JP4814715B2 - マイクロ機械的リング振動子の温度補償機構 - Google Patents
マイクロ機械的リング振動子の温度補償機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4814715B2 JP4814715B2 JP2006201892A JP2006201892A JP4814715B2 JP 4814715 B2 JP4814715 B2 JP 4814715B2 JP 2006201892 A JP2006201892 A JP 2006201892A JP 2006201892 A JP2006201892 A JP 2006201892A JP 4814715 B2 JP4814715 B2 JP 4814715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- vibrator
- ring
- substrate
- frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5705—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using masses driven in reciprocating rotary motion about an axis
- G01C19/5712—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using masses driven in reciprocating rotary motion about an axis the devices involving a micromechanical structure
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
- Electric Clocks (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Description
回転軸に沿って基板から延びる中央支柱と、
中央支柱に連結され、回転軸と同軸の外リングを備え、複数のばね素子によって中央支柱に連結された自立振動構造体と、
外リングの周囲に配設され、集積電子回路に接続された電極構造体とを備えている。
合であろう。そのような温度測定回路の一例が、「センサおよびアクチュエータ」A21
〜A23(1990年)の636〜638頁のクルメナチャー(Krumenacher)およびH.
オギュエイ(Oguey)による論文「CMOS技術におけるスマート温度センサ」に記載され
ている。この場合、分周チェーンの分周比に作用することによって、温度補償が行われる。
9の熱膨張が異なることによって連結部材67がまっすぐになるような構造である。その
結果、おもり部材66がリングの中心に向かって移動する、すなわち、振動構造体6の回
転軸線Oに接近し、それによってリング振動子の質量慣性モーメントが減少する結果、共
振振動数が増加して、共振振動数に対するリングのヤング係数および熱膨張の影響をほぼ
相殺する。そのような温度補償機構は、図10bに示されているように、リング60の外
側や、自立振動機構6の他の部分に取り付けて、その質量慣性モーメントが温度の関数と
して変化するようにすることができる。部材65のレイアウトおよび構成は、温度の上昇
時におもり部材66がリング振動子の回転軸線Oに向かって移動するように実現しなけれ
ばならない。
1.振動子(4)と、前記振動子(4)を駆動して振動させ、前記振動に呼応して所定の振動数を有する信号を生成する集積電子回路(3)とを備えた時間基準部であって、前記振動子は、基板(2)上に支持され、第1の振動モードに従って前記基板(2)と実質的に垂直な回転軸(O)の回りで振動するように構成された一体形マイクロ機械的リング振動子(4)であり、前記リング振動子(4)は、
前記回転軸(O)に沿って前記基板(2)から延びる中央支柱(5)と、
前記中央支柱(5)に連結される自立振動構造体(6)と、
前記外リング(60)の周囲に配設され、前記集積電子回路(3)に接続された少なくとも一対の直径方向に向き合って配設された電極構造体(9;9*)とを備え、
前記自立振動構造体(6)が
前記回転軸(O)と同軸の外リング(60)と、
前記中央支柱(5)を中心として対称に配設され、前記外リング(60)を前記中央支柱(5)に連結する複数のばね素子(62)とを備えることを特徴とする時間基準部。
前記外リング(60)から半径方向に伸びるベース部材(80)と、
前記ベース部材(80)の第1側部から略垂直に延びる少なくとも1つの第1横部材(82)と、
前記第1側部と反対の前記ベース部材(80)の第2側部から略垂直に延びる少なくとも1つの第2横部材(84)とを備え、
前記電極構造体(9)の各々が、
前記櫛形部材(8)と噛み合い、前記第1横部材(82)に隣接した第1電極(92)を有する第1の櫛形電極構造体(91)と、
前記櫛形部材(8)と噛み合い、前記第2横部材(84)に隣接した第2電極(94)を有する第2のくし型電極構造体(93)を備えることを特徴とする、条項1に記載の時間基準部。
前記自立振動構造体(6)は、前記中央支柱(5)を介して固定した固定電位に結合され、
前記第2の櫛形電極構造体(93)は、前記リング振動子(4)の振動によって生成する信号を感知するために使用され、
一定の直流電圧成分が前記第1の櫛形電極構造体(91)または自立振動構造体(6)の一方もしくは両方に追加されることを特徴とする条項7に記載の時間基準部。
前記外リング(60)から半径方向に延びるベース部材(80)と、
前記ベース部材(80)の第1側部から略垂直に延びる少なくとも第1横部材(82)を備え、
前記電極構造体(9*)の各々は、
前記櫛形部材(8)と噛み合い、前記第1横部材(82)に隣接した第1電極(92)を備えた櫛形電極構造体(91)を備えたことを特徴とする条項1に記載の時間基準部。
前記自立振動構造体(6)は、前記中央支柱(5)を介して固定電位と結合され、
一定の直流電圧成分が前記櫛形電極構造体(91)または自立振動構造体(6)の一方または両方に追加され、共振のインピーダンスの変化を検出することによって感知が行われることを特徴とする条項9に記載の時間基準部。
Claims (8)
- 振動子(4)と、前記振動子(4)を駆動して振動させ、前記振動に呼応して所定の振動数を有する信号を生成する集積電子回路(3)とを備えた時間基準部であって、前記振動子(4)は、基板(2)上に支持され、第1の振動モードに従って前記基板(2)と実質的に垂直な回転軸(O)の回りで振動するように構成された一体形マイクロ機械的リング振動子(4)であり、前記一体形マイクロ機械的リング振動子(4)は、
前記回転軸(O)に沿って前記基板(2)から延在する中央支柱(5)と
前記中央支柱(5)に連結されるとともに、前記回転軸(O)と同軸の外リング(60)を備え、複数のばね素子(62)によって前記中央支柱(5)に連結された自立振動構造体(6)と、
