DE60002760T2 - Verfahren zum korrigieren des ausgangssignals eines aus mehreren elementen bestehenden infrarotstrahlungsempfindlichen sensors - Google Patents
Verfahren zum korrigieren des ausgangssignals eines aus mehreren elementen bestehenden infrarotstrahlungsempfindlichen sensors Download PDFInfo
- Publication number
- DE60002760T2 DE60002760T2 DE60002760T DE60002760T DE60002760T2 DE 60002760 T2 DE60002760 T2 DE 60002760T2 DE 60002760 T DE60002760 T DE 60002760T DE 60002760 T DE60002760 T DE 60002760T DE 60002760 T2 DE60002760 T2 DE 60002760T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- sensor
- correction
- signal
- memory
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 47
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 46
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/4257—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors applied to monitoring the characteristics of a beam, e.g. laser beam, headlamp beam
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/10—Arrangements of light sources specially adapted for spectrometry or colorimetry
- G01J3/108—Arrangements of light sources specially adapted for spectrometry or colorimetry for measurement in the infrared range
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/12—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01J5/14—Electrical features thereof
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/20—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
- G01J5/22—Electrical features thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/10—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
- H04N23/11—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths for generating image signals from visible and infrared light wavelengths
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
- Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Korrigieren des Ausgangssignals eines Infrarotstrahlungsmehrelementsensors, einen Infrarotstrahlungsmehrelementsensor und ein Infrarotstrahlungsmehrelementsensorsystem. Die Erfindung betrifft also Sensoren, in denen mehrere Sensorelemente unterschiedliche Signale erzeugen können. Die Sensoren sind Strahlungssensoren für Infrarotstrahlung.
- Aus der
DE 19 735 379 AI ist ein Mehrelementsensor bekannt, bei dem die Ausgangssignale von Sensorelementen zur Einstellung der Kennlinie des jeweiligen Sensorelements eine Kalibriereinrichtung durchlaufen. Die Kalibrierung kann anhand von beispielsweise über "fusible links" gespeicherten Kalibrierwerten vorgenommen werden. Der gesamte Aubau befindet sich unmittelbar im Sensor und gibt kalibrierte Werte aus. Dieser Aubau ist aufwendig, da entweder komplizierte Übergänge zwischen analogem und digitalem Signalpfad geschaffen oder ein eigenes Rechenwerk vorgesehen werden müssen. - Aus der WO 96 10883 A ist ein Infrarotkamerasystem bekannt, bei dem die Kamerakalibrierungskonstanten während des Betriebs der Kamera bestimmt und in den Kameraspeicher eingegeben werden. Dieser Aubau ist an erster Stelle eine Kamera und zweitens werden die Korrekturdaten nicht im Sensor erzeugt.
- Aus der US-A-S 811 808 ist ein Infrarotbilderzeugungssystem bekannt, bei dem jedes Sensorelement eine Offsetkonektur und einen Offsetkonekturschaltkreis in jeder Auslesezelle aufweist. Dieser Aubau ist aufwendig, da er zur Komplexität des Sensorensystems beiträgt.
- Die
DE 41 14 369 A betrifft ein Pyrometer mit einem Mikroprozessor, es ist jedoch weder offenbart, wie die in einem Kalibrierungswertspeicher verfügbaren Konekturdaten ermittelt werden, noch, wo sich der Speicher befindet. - Aus der
DE 41 13 266 ist ein weiteres Pyrometersystem bekannt, bei dem sämtliche Konekturwerte in einem Speicher gehalten werden, der zu dem Mikroprozessor gehört. Auch in dieser Druckschrift wird technisch nicht durchdacht, wie die nachstehend aufgeführten Aufgaben der vorliegenden Erfindung zu lösen sind. - Aufgabe der Erfindung ist es, ein Korrekturverfahren für Ausgangssignale eines Infrarotstrahlungsmehrelementsensors, einen Infrarotstrahlungsmehrelementsensor und ein Infrarotstrahlungsmehrelementsensorsystem zu schaffen, die eine einfache, zuverlässige und kostengünstige Korrektur von Sensorelementsignalen ermöglichen.
- Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Die abhängigen Ansprüche betreffen bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung.
- Bei einem Verfahren zum Korrigieren der Ausgangssignale eines Infrarotstrahlungsmehrelementsensors wird zumindest ein Parameter eines Strahlungssensorelements ermittelt und in einem mit dem In- frarotstrahlungsmehrelementsensor gelieferten Speicher gespeichert. Aus diesem kann er ausgelesen, an eine sensorexterne Vorrichtung übertragen und zur Korrekur des empfangenen Signals verwendet werden. Ein Infrarotstrahlungsmehrelementsensor weist neben mehreren Strahlungssensorelementen auch einen Speicher auf, in den Kennwerte der Sensorelemente eingeschrieben und aus dem sie ausgelesen werden können.
- Ein Infrarotstrahlungsmehrelementserisorsystem umfaßt einen wie oben beschrieben aufgebauten Sensor, eine Aufnahme, mit der der Sensor verbunden und von der er gelöst werden kann und die Signale zumindest vom Sensor empfangen kann, und eine Konekturvorrichtung, die einerseits von Sensorelementsignalen abhängige Sensorausgangssignale und andererseits die gespeicherten Kennwer te bzw. in Abhängigkeit davon erzeugte Signale empfängt, wobei das endgültige Signal nach Maßgabe des Sensorausgangssignals und des Kennwerts erzeugt wird.
- Der Speicher kann ein digitaler Speicher, beispielsweise ein PROM (ein programmierbarer Festspeicher) oder ein EPROM (ein lösch- und programmierbarer Festspeicher) sein. Die Strahlungssensorelemente können Thermosäulen sein. Sie können ihr Empfindlichkeitsmaximum im Wellenlängenbereich 700 nm < λ und/oder λ < 20 μm, insbesondere 700 nm < λ und/oder λ < 15 μm haben.
