DE205088C

DE205088C -

Info

Publication number: DE205088C
Application number: DE1907205088D
Authority: DE
Priority date: 1907-07-26
Filing date: 1907-07-26
Publication date: 1908-12-16
Also published as: FR390359A

Description

KAISERLICHES

PATENTAMT.

PATENTSCHRIFT

KLASSE 15/. GRUPPE

Patentiert im Deutschen Reiche vom 26. Juli 1907 ab.

Für Halbtonätzungen und Photogravüren wurden bisher Kupferplatten von 1,6 bis 2 mm Stärke benutzt. Man versuchte schon verschiedentlich, diese Kupferplatten durch billigeres Material zu ersetzen. Da die Punkte von Halbtonätzungen oder die Schatten einer Photogravüre bekanntlich nur Bruchteile eines Millimeters tief in die Kupferplatten eingeätzt werden, so ist das Bestreben nach einer Ätzplatte begreiflich, die eine Einarbeitung des Bildes in eine Kupferschicht gestattet, welche mit einem billigeren Material zu einer Platte vereinigt ist. Versuche, zu dem vorgenannten Zweck Zinkplatten auf galvanischem Wege mit einer Kupferschicht zu überziehen, ergaben keine befriedigenden Resultate, da das galvanisch niedergeschlagene Kupfer zu porös ist, um eine genügend scharfe Ätzung für Halbtöne zu gestatten. Auch haftet die galvanisch erzeugte Kupferschicht mit zu geringer Adhäsion an der Zinkplatte, was sich durch Loslösen der Kupferschicht von der Zinkunterlage sehr unangenehm bemerkbar macht, wenn man beispielsweise beim Emaillieren der Leimkopie in der Autotypie oder beim Anschmelzen des Harzkorns in der Heliographie die benötigte Erwärmung vornimmt. Auch sind die galvanisch mit Kupfer überzogenen Zinkplatten infolge der Herstellungskosten nicht billiger als ganz aus Kupfer bestehende Platten. Einen bemerkenswerten Vorschlag hat Husnik in seinem Werk (Heliographie 1888, S. 102, Abs. 3) gemacht, indem er für Platten in Strichmanier — nicht etwa für Halbtonätzungen — den Versuch empfiehlt, schwache Kupfer- oder Messingplatten zu verwenden und diese nach den ersten schwachen Ätzungen mit Letternmetall, welches nachher wegen seiner Weichheit leicht Vertiefungen gestattet, zu hintergießen. Eine derartige Arbeitsweise ist aber sehr schwierig auszuführen. Dies erklärt sich daraus, daß beim Hintergießen mit Letternmetall die schon geätzten und demgemäß dünneren Stellen der Kupferoder Messinghaut infolge der Erwärmung sich gegenüber den stärkeren Stellen der Ätzschicht verziehen, so daß es schwierig ist, eine derartige Platte für den Druck genügend plan herzustellen, was diese Arbeitsweise ungemein verteuert.

Diesen Schwierigkeiten begegnet das neue Verfahren in einfacher Weise dadurch, daß eine dünne Kupfer- oder Messinghaut auf eine stärkere Zinkunterlage zweckentsprechend aufgelötet wird. Hierauf werden die Platten in üblicher Weise planiert und poliert, wonach kopiert und geätzt werden kann. Auf solche Weise hergestellte Platten können auch für Strichätzungen verwendet werden, wobei die Weißen durch Ätzen vertieft werden können, und diese nicht, wie Husnik in der von ihm vorgeschlagenen Arbeitsweise angibt, mit dem Stichel vertieft werden müssen, da sich Zink sehr leicht ätzen läßt. Die nach

dem neuen Verfahren hergestellten Kupferätzplatten haben den ganz aus Kupfer gefertigten Platten gegenüber den Vorzug, daß das verwendete dünne ausgewalzte Kupfer blech bedeutend dichter und reiner ist, weshalb die auf denselben hergestellten Ätzungen auch besser und schärfer werden müssen.

Claims

Pate nt-An s pe υ c H:
Verfahren zur Herstellung von Ätzplatten für Vervielfältigungszwecke, bei denen eine dünne Kupferhaut auf einer stärkeren Zinkplatte liegt, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfer- oder Messinghaut auf die Zinkplatte aufgelötet wird.