前記外リング(60)の周囲に配設され、前記集積電子回路(3)に接続された電極構造体(9;9*)とを備え、
前記時間基準部は、電極(100,120;130,150)を前記自立振動構造体(6)の下側に配置して、前記第1の振動モードの共振振動数と異なった共振振動数を有する前記一体形マイクロ機械的振動子(4)の第2の振動モードの駆動および感知を前記基板(2)に垂直な面において行うように構成されるとともに、両振動モードの共振振動数間の振動数差に基づいて、当該時間基準部が生成する信号の振動数に対する温度の影響の補償がなされていることを特徴とする時間基準部。 - 前記第2の振動モードは、傾斜振動モードであることを特徴とする請求項1に記載の時間基準部。
- 前記一体形マイクロ機械的リング振動子(4)の傾斜振動の駆動および感知を行うように自立振動構造体の下側に配設された前記電極が、自立振動構造体(6)の第1側部に配設された少なくとも1つの駆動電極(100)と、自立振動構造体(6)の反対側に配設された少なくとも1つの感知電極(120)を備えたことを特徴とする請求項2に記載の時間基準部。
- 前記第2の振動モードは、前記回転軸(O)に平行な垂直振動モードであることを特徴とする請求項1に記載の時間基準部。
- 前記一体形マイクロ機械的リング振動子(4)の垂直振動の駆動および感知を行うために自立振動構造体の下側に配設された前記電極が、一対の直径方向に向き合って配設された駆動電極(130)と、一対の直径方向に向き合って配設された感知電極(150)を備えたことを特徴とする請求項4に記載の時間基準部。
- 基板(2)上に支持された一体形マイクロ機械的リング振動子(4)である振動子を備えた時間基準部において、振動子を駆動して振動させる方法であって、
前記基板(2)から回転軸(O)に沿って前記基板(2)に略垂直に延びる中央支柱(5)と、
前記中央支柱(5)に連結されるとともに、前記回転軸(O)と同軸の外リング(60)を備え、複数のばね素子(62)によって前記中央支柱(5)に連結された自立振動構造体(6)と、
前記外リング(60)の周囲に配設された電極構造体(9、9*)とを備え、
前記方法は、前記リング振動子を駆動させて前記回転軸(O)を中心として、前記一体形マイクロ機械的振動子(4)の第1の振動モードに沿って振動させる工程を含み、
前記方法は、さらに、
電極(100,120;130,150)を前記自立振動構造体(6)の下側に配置して、前記基板(2)に垂直な面において、前記第1の振動モードの共振振動数とは異なった共振振動数を有する前記一体形マイクロ機械的振動子(4)の第2の振動モードの駆動および感知を行う工程と、
第1と第2の振動モードの共振振動数の振動数差を測定して時間基準部によって生成された信号の振動数に対する温度の影響を補償する工程とを含むことを特徴とする方法。 - 前記第2の振動モードは、傾斜振動モードであることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記第2の振動モードは、前記回転軸(O)に平行な垂直振動モードであることを特徴とする請求項6に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19952763.6 | 1999-11-02 | ||
DE19952763 | 1999-11-02 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001535295A Division JP4745575B2 (ja) | 1999-11-02 | 2000-11-01 | 一体形マイクロ機械的リング振動子を有する時間基準部 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007010675A JP2007010675A (ja) | 2007-01-18 |
JP4814715B2 true JP4814715B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=7927687
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001535295A Expired - Lifetime JP4745575B2 (ja) | 1999-11-02 | 2000-11-01 | 一体形マイクロ機械的リング振動子を有する時間基準部 |
JP2006201892A Expired - Fee Related JP4814715B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-07-25 | マイクロ機械的リング振動子の温度補償機構 |
JP2006201886A Expired - Lifetime JP4745907B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-07-25 | マイクロ機械的リング振動子用温度補償機構 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001535295A Expired - Lifetime JP4745575B2 (ja) | 1999-11-02 | 2000-11-01 | 一体形マイクロ機械的リング振動子を有する時間基準部 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006201886A Expired - Lifetime JP4745907B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-07-25 | マイクロ機械的リング振動子用温度補償機構 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6686807B1 (ja) |
EP (3) | EP1313216B1 (ja) |
JP (3) | JP4745575B2 (ja) |
KR (1) | KR100776474B1 (ja) |
CN (3) | CN1265547C (ja) |
AT (1) | ATE271276T1 (ja) |
AU (1) | AU771159B2 (ja) |
CA (1) | CA2389980A1 (ja) |
DE (1) | DE60012217T2 (ja) |
HK (1) | HK1050433A1 (ja) |
IL (1) | IL149397A0 (ja) |
NO (1) | NO20022045L (ja) |
RU (1) | RU2249299C2 (ja) |
WO (1) | WO2001033711A1 (ja) |
