DE60012217T2 - Zeitbezug mit einem integrierten micromechanischen ringresonator - Google Patents
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- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims abstract description 80
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000010358 mechanical oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009022 nonlinear effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5705—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using masses driven in reciprocating rotary motion about an axis
- G01C19/5712—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using masses driven in reciprocating rotary motion about an axis the devices involving a micromechanical structure
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
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Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Zeitbasis, d. h. auf eine Vorrichtung, die einen Resonator und eine integrierte elektronische Schaltung, die den Resonator zu einer Oszillation anregt und in Reaktion auf die Oszillation ein Signal mit einer vorgegebenen Frequenz erzeugt, umfasst.
- Zeitbasen oder Frequenznormale sind in vielen verschiedenen elektronischen Vorrichtungen erforderlich, die von Armbanduhren oder anderen Zeitmessgeräten bis zu komplexen Telekommunikationsvorrichtungen reichen. Solche Zeitbasen sind typischerweise durch einen Oszillator, der einen Quarzresonator enthält, und durch eine elektronische Schaltung, die den Resonator zu einer Oszillation anregt, gebildet. Eine zusätzliche Teilungskette kann verwendet werden, um die Frequenz des durch den Oszillator erzeugten Signals zu teilen, um eine niedrigere Frequenz zu erhalten. Andere Teile der Schaltung können dazu dienen, die Frequenz einzustellen, beispielsweise durch Einstellen des Teilungsverhältnisses der Teilungskette. Die Komponenten der elektronischen Schaltung sind vorteilhaft auf einem einzigen Halbleitersubstrat in CMOS-Technologie integriert. Andere Funktionen, die nicht direkt mit der Frequenzverarbeitung in Beziehung stehen, können auf demselben Substrat integriert sein.
- Vorteile der Quarzresonatoren sind ihr hoher Gütefaktor Q, der zu einer guten Frequenzstabilität und zu einem niedrigen Leistungsverbrauch führt, sowie ihre gute Temperaturstabilität. Ein Nachteil typischer Zeitbasen, die Quarzresonatoren verwenden, besteht jedoch in der Tatsache, dass zwei Komponenten, d. h. der Quarzresonator und die integrierte elektronische Schaltung, erforderlich sind, um eine hochgenaue Frequenz zu schaffen. Ein diskreter Quarzresonator erfordert einen Kartenraum, der in vielen Fällen knapp ist. Beispielsweise erfordert ein Standard-Quarzresonator für Armbanduhr-Anwendungen einen Raum in der Größenordnung von 2 × 2 × 6 mm3. Darüber hinaus entstehen durch die Zusammenfügung und die Verbindung der zwei Komponenten zusätzliche Kosten. Noch immer sind der Raum und die Montagekosten Hauptprobleme, insbesondere in dem wachsenden Gebiet tragbarer elektronischer Vorrichtungen.
- Es ist somit eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Lösung für die oben erwähnten Probleme zu schaffen, indem eine Zeitbasis geschaffen wird, die einen integrierten Resonator enthält.
- Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Zeitbasis zu schaffen, die vollständig auf einem einzigen Substrat integriert sein kann, die für die Massenproduktion geeignet ist und die mit der CMOS-Technologie verträglich ist.
- Eine nochmals weitere Aufgabe der vorliegende Erfindung ist es, eine Zeitbasis zu schaffen, die einen Resonator mit einem verbesserten Gütefaktor Q und dadurch mit einer größeren Frequenzstabilität und einem niedrigen Leistungsverbrauch enthält.
- Eine nochmals weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine derartige Zeitbasis zu schaffen, die kostengünstig ist und nur eine sehr kleine Oberfläche auf einem Halbleiterchip erfordert.
- Demgemäß wird eine Zeitbasis geschaffen, die einen Resonator und eine integrierte elektronische Schaltung, die den Resonator zu einer Oszillation anregt und in Reaktion auf die Oszillation ein Signal mit einer vorgegebenen Frequenz erzeugt, umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass der Resonator ein integrierter mikromechanischer Ringresonator ist, der über einem Substrat gehalten wird und so beschaffen ist, dass er in einer ersten Oszillationsart um eine Drehachse oszilliert, die zu dem Substrat im Wesentlichen senkrecht ist, wobei der Ringresonator umfasst:
- – eine Mittelstütze, die sich von dem Substrat längs der Drehachse erstreckt;
- – eine freistehende Oszillationsstruktur, die mit der Mittelstütze verbunden ist und enthält:
- – einen Außenring, der zu der Drehachse koaxial ist; und
- – mehrere Federelemente, die symmetrisch um die Mittelstütze angeordnet sind und den Außenring mit der Mittelstütze verbinden;
- – wenigstens ein Paar diametral entgegengesetzter Elektrodenstrukturen, die um den Außenring angeordnet und mit der integrierten elektronischen Schaltung verbunden sind, und
- – wobei die Federelemente eine gekrümmte Form haben und im Wesentlichen senkrecht zu der Mittelstütze verbunden sind.
- Ein Vorteil der Zeitbasis gemäß der vorliegenden Erfindung liegt in der Tatsache, dass der mikromechanische Ringresonator einen hohen Gütefaktor Q zeigt. Es sind Gütefaktoren in der Größenordnung von 2 × 105 gemessen worden. Zum Vergleich zeigen Abstimmgabel-Quarzresonatoren nach der Lasertrimmung der Gabelzinken gewöhnlich Werte im Bereich von 5 × 104 bis 1 × 105. Unterschiedliche Entwurfsmerkmale, die den hohen Gütefaktor Q begünstigen, bilden den Gegenstand abhängiger Ansprüche und werden im Folgenden im Einzelnen beschrieben.
- Weiterhin ist die auf dem Substrat erforderliche Oberfläche für die Bildung des Ringresonators für eine gegebene Resonanzfrequenz im Vergleich zu anderen Resonatoren klein.
- Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist die elektronische Schaltung vorteihaft auf dem Substrat zusammen mit dem mikromechanischen Ringresonator integriert, was zu einer kostengünstigen Zeitbasis führt. Geringere Kosten werden auch durch die Unterbringung des Resonators auf Wafer-Niveau unter Verwendung einer Wafer-Bonding-Technologie erhalten.
- Es muss darauf hingewiesen werden, dass Ringresonatoren mit ähnlichen Merkmalen für Erfassungsvorrichtungen bekannt sind, etwa Winkelgeschwindigkeitssensoren, Beschleunigungsmesser oder Gyroskope. Beispielsweise offenbaren sowohl das US-Patent Nr. 5.450.751 an Putty u. a. als auch das US-Patent Nr. 5.547.093 an Sparks einen mikromechanischen Ringresonator für ein Vibrationsgyroskop, das einen plattierten Metallring und ein Federsystem, die über einem Siliciumsubstrat unterstützt sind, umfasst. Das US-Patent Nr. 5.872.313 an Zarabadi u. a. offenbart eine Variante des obigen Sensors, die so konfiguriert ist, dass er gegenüber einer Temperaturschwankung eine minimale Empfindlichkeit zeigt. Das US-Patent Nr. 5.025.346 offenbart einen Ringresonator für die Verwendung als Mikrosensor in einem Gyroskop oder in einem Winkelgeschwindigkeitssensor.
