DE2058471A1 - Druckzylinder fuer den Tiefdruck und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Druckzylinder fuer den Tiefdruck und Verfahren zu dessen Herstellung

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DE2058471A1 DE19702058471 DE2058471A DE2058471A1 DE 2058471 A1 DE2058471 A1 DE 2058471A1 DE 19702058471 DE19702058471 DE 19702058471 DE 2058471 A DE2058471 A DE 2058471A DE 2058471 A1 DE2058471 A1 DE 2058471A1
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copper
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DE19702058471
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Robert Brugger
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Langbein Pfanhauser Werke AG
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Langbein Pfanhauser Werke AG
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/04—Printing plates or foils; Materials therefor metallic
    • B41N1/06—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for relief printing or intaglio printing

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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Description

Druckzylinder für den Tiefdruck und Verfahren zu dessen Herstellung
Die .Erfindung bezieht sich auf einen Druckzylinder für den Tiefdruck mit einer galvanisch aufgebrachten Grundschicht, Trennschicht und zur Einätzung oder Eingravierung des Druckbilds dienenden Kupferschicht und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
Bei der Herstellung von Druckzylindern für den Tiefdruck wird auf einen Stahlzylinder zunächst elektrolytisch eine Grundschicht aus Kupfer oder Nickel mit einer Stärke von
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0,8 - 5,0 mm, vorzugsweise 1,0 - 1,5 nun und dann eine zweite Kupferschicht mit einer Stärke von 0,08 - 0,1 mm elektrolytisch aufgebracht. In diese ca. 0,08 - 0,1 mm dicke Kupferschicht wird das Druckbild eingeätzt oder eingraviert.
Nach Beendigung des Druckvorganges wird die oberste Kupferschicht, die auch als Ballard-Kupferhaut bezeichnet wird, abgerissen, damit der Zylinder nach neuer Aufkupferung wieder zur Aufnahme einer neuen Ätzung oder einer neuen Gravur zur Verfügung steht.
Zur Erleichterung der Ablösung wird auf der Grundschicht eine Trennschicht abgeschieden, die ein späteres Abziehen der elektrolytisch aufgebrachten Kupferhaut ermöglicht.
Bei diesen Trennschichten handelt es sich um Schichten, die entweder mit Hilfe von anorganischen Mitteln, so z.B. chemisch aufgebrachten Sulfid-, Oxyd- oder auch Silberschichten hergestellt sind, bzw. wird zur Trennung der Film eines organischen Mittels, z.B. aus einer Eiweißlösung aufgebracht.
Die entstehenden Schichten sind so hauchdünn, daß sie meßtechnisch nicht erfaßt werden können.
Nähere Einzelheiten über solche Trennschichten finden sich z.B. in "Pfar-hauser-Galvanotechnik", 9. Auflage, Seite 1336.
Das Abziehen erfolgt üblicherweise so, daß die Ballardhaut an einer Stelle mittels eines Werkzeuges eingerissen wird, und dann von Hand aus vollkommen abgerissen wird. Es ist wichtig, daß beim Abreißvorgang die Grundkupfer- oder Nickelschicht nicht beschädigt wird.
Besteht die Ballardhaut aus Kupfer, das aus einem normalen schwefelsauren, zusatzfreien Kupferbad abgeschieden wird,
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macht das Abreißen, bei dem die Haut- in großen Stücken abgeht, meist keine Schwierigkeiten. Auch Kupfer aus Bädern mit den üblichen Peinkornzusätzen läßt sich gut abreißen, da diese Kupferhäute infolge ihrer geringeren Härte meist eine entsprechend hohe Bruchdehnung besitzen.
Der Einsatz der mechanischen, elektronisch gesteuerten Gravur machte aber die Entwicklung neuer Elektrolyte notwendig, die Kupferüberzüge mit konstanten Härtewerten,die
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in der Regel über l6o kp/mm , meist bei l8o kp/mm nach Vickers oder auch noch darüber liegen, liefern.
Nun sinken bekanntlich bei Kupfer mit steigender Härte die Bruchdehnungswerte. Bei einer Kupfersorte, die für das elektronische Gravurverfahren geeignet ist und die elektrolytisch abgeschieden wurde, werden z.B. Bruchdehnungswerte von nur 4 - G'fo gemessen. Das Abziehen der Ballard-Haut aus solchem Kupfer bereitet verständlicherweise große Schwierigkeiten, weil die Haut in kleine Stücke zerbricht, so daß der Zeitaufwand sehr groß wird. Ausserdem ist mit einer Beschädigung der Grundkupferschicht zu rechnen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die oben aufgeführten Nachteile zu beheben und einen Druckzylinder der eingangs erwähnten Art zur Verfügung zu stellen, bei welchem die oberste Kupferschicht leicht abgezogen werden kann.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß zwischen der Trennschicht und der zur Einätzung oder Eingravierung des Druckbildes dienenden Kupferschicht eine Zwischenschicht mit hoher Bruchdehnung vorgesehen ist.
Auf dem mit Grundkupfer versehenen Zylinder wird zunächst wie üblich eine Trennschicht aufgebracht und anschliessend
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'bad original
eine Zwischenschicht aus Kupfer oder Nickel mit ausreichend hoher Bruchdehnung abgeschieden. Diese kann z.B. ans einem schwefelsauren Kupferbad mit oder ohne Feinkomztisatz oder aus einem Nickelbad des Watt'sehen Typs, das ebenfalls einen Zusatz enthält, abgeschieden werden. Auf diese Schicht wird dann das für die mechanische Gravur vorgesehene Kupfer aufgebracht, und zwar in einer Schichtdicke, die geringfügig größer ist, als die Tiefe des zu gravierenden Näpfchens.
Die Stärke der Zwischenschicht soll 1,2 - 3,O-ma3, vor zugsweise 1,3 - 2,o-mal stärker sein, als die zur Einätzung oder Eingravierung vorgesehene Kupferschicht.
Bei einer Gesamtschichtdicke der Ballard-Haut von ca. 0,1 mm beträgt dann die Stärke der Zwischenschicht mit hoher Bruchdehnung 0,07 - 0,08 mm und die der Kupferschicht für die mechanische Gravur ca. 0,05 - 0,04 mm.
Die Deckschicht aus Kupfer kann aus einem sauren, alkalischen oder cyanidischen Kupferbad abgeschieden werden.
Die Erfindung wird in den nachstehenden Beispielen erläutert:
Beispiele;
Schicht 1: a) 2oo - 25o g/l Kupfersulfat
6o g/l Schwefelsäure 18 - 22°C; Io - 14 A/dm2 24 Minuten
oder b) 2oo - 25o g/l Kupfersulfat
6o g/l Schwefelsäure
5 ml/1 eines handelsüblichen Feinkornzusatzes
18 - 22°C; Io - 14 A/dm2 2o - 24 Minuten
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Schicht 2:
200 - 220 g/l Kupfersulfat 40 - 60 g/l Schwefelsäure - ■»
0,2 - 1,5 ml/1 eines speziellen Härtezusatzes für Kupferhärten von l6o kp/mm2 und höher
18-22° Cj 10-14 A/dm2 10-1% Minuten
Gegebenenfalls müßten die Erzeugung der 1» und 2. Schicht in den ünteransprüchen mit verankert werden.
Ausserdem sollte vorgesehen werden, daß man die Grundschicht und auch die Schicht mit der hohen Bruchdehnung gegebenenfalls durch Nickelschichten entsprechender mechanischer Eigenschaften ersetzen kann.
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Claims (5)

— ο — PATENTANSPRÜCHE
1.) Druckzylinder für den Tiefdruck mit einer galvanisch aufgebrachten Grundschicht, Trennschicht und zur Einätzung oder Eingravierung des Druckbilds dienenden Kupferschient, dadurch gekennzeichnet , daß zwischen der Trennschicht und der zur Einätzung oder Eingravierung des Druckbilds dienenden Kupferschicht eine Zwischenschicht mit hoher Bruchdehnung vorgesehen ist.
2. Druckzylinder nach Anspruch 1, dadurch g e kennzeichnet, daß die Grundschicht aus Kupfer oder Nickel besteht.
3. Druckzylinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzei chnet , daß die Zwischenschicht aus Kupfer oder Nickel besteht.
4. Verfahren zur Herstellung von Druckzylindern nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß man zwischen der Trennschicht und der zur Einätzung und Eingravierung des Druckbilds dienen-
t den Kupferschicht eine Zwischenschicht mit hoher Bruchdehnung abscheidet.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß mandie zur Einätzung oder Eingravierung dienende Kupferschicht aus einem sauren, alkalischen oder cyanidischen Bad abscheidet.
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DE19702058471 1970-11-27 1970-11-27 Druckzylinder fuer den Tiefdruck und Verfahren zu dessen Herstellung Pending DE2058471A1 (de)

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Cited By (4)

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