Families Citing this family (104)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6715352B2 (en) * | 2001-06-26 | 2004-04-06 | Microsensors, Inc. | Method of designing a flexure system for tuning the modal response of a decoupled micromachined gyroscope and a gyroscoped designed according to the method |
US7654140B2 (en) * | 2002-03-12 | 2010-02-02 | Cornell Research Foundation, Inc. | Heat pumped parametric MEMS device |
JP4513366B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2010-07-28 | パナソニック株式会社 | 機械共振器、フィルタおよび電気回路 |
US6987432B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-01-17 | Robert Bosch Gmbh | Temperature compensation for silicon MEMS resonator |
US8766745B1 (en) | 2007-07-25 | 2014-07-01 | Hrl Laboratories, Llc | Quartz-based disk resonator gyro with ultra-thin conductive outer electrodes and method of making same |
US6995622B2 (en) | 2004-01-09 | 2006-02-07 | Robert Bosh Gmbh | Frequency and/or phase compensated microelectromechanical oscillator |
WO2005074502A2 (en) * | 2004-01-21 | 2005-08-18 | The Regents Of The University Of Michigan | High-q micromechanical resonator devices and filters utilizing same |
US7100446B1 (en) * | 2004-07-20 | 2006-09-05 | The Regents Of The University Of California | Distributed-mass micromachined gyroscopes operated with drive-mode bandwidth enhancement |
EP1834400A4 (en) * | 2005-01-07 | 2009-06-10 | Univ Boston | NANOMECHANICAL OSCILLATOR |
US20110068834A1 (en) * | 2005-01-07 | 2011-03-24 | Trustees Of Boston University | Electro-mechanical oscillating devices and associated methods |
DE102005020326B4 (de) * | 2005-02-27 | 2014-08-21 | Simon Otto | Ring-Resonator-Antenne |
US20070046397A1 (en) * | 2005-08-01 | 2007-03-01 | Purdue Research Foundation | Nonlinear internal resonance based micromechanical resonators |
US7726189B2 (en) * | 2005-08-01 | 2010-06-01 | Purdue Research Foundation | Nonlinear micromechanical resonator |
ATE448511T1 (de) | 2005-09-06 | 2009-11-15 | Eta Sa Mft Horlogere Suisse | Uhr mit einem halbleitenden zifferblatt |
US7633360B2 (en) * | 2005-09-27 | 2009-12-15 | Analog Devices, Inc. | MEMS resonator having an inner element and an outer element that flex |
US7863069B2 (en) * | 2005-09-27 | 2011-01-04 | Analog Devices, Inc. | Method of forming an integrated MEMS resonator |
EP1780612A1 (fr) | 2005-10-25 | 2007-05-02 | ETA SA Manufacture Horlogère Suisse | Dispositif d'affichage analogique comportant un entraînement par engrenages planétaires |
US7843283B2 (en) * | 2005-11-09 | 2010-11-30 | Cornell Research Foundation, Inc. | MEMS controlled oscillator |
EP1818736A1 (fr) * | 2006-02-09 | 2007-08-15 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Virole anti-choc |
EP1832841B1 (en) * | 2006-03-10 | 2015-12-30 | STMicroelectronics Srl | Microelectromechanical integrated sensor structure with rotary driving motion |
US8475034B2 (en) * | 2006-04-12 | 2013-07-02 | The Long Now Foundation | Enhanced compound pendulums and systems |
US20070283586A1 (en) * | 2006-04-12 | 2007-12-13 | Hillis W D | Low-Displacement Pendulum |
DE102006043412A1 (de) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Litef Gmbh | Mikroelektromechanischer Sensor sowie Betriebsverfahren für einen mikroelektromechanischen Sensor |
