NO20022045L - Tidsreferanseoscillator med mikromekanisk ringresonator - Google Patents

Tidsreferanseoscillator med mikromekanisk ringresonator

Info

Publication number
NO20022045L
NO20022045L NO20022045A NO20022045A NO20022045L NO 20022045 L NO20022045 L NO 20022045L NO 20022045 A NO20022045 A NO 20022045A NO 20022045 A NO20022045 A NO 20022045A NO 20022045 L NO20022045 L NO 20022045L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
oscillator
resonator
substrate
outer ring
oscillation
Prior art date
Application number
NO20022045A
Other languages
English (en)
Other versions
NO20022045D0 (no
Inventor
Metin Giousouf
Heinz Kueck
Rainer Platz
Original Assignee
Ebauchesfabrik Eta Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebauchesfabrik Eta Ag filed Critical Ebauchesfabrik Eta Ag
Publication of NO20022045D0 publication Critical patent/NO20022045D0/no
Publication of NO20022045L publication Critical patent/NO20022045L/no

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5705Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using masses driven in reciprocating rotary motion about an axis
    • G01C19/5712Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using masses driven in reciprocating rotary motion about an axis the devices involving a micromechanical structure
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03BGENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/30Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)
  • Electric Clocks (AREA)
  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

Tidsreferanseoscillator som omfatter en resonator (4) og en integrert elektronisk krets (3) for å drive resonatoren i oscillasjon og i respons på oscillasjonen frembringe et signal med en gitt frekvens. Resonatoren er en integrert mikromekanisk ringresonator (4) som er holdt på plass på oversiden av et substrat (2) og innrettet for å oscillere i en første oscillasjonsmodus om en rotasjonsakse (O) som i alt vesentlig står normalt på substratets hovedplan, idet denne ringresonator (4) omfatter en sentral post (5) som strekker seg ut fra substratet (2) langs rotasjonsaksen (O), og en frittstående oscillatorstruktur (6) som er koplet til den sentrale post.