- Die eigentliche Korrektur des Rohsensorsignals in Abhängigkeit von bzw. nach Maßgabe des Kennwerts erfolgt dementsprechend in einer Konekturvorrichtung, die getrennt von dem (nachstehend nur noch als "Sensor" bezeichneten) Infrarotstrahlungsmehrelementsensor vorgesehen ist, aber mit diesem verbunden werden kann. Vorzugsweise handelt es sich um eine digital arbeitende Korrekturvorrichtung. Es kann sich aber auch um einen Rechner bzw. Prozeßrechner handeln. Dieser kann weitere Aufgaben erfüllen, beispielsweise das Auswerten der korrigierten Sensorsignale nach Maßgabe bestimmter Kriterien oder auch die Steuerung bzw. Einstellung von Komponenten in Abhängigkeit von den vom Sensor gesendeten Signalen.
- Der Sensor ist ein Mehrelement-Sensor mit mehreren Sensorelementen. Sie können so angeordnet sein, daß sich eine lokale Auflösung ergibt. Sie können die relevante Strahlung über eine Bilderzeugungsvorrichtung empfangen. Die Bilderzeugungsvomchtung kann einen Hohlspiegel und/oder eine Linse auf weisen.
- Der Sensor kann ein Hilfssensorelement aufweisen. Das Hilfssensorelement kann Betriebsdaten der Sensorelemente erfassen, die die Ausgangssignale der Sensorelemente beeinflussen, beispielsweise deren Arbeitstemperatur. Auch für das Hilfssensorelement kann ein Korrekturwert im Speicher gespeichert und dann zur Korrektur des Signals des Hilfssensorelements herangezogen werden.
- Nachfolgend werden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen einzelne Ausführungsformen der Erfindung beschrieben. Es zeigen:
-
1 ein schematisches Blockdiagramm eines erfindungsgemäßen Sensors, -
2 eine schematische Ansicht eines als Bauelement verwendeten erfindungsgemäßen Sensors, -
3 ein Diagramm eines erfindungsgemäßen Sensorsystems, -
4 ein Diagramm verschiedener möglicher Konstruktionen des Sensors und -
5 schematisch einen Signalflußplan. -
1 zeigt diagrammartig einen erfindungsgemäßen Sensor10 . Erweist Sensorelemente11a bis11i auf, die unabhängig voneinander Ausgangssignale erzeugen. Es kann sich beispielsweise um Thermosäulensensorelemente und/oder Bolometer und/oder um Pyrodetektoren handeln, die unabhängig voneinander in Abhängigkeit von der von ihnen empfangenen Strahlungsmenge elektrische Ausgangssignale erzeugen. Sie können die auf sie treffende Strahlung über eine Abbildungseinrichtung empfangen. Die Sensorelemente11a bis11i können regelmäßig auf einer Ebene, etwa matrixartig (z. B. nach Zeilen und Spalten) angeordnet sein. - Der Sensor ist vorzugsweise ein ungekühlter Sensor. Vorzugsweise ist er ein thermischer Sensor, der sein elektrisches Signal in Abhängigkeit von der durch die Bestrahlung hervorgerufenen Erwärmung des Sensorelements erzeugt.
-
12 bezeichnet Anschlüsse des Sensors10 . Verschiedene Anschlußkonfigurationen sind möglich. Gezeigt ist eine Ausführungsform, bei der der Sensor10 Anschlüsse12a und12d für die Betriebsspannung (wobei die interne Verteilung nur schematisch angedeutet ist), einen Signalausgang12b und einen Steuerungseingang12c aufweist. Der Signalausgang12b empfängt ein elektrisches Signal von einem Analogmultiplexer13 , der Analogsignale einzelner Komponenten parallel empfängt und zeitseriell ausgibt. Bei der dargestellten Ausführungsform laufen auch die Ausgangssignale des später beschriebenen Speichers15 und des ebenfalls später beschriebenen Hilfssensorelements16 über den Multiplexer13 . Bei anderen Konfigurationen können individuelle Ausgänge für einzelne oder mehrere der genannten Komponenten vorgesehen sein. Anders als dargestellt kann etwa für den Speicher15 ein separater Dateneinund -ausgang vorgesehen sein. Für zu übertragende Signale kann beispielsweise eine I2C-Schnittstelle oder eine CAN-Schnittstelle implementiert sein. -
15 bezeichnet einen Speicher, in dem ein oder mehrere Kennwerte der Sensorelemente11a –11i gespeichert sind. Je nach Anwendungsbereich, Herstellungsverfahren und gewünschter Genauigkeit kann es beispielsweise ausreichend sein, pauschal für alle Sensorelemente einen Kennwert anzugeben (z. B. mittlere Empfindlichkeit oder Nullpunktsverschiebung). Auch individuelle Lösungen sind möglich, bei denen für jedes Sensorelement einzeln ein oder mehrere Kennwerte (z. B. Nullpunktverschiebung und/oder Empfindlichkeit) gespeichert sind. - Die Kennwerte sind solche, die für das jeweilige Ausgangssignal relevant sind. Sie können Koeffizienten von Polynomapproximationen (Darstellungen des Ausgangssignals als Polynom in Abhängigkeit von der Größe des Ausgangssignals mit Koeffizienten für das konstante, lineare, quadratische, kubische,... Element, je nach geforderter Genauigkeit) sein. Daneben können im Speicher l5 weitere Daten gespeichert sein, beispielsweise Herstellungsdatum, Typ, Chargennummer und dergleichen.