WO2008036845A2 (en) * | 2006-09-20 | 2008-03-27 | Trustees Of Boston University | Nano electromechanical integrated-circuit bank and switch |
US8314665B2 (en) * | 2006-09-20 | 2012-11-20 | Trustees Of Boston University | Nano electromechanical integrated-circuit filter |
DE102006046772A1 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Siemens Ag | Anordnung zur Messung einer Drehrate mit einem Vibrationssensor |
JP4844526B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2011-12-28 | ソニー株式会社 | 共振器、発振器及び通信装置 |
US7545237B2 (en) * | 2006-12-20 | 2009-06-09 | Sitime Inc. | Serrated MEMS resonators |
US8022685B2 (en) * | 2007-02-06 | 2011-09-20 | International Business Machines Corporation | Temperature dependent voltage source compensation |
US7779235B2 (en) * | 2007-02-06 | 2010-08-17 | International Business Machines Corporation | Using performance data for instruction thread direction |
US7895454B2 (en) * | 2007-02-06 | 2011-02-22 | International Business Machines Corporation | Instruction dependent dynamic voltage compensation |
US8615767B2 (en) * | 2007-02-06 | 2013-12-24 | International Business Machines Corporation | Using IR drop data for instruction thread direction |
US7971035B2 (en) * | 2007-02-06 | 2011-06-28 | International Business Machines Corporation | Using temperature data for instruction thread direction |
US7936153B2 (en) * | 2007-02-06 | 2011-05-03 | International Business Machines Corporation | On-chip adaptive voltage compensation |
US7865750B2 (en) * | 2007-02-06 | 2011-01-04 | International Business Machines Corporation | Fan speed control from adaptive voltage supply |
US7591201B1 (en) * | 2007-03-09 | 2009-09-22 | Silicon Clocks, Inc. | MEMS structure having a compensated resonating member |
US7639104B1 (en) * | 2007-03-09 | 2009-12-29 | Silicon Clocks, Inc. | Method for temperature compensation in MEMS resonators with isolated regions of distinct material |
US7956517B1 (en) | 2007-05-10 | 2011-06-07 | Silicon Laboratories | MEMS structure having a stress inverter temperature-compensated resonator member |
US7797131B2 (en) * | 2007-08-24 | 2010-09-14 | International Business Machines Corporation | On-chip frequency response measurement |
US8005880B2 (en) * | 2007-08-24 | 2011-08-23 | International Business Machines Corporation | Half width counting leading zero circuit |
US8185572B2 (en) * | 2007-08-24 | 2012-05-22 | International Business Machines Corporation | Data correction circuit |
US8042394B2 (en) * | 2007-09-11 | 2011-10-25 | Stmicroelectronics S.R.L. | High sensitivity microelectromechanical sensor with rotary driving motion |
US7801694B1 (en) | 2007-09-27 | 2010-09-21 | Watson Industries, Inc. | Gyroscope with temperature compensation |
TWI395402B (zh) * | 2007-09-28 | 2013-05-01 | Sony Corp | 共振器、振盪器及通訊裝置 |
WO2009048468A1 (en) * | 2007-10-11 | 2009-04-16 | Sand 9, Inc. | Signal amplification by hierarchal resonating structures |
WO2009109969A2 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Ramot At Tel-Aviv University Ltd. | Micro scale mechanical rate sensors |