- Weder gibt eines der oben genannten Dokumente die Verwendung eines solchen Typs eines Ringresonators in einer Oszillatorschaltung an, damit er als ein Frequenznormal oder als Zeitbasis wirkt, noch schlägt es die Verwendung eines solchen Typs vor. Darüber hinaus sind zahlreiche Entwurfsmerkmale (z. B. die Form und die Anzahl von Federelementen) der in diesen Dokumenten offenbarten Ringresonatoren von der Art, dass sie für Zeitmessungsanwendungen, wo die Frequenzstabilität und der geringe Leistungsverbrauch wesentlich sind, nicht geeignet wären. Beispielsweise zeigen die Resonanzstrukturen, die in dem US-Patent Nr. 5.025.346 offenbart sind, einen Gütefaktor im Bereich von 20 bis 140, der zu gering ist, als dass er in einer hochgenauen Zeitbasis in Zeitmessungsanwendungen verwendet werden könnte, da Quarzresonatoren, die in Zeitmessungsanwendungen verwendet werden, Gütefaktoren in der Größenordnung von 1 × 104 bis 1 × 105 zeigen.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung werden verschiedene Entwurfsmerk male vorgeschlagen, die zu einem hohen Gütefaktor Q, einer hohen Stabilität der Oszillationsfrequenz gegenüber Schwankungen der Amplitude der Erregungsspannung und zu einer Toleranz gegenüber Ferfigungsprozessschwankungen führen. Tatsächlich ist eines der Hauptziele für eine Anwendung als Oszillator ein hoher Gütefaktor Q. Ein hoher Gütefaktor Q hat eine stabile Oszillation mit geringem Phasenrauschen und geringem Leistungsverbrauch zur Folge, wie dies für Zeitmessungsanwendungen gefordert wird.
- Gemäß anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung werden verschiedene Mechanismen vorgeschlagen, um die Wirkung der Temperatur auf die Resonanzfrequenz des Ringresonators im Wesentlichen zu kompensieren.
- Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann ferner eine Temperaturmessschaltung auf dem Substrat integriert sein, um die Wirkung der Temperatur auf die Frequenz des Signals, das durch die Zeitbasis erzeugt wird, zu kompensieren. Eine solche Kompensation der Temperaturabhängigkeit des Resonators kann einfach bewirkt werden, da der Ringresonator der vorliegenden Erfindung den Vorteil hat, dass er eine im Wesentlichen lineare Temperaturcharakteristik zeigt.
- Gemäß einem nochmals weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann ein zweiter mikromechanischer Ringresonator auf dem Substrat gebildet sein, um eine Temperaturkompensation zu ermöglichen. Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird die Temperaturkompensation auch durch die Verwendung eines einzigen mikromechanischen Ringresonators erzielt, der gleichzeitig in zwei Oszillationsarten mit unterschiedlichen Resonanzfrequenzen betrieben wird.
- Weitere Aspekte, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlich beim Lesen der folgenden genauen Beschreibung nicht beschränkender Beispiele und Ausführungsformen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, worin:
-
1 eine Draufsicht ist, die schematisch eine erste Ausführungsform einer Zeitbasis gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulicht, die einen mikromechanischen Ringresonator und eine integrierte elektronische Schaltung umfasst; -
2 eine Detailansicht der Mittelstütze des mikromechanischen Ringresonators und seiner Verbindungen mit den Federelementen ist; -
3 eine Detailansicht eines Abschnitts des Außenrings mit seinen Verbindungen mit den Federelementen ist; -
4 eine Querschnittsansicht des mikromechanischen Ringresonators von1 längs der Linie A-A' ist; -
5 ein idealisiertes gerades Federelement mit einem Abschnitt des Außenrings zeigt; -
6 eine Draufsicht zeigt, die schematisch eine zweite Ausführungsform der Zeitbasis gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulicht; -
7a bis7c genaue Draufsichten von drei unterschiedlichen Entwürfen zeigen, die verhindern sollen, dass der Ringresonator an den Elektrodenstrukturen anhaftet; -
8 eine Draufsicht zeigt, die eine Verbesserung der in1 gezeigten ersten Ausführungsform veranschaulicht; -
9 eine Querschnittsansicht der Ausführungsform von8 längs der Linie A-A' ist; -
10a ,10b zwei Draufsichten sind, die zwei Varianten eines Mechanismus zum Ändern des Massenträgheitsmoments des Ringresonators als Funktion der Temperatur veranschaulichen, um die Wirkung der Temperatur auf die Resonanzfrequenz des Ringresonators im Wesentlichen zu kompensieren; -
11a und11b eine Draufsicht bzw. eine Querschnittsansicht sind, die eine zweite Oszillationsart veranschaulichen, in der der Resonator eine Neigungsoszillation ausführt; und -
12a und12b eine Draufsicht bzw. eine Querschnittsansicht sind, die eine weitere zweite Oszillationsbetriebsart veranschaulichen, in der der Resonator eine vertikale Oszillation senkrecht zu der Substratebene ausführt. -
1 zeigt schematisch eine Draufsicht einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Es ist eine integrierte Zeitbasis gezeigt, die allgemein mit dem Bezugszeichen1 bezeichnet ist und einen Resonator4 sowie eine integrierte elektronische Schaltung3 , die den Resonator zu einer Oszillation anregt und in Reaktion auf diese Oszillation ein Signal mit einer vorgegebenen Frequenz erzeugt, umfasst.4 zeigt eine Querschnittsansicht des Ringresonators4 längs der Linie A-A', die in1 gezeigt ist. - Die integrierte elektronische Schaltung
3 ist nicht im Einzelnen gezeigt, da diese Schaltung durch den Fachmann einfach entworfen werden kann. Vorzugsweise sind sowohl die integrierte elektronische Schaltung3 als auch der Resonator4 auf demselben Substrat2 verwirklicht und integriert, wie in1 gezeigt ist. Ein bevorzugter Substratwerkstoff ist Silicium, andere, ähnliche Werkstoffe, von denen der Fachmann im Gebiet weiß, dass sie gleichermaßen geeignet sind, um die Zeitbasis der vorliegenden Erfindung zu verwirklichen, können jedoch verwendet werden. - Gemäß der vorliegenden Erfindung ist der Resonator
