines eine spiralförmige Belichtung erzeugenden Programms erfolgt die
Belichtung gleichmässig über die gesamte Platte mit einer solchen Intensität, dass das fotoempfindliche Material beeinflusst
wird.
Die opakte Beschichtung wirkt wie eine "Maske" oder eine Negativ, so dass das Licht zur Belichtung der lichtempfindlichen
Masse nur auf die Zonen trifft, in denen die metallische Beschichtung zur Bildung der Löcher geschmolzen wurde. Somit
befindet sich belichtetes,'lichtempfindliches Material nur
in den Bereichen der Löcher, während die verbleibende nicht belichtete lichtempfindliche Masse in bekannter Weise durch
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Lösungsmittel einfach weggewaschen werden kann.
Je nach letztlicher Anwendung der Matrize kann die verbleibende metallische Beschichtung Von der Glasplatte durch ein
Ätzmittel, das die lichtempfindliche Masse nicht beeinflusst, entfernt werden. Nach dem Ätzvorgang ist somit ein Lochrauster,
das in dem opakten Metallfilm, entsprechend der Dicke dieses Filmes, eine Tiefe von etwa 400 8 hatte,nunmehr komplementär
in Form von "Höckern" aus belichtetem lichtempfindlichen Material reproduziert, wobei jeder Höcker eine Höhe von etwa
1/U hat. Die Höhe wird durch die Dicke des Films aus dem'
lichtempfindlichen Material bestimmt.
Soll die Nachbildung unter Verwendung einer Lesetechnik, wie beispielsweise dem "Phasenkontrast" abgelesen werden, so
wird die Dicke des fotoempfindlichen Materials und die sich daraus ergebende Höhe des Höckers durch die gewünschte Differenz
in der Höhe (normalerweise ein ungerades Vielfaches einer viertel Wellenlänge Λ- der bei der Wiedergabe verwendeten Beleuchtungsstrahlung)
zwischen einer relativ hohen und einer relativ niedrigen Oberflächenzone bestimmt, die dem Loch, NichtLochmuster entspricht. Die lichtempfindliche Schicht kann sehr
genau auf die Dicke innerhalb eines Viertels einer Lichtwellenlänge für irgendeine bestimmte zweckmässige Frequenz zugemessen
werden.
Die Erfindung lässt sich zur Herstellung von Nachbildungen unter Verwendung unterschiedlicher Nachbildungs^techniken einsetzen,
wobei die einzelnen Techniken für unterschiedliche Wiedergabesysteme zweckdienlich sind.
Ein bevorzugte^ Ausführungsbeispiel· der Erfindung wird
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nachfolgend unter Hinweis auf weitere mit ihr erzielte Vorteile anhand der Zeichnung näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine geschnittene Seitenansicht einer Mutterplatte mit einer darauf aufgezeichneten Information,
Fig. 2 eine geschnittene Seitenansicht der Mutterplatte nach Fig. 1 nach Hinzufügung einer Beschichtung
aus lichtempfindlichem Material,
Fig. 3 eine geschnittene Seitenansicht der Mutterplatte nach Entfernung der nicht belichteten Zonen des
lichtempfindlichen Materials,
Fig. 4 eine geschnittene Seitenansicht der Mutterplatte nach Entfernung des Metallfilms, und
Fig. 5 eine perspektivische Schemaansicht einer Vorrichtung zum Belichten des lichtempfindlichen Materials.
In Fig. 1 ist im Schnittbild ein Teil einer Mutterplatte 10 gezeigt, auf der die Information gemäss der US-Patentanmeldung
SN 3 33 560 aufgezeichnet wurde. Die erfindungsgemässe Platte 10
besteht aus einem Flachglassubstrat 12, dessen obere Oberfläche geläppt und poliert wurde und auf die ein dünner Film 14 aus
einem Material mit niedrigem Schmelzpunkt, wie1 beispielsweise
metallischem Wismut aufgegeben ist. Es versteht sich, dass das Glas 12 so gewählt wird, dass es für nahezu ultraviolette
Strahlung transparent ist, wobei sich konventionelles Flachglas als zufriedenstellend erwiesen hat.
Während des Aufzeichnungsprozesses schmelzt ein Hochenergie-
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Laserstrahl, der auf einen Punkt von 1 .u Durchmesser fokussiert
wurde, das Wismutmetall in einem bestimmten Muster.Die Oberflächenspannung bringt das geschmolzene Metall zur Zuammenballung,
so dass sich kleineyfaktisch unsichtbare Kügelchen
bilden und eine freie Zone 16 mit etwa'einem Durchmesser von 1 ,u auf der Glasoberfläche verbleibt.