- Der Speicher kann ein PROM sein ("programmable read only memory", programmierbarer Festspeicher) oder ein EPROM ("erasable PROM", überschreibbarer PROM). In Abhängigkeit von der zu speichernden Datenmenge ist die Größe des Speichers
15 in Bits bzw. Bytes zu wählen. Der Dateneingang des Speichers15 kann parallel oder seriell sein. Die Ausgabe der Daten kann parallel seriell erfolgen. -
14 bezeichnet allgemein eine Steuerung, die die Komponenten des Sensors10 steuert. Sie kann auf den Multiplexer13 einwirken. Darüber hinaus kann sie Schreib- bzw. Leseadressen für den Speicher15 erzeugen. Sie kann mit einem Anschluß des Sensors10 verbunden sein, insbesondere mit einem Steuerungsanschluß12c . Sie kann Steuerungssignale über diesen Anschluß empfangen. Auch andere bzw. weitere Möglichkeiten zur Übertragung von Steuerungssignalen an den Sensor bzw. insbesondere an die Steuerung14 sind denkbar, beispielsweise indem bestimmten anderweitig genutzten Anschlüssen (beispielsweise der Versorgungsspannung) Steuersignale überlagert bzw. aufmoduliert werden. Von einer Auswerteeinrichtung in der Steuerung14 können solche Signale erkannt und für andere Zwecke herangezogen werden. -
16 bezeichnet ein Hilfssensorelement, das zur Erfassung von Betriebsbedingungen der Sensorelemente111a –11i dient. Es kann sich beispielsweise um einen Temperatursensor handeln. Sein Ausgangssignal kann (wie gezeigt) über den Multiplexer13 auf den Signalausgang12b gelegt werden. Er kann auch separat ausgegeben werden. Auch für das Hilfssensorelement16 kann ein Kennwert (z. B. Empfindlichkeit, Offset) im Speicher15 gespeichert sein und gegebenenfalls ausgegeben werden. - Der Multiplexer
13 kann ein Analogmultiplexer sein, der die analogen Ausgangssignale der Sensorelemente11a –11i und gegebenenfalls des Hilfssensorelements16 analog auf den Signalausgang12b schaltet. Sofern Analog/Digital-Wandler vorgesehen sind, kann der Multiplexer13 auch ein Digitalmultiplexer sein. -
2 zeigt schematisch den Aubau des Sensors20 .10 bezeichnet die unter Bezugnahme auf1 beschrieben elektrischen Komponenten des Sensors.12 bezeichnet die elektrischen Anschlüsse,21 das Sensorgehäuse, das insbesondere zum Zwecke der elektromagnetischen Abschirmung Metallwände aufweisen kann. Es kann sich um ein TOS-Gehäuse handeln. Im Gehäuse kann eine optische Abbildungsvorrichtung22 vorgesehen sein, die Strahlung auf die Sensorelemente11a –11i abbildet. Die Abbildungseinrichtung22 kann eine Linse und/oder einen Spiegel/Hohlspiegel aufweisen. Sie kann mit einer durchsichtigen, leitenden Schicht überzogen sein. - Die Sensorelemente
11a –11i selbst können Thermosäulensensorelemente und/oder Bolometersensorelemente sein, die für statische Temperatursignale empfindlich sind (das Ausgangssignal ist ein Meßwert für die auf das Sensorelement auftreffende Strahlung). Es gibt auch andere Strahlungsempfänger, beispielsweise pyroelektrische Sensorelemente, die hauptsächlich für Temperaturwechselsignale empfindlich sind und bei konstanter Temperatur kein Ausgangssignal abgeben (typische Werte sind ein Empfindlichkeitsmaximum bei einer Frequenz von 0,1 Hz und umgekehrt proportional zur Frequenz eine Empfindlichkeitsabnahme ab 1 Hz). Bei bestimmten Ausführungsformen können auch solche Sensorelemente vorgesehen sein. Auch Mischformen sind möglich (einige Sensorelemente sind Thermosäulen, einige Bolometer und einige pyroelektrisch). - Nach der Herstellung des Sensors
10 werden die Kennwerte der Sensorelemente11 und gegebenenfalls des Hilfssensorelements16 ermittelt und im Speicher15 gespeichert. Vorzugsweise erfolgt dies unmittelbar nach der Herstellung seitens des Herstellers. Der Sensor kann hierzu in einen Teststand eingebaut werden, der für den Sensor definierte Bedingungen liefert, so daß Sollsensorelementsignale bekannt sind. Anhand des Unterschieds zwischen Soll- und Ist-Sensorelementsignalen können die Kennwerte durch eine externe Vorrichtung ermittelt werden. Von dieser externen Vorrichtung werden sie vorzugsweise in digitaler Form ermittelt und dann in den Speicher15 des Sensors10 geladen. Das Einschreiben erfolgt durch eine geeignete Ansteuerung der Komponenten des Sensors10 , insbesondere über Steuerungs- und Datensignale beispielsweise am Steuerungsanschluß12c mittels der Steuerung14 oder des Multiplexers13 . - Nachdem der Sensor so fertiggestellt wurde, kann er vertrieben werden. Im Einsatz wird der Sensor in eine entsprechende Aufnahme eingesteckt, die die signaltechnische, insbesondere elektrische und mechanische Verbindung zum Sensor herstellt. Die elektrische Verbindung wird in der Regel galvanisch ausgeführt sein. Bevor der eigentliche Meßbetrieb des Sensors
10 beginnt, werden die im Speicher15 gespeicherten Kennwerte der Sensorelemente11a –11i und gegebenenfalls des Hilfssensorelements16 gelesen. Hierzu werden die benötigten Komponenten (die Steuerung14 , der Speicher15 , der Steuerungsanschluß12c und gegebenenfalls der Multiplexer13 oder die Schnittstelle) geeignet angesteuert. Dadurch werden die Kennwerte aus dem Speicher15 vom Sensor10 an eine sensorexterne Vorrich tung übertragen. Die Kennwerte können auch sensorextern gespeichert und dann zur Korrektur der Sensorausgangssignale bzw. insbesondere der Ausgangssignale der Sensorelemente11a –11i und gegebenenfalls des Hilfssensorelements16 herangezogen werden. - Zur Erzeugung des zuletzt vorliegenden korrigierten Sensorsignals können somit herangezogen werden:
