DE458797C - Verfahren zur Herstellung von planographischen Druckformen, welche entsprechend dem Druckmuster nicht amalgamierbare, die Druckfarbe annehmende und die Druckfarbe abstossende Flaechenteile enthalten - Google Patents

Description

DEUTSCHES REICH

AUSGEGEBEN AM
21. APRIL 1928

REICHSPATENTÄMT

PATENTSCHRIFT

JVi 458797 KLASSE 15 b GRUPPE

Arthur Ronald Trist in London.

abstoßende Flächenteile enthalten.

Patentiert im Deutschen Reiche vom 29. September 1926 ab.

Die vorliegende Erfindung beschäftigt sich mit der Verbesserung von Quecksilber druckplatten und hat ein Verfahren zur Herstellung von Druckflächen dieser Gattung zum Gegenstand.

In der britischen Patentschrift 225 928 ist ein Verfahren beschrieben, durch welches Druckflächen hergestellt werden können, wobei diese Druckflächen Erhöhungen und Vertiefungen enthalten, welch letztere mit Kupfer, Silber oder Gold und Quecksilber ausgefüllt werden. Hierbei wird durch elektrolytischen Niederschlag zunächst ein sehr dünnes Häutchen von Kupfer in die Vertiefungen der Platte eingebracht, dann ein sehr dünnes Häutchen von Silber oder Gold auf das Kupfer usw., bis die Vertiefungen ausgefüllt sind. Der Zweck dieses Verfahrens war, zu erreichen, daß die genannte M. tallschichtung einige der charakteristischen Eigenschaften von beiden: des Kupfers und Silber- oder Goldamalgams, erhält und von Natur aus gut anhaftet. Das Metall, aus welchem diese Druckplatten hergestellt waren, mußte unaiigreifbar für Quecksilber sein; daher wurde ihm beispielsweise Nickel zugesetzt. Bei der Verwertung dieses Verfahrens hat ergeben, daß die Gegenwart der geringsten Menge von fremdem Material oder Oxyd, welches am Nickel zurückbleibt, die innige Verbindung des ersten Kupferhäutchens mit dem Nickel verhindert.

Versuche haben ergeben, daß die abwechselnd niedergeschlagenen Häutchen von Kupfer und Silber oder Gold die Verbreitung des Quecksilbers von dem Amalgam in solchem Maße hindert, daß die Benutzung eines für Quecksilber unangreifbaren Metalls umiötig wird, um das Amalgam an Ort und Stelle zu halten, fernerhin hat man gefunden, daß die kleinen Spuren von Ätzflüssigkeit auf einer Kupferfläche nicht solch einen schädlichen Einfluß auf das Endresultat besitzen, als wenn Nickel verwendet wird. Obgleich Reinlichkeit von Wichtigkeit ist, genügt doch für diese Zwecke der Grad von Reinlichkeit, welcher in einer ordentlich geführten Werkstatt bei durchschnittlichem Personal leicht erreichbar ist.

Die Druckplatten nach der Erfindung besitzen Flächen, die Druckfarbe annehmen, und Quecksilberflächen, welche dieselbe nicht annehmen; diese bestehen aus einer galvanoplastisch niedergeschlagenen Schicht von

einem Metall, mit dem sich Quecksilber amalgamieren läßt und aus einer galvanoplastisch niedergeschlagenen Schicht von einem Metall, welches von Quecksilber nicht angegriffen wird und auf welchem die Druckfarbe anhaftet. Sie enthalten weiterhin Vertiefungen, die abwechselnd mit einer großen Anzahl von galvanoplastisch niedergeschlagenen Häutchen von zwei Metallen, deren eines ein ίο hartes Amalgam mit Quecksilber bildet, während das andere bei Behandlung mit Quecksilber eine hochpolierte Oberfläche besitzt, ausgefüllt sind. Das letztgenannte Metall liegt außen, so daß, wenn die Oberfläche der Druckplatte mit Quecksilber behandelt wird, sich Flächen bilden, an welchen Druckfarbe nicht haftet.