4 in Form eines monolithischen, mikromechanischen Resonanzrings verwirklicht, der im Folgenden als mikromechanischer Ringresonator bezeichnet wird und im Wesentlichen über dem Substrat2 unterstützt und so beschaffen ist, dass er um eine Drehachse O oszilliert, die zu dem Substrat2 im Wesentlichen senkrecht ist. Der Ringresonator4 umfasst im Wesentlichen eine Mittelstütze5 , die sich vom Substrat2 längs der Drehachse O erstreckt, und eine freistehende Oszillationsstruktur, die allgemein mit dem Bezugszeichen6 bezeichnet und mit der Mittelstütze5 verbunden ist. - Die freistehende Oszillationsstruktur
6 enthält einen Außenring60 , der zu der Drehachse O koaxial ist, und mehrere Federelemente62 , die symmetrisch um die Mittelstütze5 angeordnet sind und den Außenring60 mit der Mittelstütze5 verbinden. Die Federelemente62 sind im Wesentlichen als gekrümmte, stabförmige Federelemente ausgebildet. Es ist deutlich, dass die Mittelstütze5 die einzige mechanische Verbindung des Ringresonators4 mit dem Substrat2 bildet und dass die Oszillation des Resonators in einer Ebene erfolgt, die zu der Oberfläche des Substrats2 im Wesentlichen parallel ist. - Der Ringresonator
4 gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst ferner ein Paar diametral entgegengesetzter Elektrodenstrukturen, die den Außenring60 umgeben, wie in1 mit dem Bezugszeichen9 bezeichnet ist. Gemäß dieser ersten Ausführungsform sind am Außenring60 der freistehenden Oszillationsstruktur6 kammförmige Elemente8 vorgesehen. Diese kammförmigen Elemente8 bilden einen Teil der Elektrodenstrukturen des Rings, wobei jedes von ihnen ein Basiselement80 aufweist, das sich vom Außenring60 radial erstreckt, und ein erstes und ein zweites seitliches Element aufweist, die mit den Bezugszeichen82 bzw.84 bezeichnet sind und die sich im Wesentlichen senkrecht von beiden Seiten des Basiselements80 erstrecken. - Die Elektrodenstrukturen
9 umfassen eine erste und eine zweite kammförmige Elektrodenstruktur91 bzw.93 , die den Außenring60 in der Weise umgeben, dass sie mit den kammförmigen Elementen8 der freistehenden Oszillationsstrukturen kämmen. Genauer enthält gemäß dieser Ausführungsform die erste kammförmige Elektrodenstruktur81 erste Elektroden92 und kämmt mit dem kammförmigen Element8 , so dass die ersten Elektroden92 zu den ersten seitlichen Elementen82 benachbart sind. Ebenso enthält die zweite kammförmige Elektrodenstruktur93 (die gegenüber der ersten kammförmigen Elektrodenstruktur91 angeordnet ist) zweite Elektroden94 und kämmt mit dem kammförmigen Element8 , so dass die zweiten Elektroden94 zu den zweiten seitlichen Elementen84 benachbart sind. Wie in1 gezeigt ist, sind die seitlichen Elemente82 ,84 und die Elektroden92 ,94 der ersten bzw. der zweiten Elektrodenstrukturen91 ,93 vorzugsweise so entworfen, dass sie die Form eines Kreisbogens haben, der zu dem Außenring60 konzentrisch ist. - In dieser Ausführungsform dienen die ersten kammförmigen Elektrodenstrukturen
91 dazu, den Ringresonator4 elektrostatisch zu einer Oszillation anzuregen, während die zweiten kammförmigen Elektrodenstrukturen93 , die auf der anderen Seite der Basiselemente80 angeordnet sind, dazu dienen, die Oszillation des Resonators kapazitiv zu erfassen. Die ersten Elektrodenstrukturen91 , die den Resonator4 umgeben, sind über einen ersten Leiter11 , der auf dem Substrat2 ausgebildet ist, miteinander verbunden, ebenso sind die zweiten Elektrodenstrukturen93 über einen zweiten Leiter12 , der auf dem Substrat2 ausgebildet ist, miteinander verbunden. Diese Leiter11 ,12 sowie ein dritter Leiter13 , der einen elektrischen Kontakt mit dem Ring über die Mittelstütze5 schafft, sind mit geeigneten Anschlüssen der elektronischen Schaltung3 verbunden. -
4 zeigt eine Querschnittsansicht des Ringresonators4 längs der Linie A-A' in1 . Die Dicke und die anderen Abmessungen sind nicht maßstabsgerecht. Es sind das Substrat2 , die Mittelstütze5 längs der Drehachse A des Ringresonators, die freistehende Oszillationsstruktur6 , die den Außenring und die Federelemente62 enthält, die seitlichen Elemente82 der kammförmigen Elemente8 , die Elektroden92 der ersten kammförmigen Elektrodenstrukturen91 und der erste und der zweite Verbinder11 ,12 , die die Elektrodenstrukturen91 bzw.93 verbinden, die den äußeren Ring60 umgeben, gezeigt.4 zeigt ferner eine erste Isolierschicht20 wie etwa eine Siliciumoxidschicht, die über der Oberfläche des Substrats2 und unter dem Ringresonator4 ausgebildet ist und in der der erste und der zweite Leiter11 bzw.12 ausgebildet sind. Eine zweite Isolierschicht21 wie etwa eine weitere Oxidschicht oder eine Siliciumnitridschicht ist über der ersten Schicht20 unter dem Ringresonator ausgebildet. - Die Resonanzringstruktur wird vorzugsweise durch Siliciumoberflächen-Mikrobearbeitungstechniken, die dem Fachmann im Gebiet vertraut sind und da her hier nicht beschrieben werden, gefertigt. Eine solche Technik macht Gebrauch von einer Polysiliciumschicht, die auf der Oberseite einer sogenannten "Opferschicht" abgelagert ist, um die freistehenden Strukturen des Resonators zu bilden. Eine weitere Technik verwendet als Opferschicht eine vergrabene Oxidschicht, etwa in einem Silicium-auf-Isolator-Wafer (SOI-Wafer), und hat eine freistehende Struktur, die aus monokristallinem Silicium hergestellt ist, zur Folge. Andere Werkstoffe und Bearbeitungstechniken können jedoch ebenso verwendet werden, um den mikromechanischen Ringresonator gemäß der vorliegenden Erfindung zu verwirklichen.
- Eines der Hauptziele für eine Anwendung als Zeitbasis oder Frequenznormale ist ein hoher Gütefaktor Q des Resonators. Ein hoher Gütefaktor Q hat eine stabile Oszillation bei geringem Phasenrauschen und einen geringen Leistungsverbrauch zur Folge, wie dies für Zeitmessungsanwendungen gefordert wird. Der Gütefaktor Q des mikromechanischen Ringresonators gemäß der vorliegenden Erfindung ist aufgrund zahlreicher vorteilhafter Entwurfsmerkmale, die im Folgenden erläutert werden, sehr hoch. Wie bereits oben erwähnt worden ist, sind Gütefaktoren in der Größenordnung von 2 × 105 an diesen Strukturen gemessen worden. Im Vergleich zeigen Abstimmgabel-Quarzresonatoren nach einer Lasertrimmung der Gabelzinken gewöhnlich Werte im Bereich von 5 × 104 bis 1 × 105.
- Die Form der Federelemente
62 , die den Außenring60 mit der Mittelstütze5 verbinden, ist optimiert, um einen hohen Gütefaktor Q zu erhalten. Im Gegensatz zu den Bedingungen, die vorliegen, wenn geradlinige Federelemente verwendet werden, sind die Spannungen längs der Biegelinie im vorliegenden Fall längs des Federelements homogen verteilt. Die gekrümmte Form ist von der Art, dass Energieverluste pro Oszillationsperiode minimal gehalten werden. - Weiterhin sind Verbindungen
63 der Federelemente62 mit der Mittelstütze5 im Wesentlichen senkrecht, wie in2 gezeigt ist. Vorzugsweise sind an den Verbindungen63 runde Formen oder Kehlen63a vorgesehen. Diese Kehlen63a verhindern Nutspannungen während der Oszillation, wodurch ein hoher Gütefaktor Q begünstigt wird, da in der Mittelstütze5 während der Oszillation im Wesentlichen keine Energie abgeführt wird. Ferner bleibt die Mittelstütze5 im Wesentlichen spannungsfrei, was erneut einen hohen Gütefaktor Q begünstigt.3 zeigt die Verbindungen64 der Federelemente62 mit dem Außenring60 . Auch hier stellen im Wesentlichen senkrechte Verbindungen64 und Kehlen64a bevorzugte Entwürfe dar. - Die Verwendung mehrerer Federelemente
62 statt der minimalen Anzahl von drei, die für eine wohldefinierte Aufhängung erforderlich ist, erhöht den Gütefaktor Q. Aufgrund der Tatsache, dass geringe geometrische Schwankungen (z. B. als Folge räumlicher Schwankungen bei der Bearbeitung) sowie Materialinhomogenitäten über die mehreren Federelemente gemittelt werden, nimmt der Gütefaktor Q mit der Anzahl der Federelemente zu. Die obere Grenze ist durch geometrische Beschränkungen aufgrund der Entwurfsregeln des Mikrostrukturierungsprozesses gegeben. Die Anzahl von Federelementen liegt daher im Bereich von vier bis fünfzig und vorzugsweise in der Größenordnung von zwanzig. - Ein weiteres Element, das einen hohen Gütefaktor Q des Ringresonators begünstigt, ist die perfekte roationssymmetrische Struktur, bei der der Schwerpunkt der gesamten Struktur bewegungslos bleibt. Nichtlineare Effekte, die in den meisten anderen Resonatorentwürfen vorhanden sind, werden dadurch in hohem Maß beseitigt.
- Die Resonanzfrequenz des Ringresonators kann über einen weiten Bereich durch Ändern der geometrischen Abmessungen der Vorrichtung eingestellt werden. Der Ringresonator kann als Mehrzahl von Federelementen angesehen werden, die mit einem Segment des Außenrings verbunden sind. In einer Approximation nullter Ordnung und um einen abgeschlossenen algebraischen Ausdruck für die Resonanzfrequenz zu erhalten, kann der Fall eines geradlinigen Federelements
22 mit einem Segment27 des Außenrings6 untersucht werden, wie er in5 gezeigt ist. Die Resonanzfrequenz fr dieser Struktur lautet: wobei J = d · w3/12 das Oberflächenträgheitsmoment der Struktur ist, E der Elastizitätsmodul ist, d, w und l die Dicke, die Breite bzw. die Länge des geradlinigen Federelements22 sind und mr, ms die Massen des Ringsegments27 bzw. des Federelements22 sind. Aus der obigen Formel ist einfach ersichtlich, dass die Resonanzfrequenz durch Ändern der Breite und/oder der Länge der Federelemente oder durch Ändern der Masse des Außenrings (einschließlich der Masse der kammförmigen Elemente8 ) wiederum über seine geometrischen Abmessungen beeinflusst werden kann. Die Skalierung der gesamten Struktur erweitert den verfügbaren Frequenzbereich noch weiter. - Für die Massenproduktion solcher Ringresonatoren ist es wichtig, die Resonanzfrequenz von einem Chip zum nächsten innerhalb enger Toleranzen zu halten. Die Toleranzen der Resonanzfrequenz aufgrund geringer Schwankungen der Prozessparameter können durch sorgfältiges Dimensionieren des Rings und der Feder stark verringert werden. Dies kann erneut unter Verwendung des Beispiels von
5 gezeigt werden. Die Resonanzfrequenz wird niedriger sein als die geplante Frequenz, falls die Breite der Federelemente22 , die durch das Bezugszeichen26 bezeichnet ist, nach der Bearbeitung beispielsweise aufgrund einer Überätzung kleiner als eine gewünschte Breite25 ist. Wenn jedoch berücksichtigt wird, dass gleichzeitig die Masse des Rings60 (sowie die Masse der Basiselemente80 und der seitlichen Elemente82 und84 ) aufgrund eben dieser Überätzung gesenkt wird, wird die Abnahme der Resonanzfrequenz durch die Verringerung der Massen kompensiert. Öffnungen im Ring und in den Stäben (in den Figuren nicht gezeigt), die für die Bearbeitung der Struktur notwendig sein könnten, begünstigen diese Wirkung. - Die Oberfläche, die durch den mikromechanischen Ringresonator gemäß der vorliegenden Erfindung erforderlich ist, ist in Bezug auf die erhaltene Resonanzfrequenz sehr klein. Beispielsweise erfordert ein Ringresonator gemäß der vorliegenden Erfindung, der für eine sehr niedrige Frequenz von 32 kHz entworfen worden ist, eine Fläche, die gut unterhalb von 1 mm2 liegt. Herkömmliche Strukturen erfordern verhältnismäßig große Strukturen, um eine solche niedrige Frequenz zu erhalten. Für einen gegebenen geometrischen Entwurf stehen die Abmessungen und die Frequenz in einer entgegengesetzten Beziehung, d. h., je größer die geometrischen Abmessungen sind, desto niedriger ist die Frequenz. Zum Vergleich beschreibt
EP 0 795 953 einen Siliciumresonator, der eine Oberfläche von etwa 1,9 mm2 für eine höhere Frequenz von 1 MHz erfordert. Es ist offensichtlich, dass die Substratoberfläche, die von dem Resonator gefordert wird, mit den Kosten der integrierten Zeitbasis in einer direkten Beziehung steht. - Die Resonanzfrequenz des Ringresonators ist innerhalb des Temperaturbereichs von 0 bis 60 °C in einer guten Näherung eine lineare Funktion der Temperatur. Bei einer Resonanzfrequenz von 45 kHz ist beobachtet worden, dass der Wärmekoeffizient der Resonanzfrequenz in der Größenordnung von –25 ppm/°C liegt: Es ist somit wünschenswert, in das gleiche Substrat
2 eine Temperaturmessschaltung einzubauen, die ein Ausgangssignal besitzt, das verwendet werden kann, um die Frequenzschwankung durch geeignetes Einstellen der Frequenz des von der Zeitbasis erzeugten Signals zu kompensieren. - Hierzu kann die Zeitbasis gemäß der vorliegenden Erfindung vorteilhaft eine integrierte Temperaturmessschaltung (nicht gezeigt) enthalten. Ein Beispiel einer solchen Temperaturmessschaltung ist in dem Artikel "Smart Temperature Sensor in CMOS Technology" von P. Krumenacher und H. Oguey in "Sensors and Actuators", A21-A23 (1990), Seiten 636 bis 638, beschrieben: Hier wird die Temperaturkompensation durch Einwirkung auf das Teilungsverhältnis der Teilungskette beispielsweise unter Verwendung einer dem Fachmann im Gebiet wohl bekannten Sperrtechnik erzielt.
- Alternativ können auf demselben Chip zwei Ringresonatoren mit unterschiedlichen Resonanzfrequenzen integriert sein, wobei eine solche Anordnung eine genaue Bestimmung der Chiptemperatur durch Messen der Frequenzdifferenz der beiden Resonatoren ermöglicht (beide Ringresonatoren besitzen den gleichen Temperaturkoeffizienten, da sie aus demselben Material hergestellt sind).
- Der Vorteil der Verwendung integrierter Zeitbasen gemäß der vorliegenden Erfindung ist zweifach: Erstens ist die Temperaturabhängigkeit des Ringresonators linear, was die für den Ausgleich der Temperatur erforderliche elektronische Signalverarbeitung erleichtert. Zweitens und wichtiger ermöglichen die geringe Größe und die monolithische Integration des Ringresonators, dass bei einer lediglich geringen Zunahme der Chipgröße und ohne weitere externe Anschlüsse ein zweiter Resonator vorgesehen wird.
- Alternativ ist es gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung möglich, einen einzigen Ringresonator zu verwenden, der gleichzeitig in zwei Oszillationsbetriebsarten arbeitet. Eine erste dieser Betriebsarten ist die oben beschriebene Drehbetriebsart. Eine zweite Oszillationsbetriebsart könnte eine Neigungsoszillationsbetriebsart sein, bei der die freistehende Struktur
6 eine Neigungsoszillation gegen die Substratebene ausführt. Diese Neigungsoszillationsbetriebsart kann elektrostatisch erregt werden und kapazitiv unter Verwendung weiterer Elektroden auf dem Substrat unter der Ringfläche erfasst werden. Die beiden Betriebsarten sind so gewählt, dass sie unterschiedliche Frequenzen haben, so dass die Temperaturkompensation durch Messen der Frequenzdifferenz erzielt werden kann. Eine schematische Darstellung der oben erwähnten Neigungsbetriebsart ist in den11a und11b gezeigt. Wie in diesen Figuren gezeigt ist, sind zwei Gruppen von Elektroden100 und120 (in diesem Fall vier), die im Wesentlichen die Form von Kreisbögen haben, auf dem Substrat unter dem Ring60 angeordnet, so dass die erste Gruppe von Elektroden die Struktur6 zu einer Neigung soszillation anregt und die zweite Gruppe von Elektroden120 diese Neigungsoszillation erfasst. Die Gruppe von Erregungselektroden100 und die Gruppe von Erfassungselektroden120 sind auf gegenüberliegenden Seiten der Struktur6 in Bezug auf die Mittelstütze5 (auf der linken bzw. auf der rechten Seite in11a ) angeordnet. - Eine zweite Oszillationsbetriebsart kann eine vertikale Oszillationsbetriebsart sein, bei der die freistehende Struktur
6 eine vertikale Oszillation senkrecht zu der Substratebene ausführt, d. h., die freistehende Struktur6 oszilliert in einer Richtung parallel zur Drehachse O. Eine schematische Darstellung der oben genannten senkrechten Betriebsart ist in den12a und12b gezeigt. Wie in diesen Figuren gezeigt ist, sind zwei Gruppen von Elektroden130 und150 auf dem Substrat unter dem Ring60 angeordnet, so dass die erste Gruppe von Elektroden130 die Strukturen6 zu einer Oszillation senkrecht zu der Substratebene anregt und die zweite Gruppe von Elektroden150 diese Oszillation erfasst. Im Gegensatz zu der Neigungsbetriebsart sind die Gruppen der Erregungs- und Erfassungselektroden130 ,150 symmetrisch um die Mittelstütze5 angeordnet, d. h., die Gruppen von Elektroden umfassen jeweils diametral gegenüberliegende Elektroden. - Wie bereits oben erwähnt wurde, dienen die kammförmigen Elektrodenstrukturen
91 , die in der Ausführungsform von1 gezeigt sind, dazu, den Ringresonator elektrostatisch zu einer Oszillation anzuregen, während die gegenüberliegenden kammförmigen Elektrodenstrukturen93 dazu dienen, diese mechanische Oszillation kapazitiv zu erfassen. An die Elektrodenstrukturen91 wird ein Wechselspannungssignal angelegt, das elektrostatische Kräfte auf den Ring und dessen Oszillation zur Folge hat, die ihrerseits ein Wechselsignal an der gegenüberliegenden Gruppe von Elektrodenstrukturen93 induzieren, wenn der Resonator arbeitet. Selbstverständlich sind die Elektrodenstrukturen91 und93 untereinander austauschbar. - Da zwischen der an die Elektroden angelegten Spannung und der resultierenden Kraft auf den Ring eine quadratische Beziehung besteht, ist es wünschenswert, zu der Wechselspannung eine konstante Gleichspannung hinzuzufügen, um eine im Wesentliche lineare Kraft/Spannungs-Beziehung zu erhalten. In der schematischen Darstellung von
1 sind drei Signalleitungen oder Leiter11 bis13 gezeigt, die mit den Elektrodenstrukturen91 , den Elektrodenstrukturen93 bzw. der Mittelstütze5 verbunden sind. Diese Leitungen dienen dazu, den Ringresonator zu einer Oszillation anzuregen und diese Oszillation über die entspre chenden Elektrodenstrukturen zu erfassen. - Gemäß einer ersten Variante kann der Leiter
13 dazu verwendet werden, die Gleichspannungskomponente an den Ringresonator über die Mittelstütze5 anzulegen, während die Wechselspannungskomponente an die Elektrodenstrukturen91 über den Leiter11 angelegt wird, wobei der Leiter12 dazu verwendet wird, das resultierende Signal zu erfassen. Gemäß einer zweiten Variante können die Erregungswechselspannung und die Gleichspannungskomponente an den Elektrodenstrukturen91 über den Leiter11 überlagert werden, während der Ringresonator über den Leiter13 an ein festes Potential, etwa die Masse, gebunden ist. In diesem Fall wird der Leiter12 dazu verwendet, das Signal zu erfassen. Es ist klar, dass die Elektrodenstrukturen91 und93 untereinander austauschbar sind und dass die Elektrodenstrukturen93 abwechselnd für die Erregung verwendet werden können, während die Elektrodenstrukturen91 für die Erfassung verwendet werden. - Alternativ kann die Erfassung durch Erfassen einer Änderung der Impedanz bei Resonanz erfasst werden. Wie in
6 gezeigt ist, erfordert eine solche Lösung nur zwei Leiter11 und13 sowie eine Elektrodenstruktur9* , die eine einzige Gruppe aus kammförmigen Elektrodenstrukturen91 umfasst, die mit dem Leiter11 verbunden sind (die kammförmigen Elemente8* sind entsprechend modifiziert und umfassen nur erste seitliche Elemente82 ). Gemäß einer ersten Variante wird die Erregungswechselspannung über den Leiter11 an die einzige Gruppe von Elektrodenstrukturen91 angelegt, während die Gleichspannungskomponente an den Ring über den Leiter13 angelegt wird. Gemäß einer weiteren Variante kann die Summe aus der Erregungswechselspannung und der Erregungsgleichspannung an die Elektrodenstrukturen91 über den Leiter11 angelegt werden, wobei der Ring in diesem Fall über den Leiter13 an ein festes Potential wie etwa die Masse gebunden ist. - Die Zweileiter-Option schafft zwei Vorteile, nämlich (i) eine Verringerung des Durchmessers der gesamten Oberfläche, da ein zweiter Leiter und eine zweite Gruppe von Elektrodenstrukturen, die den Ring umgeben, nicht mehr erforderlich sind, und (ii) die Möglichkeit der Schaffung einer größeren Anzahl von kammförmigen Elektrodenstrukturen
91 längs des Umfangs des Außenrings60 , was ein verbessertes Signal zur Folge hat. - Die unterschiedlichen Betriebsarten des Ringresonators sind in der folgenden Tabelle zusammengefasst. Es ist deutlich, dass in jeder der oben genann ten Varianten die an die Erregungselektroden und an den Ring angelegten Signale, d. h. die Erregungswechselspannung und die Gleichspannungskomponente, vollkommen untereinander austauschbar sind.
- Die Tatsache, dass die seitlichen Elemente
82 und84 und die Elektroden92 ,94 eine gekrümmte Form haben und zu dem äußeren Ring60 konzentrisch sind, verringert Nichtlinearitäten in der elektromechanischen Kopplung, was einerseits einen hohen Gütefaktor Q und andererseits eine Resonanzfrequenz des Ringresonators, die von der Amplitude der Wechselspannung und der Erregungsgleichspannung im Wesentlichen unabhängig ist, zur Folge hat. Ferner kann der mikromechanische Ringresonator gemäß der vorliegenden Erfindung mit niedrigen Spannungen von etwa 1,5 V angeregt werden, was ein Hauptvorteil für tragbare elektronische Anwendungen ist. - Weiterhin ist der Leistungsverbrauch des Ringresonators aufgrund der elektrostatischen Anregung und der kapazitiven Erfassung sowie aufgrund des hohen Gütefaktors Q, der durch den Entwurf bestimmt ist, zehn- bis hundertmal niedriger als jener eines Quarzes, was für tragbare elektronische Anwendungen besonders interessant ist.
- Die
7a bis7c zeigen drei verschiedene vorteilhafte Entwurfsmerkmale, die ein Anhaften des Ringresonators im Fall eines Stoßes verhindern sollen. Gemäß einer ersten Variante, die in7a gezeigt ist, sind an äußeren Enden80a der Basiselemente80 Anschlagstrukturen28 vorgesehen, die auf dem Substrat2 angeordnet sind. Diese Anschlagstrukturen28 sind so entworfen, dass sie die Winkelbewegung der Ringstruktur6 begrenzen und daher ein Anhaften der freistehenden Oszillationsstruktur6 an den Elektrodenstrukturen9 verhindern, wenn übermäßige Winkelbewegungen beispielsweise aufgrund mechanischer Stöße erfolgen. - Alternativ können, wie in
7b gezeigt ist, die Enden82a ,84a der seitlichen Elemente82 ,84 und/oder die Enden92a ,94a der Elektroden92 ,94 so entworfen sein, dass sie eine spitzige Form oder wenigstens eine geeignet kleine Oberfläche besitzen, um ein Anhaften zu verhindern. - Schließlich kann in der in
7c gezeigten Variante eines,82* ,84* , der seitlichen Elemente82 ,84 größer als die anderen ausgebildet sein, wodurch die Adhäsionskräfte verringert werden, wenn die kammförmigen Elemente8 und die kammförmigen Elektrodenstrukturen91 ,93 in einen gegenseitigen mechanischen Kontakt gelangen. Offensichtlich wird die gleiche Wirkung erhalten, wenn eine der Elektroden92 und94 länger als die anderen ist. - Die
8 und9 zeigen eine Verbesserung des mikromechanischen Ringresonators4 gemäß der vorliegenden Erfindung, der in1 veranschaulicht ist.9 zeigt eine Querschnittsansicht von8 längs der Linie A-A'. Auf (oder unter) der Oberfläche des Substrats2 wenigstens unter einem Teil der freistehenden Oszillationsstruktur6 , d. h. der Federelemente62 , des äußeren Rings60 sowie der kammförmigen Elemente8 , ist ein leitendes Muster31 vorgesehen, dessen Form im Wesentlichen eine Projektion der freistehenden Oszillationsstruktur6 auf die Oberfläche des Substrats2 ist. Wenn dieses leitende Muster31 auf das gleiche Potential wie die freistehende Oszillationsstruktur6 gelegt wird, wer den Kräfte senkrecht zu dem Substrat2 zwischen dem Ringresonator4 und der Oberfläche des Substrats2 unterdrückt, was zu einer Resonanzfrequenz führt, die von der Gleichspannungskomponente unabhängig ist. - Die
10a und10b zeigen weitere Verbesserungen des mikromechanischen Ringresonators4 gemäß der vorliegenden Erfindung, die eine Verringerung des Temperaturkoeffizienten der Resonanzfrequenz auf einen Wert in der Nähe von null ermöglichen. Zwei Hauptfaktoren bestimmen die Temperaturcharakteristik des Ringresonators. Erstens nimmt der Young-Modul D des für die Herstellung der Vibrationsstruktur verwendeten Werkstoffs mit zunehmender Temperatur ab, was eine reduzierte Steifigkeit der Federelemente62 und daher eine niedrigere Resonanzfrequenz zur Folge hat. Zweitens nimmt der Durchmesser des Rings aufgrund der Wärmeausdehnung mit zunehmender Temperatur zu, was ein erhöhtes Massenträgheitsmoment der Struktur zur Folge hat, was seinerseits die Resonanzfrequenz ebenfalls reduziert. - Es können unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten unterschiedlicher Werkstoffe verwendet werden, um einen Kompensationsmechanismus
65 einzuführen, wie in10a oder10b skizziert ist. Wie in den10a und10b gezeigt ist, sind an dem Außenring60 mehrere Wärmekompensationselemente65 (wovon in den Figuren nur eines gezeigt ist) befestigt. Diese Wärmekompensationselemente65 sind so entworfen, dass sie das Massenträgheitsmoment der freistehenden Oszillationsstruktur6 in Abhängigkeit von der Temperatur verändern, um die Wirkung der Temperatur auf die Resonanzfrequenz des Resonators4 im Wesentlichen zu kompensieren. Hierzu enthalten die Elemente65 ein Gewichtselement66 , das mit dem Außenring60 mittels eines Verbindungselements67 verbunden ist, das eine erste Schicht68 und eine zweite Schicht69 enthält, die aus einem ersten bzw. aus einem zweiten Werkstoff, die unterschiedliche Wärmekoeffizienten besitzen, hergestellt sind. Die Werkstoffe sind so gewählt, dass der Wärmeausdehnungskoeffizient αth1 der ersten Schicht68 kleiner als der Wärmeausdehnungskoeffizient αth2 der zweiten Schicht69 ist. In einer bevorzugten Ausführungsform ist der erste Werkstoff Silicium, während der zweite Werkstoff ein Metall, vorzugsweise Aluminium, ist. - Der Entwurf des Mechanismus
65 gemäß10 ist derart, dass sich das Verbindungselement67 bei steigender Temperatur aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnung der ersten und der zweiten Schicht68 ,69 gerade richtet. Als Folge bewegen sich die Gewichtselemente66 zur Mitte des Rings, d. h. näher zur Drehachse O der Oszillationsstruktur6 , wodurch das Massenträgheitsmoment des Ringresonators verringert wird, was eine Zunahme der Resonanzfrequenz zur Folge hat, die der Wirkung des Young-Moduls und der Wärmeausdehnung des Rings auf die Resonanzfrequenz entgegenwirkt. Solche Wärmekompensationsmechanismen können alternativ an der Außenseite des Rings60 , wie in10b gezeigt ist, oder an irgendeinem anderen Teil der freistehenden Oszillationsstruktur6 befestigt sein, um das Massenträgheitsmoment in Abhängigkeit von der Temperatur zu ändern. Der Entwurf und die Fertigung der Elemente65 müssen so erfolgen, dass sich die Gewichtselemente66 zur Drehachse O des Ringresonators bewegen, wenn die Temperatur zunimmt. - Nachdem nun die Erfindung mit Bezug auf bestimmte Ausführungsformen beschrieben worden ist, ist klar, dass diese Ausführungsformen keine Beschränkungen der Erfindung bilden sollen. Tatsächlich können dem Fachmann im Gebiet viele Abwandlungen und/oder Anpassungen deutlich werden, ohne vom Umfang der beigefügten Ansprüche abzuweichen.
Claims (26)
- Zeitbasis, die einen Resonator (
4 ) und eine integrierte elektronische Schaltung (3 ), die den Resonator (4 ) zu einer Oszillation anregt und in Reaktion auf die Oszillation ein Signal mit einer vorgegebenen Frequenz erzeugt, umfasst, wobei der Resonator ein integrierter mikromechanischer Ringresonator (4 ) ist, der über einem Substrat (2 ) gehalten wird und so beschaffen ist, dass er in einer ersten Oszillationsart um eine Drehachse (O) oszilliert, die zu dem Substrat (2 ) im Wesentlichen senkrecht ist, wobei der Ringresonator (4 ) umfasst: – eine Mittelstütze (5 ), die sich von dem Substrat (2 ) längs der Drehachse (O) erstreckt; – eine freistehende Oszillationsstruktur (6 ), die mit der Mittelstütze (5 ) verbunden ist und enthält: – einen Außenring (60 ), der zu der Drehachse (O) koaxial ist; und – mehrere Federelemente (62 ), die symmetrisch um die Mittelstütze (5 ) angeordnet sind und den Außenring (60 ) mit der Mittelstütze (5 ) verbinden; und – wenigstens ein Paar diametral entgegengesetzter Elektrodenstrukturen (9 ;9* ), die um den Außenring (60 ) angeordnet und mit der integrierten elektronischen Schaltung (3 ) verbunden sind, wobei die Zeitbasis dadurch gekennzeichnet ist, dass die Federelemente (62 ) eine gekrümmte Form haben und durch erste Verbindungen (63 ) im Wesentlichen senkrecht mit der Mittelstütze (5 ) verbunden sind, wobei jedes der Federelemente (62 ) in der Verlängerung einer durch die Drehachse (O) verlaufenden radialen Linie von der Mittelstütze (5 ) absteht. - Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Schaltung (
3 ) zusammen mit dem mikromechanischen Ringresonator (4 ) auf dem Substrat integriert ist. - Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Federelemente (
62 ) durch zweite Verbindungen (64 ) im Wesentlichen senkrecht mit dem Außenring (60 ) verbunden sind. - Zeitbasis nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungen (
63 ,64 ) mit runden Kehlen (63a ,64a ) versehen sind. - Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl von Federelementen (
62 ) im Bereich von vier bis fünfzig und vorzugsweise in der Größenordnung von zwanzig liegt. - Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die freistehende Oszillationsstruktur (
6 ) ferner wenigstens ein Paar diametral entgegengesetzter kammförmiger Elemente (8 ) umfasst, die um den Außenring (60 ) angeordnet sind und enthalten: – ein Basiselement (80 ), das sich von dem Außenring (60 ) radial erstreckt; – wenigstens ein erstes seitliches Element (82 ), das sich von einer Seite des Basiselements (80 ) im Wesentlichen senkrecht erstreckt; und – wenigstens ein zweites seitliches Element (84 ), das sich von einer zweiten Seite des Basiselements (80 ) gegenüber der ersten Seite im Wesentlichen senkrecht erstreckt; und dass jede der Elektrodenstrukturen (9 ) umfasst: – eine erste kammförmige Elektrodenstruktur (91 ), die mit dem kammförmigen Element (8 ) kämmt und erste Elektroden (92 ) in der Nähe der ersten seitlichen Elemente (82 ) umfasst; und – eine zweite kammförmige Elektrodenstruktur (93 ), die mit dem kammförmigen Element (8 ) kämmt und zweite Elektroden (94 ) in der Nähe der zweiten seitlichen Elemente (84 ) umfasst. - Zeitbasis nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass: – die ersten kammförmigen Elektrodenstrukturen (
91 ) dazu verwendet werden, den Ringresonator (4 ) zu Oszillationen anzuregen; – die freistehende Oszillationsstruktur (6 ) über die Mittelstütze (5 ) auf einem festen Potential gehalten wird; und – die zweiten kammförmigen Elektrodenstrukturen (93 ) dazu verwendet werden, ein Signal, das sich aus der Oszillation des Ringresonators (4 ) ergibt, zu erfassen, wobei zu der ersten kammförmigen Elektrodenstruktur (91 ) und/oder zu der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) eine konstante Gleichspannungskomponente addiert wird. - Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die freistehende Oszillationsstruktur (
6 ) ferner wenigstens ein Paar diametral entgegengesetzter kammförmiger Elemente (8* ) umfasst, die um den Außenring (60 ) angeordnet sind und enthalten: – ein Basiselement (80 ), das sich von dem Außenring (60 ) radial erstreckt; und – wenigstens ein erstes seitliches Element (82 ), das sich von einer ersten Seite des Basiselements (80 ) im Wesentlichen senkrecht erstreckt; und dass jede der Elektrodenstrukturen (9* ) umfasst: – eine kammförmige Elektrodenstruktur (91 ), die mit dem kammförmigen Element (8 ) kämmt und erste Elektroden (92 ) in der Nähe der ersten seitlichen Elemente (82 ) umfasst. - Zeitbasis nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass: – die kammförmigen Elektrodenstrukturen (
91 ) dazu verwendet werden, den Ringresonator (4 ) zu Oszillationen anzuregen; und – die freistehende Oszillationsstruktur (6 ) über die Mittelstütze (5 ) auf einem festen Potential gehalten wird, zu den kammförmigen Elektrodenstrukturen (91 ) und/oder zu der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) eine konstante Gleichspannungskomponente addiert wird und die Erfassung durch Erfassen einer Impedanzänderung im Resonanzzustand erfolgt. - Zeitbasis nach Anspruch 6 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die seitlichen Elemente (
82 ,84 ) und die Elektroden (92 ,94 ) die Form eines Bogens eines Kreises, der zu dem Außenring (60 ) konzentrisch ist, haben. - Zeitbasis nach Anspruch 6 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Substrat (
2 ) in der Nähe eines äußeren Endes (80a ) wenigstens eines Basiselements (80 ) eine Anschlagstruktur (28 ) vorgesehen ist, um Winkel- und/oder Neigungsbewegungen zu begrenzen und um ein Festsitzen der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) bei einem Stoß zu verhindern. - Zeitbasis nach Anspruch 6 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass Enden (
82a ,84a ) der seitlichen Elemente (82 ,84 ) und/oder Enden (92a ,94a ) der Elektroden (92 ,93 ) zugespitzt sind oder eine geeignete kleine Oberfläche besitzen, um ein Festsitzen der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) bei einem Stoß zu verhindern. - Zeitbasis nach Anspruch 6 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eines der seitlichen Elemente (
82 ,84 ) und/oder eine der Elektroden (92 ,94 ) länger als die anderen sind, um ein Festsitzen der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) bei einem Stoß zu verhindern. - Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Oberfläche des Substrats (
2 ) wenigstens unter einem Teil der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) ein leitendes Muster (31 ), das im Wesentlichen die Form der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) hat, vorgesehen ist, wobei die freistehende Oszillationsstruktur (6 ) und das leitende Muster auf dasselbe Potential gesetzt sind. - Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die freistehende Oszillationsstruktur (
6 ) ferner wenigstens ein erstes Paar diametral entgegengesetzter Wärmeausgleichselemente (65 ) umfasst, die um den Außenring (60 ) angeordnet sind, wobei die Wärmeausgleichselemente (65 ) so beschaffen sind, dass sie ein Massenträgheitsmoment der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) in Abhängigkeit von der Temperatur ändern, um so die Wirkung der Temperatur auf die Resonanzfrequenz des Ringresonators (4 ) auszugleichen. - Zeitbasis nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass jedes der Wärmeausgleichselemente (
65 ) ein Gewichtselement (66 ) umfasst, das mit dem Außenring (60 ) über ein Verbindungselement (67 ) verbunden ist und eine erste und ein zweite Lage (68 ,69 ) aufweist, die aus einem ersten bzw. aus einem zweiten Werkstoff, die unterschiedliche Wärmekoeffizienten besitzen, hergestellt sind, wobei das Verbindungselement (67 ) das Gewichtselement (66 ) allmählich näher an die Drehachse (O) heranbringen kann, wenn die Temperatur ansteigt, wodurch das Massenträgheitsmoment der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) verringert wird. - Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie ferner eine integrierte Temperaturmessschaltung umfasst, die die Wirkung der Temperatur auf die Frequenz des von der Zeitbasis erzeugten Signals ausgleichen soll.
- Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie ferner einen zweiten mikromechanischen Ringresonator umfasst, der über dem Substrat (
2 ) gehalten wird und bei einer Resonanzfrequenz oszillieren kann, die von der Resonanzfrequenz des anderen Resonators verschieden ist, wobei eine Frequenzdifferenz zwischen den beiden Resonanzfrequenzen dazu verwendet wird, die Wirkung der Temperatur auf die Frequenz des von der Zeitbasis erzeugten Signals auszugleichen. - Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektroden (
100 ,120 ;130 ,150 ) unter der freistehenden Oszillationsstruktur (6 ) in der Weise positioniert sind, dass sie eine zweite Oszillationsart anregen und erfassen, die eine Resonanzfrequenz besitzt, die von der Resonanzfrequenz der ersten Oszillationsart verschieden ist, wobei eine Frequenzdifferenz zwischen den Resonanzfrequenzen der beiden Oszillationsarten dazu verwendet wird, die Wirkung der Temperatur auf die Frequenz des von der Zeitbasis erzeugten Signals auszugleichen. - Zeitbasis nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Oszillationsart eine Neigungsoszillationsart ist.
- Zeitbasis nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Oszillationsart eine zu der Drehachse (O) parallele vertikale Oszillationsart ist.
- Zeitbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
2 ) und der Ringresonator (4 ) aus einem Siliciumwerkstoff hergestellt sind. - Integrierter mikromechanischer Ringresonator (
4 ) für eine Zeitbasis, der über einem Substrat (2 ) gehalten wird und so beschaffen ist, dass er um eine Drehachse (O), die zu dem Substrat (2 ) im Wesentlichen senkrecht ist, oszilliert, wobei der Ringresonator (4 ) umfasst: – eine Mittelstütze (5 ), die sich von dem Substrat (2 ) längs der Drehachse (O) erstreckt; – eine freistehende Oszillationsstruktur (6 ), die mit der Mittelstütze (5 ) verbunden ist und enthält: – einen Außenring (60 ), der zu der Drehachse (O) koaxial ist; und – mehrere Federelemente (62 ), die um die Mittelstütze (5 ) symmetrisch angeordnet sind und den Außenring (60 ) mit der Mittelstütze (5 ) verbinden; und – wenigstens ein Paar diametral entgegengesetzter Elektrodenstrukturen (9 ;9* ), die um den Außenring (60 ) angeordnet sind und einer Verbindung mit einer integrierten elektronischen Schaltung (3 ) dienen, wobei der Ringresonator dadurch gekennzeichnet ist, dass die Federelemente (62 ) eine gekrümmte Form haben und mit der Mittelstütze (6 ) durch erste Übergänge (63 ) im Wesentlichen senkrecht verbunden sind, wobei jedes der Federelemente (62 ) von der Mittelstütze (5 ) in der Verlängerung einer durch die Drehachse (O) verlaufenden radialen Linie absteht. - Ringresonator nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Federelemente (
62 ) mit dem Außenring (60 ) über zweite Verbindungen (64 ) im Wesentlichen senkrecht verbunden sind. - Ringresonator nach Anspruch 23 oder 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungen (
63 ,64 ) mit runden Kehlen (63a ,64a ) versehen sind. - Ringresonator nach einem der Ansprüche 23 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl der Federelemente (
62 ) im Bereich von vier bis fünfzig und vorzugsweise in der Größenordnung von zwanzig liegt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE60012217T DE60012217T2 (de) | 1999-11-02 | 2000-11-01 | Zeitbezug mit einem integrierten micromechanischen ringresonator |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19952763 | 1999-11-02 | ||
DE19952763 | 1999-11-02 | ||
DE60012217T DE60012217T2 (de) | 1999-11-02 | 2000-11-01 | Zeitbezug mit einem integrierten micromechanischen ringresonator |
PCT/CH2000/000583 WO2001033711A1 (en) | 1999-11-02 | 2000-11-01 | Time base comprising an integrated micromechanical ring resonator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60012217D1 DE60012217D1 (de) | 2004-08-19 |
DE60012217T2 true DE60012217T2 (de) | 2005-08-18 |
Family
ID=7927687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60012217T Expired - Lifetime DE60012217T2 (de) | 1999-11-02 | 2000-11-01 | Zeitbezug mit einem integrierten micromechanischen ringresonator |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6686807B1 (de) |
EP (3) | EP1313215B1 (de) |
JP (3) | JP4745575B2 (de) |
KR (1) | KR100776474B1 (de) |
CN (3) | CN100420148C (de) |
AT (1) | ATE271276T1 (de) |
AU (1) | AU771159B2 (de) |
CA (1) | CA2389980A1 (de) |
DE (1) | DE60012217T2 (de) |
HK (1) | HK1050433A1 (de) |
IL (1) | IL149397A0 (de) |
NO (1) | NO20022045L (de) |
RU (1) | RU2249299C2 (de) |
WO (1) | WO2001033711A1 (de) |
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- 2003-08-29 US US10/650,811 patent/US6859113B2/en not_active Expired - Lifetime
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- 2006-07-25 JP JP2006201886A patent/JP4745907B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2006-07-25 JP JP2006201892A patent/JP4814715B2/ja not_active Expired - Fee Related
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