Die Information wird somit in Form einer Reihe von "Löchern" 16 in dem metallischen Film 14 aufgezeichnet, wobei die Löcher
in einer im wesentlichen kreisförmigen Spur angeordnet sind. Vorzugsweise sind die Spuren Spiralen mit einem Abstand
von 2 ,u zwischen den Mittelpunkten benachbarter Spuren. Normalerweise
wird der opake Film 14 aus dem Material mit niedrigem Schmelzpunkt in einer Dicke von etwa 400 8 aufgegeben. Der
Film 14 braucht nur dick genug zu sein, damit seine opakte
Eigenschaft gewährleistet ist und keine Durchschlagstellen vorliegen.
In Fig. 2 ist die Mutterplatte 10 nach Fig. 1 gleichförmig
mit einer lichtempfindlichen Verbindung oder Masse 18 beschichtet
worden, die zur Schaffung einer gleichförmigen Dicke von etwa 1 ,u "aufgespönnen" wird. Die Dicke der lichtempfindlichen
Beschichtung 18 ist durch viele Parameter bestimmt. Die für die dreidimensionale Matrize gewünschte "Tiefe"
die sich nach Abschluss des Verfahrens ergibt, ist nur ein solcher Faktor oder Parameter.
Andere Faktoren sind der Durchmesser der einzelnen Löcher 16,
die Intensität des Belichtüngsstrahls und die ohne Beeinträchtigung des Auflösungsvermögens mögliche Eindringtiefe des
Strahls. Da grundsätzlich ein fotografisches Verfahren einge-
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setzt wird, könnte eine zu grosse Dicke des lichtempfindlichen Materials 18 aufgrund von Brechungs- und Dispersionseffekten
im Material einer Belichtung entgegenstehen oder das Auflösungsvermögen des Musters beeinträchtigen.
Eine typische verwendbare lichtempfindliche Verbindung wird
unter dem Handelsnamen CMR 5000 von der Dynachem Corporation vertrieben.Dieses Erzeugnis wird gewöhnlich zur Herstellung
von Mikroschaltungen verwendet. Das ausgewählte lichtempfindliche Material spricht auf nahezu ultraviolettes Licht an und
härtet nach Belichtung aus. Dieses Material wird deshalb gewählt, da es Arbeiten im Labor mit sichtbarem Licht erlaubt.
Dabei.können gelbe Warnlampen eine ausreichende Beleuchtung
schaffen, ohne dass hierdurch das lichtempfindliche Material vorzeitig belichtet wird. Die unbelichteten Bereiche des besagten
Materials sind in einem passenden Stoff löslich. Die handelsüblich verfügbare Verbindung muss vor einem zufriedenstellenden
Einsatz modifiziert werden. Eine derartige Modifikation wird in einer anhängigen US-Patentanmeldung mit derzeit
nicht bekannter SN-Nr. der Erfinder N.A. Avanzando und M. H.
Jarsen beschrieben.
Gemäss Fig. 2 bedeckt die gleichraässige lichtempfindliche Schicht
18 den metallischen Film 14 bis zu einer Tiefe von 1 ,u. Der metallische Film 14 wirkt wie ein Fotonegativ oder
eine Maske für die nachfolgende Belichtung des lichtempfindlichen Materials 18, wobei es sich hierbei im wesentlichen um
einen "Kontakt"-Druckprozess handelt. Da das lichtempfindliche Material 18 und der metallische Film 14 in enger Berührung
miteinander stehen, ist ein*Verlust an Auflösungsvermögen infolge
optischer Effekte auf einem Minimum gehalten.■
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Die Platte mit der darauf befindlichen lichtempfindlichen Schicht erweist sich gegenüber Umgebungseinflüssen als empfindlich,
so dass eine längere Ber'ührungsnahme mit der Umgebung
die Qualität des erhaltenen Musters beeinträchtigt. Daher wird die lichtempfindliche Schicht während des Belichtungsvorganges
in einem Vakuum von etwa 1/2 mmHg gehalten. Als Alternative hierzu könnte man auch die lichtempfindliche Schicht
einer inerten Atmosphäre aussetzen oder zum Ausschluss von Luft mit einer Schutzschicht bedecken, falls Vakuum oder die
inerte Atmosphäre nicht zweckdienlich erscheinen.
Die Belichtung des lichtempfindlichen Materials erfolgt mittels
der in Fig.' 5 gezeigten Vorrichtung. Auf einem Fahrschlitten
42, der sich in Radialrichtung bewegen lässt, ist eine, gebündeltes, ultraviolettes Licht aussendende Quelle 40 angeordnet.
Die Platte 10 wird langsam gedreht und die Lichtquelle 40 so längs der Platte bewegt, dass über deren gesamte Oberfläche
eine im wesentlichen gleichförmige Belichtung erfolgt. Dabei wird die Belichtung der Platte 10 von deren Rückseite
aus vorgenommen, so dass der Metallfilm 14 wie eine Maske wirken kann.
In den Lochzonen 16 im Metallfilm 14 erfolgt die
Belichtung des fotoleitenden Materials 18 und damit dessen Aushärtung. Nach Abschluss des Belichtungsprozesses ist das
Lochmuster im Metallfilm 14 im lichtempfindlichen Material in Form eines Musters aus relativ harten Zonen aufgezeichnet.
Das lichtempfindliche Material 18 wird danach durch Auswaschen
der Platte 10 mit einem organischen Lösungsmittel, wie beispielsweise Xylol, "entwickelt". Weitere nicht durch den
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Hersteller des Materials angegebene Behandlungen müssen vorgenommen
werden, wobedjdiesbezüglich ebenfalls auf die US-Patentanmeldung
von Avanzando und Jarsen hingewiesen wird. Das Lösungsmittel löst das nicht belichtete Material auf und wäscht
es weg, so dass ein Muster von "Höckern" 20 gemäss Fig. 3 ver- · bleibt. Diese Hocker 20 aus belichtetem und ausgehärtetem Material
entsprechen in dreidimensionaler Form dem Lochmuster, das ursprünglich in der Metallbeschichtung 14 auf der Platte
10 vorlag.
Vorzugsweise haben die Hocker 20 eine Höhe von etwa 1 ,u und
sollten ideal eine konische Form aufweisen. In der Praxis jedoch bedingt der Entwicklungsprozess ein Abrunden der Zonen aus
entwickeltem Material, so dass eine mehr oder weniger abgerundete konische Gestalt vorliegt. Da das Muster letztlich durch
Reflektion des Lichtes von der Oberfläche abgelesen wird, schaffen
Höckerformen mit relativ geringer Reflektionseigenschaft oder guter Streuung des direkten Lichts einen besseren Kontrast
zur reflektierenden flachen Fläche zwischen benachbarten Höckern. Je nach Intensität der Belichtungsstrahlung, der Dicke der
lichtempfindlichen Schicht 18 und der Art des verwendeten Entwicklerfluids,
die Form der Hocker 20 innerhalb enger Grenzen zur Verbesserung des Kontrasts zwischen einem Höcker 20 und
der flachen Oberfläche verändert werden, wenn zur Wiedergabe ein Reflektionssystem verwendet wird.
Die entwickelte Platte wird dann einer Wärme- oder Backbehandlung unterworfen, um das entwickelte Material auszutrocknen und zu
stabilisieren. Vom Hersteller wird grundsätzlich die Zeit und Temperatur für eine derartige Behandlung angegeben. Vorzugsweise
wird die Platte 20 Minuterfbei 149°C gebacken. Soll die
* kann
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Platte jedoch für ein Giessverfahren anstelle des Druckoder Prägeverfahrens verwendet worden, so wird die Backzeit
auf 30 Minuten verlängert. Die geschaffene Platte kann als Matrize aus lichtempfindlichem Material angesehen werden und
ist in Fig. 4 gezeigt. Sie besteht aus einem Glassubstrat 12 und einer Vielzahl von Höckern 20 aus ausgehärtetemlichtempfindlichen
Material, wobei die Hocker in einem Muster angeordnet sind, das der Information entspricht, die ursprünglich
in der Metallbeschichtung auf der Platte 10 vorlag.
Die erhaltene Matrize gemäss Fig. 4 stellt dann den Ausgangspunkt
für unterschiedliche Nachbildungsverfahren dar, die verschiedene Nachbildungsplatten mit im wesentlichen den gleichen
optischen Eigenschaften erzeugen. Beim Press- oder Prägeprozess
wird die Matrize aus lichtempfindlichen Material zunächst dazu verwendet, um nacheinander "ein Muttermodell", ein
"Untermusterstück1' und ein "Untermuttermodell" zu erzeugen, von dem eine Vielzahl von Pressmatrizen hergestellt werden kann.
Wird das Musterstück für ein derartiges Pressverfahren eingesetzt,
so wird das verbleibende Metall 14 unter Verwendung einer mehr oder weniger bekannten Ätzlösung, wie beispielsweise einer
wässrigen Lösung von Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid (H-SO./
H0O0) aufgelöst oder geätzt.