US7990229B2 (en) | 2008-04-01 | 2011-08-02 | Sand9, Inc. | Methods and devices for compensating a signal using resonators |
DE602008003097D1 (de) * | 2008-04-21 | 2010-12-02 | Rolex Sa | Mikromechanisches Bauteil mit Öffnung zur Befestigung auf einer Achse |
US8044737B2 (en) * | 2008-04-29 | 2011-10-25 | Sand9, Inc. | Timing oscillators and related methods |
US8410868B2 (en) | 2009-06-04 | 2013-04-02 | Sand 9, Inc. | Methods and apparatus for temperature control of devices and mechanical resonating structures |
US8476809B2 (en) | 2008-04-29 | 2013-07-02 | Sand 9, Inc. | Microelectromechanical systems (MEMS) resonators and related apparatus and methods |
US8044736B2 (en) * | 2008-04-29 | 2011-10-25 | Sand9, Inc. | Timing oscillators and related methods |
US8111108B2 (en) | 2008-07-29 | 2012-02-07 | Sand9, Inc. | Micromechanical resonating devices and related methods |
US7944124B1 (en) | 2008-08-29 | 2011-05-17 | Silicon Laboratories Inc. | MEMS structure having a stress-inducer temperature-compensated resonator member |
US8717111B2 (en) * | 2008-10-08 | 2014-05-06 | Nxp, B.V. | Oscillator device |
US20100155883A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-06-24 | Trustees Of Boston University | Integrated mems and ic systems and related methods |
US8689426B2 (en) | 2008-12-17 | 2014-04-08 | Sand 9, Inc. | Method of manufacturing a resonating structure |
EP2377244A4 (en) * | 2008-12-17 | 2013-09-18 | Sand 9 Inc | MULTI-PORT MECHANICAL RESONANT DEVICES AND RELATED METHODS |
DE102009000168B4 (de) * | 2009-01-13 | 2017-03-23 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Strukturen und Verfahren zum Betrieb einer mikromechanischen Struktur |
US8040207B2 (en) * | 2009-01-15 | 2011-10-18 | Infineon Technologies Ag | MEMS resonator devices with a plurality of mass elements formed thereon |
US8395456B2 (en) | 2009-02-04 | 2013-03-12 | Sand 9, Inc. | Variable phase amplifier circuit and method of use |
US8456250B2 (en) * | 2009-02-04 | 2013-06-04 | Sand 9, Inc. | Methods and apparatus for tuning devices having resonators |
US8446227B2 (en) * | 2009-02-04 | 2013-05-21 | Sand 9, Inc. | Methods and apparatus for tuning devices having mechanical resonators |
US9048811B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-06-02 | Sand 9, Inc. | Integration of piezoelectric materials with substrates |
DE202009007836U1 (de) * | 2009-06-03 | 2009-08-20 | Sensordynamics Ag | MEMS-Sensor |
JP2011027560A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 圧電体膜を用いた振動ジャイロ |
JP2011027561A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 圧電体膜を用いた振動ジャイロ |
JP2011027562A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 圧電体膜を用いた振動ジャイロ |
FI20095988A0 (fi) * | 2009-09-28 | 2009-09-28 | Valtion Teknillinen | Mikromekaaninen resonaattori ja menetelmä sen valmistamiseksi |
US8704604B2 (en) | 2009-12-23 | 2014-04-22 | Sand 9, Inc. | Oscillators having arbitrary frequencies and related systems and methods |
US8736388B2 (en) * | 2009-12-23 | 2014-05-27 | Sand 9, Inc. | Oscillators having arbitrary frequencies and related systems and methods |
US8604888B2 (en) * | 2009-12-23 | 2013-12-10 | Sand 9, Inc. | Oscillators having arbitrary frequencies and related systems and methods |
