AT37888B

AT37888B - Verfahren zur Herstellung von Platten zu Ätzzwecken.

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Publication number: AT37888B
Authority: AT
Original assignee: Metallplattierungs Werke Mit B
Priority date: 1908-05-16
Filing date: 1908-05-16
Publication date: 1909-07-10

Description


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  Verfahren zur Herstellung von Platten zu   Ätzzwecken.   



   Für   Halbtonätzungen   und Photogravüren wurden bisher Kupferplatten von 1,6   bis 3 mm   Stärke benutzt. Man versuchte schon verschiedentlich, diese Kupferplatten durch billigeres Material zu ersetzen. Da die Punkte von Halbtonätzungen ode rdie Schatten einer Photogravüre bekanntlich nur   Bruchteile eines Millimeter.- ! tief   in die   Kupferplatteu   eingeätzt   werden,. o   ist das Bestreben nach der Herstellung einer Ätzplatte begreiflich, die eine   Einarbeitung   des Bildes in eine Kupferschicht gestattet, welche mit einem billigeren Material zu einer Platte vereinigt ist. 



   Versuche zu dem vorgenannten Zweck, dahingehend, Zinkplatten auf galvanischem Wege mit einer Kupferschicht zu überziehen, ergaben keine befriedigenden Resultate, da das   galvanisch   
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 Auch haftet die galvanisch erzeugte Kupferschicht mit zu geringer Adhäsion an der Zinkplatte. was sich durch Loslösen der Kupferschicht von der Zinkunterlage sehr unangenehm bemerkbar   macht, wann man beispielsweise   beim Emaillieren der Leimkopie in der   Autotypie oder beim   Anschmelzen des Harzkorns in der Heliographie die benötigte Erwärmung vornimmt. Auch sind die galvanisch mit Kupfer iiberzogenen   Zinkplattcn, infolge dfr Herstellungskosten   nicht billiger als ganz aus Kupfer bestehende Platten. 



   Einen bemerkenswerten Vorschlag, und nur um einen solchen handelt es sich, hat Husnik in seinem Werk   (Husnik #Heliographie", 1888, Seite 102, Absatz 3) gemacht indem   er für Platten   in Strichmanier, nicht   etwa für Halbtonätzungen, den Versuch empfiehlt, schwache Kupferoder Messingplatten zu verwenden, und diese nach den ersten schwachen Atzungen mit Letteinmetall, welches nachher wegen seiner Weichheit leicht Vertiefungen gestattet, zu hintergiessen. 



  Eine derartige Arbeitsweise ist aber sehr schwierig auszuführen. Dies erklärt sich daraus, dass beim Hintergiessen mit Letternmetall die schon geätzten und demgemäss   dünneren Stellen der     Kupfer-oder Messingschichte   in Folge der   Erwärmung   sich   gegenüber den stärkeren Stellen   der   Atzscbicht   verziehen,   sodass es schwierig ist,   eine derartige Platte für den   Druck genügend   eben herzustellen, was diese Arbeitsweise ungemein verteuert. 



   All diesen Schwierigkeiten begegnet das vorliegende Verfahren dadurch, dass ein sehr   dünnes     ausgewalztes Kupfer-oder Messingblech   auf eine stärkere Zinkunterlage zweckentsprechend aufgelötet wird. Hierauf werden die Platten in üblicher Weise planiert und poliert, wonach kopiert und geätzt werden kann. 



   Auf solche Weise hergestellte Platten können auch für Strichätzungen verwendet werden, wobei die Weissen durch Ätzen vertieft werden können, und diese nicht, wie Husnik in der von ihm vorgeschlagenen Arbeitsweise angibt, mit dem Stichel vertieft werden müssen, da sich Zink   sehr leicht ätzen lässt. Die nach dem vorliegenden Verfahren hergestellten Kupferätzplattell haben den ganz aus Kupfer gefertigten Platten gegenüber den Vorzug, dass das verwendete   
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Claims

PATENT-ANSPRUCH : EMI2.1