Der Gegenstand der Erfindung ist auf der Zeichnung schematisch dargestellt, und zwar zeigt

Abb. ι einen Querschnitt durch eine Druckplatte vor dem Ätzen,

Abb. 2 denselben Querschnitt nach örtlicher Aufbringung einer Widerstandsschicht, Abb. 3 denselben Querschnitt nach der Ätzung,

Abb. 4 denselben Querschnitt nach galvanischem Niederschlag des ersten Häutchens in die Ätzflächen,

Abb. 5 den vergrößerten Querschnitt durch eine Vertiefung nach abwechselnder Niederschlagung von Kupfer und Silber oder Silber und Kupfer auf das zuerst niedergeschlagene Metallhäutchen,

Abb. 6 den gleichen Querschnitt durch die zur Behandlung mit Quecksilber fertige Platte. Die obigen Abbildungen sind nicht maßstäblich genau und sollen nur die einzelnen xArbeitsstufen veranschaulichen, durch welche es ermöglicht wird, die Platte der vorliegenden Erfindung auf einer Eisenbasis herzustellen.

Wie aus der Zeichnung ersichtlich, ist 2

eine Eisenbasis, auf welche eine Kupferschicht α und eine Nickelschicht & auf elektrolytischem Wege niedergeschlagen wurde. Die Dicke der Nickelschicht beträgt ungefähr 25 bis 35 tausendstel Millimeter, während die Kupferschicht entweder von gleicher Stärke oder nach Belieben stärker oder schwächer sein kann.

Auf diese Nickelschicht b wird eine der Ätze widerstehende Deckschicht c auf irgendeine zweckmäßige Weise örtlich aufgetragen. Diese Widerstandsschicht kann aus beliebigem bekannten Material bestehen, beispielsweise aus Email.

Die frei gelassene Oberfläche der Nickelschicht δ wird, dann geätzt, bis die Kupferschichte frei liegt, wobei man das Ätzen fortsetzt, bis auch noch annähernd 2 bis 3 tausendstel Millimeter der Kupferschicht abgeätzt ist. Die Gesamttiefe der geätzten Vertiefungen d beträgt ungefähr 27 bis 38 tausendstel Millimeter.

Hierauf wird ein dünnes Metallhäutchen e, welches aus Kupfer, Silber oder Gold bestehen kann, auf galvanischem Wege in die Vertiefungen ißf so niedergeschlagen, daß es eine Art Schutzschicht für die Kupferschicht a bildet. Man hat nämlich gefunden, daß, wenn ein dünnes Häutchen von Kupfer oder einem Metall, welches eine größere Affinität für Quecksilber besitzt als Kupfer, elektrolytisch auf eine elektrolytisch gebildete Kupferfläche niedergeschlagen wird, das zuletzt elektrolytisch niedergeschlagene Metallhäutchen oder die Zwischenfläche zwischen den Häutchen selbst das Quecksilber daran hindert, in die ursprüngliche Elektrolytkupferschicht einzudringen.

Es wurde weiterhin gefunden, daß zufriedenstellende Ergebnisse dann erlangt wurden, wenn die Dicke des Häutchens e, welches aus Kupfer, Silber oder Gold bestehen kann, ungefähr ein Fünftel der Gesamttiefe der Vertiefung d oder ungefähr 5 bis 8 tausendstel Millimeter beträgt.

Falls die Häutchen e aus Silber oder Gold bestehen, wird galvanisch ein Häutchen/ aufgebracht, welch letzteres annähernd von gleicher Dicke ist wie das Häutchen e\ ist jedoch das Häutchen« aus Kupfer, dann besteht das Häutchen/ aus Silber oder Gold.

Wie dargestellt, werden fünf Häutchen im ganzen zur Auffüllung der Vertiefungen verwendet, von denen g und h von Silber oder Gold und; i von Kupfer sind. Die Häutchen von Silber oder Gold und Kupfer werden in abwechselnder Reihenfolge aufgebracht, um die erwähnte Diffusion des Quecksilbers zu einem Minimum zu bringen.

Offenbar ist die Erfindung nicht auf fünf Häutchen beschränkt: Die Zahl derselben ist beliebig, aber größer als zwei, wobei darauf za achten ist, daß das letzte oder oberste Häutchen aus Silber oder Gold besteht, um so eine polierte, glatte Oberfläche bei der Behandlung mit Quecksilber zu erhalten.

Bei der Benutzung der abwechselnden Hautchen von Silber,oder Gold und Kupfer oder Kupfer und Silber oder Gold ist es nicht nur möglich, eine große Zahl von 'Zwischeirflächen zu erlangen, es ist auch möglich, jene so anzuordnen, daß jede der Vertiefungen d so genau ausgefüllt ist, daß sie zusammen eine für pianographische Arbeiten geeignete Druckfläche bilden,

Fachleute werden erkennen, daß es unmöglich ist, eine Rücken- oder Wulstbildung k um die Vertiefungen, zu vermeiden. Dieselben werden durch Reiben mit Polierkohle

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oder sehr feinem Schmirgelpapier entfernt, so daß die Druckfläche genau pianographisch gebildet wird.

Die nicht druckenden Teile der Druckfläche werden beispielsweise durch Aufbringen von metallischem Quecksilber behandelt, und schließlich kann die Deckschicht c, wenn es gewünscht wird, entfernt werden, obwohl dies keineswegs unumgänglich notwendig ist.

Claims (7)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung- von pianographischen Druckformen, welche entsprechend dem Druckmuster nicht amalgamierbare, die Druckfarbe annehmende, und ainalgamierbare, die Druckfarbe abstoßende Flächenteile enthalten, dadurch j gekennzeichnet, daß zwischen der als Ba- ! sis dienenden Metallplatte und der die j Druckfläche bildenden Metallschicht auf j galvanoplastischem Wege eine aus einem j amalgamierbarem Metall bestehende : Schicht angebracht wird, die beim Ätzen der zur Aufnahme des Amalgam bildenden ; Metalls dienenden Vertiefungen freigelegt wird.

2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch ^: gekennzeichnet, daß die Vertiefungen, die durch Ätzen der nicht amalgamierbaren, die Druckfarbe annehmenden Druckfläche gebildet werden, mit einer Anzahl galvanoplastisch niedergeschlagenen 'Häutchen zweier Arten von Metallen ausgefüllt werden, deren eine ein hartes Amalgam mit Quecksilber bildet, während die andere mit demselben eine glänzende Oberfläche bildet, wobei ein Häutchen der letztgenannten Art nach oben liegt.

3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf galvanoplastischem Wege zwischen der die Oberfläche der Druckplatte bildenden dünnen Metallschicht (b), welche mit Quecksilber kein Amalgam bildet, und der Druckplatte eine Zwischenschicht (a) aus Kupfer angebracht wird, welche bei der Einätzung der Vertiefungen (b) freigelegt wird und den galvanoplastischen Niederschlag der Füllungen derselben erleichtert.

4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in die Ver-

tief uiigeai (b) zwecks Auffüllung derselben auf galvanoplastischem Wege abwechselnd eine beliebige Zahl von dünnen Metallhäutchen (e-i) aus Kupfer, Silber, Gold o. dgl. niedergeschlagen werden, welche eine verschiedene Affinität zu Quecksilber besitzen, wobei das letzte, die Oberfläche bildende Häutchen (i) aus einem Metall besteht, das sich mit Quecksilber amalgarniert.

5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß zwecks Erleichterung des Ätzens auf die oberste Metallschicht (b) an denjenigen Stellen, welche nicht geätzt werden sollen, eine Schutzschicht (c) aus einem Material aufgebracht wird, welches durch die Ätzflüssigkeit nicht angegriffen wird und nach erfolgter Ätzung verhindert, daß der metallische, zur Füllung der Vertiefungen dienende Niederschlag sich außerhalb derselben niederschlägt.

6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die an den Rändern der Vertiefungen sich bildenden Wulste oder Rücken (k) nach, erfolgter Auffüllung derselben durch ein feines Schleifmaterial entfernt werden und so eine ebene und glatte Druckfläche hergestellt wird, welche nach Behandlung mit metallischem Quecksilber in bekannter Weise zum Druck verwendet werden kann.

7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf einer Eisenbasis (z) auf galvanoplastischem Wege zunächst eine Kupferschicht (a) von 25 bis 35 tausendstel Millimeter Dicke, dann eine ungefähr gleich dicke Nickelschicht (b) aufgebracht, dann durch Ätzung go an den gewünschten, nicht durch die Schutzschicht (c) geschützten Stellen die ganze Nickelschicht (&) und gleichzeitig ein Teil der Oberfläche der Kupferschicht (a) in einer Tiefe von ungefähr ein 2 bis 3 tausendstel Millimeter entfernt und fernerhin diese Vertiefungen durch fünf annähernd gleich starke, auf galvanoplastischem Wege erzeugte Metallhäutchen von Kupfer, Silber oder Gold von je ungefähr 5 bis 8 tausendstel Millimeter Dicke ausgefüllt werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen.