DE60033115T2 - Oberflächenmontiertes Bauteil und montierte Struktur eines oberflächenmontierten Bauteils - Google Patents
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Description
- Hintergrund der Erfindung
- 1. Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Oberflächenbefestigungskomponente und insbesondere auf eine Oberflächenbefestigungskomponente, für die eine Einrichtung zum Verbessern der Bindefestigkeit der Oberflächenbefestigungskomponente zu einer Befestigungsplatine in dem Zustand, in dem das Teil an der Befestigungsplatine befestigt ist, vorgesehen ist.
- 2. Beschreibung der verwandten Technik
- Oberflächenbefestigungskomponenten sind durch Oberflächenbefestigung an Befestigungsplatinen gelötet. Eine mehrschichtige Komponente mit einer Mehrschichtstruktur dient als Beispiel einer Oberflächenbefestigungskomponente. In den meisten mehrschichtigen Komponenten wird eine Oberflächenbefestigung auf einer Hauptplatine als einer Befestigungsplatine ausgeführt.
- Die
6 und7 zeigen Befestigungsoberflächen3 und4 , die auf den Rückseiten sind, nämlich auf der Seite der Hauptplatine (nicht gezeigt) der mehrschichtigen Komponente1 bzw.2 , die für die vorliegende Erfindung relevant sind. - Bezug nehmend auf die
6 und7 ist eine Einrichtung zum Verbessern der Bindefestigkeit der mehrschichtigen Komponenten1 und2 zu den Hauptplatinen in dem Zustand, in dem die Hauptplatinen1 und2 an den jeweiligen Hauptplatinen befestigt sind, vorgesehen. Insbesondere sind Elektrodenabschnitte5 und6 im Wesentlichen in den Mitten der Befestigungsoberflächen3 bzw.4 positioniert. Die Elektrodenab schnitte5 und6 sind an die Hauptplatinen gelötet und dadurch ist die Bindefestigkeit verbessert. - Die oben beschriebenen Elektrodenabschnitte
5 und6 sind nicht ausschließlich zur Verbesserung der Bindefestigkeit vorgesehen. Dies bedeutet, dass bestimmte Anschlusselektroden zur elektrischen Verwendung in den mehrschichtigen Komponenten1 und2 den Elektrodenabschnitt5 bzw.6 bilden. Üblicherweise sind in vielen Fällen die Elektrodenabschnitte5 und6 durch die Verwendung eines Teils von Masseanschlusselektroden7 bzw.8 gebildet. - Auf den mehrschichtigen Komponenten
1 und2 sind einige Anschlüsse9 bis11 und12 bis14 für Signale oder dergleichen auf den mehrschichtigen Komponenten1 und2 , zusätzlich zu den oben erwähnten Masseanschlusselektroden7 und8 vorgesehen. In einigen Fällen weisen diese Anschlusselektroden7 bis14 Erweiterungen auf, die zu den Seitenflächen benachbart zu der Befestigungsoberfläche3 und4 erweitert sind. - Die oben beschriebenen Masseanschlusselektroden
7 und8 sind auf relativ breiten Bereichen in den Befestigungsoberflächen3 und4 gebildet. Wenn die mehrschichtigen Komponenten1 und2 durch Löten auf den Hauptplatinen oberflächenbefestigt sind, sind nicht alle Bereiche der Masseanschlusselektroden7 und8 gelötet, sonder Lötbereiche sind begrenzt, z. B. auf die Endabschnitte15 bis19 und die Mittelelektrodenabschnitte5 und6 in den Masseanschlusselektroden7 und8 , so dass die Verbrauchsmenge an Lötmittel begrenzt ist. Zu diesem Zweck ist die folgende Einrichtung in jeder der mehrschichtigen Komponenten1 und2 vorgesehen. - In der in
6 gezeigten mehrschichtigen Komponente1 sind Lötmittelresistfilme25 , die aus Glaslasur oder dergleichen hergestellt sind, auf den kreuzschraffierten Bereichen in der Masseanschlusselektrode7 , die in6 gezeigt ist, gebildet, wobei nur der Mittelelektrodenabschnitt5 und die Endabschnitte15 bis19 frei liegen. - Andererseits sind in der in
7 gezeigten mehrschichtigen Komponente2 Schlitze26 so gebildet, um den Elektrodenabschnitt6 und die Endabschnitte20 bis24 der Masseanschlusselektrode8 einzeln zu unterteilen. - Für die in
6 gezeigte mehrschichtige Komponente1 wird ein Verfahren zum Bilden der Lötmittelresistfilme25 benötigt. Dies erhöht die Kosten der mehrschichtigen Komponente1 . Ferner ist die Bindefestigkeit der Lötmittelresistfilme25 zu der Masseanschlusselektrode7 an der Grenzfläche relativ gering. Deshalb werden in einigen Fällen Mängel, wie z. B. Lösen der Lötmittelresistfilme25 , erzeugt. - In der in
7 gezeigten mehrschichtigen Komponente2 entsteht zuerst das Problem, dass es sehr schwierig für die Schlitze26 ist, zu verhindern, dass Lötmittel vollständig ausfließt. Ferner wird zum Drucken, durch das die Masseanschlusselektrode8 gebildet wird, eine große Feinheit benötigt, da die Schlitze26 gebildet werden. Die Form und Größe der Schlitze26 neigen dazu, mangelhaft zu werden, was durch kratzendes Drucken oder Abtupfen bzw. Blotting bewirkt wird. - Ferner sind in sowohl der in
6 gezeigten mehrschichtigen Komponente1 als auch der in7 gezeigten mehrschichtigen Komponente2 die Bereiche der Masseanschlusselektroden7 und8 groß. Deshalb sind in einigen Fällen die Verhältnisse der Flächen der Elektroden7 und8 zu den Innenleiterfilmen, die im Inneren der mehrschichtigen Komponenten1 und2 gebildet sind, fehlangepasst, was eine Verzerrung der mehrschichtigen Komponenten1 und2 während des Herstellungsverfahrens bewirkt. - Bisher wurden unter Bezugnahme auf die mehrschichtigen Komponenten als Beispiele der Oberflächenbefestigungskompo nente zu lösende Probleme beschrieben. Weitere Oberflächenbefestigungskomponenten könnten auf derartige Probleme, wie oben beschrieben wurde, treffen.
- Die JP 59-054247 A und JP 09-321177 A offenbaren elektronische Bauelemente, die eine Mehrzahl von Elektroden aufweisen, die auf einer unteren Oberfläche derselben gebildet sind, zur Verbindung mit Elektroden auf einer Befestigungsplatine auf eine Oberflächenbefestigung der Bauelemente hin. Ein Teil der Elektroden ist an der Peripherie des Chips vorgesehen und eine oder mehrere weitere Elektroden sind symmetrisch an einem Mittelabschnitt der unteren Oberflächenseite der unteren Oberfläche vorgesehen.
- Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Oberflächenbefestigungskomponente bereitzustellen, die die oben beschriebenen Probleme lösen kann.
- Diese Aufgabe wird durch eine Oberflächenbefestigungskomponente gemäß Anspruch 1 gelöst.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Um die Aufgabe zu lösen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine Oberflächenbefestigungskomponente bereitgestellt, die durch Löten an einer Befestigungsplatine oberflächenbefestigt werden soll, die eine getrennte Elektrode umfasst, die an die Befestigungsplatine gelötet werden soll, die auf einer Befestigungsoberfläche der Oberflächenbefestigungskomponente angeordnet ist, um so von anderen Anschlusselektroden isoliert zu sein, wobei die Anschlusselektroden an einer Peripherie der Befestigungsoberfläche angeordnet sind und die getrennte Elektrode innerhalb der Peripherie der Befestigungsoberfläche vorgesehen ist, wobei die getrennte Elektrode an sich eine unsymmetrische Form annimmt, um eine Richtungsunterscheidungsfunktion zu besitzen, oder unsymmetrisch in Bezug auf die Befestigungsoberfläche angeordnet ist, um eine Richtungsunterscheidungsfunktion zu besitzen.
- Außerdem ist die Oberflächenbefestigungskomponente vorzugsweise eine mehrschichtige Komponente, die mehrschichtige Komponente ist ferner mit einer Anschlusselektrode versehen, die auf einer Fläche der mehrschichtigen Komponente benachbart zu der Befestigungsoberfläche gebildet ist, und die getrennte Elektrode ist elektrisch mit der Anschlusselektrode über einen Durchgangslochleiter und einen Innenleiterfilm, der im Inneren der mehrschichtigen Komponente gebildet ist, verbunden.
- Die getrennte Elektrode könnte eine Masseanschlusselektrode sein. In diesem Fall kann die getrennte Elektrode auch als eine Masseanschlusselektrode verwendet werden, was die Masseleistung der Oberflächenbefestigungskomponente verbessert und stabile Charakteristika schafft.
- Ferner wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine befestigte Struktur einer Oberflächenbefestigungskomponente, die die oben beschriebene Oberflächenbefestigungskomponente umfasst, bereitgestellt. Die Bindefestigkeit der Oberflächenbefestigungskomponente zu der Befestigungsplatine wird verbessert, da die getrennte Elektrode an die Befestigungsplatine gelötet ist.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1A stellt die Rückseitenfläche einer mehrschichtigen Komponente dar; -
1B ist ein Querschnitt, der den Zustand zeigt, in dem die mehrschichtige Komponente oberflächenbefestigt ist; -
2 stellt die Rückseitenfläche einer weiteren mehrschichtigen Komponente dar; -
3 stellt die Rückseitenfläche einer mehrschichtigen Komponente gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar; -
4 stellt die Rückseitenfläche einer mehrschichtigen Komponente gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar; -
5 stellt die Rückseitenfläche wiederum einer weiteren mehrschichtigen Komponente dar; -
6 stellt die Rückseitenfläche einer mehrschichtigen Komponente durch eine erste herkömmliche Technik, die relevant für die vorliegende Erfindung ist, dar; und -
7 stellt die Rückseitenfläche einer mehrschichtigen Komponente durch eine zweite herkömmliche Technik, die relevant für die vorliegenden Erfindung ist, dar. - Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
- Die
1A und1B zeigen ein Beispiel einer mehrschichtigen Komponente31 als einer Oberflächenbefestigungskomponente.1A zeigt die Rückseitenfläche der mehrschichtigen Komponente31 , nämlich eine Befestigungsoberfläche32 .1B zeigt im Querschnitt die mehrschichtige Komponente31 , die auf einer Hauptplatine33 oberflächenbefestigt ist. In1B ist die innere Struktur der mehrschichtigen Komponente31 nicht gezeigt. - Wie in
1A gezeigt ist, sind mehrere Anschlusselektroden34 an der Peripherie der Befestigungsoberfläche32 der mehrschichtigen Komponente31 angeordnet. Die Anschlusselektroden34 könnten mit Erweiterungen versehen sein, die auf die Flächen benachbart zu der Befestigungsoberfläche32 erweitert sind. - Ferner ist eine getrennte Elektrode
35 in der Mitte der Befestigungsoberfläche32 gebildet und innerhalb der Peripherie der Befestigungsoberfläche32 angeordnet, um so von den jeweiligen Anschlusselektroden34 in der Befestigungsoberfläche32 getrennt zu sein. Die getrennte Elektrode35 weist bei dem in1A gezeigten Ausführungsbeispiel eine viereckige Form auf, sie könnte jedoch eine optionale Form annehmen. - Leitfähige Anschlussbereiche
36 , die den jeweiligen Anschlusselektroden34 entsprechen, und ein leitfähiger Anschlussbereich37 , der der getrennten Elektrode35 entspricht, sind an der Hauptplatine33 gebildet, wie in1B gezeigt ist. Für die mehrschichtige Komponente31 sind die Anschlusselektroden34 mittels Lötmittel38 an die jeweiligen leitfähigen Anschlussbereiche36 gelötet, wobei die Befestigungsoberfläche32 der Hauptplatine33 zugewandt ist. Ferner ist die getrennte Elektrode35 mittels Lötmittel39 an den leitfähigen Anschlussbereich37 gelötet. So ist die mehrschichtige Komponente31 an der Hauptplatine33 oberflächenbefestigt. - Die getrennte Elektrode
35 und die jeweiligen Anschlusselektroden34 werden ausreichend weit voneinander entfernt gehalten. Deshalb kann, wenn die oben genannten Lötmittel38 und39 aufgetragen sind, verhindert werden, dass dieselben in Zwischenräume40 zwischen der getrennten Elektrode35 und den Anschlusselektroden34 fließen und dieselben füllen. - Die getrennte Elektrode
35 ist mittels des Lötmittels39 mit dem leitfähigen Anschlussbereich37 auf der Hauptplatine33 verbunden. Dies trägt zu der erhöhten Bindefestigkeit der mehrschichtigen Komponente31 , die an der Hauptplatine33 befestigt ist, bei. - Die getrennte Elektrode
35 könnte in der mehrschichtigen Komponente31 ausschließlich zur Verbesserung der Bindefestigkeit vorgesehen sein, elektrisch nicht genutzt werden, oder könnte auch als zumindest ein Teil der Anschlusselektroden fungieren, die zur elektrischen Verwendung als Masseanschlusselektroden oder dergleichen vorgesehen sind. -
2 ist ein Querschnitt, der schematisch ein weiteres Beispiel einer mehrschichtigen Komponente41 zeigt. - In der mehrschichtigen Komponente
41 ist eine getrennte Elektrode43 auf einer Befestigungsoberfläche42 gebildet und ferner sind mehrere Anschlusselektroden44 und45 an den Flächen benachbart zu der Befestigungsoberfläche42 gebildet. Die Anschlusselektroden44 und45 weisen jeweils Erweiterungen auf, die auf die Befestigungsoberfläche42 erweitert sind, sowie einen Teil der Fläche gegenüber von der Befestigungsoberfläche42 . - Einige Durchgangslöcher
46 und einige Innenleiterfilme47 sind im Inneren der mehrschichtigen Komponente41 gebildet. Die getrennte Elektrode43 ist elektrisch insbesondere mit der Anschlusselektrode45 über die Durchgangslöcher46 und die Innenleiterfilme47 verbunden. - In der mehrschichtigen Komponente
41 kann, wenn die Anschlusselektrode45 als eine Masseanschlusselektrode verwendet wird, die getrennte Elektrode43 auch als die Masseanschlusselektrode verwendet werden. Entsprechend wird die Erdungsleistung der mehrschichtigen Komponente41 verbessert und dadurch können stabile Charakteristika erhalten werden. - Die
3 und4 stellen die Rückseitenflächen mehrschichtiger Komponenten51 und61 gemäß einem ersten bzw. zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar. Die mehrschichtigen Komponenten51 und61 der3 und4 sind mit vielen Elementen versehen, die denjenigen der mehrschichtigen Komponente31 aus1 ähneln. In den3 und4 sind Elemente, die den in1 gezeigten entsprechen, durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet und die wiederholte Beschreibung ist weggelassen. - Die in
3 gezeigte mehrschichtige Komponente51 ist charakteristisch in der Form einer getrennten Elektrode35 . Die Form der getrennten Elektrode35 , die mit einer Beschneidung52 vorgesehen ist, ist unsymmetrisch. - Die in
4 gezeigte mehrschichtige Komponente61 ist charakteristisch in der Position einer getrennten Elektrode35 . Dies bedeutet, dass die getrennte Elektrode35 so positioniert ist, um in Bezug auf die Befestigungsoberfläche32 unsymmetrisch zu sein. - Bei den oben beschriebenen mehrschichtigen Komponenten
51 und61 kann jeder getrennten Elektrode35 eine Richtungsunterscheidungsfunktion verliehen werden. Dadurch kann ein Fehler beim Richten, was auftreten könnte, wenn die mehrschichtigen Komponenten51 und61 befestigt sind, zuvor ohne Weiteres beseitigt werden. -
5 stellt die Rückseitenfläche wiederum eines weiteren Beispiels einer mehrschichtigen Komponente71 dar. - In der mehrschichtigen Komponente
71 sind mehrere Anschlusselektroden73 in der Peripherie einer Befestigungsoberfläche72 gebildet und außerdem sind zwei getrennte Elektroden74 und75 parallel zueinander in der Mitte der Befestigungsoberfläche72 so angeordnet, um von den jeweiligen Anschlusselektroden73 getrennt zu sein. Wie in diesem Ausführungsbeispiel zu sehen ist, könnte die Anzahl getrennter Elektroden wahlweise verändert werden. - Bisher wurde die vorliegende Erfindung in Bezug auf die mehrschichtigen Komponenten, die an den jeweiligen Hauptplatinen befestigt sind, beschrieben. Die vorliegende Erfindung, die nicht auf die mehrschichtigen Komponenten eingeschränkt ist, kann auf eine beliebige Oberflächenbefestigungskomponente aufgebracht werden, unter der Voraussetzung, dass die Komponente durch Löten auf einer geeigneten Befestigungsplatine oberflächenbefestigt wird.
- Wie oben beschrieben wurde, ist gemäß der vorliegenden Erfindung die getrennte Elektrode auf der Befestigungsoberfläche der Oberflächenbefestigungskomponente so angeordnet, um von anderen Anschlüssen auf der Befestigungsoberfläche getrennt zu sein. Durch ein Löten der getrennten Elektrode an eine Befestigungsplatine kann die Bindefestigkeit der befestigten Oberflächenbefestigungskomponente zu der Befestigungsoberfläche verbessert werden und außerdem kann für das Lötmittel, das auf die getrennte Elektrode aufgetragen ist, der Anwendungsbereich sicher auf einen Bereich innerhalb der getrennten Elektrode eingeschränkt werden.
- Folglich wird es überflüssig, Lötmittelresistfilme oder Schlitze zu bilden, was herkömmlicherweise ausgeführt wurde. So können Probleme, die durch die Bildung der Lötmittelresistfilme oder der Schlitze bewirkt werden, beseitigt werden.
- Durch ein Bereitstellen einer unsymmetrischen Form für die getrennte Elektrode oder ein unsymmetrisches Positionieren der getrennten Elektrode in Bezug auf die Befestigungsoberfläche kann der getrennten Elektrode eine Richtungsunterscheidungsfunktion verliehen werden. Entsprechend kann die Möglichkeit, dass Richtungsfehler beim Befestigen der Oberflächenbefestigungskomponente bewirkt werden, durch eine Nutzung der Funktion reduziert werden.
- Vorzugsweise ist die Oberflächenbefestigungskomponente der vorliegenden Erfindung eine mehrschichtige Komponente, die mehrschichtige Komponente ist ferner mit einer Anschlusselektrode versehen, die auf einer Fläche der mehrschichtigen Komponente benachbart zu der Befestigungsfläche gebildet ist, und die getrennte Elektrode ist elektrisch über einen Durchgangslochleiter und einen Innenleiterfilm elektrisch zu der Anschlusselektrode geführt. Entsprechend kann die getrennte Elektrode zusätzlich zu ihrer Verwendung zur Verbesserung der Bindefestigkeit, wie oben beschrieben wurde, elektrisch genutzt werden. In dem Fall, in dem die oben beschriebene Anschlusselektrode eine Masseanschlusselektrode ist, wird die Erdungsleistung der mehrschichtigen Komponente verbessert. So können stabile Charakteristika verliehen werden.
Claims (4)
- Eine Oberflächenbefestigungskomponente (
31 ;41 ;51 ;61 ;71 ), die durch Löten an einer Befestigungsplatine (33 ) obeflächenbefestigt werden soll, die eine getrennte Elektrode (35 ;43 ;74 ,75 ) aufweist, die an die Befestigungsplatine (33 ) gelötet werden soll, die auf einer Befestigungsoberfläche (32 ;42 ;72 ) der O-berflächenbefestigungskomponente (31 ;41 ) so angeordnet ist, um von anderen Anschlusselektroden (334 ;45 ;73 ) getrennt zu sein, wobei die Anschlusselektroden (34 ;45 ;73 ) an einer Peripherie der Befestigungsoberfläche (32 ;42 ;72 ) angeordnet sind und die getrennte Elektrode (35 ;43 ;74 ,75 ) innerhalb der Peripherie der Befestigungsoberfläche (32 ;42 ;72 ) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die getrennte Elektrode (35 ) an sich eine unsymmetrische Form annimmt, um eine Richtungsunterscheidungsfunktion zu besitzen, oder unsymmetrisch in Bezug auf die Befestigungsoberfläche (32 ) vorgesehen ist, um eine Richtungsunterscheidungsfunktion zu besitzen. - Eine Oberflächenbefestigungskomponente (
31 ;41 ;51 ;61 ;71 ) gemäß Anspruch 1, bei der die Oberflächenbefestigungskomponente (41 ) eine mehrschichtige Komponente (41 ) ist, wobei die mehrschichtige Komponente (41 ) ferner mit einer Anschlusselektrode (45 ) versehen ist, die auf einer Fläche der mehrschichtigen Komponente (41 ) benachbart zu der Befestigungsoberfläche (42 ) gebildet ist, und die getrennte Elektrode (43 ) elektrisch über einen Durchgangslochleiter (46 ) und einen Innenleiterfilm (47 ), der im Inneren der mehr schichtigen Komponente (41 ) gebildet ist, mit der Anschlusselektrode (45 ) verbunden ist. - Eine Oberflächenbefestigungskomponente (
31 ;41 ;51 ;61 ;71 ) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der die getrennte Elektrode (35 ;43 ;74 ,75 ) eine Masseanschlusselektrode ist. - Eine befestigte Struktur einer Oberflächenbefestigungskomponente, die die Oberflächenbefestigungskomponente (
31 ;41 ;51 ;61 ;71 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, die an eine Befestigungsplatine (33 ) gelötet ist, aufweist.
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JP4199019B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2008-12-17 | アルプス電気株式会社 | 表面実装型回路モジュール |
JP2007006149A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Hosiden Corp | 電子部品 |
WO2009044737A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品 |
KR102163037B1 (ko) * | 2015-01-26 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 조립체 |
DE212020000807U1 (de) * | 2020-03-24 | 2022-10-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Schaltungsmodul und RFID-Etikett |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4417296A (en) * | 1979-07-23 | 1983-11-22 | Rca Corp | Method of connecting surface mounted packages to a circuit board and the resulting connector |
JPS5954247A (ja) * | 1982-09-21 | 1984-03-29 | Nec Corp | 電子部品 |
JPS59104539A (ja) | 1982-12-07 | 1984-06-16 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 接合部の検査方法 |
JPS6017174A (ja) | 1983-07-07 | 1985-01-29 | ジェイエスアール株式会社 | カ−ペツト用接着剤 |
GB8324839D0 (en) * | 1983-09-16 | 1983-10-19 | Lucas Ind Plc | Mounting carrier for microelectronic silicon chip |
US4760948A (en) * | 1986-12-23 | 1988-08-02 | Rca Corporation | Leadless chip carrier assembly and method |
JPH02306690A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Toshiba Corp | 表面実装用配線基板の製造方法 |
JPH05335438A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-17 | Nec Corp | リードレスチップキャリア |
JPH06303000A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板とそれを用いた実装部品の検査方法 |
JPH07297312A (ja) | 1994-04-28 | 1995-11-10 | Toshiba Corp | リードレスチップキャリア型電子部品、プリント基板及びリードレスチップキャリア型電子部品装置 |
GB2306678B (en) * | 1995-11-02 | 1999-11-03 | Ibm | Surface mounting polarised electrical components on a printed circuit board |
JPH09321177A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Matsushita Electron Corp | 高周波回路装置 |
JPH10112608A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型アンテナ及びその実装方法 |
US6291884B1 (en) * | 1999-11-09 | 2001-09-18 | Amkor Technology, Inc. | Chip-size semiconductor packages |
-
1999
- 1999-11-25 JP JP33375499A patent/JP3468179B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
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