DE460810C

DE460810C - Flachdruckplatten, bestehend aus einer Metallgrundplatte mit einer metallischen Unter- und einer metallischen Oberschicht, die stellenweise zur Bildung von Druckflaechen und amalgamierten, nicht druckenden Flaechen weggeaetzt ist

Info

Publication number: DE460810C
Application number: DET33143D
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1926-05-18
Filing date: 1927-03-02
Publication date: 1928-06-09
Also published as: US1811734A; FR634099A; BE342111A; GB276070A

Description

KLASSE 151 GRUPPE T33143 vi\i5i

Arthur Ronald Trist in London.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind Flachdruckplatten und deren Herstellung, welche amalgamierte Druckflächenteile enthalten, die Druckfarbe nicht annehmen. ; Die Druckplatte nach der Erfindung besitzt j eine metallische Grundplatte, auf der sich eine untere sowie obere Metallschicht befindet, welch letztere stellenweise abgeätzt ist, um ■ Druckflächen und amalgamierte, nicht druk- j kende Flächen zu erzeugen. Sie ist dadurch ! gekennzeichnet, daß das Metall der Ober- ' schicht von Quecksilber nicht angegriffen wird, dagegen in einer ätzenden Flüssigkeit löslich ist, die aber die untere, amalgamierbare im wesentlichen nicht angreift..

Die Erfindung ist weiterhin dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen, die durch das Ätzen hervorgerufen werden, mit einem oder mehreren Metallen, die durch Queck-

ao silber amalgamiert werden können, wie Gold oder Silber, so ausgefüllt werden, daß sie vollständig das dort gelöste Metall wieder ersetzen.

Die Erfindung kann auf den verschiedensten Wegen verwirklicht werden. Im folgenden soll ein Beispiel zur Herstellung einer derartigen Druckplatte, die zur Verwendung in einer Druckmaschine mit magnetischer Unterlage bestimmt ist, beschrieben werden.

Wenn die Druckplatte in einer Druckmaschine mit magnetischer Unterlage verwendet werden soll, wird als Grundplatte eine solche aus Eisen oder weichem Stahl benutzt, wobei diese einen Überzug von Kupfer erhält, das wiederum mit metallischem Chrom bedeckt ist.

Es ist wesentlich, daß die fertige Platte keine Blasen zeigt oder anderweit durch die \"orgänge bei der Herstellung= der Druckfläche verletzt wird. Um dies zu erreichen, ist es wichtig, daß die Kupferschicht fest an der eisernen Grundplatte haftet.

Um eine fest haftende elektrolytische Kupferschicht auf Eisen oder weichem Stahl herzustellen, gibt es verschiedene Verfahren, die den Fachleuten auf dem Gebiete der Herstellung elektrolytischer Schichten bekannt sind.

Versuche haben gezeigt, daß die besten Resultate dann erhalten werden, wenn die mit einer elektrolytischen Schicht zu bedeckende Platte vorher als Anode in einem Bad von annähernd ioprozen tiger Schwefelsäurelö-

sung 2 bis 3 Minuten elektrischem Strom großer Stärke, beispielsweise von ungefähr 20 Amp. pro· Quadratdazimeter, ausgesetzt wird,. - Nach dieser Behandlung wird die Eisen-5 oder Stahlplatte aus dem Bad entfernt, abgewaschen und für kurze Zeit in ein Nickelsalzbad getaucht, um auf ihr eine dünne Nickelschicht elektrolytisch niederschlagen zu lassen. Diese dünne Nickelschicht ίο gibt die Gewähr dafür, daß der endgültige Kupferüberzug die größtmöglidiste Adhäsion an der Eisenunterlage besitzt, da bekannt ist, daß die Adhäsion zwischen Kupfer und Eisen bedeutend vergrößert wird, wenn eine dünne Nickelschicht dazwischen gebracht wird.

Nachdem die dünne Nickelhaut gebildet ist, wird auf der Nickeloberfläche Kupfer niedergeschlagen, und zwar mittels eines gewöhnlichen Kupfersulfatbades, wobei die angewandte Stromstärke in geeigneter Art den Bedingungen anzupassen ist, die zur Erlangung eines Kupferniederschlages mit bestimmten Eigenschaften nötig sind.

Sobald sich eine Kupfersdhicht von ungea5 fähr 75 bis 250 tausendstel Millimeter Dicke abgelagert hat, wird die Platte aus dem Kupfersulfatbade entfernt, gewaschen und in ein Bad gebracht, das einen der gebräuchlichen, beispielsweise von Sarg·ent beschriebenen 3Q Chrom-Elektrolyten enthält.

Eine sehr dünne Chromschicht wird nun auf die Kupferfläche bei Anwendung einer Stromstärke von. ungefähr 1,6 Amp. pro Quadratdezimeter niedergeschlagen. Sobald die Chromablaigerung 2,5 bis 5 tausendstel MiIIimefier dick ist, ist nach einer abermaligien. Waschung· die Vorbereitung der Platte beendet. Um bei einer solchen Platte eine Druckfläche zu erzeugen, wird irgendeine gewöhnliehe Schutzschicht, z. B. eine Emailschicht, an den betreffenden Stellen in bekannter Weise angebracht.