Description

Denne oppfinnelse gjelder en tidsreferanseoscillator som omfatter en resonator og en integrert elektronisk krets for å drive resonatoren i oscillasjon og i respons på oscillasjonen frembringe et signal med en gitt frekvens.
Tidsreferanseoscillatorer eller frekvensstandarder brukes i et stort omfang av elektroniske innretninger, alt fra armbåndsur og andre tidsindikatorer til komplekse tele-kommunikasjonsanlegg. Slike tidsreferanser har typisk en oscillator som svinger ved hjelp av et kvartskrystall i en resonatorkrets og med en tilhørende elektronisk krets for å drive kvartskrystallet til oscillasjon i kretsen. En ytterligere delekjede kan brukes for å dele oscillatorfrekvensen ned slik at man får en lavere synkron frekvens fra tidsrefe-ransen. Andre deler av kretsen kan tjene til innregulering av frekvensen, f.eks. ved å regulere deleforholdet i delekjeden. Komponentene i den elektroniske krets er fortrinnsvis integrert sammen på et enkelt halvledersubstrat, og ofte brukes såkalt CMOS-teknologi. Andre funksjoner som ikke er direkte relatert til frekvensbehandlingen kan også være integrert på samme substrat.
Fordelene med kvartskrystallresonatorer er at de har en meget stor godhetsfaktor (Q-verdi), hvilket fører til god frekvensstabilitet og lite strømforbruk, så vel som god temperaturstabilitet. En ulempe for typiske tidsreferanser som bruker kvartsresonatorer har man imidlertid ved at to komponenter, nemlig kvartsresonatoren og den integrerte elektroniske krets trengs for å generere et signal ved en presis frekvens. En diskret kvarts-resonator krever dessuten kretskortplass, idet slik plass ikke alltid er lett tilgjengelig i mange tilfeller. En standard kvartskrystall i en resonatorkrets for et armbåndsur trenger således omtrent 2x2x6 mm<3>. Videre har man tilleggskostnader ved sammenstillingen og sammenkoplingen av de to komponenter. Det er rombehovet og sammenstillingskostna-dene som er hovedfaktorene, særlig innenfor det stadig voksende felt av bærbare elektroniske innretninger.
Et hovedmål med denne oppfinnelse er dermed å komme frem til en løsning av de problemer som er skissert ovenfor ved at det lages en tidsreferanseoscillator som omfatter en integrert resonator, som er fullstendig integrert på et enkelt substrat som er egnet for masseproduksjon og er kompatibelt med CMOS-teknologi, som har en resonator med bedret struktur-faktor og således større frekvensstabilitet og lavere strømforbruk enn det har vært vanlig tidligere, men som i tillegg har lave kostnader og bare trenger et meget lite overflateareal på en halvlederbrikke.
Løsningen på dette er den oscillator som er nærmere angitt i patentkrav 1, nemlig en tidsreferanseoscillator som omfatter en resonator og en integrert elektronisk krets for å drive resonatoren i oscillasjon og i respons på oscillasjonen frembringe et signal med en gitt frekvens. Denne oscillator er særlig kjennetegnet ved at resonatoren er en integrert mikromekanisk ringresonator som er holdt på plass på oversiden av et substrat og innret tet for å oscillere i en første oscillasjonsmodus om en rotasjonsakse O som i alt vesentlig står normalt på substratets hovedplan, idet denne ringresonator omfatter:
- en sentral post som strekker seg ut fra substratet langs rotasjonsaksen O,
- en frittstående oscillatorstruktur som er koplet til den sentrale post og på sin side omfatter:
- en ytre ring som er koaksial med rotasjonsaksen, og
- flere fjærelementer som er anordnet symmetrisk rundt posten og kopler den ytre ring til denne post, og - minst ett par diametralt motsatte elektrodestrukturer anordnet rundt den ytre ring og koplet til den integrerte elektroniske krets.
En fordel med oppfinnelsens tidsreferanse ligger i at ringresonatoren av mikromekanisk type har stor Q faktor. Man har faktisk målt så høye Q faktorer som 2xl0<5>. Til sammenligning er kvartsresonatorer av stemmegaffeltypen vanligvis med dårligere Q faktor, f.eks. mellom 5xl0<4>og lxlO<5>etter lasertrimming av gaffelbena. Forskjellige konstruksjonstrekk som favoriserer en stor Q faktor er gitt i trekkene i underkravene og skal nå beskrives i detalj.
I tillegg er det overflateareal som trengs på substratet for en gitt resonansfrekvens og for å danne ringresonatoren lite sammenlignet med det tilsvarende areal i andre resonatorer.
I et særlig aspekt av oppfinnelsen er det slik at den elektroniske krets er integrert på substratet sammen med den mikromekaniske ringresonator, hvorved man får en lav-kosttidsreferanse. En lavere pris oppnås også ved vaffellagpakking av resonatoren ved å bruke vaffelbindingsteknologi.
Det skal her bemerkes at ringresonatorer med tilsvarende trekk allerede er kjente fra sensorer, så som vinkelforholdssensorer, akselerometere eller gyroskoper. Det vises blant annet til patentlitteraturen, US 5 450 751 og 5 547 093 hvor det er gitt enerett til en mikromekanisk ringresonator for et vibrasjonsgyroskop og omfattende en platebelagt metallring og et fjærsystem som er oppspent på oversiden av et silisiumsubstrat. US 5 872 313 går ut på en variant av en slik sensor og konfigurert for å fremvise minimal føl-somhet overfor temperaturvariasjoner. US 5 025 346 gjelder videre en ringresonator for bruk som en mikrosensor i et gyroskop eller en vinkelforholdssensor.
Ingen av disse patentskrifter indikerer eller foreslår likevel en slik type ringresonator som hører til en oscillatorkrets og kan arbeide som frekvensstandard eller tidsreferanse. Videre vil en rekke konstruksjonstrekk (så som formen av og antallet fjærelementer) i ringresonatorene beskrevet i disse dokumenter være slik at de ikke er særlig egnet for horologiske anvendelser hvor frekvensstabilitet og lite strømforbruk er vesentlig. De resonanskretser som f.eks. er beskrevet i US 5 025 346 har således en Q-faktor i området 20-140, altfor lav for å kunne brukes i høypresise tidsreferanser i horologiske anvendel ser, mens kvartsresonatorer brukt for slike anvendelser bør ha Q-faktorer i størrelsesorden lxlO<4>til lxl05, som nevnt ovenfor.
I henhold til oppfinnelsen foreslås forskjellige konstruksjonstrekk som fører til store Q-faktorer, en høy stabilitet av oscillasjonsfrekvensen overfor variasjoner i drivspenningens amplitude, og toleranse for fabrikasjons variasjoner. Faktisk er et av hovedmålene for anvendelsen som en oscillator en høy Q-faktor. Har man det får man en stabilere oscillasjon med liten fasestøy og lavt strømforbruk, hvilket er et behov for horologiske anvendelser.
I samsvar med andre aspekter av oppfinnelsen foreslås forskjellige mekanismer for i alt vesentlig kompensasjon av virkningene av temperaturvariasjoner på ringresonatorens resonansfrekvens.
I henhold til et annet aspekt av oppfinnelsen er det videre skaffet tilveie en integrert temperaturmålekrets beregnet til kompenasjon av virkningene av temperaturen på frekvensen av det signal som frembringes av tidsreferanse. En slik kompensasjon av resonatorens temperaturavhengighet kan lett utføres siden ringresonatoren ifølge oppfinnelsen har fordelen med å fremvise en meget lineær temperaturkarakteristikk.
I samsvar med nok et aspekt av oppfinnelsen kan en andre mikromekanisk ringresonator utformet på substratet for å muliggjøre temperaturkompensering. I et annet aspekt oppnås slik temperaturkompensering også ved å bruke en enkelt mikromekanisk ringresonator som arbeider samtidig i to svingemodi, hver med sin separate resonansfrekvens.
Andre aspekter for oppfinnelsen, trekk ved denne og fordeler med den vil fremgå ved gjennomlesing av detaljbeskrivelsen nedenfor, idet denne heller ikke begrensende eksempler og utførelsesformer, og samtidig vises til tegningene, hvor: Fig. 1 viser skjematisk en første utførelse sett ovenfra av en tidsreferanse ifølge oppfinnelsen og omfattende en mikromekanisk ringresonator og en integrert elektronisk krets, fig. 2 viser i detalj den sentrale post på resonatoren og denne posts forbindelse med fjærelementer, fig. 3 viser en del av den ytre ring med forbindelsene med fjærelementene, fig. 4 viser et snitt av resonatoren på fig. 1 langs linjen A-A', fig. 5 viser et idealisert rett fjærelement med et utsnitt av den ytre ring, fig. 6 viser skjematisk en andre utførelse av en tidsreferanse ifølge oppfinnelsen, fig. 7a-7c viser nærmere detaljer i tre forskjellige løsninger for å hindre at ringresonatoren setter seg fast på elektrodestrukturene, fig. 8 viser en forbedring av den første utførelse vist på fig. 1, fig. 9 viser et snitt av utførelsen vist på fig. 8, langs linjen A-A', fig. 10a og 10b viser to varianter av en mekanisme for å endre massetreghetsmomentet av ringresonatoren som funksjon av temperaturen, i den hensikt å korrigere temperaturens virkning på ringresonatorens resonansfrekvens, fig. Ila og 1 lb viser en andre oscillasjonsmodus hvor resonatoren utfører en vippeoscillasjon, og fig. 12a og 12 viser en andre oscillasjonsmodus hvor resonatoren utfører en vertikal oscillasjon normalt på hovedplanet for substratet. Fig. 1 viser således skjematisk en første utførelse sett ovenfra, av oppfinnelsens tidsreferanseoscillator. En integrert slik tidsreferanse (oscillator) er generelt gitt henvis-ningstallet 1 og omfatter en resonator 4 og en integrert elektronisk krets 3 for å drive resonatoren til oscillasjon og for å frembringe et signal med en gitt frekvens, i respons på denne oscillasjon. Fig. 4 viser et utsnitt av ringresonatoren 4 langs linjen A-A' på fig. 1.
Den integrerte elektroniske krets 3 er ikke vist i detalj, siden denne krets lett kan konstrueres av fagfolk innenfor denne teknikk. Fortrinnsvis er både den integrerte elektroniske krets 3 og resonatoren 4 utført på og integrert i ett og samme substrat 2 slik det er illustrert på fig. 1. Et foretrukket substratmateriale er silisium, men andre tilsvarende materialer som er kjent innenfor faget kan også være like godt egnet for å fa fremstilt oppfinnelsens tidsreferanseoscillator.
I samsvar med oppfinnelsen er resonatoren 4 utført i form av en monolittisk mikromekanisk resonansring, heretter kalt en mikromekanisk ringresonator, og denne ring eller resonator er i alt vesentlig oppspent på oversiden av substratet 2 og innrettet for å oscillere om sin rotasjonsakse O hovedsakelig normalt på substratets 2 hovedplan (overflate). Ringresonatoren 4 omfatter i alt vesentlig en sentral post 5 som strekker seg fra substratet 2 langs rotasjonsaksen 0, og en frittstående oscillatorstruktur 6 som er koplet til denne post 5.
Strukturen 6 omfatter en ytre ring som er koaksial med rotasjonsaksen O, og flere fjærelementer 62 anordnet symmetrisk rundt posten 5 og forbindende den ytre ring 60 med denne post. Fjærelementene 62 er i alt vesentlig utformet som krumme stangformede fjærelementer. Posten 5 er således den eneste mekaniske forbindelse mellom ringresonatoren 4 og substratet 2, og resonatorens svingninger utføres derfor i et plan som strekker seg hovedsakelig parallelt med overflaten av substratet.
Ringresonatoren 4 ifølge oppfinnelsen omfatter videre et par diametralt motstående elektrodestrukturer som omslutter den ytre ring 60 og er angitt med henvisningstal-let 9 på fig. 1. I den viste første utførelse på denne tegning har strukturen 9 kamformede elementer 8 som inngår som en del av elektrodestrukturen og hvert omfatter et basiselement 80 som danner en stamme som strekker seg radialt fra den ytre ring 60, og første sideelementer 82 henholdsvis andre sideelementer 84 som strekker seg ut som grener tilnærmet normalt fra stammen eller basiselementet 80, på den ene henholdsvis andre side av denne (dette).
Elektrodestrukturene 9 omfatter videre første henholdsvis andre kamformede elektrodestrukturer 91 og 93 som omslutter den ytre ring, men nå på en slik måte at de er ført innover og i interdigitalt inngrep med de kamformede elementer 8. I denne første utførelse har den første kamformede elektrodestruktur 91 første sidestilte elektroder 92 som danner grener i interdigitalt inngrep med sideelementene 82, og tilsvarende tar den andre kamformede elektrodestruktur 93 (anordnet motsatt den første struktur 91) andre sidestilte elektroder 94 på motsatt side for interdigitalt inngrep med de andre sideelemen ter 84 tilhørende det kamformede element 8, slik det fremgår av tegningen. Som det fremgår av denne er sideelementene 82 og 84 og elektrodene 92 og 94 tilhørende den første og andre elektrodestruktur 91 henholdsvis 93 fortrinnsvis utformet slik at de danner sirkelbueform og følger sirkelbuer som er konsentriske med den ytre ring 60.
I denne utførelse tjener de første kamformede elektrodestrukturer 91 til elektrostatisk aktivering av ringresonatoren 4 for å bringe denne til oscillasjon, mens den andre kamformede elektrodestruktur 93 som er anordnet på motsatt side av baseelementene 80 tjener til kapasitiv registrering av resonatorens oscillasjon. De første elektrodestrukturer 91 som omslutter resonatoren 4 er koplet sammen via en første elektrisk leder 11 anordnet på substratet 2, og tilsvarende er de andre elektrodestrukturer 93 koplet sammen via en andre leder 12 på samme substrat 2. Disse ledere 11, 12 så vel som en tredje leder 13 danner en elektrisk kontakt med ringen via den sentrale post 5 og er koplet til sine respektive terminaler i den elektroniske krets 3.
Fig. 4 viser et vertikalsnitt langs linjen A-A' på fig. 1 av ringresonatoren 4. Dens tykkelse og øvrige dimensjoner er imidlertid ikke i skala. Figuren viser substratet 2, den sentrale post 5 langs rotasjonsaksen O for ringresonatoren, den frittstående oscillatorstruktur 6 som innbefatter den ytre ring 60 og fjærelementene 62, sideelementene 82 tilhørende de kamformede elementer 8, elektrodene 92 tilhørende de første kamformede elektrodestrukturer 91 og den første og andre leder 11, 12 som forbinder elektrodestrukturene 91 henholdsvis 93 rundt den ytre ring 60. Figuren viser videre et første iso-lasjonslag 20 som kan være av silisiumoksid og er anordnet på oversiden av substratets 2 overflate, under ringresonatoren. På dette lag 20 ligger lederne 11 og 12. Et andre iso-lasjonslag 21 som kan være et annet oksidlag eller et silisiumnitridlag er dannet på oversiden av det første lag 20, under ringresonatoren 4.
Resonansringstrukturen fremstilles fortrinnsvis ved hjelp av mikromaskinerings-teknikk for silisiumoverflater, og dette er kjent innenfor faget og behøver derfor ikke gjennomgås nærmere. En slik teknikk gjør bruk av et polysilisiumlag som er avsatt på toppen av et såkalt "offerlag" for å danne resonatorens frittstående strukturer. En annen teknikk brukes som et nedsenket oksidlag, så som f.eks. i et silisiummateriale på en isola-tor av vaffelmønstertypen (SOI), som offerlag og hvilket fører til en frittstående struktur av enkrystallinsk silisium. Andre material- og prosessteknikker kan også brukes for å utføre en mikromekanisk ringresonator ifølge oppfinnelsen.
En av hovedmålene for en anvendelse som en tidsreferanse eller frekvensstandard er at en resonator har en stor godhet eller høy Q-faktor. En høy Q-verdi fører til en stabil oscillasjon med liten fasestøy og lite strømforbruk, slik det er et behov ved horologiske anvendelser. Q-faktoren av oppfinnelsens resonator er meget stor på grunn av flere fordelaktige konstruksjonstrekk som skal gjennomgås nærmere nedenfor. Som allerede nevnt ovenfor kan Q-faktorer så store som 2xl0<5>måles i slike strukturer. Til sammenlig ning kan stemmegaffelkvartsresonatorer vanligvis bare nå opp til 5xl0<4>og lxlO<5>etter lasertrimming av stemmegaffelbena.
Formen av fjærelementene 62 som forbinder den ytre ring 60 med den sentrale post 5 er optimalisert for å oppnå en høy godhetsfaktor Q. I motsetning til de forhold man har når man bruker rette fjærelementer vil strekkspenningene langs bøyelinjen i det foreliggende tilfellet bli fordelt jevnt over fjærelementet. Deres krumme form er slik at ener-gitapene per oscillasjonsperiode holdes på et minimum.
I tillegg er leddene 63 for fjærelementene 62 der disse forbindes med den sentrale post 5 hovedsakelig perpendikulære, slik det er vist på fig. 2. Fortrinnsvis har man en rundt fasong eller foringer 63a i disse ledd 63. Foringene 63a hindrer "hakkspenninger" under oscillasjonen, slik at en høyere kvalitetsfaktor Q fremheves, siden i alt vesentlig ingen energi da vil forsvinne i posten 5 under oscillasjonen. Videre holdes denne post hovedsakelig fri for spenning, hvilket igjen gir bedre Q-faktor. Fig. 3 viser hvordan leddene 64 for fjærelementene 62 er anordnet i forbindelse med den ytre ring 60. Også her er foretrukne konstruksjonsdetaljer perpendikulære ledd 64 og foringer 64a.
Ved å bruke flere fjærelementer 62 i stedet for det minste antall lik tre som trengs for en veldefinert oppspenning, øker man Q-faktoren. Ved det faktum at mindre geometriske variasjoner (så som som et resultat av romlige fluktasjoner ved prosesseringen) så vel som materialujevnheter blir midlet over antallet fjærelementer vil godhetsfaktoren Q øke med antallet slike elementer. Den øvre grense gis av geometriske restriksjoner ut fra konstruksjonsreglene for mikrostruktureirngsprosessen. Antallet fjærelementer bør derfor ligge mellom fire og femti, fortrinnsvis har man et område rundt tyve som optimalt.
Et annet element som favoriserer en stor godhetsfaktor av ringresonatoren er den perfekte rotasjonssymmetriske struktur hvor tyngdepunktet for hele strukturen holdes ubevegelig. Ulineære virkninger som gjerne arter seg i de fleste andre resonatortyper fjernes derfor i stor grad.
Oppfinnelsens ringresonator har en resonansfrekvens som innreguleres over ry stort frekvensområde ved å endre resonatorens geometriske dimensjoner. Resonatoren kan betraktes som flere fjærelementer som er koplet til et segment av den ytre ring 60. I en nullordenstilnærmelse og for å kunne komme nær et algebraisk uttrykk for resonansfrekvensen kan man studere nærmere tilfellet for et rett fjærelement 22 som er koplet til et segment 27 av den ytre ring 60, slik det er illustrert på fig. 5. Resonansfrekvensen fr for en slik struktur vil være slik det er gitt av formelen nedenfor:
hvor J = d • w<3>/ 12 er overflatetreghetsmomentet av strukturen, E er elastisitetsmodulen, d er tykkelsen, w er bredden og 1 er lengden av fjærelementet 22, mr er massen av ring-segmentet 27, og ms er massen av fjærelementet 22. Ut fra formelen ovenfor fremgår at
resonansfrekvensen kan påvirkes ved å variere bredde og/eller lengde av fjærelementene eller ved å endre massen av den ytre ring 60 (innbefattet massen av de kamformede elementer 8), igjen via de geometriske dimensjoner. Skalering av hele strukturen vil ytterligere utvide det tilgjengelige frekvensområdet.
Det er viktig for masseproduksjonen av en slik ringresonator og holde resonansfrekvensen den samme fra en brikke til den neste, om ikke annet så innenfor små toleranser. Toleranser i resonansfrekvensen og som skyldes mindre variasjoner i prosessparame-tere kan reduseres i stort omfang ved omhyggelig dimensjonering av ringen og fjærene. Dette kan igjen vises ved å bruke eksempelet illustrert på fig. 5. Resonansfrekvensen vil bli lavere enn den projiserte verdi dersom den aktuelle bredde av fjærelementene 22, angitt med 26 på tegningen, er mindre etter prosesseringen, dvs. som følge av en overetsing, enn en ønsket, nominell bredde 25. Hvis man imidlertid innser at massen av ringen 60 (så vel som massen av baseelementene 80 og sideelementene 82, 84) samtidig reduseres ved den samme overetsing vil reduksjonen i resonansfrekvens kompenseres ved reduksjon av disse masser. Åpninger i ringen og skinner (ikke vist i tegningene), som kan være nødvendige for å maskinere og fremstille strukturen, favoriserer denne virkning.
Det overflateareal som trengs i ringresonatoren i samsvar med oppfinnelsen er meget lite i forhold til den resonansfrekvens som oppnås. En ringresonator av den type vil f.eks. kunne konstrueres for en ganske lav resonansfrekvens på 32 kHz og trenger da en overflate godt under 1 mm<2>. Konvensjonelle resonatorer krever relativt store strukturer for å oppnå såvidt lave resonansfrekvenser. For en gitt geometrisk layout vil dimen-sjonene og frekvensen være omvendt proporsjonale, dvs. at jo større geometriske dimensjoner man har, desto lavere frekvens får man. Til sammenligning er det i patentskriftet EP 0 795 953 beskrevet en silisiumresonator som krever en overflate på omkring 1,9 mm for en høyere frekvens på 1 MHz. Det er åpenbart at substratoverflatearealet som trengs for resonatoren også er direkte relatert til prisen av en integrert tidsreferanseoscillator.
Ringresonatorens resonansfrekvens vil innenfor et temperaturområde på 0-60 °C med god tilnærmelse være en lineær funksjon av temperaturen. Ved en resonansfrekvens på 45 kHz har man registrert at temperaturkoeffisienten av resonansfrekvensen er i stør-relsesorden -25 ppm/°C, og det er således ønskelig å inkorporere en temperaturmålekrets innenfor samme substrat 2, slik at man far et utgangssignal som kan brukes til å kompensere for denne frekvens variasjon med temperaturen, ved på hensiktsmessig måte å innre-gulere frekvensen av det signal som frembringes av tidsreferanseoscillatoren.
For dette kan oppfinnelsens oscillator på en fordelaktig måte omfatte en integrert temperaturmålekrets (ikke vist). Et eksempel på en slik krets er allerede beskrevet i en artikkel "Smart Temperature Sensor in CMOS Technology" av P. Krumenacher og H. Oguey i "Sensors and Actuators", A21-A23 (1990), pp 636-638. I artikkelen beskrives hvordan temperaturkompensasjon oppnås ved å endre deleforholdet i en delekjede, f.eks. ved å bruke en sperreteknikk som er velkjent innenfor faget.
Alternativt kan to ringresonatorer, hver med sin separate resonansfrekvens inte-greres inn på en og samme brikke, og et slikt arrangement tillater at brikketemperaturen bestemmes nøyaktig ved å måle frekvensforskj ellen mellom resonatorene (idet begge resonatorer har samme temperaturkoeffisient siden de er av samme materiale).
Fordelen med å bruke integrerte tidsreferanseoscillatorer så som ifølge oppfinnelsen er tofold: først og fremst vil temperaturavhengigheten for ringresonatoren være lineær, hvilket letter behandlingen av det elektroniske signal for å kompensere for end-ringer når temperaturen endres. For det andre og viktigere tillater den beskjedne størrelse og monolittiske integrasjon av ringresonatoren at også en andre resonator kan være anordnet ved siden av, med bare en ubetydelig økning i brikkestørrelsen og uten ytterligere eksterne tilkoplinger.
Alternativt kan man ifølge en særlig fordelaktig utførelse av oppfinnelsen bruke en enkelt ringresonator som samtidig arbeider i to svingemodi. En første av disse modi er den allerede beskrevne rotasjonsmodus hvor resonatoren svinger om sin rotasjonsakse O. En andre svingemodus kan være en vippeoscillasjonsmodus hvor den frittstående struktur 6 oscillerer ved å vippe til den ene henholdsvis andre side i forhold til substratplanet. En slik vippemodus for oscillasjonen eller svingningen kan aktiveres elektrostatisk og regist-reres kapasitivt ved å bruke ytterligere elektroder på substratet på undersiden av ringarea-let. De to svingemodi velges til å svinge ved forskjellig frekvens, slik at temperaturkompensasjon kan oppnås ved å måle frekvensforskj ellen. En skjematisk illustrasjon av en slik vippesvingemodus er vist på fig. 1 la og 11b, og det vises der to sett elektroder 100 og 120 (i dette tilfellet med i alt fire elektroder) med hovedsakelig sirkelbueform og anordnet på substratet på undersiden av ringen 60 slik at det første sett elektroder 100 driver strukturen 6 i vippeoscillasjon, mens det andre sett elektroder 120 registrerer denne vip-pesvingning. Settet drivelektroder 100 og settet registreringselektroder 120 er anordnet på innbyrdes motsatt side av strukturen 6 i forhold til den sentrale post 5 (på henholdsvis venstre og høyre side på fig. Ila).
Nok en svingemodus (en tredje) kan være en vertikal svingemodus hvor den frittstående struktur 6 utfører vertikale svingninger i et plan normalt på substratets over-flateplan, dvs. at strukturen 6 oscillerer i en retning parallelt med rotasjonsaksen O. Dette er skjematisk vist på fig. 12a og 12b, og som vist der er det også to sett elektroder 130 og 150 anordnet på substratet under ringen 60 slik at det første sett elektroder 130 aktiverer strukturene 6 til en oscillasjon normalt på substratplanet, mens det andre sett elektroder 150 registrerer denne oscillasjonen. I motsetning til vippemodusen er settet elektroder 130, 150 anordnet symmetrisk om den sentrale post 5, dvs. settet med elektroder omfatter diametralt motstående elektroder.
Som allerede nevnt tjener de kamformede elektrodestrukturer 91 som er vist i utførelsen på fig. 1 til elektrostatisk aktivering av ringresonatoren 4 slik at denne svinger, mens de motsatte kamformede elektrodestrukturer 93 tjener til kapasitiv registrering av denne mekaniske svingning. Et vekselspenningssignal påtrykkes elektrodestrukturene 91 for å etablere elektrostatiske krefter som virker på ringen og får denne til å oscillere, hvilket på sin side fører til et vekselspenningssignal på det motsatte sett elektrodestrukturer 93, når resonatoren arbeider. Det fremgår at elektrodestrukturen 91 og 93 er omvek-selbare.
Siden man har et parabolsk forhold mellom den spenning som påtrykkes elektrodene og den resulterende kraftpåvirkning av ringen og det er ønskelig å tilføre en konstant likespenning i tillegg til vekselspenningen for å oppnå et hovedsakelig lineært kraft/spenningsforhold vil man slik det er vist på fig. 1 gjerne ha tre signallinjer eller ledere 11-13 som henholdsvis er koplet til elektrodestrukturene 91, elektrodestrukturene 93 og den sentrale post 5. Disse linjer tjener til å aktivere ringoscillatoren til svingning og registrere svingningene via de respektive elektrodestrukturer.
I en første variant kan lederen 13 brukes til å påtrykke likespenningskompo-nenten på ringresonatoren via posten 5, mens vekselspenningskomponenten påtrykkes elektrodestrukturene 91 via lederen 11, idet lederen 12 brukes til å registrere resultatsig-nalet. I en andre variant kan veksel- og likespenningen overlagres på strukturene 91 via lederen 11, mens ringresonatoren holdes på et fast potensial så som jordpotensial via lederen 13. Lederen 12 brukes til å registrere signalet i dette tilfellet. Det innses at elektrodestrukturene 91 og 93 kan byttes om og at strukturene 31 alternativt kan brukes til aktivering av oscillatoren, mens strukturene 91 brukes til registrering.
Alternativt kan registreringen utføres ved å detektere en endring i impedansen ved resonans. Fig. 6 viser en slik løsning hvor det bare trengs to ledere, lederne 11 og 13 og en elektrodestruktur 9<*>som omfatter et enkelt sett kamformede elektrodestrukturer 91 koplet til lederen 11 (idet de kamformede elementer 8<*>er modifisert tilsvarende og bare omfatter første sideelementer 82). I en første variant av dette påtrykkes driweksel-spenningen via lederen 11 på det ene sett elektrodestrukturer 91, mens likespennings-komponenten påtrykkes ringen via lederen 13.1 en annen variant kan summen av veksel-og likespenningen for aktiveringen påtrykkes elektrodestrukturene 91 via lederen 11, idet ringen i dette tilfellet er koplet via lederen 13 til et fast potensial så som jordpotensial.
Toledervarianten gir to fordeler, nemlig (i) en reduksjon i diameteren av hele strukturen siden den andre leder og et andre sett elektrodestrukturer som omslutter ringen ikke lenger trengs, og (ii) muligheten av å ha et større antall kamformede elektrodestrukturer 91 langs omkretsen av den ytre ring 60, hvilket fører til et forsterket signal.
De enkelte svingemodi for ringresonatoren er satt opp i en tabell nedenfor, og det fremgår at i en av de varianter som er nevnt ovenfor vil signalene som påtrykkes driv-elektrodene og ringen, nemlig vekselspenningen og likespenningen kunne byttes om.
Det faktum at sideelementene 82, 84 og elektrodene 92, 94 har krum fasong og ligger konsentrisk i forhold til den ytre ring 60 reduserer ulineariteter i den elektro-mekaniske kopling, hvilket fører til en stor Q-verdi på den ene side og en resonansfrekvens av ringresonatoren hovedsakelig uavhengig av amplituden av veksel- og li-kespenningene for aktiveringen, på den annen side. Videre kan den mikromekaniske ringresonator ifølge oppfinnelsen utstyres ved hjelp av spenninger som er helt nede i 1,5 V, hvilket er en stor fordel for bærbart elektronisk utstyr.
I tillegg er det slik at man grunnet elektrostatisk aktivering og kapasitiv registrering og ved at man får en stor Q-verdi bestemt av konstruksjonen vil man få et strømfor-bruk for ringresonatoren på 10 til 100 ganger mindre enn for en kvartskrystallresonator, hvilket er av særlig interesse for bærbare elektroniske apparater.
Fig. 7a-7c viser tre forskjellige fordelaktige konstruksjonstrekk som er ment å hindre at ringresonatoren kan kile seg fast eller slutte å svinge i tilfelle et støt. I den første variant vist på fig. 7a er det anordnet stoppstrukturer 28 på substratet 2 ved de ytre ender 80a av baseelementene 80. Disse stoppstrukturer 28 er utformet slik at de begrenser vin-kelbevegelsen av ringstrukturen 6 og således hindrer at den frittstående oscillatorstruktur 6 kan komme til å bli festet til elektrodestrukturene 9 når eksessive vinkelbevegelser finner sted, som f.eks. et resultat av mekaniske støt.
Et alternativ er vist på fig. 7b hvor endene 82a, 84a av sideelementene 82, 84 og/eller endene 92a, 94a av elektrodene 92, 94 kan være utformet slik at de fremviser en tilspisset form eller i det minste en tilstrekkelig liten overflate til at fastkiling eller feste hindres.
Endelig er den tredje variant vist på fig. 7c, og hvor et av sideelementene 82, 84, her vist som 82<*>og 84<*>, er utført lenger enn de øvrige, slik at man reduserer adhesjons- krefter når de kamformede elementer 8 og de kamformede elektrodestrukturer 91, 93 kommer i eventuell mekanisk kontakt med hverandre. Åpenbart får man samme virkning når en av elektrodene 92 og 94 er lenger enn de øvrige. Fig. 8 og 9 viser en forbedring av den mikromekaniske ringresonator 4 i samsvar med oppfinnelsen, nemlig i forhold til den utførelse som er vist på fig. 1. Fig. 9 viser et snitt fra fig. 8 langs linjen A-A'. Et elektrisk ledende mønster 31 er anordnet på (eller på undersiden av) overflaten av substratet 2 under i det minste en del av den frittstående oscillatorstruktur 6, dvs. fjærelementene 62, den ytre ring 60 så vel som de kamformede elementer 8, idet formen av dette mønster 31 hovedsakelig danner en projeksjon av den frittstående oscillatorstruktur 6 på overflaten av substratet 2. Ved å kople dette ledende mønster 31 til samme potensial som den frittstående oscillatorstruktur 6 undertrykkes krefter normalt på substratets hovedplan mellom ringresonatoren 4 og overflaten av dette substrat 2, hvilket fører til at resonatoren får en resonansfrekvens som er mer uavhengig av påtrykket av likespenning. Fig. 10a og 10b viser ytterligere forbedringer av den mikromekaniske ringresonator 4 i samsvar med den foreliggende oppfinnelse, nemlig forbedringer som muliggjør at temperaturkoeffisienten av resonansfrekvensen kan reduseres til en verdi nær null. To hovedfaktorer bestemmer nemlig temperaturkarakteristikken for ringresonatoren. For det første har man elastisitetsmodulen E av materialet som brukes til å realisere vibrasjons-strukturen, idet denne elastisitetsmodul reduseres med økende temperatur, hvilket fører til redusert stivhet av fjærelementene 62 og således en lavere resonansfrekvens. For det andre vil diameteren av ringen på grunn av varmeutvidelse øke med økende temperatur, hvilket fører til et øket massetreghetsmoment av strukturen. Dette fører på sin side til reduksjon av resonansfrekvensen.
Forskjellige varmeutvidelseskoeffisienter for forskjellige materialer kan utnyttes for innføring av en kompensasjonsmekanisme 65 slik det er skissert på fig. 10a eller 10b. Som vist der er flere varmekompensasjonselementer 65 festet til den ytre ring 60 (selv om bare ett slikt element er vist på tegningene). Disse elementer 65 er utformet for å endre massetreghetsmomentet av den frittstående oscillatorstruktur 6 som en funksjon av temperaturen for i alt vesentlig å kunne kompensere for de virkninger temperaturen har på resonansfrekvensen av resonatoren 4. For dette formål omfatter elementene 65 et vektelement 66 som er koplet til den ytre ring 60 ved hjelp av et forbindelseselement 67, idet dette omfatter et første og et andre lag 68, 69 av hovedsakelig et første henholdsvis et andre materiale, hvert med sin innbyrdes varmekoeffisient. Materialene velges slik at varmeutvidelseskoeffisienten athifor det første lag 68 er mindre enn den tilsvarende varmeutvidelseskoeffisient ath2 for det andre lag 69.1 en foretrukket utførelse er det førs-te materialet silisium, mens det andre materialet er et metall, fortrinnsvis aluminium.
Konstruksjonen av en slik kompensasjonsmekanisme 65 med elementer og i samsvar med fig. 10a er slik at forbindelseselementet 67 ved økende temperatur blir rettet ut på grunn av forskjellig varmeutvidelseskoeffisient for det første lag 68 i forhold til det andre lag 69. Som en følge av dette beveger vektelementene 66 seg mot midten av ringen, dvs. nærmere rotasjonsaksen O for oscillatorstrukturen 6, slik at massetreghetsmomentet av ringresonatoren reduseres. Dette fører således til en økning av resonansfrekvensen, nemlig motsatt virkningen av elastisitetsmodulen med temperaturen og var-meutvidelsen av ringen. En slik varmekompensasjonsmekanisme kan alternativt være festet til yttersiden av ringen 60 slik det er vist på fig. 10b eller til en annen del av den frittstående oscillatorstruktur 6, for å endre massetreghetsmomentet som en funksjon av temperaturen. Utformingen og fabrikasjonen av elementene 65 må være slik at vektelementene 66 forskyver seg innover mot rotasjonsaksen O av ringresonatoren 4 når temperaturen øker.
Beskrivelsen ovenfor er av bestemte utførelser av oppfinnelsen, og det er klart at disse ikke er ment å være begrensende for oppfinnelsen. Faktisk kan en rekke modifika-sjoner og/eller tilpasninger være åpenbare for fagfolk, uten at dette bringer konseptet ut av oppfinnelsens ramme, slik denne ramme er bestemt av patentkravene nedenfor.

Claims (26)

1. Tidsreferanseoscillator som omfatter en resonator (4) og en integrert elektronisk krets (3) for å drive resonatoren i oscillasjon og i respons på oscillasjonen frembringe et signal med en gitt frekvens, karakterisert ved at resonatoren er en integrert mikromekanisk ringresonator (4) som er holdt på plass på oversiden av et substrat (2) og innrettet for å oscillere i en første oscillasjonsmodus om en rotasjonsakse O som i alt vesentlig står normalt på substratets hovedplan, idet denne ringresonator (4) omfatter: en sentral post (5) som strekker seg ut fra substratet (2) langs rotasjonsaksen O, en frittstående oscillatorstruktur (6) som er koplet til den sentrale post (5) og på sin side omfatter: en ytre ring (6) som er koaksial med rotasjonsaksen, og flere fjærelementer (62) som er anordnet symmetrisk rundt posten (5) og kopler den ytre ring (60) til denne post (5), og minst ett par diametralt motsatte elektrodestrukturer (9, 9 <*> ) anordnet rundt den ytre ring (60) og koplet til den integrerte elektroniske krets (3), idet fjærelementene (62) har buet fasong og i alt vesentlig er forbundet normalt på den sentrale post (5) ved hjelp av første ledd (63) og slik at fjærelementene (62) videre strekker seg ut fra den sentrale post (5) i forlengelsen av en radial linje som krysser rotasjonsaksen (O).
2. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved at den elektroniske krets (3) er integrert på substratet (2) sammen med den mikromekaniske ringresonator (4).
3. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved at fjærelementene (62) er koplet hovedsakelig normalt på den ytre ring (60) ved hjelp av andre ledd (64).
4. Oscillator ifølge krav 1 eller 3, karakterisert ved at leddene (63, 64) er anordnet med runde foringer (63a, 64a).
5. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved at antallet fjærelementer (62) er mellom fire og femti og fortrinnsvis omkring tyve.
6. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved at den frittstående oscillatorstruktur (6) videre omfatter minst ett par diametralt motsatte kamlignende elementer (8) anordnet rundt den ytre ring (60) og omfattende: et basiselement (80) som strekker seg radialt fra den ytre ring (60), minst ett første sideelement (82) som strekker seg hovedsakelig normalt ut fra en første side på basiselementet (80), og minst ett andre sideelement (84) som strekker seg hovedsakelig normalt ut fra en andre side på basiselementet (80), motsatt den første side, og at hver av elektrodestrukturene (9) omfatter: en første kamformet elektrodestruktur (91) i inngrep med det kamformede element (8) og omfattende første elektroder (92) nær de første sideelementer (82), og en andre kamformet elektrodestruktur (93) i inngrep med det kamformede element (8) og omfattende andre elektroder (94) nær de andre sideelementer (84).
7. Oscillator ifølge krav 6, karakterisert ved at: de første kamformede elektrodestruktur (91) brukes for å drive ringresonatoren (4) til oscillasjon, at den frittstående oscillatorstruktur (6) er koplet via den sentrale post (5) til et fast potensial, og at de andre kamformede elektrodestrukturer (93) er innrettet for registrering av et signal som stammer fra oscillasjonen av ringresonatoren (4), idet en konstant likespenningskomponent tilføres den ene eller begge de første kamformede elektrodestrukturer (91) tilhørende den frittstående oscillatorstruktur (6).
8. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved at den frittstående oscillatorstruktur (6) videre omfatter minst ett par diametralt motsatte kamformede elementer (8 <*> ) som er anordnet rundt den ytre ring (60) og omfatter: et basiselement (80) som strekker seg radialt fra den ytre ring (60), og minst ett første sideelement (82) som strekker seg hovedsakelig normalt ut fra en første side på basiselementet (80), idet: hver av elektrodestrukturene (9 <*> ) omfatter en kamformet elektrodestruktur (91) i inngrep med det kamformede element (8) og omfattende første elektroder (92) nær de første sideelementer (82).
9. Oscillator ifølge krav 8, karakterisert ved at: de kamformede elektrodestrukturer (91) er innrettet for å drive ringresonatoren (4) til oscillasjon, og at den frittstående oscillatorstruktur (6) er koplet via den sentrale post (5) til et fast potensial, idet en konstant virkespenningskomponent tilføres den ene eller begge de kamformede elektrodestrukturer (91) eller den frittstående oscillatorstruktur (6), og hvor registreringen utføres ved deteksjon av en endring i impedansen ved resonans.
10. Oscillator ifølge krav 6 eller 8, karakterisert ved at sideelementene (82, 84) og elektrodene (92, 94) har en sirkelbueform og ligger konsentrisk i forhold til den ytre ring (60).
11. Oscillator ifølge krav 6 eller 8, karakterisert ved minst én stoppstruktur (28) på substratet (2) og nær en ytre ende (80a) av minst ett baseelement (80), anordnet for å begrense vinkel- og/eller helningsbevegelser og hindre at den frittstående oscillatorstruktur (6) kommer til å kile seg fast i tilfelle støt.
12. Oscillator ifølge krav 6 eller 8, karakterisert ved at endene (82a, 84a) av sideelementene (82, 84) og/eller endene 92a, 94a av elektrodene (92, 93) er tilspisset eller har et passende lite overflateareal for å hindre at den frittstående oscillatorstruktur (6) kiler seg fast i tilfelle støt.
13. Oscillator ifølge krav 6 eller 8, karakterisert ved at minst ett av sideelementene (82, 84) og/eller elektrodene (92, 94) er lenger enn de øvrige for å hindre at den frittstående oscillatorstruktur (6) kiler seg fast i tilfelle støt.
14. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved et elektrisk ledende mønster (31) med hovedsakelig formen av den frittstående oscillatorstruktur (6) og anordnet på en flate på substratet (2) under minst en del av den frittstående oscillatorstruktur (6), hvilken struktur (6) og det ledende mønster er holdt ved samme elektriske potensial.
15. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved at den frittstående oscillatorstruktur (6) videre omfatter minst ett første par diametralt motsatte termisk kompenserende elementer (65) som er anordnet rundt den ytre ring (60) og er innrettet for å endre et mas setre ghetsmoment for strukturen (6) som funksjon av temperaturen i den hensikt å kompensere for virkningene av temperaturen på resonansfrekvensen av ringresonatoren (4).
16. Oscillator ifølge krav 15, karakterisert ved at hvert av elementene (65) omfatter et vektelement (66) koplet til den ytre ring (60) ved hjelp av et koplingselement (67) som omfatter et første og et andre lag (68, 69) av henholdsvis et første og et andre materiale, hvert med sin respektive temperaturkoeffisient, idet elementet (67) er innrettet for gradvis å bringe vektelementet (66) nærmere rotasjonsaksen (O) når temperaturen øker, hvorved massetreghetsmomentet av den frittstående oscillatorstruktur (6) reduseres.
17. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved videre å omfatte en integrert temperaturmålekrets beregnet til kompenasjon av virkningene av temperaturen på frekvensen av det signal som frembringes av tidsreferanse.
18. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved videre å omfatte en andre mikromekanisk ringresonator som er holdt oppspent på oversiden av substratet (2) og innrettet for å oscillere ved den resonansfrekvens som avviker fra resonansfrekvensen av den andre, første resonator, idet frekvensforskj ellen mellom resonansfrekvensene utnyttes til kompensasjon av virkningene temperaturen har på frekvensen av det signal som frembringes av oscillatoren.
19. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved at elektrodene (100, 120, 130, 150) er anordnet på undersiden av den frittstående oscillatorstruktur (6) på slik måte at de driver og registrerer en andre oscillasjonsmodus hvis resonansfrekvens er forskjellig fra den første oscillasjonsmodusresonansfrekvens, idet frekvensforskjellen mellom resonansfrekvensene for disse to oscillasjonsmodi utnyttes til kompensasjon av den virkning temperaturen har på frekvensen av det signal som frembringes av oscillatoren.
20. Oscillator ifølge krav 9, karakterisert ved at den andre oscillasjonsmodus er en helnings- eller vippeoscillasjonsmodus.
21. Oscillator ifølge krav 19, karakterisert ved at den andre oscillasjonsmodus er en vertikaloscillasjonsmodus parallell med rotasjonsaksen (0).
22. Oscillator ifølge krav 1, karakterisert ved at substratet (2) og ringresonatoren (4) er av silisiummateriale.
23. Integrert mikromekanisk ringresonator (4) for en tidsreferanseoscillator og holdt oppspent på oversiden av et substrat og innrettet til å oscillere om en rotasjonsakse (O) hovedsakelig normalt på substratets (2) hovedplan, omfattende en sentral post (5) som strekker seg fra substratet (2) langs rotasjonsaksen (0), en frittstående oscillatorstruktur (6) som er koplet til den sentrale post (5) og omfatter: en ytre ring (60) koaksial med rotasjonsaksen (O), og flere fjærelementer (62) som er anordnet symmetrisk om den sentrale post (5) og kople den ytre ring (60) til denne, og minst ett par diametralt motsatte elektrodestrukturer (9, 9 <*> ) anordnet rundt den ytre ring (60) for kopling til en integrert elektronisk krets (3), idet ringresonatoren er karakterisert ved at fjærelementene (62) har krum fasong og alt vesentlig er anordnet normalt på den sentrale post (5) ved hjelp av første ledd (63), og at disse fjærelementer (62) videre strekker seg ut fra denne sentrale post (5) i forlengelsen av en radial linje som krysser rotasjonsaksen (O).
24. Ringresonator ifølge krav 23, karakterisert ved at fjærelementene (62) er anordnet hovedsakelig normalt på den ytre ring (60) og ved hjelp av andre ledd (64).
25. Ringresonator ifølge krav 23 eller 24, karakterisert ved at leddene (63, 64) er anordnet med runde foringer (63 a, 64a).
26. Ringresonator ifølge ett av kravene 23-25, karakterisert ved at antallet fjærelementer (62) er mellom fire og femti, særlig omkring tjue.
NO20022045A 1999-11-02 2002-04-30 Tidsreferanseoscillator med mikromekanisk ringresonator NO20022045L (no)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19952763 1999-11-02
PCT/CH2000/000583 WO2001033711A1 (en) 1999-11-02 2000-11-01 Time base comprising an integrated micromechanical ring resonator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NO20022045D0 NO20022045D0 (no) 2002-04-30
NO20022045L true NO20022045L (no) 2002-06-13

Family

ID=7927687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO20022045A NO20022045L (no) 1999-11-02 2002-04-30 Tidsreferanseoscillator med mikromekanisk ringresonator

Country Status (14)

Country Link
US (3) US6686807B1 (no)
EP (3) EP1313216B1 (no)
JP (3) JP4745575B2 (no)
KR (1) KR100776474B1 (no)
CN (3) CN1265547C (no)
AT (1) ATE271276T1 (no)
AU (1) AU771159B2 (no)
CA (1) CA2389980A1 (no)
DE (1) DE60012217T2 (no)
HK (1) HK1050433A1 (no)
IL (1) IL149397A0 (no)
NO (1) NO20022045L (no)
RU (1) RU2249299C2 (no)
WO (1) WO2001033711A1 (no)

Families Citing this family (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6715352B2 (en) * 2001-06-26 2004-04-06 Microsensors, Inc. Method of designing a flexure system for tuning the modal response of a decoupled micromachined gyroscope and a gyroscoped designed according to the method
US7654140B2 (en) * 2002-03-12 2010-02-02 Cornell Research Foundation, Inc. Heat pumped parametric MEMS device
JP4513366B2 (ja) * 2003-03-25 2010-07-28 パナソニック株式会社 機械共振器、フィルタおよび電気回路
US6987432B2 (en) * 2003-04-16 2006-01-17 Robert Bosch Gmbh Temperature compensation for silicon MEMS resonator
US8766745B1 (en) 2007-07-25 2014-07-01 Hrl Laboratories, Llc Quartz-based disk resonator gyro with ultra-thin conductive outer electrodes and method of making same
US6995622B2 (en) 2004-01-09 2006-02-07 Robert Bosh Gmbh Frequency and/or phase compensated microelectromechanical oscillator
WO2005074502A2 (en) * 2004-01-21 2005-08-18 The Regents Of The University Of Michigan High-q micromechanical resonator devices and filters utilizing same
US7100446B1 (en) * 2004-07-20 2006-09-05 The Regents Of The University Of California Distributed-mass micromachined gyroscopes operated with drive-mode bandwidth enhancement
US20110068834A1 (en) * 2005-01-07 2011-03-24 Trustees Of Boston University Electro-mechanical oscillating devices and associated methods
US8063535B2 (en) * 2005-01-07 2011-11-22 Trustees Of Boston University Nanomechanical oscillator
DE102005020326B4 (de) * 2005-02-27 2014-08-21 Simon Otto Ring-Resonator-Antenne
US20070046397A1 (en) * 2005-08-01 2007-03-01 Purdue Research Foundation Nonlinear internal resonance based micromechanical resonators
US7726189B2 (en) * 2005-08-01 2010-06-01 Purdue Research Foundation Nonlinear micromechanical resonator
ATE448511T1 (de) * 2005-09-06 2009-11-15 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Uhr mit einem halbleitenden zifferblatt
US7863069B2 (en) * 2005-09-27 2011-01-04 Analog Devices, Inc. Method of forming an integrated MEMS resonator
US7633360B2 (en) * 2005-09-27 2009-12-15 Analog Devices, Inc. MEMS resonator having an inner element and an outer element that flex
EP1780612A1 (fr) 2005-10-25 2007-05-02 ETA SA Manufacture Horlogère Suisse Dispositif d'affichage analogique comportant un entraînement par engrenages planétaires
US7843283B2 (en) * 2005-11-09 2010-11-30 Cornell Research Foundation, Inc. MEMS controlled oscillator
EP1818736A1 (fr) * 2006-02-09 2007-08-15 The Swatch Group Research and Development Ltd. Virole anti-choc
EP1832841B1 (en) * 2006-03-10 2015-12-30 STMicroelectronics Srl Microelectromechanical integrated sensor structure with rotary driving motion
US20070283586A1 (en) * 2006-04-12 2007-12-13 Hillis W D Low-Displacement Pendulum
US8475034B2 (en) * 2006-04-12 2013-07-02 The Long Now Foundation Enhanced compound pendulums and systems
DE102006043412A1 (de) * 2006-09-15 2008-03-27 Litef Gmbh Mikroelektromechanischer Sensor sowie Betriebsverfahren für einen mikroelektromechanischen Sensor
US8314665B2 (en) * 2006-09-20 2012-11-20 Trustees Of Boston University Nano electromechanical integrated-circuit filter
US8487715B2 (en) * 2006-09-20 2013-07-16 Trustees Of Boston University Nano electromechanical integrated-circuit bank and switch
DE102006046772A1 (de) 2006-09-29 2008-04-03 Siemens Ag Anordnung zur Messung einer Drehrate mit einem Vibrationssensor
JP4844526B2 (ja) * 2006-10-03 2011-12-28 ソニー株式会社 共振器、発振器及び通信装置
US7545237B2 (en) * 2006-12-20 2009-06-09 Sitime Inc. Serrated MEMS resonators
US7779235B2 (en) * 2007-02-06 2010-08-17 International Business Machines Corporation Using performance data for instruction thread direction
US7865750B2 (en) 2007-02-06 2011-01-04 International Business Machines Corporation Fan speed control from adaptive voltage supply
US7971035B2 (en) * 2007-02-06 2011-06-28 International Business Machines Corporation Using temperature data for instruction thread direction
US8615767B2 (en) * 2007-02-06 2013-12-24 International Business Machines Corporation Using IR drop data for instruction thread direction
US8022685B2 (en) * 2007-02-06 2011-09-20 International Business Machines Corporation Temperature dependent voltage source compensation
US7895454B2 (en) * 2007-02-06 2011-02-22 International Business Machines Corporation Instruction dependent dynamic voltage compensation
US7936153B2 (en) * 2007-02-06 2011-05-03 International Business Machines Corporation On-chip adaptive voltage compensation
US7639104B1 (en) * 2007-03-09 2009-12-29 Silicon Clocks, Inc. Method for temperature compensation in MEMS resonators with isolated regions of distinct material
US7591201B1 (en) * 2007-03-09 2009-09-22 Silicon Clocks, Inc. MEMS structure having a compensated resonating member
US7956517B1 (en) 2007-05-10 2011-06-07 Silicon Laboratories MEMS structure having a stress inverter temperature-compensated resonator member
US8005880B2 (en) * 2007-08-24 2011-08-23 International Business Machines Corporation Half width counting leading zero circuit
US7797131B2 (en) * 2007-08-24 2010-09-14 International Business Machines Corporation On-chip frequency response measurement
US8185572B2 (en) * 2007-08-24 2012-05-22 International Business Machines Corporation Data correction circuit
US8042396B2 (en) 2007-09-11 2011-10-25 Stmicroelectronics S.R.L. Microelectromechanical sensor with improved mechanical decoupling of sensing and driving modes
US7801694B1 (en) 2007-09-27 2010-09-21 Watson Industries, Inc. Gyroscope with temperature compensation
TWI395402B (zh) * 2007-09-28 2013-05-01 Sony Corp 共振器、振盪器及通訊裝置
WO2009048468A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Sand 9, Inc. Signal amplification by hierarchal resonating structures
WO2009109969A2 (en) * 2008-03-03 2009-09-11 Ramot At Tel-Aviv University Ltd. Micro scale mechanical rate sensors
US7990229B2 (en) 2008-04-01 2011-08-02 Sand9, Inc. Methods and devices for compensating a signal using resonators
DE602008003097D1 (de) * 2008-04-21 2010-12-02 Rolex Sa Mikromechanisches Bauteil mit Öffnung zur Befestigung auf einer Achse
US8410868B2 (en) 2009-06-04 2013-04-02 Sand 9, Inc. Methods and apparatus for temperature control of devices and mechanical resonating structures
US8044737B2 (en) * 2008-04-29 2011-10-25 Sand9, Inc. Timing oscillators and related methods
US8044736B2 (en) * 2008-04-29 2011-10-25 Sand9, Inc. Timing oscillators and related methods
US8476809B2 (en) 2008-04-29 2013-07-02 Sand 9, Inc. Microelectromechanical systems (MEMS) resonators and related apparatus and methods
US8111108B2 (en) * 2008-07-29 2012-02-07 Sand9, Inc. Micromechanical resonating devices and related methods
US7944124B1 (en) 2008-08-29 2011-05-17 Silicon Laboratories Inc. MEMS structure having a stress-inducer temperature-compensated resonator member
CN102177654B (zh) 2008-10-08 2015-11-25 Nxp股份有限公司 振荡器器件
US20100155883A1 (en) * 2008-10-31 2010-06-24 Trustees Of Boston University Integrated mems and ic systems and related methods
US8686614B2 (en) * 2008-12-17 2014-04-01 Sand 9, Inc. Multi-port mechanical resonating devices and related methods
US8689426B2 (en) 2008-12-17 2014-04-08 Sand 9, Inc. Method of manufacturing a resonating structure
DE102009000168B4 (de) * 2009-01-13 2017-03-23 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Strukturen und Verfahren zum Betrieb einer mikromechanischen Struktur
US8040207B2 (en) * 2009-01-15 2011-10-18 Infineon Technologies Ag MEMS resonator devices with a plurality of mass elements formed thereon
US8395456B2 (en) 2009-02-04 2013-03-12 Sand 9, Inc. Variable phase amplifier circuit and method of use
EP2394361A2 (en) * 2009-02-04 2011-12-14 Sand 9, Inc. Methods and apparatus for tuning devices having mechanical resonators
US8456250B2 (en) * 2009-02-04 2013-06-04 Sand 9, Inc. Methods and apparatus for tuning devices having resonators
US9048811B2 (en) 2009-03-31 2015-06-02 Sand 9, Inc. Integration of piezoelectric materials with substrates
DE202009007836U1 (de) * 2009-06-03 2009-08-20 Sensordynamics Ag MEMS-Sensor
JP2011027562A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 圧電体膜を用いた振動ジャイロ
JP2011027560A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 圧電体膜を用いた振動ジャイロ
JP2011027561A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 圧電体膜を用いた振動ジャイロ
FI20095988A0 (fi) * 2009-09-28 2009-09-28 Valtion Teknillinen Mikromekaaninen resonaattori ja menetelmä sen valmistamiseksi
US8704604B2 (en) 2009-12-23 2014-04-22 Sand 9, Inc. Oscillators having arbitrary frequencies and related systems and methods
US8604888B2 (en) 2009-12-23 2013-12-10 Sand 9, Inc. Oscillators having arbitrary frequencies and related systems and methods
US8736388B2 (en) * 2009-12-23 2014-05-27 Sand 9, Inc. Oscillators having arbitrary frequencies and related systems and methods
US8661899B2 (en) 2010-03-01 2014-03-04 Sand9, Inc. Microelectromechanical gyroscopes and related apparatus and methods
WO2011133682A1 (en) 2010-04-20 2011-10-27 Guiti Zolfagharkhani Microelectromechanical gyroscopes and related apparatus and methods
US8912711B1 (en) 2010-06-22 2014-12-16 Hrl Laboratories, Llc Thermal stress resistant resonator, and a method for fabricating same
WO2012040043A1 (en) 2010-09-20 2012-03-29 Sand9, Inc. Resonant sensing using extensional modes of a plate
US8519809B1 (en) * 2011-03-07 2013-08-27 Advanced Numicro Systems, Inc. MEMS electrical switch
JP5287939B2 (ja) 2011-06-28 2013-09-11 株式会社デンソー 角速度センサ
US9383208B2 (en) 2011-10-13 2016-07-05 Analog Devices, Inc. Electromechanical magnetometer and applications thereof
US8427249B1 (en) * 2011-10-19 2013-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Resonator with reduced acceleration sensitivity and phase noise using time domain switch
CH705679B1 (fr) 2011-10-28 2017-01-31 Swatch Group Res & Dev Ltd Circuit d'autorégulation de la fréquence d'oscillation d'un système mécanique oscillant, et dispositif le comprenant.
EP2590035B1 (fr) * 2011-11-01 2020-12-30 The Swatch Group Research and Development Ltd. Circuit d'autorégulation de la fréquence d'oscillation d'un système mécanique oscillant, et dispositif le comprenant
GB201205014D0 (en) * 2012-03-22 2012-05-09 Atlantic Inertial Systems Ltd Vibratory ring structure
US9509278B2 (en) * 2013-03-14 2016-11-29 Silicon Laboratories Inc. Rotational MEMS resonator for oscillator applications
US9599470B1 (en) 2013-09-11 2017-03-21 Hrl Laboratories, Llc Dielectric high Q MEMS shell gyroscope structure
US9977097B1 (en) 2014-02-21 2018-05-22 Hrl Laboratories, Llc Micro-scale piezoelectric resonating magnetometer
US9991863B1 (en) 2014-04-08 2018-06-05 Hrl Laboratories, Llc Rounded and curved integrated tethers for quartz resonators
US11444696B2 (en) * 2014-07-08 2022-09-13 PhotonIC International Pte. Ltd. Micro-disc modulator, silicon photonic device and optoelectronic communication apparatus using the same
US10308505B1 (en) 2014-08-11 2019-06-04 Hrl Laboratories, Llc Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite
US9866200B2 (en) * 2014-10-22 2018-01-09 Microchip Technology Incorporated Multiple coil spring MEMS resonator
US9923545B2 (en) 2014-10-22 2018-03-20 Microchip Technology Incorporated Compound spring MEMS resonators for frequency and timing generation
US10031191B1 (en) 2015-01-16 2018-07-24 Hrl Laboratories, Llc Piezoelectric magnetometer capable of sensing a magnetic field in multiple vectors
CN105222765B (zh) * 2015-09-18 2018-06-12 工业和信息化部电子第五研究所 Mems陀螺的温度补偿方法及系统
US10175307B1 (en) 2016-01-15 2019-01-08 Hrl Laboratories, Llc FM demodulation system for quartz MEMS magnetometer
US10987191B2 (en) 2017-02-10 2021-04-27 Michael Rose Template device for marking a surgical site before breast surgery and surgical procedure guided by the marking
WO2019032177A1 (en) * 2017-08-08 2019-02-14 Hrl Laboratories, Llc VIBRATION GYROSCOPE WITH HIGH QUALITY FACTOR, SILICON-LIKE, FOR MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEM (MEMS),
WO2019050659A1 (en) * 2017-09-07 2019-03-14 Hrl Laboratories, Llc MEMS SILICON HINGE WITH HIGH QUALITY FACTOR AND CUTTING SLIT RESONATOR FOR VIBRANT GYROSCOPE
CN112352143A (zh) 2018-06-29 2021-02-09 斯塔特拉Ip控股公司 双输出微机电谐振器及其制造和操作方法
CN109353985B (zh) * 2018-10-15 2021-06-11 北京航天控制仪器研究所 一种微机械静电驱动的弧形梳齿结构
US20210139314A1 (en) * 2019-11-07 2021-05-13 Innovative Interface Laboratory Corp. Linear actuator
CN113514076B (zh) * 2020-04-09 2024-05-14 阿里巴巴集团控股有限公司 一种数据处理方法、装置、设备和存储介质
CN113175923A (zh) * 2021-05-19 2021-07-27 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 一种mems波动陀螺仪
CN116147600A (zh) * 2021-10-27 2023-05-23 苏州明皜传感科技股份有限公司 微机电多轴角速度感测器
DE102022114406A1 (de) 2022-06-08 2023-12-14 Northrop Grumman Litef Gmbh Mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3602842A (en) * 1969-08-08 1971-08-31 Scudder Smith Electromechanical oscillator including a dual vibrator for producing a bent frequency
JPS5561109A (en) * 1978-10-31 1980-05-08 Citizen Watch Co Ltd Oscillator with function of temperature compensation
US4381672A (en) * 1981-03-04 1983-05-03 The Bendix Corporation Vibrating beam rotation sensor
JPS60131434A (ja) * 1983-12-20 1985-07-13 Yokogawa Hokushin Electric Corp 温度センサ
JPH02132905A (ja) * 1988-11-14 1990-05-22 Matsushima Kogyo Co Ltd 水晶発振器と電子時計
US5025346A (en) * 1989-02-17 1991-06-18 Regents Of The University Of California Laterally driven resonant microstructures
EP0461761B1 (en) * 1990-05-18 1994-06-22 British Aerospace Public Limited Company Inertial sensors
JPH0525346A (ja) * 1991-07-17 1993-02-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 塩化ビニル系樹脂組成物
JPH06218915A (ja) * 1993-01-27 1994-08-09 Seiko Epson Corp インクジェット記録装置
CA2158642A1 (en) * 1993-03-19 1994-09-29 Hubert Koster Dna sequencing by mass spectrometry via exonuclease degradation
US5450751A (en) * 1993-05-04 1995-09-19 General Motors Corporation Microstructure for vibratory gyroscope
US5547093A (en) * 1994-09-14 1996-08-20 Delco Electronics Corporation Method for forming a micromachine motion sensor
FR2726705B1 (fr) * 1994-11-04 1996-12-20 Asulab Sa Generateur de frequence a haute stabilite
US5616864A (en) * 1995-02-22 1997-04-01 Delco Electronics Corp. Method and apparatus for compensation of micromachined sensors
US5652374A (en) * 1995-07-10 1997-07-29 Delco Electronics Corp. Method and apparatus for detecting failure in vibrating sensors
FR2746229B1 (fr) * 1996-03-15 1998-05-22 Dispositif electronique comprenant une base de temps integree
US5872313A (en) * 1997-04-07 1999-02-16 Delco Electronics Corporation Temperature-compensated surface micromachined angular rate sensor
DE19831161A1 (de) * 1998-07-11 2000-01-27 Bosch Gmbh Robert Dual-Mode Ringresonator
CN1082183C (zh) * 1998-07-17 2002-04-03 清华大学 石英谐振式力/称重传感器
DE60102099T2 (de) * 2000-05-23 2004-07-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Dielektrisches Resonatorfilter

Also Published As

Publication number Publication date
AU7897900A (en) 2001-05-14
JP2003530540A (ja) 2003-10-14
JP4745575B2 (ja) 2011-08-10
KR100776474B1 (ko) 2007-11-16
EP1313216B1 (en) 2011-08-10
US20040004520A1 (en) 2004-01-08
US6859113B2 (en) 2005-02-22
CN1265547C (zh) 2006-07-19
HK1050433A1 (en) 2003-06-20
US6894576B2 (en) 2005-05-17
ATE271276T1 (de) 2004-07-15
WO2001033711A1 (en) 2001-05-10
US6686807B1 (en) 2004-02-03
CN1549443A (zh) 2004-11-24
EP1313216A2 (en) 2003-05-21
EP1313215A3 (en) 2005-07-13
RU2249299C2 (ru) 2005-03-27
JP4814715B2 (ja) 2011-11-16
CN100483941C (zh) 2009-04-29
JP2007010675A (ja) 2007-01-18
EP1313216A3 (en) 2005-07-13
DE60012217D1 (de) 2004-08-19
RU2002114350A (ru) 2004-03-10
CA2389980A1 (en) 2001-05-10
CN100420148C (zh) 2008-09-17
JP2007024901A (ja) 2007-02-01
CN1387696A (zh) 2002-12-25
EP1232563B1 (en) 2004-07-14
NO20022045D0 (no) 2002-04-30
DE60012217T2 (de) 2005-08-18
US20040041643A1 (en) 2004-03-04
IL149397A0 (en) 2002-11-10
JP4745907B2 (ja) 2011-08-10
EP1313215A2 (en) 2003-05-21
EP1313215B1 (en) 2012-05-02
EP1232563A1 (en) 2002-08-21
KR20020074147A (ko) 2002-09-28
CN1592101A (zh) 2005-03-09
AU771159B2 (en) 2004-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO20022045L (no) Tidsreferanseoscillator med mikromekanisk ringresonator
US6550329B2 (en) High Q angular rate sensing gyroscope
JP4343273B2 (ja) 温度不感性シリコン発振器及びそれから形成された精密電圧基準
EP2347506B1 (en) Frame-shaped mems piezoresistive resonator
CN104229721B (zh) 用于mems设备的悬浮无源元件
JP2004515992A (ja) 集積されたマイクロメカニカル音叉共振器を備えるタイムベース
JPS58220515A (ja) 伸長モ−ド圧電形マイクロ共振器
KR0180508B1 (ko) 진동 자이로스코프
US6845667B1 (en) High Q angular rate sensing gyroscope
JPH1137859A (ja) 圧力センサ用圧電振動子
RU2018133C1 (ru) Датчик инерциальной первичной информации
JPH06249666A (ja) 振動ジャイロ
JPH0791959A (ja) 振動ジャイロ

Legal Events

Date Code Title Description
FC2A Withdrawal, rejection or dismissal of laid open patent application