-
- – die
unmittelbaren Ausgangssignale der Sensorelemente
11a –11i , - – gegebenenfalls
das Ausgangssignal des Hilfssensorelements
16 , das Betriebszustände der Sensorelemente11a –11i (beispielsweise die Betriebstemperatur) erfaßt, die deren Ausgangssignal beeinflussen können, und - – die
aus dem Speicher
15 gelesenen Korrekturwerte. - Die Korrektur eines Rohsensorelementsignals kann beispielsweise mittels Regressionsfaktoren erfolgen. Die Korrektur kann rechnerisch erfolgen, indem das Rohsensorelementsignal als Eingangsgröße und das korrigierte Sensorelementsignal als Ausgangsgröße angesehen wird und eine koeffizientenbehaftete Formel zur Umrechnung verwendet wird. Die Koeffizienten der Formel können die im Speicher
15 des Sensors gespeicherten Kennwerte sein. So kann beispielsweise eine Fehlerfunktion (ein abhängig vom Rohsignal korrigiertes Signal) durch eine Taylor-Reihe angenähert werden, wobei abhängig von der gewünschten Genauigkeit unterschiedlich viele Elemente der Reihe verwendet werden können (z. B. konstant, linear und quadratisch, während kubische und höhere unberücksichtigt bleiben). Die Kennwerte wären die Koeffizienten der einzelnen zu berücksichtigenden Glieder des Polynoms. Es sind aber auch andere Korrekturmechanismen denkbar, beispielsweise tabellarischer Art, bei der nach Maßgabe des Rohsensorelementsignals auf eine Tabelle zugegriffen und in Abhängigkeit vom in der Tabelle gefundenen Wert der korrigierte Sensorelementwert ermittelt wird. - Die Erzeugung der endgültigen Ausgangssignale erfolgt in einer Korrekturvorrichtung, die außerhalb des Sensors
10 vorgesehen ist. Vorzugsweise erfolgt die Korrektur in digitaler Form. Die Rohausgangssignale der Sensorelemente11a –11i und gegebenenfalls des Hilfssensorelements16 werden an geeigneter Stelle analog/digital gewandelt. Die Korrektur erfolgt dann wie oben erwähnt, beispielsweise additiv/multiplikativ/mittels Tabellen oder sonstigen Formeln. Am Ende liegen die korrigierten Signale vorzugsweise in digitaler Form für die weitere Auswertung aufbereitet vor. -
3 zeigt ein Sensorsystem, wie es in einer Anwendung eingebaut ist. Beispielsweise kann es sich um eine Mikrowellenanwendung handeln, in der der eigentliche Sensor20 zur Erfassung der Tempe- ratur einer zu erwärmenden Substanz (Speise)38 in einer Mikrowelle30 dient. Die Temperatur der Substanz38 wird anhand der von ihr abgegebenen und vom Sensor20 empfangenen Strahlung bestimmt. Der Sensor20 kann mit einer Aufnahme31 verbunden werden, die die mechanische und signaltechnische Verbindung mit dem Sensor20 herstellt. Die Aufnahme31 ist ihrerseits mit einer Korrekturvorrichtung32 verbunden, die die Sensorelement-/Rohausgangssignale empfängt und sie nach Maßgabe der in der Korrekturvorrichtung32 gespeicherten Kennwerte korrigiert. - Neben der beispielhaft beschriebenen Anwendung in Mikrowellenherden eignet sich das Sensorsystem vorteilhaft für zahlreiche weitere Anwendungen, z. B. zur Raumtemperaturmessung im Industrie-, Haushalts- oder Automobilbereich oder zur Personenerfassung in der Sicherheits- bzw. Gebäudeüberwachung.
- Eine besondere Anwendung ist die nicht dispersive Infrarotabsorption INDIA). Hier ist vor jedem Sensorelement ein Wellenlängenfilter angebracht, wobei unterschiedliche Sensorelemente unterschiedliche Wellenlängenbereiche empfangen. Die Sensorelemente. werden von einer breitbandigen Infrarotquelle bestrahlt und können damit unterschiedliche Absorptionen durch Mischmedien zwischen der Strahlungsquelle und dem Sensor messen. Die Durchlaßbereiche der einzelnen Filter sind auf die Absorptionsspektren der jeweils erwarteten Substanzen abgestimmt. Ein maximales Signal eines Sensorelements zu einer gegebenen Beleuchtungsstärke durch die Infrarotquelle bedeutet vollständige Abwesenheit der Komponente im Gemisch, auf die das Sensorelement mittels seines Filters abgestimmt ist. Wenn die Kalibrierung nach dem Aufsetzen der Filter erfolgt, können Ungleichmäßigkeiten der Filter selbst mit auskalibriert werden. Bei dieser Ausführungsform kann auf eine gemeinsame Abbildungsvorrichtung (Linse, Spiegel) verzichtet werden, so daß die Infrarotquelle nicht mehr auf eines von mehreren Sensorelementen abgebildet wird. Es kann aber jedes Sensorelement eine eigene Abbil- dungsvorrichtung auf weisen. Mit dieser Ausführungsform wird es möglich, Zusammensetzungen transparente Gemische zu analysieren, indem unterschiedliche Infrarotabsorptionseigenschaften der einzelnen Komponenten des Gemischs genutzt werden. Je mehr von einer Komponente im Gemisch vorhanden ist, desto stärker absorbiert sie Infrarotlicht ihrer Absorptionswellenlänge, so daß auf dieser Wellenlänge das eben dieser Wellenlänge zugeordnete Sensorelement um so weniger Strahlung empfängt. Mit Hilfe dieser Technik können Fluidgemische und insbesondere Gasgemische untersucht werden.
- Die Korrekturvorrichtung
32 ist vorzugsweise eine digitale Vorrichtung, die die Korrektur mittels eines Rechners vornimmt, bei dem es sich beispielsweise einen Prozeßrechner handeln kann, der auch andere Aufgaben wahrnimmt, beispielsweise die Auswertung der einzelnen Sensorelementsignale zur Ermittlung beispielsweise von Objekttemperaturen und die Ansteuerung von Komponenten nach Maßgabe der gefundenen Daten. So können beispielsweise ein Mikrowellengenerator34 für eine Mikrowellenantenne35 oder ein Motor36 für einen Drehtisch37 angesteuert werden. - In der Korrekturvorrichtung
32 kann auch das Ausgangssignal des gegebenenfalls vorhandenen Hilfssensorelements16 zur Korrektur der Rohsensorelementausgangssignale herangezogen werden. Darüber hinaus kann das Rohausgangssignal des Hilfssensorelements16 seinerseits nach Maßgabe eines oder mehrerer Kennwerte des Hilfssensorelements korrigiert werden. Auch dieser Kennwert kann im Speicher15 des Sensors10 gespeichert und in die Konekturvorrichtung32 übertragen werden. Auch eine Anzeige33 kann nach Maßgabe der ermittelten Ergebnisse aktiviert werden. - Das Lesen der Daten aus dem Speicher
15 des Sensors kann einmal zu Beginn des Einsatzes des Sensors in der jeweiligen Anwendung erfolgen. Es können dann sensorextern geeignete Speicher, beispielsweise programmierbare Festspeicher, zum Speichern dieser Daten vorgesehen sein. Das Lesen kann auch jedesmal zu Betriebsbeginn der Vorrichtung erfolgen (z. B. beim Einschalten). Die aus dem Speicher15 gelesenen Daten können dann in einem flüchtigen Speicher, z. B. einem Direktzugriffsspeicher, gespeichert werden. -
4 zeigt Ausführungsformen des Sensors.4A zeigt einen hybriden Aubau in einem TO-Gehäuse (z. B. einem TO5-Gehäuse). Separate Chips für den Speicher15 , die Matrix der Sensorelemente11 und die Steuerung und die Schnittstelle13 ,14 sind vorgesehen und über Haftverbindungen elektrisch miteinander verbunden. Statt eines hybriden Aufbaus, wie dem in4A gezeigten, kann auch ein monolithischer Aubau gewählt werden, bei dem sich alle genannten Komponenten (Speicher, Sensorelemente, Steuerung, Multiplexer) auf einem einzigen Chip befinden. -
4B zeigt eine modulare Anordnung, bei der auf einer Leiterplatte41 Stecker42 vorgesehen sind, die die Anschlüsse12 des Sensors bilden. Der Datenspeicher15 ist als ein diskretes Element, der Thermosäulen-Mehrelementsensorabschnitt mit zugehöriger Signalverarbeitung42 als weiteres diskretes Element auf der Platine41 angebracht. -
5 zeigt schematisch den Signalfluß zur Ermittlung des korrigierten Ausgangssignals für ein Sensorelement.51 bezeichnet den Eingang für das unkorrigierte Signal des Sensorelements,52 den Eingang für das unkorrigierte Signal des Hilfssensorelements16 (z. B. ein Betriebstemperatursignal für das auszuwertende Sensorelement).53a symbolisiert eine additive Offsetkorrektur,53b eine multiplikative Empfindlichkeitskorrektur. Die Korrekturwerte können die im Speicher15 des Sensors gespeicherten und an die Korrekturvorrichtung32 übertragenen Kennwerte des betreffenden Sensorelements sein.54a ist eine additive Offsetkonektur für das Hilfssensorelement,54b ein multiplikative Empfindlichkeitskonektur hierfür. Auch hier können die verwendeten Korrekturwerte vorab dem Speicher15 des Sensors entnommen und in der Korrekturvorrichtung32 gespeichert worden sein.55 bezeichnet die Korrekturvorrichtung im engeren Sinne. In ihr können Formeln oder Tabellen herangezogen werden, um einerseits anhand des korrigierten Sensorsignals und andererseits anhand des korrigierten Hilfssensorsignals das gewünschte Nutzsignal56 zu ermitteln, beispielsweise die Objekttemperatur des Objekts, das die vom Sensor aufgefangene Strahlung aussendet. Die Korrekturvorrichtung55 kann Koeffizienten oder Regressionsfaktoren57 heranziehen, soweit Formeln zur Ermittlung des Nutzsignals56 verwendet werden. Die genannten Kennwerte (additive Offsetkorrektur, multiplikative Empfindlichkeitskorrektur, Koeffizienten, Regressionsfaktoren) können in nichtflüchtigen Speichern der Korrekturvor- richtung32 gespeichert werden. - Bei einer weiteren Ausführungsform kann im Speicher
15 auch ein Programmcode gespeichert sein, der beim Einsatz des Sensors ausgelesen wird (vorzugsweise einmalig, um dann sensorextern gespeichert zu werden), wobei der Programmcode ein Programm ist, das der Korrektur der Sensorelementsignale dient. Damit kann dann die Korrektur nicht nur anhand individueller Kennwerte, sondern auch anhand individuell zugeschnittener Korrekturalgorithmen vorgenommen werden, die außerhalb des Sensors ausgeführt werden. - Die Erfindung ist insbesondere bei Mehrelementsensoren sinnvoll, bei denen die einzelnen Sensorelemente voneinander abweichende Charakteristika bzw. Einzelkennlinien haben können. Dies ist insbesondere bei den angesprochenen Strahlungsempfängern (Pyroelementen, Thermosäulen, Bolometern) der Fall. Für solche Sensoren können erfindungsgemäß für jedes einzelne Sensorelement individuelle Korrekturwerte vorab ermittelt werden. Die "Intelligenz" der sensorexternen Auswertung kann dann auch dazu herangezogen werden, die Ungleichheiten der einzelnen Kennlinien der Sensorelemente auszugleichen. Dadurch ergeben sich Kostenvorteile, da die Uneinheitlichkeiten während des Herstellungsprozesses durch den Herstel- ler der Sensorelemente selbst in verringertem Maße ausgeglichen werden müssen.
Claims (18)
- Verfahren zur Korrektur des Ausgangssignals eines Infrarotstrahlungs-Mehrelementsensors, mit den Schritten Bestimmen und Speichern eines Parameters eines Sensorelements des Sensors, und Erzeugen eines korrigierten Signals nach Maßgabe des Ausgangssignals des Sensorelements und des gespeicherten Parameters, dadurch gekennzeichnet, dass Parameter zur Korrektur der Nullpunktverschiebung und der Empfindlichkeit eines jeden Sensorelements des Sensors in einem auf dem Sensor vorgesehenen digitalen Speicher gespeichert sind, und diese Parameter vom Speicher an eine Korrekturvorrichtung übertragen werden, die vom Sensor getrennt ist, bevor die Korrektur stattfindet.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass einer oder mehrerer der folgenden Parameter gespeichert sind: Koeffizienten von Polynomennäherungen, tabellierte Korrekturwerte, Herstellungsdaten, Abhängigkeit von Umgebungsbedingungen.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Korrektur digital vorgenommen wird:
- Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Korrektur in einer Vorrichtung erfolgt, die auch für die Auswertung von Signalen und/oder die Steuerung oder Einstellung einer Vorrichtung nach Maßgabe des korrigierten Signals ausgelegt ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Parameter eines Hilfssensorelements gespeichert und zur Korrektur verwendet werden kann.
- Infrarotstrahlungs-Mehrelementsensor mit mehreren Sensorelementen (
11a –11i ), die ein Ausgangssignal erzeugen, mit einem digitalen Speicher (14 ), der auf dem Sensor vorgesehen ist, zum Speichern von Parametern zur Korrektur einer Nullpunktverschiebung und einer Empfindlichkeit aller Sensorelemente des Sensors, gekennzeichnet durch eine Schnittstellenvorrichtung (12 ,14 ), über die die Parameter bezüglich Nullpunktverschiebung und Empfindlichkeit für alle Sensorelemente vom Sensor weg übertragen werden hin zu einer getrennten Korrekturvorrichtung, bevor die Korrektur stattfindet. - Sensor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstellenvorrichtung eine I2C-Schnittstelle hat.
- Sensor nach Anspruch 6 oder 7, gekennzeichnet durch mehrere Anschlüsse (
12 ), wobei die Übertragung der Parameter über einen Anschluss (12b ) erfolgt, über den die Ausgabe eines Sensorsignals erfolgen kann. - Sensor nach einem der Ansprüche 6 bis 8, gekennzeichnet durch einen Multiplexer (
13 ), der zeitseriell die Ausgangssignale der Sensorelemente nacheinander auf einen Anschluss (12b ) legt. - Sensor nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicher einen programmierbaren Nur-Lese-Speicher oder einen löschbaren, programmierbaren Nur-Lese-Speicher hat.
- Sensor nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente und der Speicher einen monolithischen Aubau haben.
- Sensor nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente und der Speicher einen Hybridaufbau haben.
- Sensor nach einem der Ansprüche 6 bis 12, gekennzeichnet durch ein Hilfssensorelement, für das ein oder mehrere Parameter im Speicher gespeichert sind.
- Sensor nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass er sich in einem TO5-Gehäuse befindet.
- Sensor nach einem der Ansprüche 6 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorelement ein Thermopile ist.
- Infrarotstrahlungs-Sensorsystem, gekennzeichnet durch einen Sensor (
20 ) nach einem der Ansprüche 6 bis 15, eine Fassung (31 ), die mit dem Sensor zum Zwecke der Signalübertragung verbunden werden kann, und einer Korrekturvorrichtung (32 ), die mit der Fassung verbunden ist zum Empfangen des Sensorausgangssignals und der Parameter und zum Erzeugung eines korrigierten Sensorsignals. - Sensorsystem. nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Korrekturvorrichtung auch zur Auswertung von Signalen und/oder zur Korrektur oder Einstellung einer Vorrichtung nach Maßgabe des korrigierten Signals ausgelegt ist.
- Mikrowellen-Erwärmungsvorrichtung, gekennzeichnet durch ein Sensorsystem nach Anspruch 16 oder 17, wobei die Sensorelemente Thermopile-Sensorelemente aufweisen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE60002760T DE60002760T2 (de) | 1999-12-24 | 2000-12-22 | Verfahren zum korrigieren des ausgangssignals eines aus mehreren elementen bestehenden infrarotstrahlungsempfindlichen sensors |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19962938A DE19962938A1 (de) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | Verfahren zum Korrigieren des Ausgangssignals eines Infrarotstrahlungsmehrelementsensors, Infrarotstrahlungsmehrelementsensor und Infrarotstrahlungsmehrelementsensorsystem |
DE19962938 | 1999-12-24 | ||
PCT/EP2000/013185 WO2001048449A2 (en) | 1999-12-24 | 2000-12-22 | Method for the correction of the output signal of an infra red radiation multiple element sensor |
DE60002760T DE60002760T2 (de) | 1999-12-24 | 2000-12-22 | Verfahren zum korrigieren des ausgangssignals eines aus mehreren elementen bestehenden infrarotstrahlungsempfindlichen sensors |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60002760D1 DE60002760D1 (de) | 2003-06-18 |
DE60002760T2 true DE60002760T2 (de) | 2004-02-26 |
Family
ID=7934447
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19962938A Ceased DE19962938A1 (de) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | Verfahren zum Korrigieren des Ausgangssignals eines Infrarotstrahlungsmehrelementsensors, Infrarotstrahlungsmehrelementsensor und Infrarotstrahlungsmehrelementsensorsystem |
DE60002760T Expired - Lifetime DE60002760T2 (de) | 1999-12-24 | 2000-12-22 | Verfahren zum korrigieren des ausgangssignals eines aus mehreren elementen bestehenden infrarotstrahlungsempfindlichen sensors |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19962938A Ceased DE19962938A1 (de) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | Verfahren zum Korrigieren des Ausgangssignals eines Infrarotstrahlungsmehrelementsensors, Infrarotstrahlungsmehrelementsensor und Infrarotstrahlungsmehrelementsensorsystem |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6871999B2 (de) |
EP (1) | EP1240487B1 (de) |
JP (1) | JP2003518615A (de) |
KR (1) | KR100720796B1 (de) |
CN (1) | CN1293373C (de) |
AT (1) | ATE240509T1 (de) |
DE (2) | DE19962938A1 (de) |
HK (1) | HK1079564A1 (de) |
WO (1) | WO2001048449A2 (de) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7324598B2 (en) * | 2002-07-15 | 2008-01-29 | Intel Corporation | Apparatus and method to reduce quantization error |
DE10240083A1 (de) | 2002-08-30 | 2004-03-11 | Austriamicrosystems Ag | Verfahren zur Kalibrierung einer Fotodiode, Halbleiterchip und Betriebsverfahren |
DE10321640B4 (de) * | 2003-05-13 | 2016-12-22 | Heimann Sensor Gmbh | Infrarotsensor mit verbesserter Strahlungsausbeute |
DE10322860B4 (de) * | 2003-05-21 | 2005-11-03 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Schaltungsanordnung zum Auslesen elektronischer Signale aus hochauflösenden thermischen Sensoren |
DE10356508B4 (de) * | 2003-12-03 | 2019-05-02 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Infrarotquelle |
DE102004018923B4 (de) * | 2004-04-20 | 2016-05-04 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Elektronische Schaltungsanordnung, insbesondere Lichtsensor, Verfahren zum Klassifizieren einer solchen Schaltungsanordnung, Anordnung aus einem Steuergerät und einem Lichtsensor und ein Verfahren zum Abgleich einer solchen Anordnung |
US7186978B2 (en) * | 2004-10-15 | 2007-03-06 | Millennium Enginerring And Integration Company | Compact emissivity and temperature measuring infrared detector |
US20060178857A1 (en) * | 2005-02-10 | 2006-08-10 | Barajas Leandro G | Quasi-redundant smart sensing topology |
US20090083275A1 (en) * | 2007-09-24 | 2009-03-26 | Nokia Corporation | Method, Apparatus and Computer Program Product for Performing a Visual Search Using Grid-Based Feature Organization |
JP2011112509A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Nippon Ceramic Co Ltd | サーモパイル型赤外線検出装置 |
US9706138B2 (en) | 2010-04-23 | 2017-07-11 | Flir Systems, Inc. | Hybrid infrared sensor array having heterogeneous infrared sensors |
JP5542090B2 (ja) * | 2011-04-27 | 2014-07-09 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線センサ信号の補正方法及び温度測定方法並びに温度測定装置 |
JP5890261B2 (ja) | 2012-06-21 | 2016-03-22 | アズビル株式会社 | 温度検出範囲特定装置および方法 |
JP6275333B2 (ja) | 2015-05-21 | 2018-02-07 | 富士フイルム株式会社 | 赤外線撮像装置および赤外線撮像装置による信号補正方法 |
JP6795758B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-12-02 | ミツミ電機株式会社 | センサ回路及びセンサ装置 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS633231A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | Minolta Camera Co Ltd | 放射温度計 |
US4752694A (en) * | 1987-01-12 | 1988-06-21 | Honeywell Inc. | Array uniformity correction |
JPH03103726A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-30 | Fujitsu Ltd | 赤外線検知器の感度補正方式 |
JP2932532B2 (ja) * | 1989-10-19 | 1999-08-09 | ミノルタ株式会社 | 赤外線撮像装置 |
US5150969A (en) * | 1990-03-12 | 1992-09-29 | Ivac Corporation | System and method for temperature determination and calibration in a biomedical probe |
JPH03270580A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Fujitsu Ltd | 赤外線撮像装置 |
DE4113266A1 (de) * | 1990-04-23 | 1991-10-31 | Keller Gmbh | Temperatur-messgeraet zur beruehrungslosen bestimmung der temperatur |
DE4114369C2 (de) * | 1990-05-02 | 1996-04-11 | Keller Gmbh | Pyrometer |
JPH04175626A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Kubota Corp | トルクセンサの特性補償方法 |
KR940004051B1 (ko) * | 1991-10-12 | 1994-05-11 | 주식회사 금성사 | 소닉 디바이스 센서를 이용한 가열방법 |
DE4139122C1 (de) * | 1991-11-28 | 1993-04-08 | Fenzlein, Paul-Gerhard, 8500 Nuernberg, De | |
US5521708A (en) * | 1992-11-25 | 1996-05-28 | Canon Information & Systems, Inc. | Correlated color temperature detector |
JPH06333644A (ja) * | 1993-05-20 | 1994-12-02 | Otax Kk | 測定装置用コネクタ装置 |
JP3119542B2 (ja) * | 1993-05-25 | 2000-12-25 | 日本電気株式会社 | 半導体加速度センサおよび製造方法 |
TW230808B (en) * | 1993-06-04 | 1994-09-21 | Philips Electronics Nv | A two-line mixed analog/digital bus system and a station for use in such a system |
DE4331574C2 (de) * | 1993-09-16 | 1997-07-10 | Heimann Optoelectronics Gmbh | Infrarot-Sensormodul |
KR0133476B1 (ko) * | 1994-03-18 | 1998-04-23 | 구자홍 | 마이크로 웨이브 오븐 |
US5695283A (en) * | 1994-07-01 | 1997-12-09 | Wahl Instruments, Inc. | Compensating infrared thermopile detector |
IL115332A0 (en) * | 1994-09-30 | 1995-12-31 | Honeywell Inc | Compact thermal camera |
JPH0965214A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Fujitsu Ltd | 受光素子特性補正方法及び装置並びにそれらを備えた撮像装置 |
SE505555C2 (sv) * | 1995-12-21 | 1997-09-15 | Whirlpool Europ | Förfarande för styrning av ett uppvärmningsförlopp i en mikrovågsugn samt mikrovågsugn |
JP3123919B2 (ja) * | 1996-02-29 | 2001-01-15 | 三洋電機株式会社 | 電子レンジ |
DE19619459C2 (de) * | 1996-05-14 | 2000-06-08 | Heimann Optoelectronics Gmbh | Schaltung zur Erfassung elektromagnetischer Strahlung |
GB2314166B (en) | 1996-06-11 | 1999-06-09 | Lg Electronics Inc | Apparatus and method for measuring food temperature in microwave oven |
US5811808A (en) * | 1996-09-12 | 1998-09-22 | Amber Engineering, Inc. | Infrared imaging system employing on-focal plane nonuniformity correction |
US5857777A (en) * | 1996-09-25 | 1999-01-12 | Claud S. Gordon Company | Smart temperature sensing device |
US6032109A (en) * | 1996-10-21 | 2000-02-29 | Telemonitor, Inc. | Smart sensor module |
JPH10253572A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Toa Denpa Kogyo Kk | メモリー付き電極を備えた計測装置 |
DE19735379B4 (de) * | 1997-08-14 | 2008-06-05 | Perkinelmer Optoelectronics Gmbh | Sensorsystem und Herstellungsverfahren |
US6354733B2 (en) * | 1999-01-15 | 2002-03-12 | Ametex, Inc. | System and method for determining combustion temperature using infrared emissions |
-
1999
- 1999-12-24 DE DE19962938A patent/DE19962938A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-12-22 US US10/168,484 patent/US6871999B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-22 DE DE60002760T patent/DE60002760T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-22 AT AT00985247T patent/ATE240509T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-12-22 JP JP2001548913A patent/JP2003518615A/ja active Pending
- 2000-12-22 KR KR1020027008202A patent/KR100720796B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-12-22 CN CNB008177074A patent/CN1293373C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-22 EP EP00985247A patent/EP1240487B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-22 WO PCT/EP2000/013185 patent/WO2001048449A2/en active IP Right Grant
-
2005
- 2005-12-16 HK HK05111640A patent/HK1079564A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19962938A1 (de) | 2001-07-19 |
HK1079564A1 (en) | 2006-04-07 |
US20030091090A1 (en) | 2003-05-15 |
WO2001048449A3 (en) | 2001-12-13 |
WO2001048449A2 (en) | 2001-07-05 |
CN1293373C (zh) | 2007-01-03 |
US6871999B2 (en) | 2005-03-29 |
CN1636129A (zh) | 2005-07-06 |
DE60002760D1 (de) | 2003-06-18 |
EP1240487A2 (de) | 2002-09-18 |
JP2003518615A (ja) | 2003-06-10 |
ATE240509T1 (de) | 2003-05-15 |
KR20020079759A (ko) | 2002-10-19 |
EP1240487B1 (de) | 2003-05-14 |
KR100720796B1 (ko) | 2007-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60002760T2 (de) | Verfahren zum korrigieren des ausgangssignals eines aus mehreren elementen bestehenden infrarotstrahlungsempfindlichen sensors | |
DE102008046725B4 (de) | Infrarotzielobjekt-Temperaturkorrektursystem und- verfahren | |
DE69637471T2 (de) | Thermisches messeinrichtung mit schnell reagierender kalibrationsvorrichtung | |
DE69333054T2 (de) | Genaue Wellenlängeneichung eines Spektrometers | |
EP0438468B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur glanzmessung | |
DD228347A5 (de) | Verfahren zur bestimmung des spektralemissionsgrades eines objektes und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens | |
WO2007057360A1 (de) | Trockner und verfahren unter verwendung des trockners | |
EP0174496B1 (de) | Verfahren zur Bestimmung der Strahlungswellenlänge und der wellenlängenkorrigierten Strahlungsleistung monochromatischer Lichtquellen, sowie Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
WO1997037201A1 (de) | Verfahren zur kalibrierung eines strahlungsthermometers | |
EP2393286B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur einer uneinheitlichen Sensitivität von Detektorelementen bei Wärmebildkameras | |
DE102008054056A1 (de) | Spektrometrische Anordnung und Verfahren zum Ermitteln eines Temperaturwerts für einen Detektor eines Spektrometers | |
EP3695209B1 (de) | Mobiles inhaltsstoffanalysesystem sowie verfahren zur probenrichtigen messung und nutzerführung mit diesem | |
DE19757447A1 (de) | Temperaturberechnungsverfahren für Strahlungsthermometer | |
EP1364164B1 (de) | Messvorrichtung, insbesondere zur flammenbeobachtung während eines verbrennungsprozesses | |
EP1789764B1 (de) | Strahlungsmessgerät sowie verfahren und einrichtung zur überprüfung der ordnungsgemässen funktionsweise des strahlungsmessgerätes | |
DE60025662T2 (de) | Strahlungsthermometer | |
DE102006036585A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ermitteln von Messwerten | |
EP1155296B1 (de) | Sensormodul mit integrierter signalverarbeitung | |
DE10329107B4 (de) | Verfahren zum Bestimmung wenigstens einer Zustandsvariablen aus einem Modell eines RTP-Systems | |
WO2009039930A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kalibration eines sensors mittels einer trocknungswaage | |
DE3713643A1 (de) | Verfahren zur bestimmung der zeitkonstanten von elementen, wie sensoren, messwertaufnehmern, u. ae. und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens | |
DE10232170A1 (de) | Temperaturverteilungsmessverfahren und -vorrichtung | |
DE102016211812A1 (de) | Verfahren zur kontaktfreien Ermittlung einer Temperatur sowie Infrarot-Messsystem | |
DE4133125C1 (de) | ||
DE3343043A1 (de) | Verfahren zur beruehrungslosen, emissionsgradunabhaengigen strahlungsmessung der temperatur eines objektes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: PERKINELMER TECHNOLOGIES GMBH & CO. KG, 65199 , DE |