Das Chrom, das nicht durch die Emailschicht geschützt ist, wird durch ein Ätzmittel weggeätzt, das eine verschiedene Wirkung auf das Chrom im Gegensatz zum Kupfer der Unterschicht besitzt.

Eine Salzsäurelösung wurde für diese

Zwecke insofern als geeignet gefunden, als sie Chrom bedeutend rascher löst als Kupfer, und zwar wird das Kupfer bei vorliegender Ausführung von der Salzsäurelösung nicht angegriffen, so daß man die Platte in der Säurelösung genügend lange lassen kann, um das Chrom vollständig auch von den kleinsten Flächenteilen zu entfernen, ohne befürchten zu müssen, daß das Kupfer inzwischen auf den größeren Flächenteilen, die sehr schnell vom Chrom befreit werden, gelöst wird. Diejenige Salzsäurelösung, die erfahrungsgemäß die beste Wirkung zeigt, besteht aus einem Volümenteil reiner konzentrierter Salzsäure und drei Volumenteilen im Handel erhältlichen Glycerins.

Wenn die nicht geschützten Stellen des Chroms vollständig gelöst sind, wird die Platte nach einer Waschung in der Lösung eines oder mehrerer Metallsalze, die sich mit Quecksilber amalgamieren lassen, beispielsweise Goldcyanid, Silbercyanid oder andere Gold- und Silbersalze, welche einen fest haftenden Niederschlag von Gold oder Silber auf dem belichteten Kupfer bilden, als Kathode galvanisch behandelt, um eine starke Goldbzw. Silberschicht zu erhalten, welche die durch die ätzende Flüssigkeit gebildeten Vertiefungen völlig ausfüllt, so daß schließlich die Oberfläche des abgelagerten Metalls bzw. der .Metalle genau mit der Chromoberfläche übereinstimmt. 8a

Bei Chrom entstehen erfahrungsgemäß Wülste an den Kanten der ausgefüllten Vertiefungen nicht.

Nach dem Waschen und Trocknen der Platte wird sie mit Quecksilber und Kalk poliert. Dies hat eine Ablagerung von Quecksilber auf Gold oder Silber und somit .die Bildung eines Amalgams, das Druckfarbe nicht annimmt, zur Folge.

Das vorhergehende Beispiel bezog sich auf eine Eisenplatte mit Kupferunterschicht und einer Chromdruckschicht, aber es können natürlich auch andere Metalle als Eisen, Kupfer und Chrom angewandt werden. Beispielsweise kann, wenn die fertige Platte nicht magnetische Eigenschaften haben muß, die Eisenplatte durch eine aus anderem Metall und ebenso Chrom und Kupfer durch andere Metalle ersetzt werden, die verschiedenartig in der angegebenen Weise geätzt werden können, immer vorausgesetzt, daß das an die Stelle von Chrom tretende Metall durch Ouecksilber nicht angegriffen wird, während dasjenige, welches Kupfer ersetzt, sich mit Ouecksilber muß amalgamieren können.

Claims

Patentansprüche:

1. Flachdruckplatten, bestehend aus einer Metallgrundplatte mit einer metallischen Unter- und einer metallischen Ober- ω schicht, die stellenweise zur Bildung von Druckflächen und amalgamierten, nicht druckenden Flächen weggeätzt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberschicht vom Ouecksilber nicht angegriffen wird und in einer ätzenden Flüssigkeit löslich ist, welche jedoch die metallische mit Ouedisilber amalgamierbare Unterschicht im wesentlichen nicht angreift.

2. Ausführung der Druckplatte nach Anspruch 1, bestehend aus einer Eisenplatte mit dünnem Nickelüberzug, einer

Kupferschioht und einer als Druckfläche dienenden, mit Quecksilber kein Amalgam bildenden Metallschicht, z. B. einer Chromschicht.

3. Verfahren zur Umwandlung" der j Druckplatten nach Anspruch 1 in Druck- ' formen, dadurch gekennzeichnet, daß die , ausgeätzten Vertiefungen mit einem oder j mehreren Metallen, z. B. Gold »oder« bzw. »und« Silber, ausgefüllt werden, die danach amalgamiert werden.

4. Verfahren zur Herstellung von : Druckplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Anwendung gelangende Eisengrundplatte mit einer fest anhaftenden elektrolytisch niedergeschlagenen Unterschicht aus Kupfer oder einer Kupferlegierung und darüber mit einer elektrolytisch niedergeschlagenen Oberschicht von Chrom versehen wird, die nach der Ätzung als Druckfläche dient.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß in bekannter Weise eine elektrolytisch niedergeschlagene Nickelschicht zwischen der Eisenplatte und der Unterschicht aus Kupfer oder einer Kupferlegierung gelagert wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der Eisenplatte vor der Vernickelung in bekannter Weise als Anode elektrolytisch behandelt wird.