Die einzelnen Pressmatrizen werden danach an eine passende Presse angeordnet, so dass sich Nachbildungen in ähnlicher
Weise herstellen lassen, wie bei der Produktion von Schallplatten. Ein Prägeverfahren ist In der US-Patentanmeldung
SN 735 007 beschrieben. Die Video-Plattennachbildungen werden aus Scheiben aus thermoplastischem Kunststoff, wie
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beispielsweise Vinyl und nicht aus einem "Kuchen" gefertigt. Die Vinylplatte wird erwärmt und druckgeprägt, so dass entweder
ein Höckermuster oder ein komplimentäres "Hohl"-Muster
entsprechend der Pressmatrize der Platte aufgezwungen wird. Für die Wiedergabe der Information ist es von untergeordneter
Bedeutung, ob die Nachbildung mit Höckern oder Hohlstellen versehen ist.
Ein alternatives Nachbildungsverfahren kann als "Giess"-'•Prozess
angesehen werden. Bei diesem Verfahren wird nach dem Backen die Metallschicht nicht entfernt. In einer weiteren
Reihe von Verfahrensstufen wird die Matrize aus lichtempfindlichen
Material mit einem Trennmittel beschichtet und danach mit einer Silicongummiverbindung bis zu einer Tiefe vob 254
brs 381 ,u bedeckt. Im Anschluss an das Wärineaushärten bildet
der ausgehärtete Silicongummi eine Form, die sich von der lichtempfindlichen Matrize abnehmen lässt.
Wild die lichtempfindliche Matrize sorgfältig gehandhabt, so
kann dieses Verfahren zum Herstellen einer Form solange wiederholt, wie die Matrix© intakt bleibt. Die Form wird in
Verbindung mit einem Polymer und einem Mylar Polyesterfilmsubstrat zur Fertigung von Nachbildungen eingesetzt.
Das Polymer wird in der Silicongummiform nach Aufgabe auf
das Polyesterfilmsubstrat ausgehärtet. Die Polymerschicht kann von 3,u bis zu 25,u Dicke reichen, wobei dies von dem
verwendeten Substrat abhängt. Die erhaltene Nachbildungsplatte besteht aus einem Polyestersubstrat mit einer Dicke .
von 102 bis 762,u und weist'eine dünne Schicht aus ausgehärtetem
Polymer auf, die das Höckermuster der lichtempfindlichen
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Matrize zeigt.
Falls die lichtempfindliche Matrize durch den Formherstellungsprozess
beschädigt wird, kann die Form selbst zur Herstellung von einer oder mehreren Submatrizen verwendet werden,
indem man eine Acrylplatte giesst, von der wiederum andere SiIicongummiformen gefertigt werden können. Somit
ist eine Vielzahl von "Subformen" zum Giessen von Nachbildungen verfügbar, wobei die Anzahl an erzeugbaren Formen,
Submatrizen und Subformen nur durch das nachlassende Auflösungsvermögen beschränkt ist, welches sich bei jedem Reproduktionsschritt
einstellt.
Es wurde somit ein Verfahren und ein Erzeugnis beschrieben, das einen ersten notwendigen Schritt zur Massenherstellung
von nachgebildeten Videoplatten darstellt, die sich für Wiedergabeanlagen eignen und ein Videoprogramm unter Verwendung
eines konventionellen Fernsehempfängers schaffen. Das Verfahren umfasst das Vorsehen einer Schicht aus lichtempfindlichem
Material nahe der Metallschicht, die durch die modellbildende Behandlung des Hochenergielasers einprägend behandelt
wurde. Das lichtempfindliche Material wird dann durch die Platte belichtet und das belichtete Muster entwickelt
und gehärtet.
Zur Verwendung für das Pressverfahren wird das verbleibende Material entfernt und eine Reihe von Plattierungs- und Abscheidungsstufen
werden eingesetzt, um nacheinander die verschiedenen Vorstufenelemente zu schaffen, die zu den "Pressmatrizen"
führen. Für das Giessverfahren wird die Backbehandlung verlängert, während die verbleibende Metallschicht nicht entfernt wird,
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wobei dies jedoch nur deshalb so ist, weil das entwickelte lichtempfindliche Material eine längere Lebensdauer haben kann,
um Silicongummiformen aus der lichtempfindlichen Oberfläche
herzustellen.
Alternativ könnten auch andere "positivartige" lichtempfindliche Verbindungen verwendet werden, die nach Entwicklung
eine Oberfläche mit Löchern oder Einbuchtungen in den Zonen · ergeben, die den Löchern in der metallischen Oberfläche entsprechen.
Die Gleichförmigkeit der Oberfläche des verbleibenden lichtempfindlichen Materials könnte jedoch nicht gewährleistet
sein und die durch den Prozess erhaltenen Nachbildungen könnten keine glatte, gleichförmig reflektierende
Oberfläche in den entweder den H"Höcker" oder "Löchern" benachbarten Zonen zeigen.
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