US8661899B2 (en) | 2010-03-01 | 2014-03-04 | Sand9, Inc. | Microelectromechanical gyroscopes and related apparatus and methods |
US8833161B2 (en) | 2010-04-20 | 2014-09-16 | Sand 9, Inc. | Microelectromechanical gyroscopes and related apparatus and methods |
US8912711B1 (en) | 2010-06-22 | 2014-12-16 | Hrl Laboratories, Llc | Thermal stress resistant resonator, and a method for fabricating same |
US9075077B2 (en) | 2010-09-20 | 2015-07-07 | Analog Devices, Inc. | Resonant sensing using extensional modes of a plate |
US8519809B1 (en) * | 2011-03-07 | 2013-08-27 | Advanced Numicro Systems, Inc. | MEMS electrical switch |
JP5287939B2 (ja) * | 2011-06-28 | 2013-09-11 | 株式会社デンソー | 角速度センサ |
US9383208B2 (en) | 2011-10-13 | 2016-07-05 | Analog Devices, Inc. | Electromechanical magnetometer and applications thereof |
US8427249B1 (en) * | 2011-10-19 | 2013-04-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Resonator with reduced acceleration sensitivity and phase noise using time domain switch |
CH705679B1 (fr) * | 2011-10-28 | 2017-01-31 | Swatch Group Res & Dev Ltd | Circuit d'autorégulation de la fréquence d'oscillation d'un système mécanique oscillant, et dispositif le comprenant. |
EP2590035B1 (fr) * | 2011-11-01 | 2020-12-30 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Circuit d'autorégulation de la fréquence d'oscillation d'un système mécanique oscillant, et dispositif le comprenant |
GB201205014D0 (en) | 2012-03-22 | 2012-05-09 | Atlantic Inertial Systems Ltd | Vibratory ring structure |
US9509278B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-11-29 | Silicon Laboratories Inc. | Rotational MEMS resonator for oscillator applications |
US9599470B1 (en) | 2013-09-11 | 2017-03-21 | Hrl Laboratories, Llc | Dielectric high Q MEMS shell gyroscope structure |
US9977097B1 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-22 | Hrl Laboratories, Llc | Micro-scale piezoelectric resonating magnetometer |
US9991863B1 (en) | 2014-04-08 | 2018-06-05 | Hrl Laboratories, Llc | Rounded and curved integrated tethers for quartz resonators |
US11444696B2 (en) * | 2014-07-08 | 2022-09-13 | PhotonIC International Pte. Ltd. | Micro-disc modulator, silicon photonic device and optoelectronic communication apparatus using the same |
US10308505B1 (en) | 2014-08-11 | 2019-06-04 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite |
US9923545B2 (en) | 2014-10-22 | 2018-03-20 | Microchip Technology Incorporated | Compound spring MEMS resonators for frequency and timing generation |
US9866200B2 (en) * | 2014-10-22 | 2018-01-09 | Microchip Technology Incorporated | Multiple coil spring MEMS resonator |
US10031191B1 (en) | 2015-01-16 | 2018-07-24 | Hrl Laboratories, Llc | Piezoelectric magnetometer capable of sensing a magnetic field in multiple vectors |
CN105222765B (zh) * | 2015-09-18 | 2018-06-12 | 工业和信息化部电子第五研究所 | Mems陀螺的温度补偿方法及系统 |
US10175307B1 (en) | 2016-01-15 | 2019-01-08 | Hrl Laboratories, Llc | FM demodulation system for quartz MEMS magnetometer |
US10987191B2 (en) | 2017-02-10 | 2021-04-27 | Michael Rose | Template device for marking a surgical site before breast surgery and surgical procedure guided by the marking |
EP3665437B1 (en) * | 2017-08-08 | 2023-05-03 | HRL Laboratories, LLC | High quality factor mems silicon flower-of-life vibratory gyroscope |
CN111051814B (zh) * | 2017-09-07 | 2023-09-05 | Hrl实验室有限责任公司 | 用于振动陀螺仪的高品质因数mems硅铰链和槽型切口谐振器 |
CA3103950A1 (en) | 2018-06-29 | 2020-01-02 | Stathera Ip Holding Inc. | Dual-output microelectromechanical resonator and method of manufacture and operation thereof |
CN109353985B (zh) * | 2018-10-15 | 2021-06-11 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种微机械静电驱动的弧形梳齿结构 |
US20210139314A1 (en) * | 2019-11-07 | 2021-05-13 | Innovative Interface Laboratory Corp. | Linear actuator |
CN113514076B (zh) * | 2020-04-09 | 2024-05-14 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 一种数据处理方法、装置、设备和存储介质 |
CN113175923A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-07-27 | 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 | 一种mems波动陀螺仪 |
CN116147600A (zh) * | 2021-10-27 | 2023-05-23 | 苏州明皜传感科技股份有限公司 | 微机电多轴角速度感测器 |
DE102022114406A1 (de) | 2022-06-08 | 2023-12-14 | Northrop Grumman Litef Gmbh | Mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3602842A (en) * | 1969-08-08 | 1971-08-31 | Scudder Smith | Electromechanical oscillator including a dual vibrator for producing a bent frequency |
JPS5561109A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Citizen Watch Co Ltd | Oscillator with function of temperature compensation |
US4381672A (en) * | 1981-03-04 | 1983-05-03 | The Bendix Corporation | Vibrating beam rotation sensor |
JPS60131434A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-13 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 温度センサ |
JPH02132905A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 水晶発振器と電子時計 |
US5025346A (en) * | 1989-02-17 | 1991-06-18 | Regents Of The University Of California | Laterally driven resonant microstructures |
EP0461761B1 (en) * | 1990-05-18 | 1994-06-22 | British Aerospace Public Limited Company | Inertial sensors |
JPH0525346A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-02-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 塩化ビニル系樹脂組成物 |
JPH06218915A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-09 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録装置 |
EP0689610B1 (en) * | 1993-03-19 | 2002-07-03 | Sequenom, Inc. | Dna sequencing by mass spectrometry via exonuclease degradation |
US5450751A (en) * | 1993-05-04 | 1995-09-19 | General Motors Corporation | Microstructure for vibratory gyroscope |
US5547093A (en) * | 1994-09-14 | 1996-08-20 | Delco Electronics Corporation | Method for forming a micromachine motion sensor |
FR2726705B1 (fr) * | 1994-11-04 | 1996-12-20 | Asulab Sa | Generateur de frequence a haute stabilite |
US5616864A (en) * | 1995-02-22 | 1997-04-01 | Delco Electronics Corp. | Method and apparatus for compensation of micromachined sensors |
US5652374A (en) * | 1995-07-10 | 1997-07-29 | Delco Electronics Corp. | Method and apparatus for detecting failure in vibrating sensors |
FR2746229B1 (fr) * | 1996-03-15 | 1998-05-22 | Dispositif electronique comprenant une base de temps integree | |
US5872313A (en) * | 1997-04-07 | 1999-02-16 | Delco Electronics Corporation | Temperature-compensated surface micromachined angular rate sensor |
DE19831161A1 (de) * | 1998-07-11 | 2000-01-27 | Bosch Gmbh Robert | Dual-Mode Ringresonator |
CN1082183C (zh) * | 1998-07-17 | 2002-04-03 | 清华大学 | 石英谐振式力/称重传感器 |
CN1184718C (zh) * | 2000-05-23 | 2005-01-12 | 松下电器产业株式会社 | 电介质谐振滤波器 |
-
2000
- 2000-11-01 CN CNB008153531A patent/CN1265547C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 AU AU78979/00A patent/AU771159B2/en not_active Ceased
- 2000-11-01 RU RU2002114350/28A patent/RU2249299C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-11-01 CN CNB200410032444XA patent/CN100420148C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 JP JP2001535295A patent/JP4745575B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 EP EP02079955A patent/EP1313216B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 IL IL14939700A patent/IL149397A0/xx unknown
- 2000-11-01 AT AT00969157T patent/ATE271276T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-11-01 KR KR1020027005473A patent/KR100776474B1/ko active IP Right Grant
- 2000-11-01 DE DE60012217T patent/DE60012217T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 CA CA002389980A patent/CA2389980A1/en not_active Abandoned
- 2000-11-01 EP EP00969157A patent/EP1232563B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 EP EP02079954A patent/EP1313215B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 WO PCT/CH2000/000583 patent/WO2001033711A1/en active IP Right Grant
- 2000-11-01 US US10/129,193 patent/US6686807B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 CN CNB2004100324454A patent/CN100483941C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-30 NO NO20022045A patent/NO20022045L/no not_active Application Discontinuation
-
2003
- 2003-04-09 HK HK03102556A patent/HK1050433A1/xx unknown
- 2003-08-29 US US10/650,685 patent/US6894576B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-29 US US10/650,811 patent/US6859113B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-07-25 JP JP2006201892A patent/JP4814715B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-25 JP JP2006201886A patent/JP4745907B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4814715B2 (ja) | マイクロ機械的リング振動子の温度補償機構 | |
JP4099393B2 (ja) | 集積されたマイクロメカニカル音叉共振器を備えるタイムベース | |
JP4343273B2 (ja) | 温度不感性シリコン発振器及びそれから形成された精密電圧基準 | |
JP3483567B2 (ja) | 一体化センサを備えたモノリシックシリコン・レートジャイロ | |
US5537872A (en) | Angular rate sensor | |
JPH063455B2 (ja) | 振動ジャイロ | |
EP0744593B1 (en) | Vibrating gyroscope | |
JP2531021B2 (ja) | 振動子 | |
JP3181368B2 (ja) | ジャイロ装置 | |
JP3028999B2 (ja) | 振動ジャイロ | |
JPH07190783A (ja) | 振動角速度計 | |
JPH07190782A (ja) | 振動角速度計 | |
JPH0843107A (ja) | 圧電振動ジャイロ | |
JPH0791959A (ja) | 振動ジャイロ | |
JPH06249666A (ja) | 振動ジャイロ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110627 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110816 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110826 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |